JP2871801B2 - 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 - Google Patents
析出硬化型銅合金の溶体化処理方法Info
- Publication number
- JP2871801B2 JP2871801B2 JP2096298A JP9629890A JP2871801B2 JP 2871801 B2 JP2871801 B2 JP 2871801B2 JP 2096298 A JP2096298 A JP 2096298A JP 9629890 A JP9629890 A JP 9629890A JP 2871801 B2 JP2871801 B2 JP 2871801B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solution treatment
- copper alloy
- precipitation hardening
- type copper
- hardening type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、Cu−Si−Ni−Ｐ系の析出硬化型銅合金の溶
体化処理方法に関する。
体化処理方法に関する。
［従来の技術］ 析出硬化型銅合金の時効硬化を充分に行うには、溶体
化処理によって析出に寄与する成分の固溶・均質化を行
った後に時効硬化処理を行う必要がある。このような時
効硬化処理の結果、析出相を銅母相中に微細に分布させ
ることができる。
化処理によって析出に寄与する成分の固溶・均質化を行
った後に時効硬化処理を行う必要がある。このような時
効硬化処理の結果、析出相を銅母相中に微細に分布させ
ることができる。
しかし、溶体化処理で析出硬化型銅合金の冷却が遅い
と、銅合金母相中に析出硬化にあまり寄与しない析出相
が析出する。これは、溶体化処理時に析出硬化型銅合金
母相中に導入された空孔が、その析出を促進するからで
ある。析出硬化にあまり寄与しない析出相が析出した析
出硬化型銅合金は、時効硬化処理を行っても充分に強化
できない。そこで、従来の析出硬化型銅合金の溶体化処
理方法は、溶体化処理の際に析出硬化型銅合金を1000℃
／分程度の冷却速度で急冷していた。
と、銅合金母相中に析出硬化にあまり寄与しない析出相
が析出する。これは、溶体化処理時に析出硬化型銅合金
母相中に導入された空孔が、その析出を促進するからで
ある。析出硬化にあまり寄与しない析出相が析出した析
出硬化型銅合金は、時効硬化処理を行っても充分に強化
できない。そこで、従来の析出硬化型銅合金の溶体化処
理方法は、溶体化処理の際に析出硬化型銅合金を1000℃
／分程度の冷却速度で急冷していた。
なお、母相の単相化する温度まで加熱した押出加工前
のビレット溶体化処理、熱間圧延前のケーク溶体化処理
等も溶体化処理の範疇に包含される。
のビレット溶体化処理、熱間圧延前のケーク溶体化処理
等も溶体化処理の範疇に包含される。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、溶体化処理で析出硬化型銅合金を効率
よく急冷するには、急冷処理の可能な溶体化処理設備が
必要である。このような溶体化処理設備は、大型であ
り、設備価格も高い。しかも、従来の場合には、材料の
熱容量を小さくしなければならず、工業的な処理方法と
して適さない問題があった。
よく急冷するには、急冷処理の可能な溶体化処理設備が
必要である。このような溶体化処理設備は、大型であ
り、設備価格も高い。しかも、従来の場合には、材料の
熱容量を小さくしなければならず、工業的な処理方法と
して適さない問題があった。
本発明は、かかる事情を鑑みてなされたものであり、
簡易な設備で実施可能であり、しかも、最終の冷却工程
中に析出硬化に寄与しない析出相が析出するのを防止で
きる析出硬化型銅合金の溶体化処理方法を提供するもの
である。
簡易な設備で実施可能であり、しかも、最終の冷却工程
中に析出硬化に寄与しない析出相が析出するのを防止で
きる析出硬化型銅合金の溶体化処理方法を提供するもの
