JP2864577B2 - パターン処理方法 - Google Patents

パターン処理方法

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JP2864577B2 JP29354989A JP29354989A JP2864577B2 JP 2864577 B2 JP2864577 B2 JP 2864577B2 JP 29354989 A JP29354989 A JP 29354989A JP 29354989 A JP29354989 A JP 29354989A JP 2864577 B2 JP2864577 B2 JP 2864577B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表面実装用電子部品のパターン外形を滑ら
かにし、たとえば直線部抽出を容易にするための拡大,
縮小処理を高速を行うパターン処理方法に関するもので
ある。
従来の技術 従来のパターン処理方法は、第8図のような、認識対
象物1の存在する2値画像2上の点線3内のすべての基
準点について走査し、基準点が認識対象物1上にあり、
3×3画素(以降画素を省略して記載する。)のフィル
タ4の基準点の周囲8画素(以後8近傍と記載する。)
のうち少なくとも1つの背景上の点が存在するかどうか
判定し、もし背景上の点が存在すれば、強制的に3×3
のフィルタ4内の9個の画素全てを認識対象物1と同じ
値(拡大処理)あるいは、背景と同じ値(縮小処理)で
埋めるようになっている。なお、前記した基準点は、3
×3画素、計9画素のフィルタ4の中心の画素を指すも
のとし、以降もこの定義で記載する。
発明が解決しようとする課題 しかし、このような従来技術の場合、2値画像2上の
点線3内のすべての基準点を走査し、拡大,縮小処理を
全てにわたって行っているため、処理時間が膨大になる
という問題点を有していた。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明のパターン処理方
法は、撮像手段で認識対象物を撮像して得られる濃淡画
像を2値で表す第1工程の後、認識対象物と背景の境目
を境界点とした境界点列を求める第2工程を行い、続い
て、前記境界点列の拡大、縮小処理を行う第3工程を行
うことにより、処理時間を大幅に短縮することができ
る。
作用 本発明は上記した構成によって、認識対象物1の存在
しない背景や境界でない認識対象物1の内部を走査する
ことなく、背景と認識対象物1の境界点に対して拡大,
縮小処理を行うだけでよいために、より大幅な高速化が
可能である。
実 施 例 以下、本発明の一実施例のパターン処理方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
第1図は、本発明の概要を示したフローチャート図、
第2図は、認識対象物及びパターン処理説明図、第7図
は、画像処理を行う装置である。5は撮像手段であり、
6は面発光体、7は吸着ノズル、8は画像処理装置であ
る。撮像手段5による濃淡画像入力と2値化工程9で、
撮像手段5により取り込まれた濃淡画像を2値化する。
次に、境界点抽出工程10で、2値画像2の部品1内部の
任意の点Aから教示された方向Bに走査することによ
り、部品1の1つの境界点Cを見つけることができるの
で、点Cを始点として境界点列を求める。拡大,縮小工
程11では、すべての境界点を基準点として、3×3のフ
ィルタ4内を部品1内の点と同じ値(拡大処理)あるい
は、背景点と同じ値(縮小処理)で埋めることで、拡
大,縮小処理を行う。直線抽出工程12では、部品の凹凸
の程度に応じて、あらかじめ定められた回数分拡大,縮
小処理することによって第3図aおよびbのように滑ら
かになる。この滑らかな部分に第4図に示した一定の長
さ(境界点の個数によって定まり、第4図の場合の長さ
は4画素となる。)の直線Dを境界点列上に移動させて
直線Dの傾きが予め定められた一定値以内である間は同
一直線であると見なす。第4図の場合、EとFを結ぶ直
線が求める直線となる。重心位置抽出工程13では、第5
図で示すように直線抽出工程12で得られた4つの直線か
らその交点G,H,I,Jを求め、それらの点から中心点K即
ち重心位置を求める。部品の傾き抽出工程14では、第5
図の線分HIの中点と線分GJの中点を結ぶ直線の傾きを部
品の傾きとする。部品の位置補正工程15では、重心位置
抽出工程13と部品の傾き抽出工程14で得られた情報をも
とに部品の位置と傾きを補正し、部品装着工程16によっ
て部品をプリント基板のパターン上に装着する。
第2図,第3図,第6図によってさらに詳しく本発明
の説明を行う。境界点列の始点である点Cから右回りに
境界点列が与えられている。この境界点列に沿って3×
3のフィルタ4の内容を1で埋めるか0で埋めるかによ
って拡大,縮小が行われ、第3図a,bのようになる。第
3図aでは、3回の拡大で直線部が抽出され、第3図b
では、2回の縮小で直線部が抽出されている。詳細は、
第6図に示すフローチャート図のように、境界点座標を
読み込む工程17後、境界点数をインクリメントする工程
18で拡大か縮小のモードによって3×3のフイルタ4内
の9個の画素全てを埋める値を決定し(工程19)、これ
を境界点の数だけ繰り返す(工程20)。
以上のように本発明は、境界点列を求め、境界点のみ
拡大、縮小を行うことで、第6図のような従来のパター
ン処理方法であれば、510×478=243780点について拡
大、縮小処理しなければならないのに対し、本願の一実
施例では約1700点について拡大、縮小処理するだけでよ
い。つまり、およそ140倍もの高速化が可能となる。
発明の効果 以上のように本発明の請求項1記載のパターン処理方
法によれば、濃淡画像を2値で表す第1工程の後、境界
点列を求める第2工程を行い、続いて、前記境界点列の
拡大、縮小処理を行う第3工程を行うようにしたので、
境界点の個数分のみ拡大、縮小処理を行えば良く、大幅
に処理時間を短縮できる。
また、請求項2記載のパターン処理方法によれば、認
識対象物内部の点から教示された方向に走査して、初め
て背景点となる手前の認識対象物上の点を境界点の始点
として境界点列を求めるため、速く確実に境界点の始点
を見つけることができる。
さらに、請求項3記載のパターン処理方法によれば、
「濃淡画像を2値で表す第1工程と、境界点列を求める
第2工程と、前記境界点列の拡大、縮小処理を行う第3
工程と、第3工程によって得られる画像から直線部分を
抽出する第4工程と、認識対象物の重心位置を抽出する
第5工程と認識対象物の位置補正を行う第6工程を備え
たので、部品の位置と傾きを短時間に求め、補正するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例におけるパターン処理方法の概
略を示したフローチャート図、第2図は2値で示された
認識対象物を示した説明図、第3図a,bは拡大,縮小の
結果を示した説明図、第4図は直線の抽出方法を説明し
た図、第5図は部品の重心位置の抽出方法を示した図、
第6図はパターン処理方法の詳細を示したフローチャー
ト図、第7図は認識対象物を撮像装置の概略構成図、第
8図は従来のパターン処理方法を示した説明図である。 1……認識対象物、5……撮像手段(カメラ)、6……
面発光体、8……画像処理装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 正通 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−70890(JP,A) 特開 昭63−167979(JP,A) 特開 昭61−84784(JP,A) 特開 昭63−247605(JP,A) 特開 昭63−101979(JP,A) 特開 昭64−46878(JP,A) 特開 昭64−72283(JP,A) 特開 平1−219962(JP,A) 特開 平1−318169(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G06T 5/30

