JP2882800B2 - ポリエーテルイミド共重合体の製造方法 - Google Patents

ポリエーテルイミド共重合体の製造方法

Info

Publication number
JP2882800B2
JP2882800B2 JP63069959A JP6995988A JP2882800B2 JP 2882800 B2 JP2882800 B2 JP 2882800B2 JP 63069959 A JP63069959 A JP 63069959A JP 6995988 A JP6995988 A JP 6995988A JP 2882800 B2 JP2882800 B2 JP 2882800B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mol
dianhydride
polyetherimide
formula
anhydride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63069959A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63289024A (ja
Inventor
ドナルド・リチャード・バーダハル
スーザン・アダムス・ニエ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JENERARU EREKUTORITSUKU CO
Original Assignee
JENERARU EREKUTORITSUKU CO
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JENERARU EREKUTORITSUKU CO filed Critical JENERARU EREKUTORITSUKU CO
Publication of JPS63289024A publication Critical patent/JPS63289024A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2882800B2 publication Critical patent/JP2882800B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/1053Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/1064Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 米国特許第3,847,867号に示されるように、価値ある
高性能で射出成形可能な熱可塑性材料であるポリエーテ
ルイミドの入手が可能である。市販のポリエーテルイミ
ドは優れた耐溶剤性および約217℃のガラス転移温度(T
g)を有することがわかっているが、これらの射出成形
可能な材料はより高い耐溶剤性および熱変形温度が要求
される種々の用途には用いることができない。
BPA二無水物(BPADA)とアリールジアミン、たとえば
メタフェニレンジアミン(MPD)の相互縮合によって得
られるポリエーテルイミドのTgおよび耐溶剤性を増大さ
せるべく努力がなされてきた。たとえば一方法ではBPAD
Aを別の二無水物、たとえばピロメリット酸二無水物(P
MDA)またはチオエーテル二無水物(SDA)とともに使用
し、その後この二無水物混合物を一緒にまたは別々にア
リールジアミンと相互縮合しており、この方法はウィリ
アムス(Williams)らの米国特許第3,983,093号に開示
されている。ウィリアムスらの特許にも教示されている
ように、BPADAを他の二無水物とともに使用することに
よって得られたポリエーテルイミドは、BPADAとアリー
ルジアミンの相互縮合によって得られたポリエーテルイ
ミドと比較して改善された耐溶剤性およびより高いTgを
有する。しかし、BPADAとSDAの合計モル量に基づいて約
20モル%より多いSDAを含有するポリエーテルイミドフ
ィルムは往々にして脆くて不透明であることを見出し
た。BPADAおよびPMDAの混合物から製造したポリエーテ
ルイミドは、相互縮合の間のそれぞれの二無水物の反応
性が異なることから往々に望ましくないブロック共重合
体を生じることも見出した。さらに、PMDAがBPADAおよ
びPMDAの合計モル量に基づいて二無水物混合物の20モル
%を超える場合には、BPADAおよびPMDAの混合物からの
相互縮合によって得られるポリエーテルイミドが極度に
剛性で加工できなくなることもある。
本発明は、アリールジアミンをBPADAとオキシジフタ
ル酸無水物(ODAN)の混合物と相互縮合させることによ
って得られるポリエーテルイミド共重合体から、Tgが約
225−299℃の範囲の強靭性で可撓性で耐溶剤性の透明な
フィルムを製造することができるという知見に基づいて
いる。ODANは以下では4,4′−オキシビスフタル酸無水
物、3,4′−オキシビスフタル酸無水物、3,3′−オキシ
ビスフタル酸無水物、またはこれらの混合物を意味し、
好ましくは4,4′−オキシビスフタル酸無水物、または
4,4′−オキシビスフタル酸無水物と4,4′および3,4′
−オキシビスフタル酸無水物の合計モル量に基づいて50
モル%以下の3,4′−オキシビスフタル酸無水物との混
合物を意味する。
発明の開示 本発明は、実質的に等モル量の(A)芳香族ビス無水
物および(B)アリールジアミンの反応による相互縮合
生成物からなり、(A)が約1−99モル%のオキシジフ
タル酸無水物および約99−1モル%の次式: の芳香族ビス(エーテル無水物)からなり、そして
(B)が次式: NH2R1NH2 (2) のアリールジアミンから選ばれる、ポリエーテルイミド
共重合体を提供する。ここでRは次式: の二価の有機基、および次式: に包含される二価の有機基よりなる群から選ばれ、式中
のXは次式: の二価の基より群から選ばれ、mは0または1、yは1
−5の整数、そして式(1)の−O−R−O−基の結合
はフタル酸無水物末端基上で、3,3′位、3,4′位または
4,4′位に同等に位置しており、そしてR1は6−20個の
炭素原子を有する二価の有機基およびそのハロゲン化誘
導体、2−20個の炭素原子を有するアルキレン基および
シクロアルキレン基、C(2-8)アルキレン終端ポリジオル
ガノシロキサン、または次式: に包含される二価の基であり、式中のQは および−CxH2x− よりなる群から選ばれ、xは1−5の整数である。ポリ
エーテルアミド酸の形態にある本発明のポリエーテルイ
ミド共重合体は好ましくは、約75−99モル%のODANおよ
び約1−25モル%のBPADAを含有し、この共重合体は炭
素繊維に含浸させるとTgが260−300℃の耐溶剤性の複合
材料を製造するのに使用できる。1−99モル%のODANを
含有するポリエーテルアミド酸共重合体はTgが225−300
℃の透明なフィルムに転化することができる。50重量%
までの充填剤で強化することのできる射出成形可能なポ
リエーテルイミド共重合体のペレットが所望されている
場合には、相互縮合混合物中のODANとBPADAの合計使用
モル量に基づいて50モル%以下のODANを含有する相互縮
合組成を使用することができる。
式(1)の化合物である芳香族(エーテル無水物)に
は、たとえば2,2−ビス[4−(2,3−ジカルボキシフェ
ノキシ)フェニル]プロパン二無水物、および2,2−ビ
ス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]
プロパン二無水物が包含される。
式(2)のアリールジアミンは、1種以上のアリール
ジアミンを芳香族ビス無水物と相互縮合してポリエーテ
ルイミドあるいはポリエーテルアミド酸共重合体を製造
することができることを意味する。式(2)のアリール
ジアミンまたはそれらの混合物には、たとえば以下のも
のが包含される。
m−フェニレンジアミン、 p−フェニレンジアミン、 4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルミタン、ベンジジン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 1,5−ジアミノナフタレン、 3,3′−ジメチルベンジジン、 3,3′−ジメトキシベンジジン、 2,4−ジアミノトルエン、 2,6−ジアミノトルエン、 2,4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、 ビス(p−β−メチル−o−アミノペンチル)ベンゼ
ン、 1,3−ジアミノ−4−イソプロピルベンゼン、m−キシ
レンジアミン、 p−キシレンジアミン、 2,4−ジアミノトルエン、および 2,6−ジアミノトルエン。
本発明は別の観点では、ポリエーテルイミド共重合体
および射出成形可能なペレットのいくつかの製造方法を
提供する。ポリエーテルアミド酸共重合体およびTgが22
5℃−299℃の範囲にある靭性で透明で可撓性の耐溶剤性
ポリエーテルイミドフィルムの他の製造方法も提供す
る。
ポリエーテルイミド共重合体の一つの製造方法は、オ
キシジフタル酸無水物(ODAN)および以下「BPADA」と
称する式(1)の芳香族ビス(エーテル無水物)の「溶
融重合」によるもので、これは、ODANおよびBPADAを一
緒にまたは段階的にアリールジアミンと窒素雰囲気また
はその他の不活性雰囲気中で撹拌しながら350℃以下の
温度で重合させることによって実施することができる。
本発明の強靭なポリエーテルイミドフィルムに転化する
ことのできるポリエーテルアミド酸共重合体の製造に使
用可能な技術は、不活性有機溶剤、たとえばo−ジクロ
ロベンゼン、m−クレゾールおよびo−クロロフェノー
ル中での「溶液重合」である。混合物の溶液重合、すな
わちODAN、BPADAおよびアリールジアミンおよび連鎖停
止剤の混合反応又は段階的反応は種々の成分を有機溶剤
中で溶解するまで温度約200℃となるまでかきまぜるこ
とによって行うことができる。その後得られた溶液を撹
拌し、その間に生成する反応水を共沸蒸留することがで
きる。得られたポリエーテルアミド酸はその後溶剤、た
とえばメタノールから沈殿させ、得られた生成物は150
℃以下の温度で減圧下にて乾燥することができる。沈殿
生成物を圧縮成形することによって透明なポリエーテル
イミドのフィルムを製造することができる。
本発明のポリエーテルアミド酸共重合体の製造に使用
することのできる溶液重合は「薄膜または厚膜アミド
酸」法によって行うことができる。種々の成分、たとえ
ばODAN、BPADA、アリールジアミンは、連鎖停止剤、た
とえばフタル酸無水物とともに双極性中性溶剤、たとえ
