JP2881158B2 - 近接センサおよびその製造方法 - Google Patents
近接センサおよびその製造方法Info
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- JP2881158B2 JP2881158B2 JP6250842A JP25084294A JP2881158B2 JP 2881158 B2 JP2881158 B2 JP 2881158B2 JP 6250842 A JP6250842 A JP 6250842A JP 25084294 A JP25084294 A JP 25084294A JP 2881158 B2 JP2881158 B2 JP 2881158B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、近接センサおよびその
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、物体の接近に伴なって変化する静
電容量の値に基づいて、積分回路を用いることにより、
物体の接近を検出する近接センサが、しばしば利用され
ている。この静電容量形近接センサは、一般に図６に示
すような構成を採用していた。
電容量の値に基づいて、積分回路を用いることにより、
物体の接近を検出する近接センサが、しばしば利用され
ている。この静電容量形近接センサは、一般に図６に示
すような構成を採用していた。
【０００３】図６を具体的に説明すると、樹脂ケース１
０１の底部１０１Ａに配置された検出用電極１０２は、
リード線１０３により制御回路部を有する回路基板１０
４とハンダ接続され、回路基板１０４は、樹脂ケース１
０１内部に設けられた固定用ボス部（図示せず。）によ
り位置決めされ固定されている。そして、回路基板１０
４を囲むように検出用電極１０２と対向配置することに
より容量成分を形成する対向電極を兼ねるシールド板１
０５が設けてあり、回路基板１０４とシールド板１０５
の間には絶縁性シート材１０６が配置されている。ま
た、回路基板１０４への電源供給および検出状態を出力
するためのケーブル１０７の先端が、樹脂ケース１０１
に嵌挿され、回路基板１０４にハンダ接続されている。
さらに、シールド板１０５上には、近接センサの検出領
域を設定するための抵抗１０８が設けてあり、回路基板
１０４へリード１０８Ａを介してハンダ付けしてある。
樹脂ケース１０１内には、周囲の温湿度変化に対して検
出出力を安定化させるため、および抵抗１０８の取付け
箇所を確保するために、その底部１０１Ａから回路基板
１０４の下面までを発泡性樹脂１０９で充填してあり、
また、耐油性および耐水性を確保するために回路基板１
０４の下面から樹脂ケース１０１の上面１０１Ｂまでは
非発泡性樹脂１１０が充填してある。
０１の底部１０１Ａに配置された検出用電極１０２は、
リード線１０３により制御回路部を有する回路基板１０
４とハンダ接続され、回路基板１０４は、樹脂ケース１
０１内部に設けられた固定用ボス部（図示せず。）によ
り位置決めされ固定されている。そして、回路基板１０
４を囲むように検出用電極１０２と対向配置することに
より容量成分を形成する対向電極を兼ねるシールド板１
０５が設けてあり、回路基板１０４とシールド板１０５
の間には絶縁性シート材１０６が配置されている。ま
た、回路基板１０４への電源供給および検出状態を出力
するためのケーブル１０７の先端が、樹脂ケース１０１
に嵌挿され、回路基板１０４にハンダ接続されている。
さらに、シールド板１０５上には、近接センサの検出領
域を設定するための抵抗１０８が設けてあり、回路基板
１０４へリード１０８Ａを介してハンダ付けしてある。
樹脂ケース１０１内には、周囲の温湿度変化に対して検
出出力を安定化させるため、および抵抗１０８の取付け
箇所を確保するために、その底部１０１Ａから回路基板
１０４の下面までを発泡性樹脂１０９で充填してあり、
また、耐油性および耐水性を確保するために回路基板１
０４の下面から樹脂ケース１０１の上面１０１Ｂまでは
非発泡性樹脂１１０が充填してある。
【０００４】ここで、抵抗１０８の役割について詳述す
る。上記のように底部１０１Ａから回路基板１０４の下
面までの領域に発泡性樹脂１０９を充填する前と後と
で、検出用電極１０２と対向電極を兼ねるシールド板１
０５の間の静電容量が変動してしまい、予め回路基板１
０４で設定した検出領域と実際の検出領域がずれてしま
う。この検出領域のずれを補正するために、すなわち発
泡性樹脂１０９の充填により変化した静電容量の値を補
正するために抵抗１０８を適宜選択して、このずれを補
正するものである。
る。上記のように底部１０１Ａから回路基板１０４の下
面までの領域に発泡性樹脂１０９を充填する前と後と
で、検出用電極１０２と対向電極を兼ねるシールド板１
０５の間の静電容量が変動してしまい、予め回路基板１
０４で設定した検出領域と実際の検出領域がずれてしま
う。この検出領域のずれを補正するために、すなわち発
泡性樹脂１０９の充填により変化した静電容量の値を補
正するために抵抗１０８を適宜選択して、このずれを補
正するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ものは検出電極とシールド板の間に発泡性樹脂を充填し
ているため、同じ形状の近接センサを製造する場合で
も、検出電極とシールド板との間の静電容量の値にばら
つきが発生してしまう。この静電容量の値のバラツキ
は、発泡性樹脂が含有する気体の割合が一定しないこと
に起因する。したがって、このばらついた静電容量を補
正するためには、それぞれのばらつきに応じた非常に多
種類の補正用の抵抗を予め用意しておくことが必要とな
り、その保守、管理が大変であった。
ものは検出電極とシールド板の間に発泡性樹脂を充填し
ているため、同じ形状の近接センサを製造する場合で
も、検出電極とシールド板との間の静電容量の値にばら
つきが発生してしまう。この静電容量の値のバラツキ
は、発泡性樹脂が含有する気体の割合が一定しないこと
に起因する。したがって、このばらついた静電容量を補
正するためには、それぞれのばらつきに応じた非常に多
種類の補正用の抵抗を予め用意しておくことが必要とな
り、その保守、管理が大変であった。
【０００６】また、発泡性樹脂を注入するには専用の注
入器を必要とし、さらに完全硬化には熱処理を必要とす
るなど製造に関して特別な設備および処理工程を必要と
していた。
入器を必要とし、さらに完全硬化には熱処理を必要とす
るなど製造に関して特別な設備および処理工程を必要と
していた。
【０００７】本発明の目的は、抵抗を取り付ける際の静
電容量のばらつきを少なくし、抵抗により正確に検出領
域の設定が可能な薄型で正確な検出が行なえる近接セン
サおよびこの近接センサを簡単で組立性のよい工程で製
造するための製造方法を提供することである。
電容量のばらつきを少なくし、抵抗により正確に検出領
域の設定が可能な薄型で正確な検出が行なえる近接セン
サおよびこの近接センサを簡単で組立性のよい工程で製
造するための製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性ケース
内の底面に配置してある検出電極と、上記検出電極と対
向する面に回路を、その反対側の面に検出領域設定用の
抵抗を設けた回路基板と、上記回路基板の上記抵抗が設
けてある面と対向配置する対向電極とからなり、上記対
向電極と上記検出電極との間の静電容量に基づいて物体
の近接を検出する近接センサにおいて、上記対向電極は
上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあり、上記対向
電極の窓部に応じた箇所と上記回路基板との間にシール
部材を設けてあり、上記検出電極および少なくとも上記
回路基板の回路が設けてある面を乾燥空気または不活性
ガスで充填した室内に配置するか、または真空室内に配
置したことにより、上記目的を達成している。
内の底面に配置してある検出電極と、上記検出電極と対
向する面に回路を、その反対側の面に検出領域設定用の
抵抗を設けた回路基板と、上記回路基板の上記抵抗が設
けてある面と対向配置する対向電極とからなり、上記対
向電極と上記検出電極との間の静電容量に基づいて物体
の近接を検出する近接センサにおいて、上記対向電極は
上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあり、上記対向
電極の窓部に応じた箇所と上記回路基板との間にシール
部材を設けてあり、上記検出電極および少なくとも上記
回路基板の回路が設けてある面を乾燥空気または不活性
ガスで充填した室内に配置するか、または真空室内に配
置したことにより、上記目的を達成している。
【０００９】上記ケースと共合して上記室を形成し、上
記検出電極と上記回路基板と上記対向電極とを上記室内
に封止する封止部を備えており、上記対向電極は、空気
抜き部またはガス置換部を設けてあり、上記封止部は、
上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空
気抜き部またはガス置換部を設けてあり、この封止部の
窓部には蓋を載せてあって、この蓋および上記封止部を
樹脂層で被覆してあることが望ましい。
記検出電極と上記回路基板と上記対向電極とを上記室内
に封止する封止部を備えており、上記対向電極は、空気
抜き部またはガス置換部を設けてあり、上記封止部は、
上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空
気抜き部またはガス置換部を設けてあり、この封止部の
窓部には蓋を載せてあって、この蓋および上記封止部を
樹脂層で被覆してあることが望ましい。
【００１０】上記対向電極を上記絶縁性ケース内に上記
検出電極と上記回路および回路基板を保持する導電性樹
脂層としてもよい。
検出電極と上記回路および回路基板を保持する導電性樹
脂層としてもよい。
【００１１】上記ケースと共合して上記室を形成し、上
記検出電極と上記回路基板とを上記室内に封止する封止
部と、上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあり、上
記回路基板と上記封止部との間に圧着部を設置してある
シール部材とを備えており、上記封止部は、上記シール
部材に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空気抜
き部またはガス置換部を設けてあり、上記対向電極は、
上記封止部と上記シール部材と上記ケースおよび上記空
気抜き部またはガス置換部と接するように設けてある導
電性樹脂層であることが望ましい。
記検出電極と上記回路基板とを上記室内に封止する封止
部と、上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあり、上
記回路基板と上記封止部との間に圧着部を設置してある
シール部材とを備えており、上記封止部は、上記シール
部材に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空気抜
き部またはガス置換部を設けてあり、上記対向電極は、
上記封止部と上記シール部材と上記ケースおよび上記空
気抜き部またはガス置換部と接するように設けてある導
電性樹脂層であることが望ましい。
【００１２】上記空気抜き部または上記ガス置換部の一
端は、外部に露出してあることが望ましい。
端は、外部に露出してあることが望ましい。
【００１３】絶縁性ケース内の底面に配置してある検出
電極と、上記検出電極と対向する面に回路を、その反対
側の面に検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、対
向電極とからなり、上記対向電極と上記検出電極との間
の静電容量に基づいて物体の近接を検出する近接センサ
の製造方法において、上記検出電極と対向する面に回路
を設けた上記回路基板を上記検出電極に対向配置すると
ともに上記ケース内底面に上記検出電極を配置し、上記
抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空気抜
き部またはガス置換部を設けた上記対向電極を上記ケー
ス底面から起立させて、シール部材を介して上記回路基
板を覆い、上記ケース底面と上記対向電極および上記シ
ール部材によって画定される室内の空気を、上記空気抜
き部より抜くか、または上記ガス置換部より乾燥空気ま
たは不活性ガスと置換し、上記窓部から上記回路基板上
に上記検出領域設定用の抵抗を取り付けた後、上記窓部
に蓋を被せ、上記対向電極を樹脂で被覆する工程を有す
ることにより、上記目的を達成している。
電極と、上記検出電極と対向する面に回路を、その反対
側の面に検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、対
向電極とからなり、上記対向電極と上記検出電極との間
の静電容量に基づいて物体の近接を検出する近接センサ
の製造方法において、上記検出電極と対向する面に回路
を設けた上記回路基板を上記検出電極に対向配置すると
ともに上記ケース内底面に上記検出電極を配置し、上記
抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空気抜
き部またはガス置換部を設けた上記対向電極を上記ケー
ス底面から起立させて、シール部材を介して上記回路基
板を覆い、上記ケース底面と上記対向電極および上記シ
ール部材によって画定される室内の空気を、上記空気抜
き部より抜くか、または上記ガス置換部より乾燥空気ま
たは不活性ガスと置換し、上記窓部から上記回路基板上
に上記検出領域設定用の抵抗を取り付けた後、上記窓部
に蓋を被せ、上記対向電極を樹脂で被覆する工程を有す
ることにより、上記目的を達成している。
【００１４】絶縁性ケース内の底面に配置してある検出
電極と、上記検出電極と対向する面に回路を、その反対
側の面に検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、対
向電極とからなり、上記対向電極と上記検出電極との間
の静電容量に基づいて物体の近接を検出する近接センサ
の製造方法において、上記検出電極と対向する面に回路
を設けた上記回路基板を上記検出電極に対向配置すると
ともに上記ケース内底面に上記検出電極を配置し、上記
抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空気抜
き部またはガス置換部を設けた上記対向電極により絶縁
性シートを介して上記回路基板を覆い、上記抵抗に対応
した箇所に窓部をあけてあるとともに空気抜き部または
ガス置換部を設けた封止部をシール部材を介して上記対
向電極と上記ケースに接合し、上記ケース底面と上記封
止部と上記シール部材と上記対向電極と上記絶縁性シー
トおよび上記回路基板によって画定される室内の空気
を、上記空気抜き部より抜くか、または上記ガス置換部
より乾燥空気または不活性ガスと置換し、上記窓部から
上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵抗を取り付け
た後、上記窓部に蓋を被せ、上記封止部を樹脂で被覆す
る工程を有することにより、上記目的を達成している。
電極と、上記検出電極と対向する面に回路を、その反対
側の面に検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、対
向電極とからなり、上記対向電極と上記検出電極との間
の静電容量に基づいて物体の近接を検出する近接センサ
の製造方法において、上記検出電極と対向する面に回路
を設けた上記回路基板を上記検出電極に対向配置すると
ともに上記ケース内底面に上記検出電極を配置し、上記
抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空気抜
き部またはガス置換部を設けた上記対向電極により絶縁
性シートを介して上記回路基板を覆い、上記抵抗に対応
した箇所に窓部をあけてあるとともに空気抜き部または
ガス置換部を設けた封止部をシール部材を介して上記対