である。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、Cuを主成分とし、析出硬化成分として0.01
〜5.0重量％のSi,0.7〜15.0重量％のNi、および0.005〜
0.5重量％のＰを含有する析出硬化型銅合金を900〜1000
℃の温度で10分以上加熱してCuにSi、Ni、およびＰを固
溶させる第１溶体化処理工程と、該第１溶体化処理後の
銅合金を800〜900℃の第２溶体化処理温度まで冷却する
第１冷却工程と、該第１冷却工程後の銅合金に前記第２
溶体化処理温度で５分以上の加熱を施してCuにSi、Ni、
およびＰを固溶させる第２溶体化処理工程と、該第２溶
体化処理後の銅合金を５℃／分以上の冷却速度で冷却す
る第２冷却工程とを具備することを特徴とする析出硬化
型銅合金の溶体化処理方法である。
〜5.0重量％のSi,0.7〜15.0重量％のNi、および0.005〜
0.5重量％のＰを含有する析出硬化型銅合金を900〜1000
℃の温度で10分以上加熱してCuにSi、Ni、およびＰを固
溶させる第１溶体化処理工程と、該第１溶体化処理後の
銅合金を800〜900℃の第２溶体化処理温度まで冷却する
第１冷却工程と、該第１冷却工程後の銅合金に前記第２
溶体化処理温度で５分以上の加熱を施してCuにSi、Ni、
およびＰを固溶させる第２溶体化処理工程と、該第２溶
体化処理後の銅合金を５℃／分以上の冷却速度で冷却す
る第２冷却工程とを具備することを特徴とする析出硬化
型銅合金の溶体化処理方法である。
［作用］ 本発明の析出硬化型銅合金の溶体化処理方法によれ
ば、まず、第１溶体化処理により、析出硬化に寄与する
成分であるSi、Ni、およびＰが固溶化する。次に、これ
を所定温度まで冷却する。次いで、冷却後の銅合金に第
２溶体化処理を所定時間施す。この第２溶体化処理の際
に第１溶体化処理で析出硬化型銅合金母相中に導入され
た空孔の濃度が減少する。これにより、析出硬化型銅合
金を急冷することなく、しかも、最終の冷却工程で析出
硬化に寄与しない析出相が析出するのを抑えることがで
きる。この結果、均質な過飽和固溶体を得ることがで
き、時効処理の際に析出硬化に寄与する成分を充分に析
出させて、析出硬化型銅合金を充分に強化できる。
ば、まず、第１溶体化処理により、析出硬化に寄与する
成分であるSi、Ni、およびＰが固溶化する。次に、これ
を所定温度まで冷却する。次いで、冷却後の銅合金に第
２溶体化処理を所定時間施す。この第２溶体化処理の際
に第１溶体化処理で析出硬化型銅合金母相中に導入され
た空孔の濃度が減少する。これにより、析出硬化型銅合
金を急冷することなく、しかも、最終の冷却工程で析出
硬化に寄与しない析出相が析出するのを抑えることがで
きる。この結果、均質な過飽和固溶体を得ることがで
き、時効処理の際に析出硬化に寄与する成分を充分に析
出させて、析出硬化型銅合金を充分に強化できる。
［実施例］ 以下、本発明の析出硬化型銅合金の溶体化処理方法を
その工程順に説明する。
その工程順に説明する。
強化する析出硬化型銅合金は、Cu−Si−Ni−Ｐ系のも
のである。
のである。
Cu−Si−Ni−Ｐ系の析出硬化型銅合金は、Cuを主成分
とし、0.01〜5.0重量％のSi、0.7〜15.0重量％のNi、0.
005〜0.5重量％のＰ、不可避不純物、および必要に応じ
て固溶強化成分を含有するものである。Siの含有量が0.
01重量％未満であると、充分に強化された析出硬化型銅
合金が得られない。また、Siの含有量が5.0重量％を超
えると、析出硬化型銅合金が溶体化処理の際に過剰のSi
を固溶化し、析出硬化型銅合金結晶に歪みを発生させ
る。この歪みによって、析出硬化型銅合金結晶に格子欠
陥ができる。その結果、優れた特性を有する析出硬化型
銅合金を得ることができない。また、Ni、Ｐの含有量の
限定理由は、Siの場合と同様である。
とし、0.01〜5.0重量％のSi、0.7〜15.0重量％のNi、0.
005〜0.5重量％のＰ、不可避不純物、および必要に応じ
て固溶強化成分を含有するものである。Siの含有量が0.
