JP2870301B2 - 電鋳装置 - Google Patents

電鋳装置

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JP2870301B2
JP2870301B2 JP15291292A JP15291292A JP2870301B2 JP 2870301 B2 JP2870301 B2 JP 2870301B2 JP 15291292 A JP15291292 A JP 15291292A JP 15291292 A JP15291292 A JP 15291292A JP 2870301 B2 JP2870301 B2 JP 2870301B2
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徹 荒井
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電鋳装置に係り、とく
に光ディスク用スタンパの電鋳装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的にCDやCD−ROM,追記型あ
るいは書換型光ディスク用スタンパはニッケルを電鋳す
ることにより製造されている。
【0003】フォトレジスト10を露光・現像してグル
ーブとピットとを形成したガラス原盤20の上にスパッ
タあるいは真空蒸着によってニッケルを被覆し、表面を
導体化処理する。
【0004】導体化処理されたガラス原盤20上に、ス
ルファミン酸ニッケル浴中で電鋳を行い、ガラス原盤2
0のグルーブとピット形状を転写したニッケル原盤30
を作成する(図3のa)。
【0005】ガラス原盤20とニッケル原盤30を離型
し、ニッケル原盤30上のフォトレジスト10を剥離す
る(図3のb)。このニッケル原盤30をスタンパとし
て射出成形等の母型とする。
【0006】次に、1枚のガラス原盤20から複数のス
タンパを製作する方法を説明する。ニッケル原盤30上
のフォトレジスト10を剥離した後、例えば重クロム酸
カリウム水溶液等の重クロム酸塩水溶液に浸漬して表面
を酸化処理する(図3のc)。この表面の酸化ニッケル
が電鋳後の原盤と電鋳盤との離型層となる。
【0007】表面に酸化ニッケル層40を形成したニッ
ケル原盤31上に、スルファミン酸ニッケル浴中で電鋳
を行い、ニッケル原盤31のグルーブとピット形状を転
写した反転原盤50を作成する(図3のd)。
【0008】ニッケル原盤31と反転原盤50を分離す
るとともに、反転原盤50を重クロム酸カリウム水溶液
等の重クロム酸塩水溶液に浸漬して表面を酸化処理する
(図3のe)。
【0009】反転原盤50をスルファミン酸ニッケル浴
中にで電鋳を行い、反転原盤50のグルーブとピット形
状を転写したスタンパ60を作成する(図3のf)。反
転原盤50とスタンパ60を分離する(図3のg)。
【0010】ニッケル原盤30から反転原盤50の作
成、反転原盤50からスタンパ60の作成を繰り返すこ
とにより、1枚のガラス原盤20から複数枚のスタンパ
60を作成できる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、電鋳板表面の酸化処理と電鋳を繰り返
すために、製造工程が複雑になるという不都合があっ
た。
【0012】また、酸化処理に重クロム酸塩を用いてい
るために、その保管、取り扱いおよび設備について安全
上特別の注意が必要になるという問題点があった。
【0013】
【発明の目的】本発明の目的は、かかる従来例の有する
不都合を改善し、とくに光ディスク用スタンパの製造に
おいて工程の簡略化が可能でしかも工数を低減すること
ができるとともに酸化処理時に危険な重クロム酸塩を用
いる必要がない電鋳装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、被
電鋳原盤を電鋳液中に保持するとともにカソード電極と
なるカソードホルダと、このカソードホルダを電鋳時に
回転させるシャフトと、アノード電極であるとともに電
鋳液にニッケルイオンを供給するニッケルペレットと、
酸化処理時に電鋳液中で被電鋳原盤の表面に酸素ガスを
供給するガス噴射管と、このガス噴射管に酸素ガスを導
入するガス導入管とを具備するという構成を採ってい
る。これによって前述した目的を達成しようとするもの
