JPH0737360Y2 - Integrated circuit parts - Google Patents

Integrated circuit parts

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JPH0737360Y2
JPH0737360Y2 JP1989127590U JP12759089U JPH0737360Y2 JP H0737360 Y2 JPH0737360 Y2 JP H0737360Y2 JP 1989127590 U JP1989127590 U JP 1989127590U JP 12759089 U JP12759089 U JP 12759089U JP H0737360 Y2 JPH0737360 Y2 JP H0737360Y2
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circuit board
shield case
metal shield
clip lead
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は金属製シールドケースで所定回路(配線導体、
各種電子部品を含む)が形成された集積回路基板(以
下、単に回路基板という)を被覆した集積回路部品に関
し、特に入出力手段にクリップリード端子を用いた集積
回路部品に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is a metal shield case for a predetermined circuit (wiring conductor,
The present invention relates to an integrated circuit component covering an integrated circuit substrate (hereinafter, simply referred to as a circuit substrate) on which various electronic components are formed, and particularly to an integrated circuit component using a clip lead terminal as an input / output means.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来から、集積回路部品は、所定配線導体が形成され且
つICチップや抵抗器、コンデンサなどの各種電子部品が
搭載された回路基板に、電源の供給や各種信号の入出力
を行うインナーリード端子やクリップリード端子を取着
して、回路基板を金属製シールドケースで覆っていた
(実開昭62−49287号など)。
Conventionally, an integrated circuit component has an inner lead terminal for supplying power and inputting / outputting various signals to / from a circuit board on which a predetermined wiring conductor is formed and various electronic components such as an IC chip, a resistor, and a capacitor are mounted. The clip lead terminals were attached and the circuit board was covered with a metal shield case (Shokai Sho 62-49287, etc.).

第2図には、インナーリード端子43を用いた集積回路部
品を示し、インナーリード端子43は、金属製シールドケ
ース42との短絡を防止するために、回路基板41の内部寄
りに形成した所定配線導体と接続する導通スルーホール
に貫挿・立設していた。そして半田44などで機械的に接
合させ、且つ電気的に接続させていた。
FIG. 2 shows an integrated circuit component using the inner lead terminal 43. The inner lead terminal 43 has a predetermined wiring formed near the inside of the circuit board 41 to prevent a short circuit with the metal shield case 42. It was inserted and erected in the conductive through hole that connects to the conductor. Then, they were mechanically joined with solder 44 or the like and electrically connected.

しかし、上述の構造において、インナーリード端子43を
前記スルーホールに貫挿・立設するためには、手作業が
必要となり生産性が低かった。
However, in the above-described structure, manual work is required to insert and stand the inner lead terminal 43 in the through hole, resulting in low productivity.

また、第3図には、クリップリード端子53を用いた集積
回路部品を示している。クリップリード端子53は、入出
力パッド54が形成された回路基板51の端部に、基板の厚
み方向で挟持するように保持され、そして入出力パッド
54と半田などで機械的に接合させ、且つ電気的に接続さ
せていた。
Further, FIG. 3 shows an integrated circuit component using the clip lead terminal 53. The clip lead terminal 53 is held so as to be sandwiched in the thickness direction of the board at the end of the circuit board 51 on which the input / output pad 54 is formed.
It was mechanically joined to 54 with solder, etc., and electrically connected.

この場合、回路基板51の端部に複数配置された入出力パ
ッド54の間隔に対応した、リードフレームに連設一体化
したクリップリード端子53を用いることにより、自動機
を用いて簡単にクリップリード端子53を取着することが
できる。
In this case, by using the clip lead terminals 53 that are integrally connected to the lead frame and correspond to the intervals between the plurality of input / output pads 54 arranged at the ends of the circuit board 51, the clip leads can be easily used by an automatic machine. The terminal 53 can be attached.

このようにクリップリード端子53を用いた回路基板51は
自動機の対応が比較的に容易であるため、大量生産に好
都合であり、従来より多用されていた。
As described above, the circuit board 51 using the clip lead terminals 53 is relatively easy to be handled by an automatic machine, and thus is convenient for mass production and has been used more frequently than before.