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】撮像手段で認識対象物を撮像して得られる
    濃淡画像を2値で表す第1工程の後、認識対象物と背景
    の境目を境界点とした境界点列を求める第2工程を行
    い、続いて、前記境界点列の拡大、縮小処理を行う第3
    工程を行うことを特徴とするパターン処理方法。
  2. 【請求項2】認識対象物内部の点から教示された方向に
    走査して、初めて背景点となる手前の認識対象物上の点
    を境界点の始点として境界点列を求める請求項1記載の
    パターン処理方法。
  3. 【請求項3】撮像手段で認識対象物を撮像して得られる
    濃淡画像を2値で表す第1工程と、認識対象物と背景の
    境目を境界点とした境界点列を求める第2工程と、前記
    境界点列の拡大、縮小処理を行う第3工程と、第3工程
    によって得られる画像から直線部分を抽出する第4工程
    と、認識対象物の重心位置を抽出する第5工程と認識対
    象物の位置補正を行う第6工程を備えたことを特徴とす
    るパターン処理方法。
  4. 【請求項4】第3工程の拡大処理は、フイルタ内の全画
    素を部品内の点と同じ値にし、縮小処理は、前記フイル
    タ内の全画素を背景点と同じ値にすることを特徴とする
    請求項1または3記載のパターン処理方法。
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CN102845132B (zh) 2011-04-12 2015-12-16 株式会社日本有机雷特显示器 有机el元件的制造方法和激光焦点位置设定方法

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