JP2873280B2 - 紫外線両面照射装置 - Google Patents
紫外線両面照射装置Info
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- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 45
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 19
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/02—Exposure apparatus for contact printing
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- G03B27/16—Illumination arrangements, e.g. positioning of lamps, positioning of reflectors
-
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03B27/02—Exposure apparatus for contact printing
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- G03B27/18—Maintaining or producing contact pressure between original and light-sensitive material
- G03B27/20—Maintaining or producing contact pressure between original and light-sensitive material by using a vacuum or fluid pressure
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- G—PHYSICS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
製造のための紫外線両面照射装置、特に、照射室内で処
理部材の微粒子汚染を避けるために照射平面の下側に全
ての作動要素を組み込む四支柱式フォトツールダイセッ
ト装置に関する。
製造のための紫外線両面照射装置、特に、照射室内で処
理部材の微粒子汚染を避けるために照射平面の下側に全
ての作動要素を組み込む四支柱式フォトツールダイセッ
ト装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】プリン
ト回路基板用の両面照射装置は、フォトツールダイセッ
ト装置の操作、処理部材の調節、及びダイの調節のため
の自動装置の使用を発達させた。オプティカル・ラジエ
ーション・コーポレイションに譲渡された名称”光学的
調節及び材質変化補正を有する回路基板両面照射の機械
及び方法”の米国特許第５３３７１５１号は、回路基板
両面照射のための総合装置を開示している。
ト回路基板用の両面照射装置は、フォトツールダイセッ
ト装置の操作、処理部材の調節、及びダイの調節のため
の自動装置の使用を発達させた。オプティカル・ラジエ
ーション・コーポレイションに譲渡された名称”光学的
調節及び材質変化補正を有する回路基板両面照射の機械
及び方法”の米国特許第５３３７１５１号は、回路基板
両面照射のための総合装置を開示している。
【０００３】ＰＣＢ使用のためのリードピッチ及び濃度
のさらなる減少が起こるために、処理部材の整列のため
のプリント回路基板の処理における正確性向上の必要性
は、光照射環境の清潔の維持と共に、増加し続けてい
る。それにより、クリーンルームの設計原理に順応する
一方で、高い正確性及び速度と、滑らかな動作を維持す
る両面照射装置の必要性が存在する。しかしながら、こ
のような装置は、好ましくは、現在の照射装置に利用可
能な処理部材の自動移送及び操作装置を組み込まなけれ
ばならない。
のさらなる減少が起こるために、処理部材の整列のため
のプリント回路基板の処理における正確性向上の必要性
は、光照射環境の清潔の維持と共に、増加し続けてい
る。それにより、クリーンルームの設計原理に順応する
一方で、高い正確性及び速度と、滑らかな動作を維持す
る両面照射装置の必要性が存在する。しかしながら、こ
のような装置は、好ましくは、現在の照射装置に利用可
能な処理部材の自動移送及び操作装置を組み込まなけれ
ばならない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の両面照射装置
は、一般的な処理部材の移送及び扱いを可能にする一方
で、高い正確性、速度、及び滑らかな動作を提供し、照
射領域の微粒子汚染を最小限にするフォトツールダイセ
ット装置を組み込んでいる。上側及び下側ダイは、上側
及び下側ダイに維持された処理部材の前後の調節におけ
る高い正確性を得るために、正確な予圧ベアリングによ
りガイドされた四つの角支柱によって支持されている。
は、一般的な処理部材の移送及び扱いを可能にする一方
で、高い正確性、速度、及び滑らかな動作を提供し、照
射領域の微粒子汚染を最小限にするフォトツールダイセ
ット装置を組み込んでいる。上側及び下側ダイは、上側
及び下側ダイに維持された処理部材の前後の調節におけ
る高い正確性を得るために、正確な予圧ベアリングによ
りガイドされた四つの角支柱によって支持されている。
【０００５】上側ダイは、閉ループサーボモータと、上
側ダイが強固に取り付けられた四つの角支柱を同時に上
昇させる送りネジ装置とによってもたらされる上方向動
作によって下側ダイから離される。このモータ及び送り
ネジ装置は、下側平行化ミラーの下側の照射室底部に設
置される。ダイセット装置の動作からの微粒子の発生
は、処理部材、すなわち、照射される処理部材の下側で
起こり、それにより、照射領域の汚染は防止される。
側ダイが強固に取り付けられた四つの角支柱を同時に上
昇させる送りネジ装置とによってもたらされる上方向動
作によって下側ダイから離される。このモータ及び送り
ネジ装置は、下側平行化ミラーの下側の照射室底部に設
置される。ダイセット装置の動作からの微粒子の発生
は、処理部材、すなわち、照射される処理部材の下側で
起こり、それにより、照射領域の汚染は防止される。
【０００６】四つの支柱の下側端部を支柱のための調節
可能な端部接触部を有するリニアベアリング内に受け取
る昇降装置は、ダイの間の高い平行度を維持し、支柱の
強固な接続を避けることによって調節装置の自動開放を
提供する。それにより、異なる厚さの処理部材における
公差の累積が許容される。この特徴は、さらに、装置作
業者のための衝突損傷の可能性、又は、整列されない処
理部材によるフォトツールダイセット装置への大きな損
害、又は、照射室内の異物の存在を防止することも提供
する。
可能な端部接触部を有するリニアベアリング内に受け取
る昇降装置は、ダイの間の高い平行度を維持し、支柱の
強固な接続を避けることによって調節装置の自動開放を
提供する。それにより、異なる厚さの処理部材における
公差の累積が許容される。この特徴は、さらに、装置作
業者のための衝突損傷の可能性、又は、整列されない処
理部材によるフォトツールダイセット装置への大きな損
害、又は、照射室内の異物の存在を防止することも提供
する。
【０００７】本発明の精密な四支柱式昇降装置は、ダイ
セット作動装置によりまたがれる一般的な部材移送アー
ムの使用を可能にし、処理部材とダイとの整列用の自動
整列装置の使用のための自由空間を提供し、この自由空
間は、処理部材の両面照射における平行化光のための光
通路を妨げることはない。
セット作動装置によりまたがれる一般的な部材移送アー
ムの使用を可能にし、処理部材とダイとの整列用の自動
整列装置の使用のための自由空間を提供し、この自由空
間は、処理部材の両面照射における平行化光のための光
通路を妨げることはない。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明による紫外線両面照射装置
の例が図１〜３に示されている。この装置は、照射キャ
ビネット１０と、供給部署１２と、排出部署１４とを有
している。ランプ収納部１６は、図２及び３に最も良く
見られるように、照射キャビネットの後ろ側に設置され
ている。一般的な供給ローラ、排出ローラ、及び処理部
材移送アームが、以下により詳細に述べられるように、
供給及び排出部署で使用されている。
の例が図１〜３に示されている。この装置は、照射キャ
ビネット１０と、供給部署１２と、排出部署１４とを有
している。ランプ収納部１６は、図２及び３に最も良く
見られるように、照射キャビネットの後ろ側に設置され
ている。一般的な供給ローラ、排出ローラ、及び処理部
材移送アームが、以下により詳細に述べられるように、
供給及び排出部署で使用されている。
【０００９】この装置の制御は、作業中の接近を容易に
するために照射キャビネットへ直接的に取り付けられた
パーソナルコンピュータ又は他の制御装置１８により実
現される。照射キャビネットの上部に取り付けられたビ
デオモニタ２０は、以下により詳細に述べられる処理部
材自動照準装置に組み合わせて使用される。
するために照射キャビネットへ直接的に取り付けられた
パーソナルコンピュータ又は他の制御装置１８により実
現される。照射キャビネットの上部に取り付けられたビ
デオモニタ２０は、以下により詳細に述べられる処理部
材自動照準装置に組み合わせて使用される。
【００１０】図４に概略的に示されているように、照射
キャビネットは、ランプ収納部の光学素子からの処理部
材への照射用紫外線を受け取る上側平行化ミラー２２及
び下側平行化ミラー２４を組み込んでいる。ランプ収納
部は、紫外線ランプ２８と、光集積器を通して光を反射
するダイクロイックミラー３２へ光を反射するコレクタ
３０と、上側平行化ミラーへの遮断器３４とを有する上
側ランプ装置２６を組み込んでいる。上側ランプ装置と
同一形状の下側ランプ装置３６が、下側平行化ミラーへ
光を供給するようになっている。平行化ミラーは、平行
化した光を、処理部材への照射のためのフォトツール処
理部材位置に供給するものである。照射処理及び光学素
子の詳細な記述は、参照としてここに組み込まれる米国
特許第５３３７１５１号に提供されている。
キャビネットは、ランプ収納部の光学素子からの処理部
材への照射用紫外線を受け取る上側平行化ミラー２２及
び下側平行化ミラー２４を組み込んでいる。ランプ収納
部は、紫外線ランプ２８と、光集積器を通して光を反射
するダイクロイックミラー３２へ光を反射するコレクタ
３０と、上側平行化ミラーへの遮断器３４とを有する上
側ランプ装置２６を組み込んでいる。上側ランプ装置と
同一形状の下側ランプ装置３６が、下側平行化ミラーへ
光を供給するようになっている。平行化ミラーは、平行
化した光を、処理部材への照射のためのフォトツール処
理部材位置に供給するものである。照射処理及び光学素
子の詳細な記述は、参照としてここに組み込まれる米国
特許第５３３７１５１号に提供されている。
【００１１】図５のフォトツールダイセット装置は、照
射キャビネットの基部及び支持フレームに取り付けられ
ている。このダイセット装置は、ロッド４４によって照
準位置に維持される上側ダイ構成要素４０及び下側ダイ
構成要素４２を具備している。図６には、図示された実
施形態において、ロッドにより形成された四支柱装置の
ための二つの水平支持部材４６から成る昇降装置が最も
良く示されている。
射キャビネットの基部及び支持フレームに取り付けられ
ている。このダイセット装置は、ロッド４４によって照
準位置に維持される上側ダイ構成要素４０及び下側ダイ
構成要素４２を具備している。図６には、図示された実
施形態において、ロッドにより形成された四支柱装置の
ための二つの水平支持部材４６から成る昇降装置が最も
良く示されている。
【００１２】この昇降装置を作動するためのサーボモー
タ及び駆動連結装置は、図示された実施形態において、
図１４によって提供される平面図に最も良く示されてい
るように、伝達装置５２へ減速ギヤ装置５０を介して接
続されるモータ４８を有している。この伝達装置は軸５
４を駆動し、この軸がボールネジ５８に接続される直角
ギヤボックス５６を駆動する。昇降装置の水平支持部材
４６に取り付けられたボールナット６０は、ボールネジ
の回転により昇降装置の垂直移動を提供する。ボールネ
ジ用の上側取付ベアリング６２は、照射キャビネット支
持フレームに取り付けられている。サーボ駆動装置は、
支持ブラケット６３に支持された下側平行化ミラーの下
側に取り付けられている。この取り付けにおいて、この
平行化ミラーは、四支柱式ダイセット装置によって適当
にまたがれている。サーボモータ、駆動連結装置、及び
昇降装置の動作による下側平行化ミラーの微粒子汚染
は、この構造によって最小限とされる。さらに、昇降装
置、協働するモータ、伝達装置、及び作動要素の全体
は、下側及び上側ダイ構成要素の間のフォトツールの照
射領域より下側に位置している。その結果、処理部材を
受け入れるためのダイセット装置の開閉による照射領域
における微粒子汚染は実質的に排除され、従来技術の装
置以上の有効作業効率を提供する。
タ及び駆動連結装置は、図示された実施形態において、
図１４によって提供される平面図に最も良く示されてい
るように、伝達装置５２へ減速ギヤ装置５０を介して接
続されるモータ４８を有している。この伝達装置は軸５
４を駆動し、この軸がボールネジ５８に接続される直角
ギヤボックス５６を駆動する。昇降装置の水平支持部材
４６に取り付けられたボールナット６０は、ボールネジ
の回転により昇降装置の垂直移動を提供する。ボールネ
ジ用の上側取付ベアリング６２は、照射キャビネット支
持フレームに取り付けられている。サーボ駆動装置は、
支持ブラケット６３に支持された下側平行化ミラーの下
側に取り付けられている。この取り付けにおいて、この
平行化ミラーは、四支柱式ダイセット装置によって適当
にまたがれている。サーボモータ、駆動連結装置、及び
昇降装置の動作による下側平行化ミラーの微粒子汚染
は、この構造によって最小限とされる。さらに、昇降装
置、協働するモータ、伝達装置、及び作動要素の全体
は、下側及び上側ダイ構成要素の間のフォトツールの照
射領域より下側に位置している。その結果、処理部材を
受け入れるためのダイセット装置の開閉による照射領域
における微粒子汚染は実質的に排除され、従来技術の装
置以上の有効作業効率を提供する。
【００１３】昇降装置におけるロッドを受け取るベアリ
ング及び接触端部の構造の詳細が、図７に示されてい
る。ロッドは、端部閉鎖ベアリングブロック６４内に支
持され、このベアリングブロックがリニアベアリング６
６にロッドを受け取る。閉鎖端部のネジ穴７０に挿入さ
れたネジ６８によってロッドとの接触が提供される。ネ
ジの焼結炭化物合金先端部又はインサート７２は、繰り
返しの接触でも磨耗することなく、ロッド端部に直接当