しかし、金属製シールドケース52を被覆する場合に、回
路基板51の端部からクリップリード端子53のリード部の
厚みだけ突出することになるため、金属製シールドケー
ス52との短絡が発生してしまう。
However, when the metal shield case 52 is covered, the thickness of the lead portion of the clip lead terminal 53 protrudes from the end portion of the circuit board 51, so that a short circuit with the metal shield case 52 occurs. .

このため、実開昭62−49287号に示されるように、回路
基板51の形状よりも充分に大きい形状の開口部55を有す
る金属製シールドケース52で覆うとともに、金属製シー
ルドケース52の開口部55に該クリップリード端子53が貫
通し、且つクリップリード端子53を固定するための底面
基板56が嵌着されていた。
Therefore, as shown in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-49287, the metal shield case 52 having an opening 55 having a shape sufficiently larger than the shape of the circuit board 51 is used to cover the opening of the metal shield case 52. The clip lead terminal 53 penetrated through 55, and a bottom substrate 56 for fixing the clip lead terminal 53 was fitted.

また、図には示していないが、回路基板の端部の一部に
クップリード端子を取着するための切り欠き部を形成
し、この切り欠き部にクップリード端子を取着してい
た。この切り欠き部によって、金属製シールドケースと
クップリード端子との間に間隙を形成していた。
Although not shown in the drawing, a cutout portion for attaching the Kup lead terminal is formed in a part of the end portion of the circuit board, and the Kup lead terminal is attached to the notch portion. The notch formed a gap between the metal shield case and the cup lead terminal.

〔考案が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the device]

しかし、第3図に示す集積回路部品の場合、クリップリ
ード端子53が取着した回路基板51を金属製シールドケー
ス52に収納し、金属製シールドケース52の開口部55に、
底面基板56を嵌着しており、このため、組立時に手作業
が必要となってしまう。
However, in the case of the integrated circuit component shown in FIG. 3, the circuit board 51 to which the clip lead terminals 53 are attached is housed in the metal shield case 52, and the opening 55 of the metal shield case 52 is
The bottom substrate 56 is fitted, which requires manual work during assembly.

特に、底面基板56に、複数個のクリップリード端子53が
同時に外部に延出されるように貫通させる必要があり、
その手作業が非常に困難となってしまう。
In particular, it is necessary to penetrate the bottom substrate 56 so that a plurality of clip lead terminals 53 can be simultaneously extended to the outside.
The manual work becomes very difficult.

結局、大量且つ同時取着が可能なクリップリード端子53
を有する回路基板51であっても、金属製シールドケース
52に収納する際には、その効果を充分に反映させること
ができないものであった。
After all, a large number of clip lead terminals 53 that can be attached at the same time
Even if the circuit board 51 has a metal shield case
When stored in 52, it was not possible to fully reflect the effect.

また、後者の場合、回路基板に切り欠き部を形成するた
めに、回路基板が異形状となり、回路基板の配線導体の
形成工程やそのその他の工程でのハンドリング・位置決
めが難しく、配線導体のパターン設計に大きな制約を与
えてしまうものであった。
In the latter case, since the circuit board has a different shape because the cutout is formed in the circuit board, it is difficult to handle and position the wiring conductor of the circuit board in the step of forming the wiring conductor and other steps, and the pattern of the wiring conductor is formed. It imposes great constraints on the design.

本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、
その目的は、クリップリード端子を採用した集積回路基
板をシールドケースに簡単に実装することができる集積
回路部品を提供することにある。
The present invention has been devised in view of the above problems,
It is an object of the present invention to provide an integrated circuit component that can easily mount an integrated circuit substrate having a clip lead terminal on a shield case.

