JP2862033B2 - 半導体装置樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体装置樹脂封止用金型Info
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- JP2862033B2 JP2862033B2 JP25728591A JP25728591A JP2862033B2 JP 2862033 B2 JP2862033 B2 JP 2862033B2 JP 25728591 A JP25728591 A JP 25728591A JP 25728591 A JP25728591 A JP 25728591A JP 2862033 B2 JP2862033 B2 JP 2862033B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアにＩＣ
チップを搭載してなる半導体装置において、該半導体装
置をトランスファ成型法で樹脂封止するための半導体装
置樹脂封止用金型に関する。
チップを搭載してなる半導体装置において、該半導体装
置をトランスファ成型法で樹脂封止するための半導体装
置樹脂封止用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、ＩＣチップの電極接合方式の１
つであるいわゆるＴＡＢ方式（Tape Automated Bonding
System）によって、テープキャリアにＩＣチップを搭
載してなる半導体装置を示しており、その図の（ａ）は
半導体装置の平面図、（ｂ）はそのＡーＡ線に沿って切
断し、矢符方向に見た断面図である。
つであるいわゆるＴＡＢ方式（Tape Automated Bonding
System）によって、テープキャリアにＩＣチップを搭
載してなる半導体装置を示しており、その図の（ａ）は
半導体装置の平面図、（ｂ）はそのＡーＡ線に沿って切
断し、矢符方向に見た断面図である。
【０００３】図において、２はテープキャリアであっ
て、該テープキャリア２は、半導体装置用の図示のパタ
ーンのものが繰り返し形成されてあって左右方向に長尺
のものであったのを１つの半導体装置として図示の長さ
にカットしたものの１つである。６はＩＣチップであっ
て、複数のバンプ付き電極８を備えており、テープキャ
リア２の対応する配線パターン４（後述の導電性金属１
６）端部に接続されており、かつ、樹脂１０で封止され
ている。
て、該テープキャリア２は、半導体装置用の図示のパタ
ーンのものが繰り返し形成されてあって左右方向に長尺
のものであったのを１つの半導体装置として図示の長さ
にカットしたものの１つである。６はＩＣチップであっ
て、複数のバンプ付き電極８を備えており、テープキャ
リア２の対応する配線パターン４（後述の導電性金属１
６）端部に接続されており、かつ、樹脂１０で封止され
ている。
【０００４】テープキャリア２は、フィルム状基材１２
上に接着層１４を介して前記配線パターンを構成するよ
うにパターン化して導電性金属１６（配線パターン４に
対応）を形成するとともに、その上から絶縁レジスト１
８を施して構成されたものである。
上に接着層１４を介して前記配線パターンを構成するよ
うにパターン化して導電性金属１６（配線パターン４に
対応）を形成するとともに、その上から絶縁レジスト１
８を施して構成されたものである。
【０００５】ところで、ＩＣチップ６を樹脂１０で封止
した状態にするために、該ＩＣチップ６をテープキャリ
ア２に搭載した状態で上金型と下金型との間に配置する
とともに、両金型を型締めしてから金型内に樹脂を注入
するために、テープキャリア２には、その樹脂注入用の
開口（図４にはあらわれない）があけられている。
した状態にするために、該ＩＣチップ６をテープキャリ
ア２に搭載した状態で上金型と下金型との間に配置する
とともに、両金型を型締めしてから金型内に樹脂を注入
するために、テープキャリア２には、その樹脂注入用の
開口（図４にはあらわれない）があけられている。
【０００６】このような金型の構造について図５（図４
のＢーＢ線断面図）を参照して説明すると、該金型２０
は、上金型２２と下金型２４とで構成されており、両金
型２２，２４を型締めした状態で図５のようなキャビテ
ィ２６と、ゲート２８とが構成される。
のＢーＢ線断面図）を参照して説明すると、該金型２０
は、上金型２２と下金型２４とで構成されており、両金
型２２，２４を型締めした状態で図５のようなキャビテ
ィ２６と、ゲート２８とが構成される。
【０００７】そして、この型締め状態で、テープキャリ
ア２を上金型２２の型当たり面３０，３２と、下金型２
４の型当たり面３４，３６とでクランプし、ついで、テ
ープキャリア２の開口３８、ゲート２８を介してキャビ
ティ２６内に樹脂を圧力をかけて注入し、これによっ
て、ＩＣチップ６を樹脂封止する。
ア２を上金型２２の型当たり面３０，３２と、下金型２
４の型当たり面３４，３６とでクランプし、ついで、テ
ープキャリア２の開口３８、ゲート２８を介してキャビ
ティ２６内に樹脂を圧力をかけて注入し、これによっ
て、ＩＣチップ６を樹脂封止する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような構造を有す
る従来例の金型２０にあっては、樹脂注入時における該
樹脂の反応固化をよくするために加温されるから、上金
型２２でクランプされていないテープキャリア部分（非
クランプ部）が、図６〔（ａ）は図４のＢーＢ線断面
図、（ｂ）は図４のＣーＣ線断面図〕のように金型２０
の熱で伸びて弛み４０が発生して、そのため、弛み４０
部分と上金型２２との間に隙間が発生し、この隙間にも
樹脂（回り込み樹脂）４２が回り込んでしまい、テープ
キャリア２上にその樹脂４２が付着してしまうことにな
る。このような回り込み樹脂４２によってゲート２８を
テープキャリア２から容易に除去することができなくな
ったり、あるいは、テープキャリア２にこの回り込み樹
脂４２が不要な樹脂として残存してしまうという不具合
があった。
る従来例の金型２０にあっては、樹脂注入時における該
樹脂の反応固化をよくするために加温されるから、上金
型２２でクランプされていないテープキャリア部分（非
クランプ部）が、図６〔（ａ）は図４のＢーＢ線断面
図、（ｂ）は図４のＣーＣ線断面図〕のように金型２０
の熱で伸びて弛み４０が発生して、そのため、弛み４０
部分と上金型２２との間に隙間が発生し、この隙間にも
樹脂（回り込み樹脂）４２が回り込んでしまい、テープ
キャリア２上にその樹脂４２が付着してしまうことにな
る。このような回り込み樹脂４２によってゲート２８を
テープキャリア２から容易に除去することができなくな
ったり、あるいは、テープキャリア２にこの回り込み樹
脂４２が不要な樹脂として残存してしまうという不具合
があった。
【０００９】したがって、本発明においては、テープキ
ャリアに上述した弛みが生じても、金型とその弛み部分
との間に隙間が生じることのないようにし、該隙間への
樹脂の回り込みを阻止できるようにするか、または、隙
間が生じても該隙間への樹脂の回り込まないようにし
て、ゲートを容易に除去でき、しかも、不要な樹脂が残
存することのないようすることを目的としている。
ャリアに上述した弛みが生じても、金型とその弛み部分
との間に隙間が生じることのないようにし、該隙間への
樹脂の回り込みを阻止できるようにするか、または、隙
間が生じても該隙間への樹脂の回り込まないようにし
て、ゲートを容易に除去でき、しかも、不要な樹脂が残
存することのないようすることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の請求項１に係る半導体装置樹脂封止
用金型においては、テープキャリアにＩＣチップを搭載
してなる半導体装置をトランスファ成型で樹脂封止する
ものであって、キャビティ内に樹脂を注入するためのゲ
ート部を構成する該金型の一部に、テープキャリアの弛
みを押さえる突起部を設けたことを特徴としている。
るために、本発明の請求項１に係る半導体装置樹脂封止
用金型においては、テープキャリアにＩＣチップを搭載
してなる半導体装置をトランスファ成型で樹脂封止する
ものであって、キャビティ内に樹脂を注入するためのゲ
ート部を構成する該金型の一部に、テープキャリアの弛
みを押さえる突起部を設けたことを特徴としている。
【００１１】本発明の請求項２に係る半導体装置樹脂封
止用金型においては、該金型を構成する上金型または下
金型の、一方には通過樹脂に熱を加えるための絞りブロ
ックを設け、他方には絞りブロックを挟んで前記突起部
を少なくとも２箇所に設けたことを特徴としている。
止用金型においては、該金型を構成する上金型または下
金型の、一方には通過樹脂に熱を加えるための絞りブロ
ックを設け、他方には絞りブロックを挟んで前記突起部
を少なくとも２箇所に設けたことを特徴としている。
【００１２】本発明の請求項３に係る半導体装置樹脂封
止用金型においては、テープキャリアにＩＣチップを搭
載してなる半導体装置をトランスファ成型で樹脂封止す
るものであって、キャビティ内に樹脂を注入するための
ゲート部を構成する該金型の一部に、樹脂溜まりを設け
たことを特徴としている。
止用金型においては、テープキャリアにＩＣチップを搭
載してなる半導体装置をトランスファ成型で樹脂封止す
るものであって、キャビティ内に樹脂を注入するための
ゲート部を構成する該金型の一部に、樹脂溜まりを設け
たことを特徴としている。
【００１３】
【作用】請求項１においては、キャビティ内に樹脂を注
入するためのゲート部を構成する該金型の一部に、テー
プキャリアの弛みを押さえる突起部を設けたことから、
テープキャリアに弛みが発生しても該弛みは突起部で押
さえられることになる。請求項２においては、該金型を
構成する上金型または下金型の、一方には通過樹脂に熱
を加えるための絞りブロックを設け、他方には絞りブロ
ックを挟んで前記突起部を少なくとも２箇所に設けたこ
とから、突起部で樹脂の通過流の速度が上昇してそれに
対する熱の加わりが低下しようとしても、絞りブロック
でその低下が抑制され、樹脂が円滑に通過する一方で、
テープキャリアの弛みは突起部で押さえられることにな
る。
入するためのゲート部を構成する該金型の一部に、テー
プキャリアの弛みを押さえる突起部を設けたことから、
テープキャリアに弛みが発生しても該弛みは突起部で押
さえられることになる。請求項２においては、該金型を
構成する上金型または下金型の、一方には通過樹脂に熱
を加えるための絞りブロックを設け、他方には絞りブロ
ックを挟んで前記突起部を少なくとも２箇所に設けたこ
とから、突起部で樹脂の通過流の速度が上昇してそれに
対する熱の加わりが低下しようとしても、絞りブロック
でその低下が抑制され、樹脂が円滑に通過する一方で、
テープキャリアの弛みは突起部で押さえられることにな
る。
【００１４】請求項３においては、キャビティ内に樹脂
を注入するためのゲート部を構成する該金型の一部に、
樹脂溜まりを設けたことから、テープキャリアに弛みが
発生し、その弛み部分と金型との間に隙間が発生し、そ
の隙間に樹脂が回り込もうとしても、その回り込む樹脂
が樹脂溜まりに入り込むことになる。
を注入するためのゲート部を構成する該金型の一部に、
樹脂溜まりを設けたことから、テープキャリアに弛みが
発生し、その弛み部分と金型との間に隙間が発生し、そ
の隙間に樹脂が回り込もうとしても、その回り込む樹脂
が樹脂溜まりに入り込むことになる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１６】実施例１ 図１は、実施例１に係る金型の要部断面構成を示してお
り、そのうち、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方
向から、（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞ
れ、テープキャリアを見た場合の該テープキャリアを配
置して金型内に樹脂注入した状態を示している。図にお
いて、従来例に係る図４と対応する部分には同一の符号
を付し、同一の符号に係る部分についての詳しい説明は
省略する。図において、キャビティ２６内に樹脂を注入
するためのゲート２８を構成する上金型２２と下金型２
４とにおいて上金型２２に、前記樹脂の弛み４０形状に
沿う外周面形状に突起部４４を設け、該突起部４４でも
って、従来技術の説明で述べたようにして発生するテー
プキャリア２の弛み４０を押さえるようにしている。
り、そのうち、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方
向から、（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞ
れ、テープキャリアを見た場合の該テープキャリアを配
置して金型内に樹脂注入した状態を示している。図にお
いて、従来例に係る図４と対応する部分には同一の符号
を付し、同一の符号に係る部分についての詳しい説明は
省略する。図において、キャビティ２６内に樹脂を注入
するためのゲート２８を構成する上金型２２と下金型２
４とにおいて上金型２２に、前記樹脂の弛み４０形状に
沿う外周面形状に突起部４４を設け、該突起部４４でも
って、従来技術の説明で述べたようにして発生するテー
プキャリア２の弛み４０を押さえるようにしている。
【００１７】したがって、突起部４４を設けたことか
ら、テープキャリア２に弛み４０が発生しても該弛み４
０は突起部４４で押さえられる結果、その弛み４０と上
金型２２との間に従来例において説明したような隙間が
生じることがなくなり、したがって、この隙間に樹脂が
回りこんでしまってゲート２８の除去ができなくなると
いう不具合が解消される。
ら、テープキャリア２に弛み４０が発生しても該弛み４
０は突起部４４で押さえられる結果、その弛み４０と上
金型２２との間に従来例において説明したような隙間が
生じることがなくなり、したがって、この隙間に樹脂が
回りこんでしまってゲート２８の除去ができなくなると
いう不具合が解消される。
【００１８】実施例２ 図２は実施例２に係る金型の要部断面構成を示してお
り、そのうち、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方
向から、（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞ
れ、テープキャリアを見た場合の該テープキャリアを配
置して金型内に樹脂注入した状態を示している。図にお
いて、従来例に係る図４と対応する部分には同一の符号
を付し、同一の符号に係る部分についての詳しい説明は
省略する。図において、キャビティ２内に樹脂を注入す
るためのゲート２８を構成する該金型２０における下金
型２４に通過樹脂に熱を加えるための絞りブロック４６
を設け、上金型２２にはこの絞りブロック４６を挟んで
２箇所に実施例１と同様の突起部４４を所定間隔をあけ
て設け、これによって、突起部４４で樹脂の通過速度が
上昇してその樹脂に対する金型からの熱の加わりが低下
しても、その絞りブロック４６でその低下が抑制される
ことで、テープキャリア２に発生する弛み４０を突起部
４４で押さえるとともに、突起部４４による樹脂への熱
の低下を絞りブロック４６で抑制する結果、テープキャ
リア２の弛み４０と上金型２２との間の隙間の発生がな
くなるとともに、樹脂の通過も円滑化する。
り、そのうち、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方
向から、（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞ
れ、テープキャリアを見た場合の該テープキャリアを配
置して金型内に樹脂注入した状態を示している。図にお
いて、従来例に係る図４と対応する部分には同一の符号
を付し、同一の符号に係る部分についての詳しい説明は
省略する。図において、キャビティ２内に樹脂を注入す
るためのゲート２８を構成する該金型２０における下金
型２４に通過樹脂に熱を加えるための絞りブロック４６
を設け、上金型２２にはこの絞りブロック４６を挟んで
２箇所に実施例１と同様の突起部４４を所定間隔をあけ
て設け、これによって、突起部４４で樹脂の通過速度が
上昇してその樹脂に対する金型からの熱の加わりが低下
しても、その絞りブロック４６でその低下が抑制される
ことで、テープキャリア２に発生する弛み４０を突起部
４４で押さえるとともに、突起部４４による樹脂への熱
の低下を絞りブロック４６で抑制する結果、テープキャ
リア２の弛み４０と上金型２２との間の隙間の発生がな
くなるとともに、樹脂の通過も円滑化する。
【００１９】実施例３ 図３は実施例３に係る金型の要部断面構成を示してお
り、そのうち、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方
向から、（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞ
れ、テープキャリアを見た場合の該テープキャリアを配
置して金型内に樹脂注入した状態を示している。図にお
いて、従来例に係る図４と対応する部分には同一の符号
を付し、同一の符号に係る部分についての詳しい説明は
省略する。図において、キャビティ２内に樹脂を注入す
るためのゲート２８を構成する上金型２２に凹所を設
け、この凹所を樹脂溜まり４８としている。この樹脂溜
まり４８は、テープキャリア２の弛み４０による前記隙
間から漏れ出た樹脂５０を収容するものであり、漏れ出
た樹脂５０はその嵩を増大しながらその樹脂溜まり４８
内で固化する。そして、この固化した樹脂５０を樹脂溜
まり４８のネック部５２で容易に切断できるようにし、
これによって、テープキャリア２に弛み４０が発生し、
その弛み４０部分と金型との間に隙間が発生し、その隙
間に樹脂が回り込もうとしても、その回り込む樹脂を樹
脂溜まり４８に収容させる一方、そのネック部５２で不
要な樹脂を切断除去し、テープキャリア２に不要な樹脂
の残存をなくし、ゲート２８を製品である半導体装置か
ら容易に除去できるようにしている。
り、そのうち、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方
向から、（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞ
れ、テープキャリアを見た場合の該テープキャリアを配
置して金型内に樹脂注入した状態を示している。図にお
いて、従来例に係る図４と対応する部分には同一の符号
を付し、同一の符号に係る部分についての詳しい説明は
省略する。図において、キャビティ２内に樹脂を注入す
るためのゲート２８を構成する上金型２２に凹所を設
け、この凹所を樹脂溜まり４８としている。この樹脂溜
まり４８は、テープキャリア２の弛み４０による前記隙
間から漏れ出た樹脂５０を収容するものであり、漏れ出
た樹脂５０はその嵩を増大しながらその樹脂溜まり４８
内で固化する。そして、この固化した樹脂５０を樹脂溜
まり４８のネック部５２で容易に切断できるようにし、
これによって、テープキャリア２に弛み４０が発生し、
その弛み４０部分と金型との間に隙間が発生し、その隙
間に樹脂が回り込もうとしても、その回り込む樹脂を樹
脂溜まり４８に収容させる一方、そのネック部５２で不
要な樹脂を切断除去し、テープキャリア２に不要な樹脂
の残存をなくし、ゲート２８を製品である半導体装置か
ら容易に除去できるようにしている。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明の請求項１によれば、キャビティ内に樹脂を注入
するためのゲート部を構成する該金型の一部に、テープ
キャリアの弛みを押さえる突起部を設けたことから、テ
ープキャリアに弛みが発生しても該弛みは突起部で押さ
えられることになり、結果、テープキャリアの弛みと金
型との間に隙間が発生しなくなってその隙間への樹脂の
回り込みがなくなり、ゲート部を容易に除去できるよう
になるとともに、不要な樹脂がテープキャリアに残存す
ることがない。
本発明の請求項１によれば、キャビティ内に樹脂を注入
するためのゲート部を構成する該金型の一部に、テープ
キャリアの弛みを押さえる突起部を設けたことから、テ
ープキャリアに弛みが発生しても該弛みは突起部で押さ
えられることになり、結果、テープキャリアの弛みと金
型との間に隙間が発生しなくなってその隙間への樹脂の
回り込みがなくなり、ゲート部を容易に除去できるよう
になるとともに、不要な樹脂がテープキャリアに残存す
ることがない。
【００２１】また、本発明の請求項２においては、該金
型を構成する上金型または下金型の、一方には通過樹脂
に熱を加えるための絞りブロックを設け、他方には絞り
ブロックを挟んで前記突起部を少なくとも２箇所に設け
たことから、突起部で樹脂の通過流の速度が上昇してそ
れに対する熱の加わりが低下しようとしても、絞りブロ
ックでその低下が抑制され、樹脂が円滑に通過する一方
で、テープキャリアの弛みは突起部で押さえられること
になる結果、前記と同様にゲート部を容易に除去できる
ようになるとともに、不要な樹脂がテープキャリアに残
存することがない。
型を構成する上金型または下金型の、一方には通過樹脂
に熱を加えるための絞りブロックを設け、他方には絞り
ブロックを挟んで前記突起部を少なくとも２箇所に設け
たことから、突起部で樹脂の通過流の速度が上昇してそ
れに対する熱の加わりが低下しようとしても、絞りブロ
ックでその低下が抑制され、樹脂が円滑に通過する一方
で、テープキャリアの弛みは突起部で押さえられること
になる結果、前記と同様にゲート部を容易に除去できる
ようになるとともに、不要な樹脂がテープキャリアに残
存することがない。
【００２２】さらに、本発明の請求項３においては、キ
ャビティ内に樹脂を注入するためのゲート部を構成する
該金型の一部に、樹脂溜まりを設けたことから、テープ
キャリアに弛みが発生し、その弛み部分と金型との間に
隙間が発生し、その隙間に樹脂が回り込もうとしても、
その回り込む樹脂が樹脂溜まりに入り込むことになる結
果、弛みによる樹脂の回り込みはあるものの、その回り
込んで樹脂溜まりに入った樹脂は容易に除去できるか
ら、ゲート部を容易に除去できるようになるとともに、
不要な樹脂がテープキャリアに残存することがない。
ャビティ内に樹脂を注入するためのゲート部を構成する
該金型の一部に、樹脂溜まりを設けたことから、テープ
キャリアに弛みが発生し、その弛み部分と金型との間に
隙間が発生し、その隙間に樹脂が回り込もうとしても、
その回り込む樹脂が樹脂溜まりに入り込むことになる結
果、弛みによる樹脂の回り込みはあるものの、その回り
込んで樹脂溜まりに入った樹脂は容易に除去できるか
ら、ゲート部を容易に除去できるようになるとともに、
不要な樹脂がテープキャリアに残存することがない。
【図１】本発明の実施例１に係る金型の要部断面図であ
り、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方向から、
（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞれ、テー
プキャリアを見た場合の該テープキャリアを配置して金
型内に樹脂注入した状態を示している。
り、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方向から、
（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞれ、テー
プキャリアを見た場合の該テープキャリアを配置して金
型内に樹脂注入した状態を示している。
【図２】本発明の実施例２に係る金型の要部断面図であ
り、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方向から、
（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞれ、テー
プキャリアを見た場合の該テープキャリアを配置して金
型内に樹脂注入した状態を示している。
り、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方向から、
（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞれ、テー
プキャリアを見た場合の該テープキャリアを配置して金
型内に樹脂注入した状態を示している。
【図３】本発明の実施例３に係る金型の要部断面図であ
り、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方向から、
（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞれ、テー
プキャリアを見た場合の該テープキャリアを配置して金
型内に樹脂注入した状態を示している。
り、（ａ）は、図４のＢーＢ線に沿う断面方向から、
（ｂ）はＣーＣ線に沿う断面方向から、それぞれ、テー
プキャリアを見た場合の該テープキャリアを配置して金
型内に樹脂注入した状態を示している。
【図４】半導体装置を示しており、（ａ）はその平面図
であり、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ線に沿う断面図であ
る。
であり、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ線に沿う断面図であ
る。
【図５】従来例の金型の要部断面図であり、図４のＢー
Ｂ線に沿う断面方向からテープキャリアを見た場合の該
テープキャリアを配置して金型内に樹脂注入した状態を
示している。
Ｂ線に沿う断面方向からテープキャリアを見た場合の該
テープキャリアを配置して金型内に樹脂注入した状態を
示している。
【図６】従来例の金型の要部断面図であり、（ａ）は、
図４のＢーＢ線に沿う断面方向から、（ｂ）はＣーＣ線
に沿う断面方向から、それぞれ、テープキャリアを見た
場合の該テープキャリアを配置して金型内に樹脂注入し
た状態を示している。
図４のＢーＢ線に沿う断面方向から、（ｂ）はＣーＣ線
に沿う断面方向から、それぞれ、テープキャリアを見た
場合の該テープキャリアを配置して金型内に樹脂注入し
た状態を示している。
２ テープキャリア ２０ 金型 ２２ 上金型 ２４ 下金型 ２６ キャビティー ２８ ゲート ４０ テープキャリアの弛み ４２ 回り込み樹脂 ４４ 突起部 ４６ 絞りブロック ４８ 樹脂溜まり
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56
Claims (3)
- 【請求項１】 テープキャリアにＩＣチップを搭載して
なる半導体装置をトランスファ成型で樹脂封止する金型
であって、キャビティ内に樹脂を注入するためのゲート
部を構成する該金型の一部に、テープキャリアの弛みを
押さえる突起部を設けたことを特徴とする半導体装置樹
脂封止用金型。 - 【請求項２】 該金型を構成する上金型または下金型
の、一方には通過樹脂に熱を加えるための絞りブロック
を設け、他方には絞りブロックを挟んで前記突起部を少
なくとも２箇所に設けたことを特徴とする請求項１に記
載の半導体装置樹脂封止用金型。 - 【請求項３】 テープキャリアにＩＣチップを搭載して
なる半導体装置をトランスファ成型で樹脂封止する金型
であって、キャビティ内に樹脂を注入するためのゲート
部を構成する該金型の一部に、樹脂溜まりを設けたこと
を特徴とする半導体装置樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25728591A JP2862033B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25728591A JP2862033B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102215A JPH05102215A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2862033B2 true JP2862033B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=17304254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25728591A Expired - Fee Related JP2862033B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2862033B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP25728591A patent/JP2862033B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102215A (ja) | 1993-04-23 |
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