JP2851589B2 - 光電子部品の製造方法 - Google Patents
光電子部品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ（Light Em
itting Diode：発光ダイオード）等の発光素子、及びフ
ォトダイオード等の受光素子を封止して光電子部品を製
造する光電子部品の製造方法に関する。
itting Diode：発光ダイオード）等の発光素子、及びフ
ォトダイオード等の受光素子を封止して光電子部品を製
造する光電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光エネルギーを電気エネルギーに
変換する受光素子、及び電気エネルギーを光エネルギー
に変換する発光素子が種々の分野に使用されている。上
記受光素子としてはフォトダイオード、フォトトランジ
スタ、ＣｄＳセル（硫化カドミウムセル）、フォトサイ
リスタ、及びＥＰＲＯＭ（Erasable Programable ReadO
nly Memory）等が挙げられ、上記発光素の代表としては
ＬＥＤが挙げられる。以下に説明する電子部品の製造方
法の従来例においては、マトリクス上にＬＥＤ素子が配
されたドットマトリクスディスプレイを製造する場合を
例に挙げて説明する。
変換する受光素子、及び電気エネルギーを光エネルギー
に変換する発光素子が種々の分野に使用されている。上
記受光素子としてはフォトダイオード、フォトトランジ
スタ、ＣｄＳセル（硫化カドミウムセル）、フォトサイ
リスタ、及びＥＰＲＯＭ（Erasable Programable ReadO
nly Memory）等が挙げられ、上記発光素の代表としては
ＬＥＤが挙げられる。以下に説明する電子部品の製造方
法の従来例においては、マトリクス上にＬＥＤ素子が配
されたドットマトリクスディスプレイを製造する場合を
例に挙げて説明する。
【０００３】〔第１従来例〕図９（ａ）〜（ｃ）は、光
電子部品の製造方法の第１従来例を説明するための断面
図である。図９（ａ）〜（ｃ）において、２はＬＥＤ素
子４をモールド封止する際に、封止後の注形樹脂の形状
を決定させるための成形型であり、板状の金属板の一面
に多数の穴（図中では１つのみが図示されている）を形
成したものである。上記ＬＥＤ素子４等の発光素子の場
合、上記穴の形状は底部が半円形状に形成される。上記
ＬＥＤ素子４は、例えば化合物半導体を用いて作成さ
れ、一端がアノード電極、他端がカソード電極として形
成されている。このＬＥＤ素子４のアノード電極はリー
ドフレーム６のリード線６ａに導電性接着剤により接着
される。
電子部品の製造方法の第１従来例を説明するための断面
図である。図９（ａ）〜（ｃ）において、２はＬＥＤ素
子４をモールド封止する際に、封止後の注形樹脂の形状
を決定させるための成形型であり、板状の金属板の一面
に多数の穴（図中では１つのみが図示されている）を形
成したものである。上記ＬＥＤ素子４等の発光素子の場
合、上記穴の形状は底部が半円形状に形成される。上記
ＬＥＤ素子４は、例えば化合物半導体を用いて作成さ
れ、一端がアノード電極、他端がカソード電極として形
成されている。このＬＥＤ素子４のアノード電極はリー
ドフレーム６のリード線６ａに導電性接着剤により接着
される。
【０００４】上記リードフレーム６は、上記ＬＥＤ素子
４の電極となるリード線６ａ，６ｂが形成された部材で
あり、銅等の金属によって形成され、その形状は棒状又
は格子状のフレーム６ｃに対して略垂直に棒状のリード
線６ａ，６ｂが形成された形状である。このリード線６
ａ，６ｂは所定間隔（例えば３［ｍｍ］）をもって対に
形成されるとともに、リード線６ａ，６ｂは上記成形型
２に設けられた穴の位置に応じてフレーム６ｃに形成さ
れている。
４の電極となるリード線６ａ，６ｂが形成された部材で
あり、銅等の金属によって形成され、その形状は棒状又
は格子状のフレーム６ｃに対して略垂直に棒状のリード
線６ａ，６ｂが形成された形状である。このリード線６
ａ，６ｂは所定間隔（例えば３［ｍｍ］）をもって対に
形成されるとともに、リード線６ａ，６ｂは上記成形型
２に設けられた穴の位置に応じてフレーム６ｃに形成さ
れている。
【０００５】また、金線８の一端は上記ＬＥＤ素子４の
カソード電極にボンディングされ、他端がリード線６ｂ
の先端にボンディングされている。１０は上記ＬＥＤ素
子４を封止するために用いられる注形樹脂であり、ＬＥ
Ｄ素子４の使用目的にあわせた透明性を有する。この注
形樹脂１０としては例えばエポキシ樹脂−酸無水物系の
注形樹脂が使用される。１４は底面１４ｂに電気回路が
形成された基板であり、所定位置に後述するＬＥＤラン
プ１２を装着するためのスルーホールが設けられてい
る。
カソード電極にボンディングされ、他端がリード線６ｂ
の先端にボンディングされている。１０は上記ＬＥＤ素
子４を封止するために用いられる注形樹脂であり、ＬＥ
Ｄ素子４の使用目的にあわせた透明性を有する。この注
形樹脂１０としては例えばエポキシ樹脂−酸無水物系の
注形樹脂が使用される。１４は底面１４ｂに電気回路が
形成された基板であり、所定位置に後述するＬＥＤラン
プ１２を装着するためのスルーホールが設けられてい
る。
【０００６】上記構成において、光電子部品を製造する
際は、まず、リード線６ａの先端にＬＥＤ素子４のアノ
ード電極を導電性接着剤によって接着するとともにカソ
ード電極及びリード線６ｂに金線８をボンディングして
電気的に接続する。次に、成形型２を所定位置に配置さ
せ、注形樹脂１０を加熱して液状化させて成形型２に形
成された穴に注入する。そして、ＬＥＤ素子４が接着さ
れたリード線６ａ及びリード線６ｂを穴内の注形樹脂１
０に浸しす（図９（ａ）参照）。このとき、孔版２の上
面とリード線６ａ，６ｂとが垂直となるようにする。
際は、まず、リード線６ａの先端にＬＥＤ素子４のアノ
ード電極を導電性接着剤によって接着するとともにカソ
ード電極及びリード線６ｂに金線８をボンディングして
電気的に接続する。次に、成形型２を所定位置に配置さ
せ、注形樹脂１０を加熱して液状化させて成形型２に形
成された穴に注入する。そして、ＬＥＤ素子４が接着さ
れたリード線６ａ及びリード線６ｂを穴内の注形樹脂１
０に浸しす（図９（ａ）参照）。このとき、孔版２の上
面とリード線６ａ，６ｂとが垂直となるようにする。
【０００７】成形型２に設けられた穴に注入された注形
樹脂１０が硬化した後、リードフレーム６及び注形樹脂
１０と、成形型２とを分離してリード線６ａ，６ｂとフ
レーム６ｃとを切り離して単体のＬＥＤランプ１２を作
成する（図９（ｂ）参照）。このＬＥＤランプ１２を基
板１４に実装する際には、基板の上面からＬＥＤランプ
１２のリード線６ａ，６ｂを基板１４に設けられたスル
ーホールに挿入して、基板１４の底面に形成された電気
回路にハンダづけを行う。このようにしてＬＥＤランプ
１２が基板１４に実装される。
樹脂１０が硬化した後、リードフレーム６及び注形樹脂
１０と、成形型２とを分離してリード線６ａ，６ｂとフ
レーム６ｃとを切り離して単体のＬＥＤランプ１２を作
成する（図９（ｂ）参照）。このＬＥＤランプ１２を基
板１４に実装する際には、基板の上面からＬＥＤランプ
１２のリード線６ａ，６ｂを基板１４に設けられたスル
ーホールに挿入して、基板１４の底面に形成された電気
回路にハンダづけを行う。このようにしてＬＥＤランプ
１２が基板１４に実装される。
【０００８】〔第２従来例〕図１０（ａ），（ｂ）は、
光電子部品の製造方法の第２従来例を説明するための断
面図である。図１０（ａ），（ｂ）において、２０は基