〔上述の目的を達成するための具体的な手段〕[Specific means for achieving the above object]

本考案によれば、入出力パッドを含む所定回路が形成さ
れ、且つその一方の対向しあう端部側に入出力パッドと
接続するクリップリード端子を取着した矩形状の回路基
板を、矩形状の開口部を有する金属製シールドケースで
覆って成る集積回路部品において、前記金属製シールド
ケースの開口部の一方の対向しあう端部間の幅を、前記
回路基板の前記一方の対向しあう端部間の幅よりも大と
して、金属製シールドケースの開口部の該端部間の略中
央部に回路基板を配置するとともに、金属製シールドケ
ースの側面から内部側に折り曲げられた折り曲げ部によ
って、前記回路基板の前記一方の対向しあう端部を挟持
することによって、前記クリップリード端子が取着され
た回路基板の一方の対向しあう端部とシールドケースの
側面との間に間隙を設けた集積回路部品である。
According to the present invention, a rectangular circuit board in which a predetermined circuit including an input / output pad is formed, and a clip lead terminal connected to the input / output pad is attached to one of the opposing end portions of the circuit is formed into a rectangular circuit board. In an integrated circuit component that is covered with a metal shield case having an opening, the width between the facing ends of one of the openings of the metal shield case is defined by the one end of the circuit board. With a width greater than the width between the parts, the circuit board is arranged at a substantially central portion between the ends of the opening of the metal shield case, and by the bent portion bent from the side surface of the metal shield case to the inside, By sandwiching the one of the opposing ends of the circuit board, a gap is provided between the one of the opposing ends of the circuit board to which the clip lead terminal is attached and the side surface of the shield case. Is an integrated circuit parts provided.

〔作用〕[Action]

上述の構成によれば、クリップリード端子が一方の対向
しあう端部側に取着された矩形状の回路基板を、該回路
基板の一方の対向しあう端部間の幅よりも、開口部の一
方の対向しあう端部間の幅が大きな金属製シールドケー
スで覆っている。そして、回路基板の位置決め・固定
が、前記金属製シールドケースの側面から内部側に折り
曲げられて形成された複数の折曲部でもって、回路基板
の一方の対向しあう端部を平面方向から挟持している。
そして、回路基板は、金属製シールドケースの開口部の
一方の対向しあう端部間の略中央部付近に固定される。
According to the above-mentioned configuration, the rectangular circuit board having the clip lead terminals attached to one of the facing end portions is provided with the opening portion larger than the width between the one facing end portions of the circuit board. It is covered by a metal shield case with a large width between the opposite ends of one side. The circuit board is positioned and fixed by sandwiching one of the opposite ends of the circuit board from the plane direction with a plurality of bent portions formed by bending the side surface of the metal shield case inward. is doing.
Then, the circuit board is fixed in the vicinity of the substantially central portion between the opposing ends of the opening of the metal shield case.

このため、クリップリード端子と金属製シールドケース
との間にの間に所定間隙が形成されるため、回路基板の
端部からクリップリード端子が若干突出しても金属製シ
ールドケースと接触することが一切ない。
For this reason, since a predetermined gap is formed between the clip lead terminal and the metal shield case, even if the clip lead terminal slightly protrudes from the end of the circuit board, there is no contact with the metal shield case. Absent.

また、金属製シールドケースの側面の一部に形成した複
数の折曲部によって、回路基板が平面方向で挟持され
て、回路基板が金属製シールドケースに位置決め・固定
されているので、従来のように、回路基板を固定するた
めに底面基板が不要となる。
In addition, the circuit board is sandwiched in the plane direction by a plurality of bent portions formed on a part of the side surface of the metal shield case, and the circuit board is positioned and fixed to the metal shield case. In addition, the bottom substrate is not needed to fix the circuit board.

さらに、回路基板の形状が矩形状であるため、取扱が容
易となり、また、回路基板の主面に形成される配線導体
や電子部品の搭載に関して制約が少なくなる。
Further, since the circuit board has a rectangular shape, it is easy to handle, and there are less restrictions on mounting wiring conductors and electronic components formed on the main surface of the circuit board.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本考案の集積回路部品を図面に基づいて詳細に説
明する。
Hereinafter, the integrated circuit component of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は、本考案の集積回路部品であり、第1図(a)
は分解斜視図、第1図(b)はシールドケースの開口側
の底面図である。
FIG. 1 shows an integrated circuit component of the present invention, which is shown in FIG.
Is an exploded perspective view, and FIG. 1B is a bottom view of the opening side of the shield case.

集積回路部品10は、入出力パッド12を含む所定回路が形
成され、且つその一方の対向しあう端部に入出力パッド
12と接続するクリップリード端子3を取着した矩形状回
路基板1と、該回路基板1を覆う金属製シールドケース
2とから構成されている。
In the integrated circuit component 10, a predetermined circuit including an input / output pad 12 is formed, and the input / output pad is provided at one of the opposing ends.
It is composed of a rectangular circuit board 1 to which clip lead terminals 3 connected to 12 are attached, and a metal shield case 2 covering the circuit board 1.

回路基板1は、前記例えばガラス−エポキシ樹脂、セラ
ミックなどの基板の表面に導体膜などから成る配線導体
が形成され、さらに、入出力パッド12を含む所定配線導
体上にICチップなどの能動部品や抵抗、コンデンサなど
の受動部品などの各種電子部品が載置されている。
In the circuit board 1, wiring conductors made of a conductor film or the like are formed on the surface of the substrate made of, for example, glass-epoxy resin, ceramics, etc., and further, active components such as IC chips and the like are provided on predetermined wiring conductors including the input / output pads 12. Various electronic components such as passive components such as resistors and capacitors are mounted.

尚、回路基板1は、その裏面にも表面と同様に配線導体
を形成し、電子部品を搭載した両面回路基板としてもよ
いし、また、表面側の回路動作、例えば高周波動作する
回路を形成する場合には、基板の裏面の略全面にシール
ド用導体膜を形成しても構わない。
The circuit board 1 may be a double-sided circuit board on which electronic components are mounted by forming wiring conductors on the back surface as well as on the front surface, or a circuit operation on the front surface side, for example, a circuit operating at high frequency is formed. In this case, the shield conductor film may be formed on substantially the entire back surface of the substrate.

回路基板1の相対向する一対の端部11には、所定回路に
電源を供給したり、信号の入出力を行う出力パッド12が
所定間隔で配列されており、さらに、この出力パッド12
部分には、基板1の端部11の厚み方向を挟持するクリッ
プリード端子2が配置されている。そして、クリップリ
ード端子3及び入出力パッド12は、半田13接合によって
電気的接続及び機械的接合されることになる。
Output pads 12 for supplying power to a predetermined circuit and for inputting / outputting signals are arranged at predetermined intervals at a pair of end portions 11 of the circuit board 1 which face each other.
A clip lead terminal 2 that holds the end portion 11 of the substrate 1 in the thickness direction is arranged in the portion. Then, the clip lead terminals 3 and the input / output pads 12 are electrically connected and mechanically joined by solder 13 joining.

即ち、回路基板1のクリップリード端子3を取着した端
部11は、クリップリード端子3のリード部厚みが突出す
ることになる。
That is, at the end portion 11 of the circuit board 1 to which the clip lead terminal 3 is attached, the lead portion thickness of the clip lead terminal 3 projects.

このようなクリップリード端子3が取着された回路基板
1は、筐体状の金属製シールドケース2によって覆われ
ている。
The circuit board 1 to which the clip lead terminals 3 are attached is covered with a case-shaped metal shield case 2.

このシールドケース2はクリップリード端子3が取着さ
れた回路基板1の端部11との間に所定間隔Aが形成され
るように、回路基板1の外形形状よりも大きな開口部14
を有している。
The shield case 2 has an opening 14 larger than the outer shape of the circuit board 1 so that a predetermined space A is formed between the shield case 2 and the end 11 of the circuit board 1 to which the clip lead terminals 3 are attached.
have.

即ち、前記金属製シールドケース2の開口部14の一方の
対向しあう端部間の幅(端部Bの幅)を、前記回路基板
1の前記一方の対向しあう端部11、11間の幅よりも大と
して、金属製シールドケース2の開口部14の端部B側の
幅の略中央部に回路基板1を配置する。
That is, the width between the opposing ends of the opening 14 of the metal shield case 2 (the width of the end B) is defined as the distance between the opposing ends 11 and 11 of the circuit board 1. The circuit board 1 is arranged approximately at the center of the width of the opening 14 of the metallic shield case 2 on the side of the end B, which is larger than the width.

これにより、クリップリード端3のリード部厚み分だけ
突出する回路基板1を、金属製シールドケース2で被覆
しても、金属製シールドケース2の内側面とクリップリ
ード端子3との間に間隙Aが形成され、その間での短絡
が一切ない。
Thus, even if the circuit board 1 protruding by the thickness of the lead portion of the clip lead end 3 is covered with the metal shield case 2, a gap A is formed between the inner side surface of the metal shield case 2 and the clip lead terminal 3. Are formed and there is no short circuit between them.

また、シールドケース2の開口部14の一部には、金属製
シールドケース2の下方向に突出し、且つクリップリー
ド端子3の長さに対応した接地端子15が形成されてい
る。この接地端子15は、シールドケース2を電気的に接
地電位にするとともに、マザー回路基板(図示せず)に
この集積回路部品10を強固に固定するものである。
A ground terminal 15 is formed in a part of the opening 14 of the shield case 2 so as to project downward from the metal shield case 2 and correspond to the length of the clip lead terminal 3. The ground terminal 15 serves to electrically bring the shield case 2 to the ground potential and to firmly fix the integrated circuit component 10 to the mother circuit board (not shown).

次に、金属製シールドケース2の開口部14の形状が、回
路基板1の外形寸法よりも大きい上述の構成において、
金属製シールドケース2内での回路基板1の位置決め及
び固定について説明する。
Next, in the above-described configuration in which the shape of the opening 14 of the metal shield case 2 is larger than the outer dimensions of the circuit board 1,
Positioning and fixing of the circuit board 1 in the metal shield case 2 will be described.

まず、回路基板1の上下方向の位置決めは、クリップリ
ード端子3が取着されていない回路基板1の端部Bに当
接する金属製シールドケース2の側面に、外部から内部
に向かって押し出された凸部16によって行われる。
First, in positioning the circuit board 1 in the vertical direction, the circuit board 1 is extruded inward from the outside to the side surface of the metal shield case 2 that abuts the end B of the circuit board 1 to which the clip lead terminals 3 are not attached. It is performed by the convex portion 16.

即ち、金属製シールドケース2の開口部14に回路基板1
を収納した場合、回路基板1の表面側の端部が前記凸部
16に当接することになり、回路基板1の上下方向の位置
決めが達成される。
That is, the circuit board 1 is placed in the opening 14 of the metallic shield case 2.
, The end on the front surface side of the circuit board 1 has the convex portion.
By contacting with 16, the vertical positioning of the circuit board 1 is achieved.

次に、平面方向の位置決めは、金属製シールドケース2
がクリップリード端子3が取着されていない回路基板1
の端部Bに当接する側面に、内部方向に折り曲げられた
複数の折り曲げ部17によって行われている。そして、例
えば、2つの折り曲げ部17は、クリップリード端子3が
取着されている回路基板1の端部11、11の角部付近を挟
持して、金属製シールドケース2の端部Bの概略中央
に、回路基板1の端部11、11間の概略中央が位置するよ
うに配置されている。
Next, the positioning in the plane direction is performed by the metal shield case 2
Circuit board 1 with no clip lead terminals 3 attached
Is formed by a plurality of bent portions 17 that are bent inwardly on the side surface that abuts the end portion B. Then, for example, the two bent portions 17 sandwich the vicinity of the corner portions of the end portions 11 of the circuit board 1 to which the clip lead terminals 3 are attached, and outline the end portion B of the metal shield case 2 The circuit board 1 is arranged so that the approximate center between the ends 11 of the circuit board 1 is located at the center.

即ち、このように折り曲げ部17を有する金属製シールド
ケース2に回路基板1を収納する場合、2つの折り曲げ
部17間に回路基板1を嵌合することによって、所定位置
に配置されることになる。
That is, when the circuit board 1 is housed in the metal shield case 2 having the bent portions 17 as described above, the circuit board 1 is placed in a predetermined position by fitting the circuit board 1 between the two bent portions 17. .

