JPH05198958A - Electronic circuit module - Google Patents

Electronic circuit module

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JPH05198958A
JPH05198958A JP710892A JP710892A JPH05198958A JP H05198958 A JPH05198958 A JP H05198958A JP 710892 A JP710892 A JP 710892A JP 710892 A JP710892 A JP 710892A JP H05198958 A JPH05198958 A JP H05198958A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
case
input
module case
module
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP710892A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiharu Kamiya
俊治 神谷
Tetsuyo Ouchi
哲世 大内
Toshihide Inaba
敏秀 稲葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH05198958A publication Critical patent/JPH05198958A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To eliminate a need for a nickel plating operation by a method wherein a stopper protrusion which sets the correlational position between a circuit board and a module case to be definite is installed at a case sidewall after it has been struck out. CONSTITUTION:A hole is made in a position corresponding to a cutout 50 in a case sidewall 12-3 at which a stopper protrusion 45 has been installed. A main body part is fitted and inserted into the hole; it is made to protrude to the inside of a module case 10; it is fixed to the case sidewall 12-3. A circuit board 1 is housed in the module case 10 in such a way that it is horizontal, that an input/output terminal 3 is faced upward, that a side edge on the side opposite to the cutout 50 comes into contact with a case sidewall 12-1 and that a cutout-part side edge 50a comes into contact with the stopper protrusion 45. Peripheral edge parts on the rear are brought into contact with and supported by the surface of protrusions 15. A grounding pattern 4 formed at the peripheral edge of the circuit board 1 is soldered to the inner face of the case sidewall. Thereby, the circuit board 1 is fixed and bonded to the module case 10. After that, a lead for an input/output device 8 is soldered to a pattern on the circuit board 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、マザープリント板に搭
載する電子回路モジュールに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit module mounted on a mother printed board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図２は従来例の図で、(A) は斜視図、
(B) はマザープリント板に搭載した状態の断面図であ
る。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a view of a conventional example, (A) is a perspective view,
(B) is a cross-sectional view of a state where the mother printed board is mounted.

【０００３】図２において、回路基板１には回路部品２
が所望に実装され、さらに、マザープリント板20のスル
ーホール23に挿入し半田付けする入出力端子３が搭載さ
れている。In FIG. 2, a circuit component 2 is provided on a circuit board 1.
Is mounted as desired, and further, an input / output terminal 3 to be inserted into the through hole 23 of the mother printed board 20 and soldered is mounted.

【０００４】10は、金属板（例えば鋼板）よりなる、一
面が開口した浅い箱形のモジュールケースである。この
モジュールケース10は後述するように、ケース側壁と回
路基板とを半田付けし、且つピンをマザープリント板の
スルーホールに半田付けするものであるから、半田の濡
れ性を良くするため及び防錆上の理由から、半田めっ
き, 或いは錫めっきされたものである。Reference numeral 10 denotes a shallow box-shaped module case which is made of a metal plate (for example, a steel plate) and is open on one side. As will be described later, this module case 10 is for soldering the case side wall and the circuit board, and for soldering the pins to the through holes of the mother printed board, so as to improve the wettability of the solder and prevent rust. For the above reasons, it is solder-plated or tin-plated.

【０００５】そして、モジュールケース10の幅は回路基
板１の幅よりもわずかに大きく、長さは回路基板１の長
さよりも十分に大きい。モジュールケース10の３つのケ
ース側壁のそれぞれには、回路基板１の裏面を支持する
複数の突起15を、打出し加工して設けてあり、また、モ
ジュールケース10の開口側端面には、マザープリント板
20のアースパターン21に繋がるスルーホール28に挿入し
半田付けする複数のピン18を設けている。The width of the module case 10 is slightly larger than the width of the circuit board 1, and the length thereof is sufficiently larger than the length of the circuit board 1. A plurality of protrusions 15 for supporting the back surface of the circuit board 1 are provided on each of the three case side walls of the module case 10 by stamping processing, and the opening side end surface of the module case 10 has a mother print. Board
A plurality of pins 18 to be inserted into the through holes 28 connected to the ground pattern 21 of 20 and soldered are provided.