接するための固い接触表面を提供する。固定ナット７４
がネジ上に設けられる。ダイセット装置の四支柱構造を
構成するロッドの正確な整列のための垂直調節は、端部
支持部におけるネジを調節することによって実現され
る。
ング及び接触端部の構造の詳細が、図７に示されてい
る。ロッドは、端部閉鎖ベアリングブロック６４内に支
持され、このベアリングブロックがリニアベアリング６
６にロッドを受け取る。閉鎖端部のネジ穴７０に挿入さ
れたネジ６８によってロッドとの接触が提供される。ネ
ジの焼結炭化物合金先端部又はインサート７２は、繰り
返しの接触でも磨耗することなく、ロッド端部に直接当
接するための固い接触表面を提供する。固定ナット７４
がネジ上に設けられる。ダイセット装置の四支柱構造を
構成するロッドの正確な整列のための垂直調節は、端部
支持部におけるネジを調節することによって実現され
る。
【００１４】ロッドは、図８、９、及び１０に詳細に示
されている下側ダイ構成要素に取り付けられたベアリン
グブロック７６を貫通して延在する。下側ダイベアリン
グブロックは、下側ダイ構成要素の基部８０から延在す
るアーム７８に支持されている。下側ダイ構成要素は、
支持基部本体を貫通して延在し、ナット８１ｂ及び８１
ｃによって固定される支持ボルト８１ａとブラケット７
９とによって照射キャビネットのフレームに強固に取り
付けられる。真の水平を得るための下側ダイの調節は、
下側ダイ構成要素が水平となるまで、四つの支持ナット
８１ｂを調節することによって実現され、その後、上側
ナット８１ｃが固定される。
されている下側ダイ構成要素に取り付けられたベアリン
グブロック７６を貫通して延在する。下側ダイベアリン
グブロックは、下側ダイ構成要素の基部８０から延在す
るアーム７８に支持されている。下側ダイ構成要素は、
支持基部本体を貫通して延在し、ナット８１ｂ及び８１
ｃによって固定される支持ボルト８１ａとブラケット７
９とによって照射キャビネットのフレームに強固に取り
付けられる。真の水平を得るための下側ダイの調節は、
下側ダイ構成要素が水平となるまで、四つの支持ナット
８１ｂを調節することによって実現され、その後、上側
ナット８１ｃが固定される。
【００１５】下側ダイ構成要素は、処理部材の位置決め
における相対動作のための二つのフレーム、すなわち、
下側フレーム８２及び上側フレーム８４を具備してい
る。下側フレーム８２は、下側ダイ構成要素の基部に取
り付けられている。上側フレーム８４は、下側フレーム
８２によって支持され、回転能力（ｘ、ｙ１、及びｙ
２）を有する二つの水平軸において移動可能である。
における相対動作のための二つのフレーム、すなわち、
下側フレーム８２及び上側フレーム８４を具備してい
る。下側フレーム８２は、下側ダイ構成要素の基部に取
り付けられている。上側フレーム８４は、下側フレーム
８２によって支持され、回転能力（ｘ、ｙ１、及びｙ
２）を有する二つの水平軸において移動可能である。
【００１６】上側フレーム８４は、フォトツールの下側
処理作業のための支持ガラス８６を収納する。この支持
ガラスは、一般的に知られているように、板部材へ処理
作業フィルムを固定するための真空溝（図示せず）と、
ダイセット装置内への挿入の後に処理部材の真空接触照
射のための膨張シール８８とを組み込んでいる。
処理作業のための支持ガラス８６を収納する。この支持
ガラスは、一般的に知られているように、板部材へ処理
作業フィルムを固定するための真空溝（図示せず）と、
ダイセット装置内への挿入の後に処理部材の真空接触照
射のための膨張シール８８とを組み込んでいる。
【００１７】図示した実施形態において、上側フレーム
の移動は、三つのモータ及びリミットスイッチユニット
によって行われる。図８に最も良く示されているモータ
及びリミットスイッチユニット９２は、ｘ方向のフレー
ムの移動を提供する。このモータは、図８にＡによって
示された抵抗装置に逆らって作動する。フレーム上のモ
ータ及びリミットスイッチユニット９２の実質的な中心
位置が、ｘ軸線の移動を提供する。第２及び第３のモー
タ及びリミットスイッチユニットは、一方が図９に９０
によって示されており、図９にＢによって示された抵抗
装置に逆らって作動するものであり、それぞれがフレー
ムの両側に対称に配置されている。一方のモータは、フ
レームのｙ１方向の移動を提供し、他方のモータは、フ
レームのｙ２方向の移動を提供する。ｙ１及びｙ２方向
の移動が同じ向きで同じ量であるならば、単純なｙ方向
の移動が起こる。しかしながら、移動量が異なるか又は
反対向きであるならば、ｙ方向の移動と共にフレームの
回転が起こる。もし、ｙ１及びｙ２の移動量が同じで反
対向きであるならば、フレームの回転だけが起こる。モ
ータ及びリミットスイッチユニットのリミットスイッチ
は、モータの動作を規制するものであり、図９に示すよ
うに、モータケースの所定位置に取り付けられたブレー
ドＣが、モータケースの移動に伴って二つの接点Ｄ及び
Ｅのいずれかに接触すると、モータの回路を遮断するよ
うになっている。上側及び下側フレームの角部近傍の四
つの位置に配置された空気式クランプ９１ａは、両方の
フレームの小さな公差の穴を通して延在し、上板９１ｂ
で終端している。クランプの作動は、上板を上側フレー
ムの上面に強固に係合させ、上側フレームの相対動作を
防止するために下側フレームとしっかり接触させる。ク
ランプの開放は、モータ及びリミットスイッチユニット
９０及び９２の使用によるフレームの移動を可能にす
る。
の移動は、三つのモータ及びリミットスイッチユニット
によって行われる。図８に最も良く示されているモータ
及びリミットスイッチユニット９２は、ｘ方向のフレー
ムの移動を提供する。このモータは、図８にＡによって
示された抵抗装置に逆らって作動する。フレーム上のモ
ータ及びリミットスイッチユニット９２の実質的な中心
位置が、ｘ軸線の移動を提供する。第２及び第３のモー
タ及びリミットスイッチユニットは、一方が図９に９０
によって示されており、図９にＢによって示された抵抗
装置に逆らって作動するものであり、それぞれがフレー
ムの両側に対称に配置されている。一方のモータは、フ
レームのｙ１方向の移動を提供し、他方のモータは、フ
レームのｙ２方向の移動を提供する。ｙ１及びｙ２方向
の移動が同じ向きで同じ量であるならば、単純なｙ方向
の移動が起こる。しかしながら、移動量が異なるか又は
反対向きであるならば、ｙ方向の移動と共にフレームの
回転が起こる。もし、ｙ１及びｙ２の移動量が同じで反
対向きであるならば、フレームの回転だけが起こる。モ
ータ及びリミットスイッチユニットのリミットスイッチ
は、モータの動作を規制するものであり、図９に示すよ
うに、モータケースの所定位置に取り付けられたブレー
ドＣが、モータケースの移動に伴って二つの接点Ｄ及び
Ｅのいずれかに接触すると、モータの回路を遮断するよ
うになっている。上側及び下側フレームの角部近傍の四
つの位置に配置された空気式クランプ９１ａは、両方の
フレームの小さな公差の穴を通して延在し、上板９１ｂ
で終端している。クランプの作動は、上板を上側フレー
ムの上面に強固に係合させ、上側フレームの相対動作を
防止するために下側フレームとしっかり接触させる。ク
ランプの開放は、モータ及びリミットスイッチユニット
９０及び９２の使用によるフレームの移動を可能にす
る。
【００１８】上側ダイ構成要素の詳細が、図１１〜１３
に示されている。ロッドの上側端部は、上側ダイ構成要
素のフレーム９４に取り付けられたフランジ９５によっ
て支持される筒状キャップ９３に受け取られる。このフ
レームは、処理部材の上側処理作業のために取り付ける
ための支持ガラス９６を収納し、この処理部材は、従来
において良く知られているように、真空溝（図示せず）
を使用して支持ガラスに固定される。
に示されている。ロッドの上側端部は、上側ダイ構成要
素のフレーム９４に取り付けられたフランジ９５によっ
て支持される筒状キャップ９３に受け取られる。このフ
レームは、処理部材の上側処理作業のために取り付ける
ための支持ガラス９６を収納し、この処理部材は、従来
において良く知られているように、真空溝（図示せず）
を使用して支持ガラスに固定される。
【００１９】四つの正確なダイアルゲージ９８が、図
８、９、又は１０に最も良く示されているように、下側
ダイ構成要素の上側フレームに取り付けられた接触パッ
ド１００に受け取られるフレームを通して延在する接触
部と共に、上側ダイ構成要素のフレームに取り付けられ
る。
８、９、又は１０に最も良く示されているように、下側
ダイ構成要素の上側フレームに取り付けられた接触パッ
ド１００に受け取られるフレームを通して延在する接触
部と共に、上側ダイ構成要素のフレームに取り付けられ
る。
【００２０】本発明によるダイセット装置の精密な四支
柱構造は、以下に述べられるように、上側及び下側ダイ
構成要素の極めて正確な組み立てと、上側及び下側ダイ
構成要素の最大の相対的な調節を得るための昇降構造
と、組み立て後の調節を通しての相対的な水平化を可能
にする。単一の組立工具が、上側ダイ構成要素、下側ダ
イ構成要素、及び昇降構造の調節及び組み立てのために
使用される。この組立工具は、図１６に示すように、単
純な平らな工具板を具備し、この工具板には、ダイセッ
トの四支柱構造のロッドと実質的に同一な直径を有する
四つの直立ピンが配置されている。図１６は、工具板の
平面図と側面図を示している。ダイセットの組み立てに
おいて、ベアリングブロックの相対的な位置を確定する
ために直立ピンの上にベアリングブロックを配置するこ
とによって、この工具が使用される。上側ダイ構造のフ
レームサポートは、工具のピンに筒状キャップ９３を挿
入することによって組み立てられる。次に、図１１に示
すように、ボルトを使用して筒状キャップにフランジ９
５を取り付け、ボルトを使用してフランジに上側フレー
ム９４を取り付ける。次に、上側ダイは工具から取り外
され、下側ダイのベアリングブロック７６が工具のピン
に設置される。次に、アーム７８が、図８及び９に最も
良く示されているように、ボルトを使用してベアリング
ブロックに取り付けられ、次に、下側ダイの残りの構成
要素がアームに取り付けられる。さらに、昇降構造の水
平支持部材４６は、同様に、工具のピン上にベアリング
ブロック６４を配置し、図６に最も良く示されているよ
うに、ボルトを使用してベアリングブロックに取り付け
られる。このようにして、上側ダイ構成要素に取り付け
られた筒状キャップ９３と、昇降構造に取り付けられる
ベアリングブロック６４と、下側ダイ構成要素に取り付
けられたベアリングブロック７６の正確な調節が可能と
なり、四支柱装置のロッドに関する実質的に正確な調節
が提供される。上側ダイ構成要素、下側ダイ構成要素及
び昇降構造の組み立て後は、下側ダイ構成要素は、前述
されたように、照射キャビネットの支持フレームに固定
され、ロッドはベアリングブロック７６に挿入される。
昇降支持構成要素は、ボールナット取り付けによってキ
ャビネットに取り付けられ、ロッドの下側端部はベアリ
ングブロック６４に挿入される。上方向又は開放位置に
おける昇降装置に関して、上側ダイ構成要素は、筒状キ
ャップに上側ロッド端部を挿入することによって取り付
けられる。
柱構造は、以下に述べられるように、上側及び下側ダイ
構成要素の極めて正確な組み立てと、上側及び下側ダイ
構成要素の最大の相対的な調節を得るための昇降構造
と、組み立て後の調節を通しての相対的な水平化を可能
にする。単一の組立工具が、上側ダイ構成要素、下側ダ
イ構成要素、及び昇降構造の調節及び組み立てのために
使用される。この組立工具は、図１６に示すように、単
純な平らな工具板を具備し、この工具板には、ダイセッ
トの四支柱構造のロッドと実質的に同一な直径を有する
四つの直立ピンが配置されている。図１６は、工具板の
平面図と側面図を示している。ダイセットの組み立てに
おいて、ベアリングブロックの相対的な位置を確定する
ために直立ピンの上にベアリングブロックを配置するこ
とによって、この工具が使用される。上側ダイ構造のフ
レームサポートは、工具のピンに筒状キャップ９３を挿
入することによって組み立てられる。次に、図１１に示
すように、ボルトを使用して筒状キャップにフランジ９
５を取り付け、ボルトを使用してフランジに上側フレー
ム９４を取り付ける。次に、上側ダイは工具から取り外
され、下側ダイのベアリングブロック７６が工具のピン
に設置される。次に、アーム７８が、図８及び９に最も
良く示されているように、ボルトを使用してベアリング
ブロックに取り付けられ、次に、下側ダイの残りの構成
要素がアームに取り付けられる。さらに、昇降構造の水
平支持部材４６は、同様に、工具のピン上にベアリング
ブロック６４を配置し、図６に最も良く示されているよ
うに、ボルトを使用してベアリングブロックに取り付け
られる。このようにして、上側ダイ構成要素に取り付け
られた筒状キャップ９３と、昇降構造に取り付けられる
ベアリングブロック６４と、下側ダイ構成要素に取り付
けられたベアリングブロック７６の正確な調節が可能と
なり、四支柱装置のロッドに関する実質的に正確な調節
が提供される。上側ダイ構成要素、下側ダイ構成要素及
び昇降構造の組み立て後は、下側ダイ構成要素は、前述
されたように、照射キャビネットの支持フレームに固定
され、ロッドはベアリングブロック７６に挿入される。
昇降支持構成要素は、ボールナット取り付けによってキ
ャビネットに取り付けられ、ロッドの下側端部はベアリ
ングブロック６４に挿入される。上方向又は開放位置に
おける昇降装置に関して、上側ダイ構成要素は、筒状キ
ャップに上側ロッド端部を挿入することによって取り付
けられる。
【００２１】サーボモータの所定位置への動作によっ
て、昇降構造における上側又は開放位置及び下側又は閉
鎖位置が実現される。昇降支持構成要素は閉鎖位置に下
げられる時に、上側ダイのフレーム内の四箇所に取り付
けられた正確なダイヤルゲージ９８は、下側ダイとゲー
ジの接触部との接触のために監視される。四つ正確なダ
イヤルゲージの全てのための接触点の正確な調節は、昇
降支持構成要素のベアリングブロック６４におけるネジ
６８の調節を介して実現される。調節ネジの強固な表面
又はインサートとのロッドの端部の接触は、正確なダイ
ヤルゲージの不均一な読み込みによって各ロッドの正確
な調節を可能にする。固定ナット７４は、調節された位
置にネジ６８を固定するために締め付けられる。
て、昇降構造における上側又は開放位置及び下側又は閉
鎖位置が実現される。昇降支持構成要素は閉鎖位置に下
げられる時に、上側ダイのフレーム内の四箇所に取り付
けられた正確なダイヤルゲージ９８は、下側ダイとゲー
ジの接触部との接触のために監視される。四つ正確なダ
イヤルゲージの全てのための接触点の正確な調節は、昇
降支持構成要素のベアリングブロック６４におけるネジ
６８の調節を介して実現される。調節ネジの強固な表面
又はインサートとのロッドの端部の接触は、正確なダイ
ヤルゲージの不均一な読み込みによって各ロッドの正確
な調節を可能にする。固定ナット７４は、調節された位
置にネジ６８を固定するために締め付けられる。
【００２２】サーボモータの動作は、協働する伝達装置
及びボールネジを介して、下側ダイに関する上側ダイの
開放及び閉鎖のための繰り返し可能な動作を提供する。
上側ダイの動作範囲は、開放及び閉鎖位置のためのサー
ボモータのコンピュータ制御によって調節される。ＰＣ
コントローラ１８は、サーボモータの制御のためのモー
タコントローラと調和し、作業者によるＰＣコントロー
ラを介しての相互作用プログラムは、ダイセット装置開
放（上側ダイ上昇）、ダイセット装置閉鎖、ダイセット
装置の接触、及びダイセット装置の他の所望な動作位置
のためのサーボモータの設定位置を可能にする。
及びボールネジを介して、下側ダイに関する上側ダイの
開放及び閉鎖のための繰り返し可能な動作を提供する。
上側ダイの動作範囲は、開放及び閉鎖位置のためのサー
ボモータのコンピュータ制御によって調節される。ＰＣ
コントローラ１８は、サーボモータの制御のためのモー
タコントローラと調和し、作業者によるＰＣコントロー
ラを介しての相互作用プログラムは、ダイセット装置開
放（上側ダイ上昇）、ダイセット装置閉鎖、ダイセット
装置の接触、及びダイセット装置の他の所望な動作位置
のためのサーボモータの設定位置を可能にする。
【００２３】ロッドがベアリングブロック内の移動を可
能にされる間、昇降要素の連続の下方向の移動が、ロッ
ドの下側端部との接触から離間するネジ７４によって許
容されるために、昇降構造のベアリングブロックの形状
は、処理部材又は下側ダイと上側ダイの接触に四支柱構
成要素の自動開放を提供する。しかしながら、ベアリン
グブロック内のロッドの移動は、装置の全体調節を維持
する。昇降要素の上方向動作は、上側ダイの上方向動作
のための下側ロッド端部への調節ネジによる接触を結果
として生じる。装置によって提供される自動開放は、処
理部材の公差変化を許容し、ダイセット構成要素への損
害を防止するためにサーボモータコントロールの非常な
正確性を必要としないダイセットの接触を達成する。装
置に提供された自動開放は、さらに、ダイセットの動作
中に照射領域に作業者又は他の異物が存在する場合の衝
突損傷又は装置損害を防止する。
能にされる間、昇降要素の連続の下方向の移動が、ロッ
ドの下側端部との接触から離間するネジ７４によって許
容されるために、昇降構造のベアリングブロックの形状
は、処理部材又は下側ダイと上側ダイの接触に四支柱構
成要素の自動開放を提供する。しかしながら、ベアリン
グブロック内のロッドの移動は、装置の全体調節を維持
する。昇降要素の上方向動作は、上側ダイの上方向動作
のための下側ロッド端部への調節ネジによる接触を結果
として生じる。装置によって提供される自動開放は、処
理部材の公差変化を許容し、ダイセット構成要素への損
害を防止するためにサーボモータコントロールの非常な
正確性を必要としないダイセットの接触を達成する。装
置に提供された自動開放は、さらに、ダイセットの動作
中に照射領域に作業者又は他の異物が存在する場合の衝
突損傷又は装置損害を防止する。
【００２４】図１５を参照して、紫外線照射装置の全体
動作が述べられる。処理部材パネルが、照射装置の供給
部署１２においてローラ装置１１２への標準コンベア装
置（図示せず）に供給される。前もっての整列バー（図
示せず）は、折り返し供給装置１１４によって取り上げ
られるために、ローラ装置に受け取られたパネルを位置
決めする。折り返し供給装置は、一般的に知られている
ように、フォトツールの照射領域への移送のために、処
理部材パネルを取り上げるための吸引カップを使用す
る。高速移送アーム１１６は、開放位置のダイセット装
置における照射領域へ折り返し供給装置を運搬する。折
り返し供給装置の吸引カップにおける真空は開放され、
パネルは下側ダイに受け取られる。次に、折り返し供給
装置は、移送アーム上を引っ込められる。
動作が述べられる。処理部材パネルが、照射装置の供給
部署１２においてローラ装置１１２への標準コンベア装
置（図示せず）に供給される。前もっての整列バー（図
示せず）は、折り返し供給装置１１４によって取り上げ
られるために、ローラ装置に受け取られたパネルを位置
決めする。折り返し供給装置は、一般的に知られている
ように、フォトツールの照射領域への移送のために、処
理部材パネルを取り上げるための吸引カップを使用す
る。高速移送アーム１１６は、開放位置のダイセット装
置における照射領域へ折り返し供給装置を運搬する。折
り返し供給装置の吸引カップにおける真空は開放され、
パネルは下側ダイに受け取られる。次に、折り返し供給
装置は、移送アーム上を引っ込められる。
【００２５】上側ダイは、次に、ダイセット装置を閉鎖
するために、前述したように、サーボモータ及び昇降要
素の動作によって降下される。真空接触が照射のために
望まれるならば、下側ダイの支持ガラス上のシール部材
８８は膨張され、上側及び下側ダイの支持ガラスをパネ
ルに接触させるために、照射領域が真空に引かれる。
するために、前述したように、サーボモータ及び昇降要
素の動作によって降下される。真空接触が照射のために
望まれるならば、下側ダイの支持ガラス上のシール部材
８８は膨張され、上側及び下側ダイの支持ガラスをパネ
ルに接触させるために、照射領域が真空に引かれる。
【００２６】次に、処理部材への照射が、従来において
知られているように、ランプ収納部のランプ装置からの
平行化された紫外線を使用して実現される。照射が完了
すると、ダイセット装置は、上側ダイを動かすことによ
って開放され、折り返し排出装置１１８が、パネルを取
り上げるために、排出移送アーム１２０によって照射領
域へ移送される。折り返し排出装置は、次に、排出部署
１４へ排出移送アームによって引っ込められ、パネル
は、さらなる処理のために標準的な完了部材コンベア
（図示せず）へ移送されるように排出ローラ装置１２２
上に開放される。
知られているように、ランプ収納部のランプ装置からの
平行化された紫外線を使用して実現される。照射が完了
すると、ダイセット装置は、上側ダイを動かすことによ
って開放され、折り返し排出装置１１８が、パネルを取
り上げるために、排出移送アーム１２０によって照射領
域へ移送される。折り返し排出装置は、次に、排出部署
１４へ排出移送アームによって引っ込められ、パネル
は、さらなる処理のために標準的な完了部材コンベア
（図示せず）へ移送されるように排出ローラ装置１２２
上に開放される。
【００２７】ダイセット動作装置の精密な四支柱構造
は、ロッドによってまたがれる標準的な折り返し供給装
置、折り返し排出装置、及び移送アームの使用を可能に
する。同様に、閉鎖位置又は接触位置のダイセット装置
において、処理部材の整列を検査するためのダイセット
装置上のＣＣＤカメラの範囲は、ダイセット装置上に任
意の作動要素がないために何一つ邪魔なものはない。加
えて、処理部材の整列を調節するための下側ダイセット
用自動整列装置は、下側ダイの側面への自由な接近が、
ダイの上側及び下側フレームへのモータ駆動要素又は手
動調節マイクロメータの取り付けに利用できるために、
四支柱装置に容易に収納される。
は、ロッドによってまたがれる標準的な折り返し供給装
置、折り返し排出装置、及び移送アームの使用を可能に
する。同様に、閉鎖位置又は接触位置のダイセット装置
において、処理部材の整列を検査するためのダイセット
装置上のＣＣＤカメラの範囲は、ダイセット装置上に任
意の作動要素がないために何一つ邪魔なものはない。加
えて、処理部材の整列を調節するための下側ダイセット
用自動整列装置は、下側ダイの側面への自由な接近が、
ダイの上側及び下側フレームへのモータ駆動要素又は手
動調節マイクロメータの取り付けに利用できるために、
四支柱装置に容易に収納される。
【００２８】詳細に本発明及びその作用を説明したため
に、当業者は、ここで述べた実施形態の微細な変更及び
置換を思いつくであろう。このような変更及び置換は、
特許請求の範囲で定義した本発明の範囲内に含まれる。
に、当業者は、ここで述べた実施形態の微細な変更及び
置換を思いつくであろう。このような変更及び置換は、
特許請求の範囲で定義した本発明の範囲内に含まれる。
【図１】本発明による両面照射装置の正面図である。
【図２】図１の照射装置の平面図である。
【図３】図１の照射装置の右側面図である。
【図４】本発明による照射装置のための照射キャビネッ
ト及びランプ収納部の概略断面図である。
ト及びランプ収納部の概略断面図である。
【図５】フォトツールダイセット及びサーボ作動装置の
正面図である。
正面図である。
【図６】フォトツールダイセット及びサーボ作動装置の
側面図である。
側面図である。
【図７】図６の７−７で示された四つの支柱のうちの一
つのための昇降構造におけるベアリングブロック及び調
節可能な接触端部の詳細断面図である。
つのための昇降構造におけるベアリングブロック及び調
節可能な接触端部の詳細断面図である。
【図８】下側ダイセット構造の平面図である。
【図９】下側ダイセット構造の正面図である。
【図１０】下側ダイセット構造の側面図である。
【図１１】上側ダイセット構造の平面図である。
【図１２】上側ダイセット構造及び支持支柱の正面図で
ある。
ある。
【図１３】上側ダイセット構造及び支持支柱の側面図で
ある。
ある。
【図１４】サーボモータ及び伝達要素を含むサーボ作動
装置の平面図である。
装置の平面図である。
【図１５】フォトツールダイセットの四支柱構造と、折
り返しパネル移送装置、供給及び排出ローラ、及び移送
アームを含む処理部材を扱う装置を示す図１の照射装置
の部分正面断面図である。
り返しパネル移送装置、供給及び排出ローラ、及び移送
アームを含む処理部材を扱う装置を示す図１の照射装置
の部分正面断面図である。
【図１６】組み立てに使用する工具の平面図及び側面図
である。
である。
１０…照射キャビネット ４０…上側ダイ構成要素 ４２…下側ダイ構成要素 ４４…ロッド ４６…水平支持部材 ５８…ボールネジ ６４…ベアリングブロック ７６…ベアリングブロック ９３…筒状キャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G03F 7/20 H05K 3/00 H01L 21/30
Claims (14)
- 【請求項１】 紫外線両面照射装置であって、 基部及び支持フレームを有する照射キャビネットと、前記照射キャビネット内に処理部材パネルを支持するた
めの フォトツールダイセット装置であって、 四角形に離間して取り付けられた四つのロッドキャップ
を有する上側ダイ構成要素と、支持フレームに強固に取
り付けられ、同様に四角形に離間して取り付けられた四
つのベアリングブロックを有する下側ダイ構成要素とを
有するフォトツールダイセット装置と、 同様に四角形に離間して取り付けられた四つの端部閉鎖
ベアリングブロックを有する昇降要素と、 下側の第１位置から上側の第２位置へ前記昇降要素を繰
り返し上昇させる手段と、 前記端部閉鎖ベアリングブロックに可動に支持された四
つのロッド、とを具備し、前記処理部材パネルは、前記四つのロッドの内側におい
て、前記上側ダイ構成要素と前記下側ダイ構成要素との
間に支持され、 前記ロッドは、前記下側ダイ構成要素に取り付けられた
前記ベアリングブロックを貫通して延在し、前記上側ダ
イ構成要素に取り付けられた前記ロッドキャップに受け
取られ、それにより、前記第１位置から前記第２位置へ
の昇降要素の上昇は、前記上側ダイ構成要素を、第１の
閉鎖位置から第２の開放位置へ上昇させることを特徴と
する紫外線両面照射装置。 - 【請求項２】 前記フォトツールダイセット装置への前
記処理部材パネルの挿入のための手段を組み込む供給部
署と、 前記フォトツールダイセット装置からの前記処理部材パ
ネルの排出のための手段を組み込む排出部署とを、さら
に具備することを特徴とする請求項１に記載の紫外線両
面照射装置。 - 【請求項３】 前記上側ダイ構成要素は実質的に矩形の
フレームを具備し、前記ロッドキャップは前記フレーム
の各角部近傍に取り付けられたフランジに取り付けられ
ており、前記フレームは処理部材支持ガラス板を収納す
ることを特徴とする請求項１に記載の紫外線両面照射装
置。 - 【請求項４】 前記下側ダイ構成要素は、基部構成要素
に取り付けられた実質的に矩形の下側フレームと、 前記下側フレームによって支持された実質的に矩形の上
側フレームであって、第１及び第２の水平方向に移動可
能であり、処理部材支持ガラス板を収納する上側フレー
ムと、 第１端部において前記基部構成要素に取り付けられ、第
２端部において前記ベアリングブロックに取り付けられ
る四つのアーム部材であって、前記上側ダイ構成要素に
取り付けられた前記ロッドキャップと整列するように前
記ベアリングブロックを位置決めする四つのアーム部材
と、 前記基部構成要素を前記下側フレームに強固に取り付け
るための手段、とを具備することを特徴とする請求項３
に記載の紫外線両面照射装置。 - 【請求項５】 前記昇降要素は、前記端部閉鎖ベアリン
グブロックが両端部のそれぞれに取り付けられた二つの
水平支持部材であって、前記ベアリングブロック及び前
記ロッドキャップに整列して前記端部閉鎖ベアリングブ
ロックが取り付けられるような所定幅を有する二つの水
平支持部材を具備し、 前記昇降要素を繰り返し上昇させるための手段は、 前記水平支持部材の実質的に中心に配置されたボールナ
ットに受け入れられる二つのボールネジであって、前記
支持フレームにベアリングにより回転するように取り付
けられた第１端部と、駆動連結装置に取り付けられた第
２端部とをそれぞれに有する二つのボールネジと、 前記水平支持部材を上昇させる第１方向及び前記水平支
持部材を下降させる第２方向に前記ボールネジを回転さ
せるために前記駆動連結装置に接続されたサーボモータ
とを具備することを特徴とする請求項１に記載の紫外線
両面照射装置。 - 【請求項６】 前記サーボモータ及び前記駆動連結装置
は、前記照射キャビネットの基部に取り付けられること
を特徴とする請求項５に記載の紫外線両面照射装置。 - 【請求項７】 前記端部閉鎖ベアリングブロックは、そ
れに受け入れられたロッドのための接触点を垂直方向に
調節するための垂直方向調節手段を具備することを特徴
とする請求項１に記載の紫外線両面照射装置。 - 【請求項８】 前記垂直方向調節手段は、各前記端部閉
鎖ベアリングブロックの閉鎖端部におけるネジ穴を通し
て挿入されたネジボルトを具備することを特徴とする請
求項６に記載の紫外線両面照射装置。 - 【請求項９】 前記上側ダイ構成要素より上側で前記支
持フレームに取り付けられた上側平行化ミラーと、前記
ダイセット装置のロッドの間において前記基部に取り付
けられた下側平行化ミラーとによって受け取られるため
に、前記照射キャビネットへ紫外線を指向させるランプ
収納部を具備することを特徴とする請求項１に記載の紫
外線両面照射装置。 - 【請求項１０】 前記上側ダイ構成要素より上側で前記
支持フレームに取り付けられた上側平行化ミラーと、離
間ブラケットにより前記基部に取り付けられた下側平行
化ミラーとによって受け取られるために、前記照射キャ
ビネットへ紫外線を指向させるランプ収納部を具備し、
前記離間ブラケットは、前記ダイセット装置のロッドの
間で、前記サーボモータ及び前記駆動連結装置より上側
に前記下側平行化ミラーを位置決めし、それにより、前
記下側平行化ミラーの微粒子汚染を最小限にすることを
特徴とする請求項５に記載の紫外線両面照射装置。 - 【請求項１１】 紫外線両面照射装置であって、基部及
び支持フレームを有する照射キャビネットと、前記照射
キャビネット内に処理部材パネルを支持するためのフォ
トツールダイセット装置と、昇降要素と、前記昇降要素
を繰り返し上昇させるための手段と、四つのロッドとを
具備し、 前記フォトツールダイセット装置は、 実質的に矩形のフレームと、前記フレームの各角部近傍
に取り付けられたフランジにそれぞれ取り付けられた四
つのロッドキャップとを有する上側ダイ構成要素であっ
て、前記フレームが処理部材支持ガラス板を収納する上
側ダイ構成要素と、 下側ダイ構成要素であって、基部構成要素に取り付けら
れた実質的に矩形の下側フレームと、前記下側フレーム
によって支持され、第１及び第２の水平方向に移動可能
であり、処理部材支持ガラス板を収納する実質的に矩形
の上側フレームと、第１端部において前記基部構成要素
に取り付けられ、第２端部において四つのベアリングブ
ロックの一つに取り付けられ、前記上側ダイ構成要素に
取り付けられた前記ロッドキャップと整列して前記ベア
リングブロックを位置決めする四つのアーム部材と、前
記基部構成要素を前記下側フレームに強固に取り付ける
ための手段、とを有する下側ダイ構成要素、とを具備
し、 前記昇降要素は、両端部のそれぞれに端部閉鎖ベアリン
グブロックが取り付けられ、前記ベアリングブロック及
び前記ロッドキャップに整列して前記端部閉鎖ベアリン
グブロックが取り付けられるような所定幅を有する二つ
の水平支持部材を具備し、 前記昇降要素を繰り返し上昇させるための手段は、 前記水平支持部材の実質的に中心に配置されたボールナ
ットに受け入れられ、前記支持フレームにベアリングに
より回転するように取り付けられた第１端部及び駆動連
結装置に取り付けられた第２端部をそれぞれに有する二
つのボールネジと、 前記水平支持部材を上昇させる第１方向及び前記水平支
持部材を下降させる第２方向に前記ボールネジを回転さ
せるために前記駆動連結装置に接続されたサーボモー
タ、とを具備し、 前記四つのロッドは、 前記端部閉鎖ベアリングブロックに可動に支持され、前
記下側ダイ構成要素に取り付けられた前記ベアリングブ
ロックを貫通して延在し、前記上側ダイ構成要素に取り
付けられた前記ロッドキャップに受け取られ、 それにより、前記第１位置から前記第２位置への昇降要
素の上昇は、前記上側ダイ構成要素を、第１の閉鎖位置
から第２の開放位置へ上昇させることを特徴とする紫外
線両面照射装置。 - 【請求項１２】 前記端部閉鎖ベアリングブロックは、
それに受け入れられたロッドのための接触点を垂直方向
に調節するための垂直方向調節手段を具備し、前記垂直
方向調節手段は、各前記端部閉鎖ベアリングブロックの
閉鎖端部におけるネジ穴を通して挿入されたネジボルト
を具備することを特徴とする請求項１１に記載の紫外線
両面照射装置。 - 【請求項１３】 前記上側ダイ構成要素より上側で前記
支持フレームに取り付けられた上側平行化ミラーと、離
間ブラケットにより前記基部に取り付けられた下側平行
化ミラーとによって受け取られるために、前記照射キャ
ビネットへ紫外線を指向させるランプ収納部を具備し、
前記離間ブラケットは、前記ダイセット装置のロッドの
間で、前記サーボモータ及び前記駆動連結装置より上側
に前記下側平行化ミラーを位置決めし、それにより、前
記下側平行化ミラーの微粒子汚染を最小限にすることを
特徴とする請求項１１に記載の紫外線両面照射装置。 - 【請求項１４】 前記フォトツールダイセット装置への
前記処理部材パネルの挿入のための手段を組み込む供給
部署と、前記フォトツールダイセット装置からの前記処
理部材パネルの排出のための手段を組み込む排出部署と
を、さらに具備することを特徴とする請求項１３に記載
の紫外線両面照射装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US608168 | 1996-02-28 | ||
| US08/608,168 US5627378A (en) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | Die set for automatic UV exposure system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09236928A JPH09236928A (ja) | 1997-09-09 |
| JP2873280B2 true JP2873280B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=24435349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8123591A Expired - Fee Related JP2873280B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-05-17 | 紫外線両面照射装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5627378A (ja) |
| JP (1) | JP2873280B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6396561B1 (en) | 1998-11-10 | 2002-05-28 | Maniabarco N.V. | Method and device for exposing both sides of a sheet |
| US6460265B2 (en) | 1998-11-12 | 2002-10-08 | International Business Machines Corporation | Double-sided wafer exposure method and device |
| US6387579B1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-05-14 | Maniabarco N.V. | Method for direct image processing of printed circuit boards |
| US6621553B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-09-16 | Perkinelmer, Inc. | Apparatus and method for exposing substrates |
| FR2861251B1 (fr) * | 2003-10-17 | 2006-02-03 | Automa Tech Sa | Ensemble d'exposition a la lumiere d'un panneau de circuit imprime double face et installation comportant au moins un tel ensemble d'exposition |
| US20060164614A1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Hua-Kuo Chen | Exposing machine for a printed circuit board |
| CN115236932B (zh) * | 2022-08-12 | 2024-02-06 | 上海宝熙通信设备有限公司 | 一种光强可切换的节能曝光箱 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3192844A (en) * | 1963-03-05 | 1965-07-06 | Kulicke And Soffa Mfg Company | Mask alignment fixture |
| US3937579A (en) * | 1972-11-20 | 1976-02-10 | Karl Suss Kg | Process for the double-sided exposure of a semiconductor or substrate plates, especially wafers, as well as apparatus for the purpose of parallel and rotational alignment of such a plate |
| US3963489A (en) * | 1975-04-30 | 1976-06-15 | Western Electric Company, Inc. | Method of precisely aligning pattern-defining masks |
| US4414749A (en) * | 1979-07-02 | 1983-11-15 | Optimetrix Corporation | Alignment and exposure system with an indicium of an axis of motion of the system |
| JPS58145949A (ja) * | 1982-02-24 | 1983-08-31 | Oak Seisakusho:Kk | 露光装置 |
| JPS58217936A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-19 | Oak Seisakusho:Kk | 被露光板と枠板との組合せ |
| US4926489A (en) * | 1983-03-11 | 1990-05-15 | Kla Instruments Corporation | Reticle inspection system |
| US4937618A (en) * | 1984-10-18 | 1990-06-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment and exposure apparatus and method for manufacture of integrated circuits |
| IT1202171B (it) * | 1985-07-22 | 1989-02-02 | Azionaria Costruzioni Acma Spa | Distributore di bicchieri di materiale plastico |
| US4842412A (en) * | 1986-01-22 | 1989-06-27 | Eiichi Miyake | Exposure apparatus employed for fabricating printed circuit boards |
| JPS62212657A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | Oak Seisakusho:Kk | 移送式の両面露光装置 |
| JPH0650714B2 (ja) * | 1986-07-17 | 1994-06-29 | キヤノン株式会社 | 露光方法 |
| JPS6346466A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-27 | Oak Seisakusho:Kk | 両面露光用ワ−クアライメント装置 |
| US4835078A (en) * | 1987-07-06 | 1989-05-30 | American Telephone And Telegraph Company | Method for aligning photomasks |
| FR2624625B1 (fr) * | 1987-12-15 | 1990-04-27 | Radiotechnique Compelec | Procede d'obtention de motifs alignes entre eux sur deux faces opposees d'une plaque opaque |
| JPH071635Y2 (ja) * | 1989-05-15 | 1995-01-18 | 株式会社オーク製作所 | 自動露光装置等におけるアライメントテーブル |
| EP0412756B1 (en) * | 1989-08-07 | 1995-10-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
| US5042709A (en) * | 1990-06-22 | 1991-08-27 | International Business Machines Corporation | Methods and apparatus for precise alignment of objects |
| US5337151A (en) * | 1992-07-28 | 1994-08-09 | Optical Radiation Corporation | Double-sided circuit board exposure machine and method with optical registration and material variation compensation |
| FR2703558B1 (fr) * | 1993-03-31 | 1995-06-30 | Automa Tech Sa | Installation d'exposition à la lumière d'une plaque de circuit imprimé double face à travers les clichés. |
-
1996
- 1996-02-28 US US08/608,168 patent/US5627378A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-17 JP JP8123591A patent/JP2873280B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09236928A (ja) | 1997-09-09 |
| US5627378A (en) | 1997-05-06 |
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|---|---|---|---|
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