次に、回路基板1と金属製シールドケース2との固定
は、回路基板1の裏面と金属製シールドケース2の側面
部分との間で半田19接合することによって達成される。
この時、少なくとも回路基板1の所定回路やクリップリ
ード端子3に全く影響の与えない基板1の裏面の端部
に、上述の半田接合用導体ランド18を形成しておき、こ
の半田接合用導体ランド18と金属製シールドケース2の
側面部分との間で上述の半田19接合を行う。
Next, the circuit board 1 and the metal shield case 2 are fixed by soldering 19 between the back surface of the circuit board 1 and the side surface portion of the metal shield case 2.
At this time, the above-mentioned solder-bonding conductor land 18 is formed at least at the end portion of the back surface of the substrate 1 that does not affect the predetermined circuit of the circuit board 1 or the clip lead terminal 3 at all. The above-mentioned solder 19 is bonded between 18 and the side surface portion of the metal shield case 2.

尚、金属製シールドケース2の開口部分をシールドする
目的のために、回路基板1の裏面全面にシールド用導体
を形成する場合には、このシールド用導体と半田接合用
導体ランド18とを兼ねさせることができる。このように
すれば、回路基板1の裏面全面に形成したシールド用導
体を接地端子15を介して簡単に接地電位とすることがで
きる。
When a shield conductor is formed on the entire back surface of the circuit board 1 for the purpose of shielding the opening of the metal shield case 2, the shield conductor and the solder bonding conductor land 18 are also used. be able to. With this configuration, the shield conductor formed on the entire back surface of the circuit board 1 can be easily set to the ground potential via the ground terminal 15.

尚、回路基板1の裏面にシールド導体を形成できない場
合には、当該集積回路部品と対向するマザー基板の表面
にシールド導体を形成すればよい。
If the shield conductor cannot be formed on the back surface of the circuit board 1, the shield conductor may be formed on the surface of the mother board facing the integrated circuit component.

上述の構造によれば、クリップリード端子3が取着され
た回路基板1を、金属製シールドケース2内に、折り曲
げ部17で回路基板1の端部11、11を平面方向から挟持す
るようにして位置決めされ、これによってクリップリー
ド端子3と金属製シールドケース2との所定間隙Aが形
成されることになる。
According to the above-mentioned structure, the circuit board 1 to which the clip lead terminals 3 are attached is placed in the metallic shield case 2 with the bent portions 17 sandwiching the end portions 11 of the circuit board 1 from the plane direction. The clip lead terminal 3 and the metal shield case 2 form a predetermined gap A.

従って、クリップリード端子3と金属製シールドケース
2とを短絡させることなく、回路基板1を金属製シール
ドケース2の所定位置に安定且つ簡単に配置することが
できる。
Therefore, the circuit board 1 can be stably and easily arranged at a predetermined position of the metal shield case 2 without short-circuiting the clip lead terminal 3 and the metal shield case 2.

また、回路基板1が矩形状であるため、自動機によって
クリップリード端子3を簡単に取着することができ、高
い生産性を維持できることになるとともに、さらに、配
線導体の引き回し自由度や各種電子部品の実装位置に制
約を受けることが少なく、回路基板1の表面の配線導
体、電子部品の実装効率が優れたものとなる。
Further, since the circuit board 1 has a rectangular shape, the clip lead terminals 3 can be easily attached by an automatic machine, and high productivity can be maintained. Furthermore, the wiring conductor can be routed freely and various electronic components can be used. There are few restrictions on the mounting position of the components, and the mounting efficiency of the wiring conductors and electronic components on the surface of the circuit board 1 is excellent.

即ち、全体として、生産性に優れ、高品質な製品が安定
的に製造することができる。
That is, as a whole, a product having excellent productivity and high quality can be stably manufactured.

〔考案の効果〕[Effect of device]

以上のように本考案によれば、入出力パッドを含む所定
回路が形成され、且つその端部に入出力パッドと接続す
るクリップリード端子を取着した回路基板を、金属製シ
ールドケースで覆って成る集積回路部品において、前記
金属製シールドケースの側面に形成した折り曲げ部によ
って、回路基板のクリップリード端子を取着した端部を
平面方向で挟持して、且つ前記クリップリード端子が取
着された回路基板の端部とシールドケースの側面との間
に間隙を設けているので、簡単な構造でクリップリード
を取着した回路基板を金属製シールドケースに収納・固
定することができ、クリップリード端子と金属製シール
ドケースとの短絡を防止することができる。
As described above, according to the present invention, the circuit board on which the predetermined circuit including the input / output pad is formed and the clip lead terminal connected to the input / output pad is attached to the end of the predetermined circuit is covered with the metal shield case. In the integrated circuit component, the bent portion formed on the side surface of the metal shield case sandwiches an end portion of the circuit board, to which the clip lead terminal is attached, in a plane direction, and the clip lead terminal is attached. Since there is a gap between the end of the circuit board and the side surface of the shield case, the circuit board to which the clip leads are attached can be stored and fixed in the metal shield case with a simple structure. It is possible to prevent a short circuit between the metal shield case and the metal shield case.

特に、金属製シールドケース側の構造の改良によるもの
であり、回路基板を通常の矩形状基板を用いているの
で、クリップリード端子が取着された回路基板の高い生
産性が維持でき、結果として、生産性の高い集積回路部
品とすることができる。
In particular, this is due to the improvement of the structure of the metal shield case side, and since the circuit board is an ordinary rectangular board, it is possible to maintain high productivity of the circuit board to which the clip lead terminals are attached, and as a result Therefore, the integrated circuit component can be made highly productive.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図(a)は本考案の集積回路部品の分解斜視図であ
り、第1図(b)は集積回路部品の底面図である。 第2図は従来の集積回路部品の分解斜視図である。 第3図は従来の他の集積回路部品の断面図である。 10……集積回路部品 1、51……回路基板 2、52……金属製シールドケース 3、53……クリップリード端子 17……折り曲げ部
FIG. 1 (a) is an exploded perspective view of the integrated circuit component of the present invention, and FIG. 1 (b) is a bottom view of the integrated circuit component. FIG. 2 is an exploded perspective view of a conventional integrated circuit component. FIG. 3 is a sectional view of another conventional integrated circuit component. 10 …… Integrated circuit parts 1,51 …… Circuit board 2,52 …… Metal shield case 3,53 …… Clip lead terminal 17 …… Bent part

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】入出力パッドを含む所定回路が形成され、
且つその一方の対向しあう端部側に入出力パッドと接続
するクリップリード端子を取着した矩形状の回路基板
を、矩形状の開口部を有する金属製シールドケースで覆
って成る集積回路部品において、 前記金属製シールドケースの開口部の一方の対向しあう
端部間の幅を、前記回路基板の前記一方の対向しあう端
部間の幅よりも大として、金属製シールドケースの開口
部の該端部間の略中央部に回路基板を配置するととも
に、金属製シールドケースの側面から内部側に折り曲げ
られた折り曲げ部によって、前記回路基板の前記一方の
対向しあう端部を挟持することによって、前記クリップ
リード端子が取着された回路基板の一方の対向しあう端
部とシールドケースの側面との間に間隙を設けたことを
特徴とする集積回路部品。
1. A predetermined circuit including an input / output pad is formed,
And an integrated circuit component in which a rectangular circuit board having clip lead terminals connected to input / output pads on one of its opposing ends is covered with a metal shield case having a rectangular opening. , The width between the facing ends of one of the openings of the metal shield case is larger than the width between the facing ends of the one of the circuit boards. By arranging the circuit board substantially in the center between the end portions, and by sandwiching the one opposing end portion of the circuit board by the bent portion that is bent from the side surface of the metal shield case to the inner side. An integrated circuit component characterized in that a gap is provided between one of the opposing ends of the circuit board to which the clip lead terminal is attached and the side surface of the shield case.
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