である。
【0015】
【作用】導体化処理されたガラス原盤をカソードホルダ
に取り付け、ガラス原盤を電鋳液中に浸漬する。シャフ
トを回転させながら、ガラス原盤側をカソードとして電
流を流す。ニッケルイオンは、アノードのニッケルペレ
ットより供給される。これにより、ガラス原盤のグルー
ブとピット形状を転写したニッケル原盤が作成される。
【0016】カソードホルダを電鋳槽から引き上げ、ガ
ラス原盤とニッケル原盤を離型するとともに、ニッケル
原盤上のフォトレジストを剥離する。
【0017】ニッケル原盤をカソードホルダに取り付
け、ニッケル原盤を電鋳液中に浸漬する。シャフトを回
転させてニッケル原盤を電鋳液の中で回転させる。この
時、電鋳槽下方のガス導入管の先端の多孔性の円筒ガス
噴射管より、ニッケル原盤の表面全域に渡るように酸素
ガスの微細な気泡を噴射する。酸素ガスをバブリングし
ながらニッケル原盤作成時と同様の電流条件で電鋳を開
始し、ニッケル原盤の表面にニッケルイオンの電着と酸
化を同時に生じさせる。
【0018】通電約3分後に酸素供給を止め、酸化ニッ
ケル層の形成を終了する。電鋳は連続して行い、酸化ニ
ッケル層の上にニッケル層を作成し、グルーブとピット
形状を転写した反転原盤を作成する。カソードホルダを
電鋳槽から引き上げ、ニッケル原盤と反転原盤を離型す
る。
【0019】反転原盤をカソードホルダに取り付け、反
転原盤を電鋳液中に浸漬する。ニッケル原盤作成時と同
様の電流条件で電鋳を開始し、スタンパを得る。カソー
ドホルダを電鋳槽から引き上げ、反転原盤とスタンパを
離型する。
【0020】
【発明の実施例】以下、本発明の一実施例を図1ないし
図2に基づいて説明する。図1の実施例は、被電鋳原盤
を電鋳液9中に保持するカソードホルダ7と、カソード
ホルダ7を回転させるシャフト8と、電鋳液9にニッケ
ルイオンを供給するニッケルペレット14と、電鋳液9
中で被電鋳原盤の表面に酸素ガスを供給するガス噴射管
12と、ガス噴射管12に酸素ガスを導入するガス導入
管11とから構成される。
【0021】次に、本実施例の動作について図2を用い
て説明する。ガラス原盤2の上にフォトレジスト1を塗
布する。フォトレジスト1を塗布したガラス原盤2に露
光および現像を行い、所定のグルーブとピットとを形成
する。
【0022】グルーブとピットとを形成したガラス原盤
2の表面をスパッタリングによって、ニッケルを約70
0(オングストローム)の厚さで被覆し、表面を導体化
処理する。
【0023】導体化処理されたガラス原盤2をカソード
ホルダ7に取り付け、ガラス原盤2を電鋳液9中に浸漬
する。
【0024】電鋳槽の蓋10を閉めた後、シャフト8を
回転させながら、ガラス原盤2側をカソードとして電流
を流す。
【0025】ここで電鋳液9は、スルファミン酸ニッケ
ル濃度を470g/ι、ほう酸濃度を34g/ιに調整
し、さらに表面張力低下剤を添加している。
【0026】電鋳条件は、一例として、電流密度を6
(A/dm2)、回転速度を60(rpm)としてい
る。ニッケルイオンは、アノードのニッケルペレット1
4より供給される。
【0027】あらかじめ求められている通電時間と厚さ
との関係から約280(μm)の厚さのニッケルが電鋳
されるまで通電する。これにより、ガラス原盤2のグル
ーブとピット形状を転写したニッケル原盤3が作成され
る(図2のa)。
【0028】カソードホルダ7を電鋳槽から引き上げ、
ガラス原盤2とニッケル原盤3を離型するとともに、ニ
ッケル原盤3上のフォトレジスト1を剥離する(図2の
b)。
【0029】ニッケル原盤3をカソードホルダ7に取り
付け、ニッケル原盤3を電鋳液9中に浸漬する。
【0030】電鋳槽の蓋8を閉めた後、シャフト9を回
転させてニッケル原盤3を電鋳液10の中で回転させ
る。
【0031】この時、電鋳槽下方のガス導入管11の先
端の多孔性の円筒ガス噴射管12より、ニッケル原盤3
の表面全域に渡るように酸素ガスの微細な気泡13を噴
射する。酸素ガスは、純度99.99%のものを用い、
流量0.1(ι/min)で流す。
【0032】酸素ガスをバブリングしながらニッケル原
盤作成時と同様の電流条件で電鋳を開始し、ニッケル原
盤3の表面にニッケルイオンの電着と酸化を同時に生じ
させる。
【0033】通電約3分後に酸素供給を止め、酸化ニッ
