JP2877100B2 - Keyboard input device - Google Patents

Keyboard input device

Info

Publication number
JP2877100B2
JP2877100B2 JP8254810A JP25481096A JP2877100B2 JP 2877100 B2 JP2877100 B2 JP 2877100B2 JP 8254810 A JP8254810 A JP 8254810A JP 25481096 A JP25481096 A JP 25481096A JP 2877100 B2 JP2877100 B2 JP 2877100B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
keyboard
heat
metal plate
input device
keyboard input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP8254810A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH10105313A (en
Inventor
晃一 今橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP8254810A priority Critical patent/JP2877100B2/en
Publication of JPH10105313A publication Critical patent/JPH10105313A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2877100B2 publication Critical patent/JP2877100B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は携帯型情報処理装置
に関し、特にキーボード入力装置に関する。
The present invention relates to a portable information processing device, and more particularly to a keyboard input device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、情報処理装置用のキーボード入力
装置には、種々の電子部品が装備され、これが動作時に
発熱する。このため、その性能維持の立場から、従来よ
り種々の冷却手段が採られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a keyboard input device for an information processing device is equipped with various electronic components, which generate heat during operation. For this reason, various cooling means have conventionally been employed from the standpoint of maintaining the performance.

【0003】例えば、特開平6−318124号公報で
は、発熱素子を一箇所に集中装備してヒートシンクに接
続し、その上側に位置するカバーケースに排気口を設け
るという構成を採っている。また、特開平6−3181
24号公報では、発熱素子を装備した回路基板をヒート
シンクを介してケースに装着するという構成を採ってい
る。更に、特開平3−73597号公報では、発熱領域
が集中するのを避けるため、カバーケースの下端部に中
空の金属製底台盤を装備し、その両面に無数の溝を設け
て温度の分散化(均一化)図り、これによって電子部品
の耐久性増大を図っている。
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-318124 adopts a configuration in which heating elements are centrally mounted at one location and connected to a heat sink, and an exhaust port is provided in a cover case located above the heating element. Also, JP-A-6-3181
In Japanese Patent Application Publication No. 24, a configuration is adopted in which a circuit board provided with a heating element is mounted on a case via a heat sink. Further, in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 3-73597, a hollow metal base plate is provided at the lower end of the cover case to prevent concentration of heat generation areas, and countless grooves are provided on both sides thereof to disperse the temperature. In this case, the durability of the electronic component is increased.

【0004】一方、従来の携帯型情報処理装置用キーボ
ードにあっては、例えば3乃至図4に示すように、キー
ボード本体部の下面側に、金属板が取り付けられている
ものが一般に知られている。これは、携帯型情報処理装
置の性能向上と共に電子部品の数が多くなることから、
その保持のための強度増強のためであり、また、電子部
品の発熱量が局部的に集中するのを回避して発熱の均一
化を図るためである。この図3乃至図4において、符号
51は表示部を示し、符号52は携帯型情報処理装置の
装置本体を示し、符号53はキーボード本体を示す。
On the other hand, a conventional keyboard for a portable information processing device is generally known in which a metal plate is attached to the lower surface side of a keyboard body as shown in FIGS. 3 to 4, for example. I have. This is because the number of electronic components increases with the performance improvement of the portable information processing device.
This is for the purpose of increasing the strength for holding the same, and also for making the heat generation of the electronic component uniform and avoiding local concentration. 3 and 4, reference numeral 51 denotes a display unit, reference numeral 52 denotes an apparatus main body of the portable information processing apparatus, and reference numeral 53 denotes a keyboard main body.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記各
公開公報に開示された従来例にあっては、所定の放熱効
果を良好にすることは可能であってもキーボードが大型
化する(特に厚さが厚く成る)という不都合が生じてい
る。また、近時にあっては、可搬性を改善する立場か
ら、キーボードはより一層薄く形成することが要請さ
れ、このため、金属板の厚みも薄くなる傾向にある。こ
の場合、金属板が薄くなるとより熱拡散力が悪くなり、
前述した電子部品で生じた熱は金属板の熱拡散力が低下
することから電子部品に周囲に集中し、このため、電子
部品が劣化し易いという不都合が生じている。
However, in the conventional examples disclosed in the above publications, the keyboard is enlarged (especially in thickness) even if it is possible to improve the predetermined heat radiation effect. Becomes thicker). In recent years, from the standpoint of improving portability, it is required that the keyboard be formed even thinner, and as a result, the thickness of the metal plate tends to be thin. In this case, the thinner the metal plate, the worse the heat diffusing power becomes,
The heat generated by the electronic component described above is concentrated on the electronic component due to a decrease in the heat diffusing power of the metal plate, and therefore, there is a disadvantage that the electronic component is easily deteriorated.

【0006】[0006]

【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくにキーボード本体を小型化する(特に厚
さを薄くする)と共に、キーボード本体の特定部位に熱
が集中するのを有効に回避し得るキーボード入力装置を
提供することを、その目的とする。
An object of the present invention is to improve the disadvantages of the prior art, to reduce the size of the keyboard body (in particular, to reduce the thickness), and to effectively concentrate heat on a specific portion of the keyboard body. It is an object to provide a keyboard input device that can be avoided.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明では、請求項1記載のはつめい
では、複数の貫通孔を備えたキーボード本体と、このキ
ーボード本体上の前記貫通孔に配設された押ボタン式の
複数の入力キーと、この各入力キーの動作を阻害するこ
となく前記キーボード本体の全域にわたって積層もしく
はこれに近い状態で装備された金属プレートと、この金
属プレートの下面側に配設され一又は二以上の電子部品
等の発熱体を装備した回路基板とを備えて成るキーボー
ド入力装置において、前述した金属プレートに、キーボ
ード本体の一方の端部から他方の端部に至る熱伝導性良
好な素材からなる所定厚さの熱放散部材を装備する、と
いう構成を採っている。
In order to achieve the above-mentioned object, according to the first aspect of the present invention, a nail according to the first aspect includes a keyboard body having a plurality of through holes and a keyboard body having a plurality of through holes. A plurality of push-button-type input keys disposed in the through-hole, and a metal plate which is mounted in a state of being stacked or close to the entire area of the keyboard body without obstructing the operation of each of the input keys; A keyboard input device comprising a circuit board provided with a heating element such as one or more electronic components disposed on the lower surface side of the metal plate. Is provided with a heat dissipating member of a predetermined thickness made of a material having good thermal conductivity reaching the end of the heat dissipating member.

【0008】このため、この請求項1記載の発明では、
発熱領域の熱は、まず、キーボード本体の仮面側の金属
プレートに伝わる。この金属プレート板に伝わった熱
は、ヒートパイプに伝わりキーボード本体の全体に拡散
する。キーボード本体の全体に伝わった熱は広い面積で
外部に放熱でき、このため放熱能力が高まる。また、ヒ
ートパイプにより熱がキーボード全体に拡散しやすいの
で、キーボード本体の下面に実装されている金属プレー
トを薄くしても熱拡散能力を、低下させることなく厚い
場合と同様に、維持することができる。
For this reason, in the invention according to claim 1,
The heat in the heat generating region is first transmitted to the metal plate on the mask side of the keyboard body. The heat transmitted to the metal plate is transmitted to the heat pipe and diffuses throughout the keyboard body. The heat transmitted to the entire keyboard body can be radiated to the outside in a large area, thereby increasing the heat radiation capability. In addition, since heat is easily diffused to the entire keyboard by the heat pipe, even if the metal plate mounted on the lower surface of the keyboard body is made thinner, the heat diffusion ability can be maintained without decreasing the same as when the metal plate is thicker. it can.

【0009】請求項2記載の発明では、前述した請求項
1記載のキーボード入力装置において、熱放散部材を、
柱状部材で形成する、という構成を採っている。このた
め、この請求項2記載の発明では、前述した請求項1記
載の発明と同等に機能するほか、柱状部材がパイプと異
なり熱容量が大きいため、キーボード本体の全体により
均一に分散し伝熱することができる。
According to a second aspect of the present invention, in the keyboard input device of the first aspect, the heat dissipating member is
It is configured to be formed of a columnar member. Therefore, according to the second aspect of the present invention, in addition to functioning similarly to the first aspect of the present invention, since the columnar member has a large heat capacity, unlike the pipe, the keyboard body is more uniformly dispersed and heat-transferred. be able to.

【0010】請求項3記載の発明では、前述した請求項
1記載のキーボード入力装置において、熱放散部材を、
パイプ状部材で形成する、という構成を採っている。こ
のため、この請求項3記載の発明では、前述した請求項
2記載の発明と同等に機能するキーボード入力装置を得
ることができる。
According to a third aspect of the present invention, in the keyboard input device of the first aspect, the heat dissipation member is
It is configured to be formed by a pipe-shaped member. Therefore, according to the third aspect of the invention, it is possible to obtain a keyboard input device that functions similarly to the second aspect of the invention.

【0011】請求項4記載の発明では、前述した請求項
1,2又は3記載のキーボード入力装置記載のキーボー
ド入力装置において、熱放散部材を、キーボード本体の
長手方向に沿って且つ所定間隔を隔てて少なくとも2本
装備する、という構成を採っている。このため、この請
求項4記載の発明では、前述した請求項1,2又は3記
載の発明と同等に機能するほか、発熱領域の熱をより確
実にキーボード本体の全体に分散させることができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the keyboard input device according to the first, second or third aspect of the present invention, the heat dissipating member is provided along a longitudinal direction of the keyboard main body at a predetermined interval. And at least two devices. Therefore, according to the fourth aspect of the present invention, in addition to functioning equivalently to the above-described first, second, or third aspect, the heat of the heat generating area can be more reliably dispersed to the entire keyboard body.

【0012】請求項5記載の発明では、前述した請求項
1,2,3又は4記載のキーボード入力装置記載のキー
ボード入力装置において、回路基板上に装備された電子
部品等の発熱体を、所定厚さの導熱体を介して前述した
金属プレートに当接する、という構成を採っている。こ
のため、この請求項5記載の発明では、請求項1,2,
3又は4記載の発明と同等に機能するほか、導熱体の作
用により回路基板上の発熱領域の熱を金属プレート側に
迅速且つ確実に伝熱することが可能となる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the keyboard input device according to the first, second, third, or fourth aspect, a heating element such as an electronic component mounted on a circuit board is provided. It is configured to contact the above-described metal plate via a heat conductor having a thickness. Therefore, in the invention according to claim 5, claims 1, 2, and
In addition to functioning equivalently to the invention described in 3 or 4, it is possible to quickly and reliably transfer the heat of the heat generating region on the circuit board to the metal plate side by the action of the heat conductor.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
1乃至図2に基づいて説明する。この図1乃至図2に
は、本発明を携帯型情報処理装置について実施した場合
の例を示す。この実施形態は、前述した従来例が携帯型
情報処理装置のキーボードの下部の金属プレートに熱を
伝えて放熱を行っていたのに対して、この金属プレート
に伝わった熱をより効率的に放熱するために、当該金属
プレートにヒートパイプを取り付け、これによって、金
属プレートの一部分に熱が集中するのを防ぎ、且つキー
ボード全体に熱が拡散するようにした点に特徴を備えて
いる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIGS. 1 and 2 show an example in which the present invention is applied to a portable information processing apparatus. In this embodiment, while the conventional example described above transmits heat to the metal plate below the keyboard of the portable information processing device to radiate heat, the heat transmitted to this metal plate is more efficiently radiated. For this purpose, a heat pipe is attached to the metal plate, thereby preventing heat from being concentrated on a part of the metal plate and dispersing the heat to the entire keyboard.

【0014】まず、この図1乃至図2において、符号1
は液晶労によって構成された表示部を示し、符号2は携
帯型情報処理装置の本体ケースを示し、符号3はキーボ
ードを示す。
First, in FIG. 1 and FIG.
Denotes a display unit constituted by a liquid crystal display, reference numeral 2 denotes a main body case of the portable information processing apparatus, and reference numeral 3 denotes a keyboard.

【0015】本体ケース2内には、キーボード3の下面
側(図1の下方側)に配設され複数の電子部品等の発熱
体4Aを組み込んで構成された情報入力回路及び情報処
理回路を備えた回路基板4が装備されている。この回路
基板4は、本体ケース2を小型化するため、およびキー
ボード3で設定される入力情報を所定の信号に変換する
情報入力回路を装備しているため、キーボード3の裏面
側に近接して装備されている。
The main body case 2 includes an information input circuit and an information processing circuit which are arranged on the lower surface side of the keyboard 3 (the lower side in FIG. 1) and which incorporate a plurality of heating elements 4A such as electronic components. Circuit board 4 is provided. Since the circuit board 4 is provided with an information input circuit for converting the input information set by the keyboard 3 into a predetermined signal in order to reduce the size of the main body case 2, the circuit board 4 is close to the back side of the keyboard 3. Equipped.

【0016】キーボード3は、図2に示すように、複数
の貫通孔を備えたキーボード本体11と、このキーボー
ド本体11上の貫通孔に配設された押ボタン式の複数の
入力キー12と、この各入力キー12の動作を阻害する
ことなくキーボード本体11の全域にわたって積層もし
くはこれに近い状態で装備された金属プレート13とを
備えている。
As shown in FIG. 2, the keyboard 3 includes a keyboard body 11 having a plurality of through holes, a plurality of push-button input keys 12 provided in the through holes on the keyboard body 11, and A metal plate 13 is provided over the entire area of the keyboard main body 11 without hindering the operation of each of the input keys 12 and is provided in a state of being stacked or close to the metal plate 13.

【0017】そして、金属プレート13には、キーボー
ド本体11の一方の端部から他方の端部に至る熱伝導性
良好な素材(金属等の)からなる伝熱部材としてのヒー
トパイプ14,15が装備されている。また、このヒー
トパイプ14,15は、本実施形態にあっては、キーボ
ード本体11の前述した表示部1側とその手前側の両端
部にそれぞれ前述した表示部1に沿って(ほぼ平行に)
装備され、前述した金属プレート13に巻き込まれるよ
うにして当該金属プレート13に固定装備されている。
The metal plate 13 has heat pipes 14 and 15 as heat transfer members made of a material having good thermal conductivity (such as metal) extending from one end to the other end of the keyboard body 11. Equipped. Further, in the present embodiment, the heat pipes 14 and 15 are provided on the display unit 1 side of the keyboard main body 11 and both ends on the front side thereof (almost parallel) along the display unit 1 described above.
It is mounted and fixedly mounted on the metal plate 13 so as to be wound around the metal plate 13 described above.

【0018】更に、図1に示すように、前述した回路基
板4の発熱体(又は発熱領域)4A部分と金属プレート
13との間には、当該発熱体4Aに当接して又は近接し
て、短冊状の導熱体20が介装されている。これによ
り、前述した回路基板4上の発熱体領域の熱は導熱体2
0を介して前述した金属プレート13に伝熱され易いよ
うになっている。そして、この金属プレート13に伝わ
った熱はヒートパイプ14,15によって輸送され金属
プレート13の全体に容易に拡散され、キーボード3の
広い面積で外部に放熱されるようになる。
Further, as shown in FIG. 1, between the above-described heating element (or heating area) 4A portion of the circuit board 4 and the metal plate 13, it is in contact with or close to the heating element 4A. A strip-shaped heat conductor 20 is interposed. As a result, the heat of the heating element area on the circuit board 4 is transferred to the heat conductor 2.
The heat is easily transmitted to the above-mentioned metal plate 13 through the metal plate 13. Then, the heat transmitted to the metal plate 13 is transported by the heat pipes 14 and 15 and is easily diffused throughout the metal plate 13, and is radiated to the outside over a large area of the keyboard 3.

【0019】ここで、このヒートパイプ14,15は、
円柱状部材で形成しても、パイプ状部材で形成しても、
或いは四角柱又は比較的厚さの厚い短冊状部材で形成し
てもよい。更に、このヒートパイプ14,15は、本実
施形態にあっては、上述したように2本装備した場合を
例示したが、1本であっても或いは3本以上であっても
よい。また、その装備箇所についても、キーボード本体
11の前述した金属プレート13に連接されておれば、
必ずしも当該キーボード本体11の端部でなくてもよ
い。
Here, the heat pipes 14 and 15 are
Even if it is formed by a columnar member or by a pipe-shaped member,
Alternatively, it may be formed of a rectangular column or a relatively thick strip-shaped member. Further, in the present embodiment, the case where two heat pipes 14 and 15 are provided as described above is exemplified. However, one or three or more heat pipes may be provided. Also, if the equipment is connected to the above-described metal plate 13 of the keyboard body 11,
It does not necessarily have to be the end of the keyboard body 11.

