JP2882225B2 - Electronic circuit module mounting structure - Google Patents
Electronic circuit module mounting structureInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マザープリント板に搭
載する電子回路モジュールの搭載構造に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure for mounting an electronic circuit module mounted on a mother printed board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は従来例の図で、(A) 断面図、(B)
は斜視図である。図３において、１は、半導体部品等の
実装部品２を搭載した回路基板、10は下ケース11と上ケ
ース12とからなる回路基板１を収容するモジュールケー
ス、20は電子回路モジュールを搭載するマザープリント
板、５は回路基板１の選択した一側縁に頭部を半田付け
して固着するリード端子、15はモジュールケース10の底
板の裏面に密着して設けたフランジである。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a diagram of a conventional example, in which FIG.
Is a perspective view. 3, reference numeral 1 denotes a circuit board on which mounting components 2 such as semiconductor components are mounted, 10 denotes a module case for housing the circuit board 1 including a lower case 11 and an upper case 12, and 20 denotes a mother on which an electronic circuit module is mounted. The printed board 5 has lead terminals fixed to one side edge of the circuit board 1 by soldering, and 15 has a flange provided in close contact with the back surface of the bottom plate of the module case 10.
【０００３】回路基板１の幅は下ケース11の幅よりも所
望に小さく、その長さは下ケース11の長さよりも大き
い。また、回路基板１の裏面の全面にアースパターンを
形成している。[0003] The width of the circuit board 1 is desirably smaller than the width of the lower case 11, and its length is greater than the length of the lower case 11. Further, an earth pattern is formed on the entire back surface of the circuit board 1.
【０００４】回路基板１の長手方向に直交する側縁に、
複数の入出力パターン４を導出して配列形成し、リード
端子５の頭部の上下に対向する一対の挟持片で、ぞれぞ
れのれ入出力パターン４の端部を挟持させ半田付けし、
リード端子５を回路基板１に接続固着している。[0004] On a side edge orthogonal to the longitudinal direction of the circuit board 1,
A plurality of input / output patterns 4 are derived and arranged and formed, and a pair of holding pieces vertically opposed to the head of the lead terminal 5 hold the ends of the respective input / output patterns 4 and solder them. ,
The lead terminals 5 are connected and fixed to the circuit board 1.
【０００５】下ケース11は、上面及び選択した一側面が
開口した金属板（例えば鋼板）よりなる浅い箱形であ
り、上ケース12は下面及び選択した一側面が開口した金
属板よりなる浅い箱形である。The lower case 11 has a shallow box shape formed of a metal plate (for example, a steel plate) having an open upper surface and a selected side surface, and the upper case 12 has a shallow box shape formed of a metal plate having an open lower surface and a selected side surface. It is a shape.
【０００６】また、フランジ15の上面を下ケース11の底
板11A の裏面に密接させ半田付け等して固着している。
このフランジ15は、幅がモジュールケース10の幅よりも
十分に大きいほぼ角板状で、モジュールケース10の左右
に突出したそれぞれの突片部分に小ねじ16が螺着するね
じ孔を設けている。The upper surface of the flange 15 is brought into close contact with the rear surface of the bottom plate 11A of the lower case 11, and is fixed by soldering or the like.
The flange 15 has a substantially square plate shape whose width is sufficiently larger than the width of the module case 10, and has a screw hole into which a small screw 16 is screwed at each protruding piece protruding left and right of the module case 10. .
【０００７】リード端子５側の側縁が底板11A からはみ
出るように、回路基板１を下ケース11に収容し、回路基
板１の裏面を下ケース11の底板11A の内側面に密接させ
半田付けして、回路基板１を下ケース11に固着してい
る。The circuit board 1 is housed in the lower case 11 so that the side edges of the lead terminals 5 protrude from the bottom plate 11A, and the back surface of the circuit board 1 is brought into close contact with the inner surface of the bottom plate 11A of the lower case 11 and soldered. Thus, the circuit board 1 is fixed to the lower case 11.
【０００８】そして、下ケース11の側板の外側にそれぞ
れの側板が重なるように、上ケース12を下ケース11に嵌
挿し、双方の側板を小ねじを用いて固着することで、電
子回路モジュールが構成されている。Then, the upper case 12 is inserted into the lower case 11 so that the respective side plates overlap the outer side plates of the lower case 11, and both side plates are fixed using small screws, so that the electronic circuit module is formed. It is configured.
【０００９】それぞれのリード端子５の下部着座を、マ
ザープリント板20のパターン21の端末のパッドに位置合
わせし、フランジ15の下面をマザープリント板20の実装
面に密接させて、電子回路モジュールをマザープリント
板20の所定の位置に載置し、マザープリント板20の裏面
側から小ねじ16を差込み、小ねじ16をフランジ15のねじ
孔に螺着して、電子回路モジュールをマザープリント板
20に固着している。[0009] The lower seat of each lead terminal 5 is aligned with the terminal pad of the pattern 21 of the mother printed board 20, and the lower surface of the flange 15 is brought into close contact with the mounting surface of the mother printed board 20, so that the electronic circuit module is mounted. The electronic circuit module is placed on a predetermined position of the mother printed board 20, a small screw 16 is inserted from the back side of the mother printed board 20, and the small screw 16 is screwed into a screw hole of the flange 15.
It is stuck to 20.
【００１０】そして、リード端子５の下部着座とパッド
とをリフロー半田付けして、電子回路モジュールをマザ
ープリント板20に搭載している。一方、上述のマザープ
リント板20は、装置の筐体内に収容されるものである。[0010] Then, the lower seat of the lead terminal 5 and the pad are soldered by reflow soldering, and the electronic circuit module is mounted on the mother printed board 20. On the other hand, the above-described mother printed board 20 is housed in the housing of the apparatus.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
回路モジュールは、下ケースと上ケースとからなるモジ
ュールケースと、モジュールケースの底板に密着したフ
ランジとを備えたもので、部品点数が多くてコスト高に
なるという問題点と、フランジの突片部がモジュールケ
ースからはみ出しているので、その突片部だけ電子回路
モジュールのマザープリント板上の占有領域が拡開され
るという問題点があった。The conventional electronic circuit module has a module case composed of a lower case and an upper case, and a flange closely attached to a bottom plate of the module case. There is a problem that the cost is high, and there is a problem that the occupied area on the mother printed board of the electronic circuit module is expanded only by the protruding portion because the protruding portion of the flange protrudes from the module case. .
【００１２】一方、電子回路モジュールを搭載したマザ
ープリント板は、装置の筐体内に収容されるものである
から、回路基板に搭載した実装部品の熱はモジュールケ
ースに伝達され、モジュールケースから筐体内に放出さ
れて筐体内にこもり、筐体の外部へは放出され難いとい
う問題点があった。On the other hand, since the mother printed board on which the electronic circuit module is mounted is housed in the housing of the device, the heat of the mounted components mounted on the circuit board is transmitted to the module case, and the heat is transferred from the module case to the inside of the housing. And stays inside the housing, and is difficult to be emitted to the outside of the housing.
【００１３】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、構成部品点数が少なくて低コストであり、また
マザープリント板上の占有領域が小さい電子回路モジュ
ールの搭載構造を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a mounting structure for an electronic circuit module which has a small number of components, is low in cost, and has a small area occupied on a mother printed board. It is an object.
【００１４】また他の目的は、冷却性が良好な電子回路
モジュールの搭載構造を提供することにある。Another object of the present invention is to provide an electronic circuit module mounting structure having good cooling performance.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、下側縁の内側に
折曲32A を有する平面視コ形のケース側板32及びケース
天井板31とで構成された、一側面及び下方が開口したモ
ジュールケース30と、表面に実装部品２が搭載し、裏面
をケース天井板31の内面に密着して固定する回路基板１
と、モジュールケース30の開口より水平に突出した回路
基板１の側縁部分に並列して固着されたリード端子35と
を、備えた電子回路モジュールの構成とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, as shown in FIG. 1, a case side plate 32 having a U-shape in plan view and having a bent side 32A inside a lower edge and a case are provided. A module case 30 having a ceiling plate 31 and an opening on one side and a lower side, and a circuit board 1 on which a mounting component 2 is mounted on a front surface and a back surface of which is adhered and fixed to an inner surface of the case ceiling plate 31.
And a lead terminal 35 fixed in parallel to a side edge portion of the circuit board 1 protruding horizontally from the opening of the module case 30 to form an electronic circuit module.
【００１６】そして、モジュールケース30の折曲32A を
マザープリント板20の表面に当接し、半田付けしてモジ
ュールケース30をマザープリント板20に搭載し、リード
端子35の下端部をマザープリント板20のパターン21に半
田付け接続するものとする。Then, the bent portion 32A of the module case 30 is brought into contact with the surface of the mother printed board 20 and soldered to mount the module case 30 on the mother printed board 20, and the lower end of the lead terminal 35 is connected to the mother printed board 20. To be connected to the pattern 21 by soldering.
【００１７】また、ケース天井板31が筐体40の内側面に
密接するよう、マザープリント板20を筐体40に装着する
ものとする。The mother printed board 20 is mounted on the housing 40 so that the case ceiling plate 31 is in close contact with the inner surface of the housing 40.
【００１８】[0018]
【作用】本発明のモジュールケースは、下側縁の内側に
折曲を有する平面視コ形のケース側板及びケース天井板
とで構成されているので、電子回路モジュールの構成部
品点数が少ない。The module case according to the present invention is composed of the case side plate and the case ceiling plate having a U-shape in plan view having a bend inside the lower edge, so that the number of components of the electronic circuit module is small.
【００１９】したがって、電子回路モジュールの低コス
ト化が推進される。また、ケース側板の下側縁を内側に
それぞれ折り曲げて折曲を設け、その折曲部分をマザー
プリント板に半田付けすることで、電子回路モジュール
をマザープリント板に搭載している。Therefore, cost reduction of the electronic circuit module is promoted. In addition, the electronic circuit module is mounted on the mother printed board by bending the lower edge of the case side plate inward to form a bent portion and soldering the bent portion to the mother printed board.
【００２０】即ち折曲がモジュールケースの外側にはみ
出ていないので、マザープリント板上の占有領域が小さ
くなる。一方、ケース天井板を筐体の内側面に密接した
状態で、マザープリント板を筐体に装着した構成とする
ことで、実装部品の熱が、回路基板, ケース天井板を経
て直接筐体に伝達され、筐体から装置の外部へ放出され
る。That is, since the bend does not protrude outside the module case, the occupied area on the mother printed board is reduced. On the other hand, by adopting a configuration in which the mother printed board is attached to the housing while the case ceiling plate is in close contact with the inner surface of the housing, the heat of the mounted components is directly transferred to the housing via the circuit board and the case ceiling plate. It is transmitted and released from the housing to the outside of the device.
【００２１】即ち、電子回路モジュールの冷却性が向上
する。That is, the cooling performance of the electronic circuit module is improved.
【００２２】[0022]
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. The same reference numerals indicate the same objects throughout the drawings.
【００２３】図１は本発明の実施例の図で、(A) は断面
図、(B) は斜視図であり、図２は本発明の他の実施例の
断面図である。図１において、１は、表面に高発熱の半
導体部品等の実装部品２を搭載した回路基板、20は、電
子回路モジュールを搭載するマザープリント板、35は、
回路基板１の選択した一側縁に頭部を半田付けして固着
するリード端子である。FIG. 1 is a view of an embodiment of the present invention, in which (A) is a sectional view, (B) is a perspective view, and FIG. 2 is a sectional view of another embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a circuit board on which a mounting component 2 such as a semiconductor component with high heat is mounted, 20 denotes a mother printed board on which an electronic circuit module is mounted, and 35 denotes
These are lead terminals to which the head is soldered and fixed to one selected side edge of the circuit board 1.
【００２４】30は、下側縁の内側にそれぞれ折曲32A を
有する平面視がコ形のケース側板32と、ケース天井板31
とからなる、下方と一方の側面とが開口した回路基板１
を収容するモジュールケースである。Reference numeral 30 denotes a case side plate 32 having a U-shape in plan view and having a bent portion 32A inside the lower edge, and a case ceiling plate 31.
A circuit board 1 having an opening at the bottom and one side.
This is a module case for accommodating.
【００２５】折曲32A は、ケース側板32の下側縁を直角
に折り曲げ形成したものである。回路基板１は、銅張積
層板或いはセラミックス板であって、その幅は、モジュ
ールケース30のケース天井板31の幅よりも所望に小さ
く、その長さはケース天井板31の長さよりも大きい。The bent portion 32A is formed by bending the lower edge of the case side plate 32 at a right angle. The circuit board 1 is a copper-clad laminate or a ceramics board, the width of which is desirably smaller than the width of the case ceiling plate 31 of the module case 30, and whose length is greater than the length of the case ceiling plate 31.
【００２６】また、回路基板１の裏面の全面にアースパ
ターンを形成している。回路基板１の長手方向に直交す
る側縁に、複数の入出力パターン４を導出して配列形成
している。An earth pattern is formed on the entire back surface of the circuit board 1. A plurality of input / output patterns 4 are led out and arranged on a side edge orthogonal to the longitudinal direction of the circuit board 1.
【００２７】リード端子35は、細長い導体板の頭部を屈
曲して、頭部に上下に対向する一対の挟持片を有し、導
体板の下部には、挟持片に平行するように直角に屈曲し
て形成された下部着座を有する。The lead terminal 35 is formed by bending the head of a long and thin conductive plate, and has a pair of holding pieces vertically opposed to each other on the head. It has a lower seat formed by bending.
【００２８】この挟持片でそれぞれのれ入出力パターン
４の端部を挟持させ半田付けして、リード端子35を回路
基板１に接続固着している。そして、リード端子35を配
設した方の側縁が、ケース天井板31からはみ出るよう
に、回路基板１をモジュールケース30に収容し、裏面を
ケース天井板31の内側面に密接し、半田付けして回路基
板１をモジュールケース30に固着している。The ends of the respective input / output patterns 4 are held by the holding pieces and soldered to connect and fix the lead terminals 35 to the circuit board 1. Then, the circuit board 1 is housed in the module case 30 so that the side edge on which the lead terminals 35 are arranged protrudes from the case ceiling plate 31, and the back surface is closely contacted with the inner surface of the case ceiling plate 31, and soldered. Thus, the circuit board 1 is fixed to the module case 30.
【００２９】上述のように組み合わせた回路基板１, リ
ード端子35及びモジュールケース30とで、電子回路モジ
ュールが構成されている。一方、マザープリント板20
は、それぞれの入出力パターン４に対応してパターン21
を配列形成し、それぞれのパターン21の端末に、リード
端子35の下部着座が着座するパッドを設けている。The circuit board 1, the lead terminals 35 and the module case 30 combined as described above constitute an electronic circuit module. Meanwhile, the mother printed board 20
Is a pattern 21 corresponding to each input / output pattern 4.
Are formed in an array, and a pad on which the lower seat of the lead terminal 35 is seated is provided at the end of each pattern 21.
【００３０】また、マザープリント板20には、モジュー
ルケース30の折曲32A に対応して、コ形または平行する
２条のアースパターン22を形成している。そして、それ
ぞれのリード端子35の下部着座を、マザープリント板20
のパターン21の端末のパッドに位置合わせし、モジュー
ルケース30の折曲32A をアースパターン22に位置合わせ
して、電子回路モジュールをマザープリント板20の所定
の位置に載置し、バッドとリード端子35、及び折曲32A
とアースパターン22とをリフロー半田付けすることで、
電子回路モジュールをマザープリント板20に搭載してい
る。The mother printed board 20 is formed with two U-shaped or parallel ground patterns 22 corresponding to the bending 32A of the module case 30. Then, seat the lower part of each lead terminal 35 on the mother printed board 20.
The electronic circuit module is placed in a predetermined position on the mother printed board 20 by aligning the bent portion 32A of the module case 30 with the ground pattern 22, and the pads and lead terminals are aligned. 35 and bent 32A
And reflow soldering the ground pattern 22
The electronic circuit module is mounted on the mother printed board 20.
【００３１】なお、リード端子35は、挟持片と下部着座
とを備えたものでなく、単なるリボン状の導体でも良
い。本発明の電子回路モジュールはそのモジュールケー
ス30が、上述のように下側縁の内側に折曲を有する平面
視コ形のケース側板32と、ケース天井板31とで構成され
簡単の構造であるので、従来のものに比較して、電子回
路モジュールの構成部品点数が少ない。したがって電子
回路モジュールの低コスト化が推進される。The lead terminal 35 does not include the holding piece and the lower seat, but may be a simple ribbon-shaped conductor. The electronic circuit module of the present invention has a simple structure in which the module case 30 is composed of the case side plate 32 having a U-shape in plan view and having a bent inside the lower edge as described above, and the case ceiling plate 31. Therefore, the number of components of the electronic circuit module is smaller than that of the conventional one. Therefore, cost reduction of the electronic circuit module is promoted.
【００３２】また、ケース側板32の下側縁を内側にそれ
ぞれ折り曲げて折曲32A を設け、その折曲部分をマザー
プリント板20に半田付けすることで、電子回路モジュー
ルをマザープリント板20に搭載している。The electronic circuit module is mounted on the mother printed board 20 by bending the lower edge of the case side plate 32 inward to form a bent 32A and soldering the bent portion to the mother printed board 20. doing.
【００３３】即ち、折曲32A がモジュールケースの外側
にはみ出ていないので、マザープリント板20上の占有領
域が小さい。また、回路基板１とマザープリント板20と
の間に空間があるので、ケース側板32内のマザープリン
ト板領域に、パターンを形成したり或いは実装部品を搭
載することができるので、マザープリント板自体の小形
化が推進される。That is, since the bent portion 32A does not protrude outside the module case, the occupied area on the mother printed board 20 is small. Further, since there is a space between the circuit board 1 and the mother printed board 20, a pattern can be formed or a mounting component can be mounted on the mother printed board area in the case side plate 32. Miniaturization is promoted.
【００３４】図２において、40は、金属板よりなる装置
の筐体、42は、長さがモジュールケース30の高さに等し
い間隔管42、41は、間隔管42を貫通する小ねじである。
電子回路モジュールは、図１と同様にマザープリント板
20に搭載されている。In FIG. 2, reference numeral 40 denotes a housing of the device made of a metal plate; 42, spacing tubes 42, 41 each having a length equal to the height of the module case 30; .
The electronic circuit module is a mother printed board as in FIG.
It is mounted on 20.
【００３５】また、マザープリント板20の４隅にそれぞ
れ、小ねじ41を嵌挿するねじ用孔を穿孔するとともに、
筐体40側にこのねじ用孔に対応するねじ孔を配設してい
る。筐体40のねじ孔上にそれぞれ間隔管42を載置し、ケ
ース天井板31が筐体40の内側面に密接するよう、マザー
プリント板20を間隔管42の上端面に載置している。Further, screw holes for inserting small screws 41 are formed in the four corners of the mother printed board 20, respectively.
Screw holes corresponding to the screw holes are provided on the housing 40 side. The spacing tube 42 is placed on each of the screw holes of the housing 40, and the mother printed board 20 is placed on the upper end surface of the spacing tube 42 so that the case ceiling plate 31 is in close contact with the inner surface of the housing 40. .
【００３６】その後、小ねじ41を、マザープリント板20
のねじ用孔と間隔管42の中空孔に差込み、筐体40のねじ
孔に螺着してマザープリント板20を筐体40に固着してい
る。上述のようにマザープリント板20が筐体40に収容さ
れ固着されているので、電子回路モジュールの実装部品
２熱が、回路基板１，ケース天井板31を経て直接金属板
よりなる筐体40に伝達され、筐体40装置の外部へ放出さ
れる。Thereafter, the small screw 41 is attached to the mother printed board 20.
The mother printed board 20 is fixed to the housing 40 by being screwed into the screw hole of the space pipe 42 and the hollow hole of the spacing tube 42 and screwed into the screw hole of the housing 40. Since the mother printed board 20 is housed and fixed in the housing 40 as described above, the heat of the mounted components 2 of the electronic circuit module is directly transferred to the housing 40 made of a metal plate via the circuit board 1 and the case ceiling plate 31. It is transmitted and released outside the housing 40 device.
【００３７】したがって、電子回路モジュールの冷却性
が良好である。Therefore, the cooling performance of the electronic circuit module is good.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上説明したように本発明のモジュール
ケースは、下側縁の内側に折曲を有する平面視コ形のケ
ース側板と、ケース天井板とで構成され簡単の構造であ
るので、従来のものに比較して、電子回路モジュールの
構成部品点数が少なくて電子回路モジュールが低コスト
である。As described above, the module case of the present invention is composed of a case side plate having a U-shape in plan view having a bend inside the lower edge and a case ceiling plate, and has a simple structure. Compared with the conventional one, the number of components of the electronic circuit module is small, and the electronic circuit module is low in cost.
【００３９】また、ケース側板の外側には何らの突起部
がないので、電子回路モジュールをマザープリント板に
搭載した場合に、マザープリント板上の占有領域が小さ
いという効果がある。さらにまた、ケース側板内のマザ
ープリント板領域に、パターンを形成したり或いは実装
部品を搭載することができるので、マザープリント板自
体の小形化が推進されるという効果を有する。Further, since there is no projection outside the case side plate, when the electronic circuit module is mounted on the mother printed board, there is an effect that the occupied area on the mother printed board is small. Furthermore, since a pattern can be formed or a mounting component can be mounted on the mother printed board region in the case side plate, the mother printed board itself can be downsized.
【００４０】一方、電子回路モジュールのケース天井板
を筐体に密接してマザープリント板を筐体に装着するこ
とにより、電子回路モジュールの冷却性が向上するとい
う効果を有する。On the other hand, by mounting the mother printed board on the housing with the case ceiling plate of the electronic circuit module closely attached to the housing, the cooling effect of the electronic circuit module is improved.
【図１】 本発明の実施例の図で (A) は断面図 (B) は斜視図FIG. 1 is a view of an embodiment of the present invention, wherein (A) is a sectional view and (B) is a perspective view.
【図２】 本発明の他の実施例の断面図FIG. 2 is a sectional view of another embodiment of the present invention.
【図3 】 従来例の図で (A)断面図 (B)は斜視図[Figure 3] Figure of conventional example (A) Cross-sectional view (B) is a perspective view
１ 回路基板 ２ 実装部品 ４ 入出力パターン ５,35 リード端子 10,30 モジュールケース 11 下ケース 11A 底板 12 上ケース 15 フランジ 16 小ねじ 20 マザープリント板 21 パターン 22 アースパターン 31 ケース天井板 32 ケース側板 32A 折曲 40 筐体 41 小ねじ 42 間隔管 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Mounting component 4 Input / output pattern 5,35 Lead terminal 10,30 Module case 11 Lower case 11A Bottom plate 12 Upper case 15 Flange 16 Machine screw 20 Mother printed board 21 Pattern 22 Ground pattern 31 Case ceiling plate 32 Case side plate 32A Bend 40 Housing 41 Machine screw 42 Spacing tube
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 7/14 H05K 7/20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 1/14 H05K 7/14 H05K 7/20
Claims (2)
視コ形のケース側板(32)及びケース天井板(31)とで構成
された、一側面及び下方が開口したモジュールケース(3
0)と、 表面に実装部品(2) が搭載し、裏面を該ケース天井板(3
1)の内面に密着して固定する回路基板(1) と、 該モジュールケース(30)の開口より水平に突出した該回
路基板(1) の側縁部分に、並列して固着されたリード端
子(35)とを、備えた電子回路モジュールであって、 該モジュールケース(30)は、該折曲(32A) をマザープリ
ント板(20)の表面に当接し、半田付けすることで該マザ
ープリント板(20)に搭載されるものであり、 該リード端子(35)は、下端部を該マザープリント板(20)
のパターン(21)に、半田付け接続するものであることを
特徴とする電子回路モジュールの搭載構造。1. A module case having a side surface and a lower opening, comprising a case side plate (32) having a U-shape in plan view and a case ceiling plate (31) having a bent portion (32A) inside a lower edge. (3
0), and the mounting component (2) is mounted on the front surface, and the back surface of the case ceiling plate (3
A circuit board (1) closely attached to the inner surface of (1), and a lead terminal fixed in parallel to a side edge portion of the circuit board (1) projecting horizontally from an opening of the module case (30). (35), wherein the module case (30) abuts the bent portion (32A) on the surface of the mother printed board (20) and solders the mother printed board. The lead terminal (35) has a lower end on the mother printed board (20).
Characterized in that the electronic circuit module is mounted by soldering on the pattern (21).
密接するようマザープリント板(20)が、該筐体(40)に装
着されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジ
ュールの搭載構造。2. The mother printed board (20) is mounted on the housing (40) such that the case ceiling plate (31) is in close contact with the inner side surface of the housing (40). Mounting structure of the electronic circuit module described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4342962A JP2882225B2 (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Electronic circuit module mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP4342962A JP2882225B2 (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Electronic circuit module mounting structure |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH06196839A JPH06196839A (en) | 1994-07-15 |
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| JP (1) | JP2882225B2 (en) |
Families Citing this family (2)
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1992
- 1992-12-24 JP JP4342962A patent/JP2882225B2/en not_active Expired - Fee Related
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