板であり、その上面２０ａ，底面２０ｂには電気回路が
形成されている。この基板２０にはメッキスルーホール
２２，２２，…が設けられており、状面２０ａに形成さ
れた電気回路と、底面２０ｂに形成された電気回路とが
電気的に接続されている。２４，２４，…は所定間隔を
もって基板２０の上面２０ａに配されたＬＥＤ素子であ
り、アノード電極が導電性接着剤によって上面２０ａに
形成された電気回路に接着されている。また、各々のＬ
ＥＤ素子２４，２４，…のカソード電極には金線２５，
２５，…の一端がボンディングされ、金線２５，２５，
…の他端は上面２０ａに形成された電気回路にボンディ
ングされている。
光電子部品の製造方法の第２従来例を説明するための断
面図である。図１０（ａ），（ｂ）において、２０は基
板であり、その上面２０ａ，底面２０ｂには電気回路が
形成されている。この基板２０にはメッキスルーホール
２２，２２，…が設けられており、状面２０ａに形成さ
れた電気回路と、底面２０ｂに形成された電気回路とが
電気的に接続されている。２４，２４，…は所定間隔を
もって基板２０の上面２０ａに配されたＬＥＤ素子であ
り、アノード電極が導電性接着剤によって上面２０ａに
形成された電気回路に接着されている。また、各々のＬ
ＥＤ素子２４，２４，…のカソード電極には金線２５，
２５，…の一端がボンディングされ、金線２５，２５，
…の他端は上面２０ａに形成された電気回路にボンディ
ングされている。
【０００９】２６は反射板であり、上記ＬＥＤ素子２
４，２４，…が配された位置に応じて孔２６ａ，２６
ａ，２６ａ，…が形成されている。この孔２６ａ，２６
ａ，２６ａ，…は略円形形状であり、その内壁はテーパ
ー状、即ち所定の角度をもって傾斜した形状に形成され
ている。この孔２６ａ，２６ａ，２６ａ，…の内壁はメ
ッキ処理等によって、光に対して高反射率を有するよう
な処理が行われている。２８は拡散シートであり、入射
する光を拡散させる。
４，２４，…が配された位置に応じて孔２６ａ，２６
ａ，２６ａ，…が形成されている。この孔２６ａ，２６
ａ，２６ａ，…は略円形形状であり、その内壁はテーパ
ー状、即ち所定の角度をもって傾斜した形状に形成され
ている。この孔２６ａ，２６ａ，２６ａ，…の内壁はメ
ッキ処理等によって、光に対して高反射率を有するよう
な処理が行われている。２８は拡散シートであり、入射
する光を拡散させる。
【００１０】上記構成において、光電子部品を製造する
際は、まず、基板２０の上面２０ａの所定位置にＬＥＤ
素子２４，２４，…のアノード電極を導電性接着剤によ
って接着し、金線２５，２５，…をカソード電極及び上
面２０ａに形成された電気回路にボンディングする。次
に、反射板２６を、基板２０の上部に配し、反射板２６
に設けられた孔の位置と、ＬＥＤ素子２４，２４，…そ
れぞれの位置とを一致させ、反射板２６の底面と基板２
０の上面とを接着する。そして、上記反射板２６の上面
に拡散シート２８を接着させると光電子部品が形成され
る（図１０（ｂ）参照）。 〔第３従来例〕図１１（ａ），（ｂ）は、光電子部品の
製造方法の第３従来例を説明するための断面図である。
図１１（ａ），（ｂ）において、３０は基板であり、そ
の上面３０ａ及び底面３０ｂには電気回路が形成されて
いる。この基板３０にはメッキスルーホール３２，３
２，…が設けられており、上面３０ａに形成された電気
回路と底面３０ｂに形成された電気回路とが電気的に接
続される。３４，３４，…は所定間隔をもって基板３０
の上面３０ａに配されたＬＥＤ素子であり、アノード電
極が導電性接着剤によって上面に形成された電気回路に
接着されている。また、ＬＥＤ素子３４，３４，…のカ
ソード電極には、金線３５，３５，…の一端がボンディ
ングされ、金線３５，３５，…の他端は基板３０の上面
に形成された電気回路にボンディングされている。３６
はディスペンサであり、その内部には透明液状樹脂３８
が注入されており、注入されている透明液状樹脂３８を
空気圧によって吐出する。このディスペンサ３６は基板
３０に平行な面内で移動することができる。
際は、まず、基板２０の上面２０ａの所定位置にＬＥＤ
素子２４，２４，…のアノード電極を導電性接着剤によ
って接着し、金線２５，２５，…をカソード電極及び上
面２０ａに形成された電気回路にボンディングする。次
に、反射板２６を、基板２０の上部に配し、反射板２６
に設けられた孔の位置と、ＬＥＤ素子２４，２４，…そ
れぞれの位置とを一致させ、反射板２６の底面と基板２
０の上面とを接着する。そして、上記反射板２６の上面
に拡散シート２８を接着させると光電子部品が形成され
る（図１０（ｂ）参照）。 〔第３従来例〕図１１（ａ），（ｂ）は、光電子部品の
製造方法の第３従来例を説明するための断面図である。
図１１（ａ），（ｂ）において、３０は基板であり、そ
の上面３０ａ及び底面３０ｂには電気回路が形成されて
いる。この基板３０にはメッキスルーホール３２，３
２，…が設けられており、上面３０ａに形成された電気
回路と底面３０ｂに形成された電気回路とが電気的に接
続される。３４，３４，…は所定間隔をもって基板３０
の上面３０ａに配されたＬＥＤ素子であり、アノード電
極が導電性接着剤によって上面に形成された電気回路に
接着されている。また、ＬＥＤ素子３４，３４，…のカ
ソード電極には、金線３５，３５，…の一端がボンディ
ングされ、金線３５，３５，…の他端は基板３０の上面
に形成された電気回路にボンディングされている。３６
はディスペンサであり、その内部には透明液状樹脂３８
が注入されており、注入されている透明液状樹脂３８を
空気圧によって吐出する。このディスペンサ３６は基板
３０に平行な面内で移動することができる。
【００１１】上記構成において、光電子部品を製造する
際は、まず、基板３０の上面３０ａの所定位置にＬＥＤ
素子３４，３４，…を導電性シートにより接着し、金線
３５，３５，…をカソード電極及び上面２０ａに形成さ
れた電気回路にボンディングする。次に、ディスペンサ
３６をＬＥＤ素子３４，３４，…の何れか１つの上部に
配し、ディスペンサ３６に所定の空気圧を加えて所定量
の透明液状樹脂３８を吐出させてＬＥＤ素子３４に滴下
する、この動作を順次他のＬＥＤ素子３４，３４，…に
対して行い、ＬＥＤ素子３４，３４，…を封止する。
際は、まず、基板３０の上面３０ａの所定位置にＬＥＤ
素子３４，３４，…を導電性シートにより接着し、金線
３５，３５，…をカソード電極及び上面２０ａに形成さ
れた電気回路にボンディングする。次に、ディスペンサ
３６をＬＥＤ素子３４，３４，…の何れか１つの上部に
配し、ディスペンサ３６に所定の空気圧を加えて所定量
の透明液状樹脂３８を吐出させてＬＥＤ素子３４に滴下
する、この動作を順次他のＬＥＤ素子３４，３４，…に
対して行い、ＬＥＤ素子３４，３４，…を封止する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した第
１従来例においては、注形樹脂１０として使用されるエ
ポキシ樹脂−酸無水物系の注形樹脂は粘度が低いために
成形型２を使用し、この成形型２を用いて成形してＬＥ
Ｄランプ１２を作成した後、このＬＥＤランプ１２をハ
ンダ付けによって基板１４に実装していた。しかし、こ
の製造方法では、リード線６ａ，６ｂと孔版１０に設け
られた穴との位置合わせ工程、注形樹脂１０を成形型２
に注入する工程、リードフレーム６の加工工程、リード
線６ａ，６ｂの洗浄工程、基板１４へのハンダ付け工
程、ハンダ付けによる生じるフラックスの洗浄工程等が
必須であり、工程が複雑であるうえに、コスト高になる
という問題があった。
１従来例においては、注形樹脂１０として使用されるエ
ポキシ樹脂−酸無水物系の注形樹脂は粘度が低いために
成形型２を使用し、この成形型２を用いて成形してＬＥ
Ｄランプ１２を作成した後、このＬＥＤランプ１２をハ
ンダ付けによって基板１４に実装していた。しかし、こ
の製造方法では、リード線６ａ，６ｂと孔版１０に設け
られた穴との位置合わせ工程、注形樹脂１０を成形型２
に注入する工程、リードフレーム６の加工工程、リード
線６ａ，６ｂの洗浄工程、基板１４へのハンダ付け工
程、ハンダ付けによる生じるフラックスの洗浄工程等が
必須であり、工程が複雑であるうえに、コスト高になる
という問題があった。
【００１３】また、ＬＥＤランプ１２自体が大きく、Ｌ
ＥＤランプ１２を基板１４上に高密度に実装できないと
いう問題があった、また、ＬＥＤランプ１２のコストが
高いため、このようなＬＥＤランプ１２を多数備えたド
ットマトリクスディスプレイ等は高価であるという問題
があった。また、ＬＥＤランプ１２自体の高さが高く、
基板１４への実装後、斜め方向から各々の発光状態を識
別することが困難であるという問題があった。さらに、
基板１４にＬＥＤランプ１２，１２，…を実装するため
には、基板１４に設けられたスルーホールにリード線６
ａ，６ｂを挿入して基板１４の底面１２ｂに形成された
回路と電気的に接続しなければならないため、基板１４
を含めた全体としての厚さが厚くなってしまうと同時
に、回路を基板１４の上面１４ａに形成することができ
ないため、回路の密度もおのずと制限を受けてしまい回
路密度を高くできないという問題があった。
ＥＤランプ１２を基板１４上に高密度に実装できないと
いう問題があった、また、ＬＥＤランプ１２のコストが
高いため、このようなＬＥＤランプ１２を多数備えたド
ットマトリクスディスプレイ等は高価であるという問題
があった。また、ＬＥＤランプ１２自体の高さが高く、
基板１４への実装後、斜め方向から各々の発光状態を識
別することが困難であるという問題があった。さらに、
基板１４にＬＥＤランプ１２，１２，…を実装するため
には、基板１４に設けられたスルーホールにリード線６
ａ，６ｂを挿入して基板１４の底面１２ｂに形成された
回路と電気的に接続しなければならないため、基板１４
を含めた全体としての厚さが厚くなってしまうと同時
に、回路を基板１４の上面１４ａに形成することができ
ないため、回路の密度もおのずと制限を受けてしまい回
路密度を高くできないという問題があった。
【００１４】第２従来例においては、ＬＥＤ素子２４の
アノード電極を基板２０の上面２０ａに形成された電気
回路に実装するとともに、カソード電極にボンディング
を施して上面２０ａに形成された電気回路に接続してい
るため、厚さを薄くすることができ、且つスルーホール
２２を介して基板２０の上面２０ａに形成された電気回
路と底面２０ｂに形成された電気回路とを接続している
ため、回路密度を高くすることができ、第１従来例が有
していたいくつかの問題点は解消されるが、反射板２６
及び拡散シート２８を接着するという新たな工程が必要
となってしまった。
アノード電極を基板２０の上面２０ａに形成された電気
回路に実装するとともに、カソード電極にボンディング
を施して上面２０ａに形成された電気回路に接続してい
るため、厚さを薄くすることができ、且つスルーホール
２２を介して基板２０の上面２０ａに形成された電気回
路と底面２０ｂに形成された電気回路とを接続している
ため、回路密度を高くすることができ、第１従来例が有
していたいくつかの問題点は解消されるが、反射板２６
及び拡散シート２８を接着するという新たな工程が必要
となってしまった。
【００１５】また、反射板２６を接着するとき、反射板
２６に設けられた孔２６ａ，２６ａ，２６ａ，…とＬＥ
Ｄ素子２４との位置合わせが微妙であり、このときに反
射板２６が金線２５に接触してしまい金線２５が外れて
しまう不良、即ちワイヤータッチ等の不良の発生率が高
いという問題があった。さらに、反射板２６及び拡散シ
ート２８等の副資材が必要となり、その分コスト高にな
るという問題があった。しかも、ＬＥＤ素子２４と拡散
シート２８との間の空間において光が減衰してしまうと
いう問題があった。
２６に設けられた孔２６ａ，２６ａ，２６ａ，…とＬＥ
Ｄ素子２４との位置合わせが微妙であり、このときに反
射板２６が金線２５に接触してしまい金線２５が外れて
しまう不良、即ちワイヤータッチ等の不良の発生率が高
いという問題があった。さらに、反射板２６及び拡散シ
ート２８等の副資材が必要となり、その分コスト高にな
るという問題があった。しかも、ＬＥＤ素子２４と拡散
シート２８との間の空間において光が減衰してしまうと
いう問題があった。
【００１６】また、拡散シート２８の代わりに、透明な
プラスチックシートを配してＬＥＤ素子２４を気密封止
した場合、プラスチックシートを介して出射される光の
輝度を上げるため透明なプラスチックシートを配してい
るにも関わらず、プラスチックシートに光が入射する際
の反射、屈折、及び減衰等によって輝度が著しく低下し
てしまうとともに、プラスチックシートは平面であるた
め、斜め方向から各々の発光状態を識別することが困難
であるという問題があった。
プラスチックシートを配してＬＥＤ素子２４を気密封止
した場合、プラスチックシートを介して出射される光の
輝度を上げるため透明なプラスチックシートを配してい
るにも関わらず、プラスチックシートに光が入射する際
の反射、屈折、及び減衰等によって輝度が著しく低下し
てしまうとともに、プラスチックシートは平面であるた
め、斜め方向から各々の発光状態を識別することが困難
であるという問題があった。
【００１７】前述した第３の従来例においては、透明液
状樹脂３８をディスペンサ３６により所定量吐出させ、
ＬＥＤ素子３４に直接滴下して封止を行っているが、透
明液状樹脂３８の吐出量の制御が困難であり、吐出量の
バラツキが大きいため封止形状の均一性に欠けるという
問題があった。また、個々のＬＥＤ素子３４，３４，…
を順に封止するため、封止に長時間を有するという問題
があった。さらに、最初に封止したものは、透明液状樹
脂３８の流動性によって、基板３０の表面３０ａ内に広
がってしまい形状の均一性が得られず、隣接したＬＥＤ
素子３４，３４，…各々を封止する透明封止樹脂３８が
接合してしまう場合があり、半球状レンズの効果が得ら
れないうえ、金線３５が露出してしまうという問題があ
った。
状樹脂３８をディスペンサ３６により所定量吐出させ、
ＬＥＤ素子３４に直接滴下して封止を行っているが、透
明液状樹脂３８の吐出量の制御が困難であり、吐出量の
バラツキが大きいため封止形状の均一性に欠けるという
問題があった。また、個々のＬＥＤ素子３４，３４，…
を順に封止するため、封止に長時間を有するという問題
があった。さらに、最初に封止したものは、透明液状樹
脂３８の流動性によって、基板３０の表面３０ａ内に広
がってしまい形状の均一性が得られず、隣接したＬＥＤ
素子３４，３４，…各々を封止する透明封止樹脂３８が
接合してしまう場合があり、半球状レンズの効果が得ら
れないうえ、金線３５が露出してしまうという問題があ
った。
【００１８】透明封止樹脂３８としてチクソトロピー性
が大きい樹脂を用いて上述した透明液状樹脂３８の広が
りを制御する場合、ディスペンサ３６から吐出された透
明液状樹脂３８が長く尾をひいてしまい作業が困難にな
るとともに、さらに一層透明液状樹脂３８の吐出量の制
御が困難になってしまう。従って、高いチクソトロピー
性を有する透明液状樹脂３８を使用することは実用上考
