JPH06323815A - 部品位置認識装置 - Google Patents

部品位置認識装置

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JPH06323815A
JPH06323815A JP5139429A JP13942993A JPH06323815A JP H06323815 A JPH06323815 A JP H06323815A JP 5139429 A JP5139429 A JP 5139429A JP 13942993 A JP13942993 A JP 13942993A JP H06323815 A JPH06323815 A JP H06323815A
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projection
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伸 宮治
Yoshinobu Nakamura
吉伸 中村
Fumio Yasutomi
文夫 安富
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明の目的は、少なくとも2つの突出部
を有する部品の位置を高精度に認識できる部品位置認識
装置を提供することにある。 【構成】 複数の突出部2を有する部品1の位置を認識
する部品位置認識装置において、撮像手段により得られ
る部品1の濃淡画像を格納する部品画像記憶手段10
1、部品画像記憶手段101内における、部品画像の少
なくとも2つの突出部2先端部分を別々に含むように設
定された複数の領域S内の画像データに基づいて、各領
域内の突出部2の位置を求める突出部位置演算手段10
2、103、104、105、106ならびに突出部位
置演算手段102、103、104、105、106に
よって求められた各領域内の突出部2の位置に基づい
て、部品の位置を求める部品位置算出手段107を備え
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電極のような突出部
を少なくとも2以上有するフラットパッケージICのよ
うな部品の位置を認識する部品位置認識装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品を基板上に自動的に装着する電
子部品自動装着装置では、対象部品がカメラ等の撮像装
置で撮影され、画像処理を用いて対象部品の位置が認識
され、認識された対象部品の位置に基づいて対象部品が
基板上の所定位置へ装着される。特に、フラットパッケ
ージICなどのように電極部分が明確に識別可能な部品
の場合は、この電極位置を検出することによって部品全
体の位置を認識することが可能である。
【0003】フラットパッケージICの位置認識装置と
しては、特開昭62−86789号公報に記載されたも
のがある。この位置認識装置では、あらかじめ機械的な
手段により大まかに位置決めされた状態にあるIC部品
が撮像装置でされる。IC部品の各電極列の画像パター
ンに対して、電極にほぼ直交するようにサンプル直線が
設定される。サンプル直線上での明るさの変化により各
電極列の電極の位置が求められ、各電極列の列方向中心
位置が求められる。そして、求められた各電極列の列方
向中心位置に基づいてIC部品の位置が求められる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フラットパ
ッケージには、QFP(quad flat package) のようにパ
ッケージ本体の4辺から電極が突出しているもの、SO
P(small out line package)のようにパッケージ本体の
対向する2辺から電極が突出しているもの等がある。
【0005】上記従来の位置認識装置では、QFP(qua
d flat package) が実装されたICのようにパッケージ
本体の4辺から電極が突出しているものに対しては、4
つの電極列の列方向中心位置に基づいて部品の位置が求
められるため、精度の高い部品位置認識が行える。
【0006】しかしながら、SOP(small out line pa
ckage)が実装されたICのようにパッケージ本体の対向
する2辺から電極が突出しているものに対しては、2つ
の電極列の列方向中心位置しか得られないので、電極の
幅方向(電極列の列方向)に対する部品位置は正確に認
識されるが、電極の長さ方向に対する部品位置は、あら
かじめ機械的な手段により大まかに位置決めされた際の
精度しか保証されない。
【0007】この発明の目的は、少なくとも2つの突出
部を有する部品の位置を高精度に認識できる部品位置認
識装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明による部品位置