【０００６】回路基板１のケース天井板11の所定の個所
に、回路基板１の短側縁に平行するように、長さが短側
縁の長さにほぼ等しいＬ形金具30を固着している。な
お、Ｌ形金具30は、ケース天井板11をニッケルめっきし
て、溶接性を良好にした後に、スポット溶接等して固着
したものである。An L-shaped metal fitting 30 having a length substantially equal to the length of the short side edge is fixed to a predetermined position of the case ceiling plate 11 of the circuit board 1 so as to be parallel to the short side edge of the circuit board 1. There is. The L-shaped metal fitting 30 is formed by nickel-plating the case ceiling plate 11 to improve the weldability, and then fixed by spot welding or the like.

【０００７】また、所定の個所とは、回路基板１の一方
の短側縁をケース側壁12-1の内側面に当接した状態で、
他方の短側縁が、Ｌ形金具30の垂直板部材に当接するよ
うな位置である。The predetermined position means that one short side edge of the circuit board 1 is in contact with the inner side surface of the case side wall 12-1.
The other short side edge is a position where it abuts on the vertical plate member of the L-shaped metal fitting 30.

【０００８】８は、光ケーブル等の外部ケーブル７の端
末に装着された、受光デバイス或いは発光デバイス等の
入出力デバイスであって、Ｌ形金具30に近い方のケース
側壁12-2に取付けられている。Reference numeral 8 denotes an input / output device such as a light receiving device or a light emitting device, which is attached to the end of the external cable 7 such as an optical cable, and is attached to the case side wall 12-2 closer to the L-shaped metal fitting 30. There is.

【０００９】詳述すると、ケース側壁12-2に孔を設け、
この孔に本体部を嵌挿してモジュールケース10の内側に
突出させ、ケース側壁12-2の外側にフランジを当接し、
このフランジをねじ止めしてケース側壁12-2に入出力デ
バイス８を固着している。More specifically, a hole is formed in the case side wall 12-2,
The main body part is inserted into this hole to project to the inside of the module case 10, and the flange is brought into contact with the outside of the case side wall 12-2,
The flange is screwed to fix the input / output device 8 to the case side wall 12-2.

【００１０】入出力端子３を上側にして回路基板１をＬ
形金具30とケース側壁12-1との間に挿入してモジュール
ケース10に収容し、裏面の周縁部を突起15の上面に当接
して支持させた後に、回路基板１の周縁に形成したアー
スパターン４とケース側壁の内面とを半田付け（半田
５）して、回路基板１をモジュールケース10に固着して
いる。The circuit board 1 is set to L
The grounding formed on the peripheral edge of the circuit board 1 after being inserted between the metal fitting 30 and the case side wall 12-1 to be housed in the module case 10 and the peripheral edge portion of the rear surface abutting and supporting the upper surface of the projection 15 The circuit board 1 is fixed to the module case 10 by soldering the pattern 4 and the inner surface of the side wall of the case (solder 5).

【００１１】また、入出力デバイス８のリードを回路基
板１の所望のパターンに半田付け接続している。上述の
ように回路基板１の長側縁のそれぞれがモジュールケー
スのケース側壁の内側面に密接し、且つ短側縁の一方が
ケース側壁12-1の内面に、他方の短側縁がＬ形金具30の
垂直板部材にそれぞれ密接しているので、回路基板１と
モジュールケース10との関係位置が所定に設定され、こ
れに伴い入出力端子３とピン18との関係位置が所定に設
定される。The leads of the input / output device 8 are soldered to a desired pattern on the circuit board 1. As described above, each of the long side edges of the circuit board 1 is in close contact with the inner surface of the case side wall of the module case, and one of the short side edges is the inner surface of the case side wall 12-1 and the other short side edge is L-shaped. Since the metal plates 30 are in close contact with the vertical plate members, the relative position between the circuit board 1 and the module case 10 is set to a predetermined position, and accordingly, the relative position between the input / output terminal 3 and the pin 18 is set to a predetermined position. It

【００１２】よって、開口面を下側にしてモジュールケ
ース10をマザープリント板20に搭載すると、入出力端子
３が対応するスルーホール23にそれぞれ挿入され、また
ピン18が対応するスルーホール28に挿入される。Therefore, when the module case 10 is mounted on the mother printed board 20 with the opening side facing down, the input / output terminals 3 are inserted into the corresponding through holes 23, and the pins 18 are inserted into the corresponding through holes 28. To be done.

【００１３】したがって、回路基板１は入出力端子３を
介してマザープリント板20の信号回路に接続されるとと
もに、モジュールケース10がマザープリント板20のアー
スパターン21に接続され、モジュールケースにシールド
機能が付与される。Therefore, the circuit board 1 is connected to the signal circuit of the mother printed board 20 through the input / output terminals 3, and the module case 10 is connected to the ground pattern 21 of the mother printed board 20 to shield the module case. Is given.

【００１４】[0014]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
回路モジュールは、回路基板を位置決めするために、モ
ジュールケースにＬ形金具を溶接している。したがっ
て、Ｌ形金具の材料費，加工費の他に、モジュールケー
スをニッケルめっきしてＬ形金具を溶接し、その後モジ
ュールケースを半田めっき, 或いは錫めっきするため
に、工程が複雑となり、コスト高になるという問題点が
あった。In the conventional electronic circuit module, an L-shaped metal fitting is welded to the module case for positioning the circuit board. Therefore, in addition to the material cost and the processing cost of the L-shaped metal fitting, the module case is nickel-plated and the L-shaped metal fitting is welded, and then the module case is solder-plated or tin-plated, which complicates the process and increases the cost. There was a problem that became.

【００１５】また、入出力デバイス側に広い実装スペー
スを設けているので、モジュールケースが回路基板より
も非常に大きくなり、電子回路モジュールの小形化の障
害に本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、
低コストで且つ小形化が推進される電子回路モジュール
を提供することを目的としている。Further, since a wide mounting space is provided on the side of the input / output device, the module case becomes much larger than the circuit board, and the present invention has an obstacle to miniaturization of the electronic circuit module in view of such a point. It was created,
It is an object of the present invention to provide an electronic circuit module that is low in cost and is promoted to be miniaturized.

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、一面が開口した
浅い箱形のモジュールケース10に、周縁のアースパター
ン４の要所要所をケース側壁に半田付けして、回路基板
１を収容した電子回路モジュールにおいて、回路基板１
には、マザープリント板20のスルーホール23に挿入半田
付けする入出力端子３を搭載する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention requires a shallow box-shaped module case 10 having an opening on one side thereof and a ground pattern 4 on the periphery thereof as shown in FIG. In the electronic circuit module in which the circuit board 1 is accommodated by soldering the circuit board to the case side wall,
The input / output terminals 3 to be inserted and soldered into the through holes 23 of the mother printed board 20 are mounted on.

【００１７】一方、モジュールケース10のケース側壁
に、打出し加工して複数の突起15を設けて、回路基板１
の裏面を支持させる。また、回路基板１の一方の側縁を
選択したケース側壁12-1の内側面に当接した状態で、こ
の側縁とは反対側の側縁に当接するよう、突起15とは直
交する方向にストッパ突起45を打出し加工して設ける。On the other hand, the circuit board 1 is provided with a plurality of protrusions 15 formed by stamping on the side wall of the module case 10.
Support the back side of. Further, in a state in which one side edge of the circuit board 1 is in contact with the inner side surface of the selected case side wall 12-1 and is in contact with the side edge opposite to this side edge, a direction orthogonal to the protrusion 15 A stopper projection 45 is stamped on and provided.

【００１８】モジュールケース10の開口側端面には、マ
ザープリント板20のアースパターンに繋がるスルーホー
ル28に挿入半田付けする複数のピン18を設ける。外部ケ
ーブル７は、ケース側壁に装着した入出力デバイス８を
介して回路基板１に接続し、モジュールケース10の内側
には、入出力デバイス８を取付ける実装スペースを設け
た構成とする。A plurality of pins 18 to be inserted and soldered into through holes 28 connected to the ground pattern of the mother printed board 20 are provided on the end surface of the module case 10 on the opening side. The external cable 7 is connected to the circuit board 1 via the input / output device 8 mounted on the side wall of the case, and a mounting space for mounting the input / output device 8 is provided inside the module case 10.

【００１９】そしてまた、この実装スペースは、回路基
板１の角を欠切して設けたものとする。The mounting space is provided by cutting out the corner of the circuit board 1.

【００２０】[0020]

【作用】本発明は、ケース側壁に打出し加工してストッ
パ突起を設けることで、回路基板をモジュールケースの
所定の位置に装着している。したがって、電子回路モジ
ュールをマザープリント板に搭載するにあたり、入出力
端子がマザープリント板の対応するスルーホールに、モ
ジュールケースのピンがマザープリント板の対応するス
ルーホールにそれぞれ無理なく挿入される。According to the present invention, the circuit board is mounted at a predetermined position of the module case by stamping the side wall of the case and providing the stopper projection. Therefore, when the electronic circuit module is mounted on the mother printed board, the input / output terminals are inserted into the corresponding through holes of the mother printed board and the pins of the module case are inserted into the corresponding through holes of the mother printed board without difficulty.

【００２１】また、Ｌ形金具等をモジュールケースに溶
接する必要がないので、ニッケルめっき工程を必要しな
い。即ち、電子回路モジュールは低コストである。Further, since it is not necessary to weld the L-shaped metal fitting and the like to the module case, the nickel plating step is not necessary. That is, the electronic circuit module is low in cost.

【００２２】一方、入出力デバイスの実装スペースは、
回路基板の角を欠切して設けることにより、モジュール
ケースの平面視形状にほぼ等しい長さと幅をもった回路
基板とすることができる。したがってモジュールケース
が小形となる。On the other hand, the mounting space for the input / output device is
By providing the circuit board with the corners cut away, it is possible to obtain a circuit board having a length and a width that are substantially equal to the planar view shape of the module case. Therefore, the module case becomes compact.

【００２３】[0023]

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。The present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same reference numerals denote the same objects throughout the drawings.

【００２４】図１は本発明の実施例の図で、(A) は斜視
図、(B) はマザープリント板に搭載した状態の断面図で
ある。図１において、回路基板１には回路部品２が所望
に実装され、さらに、マザープリント板20のスルーホー
ル23に挿入し半田付けする入出力端子３が搭載されてい
る。この回路基板１は選択した角を角形に切り落として
欠切50としている。FIG. 1 is a diagram of an embodiment of the present invention, (A) is a perspective view, and (B) is a cross-sectional view of a state mounted on a mother printed board. In FIG. 1, a circuit component 2 is mounted on a circuit board 1 as desired, and further, an input / output terminal 3 to be inserted into a through hole 23 of a mother printed board 20 and soldered is mounted. In this circuit board 1, the selected corner is cut off into a rectangular shape to form a cutout 50.

【００２５】金属板（例えば鋼板）よりなる、一面が開
口した浅い箱形のモジュールケース10は、幅が回路基板
１の幅よりもわずかに大きい。モジュールケース10のケ
ース側壁のそれぞれには、ケース天井板11から所望の高
さの位置に、回路基板１の裏面を支持する複数の突起15
を、打出し加工して設けてある。The shallow box-shaped module case 10 made of a metal plate (for example, a steel plate) having an opening on one side has a width slightly larger than the width of the circuit board 1. Each of the case side walls of the module case 10 has a plurality of protrusions 15 for supporting the back surface of the circuit board 1 at a desired height from the case ceiling plate 11.
Are stamped and provided.