えられず、透明液状樹脂３８が基板３０の上面３０ａ内
に広がってしまうという問題はさけられず、均一形状が
得られない、金線３５が露出してしまう等の問題が残っ
てしまう。
が大きい樹脂を用いて上述した透明液状樹脂３８の広が
りを制御する場合、ディスペンサ３６から吐出された透
明液状樹脂３８が長く尾をひいてしまい作業が困難にな
るとともに、さらに一層透明液状樹脂３８の吐出量の制
御が困難になってしまう。従って、高いチクソトロピー
性を有する透明液状樹脂３８を使用することは実用上考
えられず、透明液状樹脂３８が基板３０の上面３０ａ内
に広がってしまうという問題はさけられず、均一形状が
得られない、金線３５が露出してしまう等の問題が残っ
てしまう。
【００１９】ところで、ＬＥＤを用いたドットマトリク
スディスプレイの技術動向を見てみると、これまでは、
ＬＥＤの発光波長として、最短でも５５０［ｎｍ］帯、
即ち緑領域の発光波長を有するものしか実用化されてお
らず、この緑色ＬＥＤと赤色ＬＥＤとを用いて、黄色、
オレンジ色等の色を表示可能としたドットマトリスクデ
ィスプレイが実施化されている。近年、高輝度青色ＬＥ
Ｄが実用化され、これによって光の３元色である、赤
色，青色，緑色発光ダイオードが揃ったこととなる。こ
れら赤色，青色，緑色発光ダイオードを組み合わせると
種々の色を表示することができるので、赤色，青色，緑
色発光ダイオードを用いたドットマトリクスディスプレ
イの実現が種々の分野から要望されている。従って、上
記ＬＥＤ等の発光素子をドットマトリクスディスプレイ
等に組み込む技術が今後極めて重要になる。また、上記
発光素子を組み込む技術は、受光素子を組み込む技術と
して応用可能である。
スディスプレイの技術動向を見てみると、これまでは、
ＬＥＤの発光波長として、最短でも５５０［ｎｍ］帯、
即ち緑領域の発光波長を有するものしか実用化されてお
らず、この緑色ＬＥＤと赤色ＬＥＤとを用いて、黄色、
オレンジ色等の色を表示可能としたドットマトリスクデ
ィスプレイが実施化されている。近年、高輝度青色ＬＥ
Ｄが実用化され、これによって光の３元色である、赤
色，青色，緑色発光ダイオードが揃ったこととなる。こ
れら赤色，青色，緑色発光ダイオードを組み合わせると
種々の色を表示することができるので、赤色，青色，緑
色発光ダイオードを用いたドットマトリクスディスプレ
イの実現が種々の分野から要望されている。従って、上
記ＬＥＤ等の発光素子をドットマトリクスディスプレイ
等に組み込む技術が今後極めて重要になる。また、上記
発光素子を組み込む技術は、受光素子を組み込む技術と
して応用可能である。
【００２０】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、光電子部品を容易に且つ高い歩留まり率で安価
に製造することができ、且つ光電子部品として極めて優
れた特性を発揮することができる光電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。
であり、光電子部品を容易に且つ高い歩留まり率で安価
に製造することができ、且つ光電子部品として極めて優
れた特性を発揮することができる光電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、基板上の所定位置に複数の光
電子素子を搭載する工程と、前記光電子素子が搭載され
た位置に応じて複数の孔が形成された孔版と前記基板と
を、前記光電子素子が前記孔内に配されるよう接触させ
る工程と、前記孔へ透明液状樹脂を所定量流し込む工程
と、前記基板と前記孔版とを分離する工程と、前記透明
液状樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とす
る。請求項２記載の発明は、基板上の所定位置に複数の