01重量％未満であると、充分に強化された析出硬化型銅
合金が得られない。また、Siの含有量が5.0重量％を超
えると、析出硬化型銅合金が溶体化処理の際に過剰のSi
を固溶化し、析出硬化型銅合金結晶に歪みを発生させ
る。この歪みによって、析出硬化型銅合金結晶に格子欠
陥ができる。その結果、優れた特性を有する析出硬化型
銅合金を得ることができない。また、Ni、Ｐの含有量の
限定理由は、Siの場合と同様である。
固溶強化成分は、時効硬化処理後も合金中に固溶して
強度向上に寄与する。このようなものとして、Ｐ、Al、
Sn、Zn、Mn、Siが挙げられる。また、固溶強化成分の含
有量は、SnおよびMnについては３重量％以下、その他の
ものについては0.5重量％以下であることが好ましい。
強度向上に寄与する。このようなものとして、Ｐ、Al、
Sn、Zn、Mn、Siが挙げられる。また、固溶強化成分の含
有量は、SnおよびMnについては３重量％以下、その他の
ものについては0.5重量％以下であることが好ましい。
このような析出硬化型合金を次のように溶体化処理す
る。
る。
まず、析出硬化型銅合金に次のような加熱温度で10分
以上の第１溶体化処理を施す。第１溶体化処理の際の加
熱温度は、900〜1000℃に設定する。第１溶体化処理
は、析出硬化型銅合金中の析出硬化に寄与する成分を固
溶させるためのものである。したがって、第１溶体化処
理の際の加熱温度は、析出硬化型銅合金の銅母相が単相
化する温度よりも高く、銅母相単相域で素材の酸化や溶
融等の劣化が起こらない範囲で、可能なかぎり高く設定
するのが好ましい。しかし、銅母相が、単相化する温度
付近では、銅母相が均質化するまでに非常に長い時間を
要し、非能率的である。そこで、第１溶体化処理の際の
加熱温度は、銅母相が単相化する温度よりも少なくとも
50℃以上高く設定する方がよい。
以上の第１溶体化処理を施す。第１溶体化処理の際の加
熱温度は、900〜1000℃に設定する。第１溶体化処理
は、析出硬化型銅合金中の析出硬化に寄与する成分を固
溶させるためのものである。したがって、第１溶体化処
理の際の加熱温度は、析出硬化型銅合金の銅母相が単相
化する温度よりも高く、銅母相単相域で素材の酸化や溶
融等の劣化が起こらない範囲で、可能なかぎり高く設定
するのが好ましい。しかし、銅母相が、単相化する温度
付近では、銅母相が均質化するまでに非常に長い時間を
要し、非能率的である。そこで、第１溶体化処理の際の
加熱温度は、銅母相が単相化する温度よりも少なくとも
50℃以上高く設定する方がよい。
また、第１溶体化処理の時間は、析出硬化型銅合金中
に析出硬化に寄与する成分が均質に固溶するに充分な時
間に設定する。この第１溶体化処理時間は、具体的には
10分以上に設定するのが望ましい。
に析出硬化に寄与する成分が均質に固溶するに充分な時
間に設定する。この第１溶体化処理時間は、具体的には
10分以上に設定するのが望ましい。
次に、第１溶体化処理後の析出硬化型銅合金を第２溶
体化処理を行う際の温度まで冷却する。次いで、析出硬
化型銅合金に第２溶体化処理を所定時間施す。なお、第
１溶体化処理後の析出硬化型銅合金を第２溶体化処理の
温度まで冷却するときの冷却速度は、工業的に問題がな
ければ、どのような冷却速度に保持してもさしつかえな
い。
体化処理を行う際の温度まで冷却する。次いで、析出硬
化型銅合金に第２溶体化処理を所定時間施す。なお、第
１溶体化処理後の析出硬化型銅合金を第２溶体化処理の
温度まで冷却するときの冷却速度は、工業的に問題がな
ければ、どのような冷却速度に保持してもさしつかえな
い。
また、第２溶体化処理の際の加熱温度は、800〜900℃
に設定する。
に設定する。
第２溶体化処理は、第１溶体化処理によって析出硬化
型銅合金母相中に導入された空孔を減少させるためのも
のである。銅合金母相中の空孔濃度が高いと、冷却工程
の際に析出する成分元素の拡散が活発になる。また、空
孔自体が該生成サイトを形成して析出硬化に寄与しない
析出相を増加させる。そこで、第２溶体化処理によって
空孔密度を減少させて、平衡空孔濃度にするものであ
る。平衡空孔濃度とは、時効硬化処理に支障を与えない
程度の空孔濃度をいう。第２溶体化処理の際の温度を銅
合金母相が単相化する温度付近の温度に保持することに
よって、銅合金母相内で平衡空孔濃度を達成することが
できる。
型銅合金母相中に導入された空孔を減少させるためのも
のである。銅合金母相中の空孔濃度が高いと、冷却工程
の際に析出する成分元素の拡散が活発になる。また、空
孔自体が該生成サイトを形成して析出硬化に寄与しない
析出相を増加させる。そこで、第２溶体化処理によって
空孔密度を減少させて、平衡空孔濃度にするものであ
る。平衡空孔濃度とは、時効硬化処理に支障を与えない
程度の空孔濃度をいう。第２溶体化処理の際の温度を銅
合金母相が単相化する温度付近の温度に保持することに
よって、銅合金母相内で平衡空孔濃度を達成することが
できる。
また、第２溶体化処理の際の時間は、銅合金母相内に
平衡空孔濃度が得られるように設定する。この第２溶体
化処理の時間は、具体的には５分以上に設定するのが好
ましい。
平衡空孔濃度が得られるように設定する。この第２溶体
化処理の時間は、具体的には５分以上に設定するのが好
ましい。
第２溶体化処理後の析出硬化型銅合金の冷却速度は、
５℃／分以上に設定する。これは、冷却速度が５℃／分
未満であると、第２冷却工程で析出硬化に寄与しない析
出相の析出を充分に抑えられないからである。
５℃／分以上に設定する。これは、冷却速度が５℃／分
未満であると、第２冷却工程で析出硬化に寄与しない析
出相の析出を充分に抑えられないからである。
このようにCu−Si−Ni−Ｐ系の析出硬化型銅合金に第
１溶体化処理を施し、析出硬化に寄与する成分を銅母相
中に固溶させる。次いで、析出硬化型銅合金を第１冷却
工程を経て第２溶体化処理の際の温度まで冷却する。次
いで、これに第２溶体化処理を施して、第１溶体化処理
で析出硬化型銅合金母相中に導入された空孔の濃度を減
少させる。その後、第２冷却工程によって、析出硬化型
銅合金内に、均質な過飽和固溶体を形成させる。これに
より、その後の時効硬化処理において析出硬化に寄与す
る成分が微細に分布する。この結果、析出硬化型銅合金
を充分に強化することができる。
１溶体化処理を施し、析出硬化に寄与する成分を銅母相
中に固溶させる。次いで、析出硬化型銅合金を第１冷却
工程を経て第２溶体化処理の際の温度まで冷却する。次
いで、これに第２溶体化処理を施して、第１溶体化処理
で析出硬化型銅合金母相中に導入された空孔の濃度を減
少させる。その後、第２冷却工程によって、析出硬化型
銅合金内に、均質な過飽和固溶体を形成させる。これに
より、その後の時効硬化処理において析出硬化に寄与す
る成分が微細に分布する。この結果、析出硬化型銅合金
を充分に強化することができる。
以下、本発明の効果を確認にするために行った実験例
について説明する。
について説明する。
実験例１〜３ まず、析出硬化成分として0.5重量％のSi、3.0重量％
のNi、0.2重量％のＰを含有する析出硬化型銅合金を、
電気炉内で1200℃に加熱し、溶解した。この溶解した析
出硬化型銅合金を鋳造して長さ200mm、幅80mm、厚さ20m
mの寸法の板状体とした。この板状体を800℃で厚さ5mm
に熱間圧延した。さらに、これを厚さ1mmに冷間圧延し
た薄板状体を作製した。
のNi、0.2重量％のＰを含有する析出硬化型銅合金を、
電気炉内で1200℃に加熱し、溶解した。この溶解した析
出硬化型銅合金を鋳造して長さ200mm、幅80mm、厚さ20m
mの寸法の板状体とした。この板状体を800℃で厚さ5mm
に熱間圧延した。さらに、これを厚さ1mmに冷間圧延し
た薄板状体を作製した。
次に、得られた薄板状体に950℃で30分間加熱して第
１溶体化処理を施した。第１溶体化処理後、薄板状体88
0℃まで10℃／分の冷却速度で冷却した。次に、これを8
80℃の温度で30分間保持して、薄板状体に第２溶体化処
理を施した。その後、第２溶体化処理後の薄板状体を室
温まで250℃／分の冷却速度で冷却した。
１溶体化処理を施した。第１溶体化処理後、薄板状体88
0℃まで10℃／分の冷却速度で冷却した。次に、これを8
80℃の温度で30分間保持して、薄板状体に第２溶体化処
理を施した。その後、第２溶体化処理後の薄板状体を室
温まで250℃／分の冷却速度で冷却した。
このようにして、本発明を適用して溶体化処理を行っ
た析出硬化型合金薄板状体（実験例１）を得た。また、
室温まで冷却する冷却速度を100℃／分、40℃／分にし
た点以外は、上記と同様にして析出硬化型銅合金薄板状
体（実験例2,3）を得た。
た析出硬化型合金薄板状体（実験例１）を得た。また、
室温まで冷却する冷却速度を100℃／分、40℃／分にし
た点以外は、上記と同様にして析出硬化型銅合金薄板状
体（実験例2,3）を得た。
このようにして得た３つの析出硬化型銅合金薄板状体
に500℃で30分間の時効硬化処理を施した後、氷水中に
投入して焼入れした。その後、それぞれの析出硬化型銅
合金薄板状体の引張り強度を調べた。その結果を溶体化
処理条件と共に下記第１表に示す。