認識装置は、複数の突出部を有する部品の位置を認識す
る部品位置認識装置において、上記部品の濃淡画像を格
納する部品画像記憶手段、上記部品画像記憶手段内にお
ける、上記部品画像の少なくとも2つの突出部先端部分
を別々に含むように設定された複数の領域内の画像デー
タに基づいて、上記各領域内の突出部の位置を求める突
出部位置演算手段、ならびに上記突出部位置演算手段に
よって求められた上記各領域内の突出部の位置に基づい
て、上記部品の位置を求める部品位置算出手段を備えて
いることを特徴とする。
【0009】上記突出部位置演算手段としては、たとえ
ば、上記部品画像記憶手段内における、上記部品画像の
少なくとも2つの突出部先端部分を別々に含むように設
定された複数の領域内の画像データに対して、上記各領
域ごとに、互いに異なる2方向の射影演算処理を行う手
段、および2方向の射影演算結果に基づいて、上記各領
域内の突出部の先端位置を検出する手段を備えているも
のが用いられる。
【0010】
【作用】カメラ等の撮像手段により得られた複数の突出
部を有する部品の濃淡画像が部品画像記憶手段に記憶さ
れる。部品画像記憶手段内における、部品画像の少なく
とも2つの突出部先端部分を別々に含むように設定され
た複数の領域内の画像データに基づいて、各領域内の突
出部の位置が求められる。そして、求められた各領域内
の突出部の位置に基づいて、部品の重心、基準軸に対す
る部品の傾き角度等の部品の位置データが求められる。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例につ
いて説明する。
【0012】図1は、部品位置認識装置の概略構成を示
している。
【0013】部品位置認識装置は、画像メモリ101、
画像データ転送手段102、水平方向射影演算手段10
3、垂直方向射影演算手段104、射影演算結果連結記
憶手段105、電極位置検出手段106および位置算出
手段107を備えている。
【0014】図示しない撮像装置から部品位置認識装置
へ入力された対象部品の濃淡画像データは画像メモリ1
01に格納される。入力データは1画素8ビットのディ
ジタルデータであり、画像サイズは512×512画素
である。そして、対象部品の全体像が1視野内に含まれ
る。
【0015】図2は、撮像装置によって撮像された対象
部品の画像を示している。対象部品1は、8ピンSOP
(small out line package)が実装されたICであり、パ
ッケージ本体の対向する2辺から4本ずつ電極2が突出
している。
【0016】画像データ転送手段102は、入力画像内
の認識対象部品の電極2の先端部分が1個ずつ含まれる
ように設定された電極本数分の射影演算対象領域S(図
2参照)内の画像データを順次、水平方向射影演算手段
103および垂直方向射影演算手段104に転送する。
【0017】各射影演算対象領域Sは、たとえば次のよ
うにして設定される。対象部品1を機械的な手段により
予め位置決めした後に撮像装置で対象部品1を撮像する
ことにより、対象部品1の各電極2の入力画像上でのお
およその位置を特定しておく。そして、特定された各電
極2のおおよその位置に基づいて、射影演算対象領域S
を予め設定する。
【0018】あるいは、対象部品1を撮像装置で撮像
し、対象部品の濃淡画像データを画像メモリ101に格
納した後に、適当な画像処理により粗位置認識を行っ
て、対象部品1の各電極2の入力画像上でのおおよその
位置を特定する。特定された各電極2のおおよその位置
に基づいて、射影演算対象領域Sを設定する。
【0019】つまり、機械的な粗位置決めによる粗位置
データまたは画像処理による粗位置認識結果データと、
対象部品の形状データとに基づいて、対象部品1の各電
極2の先端部分が各射影演算対象領域S内に含まれるよ
うに、各射影演算対象領域Sが設定される。
【0020】図2に示すように、撮像画面の水平、垂直
軸X、Yに対して対象部品1が任意の角度をもって撮像
される場合には、各射影演算対象領域Sは平行四辺形の
領域として設定される。各射影演算対象領域Sの対向す
る一方の2辺は、電極2の長さ方向に平行となるように
設定される。各射影演算対象領域Sの他方の対向する2
辺は、対象部品1の撮像画面の水平、垂直軸に対する傾
き角に応じて、撮像画面の水平軸Xまたは垂直軸Yに平
行となるように設定される。図2のように電極列の列方
向が垂直方向より水平方向に近い場合には、各射影演算
対象領域Sの一方の2辺は、撮像画面の水平軸Xに平行
となるように設定される。
【0021】図3のように電極列の列方向が水平方向よ
り垂直方向に近い場合には、各射影演算対象領域Sの一
方の2辺は、撮像画面の垂直軸Yに平行となるように設
定される。なお、対象部品が撮像画面の水平、垂直軸
X、Yに対して角度ずれがなく撮像される場合には、各
射影演算対象領域Sは水平方向に平行な2辺と垂直方向
に平行な2辺を有する矩形形状となる。
【0022】図4は、図2の射影演算対象領域Sから、
画像データ転送手段102によって画像データが読み出
される様子を示している。射影演算対象領域Sが図2に
示すすように、撮像画面の水平軸Xに平行な2辺を有す
る平行四辺形である場合には、画像データ転送方向は、
図4に矢印で示すように撮像画面の水平軸Xに平行な方
向となる。そして、図5に示すように、1ラインごとの
転送開始位置Psは、射影演算対象領域Sの電極2の長
さ方向に平行な辺に沿って、画素単位でずらされてい
く。
【0023】図6は、図3の射影演算対象領域Sから、
画像データ転送手段102によって画像データが読み出
される様子を示している。射影演算対象領域Sが図3に
示すすように、撮像画面の垂直軸Yに平行な2辺を有す
る平行四辺形である場合には、画像データ転送方向は、
図6に矢印で示すように撮像画面の垂直軸Yに平行な方
向となる。そして、1ラインごとの転送開始位置は射影
演算対象領域Sの電極2の長さ方向に平行な辺に沿っ
て、画素単位でずらされていく。
【0024】図7は、水平方向射影演算手段103およ
び垂直方向射影演算手段104による射影演算方法の説
明図である。図7(a)は図4の射影演算対象領域Sか
らの画像データ転送手段102によって画像データが読
み出される様子を示している。各射影演算対象領域S内
の画像データは、画像データ転送手段102によって、
水平方向射影演算手段103と垂直方向射影演算手段1
04に同時に転送される。
【0025】水平方向射影演算手段103では、矢印A
で示す射影方向に画素値が加算される。すなわち、射影
演算対象領域S内の画素値をf(x,y)とすると、数
式1で示されるように、水平方向の転送ラインごとに、
各1ラインに含まれる全画素の濃度値の総和H(y)が
演算される。水平方向射影演算手段103による演算結
果を図7(b)に示す。図7(b)から分かるように、
水平方向射影演算結果には、電極の長さ方向のエッジ位
置に対応して射影分布が急峻に変化する部分が現れる。
【0026】
【数1】H(y)=Σx f(x,y)
【0027】垂直方向射影演算手段104では、矢印B
で示す射影方向に画素値が加算される。この射影方向B
は、射影演算対象領域Sの電極2の長さ方向に平行な辺
と平行である。すなわち、数式2で示されるように、転
送ライン上の各画素ごとに、各転送ラインの矢印Bの方
向に対応する画素値の累積加算演算が行われることによ
り、射影方向Bの濃度値の総和V(x)が演算される。
垂直方向射影演算手段104による演算結果を図7
(c)に示す。図7(c)から分かるように、垂直方向
射影演算結果には、電極の幅方向のエッジ位置に対応し
て2箇所の射影分布が急峻に変化する部分が現れる。
【0028】
【数2】V(x)=Σy f(x,y)
【0029】射影方向Bの射影演算は、たとえば次のよ
うにして行われる。図8に示すように、1つの加算器3
01と、1転送ラインの画素数に応じた数のバッファ3
02とを用意し、各バッファ302には転送ライン間で
対応する画素値の加算演算の途中結果を格納する。そし
て、この加算途中結果と順次転送される画素データとで
転送ライン間の対応する画素の加算演算を繰り返すこと
により、射影演算対象領域Sの全画素データの転送終了
時点で射影方向Bの射影演算結果が得られる。
【0030】このようにして、水平方向射影演算手段1
03および垂直方向射影演算手段104により、画像デ
ータ転送手段102から転送されてきた各射影演算対象
領域S内の画像データに対して、射影演算が実行され
る。水平方向射影演算手段103および垂直方向射影演
算手段104により求められた射影演算結果データは、
射影演算結果連結記憶手段105に送られる。
【0031】射影演算結果連結記憶手段105には、図
9に示すように、射影演算対象領域Sの個数分の射影演
算結果が、水平方向射影演算結果ごとおよび垂直方向射
影演算結果ごとに連結されて2種類の1次元配列として
格納される。図9(a)は、水平方向射影演算結果の連
結データを、図9(c)は垂直方向演算結果の連結デー
タをそれぞれ模式的に示している。射影演算結果連結記
憶手段105には、実際には、図2に示される8個の射
影演算対象領域Sに対応する水平方向射影演算結果の連
結データおよび垂直方向射影演算結果の連結データが記
憶されるが、図9にはその一部、すなわち4個の水平方
向射影演算結果の連結データおよび4個の垂直方向射影
演算結果の連結データのみが示されている。
【0032】射影演算結果連結記憶手段105に、水平
方向射影演算結果の連結データおよび垂直方向演算結果
の連結データが記憶されると、電極位置検出手段106
によって、各データに対してエッジ検出処理が施され
る。水平方向射影演算結果の連結データに対するエッジ
検出処理結果を図9(b)に示す。また、垂直方向射影
演算結果の連結データに対するエッジ検出処理結果を図
9(d)に示す。
【0033】つまり、電極位置検出手段106では、各
連結データに対して、たとえば1次元微分フィルタなど
の処理が行われ、射影分布が急峻に変化する部分、すな
わち電極2の長さ方向のエッジ位置(図9(b)参
照)、および電極2の幅方向の2箇所のエッジ位置(図
9(d)参照)が検出され、これらのエッジ位置から各
電極2先端の中央位置が各電極2の位置として検出され
る。
【0034】電極2の幅方向の2箇所のエッジ位置の検
出においては、射影方向Bが電極方向に平行となるの
で、エッジ位置に対応する部分の射影分布の勾配が急峻
になる。このため、電極2の幅方向の2箇所のエッジ位
置を精度良く検出することができる。
【0035】一方、電極2の長さ方向のエッジ位置の検
出においては、射影方向Aは電極方向に関係なく水平方
向(図4の場合)または垂直方向(図6の場合)とな
る。一般に、電極2の長さはその幅に比べて十分に大き
いので、対象部品1が斜めに傾いていても電極2の長さ
方向のエッジ位置に対応する部分の射影分布の勾配変化
の鈍りは小さい。このため、電極2の長さ方向のエッジ
位置を高精度で検出することができる。
【0036】図10は、位置算出手段107による位置
算出方法を説明するための説明図である。位置算出手段
107では、電極位置検出手段106により検出された
全電極2の位置に基づいて、対象部品1の重心位置およ
び対象部品1の座標軸に対する傾き角度が計算される。
対象部品1の重心位置座標(Gx ,Gy )は、SOPま
たはQFPが実装された部品のように、n本の電極が完
全に対称に配置されている場合、電極2の総数をn、各
電極2の位置座標を(xk ,yk )(1≦k≦n)とす
ると、次の数式3に基づいて求められる。
【0037】
【数3】Gx =Σk k /n Gy =Σk k /n
【0038】すなわち、各電極位置のx座標の平均値が
重心位置のx座標Gx となり、各電極位置のy座標の平
均値が重心位置のy座標Gy となる。また、対象部品1
の座標軸に対する傾き角度は、対象部品1の1辺から1
方向に出ている全電極2の位置を結ぶ直線Lを想定し、
その直線Lの傾きにより求めることができる。電極が対
称に配置されいない部品に関しては、その部品の形状に
応じて必要な電極位置のデータを利用して、部品の重心
位置座標および部品の座標軸に対する傾き角度を計算す
ることが可能である。
【0039】上記実施例では、対象部品の全電極2の位
置が検出されているので、これらの電極2の位置データ
に基づいて、各電極2の2次元平面内における曲がりの
チェックを行うことも可能である。
【0040】上記実施例では、対象部品1の全電極の位
置を求めることにより、対象部品の位置が認識されてい
るが、一部の電極の位置を求めることにより、対象部品
の位置を認識することも可能である。このようにすれば
射影演算対象領域の数を減らすことができ、より高速処
理が可能となる。
【0041】図2の対象部品1を例にとると、2つの電
極列それぞれから電極列両端の電極を選択し、選択され
た4つの電極の位置を検出することにより、上記と同様
な方法で、対象部品1の重心位置座標および対象部品2
の座標軸に対する傾き角度を計算することができる。ま
た、対象部品1の任意の2つの電極の位置を検出し、検
出された2つの電極位置と、対象部品の形状データとに
基づいて、対象部品1の重心位置座標および対象部品2
の座標軸に対する傾き角度を計算することもできる。
【0042】また、射影演算対象領域Sの設定のための
対象部品の粗位置の検出精度が十分に得られない場合、
次のようにして、対象部品の粗位置の検出精度を高め
て、射影演算対象領域Sを好適な領域に設定していくも
できる。すなわち、まず、上記実施例と同様な方法によ
って、対象部品の数本の電極の位置を検出し、この検出
結果と対象部品の形状データとに基づいて、対象部品の
粗位置を求める。この後、求められた粗位置に基づい
て、射影演算対象領域Sを更新する。そして、更新され
た射影演算対象領域Sを用いて、上記実施例と同様な方
法により、対象部品の位置を求める。このような処理を
複数回繰り返して、射影演算対象領域Sを更新してい
き、対象部品の位置認識精度を高めていくようにしても
よい。
【0043】また、まず、上記実施例と同様な方法によ
って、対象部品の任意の1方向に出ている全電極位置を
検出し、この検出結果と対象部品の形状データとに基づ
いて、他の方向に出ている全電極の位置を検出する。こ
のようにして求められた全電極の位置に基づいて、射影
演算対象領域Sを更新する。そして、更新された射影演
算対象領域Sを用いて、上記実施例と同様な方法によ
