JP2852291B2 - 半導体ペレットのダイボンディング法 - Google Patents

半導体ペレットのダイボンディング法

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JP2852291B2 JP7338497A JP7338497A JP2852291B2 JP 2852291 B2 JP2852291 B2 JP 2852291B2 JP 7338497 A JP7338497 A JP 7338497A JP 7338497 A JP7338497 A JP 7338497A JP 2852291 B2 JP2852291 B2 JP 2852291B2
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宏志 青木
努 ▲高▼橋
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ペレット
(以下、ペレット、と称す)のダイボンディング法に係
わり、特にペレットをセラミックパッケージやリードフ
レームや回路配線層等のペレット搭載部にダイボンディ
ングする際のダイボンダーにおけるスクラブ方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】ペレットをセラミックパッケージ等のペ
レット搭載部に搭載しダイボンディングする場合におい
て、セラミックパッケージに規定の温度を印加し、金を
主体とした合成材料をペレット搭載部上で溶解させペレ
ットを搭載するこの際、空気の巻き込みと加熱される事
による空気の膨張によってペレットとペレット搭載部と
の間に気泡が発生し、ボンディングに不都合を生じる。
【0003】このために、コレットに真空吸着されたペ
レットを合金材料が溶解した状態のペレット搭載部に往
復運動等の周期的運動すなわち振動しながら擦り付ける
スクラブ動作を施すことにより、気泡をペレット下部よ
り排出する。
【0004】図3を参照して、特開昭56−10343
1号公報に開示されているような従来のスクラブ動作を
説明する。
【0005】図3において、ペレット1のスクラブの振
動動作方向7をX方向、Y方向もしくは両方向の組み合
わせで行うもので、(A)に示すX方向の単一動作、
(B)に示すY方向の単一動作、(C)および(D)に
示すX,Y同時動作、(E)に示す角状動作、(F)に
示す円状動作がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の第1の問題
点は、ペレット直下の気泡の排出が容易にできないこと
である。
【0007】その理由は、スクラブによりペレット直下
の気泡をたて長に形成し、その後たて長に形成された気
泡を排出することに対応できるスクラブ動作になってい
ないからである。
【0008】第2の問題点は、従来の方法に於いて、気
泡除去を行う為にスクラブ回数を増加させ、スクラブの
時間を長くなければならないことである。
【0009】その理由は、発生した気泡を除去する手段
として従来方法を長く行う事でペレット直下の気泡を徐
々にペレット下部外周へ移動させて排出できるからであ
る。
【0010】このように従来技術では、ペレットを搭載
する半導体容器等のペレット搭載部とペレットの接着を
行うソルダー内の気泡を十分に除去することが出来ない
から、残存気泡によりペレットから発生する発熱を充分
放散できず電気的特性を悪化させてしまう要因となる。
【0011】また残存気泡を所定値以下にしようとする
と、長いスクラブ時間が必要となり生産性が低下してし
まう。
【0012】したがって本発明の目的は、ペレットと半
導体容器等のペレット搭載部を接着する際に発生する気
泡を効率的に除去することにより、安定した接着強度と
電気的特性を確保する半導体装置を生産性良く製造する
ことが出来るペレットのダイボンディング法を提供する
ことである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、長方形
状のペレットをペレット搭載部にスクラブ動作を有して
ボンディングするペレットのダイボンディング法におい
て、前記スクラブ動作は、前記ペレットをその長辺方向
に所定回数又は所定時間スクラブする第1のステップ
と、次に前記ペレットをその短辺方向に移動させる第2
のステップと、次に前記ペレットを再度その長辺方向に
所定回数又は所定時間スクラブする第3のステップとを
有するペレットのダイボンディング法にある。
【0014】ここで、前記第3のステップの後、前記第
2のステップにおける移動の向きとは反対方向の向きに
前記ペレットをその短辺方向に移動させる第4のステッ
プと、次に前記ペレットを再々度その長辺方向に所定回
数又は所定時間スクラブする第5のステップとを有する
ことができる。
【0015】また、前記移動の距離は、前記ペレットの
前記短辺の寸法以下でありかつ前記ペレットの前記短辺
の寸法の1/2以上であることが好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。
【0017】図1は本発明の第1の実施の形態における
平面図であり、(A)はスクラブの方向および移動方向
を示し、(B)は気泡の状態を示している。
【0018】長方形状のペレット1を半導体容器等のペ
レット搭載部にダイボンディングする際の第1の実施の
形態のスクラブ動作は、先ず第1のステップ10におい
て、ペレット1にその長辺が延びる方向すなわち長辺方
向(X方向)にスクラブ2を、所定回数又は所定時間実
施する。
【0019】その時のペレット直下の気泡4は、スクラ
ブ開始初期の状態11から、第1のステップのスクラブ
完了後の状態12へと、ペレットの短辺方向に、たて長
の状態に変化して行く。
【0020】次に第2のステップ20において、ペレッ
ト1をその短辺が延びる方向すなわち短辺方向(Y方
向)に移動3する。この移動により状態21に示すよう
に、気泡排出の抜け穴5が形成される。
【0021】この移動距離Lは、0.2mm程度で効果
があるが、よりよい効果を得るためには、ペレットの短
辺の寸法の1/4以上にすることが好ましい。さらに良
い結果を得るには、ペレットの短辺の寸法の1/2以上
にするのが良く、ペレット搭載部の大きさをあまり大き
くしないことからペレットの短辺の寸法以下にするのが
実用的である。
【0022】最後に第3のステップ30において、Y方
向に移動した位置に置いて、ペレット1にその長辺が延
びる方向すなわち長辺方向(X方向)にスクラブ2を再
度、所定回数又は所定時間実施する。
【0023】その結果状態31に示すように、気泡排出
の抜け穴5から更に気泡4が排出される。
【0024】本発明は、ペレット長辺方向へはスクラブ
2を行うが、ペレット短辺方向へはスクラブせず移動動
作3を組合せた所に特徴があり、このようなスクラブ動
作は従来技術になかった点である。
【0025】図2を参照して本発明の第2の実施の形態
を説明する。尚、図2において図1と同一もしくは類似
の箇所は同じ符号を付してあるから、重複する説明は省
略する。
【0026】この第2の実施の態様では、第3のステッ
プ30の後に第4のステップ40を行う。この第4のス
テップでは、第2のステップにおける移動3の向き(図
で下方向)と反対方向の向き(図で上方向)にペレット
1を移動6させて、第1のステップ10におけるY方向
の場所に位置させる。この移動距離Lの大きさは第1の
実施の形態と同様である。
【0027】次に第5のステップ50において、ペレッ
ト1にその長辺が延びる方向すなわち長辺方向(X方
向)にスクラブ2を再々度、所定回数又は所定時間実施
する。
【0028】この第2の実施の形態では、第1の実施の
形態より2回のステップが追加されるが、反対方向への
動作を付加する事で気泡の排出をより完全に行う事が可
能となり移動距離Lも第2および第4のステップで同じ
にすることでペレットの搭載位置の設定を容易にする事
が可能となる。
【0029】
【発明の効果】第1の効果は、ペレットのダイボンディ
ングを行う場合、ペレットと半導体容器の間に生じる気
泡を除去できることによりペレットと半導体容器の密着
性を向上することができ機械的強度の向上と電気的特性
測定に於いて発生するペレットから発熱を効果的に放散
でき、電気的特性が向上することである。
【0030】その理由は、従来の方法では単一のスクラ
ブ動作あるいは角状又は円状動作であった方法を変則移
動を付加することで気泡をペレット部外周に寄せて排出
しやすい状況にできるからである。
【0031】第2の効果は、気泡を除去する為のスクラ
ブ動作を変則的に行うことで気泡除去に関わる時間を短
縮することが出来、生産性が向上することである。
【0032】その理由は、従来方法の単一のスクラブ動
作あるいは角状又は円状動作では気泡をペレット下部外
周に寄せても再び内側に戻してしまう為に排出に時間を
費やすのに対し、本発明による方法では気泡を内側に戻
す事なく排出できるから時間短縮が可能となるからであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す図である。
【図3】従来技術を示す図である。
【符号の説明】
1 ペレット 2 ペレット長辺方向スクラブ 3 ペレット短辺方向の移動 4 ペレット直下の気泡 5 気泡排出の抜け穴 6 ペレット短辺方向の移動 7 従来技術のスクラブ動作 10 第1のステップ(長辺方向のスクラブ) 11 第1のステップの初期の気泡の状態 12 第1のステップ後の気泡の状態 20 第2ステップ(短辺方向への移動) 21 第2のステップ後の気泡の状態 30 第3ステップ(長辺方向のスクラブ) 31 第3のステップ後の気泡の状態 40 第4ステップ(短辺方向への移動) 50 第5ステップ(長辺方向のスクラブ)
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/52 H01L 21/58

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長方形状の半導体ペレットをペレット搭
    載部にスクラブ動作を有してボンディングする半導体ペ
    レットのダイボンディング法において、前記スクラブ動
    作は、前記半導体ペレットをその長辺方向に所定回数又
    は所定時間スクラブする第1のステップと、次に前記半
    導体ペレットをその短辺方向に移動させる第2のステッ
    プと、次に前記半導体ペレットを再度その長辺方向に所
    定回数又は所定時間スクラブする第3のステップとを有
    することを特徴とする半導体ペレットのダイボンディン
    グ法。
  2. 【請求項2】 前記第3のステップの後、前記第2のス
    テップにおける移動の向きとは反対方向の向きに前記半
    導体ペレットをその短辺方向に移動させる第4のステッ
    プと、次に前記半導体ペレットを再々度その長辺方向に
    所定回数又は所定時間スクラブする第5のステップとを
    有することを特徴とする請求項1記載の半導体ペレット
    のダイボンディング法。
  3. 【請求項3】 前記移動の距離は、前記半導体ペレット
    の前記短辺の寸法以下であり、かつ前記半導体ペレット
    の前記短辺の寸法の1/2以上であることを特徴とする
    請求項1もしくは請求項2記載の半導体ペレットのダイ
    ボンディング法。
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