向電極と上記ケースに接合し、上記ケース底面と上記封
止部と上記シール部材と上記対向電極と上記絶縁性シー
トおよび上記回路基板によって画定される室内の空気
を、上記空気抜き部より抜くか、または上記ガス置換部
より乾燥空気または不活性ガスと置換し、上記窓部から
上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵抗を取り付け
た後、上記窓部に蓋を被せ、上記封止部を樹脂で被覆す
る工程を有することにより、上記目的を達成している。
【００１５】絶縁性ケース内の底面に配置してある検出
電極と、上記検出電極と対向する面に回路を、その反対
側の面に検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、対
向電極とからなり、上記対向電極と上記検出電極との間
の静電容量に基づいて物体の近接を検出する近接センサ
の製造方法において、上記検出電極と対向する面に回路
を設けた上記回路基板を上記検出電極に対向配置すると
ともに上記ケース内に設けてある室画定部内の底面に上
記検出電極を配置し、上記抵抗に対応した箇所に窓部を
あけてあるシール部材を上記回路基板の上記回路が設け
てある反対側の面に設け、上記シール部材に対応した箇
所に窓部をあけてあるとともに空気抜き部またはガス置
換部を設けた封止部を、上記室画定部および上記シール
部材と接合し、上記室画定部のケース底面と上記封止部
と上記シール部材と上記対向電極および上記回路基板に
よって画定される室内の空気を、上記空気抜き部より抜
くか、または上記ガス置換部より乾燥空気または不活性
ガスと置換し、上記ケースと上記室画定部と上記封止部
と上記シール部材とで画定された領域に導電性樹脂を充
填し、この導電性樹脂により上記対向電極を形成し、上
記窓部から上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵抗
を取り付けた後、上記窓部に蓋を被せる工程を有するこ
とにより、上記目的を達成している。
電極と、上記検出電極と対向する面に回路を、その反対
側の面に検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、対
向電極とからなり、上記対向電極と上記検出電極との間
の静電容量に基づいて物体の近接を検出する近接センサ
の製造方法において、上記検出電極と対向する面に回路
を設けた上記回路基板を上記検出電極に対向配置すると
ともに上記ケース内に設けてある室画定部内の底面に上
記検出電極を配置し、上記抵抗に対応した箇所に窓部を
あけてあるシール部材を上記回路基板の上記回路が設け
てある反対側の面に設け、上記シール部材に対応した箇
所に窓部をあけてあるとともに空気抜き部またはガス置
換部を設けた封止部を、上記室画定部および上記シール
部材と接合し、上記室画定部のケース底面と上記封止部
と上記シール部材と上記対向電極および上記回路基板に
よって画定される室内の空気を、上記空気抜き部より抜
くか、または上記ガス置換部より乾燥空気または不活性
ガスと置換し、上記ケースと上記室画定部と上記封止部
と上記シール部材とで画定された領域に導電性樹脂を充
填し、この導電性樹脂により上記対向電極を形成し、上
記窓部から上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵抗
を取り付けた後、上記窓部に蓋を被せる工程を有するこ
とにより、上記目的を達成している。
【００１６】絶縁性ケース内の底面に配置してある検出
電極と、上記検出電極と対向する面に回路を、その反対
側の面に検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、対
向電極とからなり、上記対向電極と上記検出電極との間
の静電容量に基づいて物体の近接を検出する近接センサ
の製造方法において、上記検出電極と対向する面に回路
を設けた上記回路基板を上記検出電極に対向配置すると
ともに上記ケース内に設けてある室画定部内の底面に上
記検出電極を配置し、上記抵抗に対応した箇所に窓部を
あけてあるシール部材を上記回路基板の上記回路が設け
てある反対側の面に設け、上記シール部材に対応した箇
所に窓部をあけてあるとともに空気抜き部またはガス置
換部を設けた封止部を、上記室画定部および上記シール
部材と接合し、上記ケースと上記室画定部と上記封止部
と上記シール部材と上記空気抜き部またはガス置換部と
で画定された領域に導電性樹脂を充填し、この導電性樹
脂により上記対向電極を形成し、上記室画定部のケース
底面と上記封止部と上記シール部材と上記対向電極およ
び上記回路基板によって画定される室内の空気を、上記
空気抜き部より抜くか、または上記ガス置換部より乾燥
空気または不活性ガスと置換し、上記窓部から上記回路
基板上に上記検出領域設定用の抵抗を取り付けた後、上
記窓部に蓋を被せる工程を有することにより、上記目的
を達成している。
電極と、上記検出電極と対向する面に回路を、その反対
側の面に検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、対
向電極とからなり、上記対向電極と上記検出電極との間
の静電容量に基づいて物体の近接を検出する近接センサ
の製造方法において、上記検出電極と対向する面に回路
を設けた上記回路基板を上記検出電極に対向配置すると
ともに上記ケース内に設けてある室画定部内の底面に上
記検出電極を配置し、上記抵抗に対応した箇所に窓部を
あけてあるシール部材を上記回路基板の上記回路が設け
てある反対側の面に設け、上記シール部材に対応した箇
所に窓部をあけてあるとともに空気抜き部またはガス置
換部を設けた封止部を、上記室画定部および上記シール
部材と接合し、上記ケースと上記室画定部と上記封止部
と上記シール部材と上記空気抜き部またはガス置換部と
で画定された領域に導電性樹脂を充填し、この導電性樹
脂により上記対向電極を形成し、上記室画定部のケース
底面と上記封止部と上記シール部材と上記対向電極およ
び上記回路基板によって画定される室内の空気を、上記
空気抜き部より抜くか、または上記ガス置換部より乾燥
空気または不活性ガスと置換し、上記窓部から上記回路
基板上に上記検出領域設定用の抵抗を取り付けた後、上
記窓部に蓋を被せる工程を有することにより、上記目的
を達成している。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例に基づい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
【００１８】図１において、１は絶縁性ケースで、本例
ではプラスチックで構成してあり、その底部１ａには、
断面コの字形状の検出電極２の検出面２ａが固定されて
おり、検出電極２の足部２ｂが、種々の回路３を備えて
いる回路基板４とハンダ付けされ、電気的に接続してあ
る。回路基板４は検出電極２と対向する面側に種々の回
路３を設けてあり、ケース１に固定してある。回路基板
４の図面上側の面にはシール部材５が設けてあり、さら
にシール部材５を介して黄銅等からなり対向電極を構成
するシールド部６が検出電極２と対向配置し、底部１ａ
とシール性を有する弾性部材７（本例では、ゴムを用い
る。）を介して接合しており、回路基板４を囲ってシー
ルドしてある。なお、本例ではシール部材５としてゴム
で形成された環状の形状のものを用いており、環内部の
領域５ａを抵抗固定領域として画定している。シールド
部６は、図示してあるようにシール部材５の内面と同一
の形状を有する窓部６ａと後述するケーブル１１のリー
ド１１ａ用の穴部６ｂおよびガス置換部６ｃ（本例で
は、弾性部材を用いる。）を有し、さらに検出電極２と
容量成分を形成する。領域５ａには検出領域を補正する
ためのチップ抵抗８が設けてある。チップ抵抗８は、検
出電極２とシールド部６とで形成される容量成分と抵抗
（図示せず。）とによって形成される積分回路に接続し
てあり、後述する乾燥空気９の充填により変動する検出
電極２とシールド部６とで形成される容量成分の静電容
量の変化に応じて変わる積分回路の時定数を補正する。
なお、本例における物体の検出方法は、所定の時定数を
有する積分回路（図示せず。）と、検出電極２とシール
ド部６とで形成される容量成分を有し物体の近接によっ
て時定数が変動する積分回路とに共通のパルスを入力
し、このパルスの遅延時間の差の大きさによって、人体
等の物体の接近を検出するものである。このように回路
基板４に直接チップ抵抗８を設けてあるので、ノイズの
乗りやすいリードを無くすことができるとともに、構成
の小形化および薄型化が図れる。ケース１の底部１ａと
シールド部６とで画定される室内１０には、乾燥空気９
が充填されている。このように、乾燥空気９が充填され
ていることにより、周囲の温度が低くなっても回路３上
で結露することがないので、周囲の温湿度変化に対して
検出出力を安定化させることができる。そして、乾燥空
気９を充填することによる検出電極２の検出領域のずれ
は、充填する形状が同一であれば、ほぼ同一の値に安定
する。よって、乾燥空気９の充填によりずれた検出領域
を補正するためのチップ抵抗８を従来のように多種類準
備しておく必要がなくなり、組立の際のコストダウンが
図れる。１１はケーブルで、リード１１ａにより回路基
板４にハンダ付けされており、回路基板４に設けてある
種々の回路３に電源を供給するとともに、人体等の物体
の接近を検出し、その検出信号を出力する。１２は蓋
で、窓部６ａに被せてある。１３は絶縁性樹脂（本例で
は、エポキシ樹脂を用いている。）で、シールド部６の
穴部６ｂにリード１１ａが挿入された状態で穴部６ｂを
封止する。１４は非発泡性樹脂層（本例では、エポキシ
樹脂に１％カーボンを含有した不透明のものを用い
る。）で、ケース１とシールド部６と蓋１２および絶縁
性樹脂１３上に設けてある。
ではプラスチックで構成してあり、その底部１ａには、
断面コの字形状の検出電極２の検出面２ａが固定されて
おり、検出電極２の足部２ｂが、種々の回路３を備えて
いる回路基板４とハンダ付けされ、電気的に接続してあ
る。回路基板４は検出電極２と対向する面側に種々の回
路３を設けてあり、ケース１に固定してある。回路基板
４の図面上側の面にはシール部材５が設けてあり、さら
にシール部材５を介して黄銅等からなり対向電極を構成
するシールド部６が検出電極２と対向配置し、底部１ａ
とシール性を有する弾性部材７（本例では、ゴムを用い
る。）を介して接合しており、回路基板４を囲ってシー
ルドしてある。なお、本例ではシール部材５としてゴム
で形成された環状の形状のものを用いており、環内部の
領域５ａを抵抗固定領域として画定している。シールド
部６は、図示してあるようにシール部材５の内面と同一
の形状を有する窓部６ａと後述するケーブル１１のリー
ド１１ａ用の穴部６ｂおよびガス置換部６ｃ（本例で
は、弾性部材を用いる。）を有し、さらに検出電極２と
容量成分を形成する。領域５ａには検出領域を補正する
ためのチップ抵抗８が設けてある。チップ抵抗８は、検
出電極２とシールド部６とで形成される容量成分と抵抗
（図示せず。）とによって形成される積分回路に接続し
てあり、後述する乾燥空気９の充填により変動する検出
電極２とシールド部６とで形成される容量成分の静電容
量の変化に応じて変わる積分回路の時定数を補正する。
なお、本例における物体の検出方法は、所定の時定数を
有する積分回路（図示せず。）と、検出電極２とシール
ド部６とで形成される容量成分を有し物体の近接によっ
て時定数が変動する積分回路とに共通のパルスを入力
し、このパルスの遅延時間の差の大きさによって、人体
等の物体の接近を検出するものである。このように回路
基板４に直接チップ抵抗８を設けてあるので、ノイズの
乗りやすいリードを無くすことができるとともに、構成
の小形化および薄型化が図れる。ケース１の底部１ａと
シールド部６とで画定される室内１０には、乾燥空気９
が充填されている。このように、乾燥空気９が充填され
ていることにより、周囲の温度が低くなっても回路３上
で結露することがないので、周囲の温湿度変化に対して
検出出力を安定化させることができる。そして、乾燥空
気９を充填することによる検出電極２の検出領域のずれ
は、充填する形状が同一であれば、ほぼ同一の値に安定
する。よって、乾燥空気９の充填によりずれた検出領域
を補正するためのチップ抵抗８を従来のように多種類準
備しておく必要がなくなり、組立の際のコストダウンが
図れる。１１はケーブルで、リード１１ａにより回路基
板４にハンダ付けされており、回路基板４に設けてある
種々の回路３に電源を供給するとともに、人体等の物体
の接近を検出し、その検出信号を出力する。１２は蓋
で、窓部６ａに被せてある。１３は絶縁性樹脂（本例で
は、エポキシ樹脂を用いている。）で、シールド部６の
穴部６ｂにリード１１ａが挿入された状態で穴部６ｂを
封止する。１４は非発泡性樹脂層（本例では、エポキシ
樹脂に１％カーボンを含有した不透明のものを用い
る。）で、ケース１とシールド部６と蓋１２および絶縁
性樹脂１３上に設けてある。
【００１９】次に、図１に示した近接センサの製造方法
について説明する。
について説明する。
【００２０】検出電極２の足部２ｂを回路基板４の種々
の回路３が実装してある面側にハンダ接続し、検出電極
２と種々の回路３とを電気的に接続する。
の回路３が実装してある面側にハンダ接続し、検出電極
２と種々の回路３とを電気的に接続する。
【００２１】電気的に接続してある検出電極２と回路基
板４とをケース１に組込み固定する。この際、ケース１
の底部１ａと検出電極２の検出面２ａとが密接するよう
に配置する。
板４とをケース１に組込み固定する。この際、ケース１
の底部１ａと検出電極２の検出面２ａとが密接するよう
に配置する。
【００２２】回路基板４の検出電極２と対向する面とは
反対側の面上に、チップ抵抗８を実装する位置５ａを画
定するシール部材５を配置する。
反対側の面上に、チップ抵抗８を実装する位置５ａを画
定するシール部材５を配置する。
【００２３】シールド部６を、シール部材５を介して回
路基板４と接合し、かつ弾性部材７を介して底面１ａと
接合する状態に配置する。つまり、検出電極２と対向配
置するように設ける。
路基板４と接合し、かつ弾性部材７を介して底面１ａと
接合する状態に配置する。つまり、検出電極２と対向配
置するように設ける。
【００２４】シールド部６の上から（図１上から下方向
に）ネジ締め（図示せず。）することにより、回路基板
４、シール部材５、シールド部６をケース１に固定す
る。よって、シール部材５と弾性部材７とは、それぞれ
シールド部６によって回路基板４と底部１ａに圧着され
る。
に）ネジ締め（図示せず。）することにより、回路基板
４、シール部材５、シールド部６をケース１に固定す
る。よって、シール部材５と弾性部材７とは、それぞれ
シールド部６によって回路基板４と底部１ａに圧着され
る。
【００２５】ケーブル１１のリード１１ａを回路基板４
にハンダ付けしてケーブル１１をケース１のケーブルガ
イド部１ｂに固定し、絶縁性樹脂１３で穴部６ｂを覆
う。
にハンダ付けしてケーブル１１をケース１のケーブルガ
イド部１ｂに固定し、絶縁性樹脂１３で穴部６ｂを覆
う。
【００２６】よって、底部１ａ、弾性部材７、シールド
部６、シール部材５および回路基板４とで画定される室
内１０は密閉状態となる。
部６、シール部材５および回路基板４とで画定される室
内１０は密閉状態となる。
【００２７】ガス置換部６ｃに注射針等（図示せず。）
を差し込み、室内１０内の空気を抜き、代わりに乾燥空
気９を入れる。すなわち、室内１０において、空気を乾
燥空気９に置換する。
を差し込み、室内１０内の空気を抜き、代わりに乾燥空
気９を入れる。すなわち、室内１０において、空気を乾
燥空気９に置換する。
【００２８】このように、検出電極２と対向電極６とで
構成される容量成分の間に湿気を含まない乾燥空気９を
充填することにより、低温下で使用される場合に発生す
る結露による検出領域のバラツキを解消できる。
構成される容量成分の間に湿気を含まない乾燥空気９を
充填することにより、低温下で使用される場合に発生す
る結露による検出領域のバラツキを解消できる。
【００２９】乾燥空気９への置換が終了すると、乾燥空
気９の充填によって決定されたシールド部６と検出電極
２間の静電容量に応じた抵抗値を有するチップ抵抗８を
窓部６ａから領域５ａに設け、所望の検出領域となるよ
うに配置する。このチップ抵抗８を設ける際、上述した
ように室内１０には乾燥空気９が充填されているので、
乾燥空気９の充填による静電容量の変化はある程度一定
の値となり、この変化量に応じたチップ抵抗８のみを準
備しておけばよく、余分な抵抗を準備する煩しさを解消
でき、さらに余分な抵抗を揃えるためのコストも削減で
きる。そして、チップ抵抗８を回路基板４に直接設ける
ので、ノイズを除去でき、構成の小形化も図れる。
気９の充填によって決定されたシールド部６と検出電極
２間の静電容量に応じた抵抗値を有するチップ抵抗８を
窓部６ａから領域５ａに設け、所望の検出領域となるよ
うに配置する。このチップ抵抗８を設ける際、上述した
ように室内１０には乾燥空気９が充填されているので、
乾燥空気９の充填による静電容量の変化はある程度一定
の値となり、この変化量に応じたチップ抵抗８のみを準
備しておけばよく、余分な抵抗を準備する煩しさを解消
でき、さらに余分な抵抗を揃えるためのコストも削減で
きる。そして、チップ抵抗８を回路基板４に直接設ける
ので、ノイズを除去でき、構成の小形化も図れる。
【００３０】チップ抵抗８の実装が終了すると、窓部６
ａに蓋１２を被せ、非発泡性樹脂１４（本例では、エポ
キシ樹脂に１％カーボンを含有したものを用いる。）
を、ケース１とシールド部６と蓋１２および絶縁性樹脂
１３上に充填していき、非発泡性樹脂層１４を形成す
る。
ａに蓋１２を被せ、非発泡性樹脂１４（本例では、エポ
キシ樹脂に１％カーボンを含有したものを用いる。）
を、ケース１とシールド部６と蓋１２および絶縁性樹脂
１３上に充填していき、非発泡性樹脂層１４を形成す
る。
【００３１】このように、ケース底部１ａとシールド部
６とで囲まれた室内１０を乾燥空気９で充填した後にチ
ップ抵抗８によって検出領域を所望の値に設定するの
で、確実な検出領域の補正が行なえる。また、製造が複
雑な発泡性樹脂を使用しないので、製造工程の簡略化が
図れる。
６とで囲まれた室内１０を乾燥空気９で充填した後にチ
ップ抵抗８によって検出領域を所望の値に設定するの
で、確実な検出領域の補正が行なえる。また、製造が複
雑な発泡性樹脂を使用しないので、製造工程の簡略化が
図れる。
【００３２】なお、上記の例では、シールド部６内部を
密閉するために用いている弾性部材７をケース１の底部
１ａに配置したが、これに限らず、ケース１の側面１ｃ
とシールド部６との間に設けてシールド部６内部を密閉
するようにしてもよい。
密閉するために用いている弾性部材７をケース１の底部
１ａに配置したが、これに限らず、ケース１の側面１ｃ
とシールド部６との間に設けてシールド部６内部を密閉
するようにしてもよい。
【００３３】上記の例では、シールド部６を用いて気体
の置換領域を画定したが、シールド部６でなく封止部で
気体の置換領域を画定する例を次に説明する。
の置換領域を画定したが、シールド部６でなく封止部で
気体の置換領域を画定する例を次に説明する。
【００３４】図２において、１５は封止部で、本例では
プラスチックで構成してあり、シールド部６と同様に、
窓部１５ａとリード１１ａ用の穴部１５ｂおよびガス置
換部１５ｃ（本例では、ゴムを用いる。）を有し、ケー
ス１の係止部１ｄ上に載置してあるとともにシールド部
６との間にシール部材５を挟みつけてある。１６は絶縁
性シートで、回路基板４とシールド板６の間に設けてあ
る。なお、図１と同一番号のものは同一のものとする。
プラスチックで構成してあり、シールド部６と同様に、
窓部１５ａとリード１１ａ用の穴部１５ｂおよびガス置
換部１５ｃ（本例では、ゴムを用いる。）を有し、ケー
ス１の係止部１ｄ上に載置してあるとともにシールド部
６との間にシール部材５を挟みつけてある。１６は絶縁
性シートで、回路基板４とシールド板６の間に設けてあ
る。なお、図１と同一番号のものは同一のものとする。
【００３５】この場合、封止部１５とケース１とシール
部材５とシールド部６と絶縁性シート１６と回路基板４
とで形成される室内１０に乾燥空気９が充填してある。
部材５とシールド部６と絶縁性シート１６と回路基板４
とで形成される室内１０に乾燥空気９が充填してある。
【００３６】この例では、先の実施例と異なり、非発泡
性樹脂層１４がシールド部６に接していないので、非発
泡性樹脂１４の充填時にシールド部６が変形してしまい
静電容量が変動してしまう可能性をも解消できる。
性樹脂層１４がシールド部６に接していないので、非発
泡性樹脂１４の充填時にシールド部６が変形してしまい
静電容量が変動してしまう可能性をも解消できる。
【００３７】次に、図２に示した近接センサの製造方法
を説明する。
を説明する。
【００３８】先の実施例と同様に、検出電極２の足部２
ｂを回路基板４の種々の回路３が実装してある面側にハ
ンダ接続し、検出電極２と種々の回路３とを電気的に接
続し、ケース１の底部１ａと検出電極２の検出面２ａと
が密接するように配置する。
ｂを回路基板４の種々の回路３が実装してある面側にハ
ンダ接続し、検出電極２と種々の回路３とを電気的に接
続し、ケース１の底部１ａと検出電極２の検出面２ａと
が密接するように配置する。
【００３９】回路基板４の検出電極２と対向する面とは
反対側の面上に、チップ抵抗８を実装する位置５ａを画
定する絶縁性シート１６を配置する。
反対側の面上に、チップ抵抗８を実装する位置５ａを画
定する絶縁性シート１６を配置する。
【００４０】シールド部６を、絶縁性シート１６を介し
て回路基板４を囲い、検出電極２と対向配置するように
設ける。この際、シールド部６の窓部６ａがチップ抵抗
８を実装する位置５ａに応じた位置になるように配置す
る。
て回路基板４を囲い、検出電極２と対向配置するように
設ける。この際、シールド部６の窓部６ａがチップ抵抗
８を実装する位置５ａに応じた位置になるように配置す
る。
【００４１】シールド部６の窓部６ａを画定する位置に
シール部材５を配置する。
シール部材５を配置する。
【００４２】封止部１５を、ケース１の係止部１ｄと接
合し、かつシール部材５をシールド部６との間に挟みつ
けて圧着固定する。
合し、かつシール部材５をシールド部６との間に挟みつ
けて圧着固定する。
【００４３】リード１１ａを穴部１５ｂおよび穴部６ｂ
を介して回路基板４に接続し、穴部１５ｂを絶縁性樹脂
１３で覆う。よって、封止部１５とケース１とシール部
材５とシールド部６と絶縁性シート１６と回路基板４と
で形成される室内１０は密閉状態となる。
を介して回路基板４に接続し、穴部１５ｂを絶縁性樹脂
１３で覆う。よって、封止部１５とケース１とシール部
材５とシールド部６と絶縁性シート１６と回路基板４と
で形成される室内１０は密閉状態となる。
【００４４】以下、先の実施例と同様に室内１０の空気
を乾燥空気９に置換し、検出領域補正用のチップ抵抗８
を回路基板４に取り付け、蓋１２をした後に非発泡性樹
脂１４を充填する。
を乾燥空気９に置換し、検出領域補正用のチップ抵抗８
を回路基板４に取り付け、蓋１２をした後に非発泡性樹
脂１４を充填する。
【００４５】なお、封止部１５と係止部１ｄとの間にパ
ッキンなどの弾性部材を配置して、密閉性を向上させて
もよい。
ッキンなどの弾性部材を配置して、密閉性を向上させて
もよい。
【００４６】次に、対向電極を導電性樹脂により形成す
る場合の例を図３を参照して説明する。
る場合の例を図３を参照して説明する。
【００４７】同図において、１７は導電性樹脂で、対向
電極およびケースの上面を構成する。１８は導通用ピン
で、回路基板４と導電性樹脂１７との導通を取ってい
る。１ｃはケース１と一体成形した室画定部で、導電性
樹脂１７によって形成される対向電極の形状を確定して
いる。すなわち、室画定部１ｃはケース側壁から一定の
間隙をもってこの間隙にも導電性樹脂１７が充填されて
いるため、回路基板４は完全にシールドされている。１
９はシール部材で、ゴム等で構成され、圧着部１９ａと
領域画定部１９ｂとからなる。なお、同図において、図
１、２と同一番号のものは同一のものとする。
電極およびケースの上面を構成する。１８は導通用ピン
で、回路基板４と導電性樹脂１７との導通を取ってい
る。１ｃはケース１と一体成形した室画定部で、導電性
樹脂１７によって形成される対向電極の形状を確定して
いる。すなわち、室画定部１ｃはケース側壁から一定の
間隙をもってこの間隙にも導電性樹脂１７が充填されて
いるため、回路基板４は完全にシールドされている。１
９はシール部材で、ゴム等で構成され、圧着部１９ａと
領域画定部１９ｂとからなる。なお、同図において、図
１、２と同一番号のものは同一のものとする。
【００４８】この場合、導電性樹脂が対向電極を形成し
ているので、従来必要であった黄銅等によって形成され
る対向電極を省略できるので、構成の簡略化が図れる。
ているので、従来必要であった黄銅等によって形成され
る対向電極を省略できるので、構成の簡略化が図れる。
【００４９】次に、図３の製造方法を説明する。
【００５０】先の実施例と同様に、検出電極２の足部２
ｂを回路基板４の種々の回路３が実装してある面側にハ
ンダ接続し、検出電極２と種々の回路３とを電気的に接
続し、ケース１の底部１ａと検出電極２の検出面２ａと
が密接するように配置する。なお、回路基板４の検出電
極２と対向する面の反対側の面には、導通用ピン１８が
突出するように取り付けてある。
ｂを回路基板４の種々の回路３が実装してある面側にハ
ンダ接続し、検出電極２と種々の回路３とを電気的に接
続し、ケース１の底部１ａと検出電極２の検出面２ａと
が密接するように配置する。なお、回路基板４の検出電
極２と対向する面の反対側の面には、導通用ピン１８が
突出するように取り付けてある。
【００５１】回路基板４の検出電極２と対向する面とは
反対側の面上に、チップ抵抗８を実装する位置５ａを画
定するシール部材１９を配置する。
反対側の面上に、チップ抵抗８を実装する位置５ａを画
定するシール部材１９を配置する。
【００５２】封止部１５を、ケース１の室画定部１ｃと
接合し、かつシール部材１９の圧着部１９ａを介して回
路基板４と接合し、かつその窓部１５ａがシール部材１
９の領域画定部１９ｂと接合するように配置し固定す
る。なお、導通用ピン１８は封止部１５に設けてあるピ
ン用穴部１５ｄを通って突出する状態となる。
接合し、かつシール部材１９の圧着部１９ａを介して回
路基板４と接合し、かつその窓部１５ａがシール部材１
９の領域画定部１９ｂと接合するように配置し固定す
る。なお、導通用ピン１８は封止部１５に設けてあるピ
ン用穴部１５ｄを通って突出する状態となる。
【００５３】リード１１ａを穴部１５ｂを介して回路基
板４に接続し、穴部１５ｂを絶縁性樹脂１３で覆う。よ
って、封止部１５と室画定部１ｃとシール部材１９と回
路基板４とで形成される室内１０は密閉状態となる。
板４に接続し、穴部１５ｂを絶縁性樹脂１３で覆う。よ
って、封止部１５と室画定部１ｃとシール部材１９と回
路基板４とで形成される室内１０は密閉状態となる。
【００５４】先の実施例と同様に室内１０の空気を乾燥
空気９に置換する。
空気９に置換する。
【００５５】置換が終了すると、ケース１と室画定部１
ｃと封止部１５とシール部材１９とで画定された領域に
導電性樹脂１７を充填し、この導電性樹脂１７により対
向電極を形成する。
ｃと封止部１５とシール部材１９とで画定された領域に
導電性樹脂１７を充填し、この導電性樹脂１７により対
向電極を形成する。
【００５６】窓部１５ａから回路基板４にチップ抵抗８
を取り付けた後、窓部１５ａに蓋１２を被せる。
を取り付けた後、窓部１５ａに蓋１２を被せる。
【００５７】このように、導電性樹脂１７で対向電極を
形成するようにするので、上記の効果に加えて、導電性
樹脂を充填するという１つの工程で、対向電極の形成と
センサの保護層の形成を行なえるので、製造工程の簡略
化が図れる。
形成するようにするので、上記の効果に加えて、導電性
樹脂を充填するという１つの工程で、対向電極の形成と
センサの保護層の形成を行なえるので、製造工程の簡略
化が図れる。
【００５８】なお、ガス置換部１５ｃを、図４に示した
ように導電性樹脂１７を充填しても外部に露出するよう
に構成するようにしてもよい。
ように導電性樹脂１７を充填しても外部に露出するよう
に構成するようにしてもよい。
【００５９】この場合、導電性樹脂１７を充填した後
に、乾燥空気９への置換を行ない、その後に補正用のチ
ップ抵抗８を回路基板４に実装するようにしてもよい。
に、乾燥空気９への置換を行ない、その後に補正用のチ
ップ抵抗８を回路基板４に実装するようにしてもよい。
【００６０】なお、上記の各例では、室内の空気を乾燥
空気に置換したが、不活性ガス（例えばチッソ）に置換
してもよいし、ガス置換部を空気抜き部として使用し
て、室内を真空状態としても同様の効果が得られる。
空気に置換したが、不活性ガス（例えばチッソ）に置換
してもよいし、ガス置換部を空気抜き部として使用し
て、室内を真空状態としても同様の効果が得られる。
【００６１】また、上記のように導電性樹脂１７を充填
した後に、乾燥空気９への置換を行なう場合、図５に示
したように、ガス置換部または空気抜き部１５ｃを単な
る連通穴とすれば、導電性樹脂１７を高温で硬化させる
際の空気膨脹による室内の歪を解消できる。導電性樹脂
１７の硬化後、室内の置換または真空処理を行ない、そ
の後、ガス置換部または空気抜き部をゴム栓等でふさぐ
ことが好ましい。または、上記の高温による硬化処理後
は室内の空気は乾燥空気となっているため、単に連通穴
をゴム栓等でふさぐだけでもよい。この例によれば、熱
処理に伴う室の歪をなくすことができるため、静電容量
の変動を抑制でき、正確な検出が可能となる。
した後に、乾燥空気９への置換を行なう場合、図５に示
したように、ガス置換部または空気抜き部１５ｃを単な
る連通穴とすれば、導電性樹脂１７を高温で硬化させる
際の空気膨脹による室内の歪を解消できる。導電性樹脂
１７の硬化後、室内の置換または真空処理を行ない、そ
の後、ガス置換部または空気抜き部をゴム栓等でふさぐ
ことが好ましい。または、上記の高温による硬化処理後
は室内の空気は乾燥空気となっているため、単に連通穴
をゴム栓等でふさぐだけでもよい。この例によれば、熱
処理に伴う室の歪をなくすことができるため、静電容量
の変動を抑制でき、正確な検出が可能となる。
【００６２】
【発明の効果】本発明によれば、検出電極および少なく
とも回路基板の回路が設けてある面を乾燥空気または不
活性ガスで充填した室内に配置するか、または真空室内
に配置したことにより、低温時に検出電極または回路基
板に結露が発生することを防止できるので、結露による
誤検出を解消でき、また、従来使用していた発泡性樹脂
を用いないので、構成の簡略化が図れる。
とも回路基板の回路が設けてある面を乾燥空気または不
活性ガスで充填した室内に配置するか、または真空室内
に配置したことにより、低温時に検出電極または回路基
板に結露が発生することを防止できるので、結露による
誤検出を解消でき、また、従来使用していた発泡性樹脂
を用いないので、構成の簡略化が図れる。
【００６３】また、検出電極に設けた穴部により検出領
域設定用の抵抗を回路基板に直接設けられるので、ノイ
ズの乗りやすいリードを無くすことができるとともに、
構成の小型化および薄型化が図れる。
域設定用の抵抗を回路基板に直接設けられるので、ノイ
ズの乗りやすいリードを無くすことができるとともに、
構成の小型化および薄型化が図れる。
【００６４】導電性樹脂が対向電極を形成しているの
で、従来必要であった黄銅等によって形成される対向電
極を省略できるので、構成の簡略化が図れる。
で、従来必要であった黄銅等によって形成される対向電
極を省略できるので、構成の簡略化が図れる。
【００６５】そして、ケース底面と対向電極およびシー
ル部材によって画定される室内の空気を、空気抜き部よ
り抜くか、またはガス置換部より乾燥空気または不活性
ガスと置換し、抵抗を取り付け、その後を樹脂で被覆す
るので、対向電極と検出電極との間に水分が介在するこ
とを防止でき、上記の効果に加えて、対向電極にも結露
が発生することを防ぐことができる。
ル部材によって画定される室内の空気を、空気抜き部よ
り抜くか、またはガス置換部より乾燥空気または不活性
ガスと置換し、抵抗を取り付け、その後を樹脂で被覆す
るので、対向電極と検出電極との間に水分が介在するこ
とを防止でき、上記の効果に加えて、対向電極にも結露
が発生することを防ぐことができる。
【００６６】そして、ケース底面と封止部とシール部材
と対向電極と絶縁性シートおよび回路基板によって画定
される室内の空気を、空気抜き部より抜くか、またはガ
ス置換部より乾燥空気または不活性ガスと置換し、窓部
から上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵抗を取り
付けた後、窓部に蓋を被せ、封止部を樹脂で被覆するの
で、上記の効果に加えて、樹脂が対向電極に接触しない
ので、樹脂充填の際に対向電極の変形を防止でき、より
正確な検出が行なえる。
と対向電極と絶縁性シートおよび回路基板によって画定
される室内の空気を、空気抜き部より抜くか、またはガ
ス置換部より乾燥空気または不活性ガスと置換し、窓部
から上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵抗を取り
付けた後、窓部に蓋を被せ、封止部を樹脂で被覆するの
で、上記の効果に加えて、樹脂が対向電極に接触しない
ので、樹脂充填の際に対向電極の変形を防止でき、より
正確な検出が行なえる。
【００６７】そして、室画定部のケース底面と封止部と
シール部材と対向電極および回路基板によって画定され
る室内の空気を、空気抜き部より抜くか、またはガス置
換部より乾燥空気または不活性ガスと置換し、ケースと
室画定部と封止部とシール部材とで画定された領域に導
電性樹脂を充填し、この導電性樹脂により対向電極を形
成し、窓部から回路基板上に検出領域設定用の抵抗を取
り付けた後、窓部に蓋を被せるので、対向電極の設置と
樹脂充填を１つの工程で行なえるので、製造工程の簡略
化が図れる。
シール部材と対向電極および回路基板によって画定され
る室内の空気を、空気抜き部より抜くか、またはガス置
換部より乾燥空気または不活性ガスと置換し、ケースと
室画定部と封止部とシール部材とで画定された領域に導
電性樹脂を充填し、この導電性樹脂により対向電極を形
成し、窓部から回路基板上に検出領域設定用の抵抗を取
り付けた後、窓部に蓋を被せるので、対向電極の設置と
樹脂充填を１つの工程で行なえるので、製造工程の簡略
化が図れる。
【００６８】そして、ケースと室画定部と封止部とシー
ル部材と空気抜き部またはガス置換部とで画定された領
域に導電性樹脂を充填し、この導電性樹脂により対向電
極を形成し、室画定部のケース底面と封止部とシール部
材と対向電極および回路基板によって画定される室内の
空気を、空気抜き部より抜くか、またはガス置換部より
乾燥空気または不活性ガスと置換し、窓部から回路基板
上に検出領域設定用の抵抗を取り付けた後、窓部に蓋を
被せるので、上記と同様に対向電極の設置と樹脂充填を
１つの工程で行なえるので、製造工程の簡略化が図れ
る。
ル部材と空気抜き部またはガス置換部とで画定された領
域に導電性樹脂を充填し、この導電性樹脂により対向電
極を形成し、室画定部のケース底面と封止部とシール部
材と対向電極および回路基板によって画定される室内の
空気を、空気抜き部より抜くか、またはガス置換部より
乾燥空気または不活性ガスと置換し、窓部から回路基板
上に検出領域設定用の抵抗を取り付けた後、窓部に蓋を
被せるので、上記と同様に対向電極の設置と樹脂充填を
１つの工程で行なえるので、製造工程の簡略化が図れ
る。
【図１】本発明の一実施例を示した断面図。
【図２】本発明の他の実施例を示した断面図。
【図３】本発明の他の実施例を示した断面図。
【図４】本発明の他の実施例を示した断面図。
【図５】本発明の他の実施例を示した断面図。
【図６】従来の近接センサの断面図。
１ 絶縁性ケース １ｃ 室画定部 ２ 検出電極 ３ 回路 ４ 回路基板 ６ 対向電極 ６ａ 窓部 ６ｃ 空気抜き部、ガス置換部 ８ 抵抗 １０ 室内 １２ 蓋 １５ 封止部 １５ａ 窓部 １５ｃ 空気抜き部、ガス置換部 １６ 絶縁性シート １７ 導電性樹脂層 １９ シール部材 １９ａ 圧着部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 36/00 H01H 11/00
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁性ケース内の底面に配置してある検
出電極と、上記検出電極と対向する面に回路を、その反
対側の面に検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、
上記回路基板の上記抵抗が設けてある面と対向配置する
対向電極とからなり、上記対向電極と上記検出電極との
間の静電容量に基づいて物体の近接を検出する近接セン
サにおいて、上記対向電極は上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけて
あり、 上記対向電極の窓部に応じた箇所と上記回路基板との間
にシール部材を設けてあり、 上記検出電極および少なくとも上記回路基板の回路が設
けてある面を乾燥空気または不活性ガスで充填した室内
に配置するか、または真空室内に配置してあることを特
徴とする近接センサ。 - 【請求項２】 請求項１において、上記ケースと共合し
て上記室を形成し、上記検出電極と上記回路基板と上記
対向電極とを上記室内に封止する封止部を備えており、 上記対向電極は、空気抜き部またはガス置換部を設けて
あり、 上記封止部は、上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけて
あるとともに空気抜き部またはガス置換部を設けてあ
り、この封止部の窓部には蓋を載せてあって、この蓋お
よび上記封止部を樹脂層で被覆してあることを特徴とす
る近接センサ。 - 【請求項３】 請求項１において、上記対向電極は、上
記絶縁性ケース内に上記検出電極と上記回路および回路
基板を保持する導電性樹脂層であることを特徴とする近
接センサ。 - 【請求項４】 請求項１において、上記ケースと共合し
て上記室を形成し、上記検出電極と上記回路基板とを上
記室内に封止する封止部と、 上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあり、上記回路
基板と上記封止部との間に圧着部を配置してあるシール
部材とを備えており、 上記封止部は、上記シール部材に対応した箇所に窓部を
あけてあるとともに空気抜き部またはガス置換部を設け
てあり、 上記対向電極は、上記封止部と上記シール部材と上記ケ
ースおよび上記空気抜き部またはガス置換部と接するよ
うに設けてある導電性樹脂層であることを特徴とする近
接センサ。 - 【請求項５】 請求項４において、上記空気抜き部また
は上記ガス置換部の一端は、外部に露出してあることを
特徴とする近接センサ。 - 【請求項６】 絶縁性ケース内の底面に配置してある検
出電極と、 上記検出電極と対向する面に回路を、その反対側の面に
検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、 対向電極とからなり、 上記対向電極と上記検出電極との間の静電容量に基づい
て物体の近接を検出する近接センサの製造方法におい
て、 上記検出電極と対向する面に回路を設けた上記回路基板
を上記検出電極に対向配置するとともに上記ケース内底
面に上記検出電極を配置し、 上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空
気抜き部またはガス置換部を設けた上記対向電極を上記
ケース底面から起立させて、シール部材を介して上記回
路基板を覆い、 上記ケース底面と上記対向電極および上記シール部材に
よって画定される室内の空気を、上記空気抜き部より抜
くか、または上記ガス置換部より乾燥空気または不活性
ガスと置換し、 上記窓部から上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵
抗を取り付けた後、上記窓部に蓋を被せ、 上記対向電極を樹脂で被覆する工程を有することを特徴
とする近接センサの製造方法。 - 【請求項７】 絶縁性ケース内の底面に配置してある検
出電極と、 上記検出電極と対向する面に回路を、その反対側の面に
検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、 対向電極とからなり、 上記対向電極と上記検出電極との間の静電容量に基づい
て物体の近接を検出する近接センサの製造方法におい
て、 上記検出電極と対向する面に回路を設けた上記回路基板
を上記検出電極に対向配置するとともに上記ケース内底
面に上記検出電極を配置し、 上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空
気抜き部またはガス置換部を設けた上記対向電極により
絶縁性シートを介して上記回路基板を覆い、 上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるとともに空
気抜き部またはガス置換部を設けた封止部をシール部材
を介して上記対向電極と上記ケースに接合し、 上記ケース底面と上記封止部と上記シール部材と上記対
向電極と上記絶縁性シートおよび上記回路基板によって
画定される室内の空気を、上記空気抜き部より抜くか、
または上記ガス置換部より乾燥空気または不活性ガスと
置換し、 上記窓部から上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵
抗を取り付けた後、上記窓部に蓋を被せ、 上記封止部を樹脂で被覆する工程を有することを特徴と
する近接センサの製造方法。 - 【請求項８】 絶縁性ケース内の底面に配置してある検
出電極と、 上記検出電極と対向する面に回路を、その反対側の面に
検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、 対向電極とからなり、 上記対向電極と上記検出電極との間の静電容量に基づい
て物体の近接を検出する近接センサの製造方法におい
て、 上記検出電極と対向する面に回路を設けた上記回路基板
を上記検出電極に対向配置するとともに上記ケース内に
設けてある室画定部内の底面に上記検出電極を配置し、 上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるシール部材
を上記回路基板の上記回路が設けてある反対側の面に設
け、 上記シール部材に対応した箇所に窓部をあけてあるとと
もに空気抜き部またはガス置換部を設けた封止部を、上
記室画定部および上記シール部材と接合し、 上記室画定部のケース底面と上記封止部と上記シール部
材と上記対向電極および上記回路基板によって画定され
る室内の空気を、上記空気抜き部より抜くか、または上
記ガス置換部より乾燥空気または不活性ガスと置換し、 上記ケースと上記室画定部と上記封止部と上記シール部
材とで画定された領域に導電性樹脂を充填し、この導電
性樹脂により上記対向電極を形成し、 上記窓部から上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵
抗を取り付けた後、上記窓部に蓋を被せる工程を有する
ことを特徴とする近接センサの製造方法。 - 【請求項９】 絶縁性ケース内の底面に配置してある検
出電極と、 上記検出電極と対向する面に回路を、その反対側の面に
検出領域設定用の抵抗を設けた回路基板と、 対向電極とからなり、 上記対向電極と上記検出電極との間の静電容量に基づい
て物体の近接を検出する近接センサの製造方法におい
て、 上記検出電極と対向する面に回路を設けた上記回路基板
を上記検出電極に対向配置するとともに上記ケース内に
設けてある室画定部内の底面に上記検出電極を配置し、 上記抵抗に対応した箇所に窓部をあけてあるシール部材
を上記回路基板の上記回路が設けてある反対側の面に設
け、 上記シール部材に対応した箇所に窓部をあけてあるとと
もに空気抜き部またはガス置換部を設けた封止部を、上
記室画定部および上記シール部材と接合し、 上記ケースと上記室画定部と上記封止部と上記シール部
材と上記空気抜き部またはガス置換部とで画定された領
域に導電性樹脂を充填し、この導電性樹脂により上記対
向電極を形成し、 上記室画定部のケース底面と上記封止部と上記シール部
材と上記対向電極および上記回路基板によって画定され
る室内の空気を、上記空気抜き部より抜くか、または上
記ガス置換部より乾燥空気または不活性ガスと置換し、 上記窓部から上記回路基板上に上記検出領域設定用の抵
抗を取り付けた後、上記窓部に蓋を被せる工程を有する
ことを特徴とする近接センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250842A JP2881158B2 (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | 近接センサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250842A JP2881158B2 (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | 近接センサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115644A JPH08115644A (ja) | 1996-05-07 |
| JP2881158B2 true JP2881158B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=17213829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6250842A Expired - Fee Related JP2881158B2 (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | 近接センサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2881158B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6971818B2 (ja) * | 2017-12-07 | 2021-11-24 | 株式会社ユーシン | 近接センサ及びこれを備えたキーレスエントリ装置 |
| JP7828681B1 (ja) * | 2025-06-30 | 2026-03-12 | タカハタプレシジョン株式会社 | 静電容量センサ及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58212024A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-12-09 | オムロン株式会社 | 静電容量形近接スイツチの製造方法 |
| JPS62100919A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-11 | オムロン株式会社 | 静電容量型近接スイツチ |
| JPH0668757A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Omron Corp | 近接スイッチ |
-
1994
- 1994-10-17 JP JP6250842A patent/JP2881158B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08115644A (ja) | 1996-05-07 |
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|---|---|---|---|
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