JP2861510B2 - 基体表面の平滑化法及び平滑化物 - Google Patents
基体表面の平滑化法及び平滑化物Info
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- JP2861510B2 JP2861510B2 JP3202849A JP20284991A JP2861510B2 JP 2861510 B2 JP2861510 B2 JP 2861510B2 JP 3202849 A JP3202849 A JP 3202849A JP 20284991 A JP20284991 A JP 20284991A JP 2861510 B2 JP2861510 B2 JP 2861510B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はラップトップ型、ノート
型パソコン対応の液晶表示パネルに使用する基体表面の
平滑化に関する。
型パソコン対応の液晶表示パネルに使用する基体表面の
平滑化に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は通常相対向する上下２枚
の基体上に形成した電極間に液晶分子を配列させ、これ
ら電極間に印加する電圧を制御することで作動させる。
この時に使用する上下電極は少なくとも一方は光透過性
の電極（以下透明電極）を使用する。一般に液晶表示装
置のパネルの基体部分の断面図は従来例を引用するまで
もなく（図６）に示すような構成になっている。つまり
ほぼ均一で平坦な基体上に形成した透明電極を詳細に観
察すると、この膜厚分だけ基体との間で凹凸を生じ、段
差をうむ構成になる。液晶分子を配列制御させるために
は、配列しやすくするポリイミド樹脂などの配向膜材料
を膜厚にして約０．１ミクロン電極を含む基体上に極め
て薄く塗布するが、凹凸の程度は変化せずに、基体上に
段差が残る。従来の技術ではこのように段差がある状態
で液晶分子を配向させる前処理としてナイロン製または
レイヨン製の布でラビング処理を実施していた。
の基体上に形成した電極間に液晶分子を配列させ、これ
ら電極間に印加する電圧を制御することで作動させる。
この時に使用する上下電極は少なくとも一方は光透過性
の電極（以下透明電極）を使用する。一般に液晶表示装
置のパネルの基体部分の断面図は従来例を引用するまで
もなく（図６）に示すような構成になっている。つまり
ほぼ均一で平坦な基体上に形成した透明電極を詳細に観
察すると、この膜厚分だけ基体との間で凹凸を生じ、段
差をうむ構成になる。液晶分子を配列制御させるために
は、配列しやすくするポリイミド樹脂などの配向膜材料
を膜厚にして約０．１ミクロン電極を含む基体上に極め
て薄く塗布するが、凹凸の程度は変化せずに、基体上に
段差が残る。従来の技術ではこのように段差がある状態
で液晶分子を配向させる前処理としてナイロン製または
レイヨン製の布でラビング処理を実施していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】基体と透明電極間で段
差がある場合には、ラビング処理時に段差がある部分で
ラビング布の繊維が切断されてゴミとして表面に残るこ
とや、段差の一部が削り取られてゴミとして表面に残
る。そして一旦表面に残ったこれらのゴミは次の洗浄工
程でのブラシ洗浄、超音波洗浄、メガヘルツ帯洗浄、フ
ロン洗浄などの半導体で使用されている微小ゴミ洗浄法
で処理しても充分に除去できないために液晶分子を配列
させた時に、配向乱れを生じるという課題、さらに段差
のある境界面で液晶分子の配向乱れが生じるという課題
があり、これらのことが原因で表示した時に表示ムラ、
色ムラ、ピンホール、電気的ショートなどが起こりやす
く表示品位を低下させるという課題があった。
差がある場合には、ラビング処理時に段差がある部分で
ラビング布の繊維が切断されてゴミとして表面に残るこ
とや、段差の一部が削り取られてゴミとして表面に残
る。そして一旦表面に残ったこれらのゴミは次の洗浄工
程でのブラシ洗浄、超音波洗浄、メガヘルツ帯洗浄、フ
ロン洗浄などの半導体で使用されている微小ゴミ洗浄法
で処理しても充分に除去できないために液晶分子を配列
させた時に、配向乱れを生じるという課題、さらに段差
のある境界面で液晶分子の配向乱れが生じるという課題
があり、これらのことが原因で表示した時に表示ムラ、
色ムラ、ピンホール、電気的ショートなどが起こりやす
く表示品位を低下させるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
に対して、基体と電極間で凹凸による段差を解消し、平
坦化することで解決を図るものである。
に対して、基体と電極間で凹凸による段差を解消し、平
坦化することで解決を図るものである。
【０００５】
【作用】基体と電極が表面で段差のない平坦な状態であ
るために、ラビング処理が滑らかに実施でき、ラビング
布の繊維の切断によるゴミや段差の一部の削れによるゴ
ミの発生が極めて減少する。そして基体と電極の境界面
で液晶分子の配向乱れも減少する。
るために、ラビング処理が滑らかに実施でき、ラビング
布の繊維の切断によるゴミや段差の一部の削れによるゴ
ミの発生が極めて減少する。そして基体と電極の境界面
で液晶分子の配向乱れも減少する。
【０００６】
【実施例】（図１）から（図５）は本発明を説明する工
程流れ図を示し、基体及び電極などから構成される断面
図をそれぞれ示す。（図１）はカラーフィルター２を設
けたガラス板１またはプラスチック板１の表面にアクリ
ル系硬化樹脂３をロールコータ法またはスピン法などで
塗布後自然放置により乾燥硬化した断面図を示す。こ表
面を（図２）に示すようなＥ表面、Ｆ表面の段差がほぼ
０．２ミクロンの凹凸段差 １２を設けた別の基体１１
でプレスすることで凹凸形状を転写した工程断面図が
（図３）である。この時に、別の基体として平板を使用
するかわりに、円筒状ローラー表面に所定の凹凸を設け
た基体で転写することも可能である。（図３）において
３１はアクリル系硬化樹脂３が転写によりＡ表面、Ｂ表
面の段差を持つ凹凸状に変形したようすを示す。次に１
５０度〜２００度の高温で約１時間程度強く硬化させた
後にスパッタ法または電子ビーム法などの真空蒸着法で
透明電極４を膜厚がほぼ０．２ミクロンになるように全
面に設けた工程断面図を（図４）に示す。同図において
Ｃ表面、Ｄ表面の凹凸段差は０．２ミクロンである。次
にフォトエッチング法で（図４）における凸部のＤ部を
除去してＣ表面、Ｂ表面を同一水準面にして平坦化にし
たのが（図５）である。（図１）から（図５）でＲ、
Ｇ、Ｂはそれぞれカラーフィルターの赤、緑、青であ
り、ＢＬは各色の境界に設けたブラックに相当する。カ
ラーフィルター及びブラックの膜厚は１〜２ミクロン、
横幅はそれぞれ９０ミクロン、２０ミクロンの精度であ
り、一本の長さは約２０〜３０ｃｍである。透明電極４
の形成は電子ビーム蒸着、スパッタ蒸着などあるがスパ
ッタ蒸着の場合、ＤＣ型マグネトロン装置で真空度０．
１〜０．５パスカル、基板温度１５０〜２００度、スパ
ッタ速度５〜７Ａ／ｓｅｃで実施した。ターゲット組成
比は酸化インジウム：酸化すず＝９０：１０を使用し
た。フォトリソ工程で特にエッチング液として、よう化
水素酸溶液を使用した。
程流れ図を示し、基体及び電極などから構成される断面
図をそれぞれ示す。（図１）はカラーフィルター２を設
けたガラス板１またはプラスチック板１の表面にアクリ
ル系硬化樹脂３をロールコータ法またはスピン法などで
塗布後自然放置により乾燥硬化した断面図を示す。こ表
面を（図２）に示すようなＥ表面、Ｆ表面の段差がほぼ
０．２ミクロンの凹凸段差 １２を設けた別の基体１１
でプレスすることで凹凸形状を転写した工程断面図が
（図３）である。この時に、別の基体として平板を使用
するかわりに、円筒状ローラー表面に所定の凹凸を設け
た基体で転写することも可能である。（図３）において
３１はアクリル系硬化樹脂３が転写によりＡ表面、Ｂ表
面の段差を持つ凹凸状に変形したようすを示す。次に１
５０度〜２００度の高温で約１時間程度強く硬化させた
後にスパッタ法または電子ビーム法などの真空蒸着法で
透明電極４を膜厚がほぼ０．２ミクロンになるように全
面に設けた工程断面図を（図４）に示す。同図において
Ｃ表面、Ｄ表面の凹凸段差は０．２ミクロンである。次
にフォトエッチング法で（図４）における凸部のＤ部を
除去してＣ表面、Ｂ表面を同一水準面にして平坦化にし
たのが（図５）である。（図１）から（図５）でＲ、
Ｇ、Ｂはそれぞれカラーフィルターの赤、緑、青であ
り、ＢＬは各色の境界に設けたブラックに相当する。カ
ラーフィルター及びブラックの膜厚は１〜２ミクロン、
横幅はそれぞれ９０ミクロン、２０ミクロンの精度であ
り、一本の長さは約２０〜３０ｃｍである。透明電極４
の形成は電子ビーム蒸着、スパッタ蒸着などあるがスパ
ッタ蒸着の場合、ＤＣ型マグネトロン装置で真空度０．
１〜０．５パスカル、基板温度１５０〜２００度、スパ
ッタ速度５〜７Ａ／ｓｅｃで実施した。ターゲット組成
比は酸化インジウム：酸化すず＝９０：１０を使用し
た。フォトリソ工程で特にエッチング液として、よう化
水素酸溶液を使用した。
【０００７】本発明のキーポイントは別の基体の凹凸を
転写する工法を応用した表面の平滑化であって、透明電
極の形成条件やカラーフィルターの精度やフォトエッチ
ング条件はここで記載した条件に限定されるものでな
い。
転写する工法を応用した表面の平滑化であって、透明電
極の形成条件やカラーフィルターの精度やフォトエッチ
ング条件はここで記載した条件に限定されるものでな
い。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、本発明は元来基体上に存
在する凹凸及び形状と同一のものを別の基体に一旦設け
た後に、転写して、さらにエッチングによる凸部の除去
で基体と電極部を同一面に平坦化することにより、配向
膜材料の塗布後のラビング処理が極めて滑らかに実施で
き、且つ、ラビング処理時にラビング布の切断によるゴ
ミ、凸部の削れによるゴミの影響が減少して液晶表示パ
ネルの表示品位と歩留が向上する効果が期待できる。
在する凹凸及び形状と同一のものを別の基体に一旦設け
た後に、転写して、さらにエッチングによる凸部の除去
で基体と電極部を同一面に平坦化することにより、配向
膜材料の塗布後のラビング処理が極めて滑らかに実施で
き、且つ、ラビング処理時にラビング布の切断によるゴ
ミ、凸部の削れによるゴミの影響が減少して液晶表示パ
ネルの表示品位と歩留が向上する効果が期待できる。
【図１】カラーフィルターを設けたガラス基板上に樹脂
を塗布した元の基体断面図
を塗布した元の基体断面図
【図２】別の基体断面図
【図３】元の基体に転写した断面図
【図４】透明電極を設けた断面図
【図５】透明電極の一部を除去した断面図
【図６】従来の液晶表示装置のパネルの基体部分の断面
図
図
１ ガラス板 ２ カラーフィルター ３ 有機樹脂 ４ 透明電極 １１ 別の基体（ガラス板） １２ 凹凸部 ３１ 転写された有機樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】基体上に硬化性有機樹脂を塗布し、この有
機樹脂を、表面に凹凸形状を持つ別の基体でプレスする
ことで凹凸形状を転写した後、薄膜電極を積層し、フォ
トリソグラフィー法で薄膜電極の凸部を除去したことを
特徴とする基体表面の平滑化法。 - 【請求項２】請求項１の平滑化法により製作したことを
特徴とする基体表面の平滑化物。 - 【請求項３】請求項１、請求項２において表面に凹凸形
状を持つ別の基体が円筒状ローラーまたは平板であり、
これらにより凹凸形状を転写することを特徴とする基体
表面の平滑化法または平滑化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3202849A JP2861510B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 基体表面の平滑化法及び平滑化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3202849A JP2861510B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 基体表面の平滑化法及び平滑化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0545637A JPH0545637A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2861510B2 true JP2861510B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=16464213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3202849A Expired - Fee Related JP2861510B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 基体表面の平滑化法及び平滑化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2861510B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10348329B3 (de) | 2003-10-17 | 2005-02-17 | Biedermann Motech Gmbh | Stabförmiges Element für die Anwendung in der Wirbelsäulen- oder Unfallchirurgie,Stabilisierungseinrichtung mit einem solchen stabförmigen Element und Herstellungsverfahren für das stabförmige Element |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP3202849A patent/JP2861510B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0545637A (ja) | 1993-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |