JP2861992B2 - 新規なレジスト材料 - Google Patents

新規なレジスト材料

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JP2861992B2
JP2861992B2 JP9362836A JP36283697A JP2861992B2 JP 2861992 B2 JP2861992 B2 JP 2861992B2 JP 9362836 A JP9362836 A JP 9362836A JP 36283697 A JP36283697 A JP 36283697A JP 2861992 B2 JP2861992 B2 JP 2861992B2
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文良 浦野
正明 中畑
啓利 藤江
桂二 大野
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Wako Pure Chemical Industries Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子等の製造に於
て用いられるレジスト材料に関する。詳しくは露光エネ
ルギー源として400nm以下の光源、例えば365nmのi線
光、300nm以下の遠紫外光、例えば248.4nmのKrFエキシ
マレーザ光等を用いてポジ型のパターンを形成する際の
レジスト材料に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高密度集積化に
伴い、微細加工、中でもフォトリソグラフィに用いられ
る露光装置の光源は益々、短波長化し、今ではKrFエキ
シマレーザ(248.4nm)光が検討されるまでになってき
ている。しかしながらこの波長に適したレジスト材料は
未だ適当なものが見出されていない。例えば、KrFエキ
シマレーザ光に対してかなり感光性が高く、光透過率も
よいと言われているMP2400(シプレイ社製)を用いた
場合、ベースポリマーのノボラック樹脂自身の露光光に
対する大きな表面吸収や感光剤のナフトキノンジアジド
系化合物の光反応性が良くない為、現像後のパターン形
状は非常に悪く使用出来ない。また、KrFエキシマレー
ザ光や遠紫外光を光源とするレジスト材料として248.4n
m付近の光に対する透過性が高い樹脂と分子内に
【0003】
【化4】
【0004】基を有する感光性化合物より成るレジスト
材料が開発されている。(例えば、特開昭64-80944号公
報;特開平1-154048号公報;特開平1-155339号公報
等)。さらに分子内に
【0005】
【化5】
【0006】基と-SO2Cl基を有する感光性化合物と、24
8.4nm付近で高い光透過性を有する樹脂より成るパター
ン形成材料も開発されている。(例えば、特開平1-1888
52号公報;Y.Taniら、SPIE'S 1989 Sympo.,1086-03
等)。第4図を用いて、このレジスト材料によるパター
ン形成方法を示す。半導体基板1上にレジスト材料5を
回転塗布し、1.0μmのレジスト材料膜を得る(第4図
(a))。なお、基板1上には酸化膜、導電膜、絶縁膜が
形成されている場合が多い。次に248.4nmのKrFエキシ
マレーザ光3でマスク4を介し選択的に露光する(第4
図(b))。そして最後に通常のアルカリ現像液(0.24%
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液)を用い
て現像を行うことによりレジスト材料5の露光部を溶解
除去しパターン5aを得る。(第4図(c))。このレジス
ト材料膜(1μm)の露光前後の紫外線分光曲線を第5
図に示す。使用樹脂が1μm厚で70%であるのに対し、
このレジスト材料の露光後の透過率は40%と低く、十分
な光褪色性が得られていないことがわかる。また、パタ
ーン形成実験の結果、パターンのアスペクト比は約70度
と十分なパターン形状は得られていない。更にこのレジ
スト材料膜(1μm)のγ特性を第6図に示すが、この
レジスト材料の感度は約140〜150mJ/cm2であった。
【0007】
【化6】
【0008】基を有する感光性化合物を含むレジスト材
料を使用する場合、一般的にその感度は100〜300mJ/cm2
程度であり、高出力の割にエネルギー効率が良くないKr
Fエキシマレーザ光(248.4nm)を用いての実用化は困
難な状況にある。また、近年、露光エネルギー量を低減
させる手段として露光により発生した酸を媒体とする化
学増幅型のレジスト材料が提案され[H.Itoら、Polym.E
ng.Sci.,23巻,1012頁(1983年)]、これに関して種々の
報告がなされている。(例えば、W.R.Brunsvoldら,SPI
E's 1989 Sympo.,1086-40;T.Neenanら,SPIE's 1989Sym
po.,1086-01)。しかしながら、これ等化学増幅型レジ
スト材料に使用される樹脂は芳香環を比較的多く有する
ことに起因して248.4nm付近の光透過性が不十分であっ
たり、樹脂の耐熱性が乏しい等の問題がある。また、感
光性化合物に関しては、例えばトリフェニルスルホニウ
ムテトラフルオロボレイトのようなオニウム塩の場合は
溶液安定性が乏しくレジスト材料を調製した直後ではそ
の本来の性能を発揮するが、半導体製造ラインに於て実
用化することは困難であると言われているし、2,6-ジニ
トロベンジルのスルホン酸エステルの場合は化合物とし
ての安定性は認められるが露光により生成する2-ニトロ
-6-ニトロソベンズアルデヒドが一般に使われている現
像液(テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液)
に溶解しないため、現像処理後、露光部にスカムが残存
したり、パターン形状が悪くなる等の問題が生ずる。ま
た、トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼンは前記
感光性化合物と比べて感度が低いため化学増幅型レジス
トの感光性化合物としては適さない。
【0009】
【発明が解決しようとする問題点】このように
【化7】
【0010】基を有する感光性化合物を含むレジスト材
料の場合には、感光性化合物の光褪色性が悪いことと
【0011】
【化8】
【0012】基を光反応させなければならないことか
ら、良好なパターン形状が得られ難く、且つ露光エネル
ギー量を多く必要とする。また、化学増幅型レジスト材
料については樹脂の248.4nm付近の光透過性を改善する
か、樹脂の耐熱性を向上させない限り使用に供し得ない
し、また同時に感光性化合物に関してはより低い露光エ
ネルギー量で酸を発生し、且つ溶液安定性があり、しか
も生成物が現像液に溶解するという特性が求められてい
る。
【0013】
【発明の目的】本発明は上記した如き状況に鑑みなされ
たもので、i線光や、遠紫外光、例えばKrFエキシマレ
ーザ光等により高感度(低露光エネルギー量)で効率よ
く酸を発生し、且つ溶液中で安定で、しかも光反応によ
る生成物が現状用いられている現像液に溶解可能な感光
性化合物を含んで成るレジスト材料を提供することを目
的とする。
【0014】
【発明の構成】上記目的を達成するため、本発明は下記
の構成より成る。「露光により酸を発生する感光性化合
物と、フェノール性OH基を有し、そのフェノール性O
H基が、tert-ブチル基、tert-ブトキシカルボニル基、
シクロアルキル基、アルキル置換シリル基、ハロアルキ
ル基及び直鎖状又は分枝状アルキルオキシカルボニル基
から選ばれた基で保護された、生成した酸で化学変化を
受けてアルカリ可溶性になる溶解阻害化合物と、アルカ
リ可溶性樹脂及びこれら三者を溶解可能な溶剤とから成
るレジスト材料に於いて、露光により酸を発生する感光
性化合物として下記一般式[I]、[II]又は[V]で
示される化合物のいずれかを用いることを特徴とするレ
ジスト材料。
【0015】
【化9】
【0016】[式中、R1、R2、R3は夫々独立して水
素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、分枝
状又は環状のアルキル基、炭素数1〜10のハロアルキ
ル基、−OR6(但し、R6は炭素数1〜10の直鎖状又
は分枝状のアルキル基、炭素数1〜10のアルキル置換
シリル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラ
ニル基、炭素数1〜10のハロアルキル基、炭素数2〜
20のアルコキシアルキル基、炭素数2〜11の直鎖状
又は分枝状のアルキルオキシカルボニル基を表す。)、
ニトロ基、ニトリル基、アミド基又は−COOR7
(但し、R7は炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状のア
ルキル基を表す。)を表し、R4、R5は夫々独立して水
素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、分枝
状又は環状のアルキル基、炭素数1〜10のハロアルキ
ル基、−OR8(但し、R8は炭素数1〜10の直鎖状又
は分枝状のアルキル基を表す。)、ニトロ基又はニトリ
ル基を表し、Xは炭素原子、フェニル基又はナフチル基
を表し、nは0〜3の整数を表す。]
【0017】
【化10】
【0018】[式中、R9、R10、R11は夫々独立して
水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、分
枝状又は環状のアルキル基、炭素数1〜10のハロアル
キル基、−OR15(但し、R15は炭素数1〜10の直鎖
状又は分枝状のアルキル基、炭素数1〜10のアルキル
置換シリル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロ
フラニル基、炭素数1〜10のハロアルキル基、炭素数
2〜20のアルコキシアルキル基、炭素数2〜11の直
鎖状又は分枝状のアルキルオキシカルボニル基を表
す。)、ニトロ基、ニトリル基、アミド基又は−COO
16基(但し、R16は炭素数1〜10の直鎖状又は分枝
状のアルキル基を表す。)を表し、R12、R13、R14
夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10
の直鎖状、分枝状又は環状のアルキル基、炭素数1〜1
0のハロアルキル基、−OR17(但し、R17は炭素数1
〜10の直鎖状又は分枝状のアルキル基を表す。)、ニ
トロ基又はニトリル基を表し、mは1〜4の整数を表
す。]
【0019】
【化11】
【0020】[式中、R33、R34、R35、R36は夫々独
立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖
状、分枝状又は環状のアルキル基、炭素数1〜10のハ
ロアルキル基、炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状のア
ルコキシ基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数7
〜10のアラルキル基、フェニル基、置換フェニル基
(置換基は、ハロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、
分枝状又は環状のアルキル基、炭素数1〜10のハロア
ルキル基、炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状のアルコ
キシ基、ニトロ基、ニトリル基又はアミド基。)を表
す。また、R33とR34、R34とR35及びR35とR36は夫
々独立して、互いに結合して脂環、ヘテロ脂環、芳香環
又はヘテロ芳香環を形成していても良い。]」
【0021】本発明者らは露光により酸を発生する感光
性化合物について鋭意研究を重ねた結果、溶液中で安定
で、しかも光反応による生成物が現状用いられている現
像液に溶解可能な上記一般式[I]、[II]又は[V]
で示される感光性化合物を見出し、更に、一般式[I]
や[II]で示される感光性化合物の如くベンゼンスルホ
ン酸エステルに電子吸引基であるニトロ基を導入したも
の、より好ましくはスルホニル基のオルト位にニトロ基
を導入したものは、露光によりニトロ基の効果でスルホ
ニル基が励起されてスルホン酸エステルが解離しやすく
なり、レジスト膜に存在する水の影響で低露光量でニト
ロベンゼンスルホン酸が効率良く生成すること、一般式
[V]で示される化合物の如く、露光によりブリーチす
る感光性化合物を用いた場合には、その内部セル効果に
より、従来の感光性化合物を用いた場合よりも露光後の
透過性が著しく改善され、解像度が大幅に向上すること
を見出し、本発明を完成するに至った。
【0022】本発明で用いられる一般式[I]で示され
る感光性化合物に於て、R1,R2,R3で示されるハロ
ゲン原子及びハロアルキル基のハロゲンとしては、塩
素,臭素,弗素,沃素が挙げられ、直鎖状,分枝状又は
環状のアルキル基のアルキル基、ハロアルキル基のアル
キル基、R6で示される直鎖状又は分枝状のアルキル基
のアルキル基、同じくR6で示されるアルキル置換シリ
ル基のアルキル基、同ハロアルキル基のアルキル基、同
アルコキシアルキル基のアルキル基及びアルコキシ基の
アルキル基、同直鎖状又は分枝状のアルキルオキシカル
ボニル基のアルキル基及びR7で示される直鎖状又は分
枝状のアルキル基のアルキル基としては、例えばメチル
基,エチル基,プロピル基,ブチル基,アミル基,ヘキ
シル基,オクチル基,デシル基等炭素数1〜10のアルキ
ル基が挙げられる。また、R4,R5で示されるハロゲン
原子及びハロアルキル基のハロゲンとしては塩素,臭
素,弗素,沃素が挙げられ、直鎖状,分枝状又は環状の
アルキル基のアルキル基、ハロアルキル基のアルキル基
及びR8で示される直鎖状又は分枝状のアルキル基のア
ルキル基としては、例えばメチル基,エチル基,プロピ
ル基,ブチル基,アミル基,ヘキシル基,オクチル基,
デシル基等炭素数1〜10のアルキル基が挙げられる。本
発明で用いられる一般式[I]で示される感光性化合物
の内、特に好ましいものとしては下記一般式[Ia]で
示される化合物が挙げられる。
【0023】
【化12】
【0024】(式中、R1〜R5、X及びnは前記と同
じ。) 一般式[Ia]で示される化合物の中の代表的なものと
しては、例えば下記一般式[Ib]、[Ic]及び[I
d]で示される化合物を挙げることができる。
【0025】
【化13】
【0026】
【化14】
【0027】
【化15】 (式中、R1〜R5、及びnは前記と同じ。)
【0028】本発明で用いられる一般式[II]で示され
る感光性化合物に於て、R9,R10,R11で示されるハ
ロゲン原子及びハロアルキル基のハロゲンとしては、塩
素,臭素,弗素,沃素が挙げられ、直鎖状,分枝状又は
環状のアルキル基のアルキル基、ハロアルキル基のアル
キル基、R15で示される直鎖状又は分枝状のアルキル基
のアルキル基、同じくR15で示されるアルキル置換シリ
ル基のアルキル基、同ハロアルキル基のアルキル基、同
アルコキシアルキル基のアルキル基及びアルコキシ基の
アルキル基、同直鎖状又は分枝状のアルキルオキシカル
ボニル基のアルキル基及びR16で示される直鎖状又は分
枝状のアルキル基のアルキル基としては、例えばメチル
基,エチル基,プロピル基,ブチル基,アミル基,ヘキ
シル基,オクチル基,デシル基等炭素数1〜10のアルキ
ル基が挙げられる。また、R12,R13,R14で示される
ハロゲン原子及びハロアルキル基のハロゲンとしては塩
素,臭素,弗素,沃素が挙げられ、直鎖状,分枝状又は
環状のアルキル基のアルキル基、ハロアルキル基のアル
キル基及びR17で示される直鎖状又は分枝状のアルキル
基のアルキル基としては、例えばメチル基,エチル基,
プロピル基,ブチル基,アミル基,ヘキシル基,オクチ
ル基,デシル基等炭素数1〜10のアルキル基が挙げられ
る。
【0029】本発明で用いられる一般式[V]で示され
る感光性化合物に於て、R33,R34,R35,R36で示さ
れるハロゲン原子及びハロアルキル基のハロゲンとして
は、塩素,臭素,弗素,沃素が挙げられ、直鎖状,分枝
状又は環状のアルキル基のアルキル基、ハロアルキル基
のアルキル基及び直鎖状又は分枝状のアルコキシ基のア
ルキル基としては、例えばメチル基,エチル基,プロピ
ル基,ブチル基,アミル基,ヘキシル基,オクチル基,
デシル基等炭素数1〜10のアルキル基が挙げられ、アル
ケニル基としては、例えばビニル基,1ープロペニル基,
2ープロペニル基(アリル基),2ーブテニル基,イソプロ
ペニル基,1,3ーブタジエニル基,2ーペンテニル基,1ーヘ
キセニル基等炭素数2〜10のアルケニル基が挙げられ、
アラルキル基としては、例えばベンジル基,フェネチル
基,フェニルプロピル基,フェニルブチル基等炭素数7
〜10のアラルキル基が挙げられる。また、置換フェニル
基の置換基であるハロゲン原子及びハロアルキル基のハ
ロゲンとしては、塩素,臭素,弗素,沃素が挙げられ、
直鎖状,分枝状又は環状のアルキル基のアルキル基、ハ
ロアルキル基のアルキル基及び直鎖状又は分枝状のアル
コキシ基のアルキル基としては、例えばメチル基,エチ
ル基,プロピル基,ブチル基,アミル基,ヘキシル基,
オクチル基,デシル基等炭素数1〜10のアルキル基が挙
げられる。
【0030】本発明で用いられる溶解阻害化合物として
は、例えば、ビスフェノールA、ポリヒドロキシスチレ
ンオリゴマー、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ノボラッ
ク樹脂等フェノール性OH基を有するもので、そのフェ
ノール性OH基が酸により脱離しやすい、例えばtert-
ブチル基、tert-ブトキシカルボニル基、シクロアルキ
ル基、アルキル置換シリル基、ハロアルキル基、直鎖状
又は分枝状アルキルオキシカルボニル基等で保護され
た、化学変化を受けてアルカリ可溶性になる官能基を有
する化合物が挙げられるが特にこれらに限定されるもの
ではない。本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂とし
ては、例えば、ノボラック樹脂、ポリp-ヒドロキシスチ
レン樹脂、スチレンマレイン酸ハーフエステル樹脂及び
p-ヒドロキシスチレン-p-アルコキシスチレン共重合体
(但し、アルコキシ基のアルキル基は炭素数1〜10で、
直鎖状、分枝状いずれにても可。)等が代表的なものと
して挙げられるが特にこれらに限定されるものではな
く、通常この種の分野でこの種の目的に使用されるアル
カリ可溶性樹脂であれば何れにても良い。
【0031】本発明で用いられる溶剤としては感光性化
合物、溶解阻害化合物及び樹脂の三者を溶解可能なもの
であれば何れにても良いが通常は365nm及び248nm付近に
吸収を有さないものがより好ましく用いられる。より具
体的にはエチルセロソルブアセテート、メチルセロソル
ブアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、乳酸エチル、乳酸メチル、ジオキサン又はエチレン
グリコールモノイソプロピルエーテル等が挙げられるが
勿論これ等に限定されるものではない。本発明のレジス
ト材料はKrFエキシマレーザ光はもとより、i線光でも
酸が発生し、化学増幅作用することが確認されている。
従って本発明のレジスト材料は化学増幅方法を利用して
低露光量の遠紫外光、KrFエキシマレーザ光(248.4n
m)やi線光(365nm)を用いてパターン形成可能なレジ
スト材料である。
【0032】
【作用】本発明の作用について説明すると、先ず、KrF
エキシマレーザ光、遠紫外光やi線光等で露光された部
位は例えば下記(A)、(B)又は(C)で示される光
反応に従って酸が発生する。
【0033】
【式1】
【0034】
【式2】
【0035】
【式3】
【0036】露光工程に続いて加熱処理を行なうと下記
(D)の反応式に従って溶解阻害化合物の官能基が酸に
より化学変化を受け、アルカリ可溶性となり、現像の
際、現像液に溶出してくる。
【0037】
【式4】
【0038】他方、未露光部は酸が発生しない為、加熱
処理しても化学変化は起らず、溶解阻害化合物は変化せ
ず、アルカリ可溶性基の発現はない。このように本発明
のレジスト材料を用いてパターン形成を行なった場合に
は露光部と未露光部との間でアルカリ現像液に対して大
きな溶解度差が生じ、その結果、良好なコントラストを
有したポジ型パターンが形成される。尚、前記反応式
(D)で示されるように露光で発生した酸は触媒的に作
用する為、露光は必要な酸を発生させるだけで良く、露
光エネルギー量の低減が可能となる。
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれ等により何等制約を受けるもの
ではない。
【0039】実施例 1.下記の組成から成るレジスト
材料を調製した。
【化16】 (k/l/p=2/1/1) 6.0g
【化17】 3.0g
【化18】 0.5g ジエチレングリコールジメチルエーテル 15.0g 第1図を用いて上記レジスト材料を使用したパターン形
成方法を説明する。半導体等の基板1上に上記レジスト
材料2を回転塗布し、90℃、90秒間ホットプレートでソ
フトベーク後、1.0μmの膜厚のレジスト材料膜を得た
(第1図(a))。次に248.4nmのKrFエキシマレーザ光3
をマスク4を介して選択的に露光した(第1図(b))。
そして120℃、90秒間ホットプレートでプレベーク後、
アルカリ現像液(2.38%テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド水溶液)で60秒間現像することによりレジスト
材料2の露光部のみを溶解除去し、ポジ型パターン2a
を得た(第1図(c))。このレジスト材料膜(1.0μm)
の露光前後の紫外線分光曲線を第2図に示す。露光前後
の透過率はほとんど変化せず、露光後も約65%と高い透
過性を示している。また、この時のポジ型パターンのア
スペクト比は約87度の好形状の0.3μmラインアンドスペ
ースであった。更にこのレジスト材料膜(1.0μm)のγ
特性を第3図に示す。この材料は最小露光量約5mJ/cm2
という高感度であった。
【0040】実施例 2.下記の組成から成るレジスト
材料を調製した。 ノボラック樹脂 6.0g
【化19】 3.0g
【化20】 0.3g ジエチレングリコールジメチルエーテル 15.0g 上記レジスト材料を用い、光源を248.4nmのKrFエキシ
マレーザ光の代わりに365nmのi線光を使用して実施例
1と同様の実験を行なった。その結果、このレジスト材
料を用いて得たポジ型パターンは約35mJ/cm2の露光エネ
ルギー量でパターン形成が可能であった。
【0041】実施例 3.下記の組成から成るレジスト
材料を調製した。
【化21】 6.0g
【化22】 3.0g
【化23】 0.3g ジエチレングリコールジメチルエーテル 15.0g 上記レジスト材料を用いて実施例1と同様の実験を行な
った。その結果、このレジスト材料を用いて得たポジ型
パターンは約10mJ/cm2の露光エネルギー量でパターン形
成が可能であった。
【0042】実施例 4.下記の組成から成るレジスト
材料を調製した。
【化24】 6.0g
【化25】 3.0g
【化26】 0.3g ジエチレングリコールジメチルエーテル 15.0g 上記レジスト材料を用いて実施例1と同様の実験を行な
った。その結果、このレジスト材料を用いて得たポジ型
パターンは約8mJ/cm2の露光エネルギー量でパターン形
成が可能であった。
【0043】実施例 5.下記の組成から成るレジスト
材料を調製した。 ノボラック樹脂 6.0g
【化27】 3.0g
【化28】 0.3g ジエチレングリコールジメチルエーテル 15.0g 上記レジスト材料を用いて実施例1と同様の実験を行な
った。その結果、このレジスト材料を用いて得たポジ型
パターンは約45mJ/cm2の露光エネルギー量でパターン形
成が可能であった。
【0044】実施例 6.下記の組成から成るレジスト
材料を調製した。
【化29】 (k/l=5/5) 6.0g
【化30】 3.0g
【化31】 0.3g ジエチレングリコールジメチルエーテル 15.0g 上記レジスト材料を用いて実施例1と同様の実験を行っ
た。その結果、このレジスト材料を用いて得たポジ型パ
ターンは約27mJ/cm2の露光エネルギー量でパターン形成
が可能であった。
【0045】実施例 7.下記の組成から成るレジスト
材料を調製した。
【化32】 (k/l=9/1) 6.0g
【化33】 3.0g
【化34】 0.3g ジエチレングリコールジメチルエーテル 15.0g 上記レジスト材料を用いて実施例1と同様の実験を行な
った。その結果、このレジスト材料を用いて得たポジ型
パターンは約25mJ/cm2の露光エネルギー量でパターン形
成が可能であった。
【0046】実施例 8.実施例7に於て感光性化合物
【化35】 に代えて同様の実験を行なったところ、得られたポジ型
パターンは約19mJ/cm2の露光エネルギー量でパターン形
成が可能であった。
【0047】
【発明の効果】本発明に係るレジスト材料を400nm以下
の光源例えば365nmのi線光、300nm以下の遠紫外光(De
ep UV)、例えばKrFエキシマレーザ光(248.4nm)等
の露光用レジスト材料として用いた場合には、サブミク
ロンオーダーの形状の良い微細なパターンが容易に得ら
れる。従って本発明は、半導体産業等に於ける超微細パ
ターンの形成にとって大きな価値を有するものである。
尚、本レジスト材料はi線光や遠紫外光、KrFエキシマ
レーザ光で特に効果を発揮するが、電子線やX線でも充
分使用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で得られた結果を示し、本発明のレジ
スト材料を用いたパターン形成方法の工程断面図であ
る。
【図2】実施例1で得られた結果を示し、本発明のレジ
スト材料の紫外線分光曲線図(但し、実線は露光前、破
線は露光後)である。
【図3】実施例1で得られた結果を示し、本発明のレジ
スト材料のγ特性図である。
【図4】従来のレジスト材料を用いたパターン形成方法
の工程断面図である。
【図5】従来のレジスト材料の紫外線分光曲線図(但
し、実線は露光前、破線は露光後)である。
【図6】従来のレジスト材料のγ特性図である。
【符号の説明】
1・・・基板 2・・・本発明のレジスト材料膜 3・・・KrFエキシマレーザ光 4・・・マスク 5・・・従来のレジスト材料膜 2a・・・本発明のレジスト材料膜で得られたパターン 5a・・・従来のレジスト材料膜で得られたパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 山鹿 勇次郎 (56)参考文献 特開 平3−223862(JP,A) 特開 平3−223864(JP,A) 特開 平3−223865(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G03F 7/00 - 7/18

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 露光により酸を発生する感光性化合物
    と、フェノール性OH基を有し、そのフェノール性OH
    基が、tert-ブチル基、tert-ブトキシカルボニル基、シ
    クロアルキル基、アルキル置換シリル基、ハロアルキル
    基及び直鎖状又は分枝状アルキルオキシカルボニル基か
    ら選ばれた基で保護された、生成した酸で化学変化を受
    けてアルカリ可溶性になる溶解阻害化合物と、アルカリ
    可溶性樹脂及びこれら三者を溶解可能な溶剤とから成る
    レジスト材料に於いて、露光により酸を発生する感光性
    化合物として下記一般式[I]、[II]又は[V]で示
    される化合物のいずれかを用いることを特徴とするレジ
    スト材料。 【化1】 [式中、R1、R2、R3は夫々独立して水素原子、ハロ
    ゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、分枝状又は環状の
    アルキル基、炭素数1〜10のハロアルキル基、−OR
    6(但し、R6は炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状のア
    ルキル基、炭素数1〜10のアルキル置換シリル基、テ
    トラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、炭素
    数1〜10のハロアルキル基、炭素数2〜20のアルコ
    キシアルキル基、炭素数2〜11の直鎖状又は分枝状の
    アルキルオキシカルボニル基を表す。)、ニトロ基、ニ
    トリル基、アミド基又は−COOR7基(但し、R7は炭
    素数1〜10の直鎖状又は分枝状のアルキル基を表
    す。)を表し、R4、R5は夫々独立して水素原子、ハロ
    ゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、分枝状又は環状の
    アルキル基、炭素数1〜10のハロアルキル基、−OR
    8(但し、R8は炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状のア
    ルキル基を表す。)、ニトロ基又はニトリル基を表し、
    Xは炭素原子、フェニル基又はナフチル基を表し、nは
    0〜3の整数を表す。] 【化2】 [式中、R9、R10、R11は夫々独立して水素原子、ハ
    ロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、分枝状又は環状
    のアルキル基、炭素数1〜10のハロアルキル基、−O
    15(但し、R15は炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状
    のアルキル基、炭素数1〜10のアルキル置換シリル
    基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル
    基、炭素数1〜10のハロアルキル基、炭素数2〜20
    のアルコキシアルキル基、炭素数2〜11の直鎖状又は
    分枝状のアルキルオキシカルボニル基を表す。)、ニト
    ロ基、ニトリル基、アミド基又は−COOR16基(但
    し、R16は炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状のアルキ
    ル基を表す。)を表し、R12、R13、R14は夫々独立し
    て水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、
    分枝状又は環状のアルキル基、炭素数1〜10のハロア
    ルキル基、−OR17(但し、R17は炭素数1〜10の直
    鎖状又は分枝状のアルキル基を表す。)、ニトロ基又は
    ニトリル基を表し、mは1〜4の整数を表す。] 【化3】 [式中、R33、R34、R35、R36は夫々独立して水素原
    子、ハロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、分枝状又
    は環状のアルキル基、炭素数1〜10のハロアルキル
    基、炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状のアルコキシ
    基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数7〜10の
    アラルキル基、フェニル基、置換フェニル基(置換基
    は、ハロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、分枝状又
    は環状のアルキル基、炭素数1〜10のハロアルキル
    基、炭素数1〜10の直鎖状又は分枝状のアルコキシ
    基、ニトロ基、ニトリル基又はアミド基。)を表す。ま
    た、R33とR34、R34とR35及びR35とR36は夫々独立
    して、互いに結合して脂環、ヘテロ脂環、芳香環又はヘ
    テロ芳香環を形成していても良い。]
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