JPH0668757A - 近接スイッチ - Google Patents
近接スイッチInfo
- Publication number
- JPH0668757A JPH0668757A JP24556092A JP24556092A JPH0668757A JP H0668757 A JPH0668757 A JP H0668757A JP 24556092 A JP24556092 A JP 24556092A JP 24556092 A JP24556092 A JP 24556092A JP H0668757 A JPH0668757 A JP H0668757A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- proximity switch
- coil
- fitted
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度変化の激しい環境下や高温環境下におい
ても安定に使用することができる近接スイッチを提供す
る。 【構成】 円筒状をした金属製のケーシング１内にコイ
ル１３及び信号処理回路基板１６を収納する。ケーシン
グ１と熱膨張係数の異なる樹脂材料で、環状の凹溝６，
１１を有するキャップ２，７を形成する。凹溝６，１１
にケーシング１の両端部を挿入してケーシング１の開口
部を封止し、ケーシング１内の気密空間Ｓを真空に保持
する。
ても安定に使用することができる近接スイッチを提供す
る。 【構成】 円筒状をした金属製のケーシング１内にコイ
ル１３及び信号処理回路基板１６を収納する。ケーシン
グ１と熱膨張係数の異なる樹脂材料で、環状の凹溝６，
１１を有するキャップ２，７を形成する。凹溝６，１１
にケーシング１の両端部を挿入してケーシング１の開口
部を封止し、ケーシング１内の気密空間Ｓを真空に保持
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、近接スイッチに関す
る。具体的にいうと、本発明は、被検出体に発生した渦
電流をコイルにより検出する近接スイッチに関する。
る。具体的にいうと、本発明は、被検出体に発生した渦
電流をコイルにより検出する近接スイッチに関する。
【０００２】
【背景技術】近接スイッチは、耐湿性や耐油性等を得る
ため、封止構造とする必要がある。しかし、近接スイッ
チは外部へコードを引き出す必要があるため、キャンケ
ース内に納めて封止することができない。このため、従
来の近接スイッチにあっては、コイルや回路基板をケー
シング内に納めて封止する構造をとっている。
ため、封止構造とする必要がある。しかし、近接スイッ
チは外部へコードを引き出す必要があるため、キャンケ
ース内に納めて封止することができない。このため、従
来の近接スイッチにあっては、コイルや回路基板をケー
シング内に納めて封止する構造をとっている。
【０００３】図４に従来の近接スイッチＣを示す。この
近接スイッチＣは、筒状をした金属製のケーシング本体
３１の一方の開口部を樹脂製の蓋体３２で閉じた後、ケ
ーシング本体３１のもう一方の開口部から、コイル３３
と、コイル３３に接続された回路基板３４とをケーシン
グ本体３１内に順に挿入し、コード３８を引き出された
他方の開口部からケーシング本体３１内の全体にエポキ
シ樹脂等の封止用樹脂３７を注型してコイル３３や回路
基板３４を固定すると同時に気密的に封止したものであ
る。なお、回路基板３４にはＩＣチップ３５やその他の
電子部品３６が実装されている。
近接スイッチＣは、筒状をした金属製のケーシング本体
３１の一方の開口部を樹脂製の蓋体３２で閉じた後、ケ
ーシング本体３１のもう一方の開口部から、コイル３３
と、コイル３３に接続された回路基板３４とをケーシン
グ本体３１内に順に挿入し、コード３８を引き出された
他方の開口部からケーシング本体３１内の全体にエポキ
シ樹脂等の封止用樹脂３７を注型してコイル３３や回路
基板３４を固定すると同時に気密的に封止したものであ
る。なお、回路基板３４にはＩＣチップ３５やその他の
電子部品３６が実装されている。
【０００４】このようなケーシング構造の近接スイッチ
Ｃにあっては、耐久性をもたせるためにケーシング本体
３１は金属製にする必要があり、コイル３３の磁気透過
のために蓋体３２は樹脂製にする必要がある。このた
め、ケーシング本体３１の開口部に蓋体３２を接着する
ことによってケーシング本体３１内を気密構造として
も、ケーシング本体３１と蓋体３２の熱膨張係数の違い
によって蓋体３２が外れ易く、気密性を保つことができ
ないので、封止用樹脂３７によって封止する構造として
いた。
Ｃにあっては、耐久性をもたせるためにケーシング本体
３１は金属製にする必要があり、コイル３３の磁気透過
のために蓋体３２は樹脂製にする必要がある。このた
め、ケーシング本体３１の開口部に蓋体３２を接着する
ことによってケーシング本体３１内を気密構造として
も、ケーシング本体３１と蓋体３２の熱膨張係数の違い
によって蓋体３２が外れ易く、気密性を保つことができ
ないので、封止用樹脂３７によって封止する構造として
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
近接スイッチＣにあっては、非圧縮性弾性体である封止
用樹脂３７の熱膨張・収縮が大きいため、温度変化の激
しい環境下において温度サイクルや温度衝撃を受ける
と、封止用樹脂３７が熱膨張・収縮を繰り返すことによ
ってコイル３３や回路基板３４に大きな熱応力が繰り返
し作用し、コイル３３やＩＣチップ３５が疲労破壊した
り、コイル３３やコード３８と回路基板３４との接続部
が外れるという問題があった。
近接スイッチＣにあっては、非圧縮性弾性体である封止
用樹脂３７の熱膨張・収縮が大きいため、温度変化の激
しい環境下において温度サイクルや温度衝撃を受ける
と、封止用樹脂３７が熱膨張・収縮を繰り返すことによ
ってコイル３３や回路基板３４に大きな熱応力が繰り返
し作用し、コイル３３やＩＣチップ３５が疲労破壊した
り、コイル３３やコード３８と回路基板３４との接続部
が外れるという問題があった。
【０００６】また、高度な温度サイクルや温度衝撃が加
わると、封止用樹脂３７の熱膨張によってコイルや封止
用樹脂がケーシング３１の開口部から飛び出したり、封
止用樹脂３７が熱膨張する圧力によってケーシング３１
が破壊するという問題があった。
わると、封止用樹脂３７の熱膨張によってコイルや封止
用樹脂がケーシング３１の開口部から飛び出したり、封
止用樹脂３７が熱膨張する圧力によってケーシング３１
が破壊するという問題があった。
【０００７】本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、温度変化
の激しい環境下や高温環境下においても安定に使用する
ことができる近接スイッチを提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、温度変化
の激しい環境下や高温環境下においても安定に使用する
ことができる近接スイッチを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の近接スイッチ
は、ＩＣチップを含む電子部品を実装した回路基板とコ
イルをケーシング内に収納した近接スイッチにおいて、
ケーシング内の全体、もしくは、ＩＣチップやコイル等
の熱応力に弱い箇所の周囲に気密空間を形成し、当該気
密空間内を真空もしくは不活性なガスを封止した状態に
保持したことを特徴としている。
は、ＩＣチップを含む電子部品を実装した回路基板とコ
イルをケーシング内に収納した近接スイッチにおいて、
ケーシング内の全体、もしくは、ＩＣチップやコイル等
の熱応力に弱い箇所の周囲に気密空間を形成し、当該気
密空間内を真空もしくは不活性なガスを封止した状態に
保持したことを特徴としている。
【０００９】また、この近接スイッチにおいては、前記
ケーシングをケーシング本体と蓋体とから構成し、当該
ケーシング本体の開口部の全周に嵌合部を設け、当該蓋
体に嵌合部と熱膨張係数の異なる被嵌合部を設け、ケー
シング本体の嵌合部と蓋体の被嵌合部のうち一方を略筒
状に形成すると共に、他方を前記筒状部分の内周側には
まり込む内鍔部と前記筒状部分の外周側にはまる外鍔部
とからなる凹溝状に形成し、ケーシング本体の嵌合部と
蓋体の被嵌合部を互いに嵌合させることによってケーシ
ングの開口部を蓋体によって封止してもよい。
ケーシングをケーシング本体と蓋体とから構成し、当該
ケーシング本体の開口部の全周に嵌合部を設け、当該蓋
体に嵌合部と熱膨張係数の異なる被嵌合部を設け、ケー
シング本体の嵌合部と蓋体の被嵌合部のうち一方を略筒
状に形成すると共に、他方を前記筒状部分の内周側には
まり込む内鍔部と前記筒状部分の外周側にはまる外鍔部
とからなる凹溝状に形成し、ケーシング本体の嵌合部と
蓋体の被嵌合部を互いに嵌合させることによってケーシ
ングの開口部を蓋体によって封止してもよい。
【００１０】
【作用】本発明の近接スイッチにあっては、ケーシング
内の全体、もしくは、ＩＣチップやコイル等の熱応力に
弱い箇所の周囲に気密空間を形成しているので、近接ス
イッチに温度サイクルや温度衝撃等が加わってもコイル
や回路基板等に熱応力が伝わることがない。特に、この
気密空間は真空とし、あるいは、不活性なガスを封入し
てあり、ガス封入の場合でも、ガスは圧縮性弾性を持ち
圧力変化はするものの樹脂のように変形に伴う熱応力を
コイルや回路基板等に及ぼすことがない。
内の全体、もしくは、ＩＣチップやコイル等の熱応力に
弱い箇所の周囲に気密空間を形成しているので、近接ス
イッチに温度サイクルや温度衝撃等が加わってもコイル
や回路基板等に熱応力が伝わることがない。特に、この
気密空間は真空とし、あるいは、不活性なガスを封入し
てあり、ガス封入の場合でも、ガスは圧縮性弾性を持ち
圧力変化はするものの樹脂のように変形に伴う熱応力を
コイルや回路基板等に及ぼすことがない。
【００１１】また、互いに熱膨張係数の異なるケーシン
グ本体と蓋体とによってケーシングを構成し、ケーシン
グ本体の開口部の全周に略筒状の嵌合部を設け、蓋体に
略筒状をした嵌合部の内周側にはまり込む内鍔部と嵌合
部の外周側にはまる外鍔部とからなる凹溝状の被嵌合部
を形成し（あるいは、蓋体の全周に略筒状の被嵌合部を
設け、ケーシング本体の開口部に被嵌合部の内周側には
まり込む内鍔部と被嵌合部の外周側にはまる外鍔部とか
らなる凹溝状の嵌合部を形成し）、嵌合部と被嵌合部を
互いに嵌合させているので、封止用樹脂を注入しなくて
も、温度変化に係わりなく、蓋体によってケーシング本
体内の気密を確実に保つことができる。例えば、ケーシ
ング本体よりも蓋体の熱膨張係数が大きい場合を考える
と、温度が上昇したときには蓋体の内鍔部がケーシング
本体の内周面に締結し、逆に、温度が低下したときには
蓋体の外鍔部がケーシング本体の外周面に締結し、温度
が上昇した場合にも低下した場合にも蓋体によってケー
シング本体の開口を確実に封止することができる。従っ
て、温度変化の激しい環境下においてもケーシング内の
気密を安定に保持させることができる。
グ本体と蓋体とによってケーシングを構成し、ケーシン
グ本体の開口部の全周に略筒状の嵌合部を設け、蓋体に
略筒状をした嵌合部の内周側にはまり込む内鍔部と嵌合
部の外周側にはまる外鍔部とからなる凹溝状の被嵌合部
を形成し（あるいは、蓋体の全周に略筒状の被嵌合部を
設け、ケーシング本体の開口部に被嵌合部の内周側には
まり込む内鍔部と被嵌合部の外周側にはまる外鍔部とか
らなる凹溝状の嵌合部を形成し）、嵌合部と被嵌合部を
互いに嵌合させているので、封止用樹脂を注入しなくて
も、温度変化に係わりなく、蓋体によってケーシング本
体内の気密を確実に保つことができる。例えば、ケーシ
ング本体よりも蓋体の熱膨張係数が大きい場合を考える
と、温度が上昇したときには蓋体の内鍔部がケーシング
本体の内周面に締結し、逆に、温度が低下したときには
蓋体の外鍔部がケーシング本体の外周面に締結し、温度
が上昇した場合にも低下した場合にも蓋体によってケー
シング本体の開口を確実に封止することができる。従っ
て、温度変化の激しい環境下においてもケーシング内の
気密を安定に保持させることができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例による近接スイッチ
Ａの構成を示す断面図である。この近接スイッチＡにあ
っては、ケーシング１内にコイル１３及び信号処理回路
基板（ハイブリッド集積回路基板）１６が収納されてい
る。ケーシング１は金属製のケーシング本体１ａと合成
樹脂製のフロントキャップ２及びバックキャップ７から
なり、ケーシング本体１ａの両端の開口部がフロントキ
ャップ２及びバックキャップ７で閉蓋されており、ケー
シング本体１ａ内の気密空間Ｓは真空に保持されてい
る。あるいは、ケーシング１内に低圧の不活性ガス〔例
えば、窒素ガス（Ｎ2）やアルゴンガス（Ａｒ）等〕を
封入してケーシング１内を低気圧に保持しておいてもよ
い。
Ａの構成を示す断面図である。この近接スイッチＡにあ
っては、ケーシング１内にコイル１３及び信号処理回路
基板（ハイブリッド集積回路基板）１６が収納されてい
る。ケーシング１は金属製のケーシング本体１ａと合成
樹脂製のフロントキャップ２及びバックキャップ７から
なり、ケーシング本体１ａの両端の開口部がフロントキ
ャップ２及びバックキャップ７で閉蓋されており、ケー
シング本体１ａ内の気密空間Ｓは真空に保持されてい
る。あるいは、ケーシング１内に低圧の不活性ガス〔例
えば、窒素ガス（Ｎ2）やアルゴンガス（Ａｒ）等〕を
封入してケーシング１内を低気圧に保持しておいてもよ
い。
【００１３】フロントキャップ２は、図２に示すよう
に、円板部３の片面に外鍔部４及び内鍔部５を突出さ
せ、外鍔部４と内鍔部５の間に環状の凹溝６を形成した
ものである。ケーシング本体１ａの前端部に設けられた
円筒状部分１ｂは、フロントキャップ２の凹溝６に挿入
して接着されており、円筒状部分１ｂは外鍔部４と内鍔
部５の間に挟持されている。なお、１ｄは近接スイッチ
Ａを装置に取り付けるためのネジ部である。
に、円板部３の片面に外鍔部４及び内鍔部５を突出さ
せ、外鍔部４と内鍔部５の間に環状の凹溝６を形成した
ものである。ケーシング本体１ａの前端部に設けられた
円筒状部分１ｂは、フロントキャップ２の凹溝６に挿入
して接着されており、円筒状部分１ｂは外鍔部４と内鍔
部５の間に挟持されている。なお、１ｄは近接スイッチ
Ａを装置に取り付けるためのネジ部である。
【００１４】フロントキャップ２の内側にはコイル１３
が嵌合されており、これによってコイル１３が固定さ
れ、位置決めされている。コイル１３は、ボビン１４に
巻回されており、ボビン１４の背面にはコイル１３と導
通したコイル端子１５が突出している。
が嵌合されており、これによってコイル１３が固定さ
れ、位置決めされている。コイル１３は、ボビン１４に
巻回されており、ボビン１４の背面にはコイル１３と導
通したコイル端子１５が突出している。
【００１５】このコイル端子１５は信号処理回路基板１
６の前端部に設けられた接続端子１６ａに接続されてい
る。信号処理回路基板１６には、例えばＴＡＢ実装法に
よってＩＣチップ１７が実装され、例えばリフロー法に
よってその他の電子部品１８が実装されており、ＩＣチ
ップ１７やその他の電子部品１８によって信号処理回路
が構成されている。被検出物の渦電流によってコイル１
３に誘導された電流は、接続端子１６ａを通じて信号処
理回路に検出され、所定の電気信号に変換されて信号処
理回路基板１６の後端部に設けられた入出力端子１６ｂ
に出力される。
６の前端部に設けられた接続端子１６ａに接続されてい
る。信号処理回路基板１６には、例えばＴＡＢ実装法に
よってＩＣチップ１７が実装され、例えばリフロー法に
よってその他の電子部品１８が実装されており、ＩＣチ
ップ１７やその他の電子部品１８によって信号処理回路
が構成されている。被検出物の渦電流によってコイル１
３に誘導された電流は、接続端子１６ａを通じて信号処
理回路に検出され、所定の電気信号に変換されて信号処
理回路基板１６の後端部に設けられた入出力端子１６ｂ
に出力される。
【００１６】バックキャップ７は、円板部８の片面に外
鍔部９及び内鍔部１０を突出させ、外鍔部９と内鍔部１
０の間に環状の凹溝１１を形成したものである。ケーシ
ング本体１ａの後端部に設けられた円筒状部分１ｃは、
バックキャップ７の凹溝１１に挿入して接着されてお
り、円筒状部分１ｃは外鍔部９と内鍔部１０に挟持され
ている。
鍔部９及び内鍔部１０を突出させ、外鍔部９と内鍔部１
０の間に環状の凹溝１１を形成したものである。ケーシ
ング本体１ａの後端部に設けられた円筒状部分１ｃは、
バックキャップ７の凹溝１１に挿入して接着されてお
り、円筒状部分１ｃは外鍔部９と内鍔部１０に挟持され
ている。
【００１７】信号処理回路基板１６の入出力端子１６ｂ
にはコード１９の芯線１９ａが例えばハンダ付けによっ
て接続されており、コード１９の他端は、バックキャッ
プ７に開口されたコード挿入孔１２を貫通して検出装置
本体（図示せず）に接続されている。検出装置本体は、
コード１９を通じて近接スイッチＡから出力された電気
信号を検出し、被検出物が近接したことを検知する。な
お、コード挿入孔１２とコード１９の隙間は例えば接着
剤によって封止されている。あるいは、コード１９とバ
ックキャップ７とを一体成形してもよい。
にはコード１９の芯線１９ａが例えばハンダ付けによっ
て接続されており、コード１９の他端は、バックキャッ
プ７に開口されたコード挿入孔１２を貫通して検出装置
本体（図示せず）に接続されている。検出装置本体は、
コード１９を通じて近接スイッチＡから出力された電気
信号を検出し、被検出物が近接したことを検知する。な
お、コード挿入孔１２とコード１９の隙間は例えば接着
剤によって封止されている。あるいは、コード１９とバ
ックキャップ７とを一体成形してもよい。
【００１８】本実施例の近接スイッチＡにあっては、図
１に示すように、コイル１３や信号処理回路基板１６が
ケーシング本体１ａの内部に保持されており、しかも、
その内部空間が真空、もしくは低圧ガスを封止された空
間となっているので、温度変化の激しい環境下において
ケーシング１が熱膨張・収縮しても熱応力がコイル１３
やＩＣチップ１７に伝わらず、熱応力によって破壊され
ることがない。
１に示すように、コイル１３や信号処理回路基板１６が
ケーシング本体１ａの内部に保持されており、しかも、
その内部空間が真空、もしくは低圧ガスを封止された空
間となっているので、温度変化の激しい環境下において
ケーシング１が熱膨張・収縮しても熱応力がコイル１３
やＩＣチップ１７に伝わらず、熱応力によって破壊され
ることがない。
【００１９】さらに、各キャップ２，７は合成樹脂によ
って形成されており、金属製のケーシング本体１ａより
も熱膨張係数が大きいので、高温においては各キャップ
２，７がケーシング本体１ａよりも大きく熱膨張し、各
キャップ２，７の内鍔部５，１０外周面とケーシング本
体１ａの円筒状部分１ｂ，１ｃ内周面が密着し、封止力
が高くなる。逆に、低温においては各キャップ２，７が
ケーシング本体１ａよりも大きく収縮し、各キャップ
２，７の外鍔部４，９内周面とケーシング本体１ａの円
筒状部分１ｂ，１ｃ外周面が密着し、封止力が強くな
る。よって、温度サイクルや温度衝撃等によってもケー
シング本体１ａ内の気密が安定に保持される。
って形成されており、金属製のケーシング本体１ａより
も熱膨張係数が大きいので、高温においては各キャップ
２，７がケーシング本体１ａよりも大きく熱膨張し、各
キャップ２，７の内鍔部５，１０外周面とケーシング本
体１ａの円筒状部分１ｂ，１ｃ内周面が密着し、封止力
が高くなる。逆に、低温においては各キャップ２，７が
ケーシング本体１ａよりも大きく収縮し、各キャップ
２，７の外鍔部４，９内周面とケーシング本体１ａの円
筒状部分１ｂ，１ｃ外周面が密着し、封止力が強くな
る。よって、温度サイクルや温度衝撃等によってもケー
シング本体１ａ内の気密が安定に保持される。
【００２０】なお、上記実施例においては、ケーシング
本体１ａの円筒状部分１ｂ，１ｃを各キャップ２，７の
凹溝６，１１に挿入したが、凹凸を逆にしても良い。す
なわち、ケーシング本体１ａの開口部を囲むようにして
ケーシング本体１ａの端面に環状の凹溝を形成し、キャ
ップ２，７にその凹溝に挿入する環状の円筒状部分を形
成し、ケーシング本体１ａの凹溝と各キャップ２，７の
円筒状部分を嵌合させても良い。また、信号処理回路基
板１６は、コイル１３のコイル端子１５とコード１９の
芯線１９ａだけで支持しても良いし、信号処理回路基板
１７とケーシング本体１ａの間にスペーサを別途設けて
支持しても良い。また、各キャップ２，７の方が、ケー
シング本体１ａよりも熱膨張係数が小さくなっていても
差し支えない。
本体１ａの円筒状部分１ｂ，１ｃを各キャップ２，７の
凹溝６，１１に挿入したが、凹凸を逆にしても良い。す
なわち、ケーシング本体１ａの開口部を囲むようにして
ケーシング本体１ａの端面に環状の凹溝を形成し、キャ
ップ２，７にその凹溝に挿入する環状の円筒状部分を形
成し、ケーシング本体１ａの凹溝と各キャップ２，７の
円筒状部分を嵌合させても良い。また、信号処理回路基
板１６は、コイル１３のコイル端子１５とコード１９の
芯線１９ａだけで支持しても良いし、信号処理回路基板
１７とケーシング本体１ａの間にスペーサを別途設けて
支持しても良い。また、各キャップ２，７の方が、ケー
シング本体１ａよりも熱膨張係数が小さくなっていても
差し支えない。
【００２１】図３に本発明の別な実施例による近接スイ
ッチＢを示す。この近接スイッチＢにあっては、筒状を
したケーシング本体２１内に信号処理回路基板２５が封
止用樹脂２８によって封止され、ケーシング本体２１の
一方の開口部側にコイル２３を巻回したボビン２２が納
められ、ケーシング本体２１の開口部はフロントキャッ
プ２９を嵌合及び接着することによって封止されてい
る。
ッチＢを示す。この近接スイッチＢにあっては、筒状を
したケーシング本体２１内に信号処理回路基板２５が封
止用樹脂２８によって封止され、ケーシング本体２１の
一方の開口部側にコイル２３を巻回したボビン２２が納
められ、ケーシング本体２１の開口部はフロントキャッ
プ２９を嵌合及び接着することによって封止されてい
る。
【００２２】信号処理回路基板２５にはＩＣチップ２６
が例えばバンプ接続されており、信号処理回路基板２５
の前端部に設けられた接続端子２５ａにはコイル２３の
端子線２４が接続され、信号処理回路基板２５の後端部
に設けられた入出力端子２５ｂにはコード２７の芯線２
７ａが例えばハンダ接合されている。
が例えばバンプ接続されており、信号処理回路基板２５
の前端部に設けられた接続端子２５ａにはコイル２３の
端子線２４が接続され、信号処理回路基板２５の後端部
に設けられた入出力端子２５ｂにはコード２７の芯線２
７ａが例えばハンダ接合されている。
【００２３】コイル２３及びその端子線２４、ＩＣチッ
プ２６、コードの芯線２７ａの周囲にはそれぞれ適当な
大きさの気密空間Ｓが形成されており、気密空間Ｓ内に
は真空または低圧ガスが保持されている。
プ２６、コードの芯線２７ａの周囲にはそれぞれ適当な
大きさの気密空間Ｓが形成されており、気密空間Ｓ内に
は真空または低圧ガスが保持されている。
【００２４】本実施例においては、封止用樹脂２８によ
って信号処理回路基板２５等を固定すると共に、気密空
間Ｓを設けることによってコイル２３やＩＣチップ２６
等の応力に弱い部分と封止用樹脂２８が直接接触するの
を阻止しており、封止用樹脂２８が熱膨張・収縮するこ
とによって発生する熱応力が、コイル２３やＩＣチップ
２６等の応力に弱い部分に伝わらないようにしている。
って信号処理回路基板２５等を固定すると共に、気密空
間Ｓを設けることによってコイル２３やＩＣチップ２６
等の応力に弱い部分と封止用樹脂２８が直接接触するの
を阻止しており、封止用樹脂２８が熱膨張・収縮するこ
とによって発生する熱応力が、コイル２３やＩＣチップ
２６等の応力に弱い部分に伝わらないようにしている。
【００２５】
【発明の効果】本発明の近接スイッチにあっては、封止
構造となっているので、コイルやＩＣチップを湿気や油
から保護することができる。しかも、ケーシング本体内
の全体、もしくは、ＩＣチップやコイル等の熱応力に弱
い箇所の周囲に気密空間を形成しているので、近接スイ
ッチに温度サイクルや温度衝撃等が加わってもコイルや
回路基板等に熱応力が伝わることがない。従って、温度
サイクルや温度衝撃等の温度変化によってもＩＣチップ
やコイル等に熱応力が加わるのを防止することができ、
ＩＣチップやコイルが疲労破壊することを防止すること
ができる。したがって、温度変化の激しい環境下（例え
ば、エンジンルーム等）においても安定に使用すること
ができ、近接スイッチの耐久性が向上する。
構造となっているので、コイルやＩＣチップを湿気や油
から保護することができる。しかも、ケーシング本体内
の全体、もしくは、ＩＣチップやコイル等の熱応力に弱
い箇所の周囲に気密空間を形成しているので、近接スイ
ッチに温度サイクルや温度衝撃等が加わってもコイルや
回路基板等に熱応力が伝わることがない。従って、温度
サイクルや温度衝撃等の温度変化によってもＩＣチップ
やコイル等に熱応力が加わるのを防止することができ、
ＩＣチップやコイルが疲労破壊することを防止すること
ができる。したがって、温度変化の激しい環境下（例え
ば、エンジンルーム等）においても安定に使用すること
ができ、近接スイッチの耐久性が向上する。
【００２６】また、互いに熱膨張係数の異なるケーシン
グ本体と蓋体とによってケーシングを構成し、ケーシン
グ本体の開口部の全周に略筒状の嵌合部を設け、蓋体に
略筒状をした嵌合部の内周側にはまり込む内鍔部と嵌合
部の外周側にはまる外鍔部とからなる凹溝状の被嵌合部
を形成し（あるいは、蓋体の全周に略筒状の被嵌合部を
設け、ケーシング本体の開口部に被嵌合部の内周側には
まり込む内鍔部と被嵌合部の外周側にはまる外鍔部とか
らなる凹溝状の嵌合部を形成し）、嵌合部と被嵌合部を
互いに嵌合させているので、温度変化が大きくなるにつ
れてケーシング本体と蓋体との間の封止力が強くなり、
温度変化の激しい環境下においてもケーシング内の気密
を安定に保持させることができる。特に、従来のように
封止用樹脂がケーシング本体から飛び出したり、ケーシ
ングが破壊したりすることも防止できる。
グ本体と蓋体とによってケーシングを構成し、ケーシン
グ本体の開口部の全周に略筒状の嵌合部を設け、蓋体に
略筒状をした嵌合部の内周側にはまり込む内鍔部と嵌合
部の外周側にはまる外鍔部とからなる凹溝状の被嵌合部
を形成し（あるいは、蓋体の全周に略筒状の被嵌合部を
設け、ケーシング本体の開口部に被嵌合部の内周側には
まり込む内鍔部と被嵌合部の外周側にはまる外鍔部とか
らなる凹溝状の嵌合部を形成し）、嵌合部と被嵌合部を
互いに嵌合させているので、温度変化が大きくなるにつ
れてケーシング本体と蓋体との間の封止力が強くなり、
温度変化の激しい環境下においてもケーシング内の気密
を安定に保持させることができる。特に、従来のように
封止用樹脂がケーシング本体から飛び出したり、ケーシ
ングが破壊したりすることも防止できる。
【図１】本発明の一実施例による近接スイッチを示す断
面図である。
面図である。
【図２】（ａ）は同上のフロントキャップもしくはバッ
クキャップの背面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図
である。
クキャップの背面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図
である。
【図３】本発明の別な実施例による近接スイッチを示す
断面図である。
断面図である。
【図４】従来例の近接スイッチを示す断面図である。
１ ケーシング １ａ，２１ ケーシング本体 ２ フロントキャップ ４，９ 外鍔部 ５，１０ 内鍔部 ６，１１ 凹溝 ７ バックキャップ １３，２３ コイル １６，２５ 信号処理回路基板 １７，２６ ＩＣチップ Ｓ 気密空間
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップを含む電子部品を実装した回
路基板とコイルをケーシング内に収納した近接スイッチ
において、 ケーシング内の全体、もしくは、ＩＣチップやコイル等
の熱応力に弱い箇所の周囲に気密空間を形成し、当該気
密空間内を真空もしくは不活性なガスを封止した状態に
保持したことを特徴とする近接スイッチ。 - 【請求項２】 前記ケーシングをケーシング本体と蓋体
とから構成し、当該ケーシング本体の開口部の全周に嵌
合部を設け、当該蓋体に嵌合部と熱膨張係数の異なる被
嵌合部を設け、ケーシング本体の嵌合部と蓋体の被嵌合
部のうち一方を略筒状に形成すると共に、他方を前記筒
状部分の内周側にはまり込む内鍔部と前記筒状部分の外
周側にはまる外鍔部とからなる凹溝状に形成し、ケーシ
ング本体の嵌合部と蓋体の被嵌合部を互いに嵌合させる
ことによってケーシングの開口部を蓋体によって封止し
たことを特徴とする請求項１に記載の近接スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24556092A JPH0668757A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 近接スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24556092A JPH0668757A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 近接スイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0668757A true JPH0668757A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17135528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24556092A Pending JPH0668757A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | 近接スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668757A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08115644A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Seikosha Co Ltd | 近接センサおよびその製造方法 |
| JP2009071486A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | 高温近接センサ |
| JP2014089958A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Optosys Ag | 近接センサ |
| JP2018174049A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 | 近接センサ |
| CN109596147A (zh) * | 2019-02-04 | 2019-04-09 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种真空镀膜用耐高温的接近式传感器 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP24556092A patent/JPH0668757A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08115644A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Seikosha Co Ltd | 近接センサおよびその製造方法 |
| JP2009071486A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | 高温近接センサ |
| JP2014089958A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Optosys Ag | 近接センサ |
| JP2018174049A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 | 近接センサ |
| CN109596147A (zh) * | 2019-02-04 | 2019-04-09 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种真空镀膜用耐高温的接近式传感器 |
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