KR200157481Y1 - Pcb fixing structure with cooling plate - Google Patents
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Abstract
본 고안은 인쇄회로기판상에 고정된 집적회로와 이웃하게 고정 배치되는 보조 인쇄회로기판을 고정함에 있어 하나의 부재를 통해 집적회로를 방열시키고, 인쇄회로기판을 동시에 고정시킬 수 있는 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물에 관한 것이다. 본 고안은 메인보드(1)상에 직각방향으로 보조 인쇄회로기판(30)을 고정시킴에 있어 박판형 금속을 절곡하여 메인보드(1)와 보조 인쇄회로기판(30)을 각각 관통하여 납땜 고정되는 단자편(21)들을 각각 구비하고, 상기 보조 인쇄회로기판에 배치되는 집적회로(10)에 밀착되도록 결합되는 방열판(20)으로 달성되어 질 수 있다The present invention is to heat the integrated circuit through a single member in fixing the printed circuit board and the auxiliary printed circuit board fixedly disposed adjacent to the integrated circuit fixed on the printed circuit board, printing using a heat sink that can be fixed to the printed circuit board at the same time It relates to a circuit board fixing structure. The present invention is to be fixed to the auxiliary printed circuit board 30 in the perpendicular direction on the main board (1) by bending the thin plate-shaped metal through the main board (1) and the auxiliary printed circuit board (30), respectively, Each of the terminal pieces 21 may be provided, and the heat sink 20 may be combined to closely contact the integrated circuit 10 disposed on the auxiliary printed circuit board.
본 고안에 의하면, 방열판을 이용하여 집적회로에서 발생되는 열을 방열시킴과 동시에 보조 인쇄회로기판을 고정시키게 됨으로 하나의 공정을 통해 두 구성요소를 방열함과 동시에 지지할 수 있는 효과가 있기 때문에 불필요한 작업공정을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 종래의 방열판에 비해 본 고안에 따른 방열판의 두께차로 인한 제품의 중량을 줄일 수 있다. 또한, 방열판의 부피가 축소됨에 따라 메인 보드의 면적을 보다 축소시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있는 것이다.According to the present invention, it is necessary to heat the heat generated from the integrated circuit by using a heat sink and at the same time to fix the auxiliary printed circuit board. In addition to reducing the work process, it is possible to reduce the weight of the product due to the thickness difference of the heat sink according to the present invention compared to the conventional heat sink. In addition, as the volume of the heat sink is reduced, the effect of reducing the area of the main board can be expected.
Description
본 고안은 집적회로용 방열판 고정구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판상에 고정된 집적회로와 이웃하게 고정 배치되는 보조 인쇄회로기판을 고정함에 있어 하나의 부재를 통해 집적회로를 방열시키고, 인쇄회로기판을 동시에 고정시킬 수 있는 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink fixing device for an integrated circuit, and more particularly, to heat the integrated circuit through one member in fixing an auxiliary printed circuit board fixedly disposed adjacent to the integrated circuit fixed on the printed circuit board, The present invention relates to a printed circuit board fixing structure using a heat sink capable of simultaneously fixing a printed circuit board.
일반적으로, 각종 전기전자 제품속에는 제품의 기능을 수행하기 위한 회로와 그와 관련된 소자들이 인쇄회로기판상에 배열되어 있다. 이러한 소자들 중에는 집적회로와 같이 비교적 고가인 소자들도 포함되어 있는데, 집적회로는 전기적인 동작시 내부에서 많은 열이 발생되어 이를 냉각시키기 위하여 방열판을 이용하는 경우가 많다.In general, in various electrical and electronic products, circuits and related elements for performing the functions of the product are arranged on a printed circuit board. Among these devices, relatively expensive devices such as integrated circuits are also included. In the integrated circuit, heat is generated in order to cool a lot of heat generated during internal operation.
특히, 컴퓨터와 같은 시스템에는 각종 모듈이 장착될 수 있는 슬롯이 형성되어 메인 보드와 회로적으로 연결되게 된다. 이와 같은 컴퓨터 이외에도 각종 가전제품에는 그 제품의 기능이 수행되는 메인 보드와 보조적으로 수행되는 보조 인쇄회로기판이 설치되는 경우가 많다. 이는 도 1에 도시된 바와 같이 메인 보드(1)상에 놓여지는 보조 인쇄회로기판(30)을 컨넥팅 고정시키고 지지대(2)를 통해 보조적으로 지지해 주고 있다.In particular, a system such as a computer is provided with a slot in which various modules can be mounted to be connected to the main board circuit. In addition to the computer, various home appliances are often provided with a main board on which the function of the product is performed and an auxiliary printed circuit board performed on an auxiliary basis. As shown in FIG. 1, the auxiliary printed circuit board 30, which is placed on the main board 1, is connected and fixed, and is supported by the support 2.
특히, 보조 인쇄회로기판(30)상에는 각종 소자들과 함께 집적회로(10)가 배치되는 경우에는 보조 인쇄회로기판의 제한된 면적에 집적회로(10)와 방열용 방열판(20)을 설치하기에는 공간적으로 제약이 따르는 문제가 있으며, 방열판의 중량에 의해 보조 인쇄회로기판의 고정상태가 불량해지는 문제가 있다. 즉, 메인 보드(1)상에 결합되어지는 보조 인쇄회로기판이 각종 소자들이 배치된 쪽으로 기울어지게 됨으로 접속컨넥터가 접속이 불량해지는 현상이 생기기도 하고, 심한 경우 납땜부위가 떨어지는 문제를 야기하기도 한다.In particular, when the integrated circuit 10 is disposed together with various elements on the auxiliary printed circuit board 30, the integrated circuit 10 and the heat dissipation plate 20 for heat dissipation may be spatially installed in a limited area of the auxiliary printed circuit board. There is a problem that the restriction, and the fixed state of the auxiliary printed circuit board is poor by the weight of the heat sink. That is, the auxiliary printed circuit board to be coupled on the main board 1 is inclined toward the arrangement of the various elements, so that the connection connector may be poorly connected, and in some cases, the soldering part may fall. .
위에서 알 수 있는 바와 같이 보조 인쇄회로기판을 고정하기 위해 사용되는 지지대와 집적회로의 방열을 위해 방열판이 각각 부설해야 하기 때문에 불필요하게 메인 보드의 면적을 크게 설계해야 하는 문제가 있고, 또 이를 고정시키기 위해 불필요한 고정공정을 수반해야 하는 불편함이 있다. 그리고, 전술한 바와 같은 지지대와 방열판으로 인해 제품의 중량이 증가되는 문제가 내포되어 있기 때문에 제품의 경량화에도 악영향을 주고 있는 실정이다.As can be seen from the above, there is a problem in that the area of the main board is unnecessarily designed and fixed because the heat sink must be laid separately for the heat dissipation of the support and the integrated circuit used to fix the auxiliary printed circuit board. There is an inconvenience that must be accompanied by unnecessary fixing process. In addition, since the weight of the product is increased due to the support and the heat sink as described above, the situation is adversely affecting the weight reduction of the product.
본 고안은 전술한 바와 같은 문제를 해소하기 위한 일환으로 본 고안을 안출하게 된 것이다.The present invention is to devise the present invention as part of solving the problems described above.
본 고안의 목적은 집적회로를 방열시키기 위해서는 방열판이 절대적으로 필요한 사항이므로 이 방열판을 이용하여 보조 인쇄회로기판을 고정시키되, 방열판을 판형상으로 제작하여 집적회로를 방열시킴으로써 그 제품의 중량을 경량화시키고, 메인보드의 공간활용을 극대화할 수 있는 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물을 제공하는데 있다.The purpose of the present invention is that the heat sink is absolutely necessary for heat dissipation of the integrated circuit, so that the auxiliary printed circuit board is fixed by using the heat sink, but the heat sink is manufactured in the shape of a plate to heat the integrated circuit to reduce the weight of the product. To provide a printed circuit board fixing structure using a heat sink to maximize the space utilization of the main board.
본 고안의 목적에 따른 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물은 메인보드상에 직각방향으로 보조 인쇄회로기판을 고정시킴에 있어 박판형 금속을 절곡하여 메인보드와 보조 인쇄회로기판을 각각 관통하여 납땜 고정되는 단자편들을 각각 구비하고, 상기 보조 인쇄회로기판에 배치되는 집적회로가 밀착되도록 결합되는 방열판으로 달성되어 질 수 있다.The printed circuit board fixing structure using the heat sink according to the purpose of the present invention is to fix the auxiliary printed circuit board at right angles on the main board to be soldered and penetrated through the main board and the auxiliary printed circuit board by bending the thin metal. Each of the terminal pieces may be provided, and the heat dissipation plate may be combined to closely contact an integrated circuit disposed on the auxiliary printed circuit board.
도 1은 종래의 방열판과 인쇄회로기판 고정예를 개략적으로 도시하는 요부 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating main parts of a conventional heat sink and a printed circuit board fixing example.
도 2는 본 고안에 따른 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물를 도시하는 요부 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of the main part showing a printed circuit board fixing structure using a heat sink according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물를 측면에서 바라 본 요부 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view of the main portion of the printed circuit board fixing structure using a heat sink according to the present invention viewed from the side.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***
1:메인보드 2:지지대1: Mainboard 2: Support
10:집적회로 11:관통홀10: integrated circuit 11: through hole
20:방열판 21:단자편20: heat sink 21: terminal
30:보조 인쇄회로기판 31:삽입공30: auxiliary printed circuit board 31: insertion hole
S:나사S: Screw
이하, 본 고안에 따른 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물에 대한 구성요소를 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the components of the printed circuit board fixing structure using the heat sink according to the present invention will be described.
도 2를 참조하면, 도 2에는 본 고안에 따른 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물이 사시도로 개략적으로 도시되어 있는데, 참조번호 10은 메인 보드(1)에 배치되어 납땜 고정되는 집적회로소자이고, 20은 박판형 방열판이며, 30은 메인 보드에 부설되는 보조 인쇄회로기판이다.Referring to Figure 2, Figure 2 is a schematic view of a printed circuit board fixing structure using a heat sink according to the present invention in a perspective view, reference numeral 10 is an integrated circuit device disposed on the main board (1) soldered and fixed, 20 is a thin plate heat sink and 30 is an auxiliary printed circuit board attached to the main board.
전술한 집적회로(10)는 그 상측에 관통홀(11)이 형성되어 있어 나사(S)가 관통하게 된다.In the integrated circuit 10 described above, a through hole 11 is formed at an upper side thereof so that the screw S passes through the integrated circuit 10.
방열판(20)은 박판형 판재 즉, 알루미늄 판재를 대략 ㄷ형상으로 절곡하여 연장된 연장부의 끝단에는 메인 보드에 납땜 고정되는 단자편(21)을 형성하고, 연장부의 일측 가장자리에는 수평방향으로 돌출된 단자편(21)을 구비하고 있다. 또한, 방열판(20)의 연장부의 사이에는 표면에 관통홀(11)과 연통하는 나사공(27)이 형성되어 전술한 나사(S)가 체결되게 된다.The heat sink 20 is formed by bending a thin plate, that is, an aluminum plate, in a substantially c-shape to form a terminal piece 21 which is soldered and fixed to the main board at the end of the extended portion, and a terminal protruding in a horizontal direction at one edge of the extended portion. The piece 21 is provided. In addition, a screw hole 27 communicating with the through hole 11 is formed on the surface between the extension parts of the heat sink 20, so that the above-mentioned screw S is fastened.
보조 인쇄회로기판(30)에는 메인 보드(1)와 회로적으로 연결되어 특정기능을 수행하기 위한 집적회로(10)와 기타 소자들이 배치되어 있으며, 표면에 회로를 구성하는 패턴사이에 전술한 단자편(21)이 삽입되는 삽입공(31)이 형성되어 있다. 상기 삽입홀(31)은 메인 보드(1)에도 유사하게 형성되어 있다.The auxiliary printed circuit board 30 has an integrated circuit 10 and other elements arranged in a circuit connected to the main board 1 to perform a specific function, and the terminal described above between the patterns constituting the circuit on the surface thereof. The insertion hole 31 into which the piece 21 is inserted is formed. The insertion hole 31 is similarly formed in the main board 1.
이와 같이 구성된 본 고안에 따른 방열판을 이용한 인쇄회로기판 고정구조물에 대한 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect on the printed circuit board fixing structure using a heat sink according to the present invention configured as described above are as follows.
도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 방열판은 보조 인쇄회로기판에 남땜고정된 집적회로(10)의 배면에 밀착되도록 하고, 단자편(21)을 통해 메인 보드(1)에 납땜 고정시킨다. 그리고 집적회로(10)에 형성된 관통공(11)을 통해 나사(S)를 삽입하여 집적회로를 방열판(10)에 고정시킨다. 아울러, 메인 보드(1)상에 상기 방열판(10)과 일정거리 이격되게 배치된 보조 인쇄회로기판(30)은 단자편(21)을 삽입공(31)속으로 삽입하여 돌출된 단자편(21)을 솔더링한다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the heat sink is brought into close contact with the rear surface of the integrated circuit 10 fixedly attached to the auxiliary printed circuit board, and soldered to the main board 1 through the terminal piece 21. Then, the screw S is inserted through the through hole 11 formed in the integrated circuit 10 to fix the integrated circuit to the heat sink 10. In addition, the auxiliary printed circuit board 30 disposed on the main board 1 to be spaced apart from the heat sink 10 by a predetermined distance, the terminal piece 21 protruding by inserting the terminal piece 21 into the insertion hole 31. Solder).
이상에서 설명한 바와 같이, 방열판(20)을 이용하여 집적회로(10)에서 발생되는 열을 방열시킴과 동시에 보조 인쇄회로기판(30)을 고정시키게 됨으로 하나의 공정을 통해 두 구성요소를 방열 및 지지할 수 있는 효과가 있기 때문에 불필요한 작업공정을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 종래의 방열판에 비해 본 고안에 따른 방열판의 두께 차로 인한 제품의 중량을 줄일 수 있다. 또한, 방열판의 부피가 축소됨에 따라 메인 보드의 면적을 보다 축소시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있는 것이다.As described above, heat dissipation and support of two components through one process is performed by dissipating heat generated from the integrated circuit 10 and fixing the auxiliary printed circuit board 30 by using the heat sink 20. Since the effect can be reduced not only unnecessary work process but also can reduce the weight of the product due to the thickness difference of the heat sink according to the present invention compared to the conventional heat sink. In addition, as the volume of the heat sink is reduced, the effect of reducing the area of the main board can be expected.
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