り、対象部品の位置を求める。このような処理を複数回
繰り返して、射影演算対象領域Sを更新していき、対象
部品の位置認識精度を高めていくようにしてもよい。
【0044】図11は、他の位置認識装置の概略構成を
示している。
【0045】この部品位置認識装置は、画像メモリ20
1、画像データ転送手段202、水平方向射影演算手段
203、垂直方向射影演算手段204、射影演算結果記
憶手段205、電極位置検出手段206および位置算出
手段207を備えている。
【0046】図示しない撮像装置から部品位置認識装置
へ入力された対象部品の濃淡画像データは画像メモリ2
01に格納される。図12は、撮像装置によって撮像さ
れた対象部品の画像を示している。対象部品1は、8ピ
ンSOP(small out line package)が実装されたICで
あり、パッケージ本体の対向する2辺から4本ずつ電極
2が突出している。
【0047】画像データ転送手段102は、入力画像内
の対象部品の電極が1本だけ含まれるように設定された
射影演算対象領域S(図12参照)の画像データを、水
平方向射影演算手段203および垂直方向射影演算手段
204に転送する。射影演算対象領域Sを設定するため
の方法は、図1の部品位置認識装置における射影演算対
象領域の設定方法と同じである。
【0048】また、射影演算対象領域Sの形状は、図2
の各射影演算対象領域Sの形状と同様に、電極2の長さ
方向に平行となる2辺と、撮像画面の水平軸Xに平行と
なる2辺とを有する平行四辺形である。したがって、画
像データ転送手段202による射影演算対象領域S内の
画像データの読出方向は、図4に示すように、撮像画面
の水平軸Xに平行な方向となる。そして、図5に示すよ
うに、1ラインごとの転送開始位置Psは、射影演算対
象領域Sの電極2の長さ方向に平行な辺に沿って、画素
単位でずらされていく。
【0049】水平方向射影演算手段203および垂直方
向射影演算手段204に、1つの射影演算対象領域S内
の画像データが送られてくると、各演算手段203は、
射影演算を実行する。図13(a)に射影演算対象領域
S内の画像データが読み出される様子を、図13(b)
に水平方向射影演算手段203による射影結果を、図1
3(c)に垂直方向射影演算手段204による射影結果
を、それぞれ示す。各演算手段203、204による射
影演算方法は、図7で説明した演算方法と同様であるの
でその説明を省略する。
【0050】各演算手段203によって得られた1つの
射影演算対象領域S内の画像データに対する水平射影演
算結果および垂直射影演算結果は、射影演算結果記憶手
段205に記憶される。この後、電極位置検出手段20
6によって、各データに対してエッジ検出処理が施され
る。水平方向射影演算結果に対するエッジ検出処理結果
を図13(d)に示す。また、垂直方向射影演算結果に
対するエッジ検出処理結果を図13(e)に示す。
【0051】つまり、電極位置検出手段206では、水
平射影演算結果および垂直射影演算結果に対して、たと
えば1次元微分フィルタなどの処理が行われ、射影分布
が急峻に変化する部分、すなわち電極2の長さ方向のエ
ッジ位置(図13(d)参照)、および電極2の幅方向
の2箇所のエッジ位置(図13(e)参照)が検出さ
れ、これらのエッジ位置から電極2先端の中央位置の座
標が電極2の位置として検出される。
【0052】このような、電極位置検出処理が、対象部
品1の位置検出に必要な本数の電極に対して、繰り返し
実行される。ここでは、図12の対象部品1の各電極列
の両端の電極2、すなわち4つの電極2について、電極
位置検出処理が実行されたものとする。
【0053】図14は、位置算出手段207による位置
算出方法を説明するための説明図である。位置算出手段
207では、電極位置検出手段206により検出された
4つの電極2の位置P1、P2、P3、P4に基づい
て、対象部品1の重心位置Gおよび対象部品1の座標軸
に対する傾き角度が計算される。
【0054】つまり、対象部品1の向かい合った電極2
の位置座標P1とP3、P2とP4に基づいて、対象部
品1の向かい合った電極どうしの丁度中間の位置の座標
C1、C2が求められる。この2点の座標C1、C2を
結ぶ直線Sの傾きが、対象部品1の座標軸に対する傾き
角度として求められる。また、2点の座標C1、C2の
丁度中間の位置座標が、対象部品1の重心位置Gとして
求められる。
【0055】上記実施例では、対象部品1の8本の電極
2のうち、4本の電極2の位置が検出されることによっ
て、対象部品1の重心位置および対象部品1の座標軸に
対する傾き角度が計算されているが、全ての電極の位置
を検出し、全電極位置に基づいて、対象部品1の重心位
置および対象部品1の座標軸に対する傾き角度を計算す
るようにしてもよい。
【0056】また、対象部品1の任意の2つの電極の位
置を検出し、検出された2つの電極位置と、対象部品の
形状データとに基づいて、対象部品1の重心位置座標お
よび対象部品2の座標軸に対する傾き角度を計算するこ
ともできる。
【0057】また、上記実施例と同様な方法によって、
対象部品の2本の電極の位置を検出し、この検出結果と
対象部品の形状データとに基づいて、他の2本の電極の
粗位置を求め、求められた粗位置に基づいて他の2本の
射影演算対象領域Sを設定し、設定された射影演算対象
領域Sを用いて他の2本の電極位置を求めるようにして
もよい。
【0058】上記は、フラットパッケージが実装された
部品の位置認識について説明したが、2以上の突出部を
有する部品であれば、この発明に位置認識装置によって
部品位置を認識することができる。
【0059】
【発明の効果】この発明によれば、少なくとも2つの突
出部を有する部品の位置を、高精度に認識することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】部品位置認識装置の概略構成を示す電気ブロッ
ク図である。
【図2】対象部品像の電極列の列方向が垂直方向より水
平方向に近い場合の対象部品像および射影演算対象領域
を示す模式図である。
【図3】対象部品像の電極列の列方向が水平方向より垂
直方向に近い場合の対象部品像および射影演算対象領域
を示す模式図である。
【図4】図2に示された射影演算対象領域内の画像デー
タの転送方向を示す模式図である。
【図5】図2に示された射影演算対象領域内の画像デー
タの転送時における、各転送ラインの転送開始位置を示
す模式図である。
【図6】図3に示された射影演算対象領域内の画像デー
タの転送方向を示す模式図である。
【図7】水平射影演算手段および垂直射影演算手段によ
る射影演算結果を示す模式図である。
【図8】垂直射影演算手段の具体的構成例を示す電気ブ
ロック図である。
【図9】射影演算結果連結記憶手段に記憶された射影演
算結果の連結データおよび連結データに対するエッジ処
理結果を示す模式図である。
【図10】対象部品の重心位置座標および対象部品の座
標軸に対する傾き角度の演算方法を説明するための模式
図である。
【図11】他の部品位置認識装置の概略構成を示す電気
ブロック図である。
【図12】対象部品像および射影演算対象領域を示す模
式図である。
【図13】水平射影演算手段および垂直射影演算手段に
よる射影演算結果ならびに射影演算結果対するエッジ処
理結果を示す模式図である。
【図14】対象部品の重心位置座標および対象部品の座
標軸に対する傾き角度の演算方法を説明するための模式
図である。
【符号の説明】
1 対象部品 2 電極 101、201 画像メモリ 102、202 画像データ転送手段 103、203 水平方向射影演算手段 104、204 垂直方向射影演算手段 105 射影演算結果連結記憶手段 205 射影演算結果記憶手段 106、206 電極位置検出手段 107、207 位置算出手段

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の突出部を有する部品の位置を認識
    する部品位置認識装置において、 上記部品の濃淡画像を格納する部品画像記憶手段、 上記部品画像記憶手段内における、上記部品画像の少な
    くとも2つの突出部先端部分を別々に含むように設定さ
    れた複数の領域内の画像データに基づいて、上記各領域
    内の突出部の位置を求める突出部位置演算手段、ならび
    に上記突出部位置演算手段によって求められた上記各領
    域内の突出部の位置に基づいて、上記部品の位置を求め
    る部品位置算出手段、 を備えていることを特徴とする部品位置認識装置。
  2. 【請求項2】 上記突出部位置算出手段は、上記部品画
    像記憶手段内における、上記部品画像の少なくとも2つ
    の突出部先端部分を別々に含むように設定された複数の
    領域内の画像データに対して、上記各領域ごとに、互い
    に異なる2方向の射影演算処理を行う手段、および2方
    向の射影演算結果に基づいて、上記各領域内の突出部の
    先端位置を検出する手段を備えていることを特徴とす
    る。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11576859B2 (en) 2015-10-23 2023-02-14 Lyndra Therapeutics, Inc. Gastric residence systems for sustained release of therapeutic agents and methods of use thereof

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