【0020】次に、上記実施形態の動作について説明す
る。図4において、本体内部の発熱体4Aから発生した
熱は導熱体20を介して金属板プレート4に伝わる。次
に、金属プレート13に伝わった熱は金属プレート13
に取り付けられているヒートパイプ14,15に伝わ
る。このヒートパイプ14,15に伝わった熱はヒート
パイプ14,15によって伝熱され、金属プレート13
の温度の低い部分で再び金属プレート13に伝わる。
Next, the operation of the above embodiment will be described. In FIG. 4, the heat generated from the heating element 4 </ b> A inside the main body is transmitted to the metal plate 4 via the heat conductor 20. Next, the heat transmitted to the metal plate 13 is
To the heat pipes 14 and 15 attached to the heat pipes. The heat transmitted to the heat pipes 14 and 15 is transmitted by the heat pipes 14 and 15 and
Is transmitted to the metal plate 13 again at the portion where the temperature is low.

【0021】そして、金属プレート13は全面がほぼ均
一に加熱され、これによって当該金属プレート13上か
ら、上のキーボード3を介して熱は外部に放出される。
ヒートパイプ5により金属プレート13の全体に熱が行
きわたるので、広い面積で放熱することができ、放熱効
率も上がる。
Then, the entire surface of the metal plate 13 is heated substantially uniformly, so that heat is radiated from the metal plate 13 to the outside via the keyboard 3 above.
Since heat is distributed to the entire metal plate 13 by the heat pipe 5, heat can be radiated over a wide area, and the heat radiation efficiency is also increased.

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明は以上のように構成され機能する
ので、これによると、キーボード側に伝わった熱が伝熱
部材(ヒートパイプ)によりキーボードの全体に拡散さ
れるためキーボード上の特定部位に熱が集中しなくな
り、とくに導熱体を装備した場合には前述した発熱体領
域の熱を金属プレートに容易に且つ迅速に導熱すること
ができ、かかる点においてキーボード本体の全面を利用
して熱の放散がなされることとなり、とくに回路基板4
上の発熱体領域の熱が容易に分散されることから、当該
電子部品等の性能を常時良好に維持することができ、か
かる点において装置全体の信頼性向上を図り得るという
従来にない優れたキーボード入力装置を提供することが
できる。
According to the present invention, the heat transmitted to the keyboard side is diffused to the entire keyboard by the heat transfer member (heat pipe). In the case where heat is not concentrated on the metal plate, especially when a heat conductor is provided, the heat of the above-mentioned heat generating region can be easily and quickly conducted to the metal plate. Of the circuit board, especially the circuit board 4
Since the heat of the upper heating element region is easily dispersed, the performance of the electronic component or the like can be constantly maintained satisfactorily, and in this respect, the reliability of the entire device can be improved, which is an unprecedented superiority. A keyboard input device can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示す携帯型情報処理装置
の概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a portable information processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1内に装備したキーボードを示す図で、図2
(A)は正面図、図2(B)は図2(A)の平面図、図
2(C)は図2(A)の右側面図である。
FIG. 2 is a diagram showing a keyboard provided in FIG. 1;
2A is a front view, FIG. 2B is a plan view of FIG. 2A, and FIG. 2C is a right side view of FIG. 2A.

【図3】従来例を組み込んだ携帯型情報処理装置を示す
概略斜視図である。
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a portable information processing apparatus incorporating a conventional example.

【図4】図3内に装備したキーボードを示す図で、図4
(A)は正面図、図4(B)は図4(A)の平面図、図
4(C)は図4(A)の右側面図である。
FIG. 4 is a diagram showing a keyboard provided in FIG. 3;
4A is a front view, FIG. 4B is a plan view of FIG. 4A, and FIG. 4C is a right side view of FIG. 4A.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 表示部 2 本体ケース 3 キーボード 4 回路基板 4A 発熱体(発熱体領域) 11 キーボード本体 13 金属プレート 14,15 伝熱部材としてのヒートパイプ 20 導熱体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display part 2 Main body case 3 Keyboard 4 Circuit board 4A Heating element (heating element area) 11 Keyboard body 13 Metal plate 14, 15 Heat pipe as heat transfer member 20 Heat conductor