ばN,N−ジメチルアセトアミド、N−n−メチルピロリ
ドン、およびN,N−ジメチルホルムアミド中でかきまぜ
ることができる。得られた混合物は周囲温度で2時間以
上にわたって溶液が均質かつ粘稠となるまで撹拌するこ
とができる。溶液は次に適当な基板、たとえばガラス基
板上に塗布し、たとえば0.5−10ミルの薄膜アプリケー
タを使用してフィルムに延伸することができる。得られ
たポリアミド酸フィルムは次にプログラム可能な炉内で
徐々に加熱して25℃/分の増加率で300−350℃の範囲の
温度まで加熱することができる。フィルムがイミド化し
たら、加熱した基板を沸騰水中にフィルムがはがれるま
で漬けることによってフィルムを基板から容易にはがす
ことができる。同様の技術を用いて、双極性中性溶剤中
で適当な連鎖停止剤と組合せてアミド酸厚膜を最初に形
成することもできる。
本発明のポリエーテルイミド組成物は種々の用途、た
とえば粘性熱変形が優れた高性能で射出成形可能な熱可
塑性樹脂に使用することができる。これらのポリエーテ
ルイミドは標準的な充填材によって、例えばガラス繊
維、グラファイト、カーボン繊維、切断ガラス繊維、切
断カーボン繊維、クレー、シリカなどで強化して複合材
料を形成することができる。ポリエーテルイミド100重
量部当り1−200部の充填材を使用することができる。
当業者が本発明をよりよく実施できるように以下の実
施例を例として挙げるが、本発明はこれらによって限定
されるものではない。すべての部は重量基準である。
実施例 1 37.58g(0.0722モル)の2,2−ビス[4−(3,4−ジカ
ルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物(BP
ADA),7.48g(0.0241モル)のオキシジフタル酸無水物
(ODAN)、および10.41g(0.0963モル)のメタフェニレ
ンジアミン(MPD)の混合物をかきまぜながらヘリコー
ン(Helicone)反応器に周囲温度で窒素雰囲気中で装填
した。混合物を窒素雰囲気中でかきまぜながら300℃の
温度に50分間加熱した。反応器の底部に生成物が得ら
れ、この生成物を押出して集めた。生成物は固有粘度
(IV)が0.570、分子量(ポリスチレンの標準を用いたG
PC)がMw=97,100、Mn=29,200、Mw/Mn=3.3、Tg=231
℃のポリエーテルイミドであった。ポリエーテルイミド
は等モル量のm−フェニレンジアミン単位とこれと相互
縮合した二無水物単位とから本質的に構成され、二無水
物単位はBPADA単位とODAN単位の合計モル量に基づいて
約25モル%のODAN単位と約75モル%のBPADA単位から構
成されていた。
実施例 2 8.0085g(15.387ミリモル)のBPADA、0.537g(1.730
ミリモル)のODAN、1.8710g(17.298ミリモル)のMPD、
および33mlの試薬級のo−ジクロロベンゼンの混合物を
かきまぜ、徐々に135℃まで加熱し、この温度に1時間
保った。得られた均質な溶液を次に1.5時間還流し、そ
の間反応水を除去した。溶液をさらに1.5時間還流し、
室温に冷却し、クロロホルムで稀釈し、そしてメタノー
ルに沈殿させた。白色の沈殿が得られ、これを過によ
って集め、メタノール中で洗浄した。次に沈殿物を真空
中で100℃にて乾燥した。得られたのは5.92gすなわち収
率60%の、等モル量の化学的に結合したMPD単位および
二無水物単位から本質的に構成されるポリエーテルイミ
ドで、二無水物単位は約10モル%の化学的に結合したOD
AN単位および90モル%の化学的に結合したBPADA単位か
ら構成されていた。生成物はIVが0.655、分子量(GPC)
がMw=100,800、Mn=32,500、そしてMw/Mn=3.1、Tg=2
25℃であった。ポリエーテルイミドを300℃で透明で可
撓性のフィルムに圧縮成形した。
実施例 3 1.2403g(3.998ミリモル)のODAN、0.3675g(0.706ミ
リモル)のBPADA、0.5191g(4.800ミリモル)のMPD、0.
0284g(0.192ミリモル)のフタル酸無水物、および9ml
の新たに蒸留したジメチルアセトアミドの混合物を周囲
温度で6時間かきまぜたところ、その間に混合物が均質
かつ極めて粘稠になった。その数滴をそれぞれ数枚の2
×3インチのガラス板にのせ、4ミルのフィルム・アプ
リケータを使用してフィルムに延伸した。次にこれらの
ガラス板をプログラムが可能な炉に入れ、まず60℃で1
分、次に毎分25℃で徐々にまたは段階的に330℃まで加
熱し、330℃に70分間保ち、そして次に5分間にわたっ
て30℃まで冷却した。次に得られたフィルムをガラス板
を数分間沸騰水中に入れることによってガラス板から外
した。透明な琥珀色のフィルムが得られ、このフィルム
は化学的に結合した等モル量のm−フェニレンジアミン
単位およびこれと相互縮合した二無水物単位の混合物か
ら本質的に構成され、二無水物単位の混合物は約85モル
%のODAN単位および15モル%のBPADA単位から構成さ
れ、フタル酸無水物単位で連鎖停止されている。フィル
ムの平均Tgは約269℃であった。
実施例 4 1.7737g(5.718ミリモル)のODAN、2.9414g(5.651ミ
リモル)のBPADA、1.2366g(11.435ミリモル)のMPD、
および50mlの新たに蒸留したジメチルアセトアミドを周
囲温度で2.5時間にわたってかきまぜた。得られた濃厚
なアミド酸溶液の一部をホットプレート上で100℃に加
熱したガラス板に移した。材料をこの温度で16時間加熱
し、この間に混合物の温度を1時間に50℃ずつ300℃ま
で上げた。4時間後に材料を室温に冷却し、ガラス板か
らはがし取った。Tgが232℃の強靭性で透明で可撓性の
フィルムが得られた。
実施例 5 2.7102g(8.737ミリモル)のODAN、1.5156g(2.912ミ
リモル)のBPADA、および17mlのHLPC級メタノールの懸
濁液を加熱還流し、4時間かきまぜた。得られた均質な
混合物に1.2598g(11.65ミリモル)のMPDを加え、次に
溶剤を回転蒸発器で1時間、そして0.25トルの真空中で
約12時間蒸発させた。次に混合物を窒素をゆっくり流し
ながらクーゲルロア(Kugelrohr)炉中に入れ、200℃に
加熱し、その間1時間にわたって回転させた。混合物の
加熱を200℃で6時間継続した。混合物を100℃で1時間
加熱したところ、重合体フォームが得られた。生成物を
300℃で圧縮成形すると、半透明で多少脆くTgが252℃の
フィルムを得ることができた。製造方法に基づくと、生
成物は実質的に等モル量のMPD単位と化学的に結合した
有機二無水物単位とを有し、有機二無水物単位が75モル
%のODAN単位と25モル%のBPADA単位から構成されるポ
リエーテルイミドであった。
実施例 6 実施例3の方法である「薄膜アミド酸法」にしたがっ
て0−100モル%のODANと100−0モル%のBPADAを含有
する一連のポリエーテルイミドのフィルムを製造した。
薄膜アミド酸法によって、約10−100モル%のビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)スルフィド二無水物(SDA)
および0−90モル%のBPADAからなる別の一連のポリエ
ーテルイミドのフィルムを製造した。上述のSDAおよびB
PADA二無水物またはそれらの混合物を実質的に等モル量
のMPDと相互縮合させた。以下の結果が得られた。
上記の結果から、化学的に結合したBPADAおよびODAN
単位を有するポリエーテルイミドが、化学的に結合した
BPADAおよびSDA単位を有するポリエーテルイミドより優
れたTgを有することがわかる。
また、20モル%より多いSDA単位を含有するポリエー
テルイミドのフィルムが脆くて不透明なのに対し、得ら
れたポリエーテルイミド中にBPADA単位と共に相互縮合
した100モル%以下のODAN単位を有すると強靭性で可撓
性の透明フィルムが得られることを見出した。また、透
明度または相溶性に伴なう問題のために、SDAおよびBPA
DA単位の合計モル量に基づいて約25モル%より多いSDA
単位を有するポリエーテルイミド共重合体からは、ガラ
ス転移温度が226℃より高い強靭性で可撓性のフィルム
は得られなかった。
さらに、BPADAとピロメリット酸二無水物(PMDA)の
共重合体を製造すると、PMDAとBPADAの合計モル量に基
づいて20モル%より多いPMDA単位がMPDと相互縮合した
共重合体は加工不能となることを見出した。
実施例 8 実施例1−5で説明した種々の方法を用いてさらにポ
リエーテルイミド共重合体を製造した。これらの方法を
「ヘリコーン」(溶融重合法)、「アミド酸厚膜」(実
施例4で説明)、「アミド酸薄膜」(実施例3で説
明)、「溶液」(実施例2で説明)、および「固体状
態」(実施例5で説明)と呼ぶ。ODAN、BPADA、およびM
PDだけでなくp−フェニレンジアミン(PPD)、オキシ
ジアニリン(ODA)、および次式: を有するスルホンフェニレンジアニリンであるSDANも用
いた。
以下の結果が得られた。
a.二無水物およびジアミンについてそれぞれ組成をモル
%で示す。
b.連鎖停止剤なし。
c.1.3%の連鎖停止剤。
d.2%の連鎖停止剤(フタル酸無水物)。
e.2.5%連鎖停止剤。
1.m−クレゾール 2.o−ジクロロベンゼン 3.スルホラン 4.ニトロベンゼン 5.ジフェニルスルホン 実施例 9 実施例3の薄膜アミド酸法を用いて、等モル量のm−
フェニレンジアミンとODANおよびBPADAの混合物である
有機二無水物から一連のポリエーテルイミドを製造し
た。得られたポリエーテルイミドを、種々の溶剤中での
耐溶剤性について評価し、結果を下記の第III表に示
す。表中でo−DCBはオルトジクロロベンゼンで、
「+」はポリエーテルイミドのフィルムが可溶であった
ことを意味し、「−」はポリエーテルイミドのフィルム
が不溶であったことを示す。
上記の結果から、生成するポリエーテルイミド中のOD
ANのモル%が上昇するにつれて耐溶剤性が改善されるこ
とがわかる。
以上の実施例は本発明を実施するにあたって使用する
ことのできる極めて多くの変更例のほんの数例、および
それらによって製造されたポリエーテルイミドに関する
ものであるが、本発明はこれらの実施例に先立つ説明に
示したように、これよりはるかに広範囲の種々のポリエ
ーテルイミドおよび製造方法に関するものであると理解
されたい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−296031(JP,A) 特開 昭61−118424(JP,A) 特開 昭53−108199(JP,A) 特表 昭61−500555(JP,A) 特表 昭60−501113(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08G 73/10 CA(STN) REGISTRY(STN)

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】化学量論的に等モル量の(A)芳香族ビス
    無水物および(B)アリールジアミンの相互縮合反応か
    らTgが225−299℃の範囲の強靭性で可撓性で耐溶剤性の
    透明なフイルムを製造するのに特に適したポリエーテル
    イミド共重合体を合成する方法において、(A)が少な
    くとも10モル%のジフェニルエーテル二無水物および90
    モル%以下の次式: の芳香族ビス(エーテル無水物)からなり、そして
    (B)が次式: NH2R1NH2 のアリールジアミンであり、 式中のRが次式: の二価の芳香族基、または次式: の二価の芳香族基であり、式中のXが次式: の二価の基であり、mが0または1、yが1−5の整
    数、そして−O−R−O−基の自由結合が無水物末端基
    を担持する芳香族環に3,3′位、3,4′位または4,4′位
    で結合されており、そしてR1が6−20個の炭素原子を有
    する二価の芳香族基またはそのハロゲン置換体、または
    次式: の二価の芳香族基であり、式中のQが式 または−CxH2x− の二価の基であり、そしてxが1−5の整数であること
    を特徴とする方法。
  2. 【請求項2】芳香族ビス(エーテル無水物)が2,2−ビ
    ス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]
    プロパン二無水物である請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】アリールジアミンがm−フェニレンジアミ
    ンである請求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】ポリエーテルイミドをフタル酸無水物で連
    鎖停止させる請求項1記載の方法。
  5. 【請求項5】芳香族ビス無水物を異なるアリールジアミ
    ンの混合物と共縮合する請求項1記載の方法。
  6. 【請求項6】芳香族ビス無水物と異なるアリールジアミ
    ンの混合物を共縮合反応させて、ポリエーテルアミド酸
    共重合体を生成させることによって形成する請求項1記
    載の方法。
  7. 【請求項7】少なくとも10モル%のジフェニルエーテル
    二無水物および90モル%以下のビスフェノールA二無水
    物からなる芳香族ビス無水物を相互縮合反応に使用し
    て、ポリエーテルアミド酸共重合体を生成させることに
    よって形成する請求項1記載の方法。
  8. 【請求項8】全ビス無水物単位に基づいて50モル%以下
    のジフェニルエーテル二無水物を使用してペレットの形
    態でポリエーテルイミド共重合体を形成する請求項1記
    載の方法。
JP63069959A 1987-03-25 1988-03-25 ポリエーテルイミド共重合体の製造方法 Expired - Lifetime JP2882800B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/029,914 US4794157A (en) 1987-03-25 1987-03-25 Polyetherimide copolymers, and method for making
US029,914 1987-03-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63289024A JPS63289024A (ja) 1988-11-25
JP2882800B2 true JP2882800B2 (ja) 1999-04-12

Family

ID=21851549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63069959A Expired - Lifetime JP2882800B2 (ja) 1987-03-25 1988-03-25 ポリエーテルイミド共重合体の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4794157A (ja)
EP (1) EP0283835B1 (ja)
JP (1) JP2882800B2 (ja)
DE (1) DE3866744D1 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4980389A (en) * 1990-04-03 1990-12-25 Irbit Research & Consulting Ag Polyetherimide foam precursors and foams having improved physical properties and methods of making them
EP0459801B1 (en) * 1990-06-01 1997-08-06 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Readily processable polyimide and preparation process of same
US5268447A (en) * 1990-06-01 1993-12-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Readily processable polyimide and preparation process of same
US5177180A (en) * 1990-08-07 1993-01-05 General Electric Company High temperature mixed polyimides and composites formed therefrom
JP2748995B2 (ja) * 1990-11-26 1998-05-13 三井東圧化学株式会社 溶融成形用ポリイミドおよびその製造方法ならびにその樹脂組成物
US5262516A (en) * 1991-11-26 1993-11-16 General Electric Company Method for preparing polyetherimide-polyamide copolymers
US5412065A (en) * 1993-04-09 1995-05-02 Ciba-Geigy Corporation Polyimide oligomers
US6391940B1 (en) 1993-04-19 2002-05-21 Dentsply Research & Development Corp. Method and composition for adhering to metal dental structure
US6500879B1 (en) 1993-04-19 2002-12-31 Dentsply Research & Development Corp. Dental composition and method
US5338773A (en) * 1993-04-19 1994-08-16 Dentsply Research & Development Corp. Dental composition and method
US5710194A (en) * 1993-04-19 1998-01-20 Dentsply Research & Development Corp. Dental compounds, compositions, products and methods
US5426071A (en) * 1994-03-04 1995-06-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide copolymer film for lift-off metallization
US5688848A (en) * 1996-10-25 1997-11-18 General Electric Company Polyimide composition and polyimide composite
US5917005A (en) * 1997-07-14 1999-06-29 General Electric Company Polyetherimides with resistance to high temperatures
US6753365B2 (en) 2002-02-19 2004-06-22 General Electric Company Polyetherimide composition, method, and article
US7041773B2 (en) * 2003-09-26 2006-05-09 General Electric Company Polyimide sulfones, method and articles made therefrom
US20060194070A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Joshua Croll Polyetherimide film and multilayer structure
US8536298B2 (en) * 2005-05-25 2013-09-17 Sabic Innovative Platics Ip B.V. Precipitative process to prepare polyimides
US20060293528A1 (en) * 2005-06-24 2006-12-28 General Electric Company Method of purifying dianhydrides
US7411032B2 (en) * 2005-09-23 2008-08-12 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Method for making polyetherimides
US20070224422A1 (en) * 2006-03-25 2007-09-27 Youssef Fakhreddine Colorfast dyed poly ether imide articles including fiber
US8545975B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US20080044639A1 (en) * 2006-06-26 2008-02-21 Kwok Pong Chan Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US9161440B2 (en) * 2006-06-26 2015-10-13 Sabic Global Technologies B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US8568867B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US20080006970A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-10 General Electric Company Filtered polyetherimide polymer for use as a high heat fiber material
US9416465B2 (en) * 2006-07-14 2016-08-16 Sabic Global Technologies B.V. Process for making a high heat polymer fiber
WO2009015383A2 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Crystallizable polyetherimides, method of manufacture, and articles derived therefrom
EP2412850B1 (en) * 2009-03-26 2018-04-18 Kuraray Co., Ltd. Amorphous polyetherimide fiber and heat-resistant fabric
US20120107551A1 (en) 2010-10-28 2012-05-03 General Electric Company Polyetherimide stitched reinforcing fabrics and composite materials comprising the same
WO2015156880A2 (en) 2014-01-28 2015-10-15 Inman Mills Sheath and core yarn for thermoplastic composite
WO2021113489A1 (en) * 2019-12-03 2021-06-10 Shpp Global Technologies B.V. Polyamic acid varnish from high purity bisphenol a dianhydride and articles prepared therefrom

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4092297A (en) * 1974-08-23 1978-05-30 General Electric Company Polythioethermides
US3983093A (en) * 1975-05-19 1976-09-28 General Electric Company Novel polyetherimides
US4073773A (en) * 1976-12-30 1978-02-14 General Electric Company Melt polymerization method for making polyetherimides
US4098800A (en) * 1977-04-18 1978-07-04 General Electric Company Process for preparing polyetheramide-acids
US4197396A (en) * 1977-04-18 1980-04-08 General Electric Company Solvent free or sinterable polyetheramide acid reaction product
US4417044A (en) * 1982-05-25 1983-11-22 General Electric Company Process for making polyetherimides
JPS60501113A (ja) * 1983-04-22 1985-07-18 エム・アンド・テイ・ケミカルス・インコ−ポレイテツド 改良されたポリアミド酸およびポリイミド
US4504650A (en) * 1983-12-05 1985-03-12 General Electric Company Copolyetherimides and process of preparation
US4599396A (en) * 1984-09-04 1986-07-08 General Electric Company Crystalline polyetherimides and polyamic acid precursors therefor
US4586997A (en) * 1984-10-19 1986-05-06 General Electric Company Soluble silicone-imide copolymers
AU576675B2 (en) * 1985-06-20 1988-09-01 National Aeronautics And Space Administration - Nasa Copolyimides
CA1276746C (en) * 1985-06-20 1990-11-20 Harold David Burks Copolyimides with a combination of flexibilizing groups

Also Published As

Publication number Publication date
EP0283835B1 (en) 1991-12-11
EP0283835A1 (en) 1988-09-28
JPS63289024A (ja) 1988-11-25
US4794157A (en) 1988-12-27
DE3866744D1 (de) 1992-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2882800B2 (ja) ポリエーテルイミド共重合体の製造方法
EP0443352B1 (en) Polyimides end-capped with diaryl substituted acetylene
Yang et al. Synthesis and properties of novel aromatic polyimides of 2, 3-bis (4-aminophenoxy) naphthalene
US5859181A (en) Siloxane polymide and heat-resistant adhesive containing the same
US5116935A (en) Polyimide oligomers and blends and method of curing
TWI475046B (zh) 醯亞胺低聚合物及將該醯亞胺低聚合物加熱硬化而成之聚醯亞胺樹脂
US5243023A (en) Polyimides containing amide and perfluoroisopropylidene connecting groups
US5286811A (en) Blended polyimide oligomers and method of curing polyimides
EP0276405A2 (en) Polyimide having a thermal dimensional stability
JP2000505119A (ja) 突出したフェニルエチニル基を含むイミドオリゴマーとコオリゴマー、及びそれら由来のポリマー
AU6705281A (en) Heat curable polyimides
Meyer et al. New high-performance thermosetting polymer matrix material systems
EP0329956B1 (en) Blends of silicone copolymer and polyetherimide
JPS63118329A (ja) イソイミド含有オリゴマ−
JPS63275636A (ja) ポリイミドオリゴマーおよびブレンド
EP0169205B1 (en) Method of preparing copolymers utilizing isoimides
EP0379131A2 (en) Thermosetting resin composition
JPS62161833A (ja) 新規なコポリイミドおよびそのポリアミド酸前駆物質
US5654396A (en) Polyimide oligomers
Liou et al. Preparation and properties of aromatic polyimides from 2, 2′‐bis (p‐aminophenoxy) biphenyl or 2, 2′‐bis) p‐aminophenoxy)‐1, 1′‐binaphthyl and aromatic tetracarboxylic dianhydrides
EP0317754A2 (en) Polymide oligomers and blends
US5723571A (en) Polyimide and process for producing the same
Yang et al. Synthesis and properties of polyimides derived from 4, 4′‐(2, 7‐naphthylenedioxy) dianiline and aromatic tetracarboxylic dianhydrides
JPS61500555A (ja) コポリエ−テルイミドの製造方法
JPS63132940A (ja) 耐溶剤性ポリエーテルミドイミド

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090205

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090205

Year of fee payment: 10