【００２６】また、回路基板１の一方の側縁を選択した
ケース側壁12-1の内側面に当接した状態で、この側縁と
は反対側の欠切50の欠切部側縁50a に当接するように、
ストッパ突起45を突起15とは直交する方向に打出し加工
して設けている。Also, with one side edge of the circuit board 1 abutting against the inner surface of the selected case side wall 12-1, the side edge 50a of the notch 50 on the side opposite to this side edge is formed. So that it abuts
The stopper protrusion 45 is formed by stamping in a direction orthogonal to the protrusion 15.

【００２７】さらにまた、モジュールケース10の開口側
端面には、マザープリント板20のアースパターン21に繋
がるスルーホール28に挿入し半田付けする複数のピン18
を設けている。Furthermore, a plurality of pins 18 which are inserted into the through holes 28 connected to the ground pattern 21 of the mother printed board 20 and soldered to the end surface of the module case 10 on the opening side.
Is provided.

【００２８】上述のモジュールケース10は、半田の濡れ
性を良くするため及び防錆上の理由から、半田めっき,
或いは錫めっきされている。一方、光ケーブル等の外部
ケーブル７の端末に、受光デバイス或いは発光デバイス
等の入出力デバイス８を装着している。The above-mentioned module case 10 is used for solder plating in order to improve the wettability of solder and to prevent rust.
Or it is tin-plated. On the other hand, an input / output device 8 such as a light receiving device or a light emitting device is attached to a terminal of an external cable 7 such as an optical cable.

【００２９】このような入出力デバイス８は、ストッパ
突起45を設けたケース側壁12-3の欠切50に対応する位置
に孔を設け、この孔に本体部を嵌挿してモジュールケー
ス10の内側に突出させて、ケース側壁12-3に固着されて
いる。詳述すると、ケース側壁12-3の外側にフランジを
当接し、このフランジをねじ止めしてケース側壁12-3に
固着している。In such an input / output device 8, a hole is provided at a position corresponding to the cutout 50 of the case side wall 12-3 provided with the stopper protrusion 45, and the main body is inserted into this hole to insert the inside of the module case 10. And is fixed to the case side wall 12-3. More specifically, a flange is brought into contact with the outside of the case side wall 12-3, and this flange is screwed and fixed to the case side wall 12-3.

【００３０】回路基板１は、水平で且つ入出力端子３を
上側にして、欠切50とは反対側の側縁がケース側壁12-1
に当接し、欠切部側縁50a がストッパ突起45に当接する
ようにモジュールケース10に収容し、裏面の周縁部を突
起15の上面に当接して支持させている。そして、回路基
板１の周縁に形成したアースパターン４とケース側壁の
内面とを半田付け（半田５）することで、モジュールケ
ース10に回路基板１を固着している。The circuit board 1 is horizontal and the input / output terminals 3 are on the upper side, and the side edge on the side opposite to the cutout 50 is the case side wall 12-1.
The edge portion 50a of the rear surface is accommodated in the module case 10 so that the side edge 50a of the cutout portion abuts on the stopper projection 45, and the peripheral portion of the back surface abuts and supports the upper surface of the projection 15. Then, the circuit board 1 is fixed to the module case 10 by soldering (solder 5) the ground pattern 4 formed on the peripheral edge of the circuit board 1 and the inner surface of the side wall of the case.

【００３１】その後、入出力デバイス８のリードを回路
基板１の所望のパターンに半田付け接続している。上述
のように、回路基板１は３側縁のそれぞれが、対応する
ケース側壁に当接し、欠切50の欠切部側縁50a がストッ
パ突起45に当接しているので、回路基板１とモジュール
ケース10との関係位置が所定に設定されている。そして
このことに伴い、入出力端子３とピン18との関係位置が
所定に設定されている。After that, the leads of the input / output device 8 are soldered and connected to a desired pattern on the circuit board 1. As described above, in the circuit board 1, each of the three side edges is in contact with the corresponding case side wall, and the notch portion side edge 50a of the notch 50 is in contact with the stopper protrusion 45. The position related to the case 10 is set to a predetermined value. Along with this, the relational position between the input / output terminal 3 and the pin 18 is set to a predetermined value.

【００３２】よって、開口面を下側にしてモジュールケ
ース10をマザープリント板20に搭載すると、入出力端子
３が対応するスルーホール23にそれぞれ挿入され、また
ピン18が対応するスルーホール28に挿入される。Therefore, when the module case 10 is mounted on the mother printed board 20 with the opening side facing down, the input / output terminals 3 are inserted into the corresponding through holes 23 and the pins 18 are inserted into the corresponding through holes 28. To be done.

【００３３】したがって、回路基板１は入出力端子３を
介してマザープリント板20の信号回路に接続されるとと
もに、モジュールケース10がマザープリント板20のアー
スパターン21に接続され、モジュールケースにシールド
機能が付与される。Therefore, the circuit board 1 is connected to the signal circuit of the mother printed board 20 via the input / output terminals 3, and the module case 10 is connected to the ground pattern 21 of the mother printed board 20 to provide a shield function to the module case. Is given.

【００３４】[0034]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路基板
とモジュールケースとの相互関係位置を所定に設定する
ストッパ突起を、ケース側壁に打出し加工して設けたこ
とにより、従来のようにＬ形金具等を設け、このＬ形金
具をモジュールケースに溶接する必要がないので、ニッ
ケルめっき工程を必要しない。As described above, according to the present invention, the stopper projection for setting the mutual relation between the circuit board and the module case to a predetermined position is formed by stamping on the side wall of the case. Since it is not necessary to provide an L-shaped metal fitting or the like and weld the L-shaped metal fitting to the module case, a nickel plating step is not required.

【００３５】即ち、部品点数が少なく、且つモジュール
ケースの製造工程が簡単であるので、電子回路モジュー
ルが低コストになるという、実用上で優れた効果を奏す
る。また、入出力デバイスの実装スペースを、回路基板
の角を欠切して設けたことにより、モジュールケースの
平面視形状にほぼ等しい長さと幅をもった回路基板とす
ることができ、モジュールケースが小形となる。That is, since the number of parts is small and the manufacturing process of the module case is simple, the electronic circuit module can be manufactured at low cost, which is an excellent effect in practical use. In addition, since the mounting space for the input / output device is provided by cutting off the corners of the circuit board, the circuit board can have a length and a width that are substantially equal to the planar view shape of the module case. It becomes small.

【００３６】さらにまた欠切部分を指で持って、回路基
板をモジュールケースに挿抜することができるので、従
来のものに比較して、回路基板の実装作業が容易とな
る。Furthermore, since the circuit board can be inserted into and removed from the module case by holding the cutout portion with a finger, the work of mounting the circuit board becomes easier as compared with the conventional one.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明の実施例の図で、 (A) は斜視図 (B) はマザープリント板に搭載した状態の断面図FIG. 1 is a diagram of an embodiment of the present invention, in which (A) is a perspective view and (B) is a cross-sectional view in a state of being mounted on a mother printed board.

【図２】 従来例の図で、 (A) は斜視図 (B) はマザープリント板に搭載した状態の断面図FIG. 2 is a view of a conventional example, (A) is a perspective view, and (B) is a cross-sectional view of a state where the mother printed board is mounted.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 回路基板 ２ 回路部品 ３ 入出力端子 ４ アースパターン ５ 半田 ７ 外部ケーブル ８ 入出力デバイス 10 モジュールケース 11 ケース天井板 12-1,12-2,12-3 ケース側壁 15 突起 18 ピン 20 マザープリント板 21 アースパターン 23,28 スルーホール 30 Ｌ形金具 45 ストッパ突起 50 欠切 50a 欠切部側縁 1 circuit board 2 circuit component 3 input / output terminal 4 ground pattern 5 solder 7 external cable 8 input / output device 10 module case 11 case ceiling plate 12-1,12-2,12-3 case side wall 15 protrusion 18 pin 20 mother printed board 21 Ground pattern 23,28 Through hole 30 L-shaped bracket 45 Stopper protrusion 50 Notch 50a Notch side edge

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 周縁のアースパターン(4) の要所要所を
ケース側壁に半田付けして、一面が開口した浅い箱形の
モジュールケース(10)に回路基板(1) を収容した電子回
路モジュールであって、 該回路基板(1) には、マザープリント板(20)のスルーホ
ール(23)に挿入半田付けする入出力端子(3) が搭載さ
れ、 該モジュールケース(10)のケース側壁には、該回路基板
(1) の裏面を支持する打出し加工されてなる複数の突起
(15)と、該回路基板(1) の一方の側縁が選択したケース
側壁(12-1)の内側面に当接した状態で、一方の該側縁と
は反対側の側縁に当接する、該突起(15)とは直交する方
向に打出し加工されてなるストッパ突起(45)とを有し、 該モジュールケース(10)の開口側端面には、該マザープ
リント板(20)のアースパターンに繋がるスルーホール(2
8)に挿入半田付けするピン(18)が設けられ、 外部ケーブル(7) は、ケース側壁に装着した入出力デバ
イス(8) を介して該回路基板(1) に接続され、 該モジュールケース(10)の内側には、該入出力デバイス
(8) を取付ける実装スペースが設けられてなることを特
徴とする電子回路モジュール。1. An electronic circuit module in which a circuit board (1) is housed in a shallow box-shaped module case (10) whose one side is open by soldering a required portion of a peripheral ground pattern (4) to a side wall of the case. The input / output terminals (3) to be inserted and soldered into the through holes (23) of the mother printed board (20) are mounted on the circuit board (1), and the input / output terminals (3) are mounted on the side wall of the module case (10). Is the circuit board
(1) Multiple protrusions that are stamped to support the back surface
(15) and one side edge of the circuit board (1) are in contact with the inner side surface of the selected case side wall (12-1), and contact one side edge of the circuit board (1) opposite to the side edge. And a stopper protrusion (45) formed by stamping in a direction orthogonal to the protrusion (15) in contact with each other, and the opening side end surface of the module case (10) has the mother printed board (20). Through hole (2
Pins (18) for inserting and soldering are provided in 8), and the external cable (7) is connected to the circuit board (1) through the input / output device (8) mounted on the side wall of the case, and the module case ( Inside the 10) is the input / output device
(8) An electronic circuit module having a mounting space for mounting. 【請求項２】 入出力デバイス(8) を取付ける実装スペ
ースが、回路基板(1) の角が欠切されてなるものである
ことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジュール。2. The electronic circuit module according to claim 1, wherein a mounting space for mounting the input / output device (8) is formed by cutting out a corner of the circuit board (1).
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1399006A2 (en) * 2002-09-13 2004-03-17 Alps Electric Co., Ltd. A mounting structure of a wireless module
JP2006253506A (en) * 2005-03-11 2006-09-21 Tdk Corp Device with compound substrate and its production process
US7295083B2 (en) 2004-03-17 2007-11-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Structure for electromagnetically shielding a substrate
JP2008060499A (en) * 2006-09-04 2008-03-13 Fuji Xerox Co Ltd Shielding structure for photoelectric conversion circuit, and communication apparatus
GB2499809A (en) * 2012-02-28 2013-09-04 Control Tech Ltd Method for locating a PCB within an enclosure

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1399006A2 (en) * 2002-09-13 2004-03-17 Alps Electric Co., Ltd. A mounting structure of a wireless module
EP1399006A3 (en) * 2002-09-13 2004-12-29 Alps Electric Co., Ltd. A mounting structure of a wireless module
US7295083B2 (en) 2004-03-17 2007-11-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Structure for electromagnetically shielding a substrate
JP2006253506A (en) * 2005-03-11 2006-09-21 Tdk Corp Device with compound substrate and its production process
JP2008060499A (en) * 2006-09-04 2008-03-13 Fuji Xerox Co Ltd Shielding structure for photoelectric conversion circuit, and communication apparatus
GB2499809A (en) * 2012-02-28 2013-09-04 Control Tech Ltd Method for locating a PCB within an enclosure

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