ケル層4の形成を終了する。
【0034】電鋳は連続して行い、酸化ニッケル層の上
にニッケル層を作成し、グルーブとピット形状を転写し
た反転原盤5を作成する(図2のc)。
【0035】カソードホルダ7を電鋳槽から引き上げ、
ニッケル原盤3と反転原盤5を離型する(図2のd)。
【0036】反転原盤5をカソードホルダ7に取り付
け、反転原盤5を電鋳液9中に浸漬する。
【0037】ニッケル原盤作成時と同様の電流条件で電
鋳を開始し、スタンパ6を得る(図2のe)。
【0038】カソードホルダ7を電鋳槽から引き上げ、
反転原盤5とスタンパ6を離型する(図2のf)。
【0039】ニッケル原盤3から反転原盤5の作成、そ
して反転原盤5からスタンパ6の作成を繰り返すことに
より、1枚のガラス原盤2から複数枚のスタンパ6を作
成できる。
【0040】なお、本実施例では反転原盤5の電鋳時に
のみ酸素のバブリングを伴う電鋳を実施しているがニッ
ケル原盤3およびスタンパ6の表面の酸化処理が必要な
時には本発明の電鋳方法を適用できる。
【0041】
【発明の効果】本発明は以上のように構成され機能する
ので、これによると、酸化ニッケル層の作成とニッケル
層の作成を連続して行うことができ、しかも酸化ニッケ
ル層の作成が1回のみでよいため、製造工程の簡略か可
能となりしかも工数を低減することができ、さらに酸化
処理時に危険な重クロム酸塩を用いる必要がないという
従来にない優れた電鋳装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図2】図1の動作を説明するための工程図である。
【図3】従来例の動作を説明するための工程図である。
【符号の説明】
7 カソードホルダ 8 シャフト 9 電鋳液 10 電鋳槽蓋 11 ガス導入管 12 円筒ガス噴射管 13 酸素ガスの微細な気泡 14 ニッケルペレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C25D 1/00 C25D 1/20 G11B 7/26 511

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被電鋳原盤を電鋳液中に保持するととも
    にカソード電極となるカソードホルダと、このカソード
    ホルダを電鋳時に回転させるシャフトと、アノード電極
    であるとともに電鋳液にニッケルイオンを供給するニッ
    ケルペレットと、酸化処理時に電鋳液中で被電鋳原盤の
    表面に酸素ガスを供給するガス噴射管とを備え、このガ
    ス噴射管に酸素ガスを導入するガス導入管を装備したこ
    とを特徴とする電鋳装置。
JP15291292A 1992-05-20 1992-05-20 電鋳装置 Expired - Lifetime JP2870301B2 (ja)

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JPH05320973A JPH05320973A (ja) 1993-12-07
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003031693A1 (fr) * 2001-09-28 2003-04-17 Optical Forming Corporation Systeme et procede d'electroformage
EP1698716A1 (en) * 2003-12-26 2006-09-06 Toyo Kohan Co., Ltd. Method and apparatus for forming oxide coating

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EP1698716A4 (en) * 2003-12-26 2007-07-04 Toyo Kohan Co Ltd METHOD AND APPARATUS FOR FORMING OXIDE COATING

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JPH05320973A (ja) 1993-12-07

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