に500℃で30分間の時効硬化処理を施した後、氷水中に
投入して焼入れした。その後、それぞれの析出硬化型銅
合金薄板状体の引張り強度を調べた。その結果を溶体化
処理条件と共に下記第１表に示す。
なお、引張強度は、前記薄板状体を所定の寸法に切断
して引張り試験片を作製し、この試験片をアムスラー型
引張り試験機に取り付けて測定した。
して引張り試験片を作製し、この試験片をアムスラー型
引張り試験機に取り付けて測定した。
比較例１〜３ 実験例１と同様の薄板状体を用いて、これに950℃で6
0分間溶体化処理を施した。その後、加熱処理後の薄板
状体を室温まで250℃／分の速度で冷却した。
0分間溶体化処理を施した。その後、加熱処理後の薄板
状体を室温まで250℃／分の速度で冷却した。
このようにして、従来の溶体化処理を施した析出硬化
型銅合金薄板状体（比較例１）を得た。また、室温まで
冷却する速度を100℃／分、40℃／分にして点以外は比
較例１と同様にして比較例2,3の析出硬化型銅合金薄板
状体を得た。
型銅合金薄板状体（比較例１）を得た。また、室温まで
冷却する速度を100℃／分、40℃／分にして点以外は比
較例１と同様にして比較例2,3の析出硬化型銅合金薄板
状体を得た。
これらの析出硬化型銅合金薄板状体の引張り強度を、
実験例１と同様にして調べた。その結果を下記第１表に
併記する。
実験例１と同様にして調べた。その結果を下記第１表に
併記する。
実験例４〜６ まず、析出硬化成分として0.6重量％のSi、3.0重量％
のNi、0.05重量％のＰ、固溶強化成分として0.5重量％
のZnを含有する析出硬化型銅合金を電気炉内で1200℃に
加熱し溶解した。これに実験例１と同様に圧延処理して
薄板状体を得た。
のNi、0.05重量％のＰ、固溶強化成分として0.5重量％
のZnを含有する析出硬化型銅合金を電気炉内で1200℃に
加熱し溶解した。これに実験例１と同様に圧延処理して
薄板状体を得た。
次に、得られた薄板状体に930℃で30分間加熱して第
１溶体化処理を施した。第１溶体化処理工程後、薄板状
体を840℃まで10℃／分の冷却速度で冷却した。次に、8
40℃の温度で30分間保持して、薄板状体に第２溶体化処
理を施した。その後、第２溶体化処理後の薄板状体を室
温まで250℃／分の冷却速度で冷却した。
１溶体化処理を施した。第１溶体化処理工程後、薄板状
体を840℃まで10℃／分の冷却速度で冷却した。次に、8
40℃の温度で30分間保持して、薄板状体に第２溶体化処
理を施した。その後、第２溶体化処理後の薄板状体を室
温まで250℃／分の冷却速度で冷却した。
このようにして、実験例４の析出硬化型銅合金薄板状
体を得た。また、室温まで冷却する速度を100℃／分、4
0℃／分にした点以外は実験例４と同様にして実験例5,6
の析出硬化型銅合金薄板状体を得た。
体を得た。また、室温まで冷却する速度を100℃／分、4
0℃／分にした点以外は実験例４と同様にして実験例5,6
の析出硬化型銅合金薄板状体を得た。
これらの析出硬化型銅合金薄板状体の引張り強度を時
効硬化処理の温度を480℃にした点以外は実験例１と同
様にして調べた。実験例１と同様にして調べた。その結
果を、下記第１表に併記する。
効硬化処理の温度を480℃にした点以外は実験例１と同
様にして調べた。実験例１と同様にして調べた。その結
果を、下記第１表に併記する。
比較例４〜６ 実験例４と同様の薄板状体を用いて、これに930℃で6
0分間溶体化処理を施した。その後、加熱処理後の薄板
状体を室温まで250℃／分の冷却速度で冷却した。
0分間溶体化処理を施した。その後、加熱処理後の薄板
状体を室温まで250℃／分の冷却速度で冷却した。
このようにして、従来の溶体化処理を施した比較例４
の析出硬化型銅合金薄板状体を得た。また、室温まで冷
却する速度を100℃／分、40℃／分にした点以外は比較
例４と同様にして比較例5,6の析出硬化型銅合金薄板状
体を得た。
の析出硬化型銅合金薄板状体を得た。また、室温まで冷
却する速度を100℃／分、40℃／分にした点以外は比較
例４と同様にして比較例5,6の析出硬化型銅合金薄板状
体を得た。
これらの析出硬化型銅合金薄板状体の引張り強度を、
実験例４と同様にして調べた。その結果を、下記第１表
に併記する。
実験例４と同様にして調べた。その結果を、下記第１表
に併記する。
第１表から明らかなように、本発明の溶体化処理方法
を行って得た析出硬化型銅合金（実験例１〜６）は、時
効硬化処理後の引張強度が高いものであった。これに対
して、従来の溶体化処理方法を行って得られた析出硬化
型銅合金（比較例１〜６）は、いずれも時効硬化後の引
張強度が低いものであった。
を行って得た析出硬化型銅合金（実験例１〜６）は、時
効硬化処理後の引張強度が高いものであった。これに対
して、従来の溶体化処理方法を行って得られた析出硬化
型銅合金（比較例１〜６）は、いずれも時効硬化後の引
張強度が低いものであった。
以上の結果、明らかなように本発明の析出硬化型銅合
金の溶体化処理方法は、次のような効果を奏する。
金の溶体化処理方法は、次のような効果を奏する。
急冷することなしに優れた特性を有する析出硬化型銅
合金に効率よく溶体化処理することができる。
合金に効率よく溶体化処理することができる。
熱間圧延時の加熱による溶体化処理、連続焼鈍炉やベ
ル炉による溶体化処理が可能となる。
ル炉による溶体化処理が可能となる。
［発明の効果］ 以上説明した如く、本発明にかかる析出硬化型銅合金
の溶体化処理方法によれば、簡易な設備で実施可能であ
り、しかも、最終の冷却工程中に析出硬化に寄与しない
析出相が析出するのを防止できるものである。
の溶体化処理方法によれば、簡易な設備で実施可能であ
り、しかも、最終の冷却工程中に析出硬化に寄与しない
析出相が析出するのを防止できるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０Ａ ６８２ ６８２ ６８６ ６８６Ｚ ６９１ ６９１Ｂ ６９１Ｃ ６９２ ６９２Ｂ ６９３ ６９３Ａ ６９３Ｂ (56)参考文献 特開 昭63−210262（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−228440（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−129327（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C22F 1/08 C22C 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】Cuを主成分とし、析出硬化成分として0.01
〜5.0重量％のSi、0.7〜15.0重量％のNi、および0.005
〜0.5重量％のＰを含有する析出硬化型銅合金を900〜10
00℃の温度で10分以上加熱してCuにSi、NiおよびＰを固
溶させる第１溶体化処理工程と、該第１溶体化処理後の
銅合金を800〜900℃の第２溶体化処理温度まで冷却する
第１冷却工程と、該第１冷却工程後の銅合金に前記第２
溶体化処理温度で５分以上の加熱を施してCuにSi、Niお
よび及びＰを固溶させる第２溶体化処理工程と、該第２
溶体化処理後の銅合金を５℃／分以上の冷却速度で冷却
する第２冷却工程とを具備することを特徴とする析出硬
化型銅合金の溶体化処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2096298A JP2871801B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2096298A JP2871801B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03294458A JPH03294458A (ja) | 1991-12-25 |
| JP2871801B2 true JP2871801B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=14161133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2096298A Expired - Lifetime JP2871801B2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871801B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2807398B2 (ja) * | 1993-08-03 | 1998-10-08 | 和明 深道 | 磁気抵抗効果材料、その製造方法および磁気抵抗素子 |
| DE4415067C2 (de) * | 1994-04-29 | 1996-02-22 | Diehl Gmbh & Co | Verfahren zur Herstellung einer Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung und deren Verwendung |
| FR2751990B1 (fr) * | 1996-07-30 | 1998-10-02 | Griset Ets | Alliage a base de cuivre a conductivite electrique et a temperature d'adoucissement elevees pour des applications dans l'electronique |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP2096298A patent/JP2871801B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03294458A (ja) | 1991-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6607463B2 (ja) | 希薄マグネシウム合金シートにおけるひずみ誘起時効強化 | |
| US4526630A (en) | Heat treatment of aluminium alloys | |
| US4073667A (en) | Processing for improved stress relaxation resistance in copper alloys exhibiting spinodal decomposition | |
| JP6607464B2 (ja) | 成形可能なマグネシウム型の展伸用合金 | |
| CA2548788A1 (en) | Method for producing al-mg-si alloy excellent in bake-hardenability and hemmability | |
| WO2017043577A1 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー | |
| WO2021060013A1 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー | |
| JPS623225B2 (ja) | ||
| JP4756974B2 (ja) | Ｎｉ３（Ｓｉ，Ｔｉ）系箔及びその製造方法 | |
| JP2017179445A (ja) | Ａｌ−Ｍｇ―Ｓｉ系合金板 | |
| JP2000104131A (ja) | 高強度・高導電性銅合金板及びその製造方法 | |
| JPH0790520A (ja) | 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法 | |
| JP2889314B2 (ja) | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 | |
| JP2871801B2 (ja) | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 | |
| JP2010121166A (ja) | 高強度かつ高導電率を備えた銅合金 | |
| JP2021085040A (ja) | 熱伝導性、導電性ならびに強度に優れたアルミニウム合金圧延材およびその製造方法 | |
| JP4251672B2 (ja) | 電気電子部品用銅合金 | |
| JP2017179449A (ja) | Ａｌ−Ｍｇ―Ｓｉ系合金板の製造方法 | |
| US4715910A (en) | Low cost connector alloy | |
| JP2889313B2 (ja) | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 | |
| WO2017168892A1 (ja) | Ａｌ－Ｍｇ―Ｓｉ系合金板の製造方法 | |
| JPH03294462A (ja) | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 | |
| JP2000038647A (ja) | 銅合金の加工方法 | |
| JP2738130B2 (ja) | 高冷却能を有する高強度Ｃｕ合金製連続鋳造鋳型材およびその製造法 | |
| JPH0819462B2 (ja) | 耐孔食性に優れた２相ステンレス鋼板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070306 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070814 |