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の貫通孔を備えたキーボード本体
と、このキーボード本体上の前記貫通孔に配設された押
ボタン式の複数の入力キーと、この各入力キーの動作を
阻害することなく前記キーボード本体の全域にわたって
積層もしくはこれに近い状態で装備された金属プレート
と、この金属プレートの下面側に配設され一又は二以上
の電子部品等の発熱体を装備した回路基板とを備えて成
るキーボード入力装置において、 前記金属プレートに、前記キーボード本体の一方の端部
から他方の端部に至る熱伝導性良好な素材からなる伝熱
部材を固着装備したことを特徴とするキーボード入力装
置。
1. A keyboard body having a plurality of through-holes, a plurality of push-button-type input keys disposed in the through-holes on the keyboard body, and an operation of each of the input keys is not hindered. A metal plate provided in a state of being laminated or close to the entire keyboard body, and a circuit board provided with a heating element such as one or more electronic components disposed on a lower surface side of the metal plate. The keyboard input device according to claim 1, wherein a heat transfer member made of a material having good thermal conductivity from one end to the other end of the keyboard body is fixedly mounted on the metal plate.
【請求項2】 前記伝熱部材を、柱状部材で形成したこ
とを特徴とする請求項1記載のキーボード入力装置。
2. The keyboard input device according to claim 1, wherein said heat transfer member is formed of a columnar member.
【請求項3】 前記伝熱部材を、パイプ状部材で形成し
たことを特徴とする請求項1記載のキーボード入力装
置。
3. The keyboard input device according to claim 1, wherein said heat transfer member is formed of a pipe-shaped member.
【請求項4】 前記伝熱部材を、前記キーボード本体の
長手方向に沿って且つ所定間隔を隔てて少なくとも2本
装備したことを特徴とする請求項1,2又は3記載のキ
ーボード入力装置。
4. The keyboard input device according to claim 1, wherein at least two heat transfer members are provided along a longitudinal direction of the keyboard main body and at predetermined intervals.
【請求項5】 前記回路基板上に装備された電子部品等
の発熱体を、短冊状の導熱体を介して前記金属プレート
に当接したことを特徴とする請求項1,2,3又は4記
載のキーボード入力装置。
5. A heating element such as an electronic component mounted on the circuit board is brought into contact with the metal plate via a strip-shaped heat conductor. Keyboard input device as described.
JP8254810A 1996-09-26 1996-09-26 Keyboard input device Expired - Fee Related JP2877100B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8254810A JP2877100B2 (en) 1996-09-26 1996-09-26 Keyboard input device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8254810A JP2877100B2 (en) 1996-09-26 1996-09-26 Keyboard input device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10105313A JPH10105313A (en) 1998-04-24
JP2877100B2 true JP2877100B2 (en) 1999-03-31

Family

ID=17270206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8254810A Expired - Fee Related JP2877100B2 (en) 1996-09-26 1996-09-26 Keyboard input device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2877100B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6357887B1 (en) * 1999-05-14 2002-03-19 Apple Computers, Inc. Housing for a computing device
US7766517B2 (en) 2001-06-15 2010-08-03 Apple Inc. Active enclosure for computing device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10105313A (en) 1998-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4498419B2 (en) Electronics
US7732916B2 (en) Semiconductor package
JP2930923B2 (en) Cooling structure, portable electronic device using the same, and method of forming cooling structure
JP3851875B2 (en) Cooling device and electronic equipment
JP2004295718A (en) Liquid cooling system for information processor
JPH11145355A (en) Radiator for thin electronic device
JPH10150283A (en) Heat radiation structure of printed-wiring board
JP2877100B2 (en) Keyboard input device
JP2735306B2 (en) Substrate cooling device
JP2006005081A (en) Power component cooling device
JP2790044B2 (en) Power amplifier heat dissipation mounting structure
JP2002271073A (en) Cooling device for electronic equipment case body
JPH11112174A (en) Circuit module having heat dissipating means of circuit component and portable type information apparatus mounting the same
JP2007102533A (en) Heat radiator for information processor
JPH0563118B2 (en)
JP2723332B2 (en) Heat sink for integrated circuits
JPH06235568A (en) Electronic refrigerating type cooling device
JPH09114552A (en) Electronic device
JPH08286783A (en) Heat radiating structure for electronic parts in information unit
JPH1056215A (en) Piezoelectric fan type heat sink
JP3026383B2 (en) Semiconductor device
JP3888031B2 (en) Radiator
JP2000227821A (en) Cooling device for electronic component
JP2001144483A (en) Structure for cooling printed board unit
JP2001230579A (en) Portable electronic apparatus and keyboard there for

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19981222

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080122

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100122

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110122

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110122

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120122

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120122

Year of fee payment: 13

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120122

Year of fee payment: 13

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120122

Year of fee payment: 13

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120122

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140122

Year of fee payment: 15

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees