JP2853010B2 - サージ吸収素子及びその製造方法 - Google Patents
サージ吸収素子及びその製造方法Info
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Description
の製造方法に係り、特に、外囲器の開口部とキャップを
封着材を介して気密に接合して気密容器を形成し、該気
密容器内に少なくとも放電ガスと放電間隙を封入した構
造を備えたサージ吸収素子及びその製造方法に関する。
電圧や誘導雷等のサージから電子回路素子を保護するた
め、気密容器内に封入した放電間隙における放電現象を
利用したサージ吸収素子が用いられている。図4はその
一例を示すものであり、このサージ吸収素子50は、気
密容器52内にNi・Fe合金等より成る一対の放電電
極54を所定の距離を隔てて対向配置して、両放電電極
54間に放電間隙56を形成すると共に、両放電電極5
4間にZnO等より成る電圧非直線抵抗体58を接続
し、所定の放電ガスを封入して成る。
状の外囲器60と、該外囲器60の開口部62を閉塞す
る一対のキャップ64と、上記外囲器60の開口部62
とキャップ64の内面との間に介在して両者間を気密に
接合する封着材66より形成される。この封着材66
は、低融点ガラスによって構成される。上記キャップ6
4の材質は、この封着材66と熱膨張係数が略等しいも
のとして、42・6合金が選定される。上記放電電極5
4の基端部54aは、このキャップ64の内面に溶接さ
れている。また、キャップ64の外面には、ハンダ68
を介してリード線70が接続される。あるいは、キャッ
プ64の外面に、リード線70を溶接してもよい。上記
外囲器60も、上記封着材66と熱膨張係数が略等しい
フォルステライトにより形成される。
以上のサージが印加されると、まず上記電圧非直線抵抗
体58が通電してサージの吸収が直ちに開始され、この
サージ電流値と電圧非直線抵抗体58の抵抗値との積に
相当する電圧降下が生じることとなる。そして、サージ
電流量の増加に伴って上記電圧降下も増大し、これが上
記放電間隙56の放電開始電圧以上となった時点で、即
座に放電間隙56にグロー放電を経てアーク放電が生成
され、このアーク放電の大電流を通じてサージの本格的
な吸収が実現される。このように、このサージ吸収素子
50は、放電間隙56と電圧非直線抵抗体58との並列
接続構造を備えているため、バリスタの速応性と、アレ
スタの大電流耐量性を兼ね備えた、優れたサージ吸収特
性を発揮し得るものである。
プ64は封着材66の熱膨張係数に適合させる関係で4
2・6合金によって形成されているが、この42・6合
金はそのままの状態では封着材66との馴染みが悪く、
外囲器60を気密に封止することができないため、その
表面に金属酸化膜を形成し、両者間の馴染みを良好にす
ることが行われている。すなわち、キャップ64の内面
に予め放電電極54を溶接した状態で、全体に湿潤水素
処理を施し、キャップ64の表面に緻密な凹凸を備えた
深緑色の酸化クロム膜を強固に形成することにより、封
着材66との接合力を高めている。
しては、キャップ64の内面のみならず、外面にまでも
絶縁性の金属酸化膜が形成されてしまうため、リード線
70等との電気的接続を実現するためには、後でキャッ
プ64外面の金属酸化膜を研磨して除去する工程が不可
欠となり、製造の煩雑化及び製造コストの上昇を招いて
いた。また、この金属酸化膜は、キャップ64表面を極
めて強固に覆っているため、これを除去する過程で熱的
・機械的な衝撃によってキャップ64やサージ吸収素子
50本体を破損したり、有害な粉塵が発生するといった
問題が生じる。もちろん、キャップ64の外面を予めマ
スクで覆っておき、金属酸化膜形成後にそのマスクを剥
がすようにすれば、キャップ64の外面に金属酸化膜が
形成されることを回避できるが、今度はそのマスクの被
覆・剥離工程自体が大きな負担となるため、問題の本質
的な解決とはなり得ない。
れたものであり、その目的とするところは、外囲器の開
口部を閉塞するキャップ内面に、封着材との馴染みを良
好にするための金属酸化膜を形成する際に、同時にキャ
ップ外面に絶縁性の酸化膜が強固に形成されてしまうこ
とのないサージ吸収素子を実現することにある。また、
このようなサージ吸収素子の製造方法を実現することに
ある。
め、この発明に係るサージ吸収素子は、開口部を備えた
外囲器と、該外囲器の開口部を閉塞するキャップと、上
記外囲器の開口部とキャップとを接合させる封着材とか
ら成る気密容器内に、少なくとも放電ガスと、複数の放
電電極間に形成された放電間隙とを封入して成るサージ
吸収素子において、上記キャップを、上記封着材と接す
る第1の金属層と、該第1の金属層よりも耐酸化性の強
い第2の金属層との積層構造と成し、上記第1の金属層
の表面の中、少なくとも上記封着材と接する部分に金属
酸化膜を形成し、また、上記外囲器を、上記封着材と熱
膨張係数が略等しい材料で形成すると共に、上記第1の
金属層を、上記封着材と熱膨張係数が略等しい金属によ
って形成し、さらに、上記第2の金属層を、上記第1の
金属層と熱膨張係数が略等しい金属によって形成したこ
とを特徴とする。この第1の金属層表面の金属酸化膜
は、例えば、湿潤水素中で上記キャップ全体に加熱処理
を施すことによって形成される。
て構成される。また、上記第1の金属層としては、例え
ば42・6合金が該当する。この42・6合金は、Ni
を42%、Crを6%を含有し、残りの成分をFeで構
成した合金である。上記第2の金属層としては、例え
ば、50Ni・Fe合金が該当する。この50Ni・F
e合金は、NiとFeを1:1の比率で含有するもので
ある。この発明は、上記放電電極間に、電圧非直線抵抗
体を接続したタイプのサージ吸収素子にも応用できる。
属層よりも耐酸化性に優れるため、キャップ全体に酸化
処理を施しても、第2の金属層の表面に絶縁性の金属酸
化膜が強固に形成されることがなく、したがってリード
線等の接続に際し、キャップ外面を研磨して金属酸化膜
を除去する必要がほとんどない。これに対し、第1の金
属層の表面には金属酸化膜が強固に形成されるため、封
着材との馴染みが良好となり、キャップによって外囲器
の開口部を気密に閉塞できる。また、外囲器を封着材と
熱膨張係数が略等しい材料で形成すると共に、第1の金
属層を封着材と熱膨張係数が略等しい金属によって形成
し、さらに、第2の金属層を第1の金属層と熱膨張係数
が略等しい金属によって形成したことから、外囲器、封
着材、第1の金属層、第2の金属層の熱膨張係数が略共
通となり、封着材の加熱・焼成工程において、接合部分
に亀裂や歪みが生じるおそれがなく、高い気密性を維持
できる。
説明する。図1は、本発明に係る第1のサージ吸収素子
10を示す断面図である。この第1のサージ吸収素子1
0は、両端が開口した円筒状の外囲器12と、該外囲器
12の両端開口部14を閉塞する一対のキャップ16
と、該キャップ16の内面と外囲器12の開口部14と
を気密に接合させる封着材18とから成る気密容器20
内に、一対の放電電極22を所定の距離を隔てて配置
し、両放電電極22間に放電間隙24を形成すると共
に、両放電電極22間に電圧非直線抵抗体26を接続
し、以て放電間隙24と電圧非直線抵抗体26との並列
接続構造を実現している。この気密容器20内には、N
e,He,Ar,Xe等の希ガスを主体とした放電ガス
が充填されている。また、上記キャップ16の外面に
は、ハンダ28を介してリード線30が接続されてい
る。あるいは、このキャップ16の外面に、リード線3
0を溶接してもよい。
融点結晶化ガラスより成る。また、上記外囲器12は、
この封着材18と熱膨張係数が略等しいフォルステライ
トによって形成されている。あるいは、アルミナ等、他
のセラミックやガラス等の絶縁材によって形成してもよ
い。上記放電電極22は、FeやNi、あるいはNi・
Fe合金など放電特性の良好な金属材よりなり、各放電
電極22の基端部22aは上記キャップ16内面の略中
央部に溶接されている。また、上記電圧非直線抵抗体2
6は、ZnOを円柱状に加工したものであり、その両端
面が導電性接着剤を介して各放電電極22の先端凹部2
2bに接続されている。
と第2の金属層16bとを積層させた、厚さ0.2〜
0.4mmのクラッド材より成り、内面側に位置する第
1の金属層16aは、上記封着材18と熱膨張係数の略
等しい42・6合金より構成されると共に、外面側に位
置する第2の金属層16bは、42・6合金よりも耐酸
化性が強いNiやNi・Fe合金より構成される。特
に、NiとFeの含有率が約1:1の50Ni・Fe合
金を用いれば、第1の金属層16aと第2の金属層16
bの熱膨張係数を略等しくすることができる。なお、第
1の金属層16aと第2の金属層16bの層厚比は1:
1に設定されているが、これは必要に応じて調節するこ
とが可能である。図2に示したように、第1の金属層1
6aの表面には、酸化クロム(Cr2O3)より成る深
緑色の金属酸化膜32が形成されている。
手順によって製造される。まず、円板状と成されたクラ
ッド材にプレス加工を施し、その周縁を第1の金属層1
6a側に立ち上げてフランジ16cを形成してキャップ
16と成し、その第1の金属層16aの略中央部に予め
放電電極22を溶接しておく。つぎに、このキャップ1
6に、放電電極22を接続したままの状態で湿潤水素処
理を施して、第1の金属層16a表面における、上記放
電電極22が接続されていない部分に金属酸化膜32を
形成する。この湿潤水素処理とは、水中を通過させて水
蒸気を含ませた水素ガス雰囲気中にキャップ16を保持
し、1000〜1300°Cの温度で数十分間の加熱を
行うものであり、この過程において、42・6合金に含
まれたCrが水分中のOと結合してCr2O3となる。
なお、この湿潤水素処理において酸化されるのは、42
・6合金より成る第1の金属層16aの露出部分だけで
あり、Ni・Fe合金より成る第2の金属層16b及び
放電電極22の表面はほとんど変化しない。このため、
第1の金属層16aに金属酸化膜32を形成した後に、
放電電極22の表面及びキャップ16の外面を研磨する
必要はほとんどなく、研磨するとしても極僅かの作業で
足りる。
された放電電極22の先端凹部22bに、導電性接着剤
を介して電圧非直線抵抗体26の一端を接続すると共
に、上記外囲器12の一方の開口部14の端面付近に低
融点結晶化ガラスの粉末を含むペーストを塗布し、これ
を上記キャップ16内面の金属酸化膜32に当接させ、
上記ペースト中のガラス以外の成分(バインダや溶剤、
結着剤等)を分解・蒸発させ得る温度(200〜300
゜C)で一旦加熱して、これら不要成分を除去する。そ
の後、上記ガラスの結晶化温度である450°Cで再加
熱し、ペースト中のガラス成分を結晶化させて封着材1
8を形成し、該封着材18を介して外囲器12の開口部
14とキャップ16とを気密に接合させる。
放電電極22の先端凹部22bに導電性接着剤を塗布す
ると共に、該キャップ16内面の金属酸化膜32付近に
上記と同様のペーストを塗布し、これを200〜300
°Cで一旦加熱して、ペースト中のガラス以外の成分を
除去した後、該ガラスの溶融温度以上で、かつ結晶化温
度よりも若干低い温度(400°C程度)で加熱して半
硬化状態としておく。つぎに、該キャップ16を外囲器
12の他方の開口部14に係合して半硬化状態のガラス
を該開口部14の端面に当接させ、これらをチャンバ内
に配置して真空排気を施した後、所定の放電ガスを内部
に充填させる。その後、450°Cで再加熱し、上記半
硬化状態のガラスを結晶化させて封着材18を形成し、
該封着材18を介して外囲器12の開口部14とキャッ
プ16とを気密に接合させる。なお、半硬化状態のガラ
スの表面には微細な凹凸があるため、これを上記のよう
に開口部14の端面に当接させると両者間に隙間が生
じ、該隙間を介して上記の真空排気及び放電ガスの充填
が実現されるのである。これに対し、450°Cで再加
熱を施すと、半硬化状態のガラスが一旦溶融した後、結
晶化して完全な硬化状態となるため、気密性を備えた封
着材18が得られるものである。
2の端面とキャップ16内面間のみならず、外囲器12
の外面先端部とキャップ16のフランジ16c内面との
間、及び外囲器12の内面先端部とキャップ16内面間
にも配されており、しかも、キャップ16内面の金属酸
化膜32には緻密な凹凸が多数形成されているため、キ
ャップ16内面と封着材18との馴染みが極めて良好と
なり、金属酸化膜32と封着材18とのイオン結合によ
り、両者は強固に接合される。最後に、上記キャップ1
6外面に、ハンダ28を介してリード線30を接続する
ことにより、第1のサージ吸収素子10が完成する。
属層16a及び第2の金属層16bを構成する材料とし
て、それぞれの熱膨張係数が略共通となるものを選定し
ているため、封着材18の上記加熱・焼成工程におい
て、接合部分に亀裂や歪みが生じるおそれがなく、高い
気密性を維持できる。また、上記電圧非直線抵抗体26
は比較的熱に弱いが、封着材18として低融点結晶化ガ
ラスを選定したため、その加熱・焼成工程においても僅
か450°Cにしかならず、電圧非直線抵抗体26が熱
劣化を起こすことはない。
素子40を示すものである。この第2のサージ吸収素子
40は、両端が開口した円筒状の外囲器12と、該外囲
器12の両端開口部14を閉塞する一対のキャップ16
と、該キャップ16の内面と外囲器12の開口部14と
を気密に接合させる封着材18から成る気密容器20内
に、一対の放電電極22を所定の距離を隔てて配置し、
両放電電極22間に放電間隙24を形成すると共に、所
定の放電ガスを充填して成る。また、上記キャップ16
の外面には、ハンダ28を介してリード線30が接続さ
れている。
成り、上記外囲器12は該封着材18と熱膨張係数が略
等しいフォルステライトによって形成されている。上記
放電電極22は、Ni・Fe合金など放電特性の良好な
金属材より成り、各放電電極22の基端部22aは上記
キャップ16内面の略中央部に溶接されている。上記キ
ャップ16は、第1の金属層16aと第2の金属層16
bを積層させた、厚さ0.2〜0.4mmのクラッド材
より成り、内面側に位置する第1の金属層16aは、上
記封着材18と熱膨張係数の略等しい42・6合金より
構成されると共に、外面側に位置する第2の金属層16
bは、42・6合金よりも耐酸化性が強く、しかも42
・6合金と略等しい熱膨張係数を備えた50Ni・Fe
合金より構成されている。また、図示は省略したが、第
1の金属層16aの表面には、酸化クロム(Cr
2O3)より成る金属酸化膜が形成されている。
は、上記第1のサージ吸収素子10から電圧非直線抵抗
体26を取り除いた点に特徴があり、他の構成は第1の
サージ吸収素子10と実質的に同じである。したがっ
て、キャップ16に湿潤水素処理を施す際に、封着材1
8と接するキャップ16内面(第1の金属層16a)に
のみ金属酸化膜32が形成され、リード線30等と接続
されるキャップ16外面(第2の金属層16b)には、
電気的接続を阻害する金属酸化膜がほとんど形成されな
いという効果も、同様に享受することができる。
は、上記のように外囲器の開口部を閉塞するキャップ
を、封着材と接する第1の金属層と、該第1の金属層よ
りも耐酸化性の強い第2の金属層との積層構造と成した
ため、キャップ内面に封着材との馴染みを良好にするた
めの金属酸化膜を形成する際に、同時にキャップ外面に
金属酸化膜が強固に形成されてしまうことを防止でき
る。したがって、キャップ外面にリード線等を接続する
際に、金属酸化膜を除去するための研磨作業が全く不要
となるか、必要としても極簡単な研磨作業で済むため、
その分、製造の効率化及びコストの低廉化が図れる。ま
た、研磨工程を通じてサージ吸収素子が劣化したり、有
害な粉塵が発生するといった問題は当然に生じない。ま
た、外囲器を封着材と熱膨張係数が略等しい材料で形成
すると共に、第1の金属層を封着材と熱膨張係数が略等
しい金属によって形成し、さらに、第2の金属層を第1
の金属層と熱膨張係数が略等しい金属によって形成した
ことから、外囲器、封着材、第1の金属層、第2の金属
層の熱膨張係数が略共通となり、その結果、封着材の加
熱・焼成工程において、接合部分に亀裂や歪みが生じる
おそれがなく、高い気密性を維持することができる。
図である。
外囲器との接合部分を示す拡大断面図である。
面図である。
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 開口部を備えた外囲器と、該外囲器の開
口部を閉塞するキャップと、上記外囲器の開口部とキャ
ップとを接合させる封着材とから成る気密容器内に、少
なくとも放電ガスと、複数の放電電極間に形成された放
電間隙とを封入して成るサージ吸収素子において、上記
キャップを、上記封着材と接する第1の金属層と、該第
1の金属層よりも耐酸化性の強い第2の金属層との積層
構造と成し、上記第1の金属層の表面の中、少なくとも
上記封着材と接する部分に金属酸化膜を形成し、また、
上記外囲器を、上記封着材と熱膨張係数が略等しい材料
で形成すると共に、上記第1の金属層を、上記封着材と
熱膨張係数が略等しい金属によって形成し、さらに、上
記第2の金属層を、上記第1の金属層と熱膨張係数が略
等しい金属によって形成したことを特徴とするサージ吸
収素子。 - 【請求項2】 上記封着材が、低融点ガラスであること
を特徴とする請求項1に記載のサージ吸収素子。 - 【請求項3】 上記第1の金属層が、42・6合金によ
って形成されていることを特徴とする請求項1または2
に記載のサージ吸収素子。 - 【請求項4】 上記第2の金属層が、50Ni・Fe合
金によって形成されていることを特徴とする請求項1乃
至3の何れかに記載のサージ吸収素子。 - 【請求項5】 上記放電電極間に、電圧非直線抵抗体が
接続されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れ
かに記載のサージ吸収素子。 - 【請求項6】 開口部を備えた外囲器と、該外囲器の開
口部を閉塞するキャップと、上記外囲器の開口部とキャ
ップとを接合させる封着材とから成る気密容器内に、少
なくとも放電ガスと、複数の放電電極間に形成された放
電間隙とを封入して成り、上記キャップを、上記封着材
と接する第1の金属層と、該第1の金属層よりも耐酸化
性の強い第2の金属層との積層構造と成し、上記第1の
金属層の表面の中、少なくとも上記封着材と接する部分
に金属酸化膜を形成し、また、上記外囲器を、上記封着
材と熱膨張係数が略等しい材料で形成すると共に、上記
第1の金属層を、上記封着材と熱膨張係数が略等しい金
属によって形成し、さら に、上記第2の金属層を、上記
第1の金属層と熱膨張係数が略等しい金属によって形成
して成るサージ吸収素子の製造方法であって、上記金属
酸化膜を、上記キャップ全体を湿潤水素中に保持し、こ
れに加熱処理を施すことによって形成することを特徴と
するサージ吸収素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6145554A JP2853010B2 (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | サージ吸収素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6145554A JP2853010B2 (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | サージ吸収素子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07335368A JPH07335368A (ja) | 1995-12-22 |
JP2853010B2 true JP2853010B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=15387858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6145554A Expired - Lifetime JP2853010B2 (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | サージ吸収素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2853010B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101054629B1 (ko) | 2003-02-28 | 2011-08-04 | 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 | 서지 압소버 및 그 제조 방법 |
JP4363226B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2009-11-11 | 三菱マテリアル株式会社 | サージアブソーバ |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5129861A (en) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Torio Kk | Ad henkanki |
JP2910007B2 (ja) * | 1992-08-21 | 1999-06-23 | 三菱マテリアル株式会社 | サージアブソーバ |
-
1994
- 1994-06-02 JP JP6145554A patent/JP2853010B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07335368A (ja) | 1995-12-22 |
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