光電子素子を搭載する工程と、前記複数の光電子素子の
周囲に所定の高さを有するダムを形成する工程と、前記
光電子部品が搭載された位置に応じて複数の孔が形成さ
れた孔版と前記基板とが、前記孔が前記電子部品の上部
に位置し、且つ前記孔版が前記ダム上部近傍に位置する
よう移動調整する工程と、前記孔へ透明液状樹脂を所定
量流し込む工程と、前記基板と前記孔版とを隔離する工
程と、前記透明液状樹脂を硬化させる工程とを有するこ
とを特徴とする。請求項３記載の発明は、請求項１又は
請求項２記載の光電子部品の製造方法において、前記孔
版の上部近傍には、スクイージが設けられ、前記孔へ透
明液状樹脂を所定量流し込む工程は、前記透明液状樹脂
を前記孔版の上部へ載置する工程と、前記スクイージを
前記孔版に沿って移動させ、前記透明液状樹脂をスクイ
ージの一度の移動によって流し込む工程とからなること
を特徴とする。請求項４記載の発明は、請求項２記載の
光電子部品の製造方法において、前記ダムを、前記透明
液状樹脂の硬化後、前記基板から取り外す工程を有する
ことを特徴とする。請求項５記載の発明は、請求項１又
は請求項２記載の光電子部品の製造方法において、前記
孔版の厚さに応じて前記孔の径が設定された孔版を用い
ることを特徴とする。請求項６記載の発明は、請求項２
記載の光電子部品の製造方法において、前記透明液状樹
脂として、粘性の低い透明液状樹脂を用いることを特徴
とする。請求項７記載の発明は、請求項１又は請求項２
記載の光電子部品の製造方法において、前記孔版を用い
て連続して製造する際に、前記孔内に残存する樹脂を除
去する工程を有することを特徴とする。
に請求項１記載の発明は、基板上の所定位置に複数の光
電子素子を搭載する工程と、前記光電子素子が搭載され
た位置に応じて複数の孔が形成された孔版と前記基板と
を、前記光電子素子が前記孔内に配されるよう接触させ
る工程と、前記孔へ透明液状樹脂を所定量流し込む工程
と、前記基板と前記孔版とを分離する工程と、前記透明
液状樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とす
る。請求項２記載の発明は、基板上の所定位置に複数の
光電子素子を搭載する工程と、前記複数の光電子素子の
周囲に所定の高さを有するダムを形成する工程と、前記
光電子部品が搭載された位置に応じて複数の孔が形成さ
れた孔版と前記基板とが、前記孔が前記電子部品の上部
に位置し、且つ前記孔版が前記ダム上部近傍に位置する
よう移動調整する工程と、前記孔へ透明液状樹脂を所定
量流し込む工程と、前記基板と前記孔版とを隔離する工
程と、前記透明液状樹脂を硬化させる工程とを有するこ
とを特徴とする。請求項３記載の発明は、請求項１又は
請求項２記載の光電子部品の製造方法において、前記孔
版の上部近傍には、スクイージが設けられ、前記孔へ透
明液状樹脂を所定量流し込む工程は、前記透明液状樹脂
を前記孔版の上部へ載置する工程と、前記スクイージを
前記孔版に沿って移動させ、前記透明液状樹脂をスクイ
ージの一度の移動によって流し込む工程とからなること
を特徴とする。請求項４記載の発明は、請求項２記載の
光電子部品の製造方法において、前記ダムを、前記透明
液状樹脂の硬化後、前記基板から取り外す工程を有する
ことを特徴とする。請求項５記載の発明は、請求項１又
は請求項２記載の光電子部品の製造方法において、前記
孔版の厚さに応じて前記孔の径が設定された孔版を用い
ることを特徴とする。請求項６記載の発明は、請求項２
記載の光電子部品の製造方法において、前記透明液状樹
脂として、粘性の低い透明液状樹脂を用いることを特徴
とする。請求項７記載の発明は、請求項１又は請求項２
記載の光電子部品の製造方法において、前記孔版を用い
て連続して製造する際に、前記孔内に残存する樹脂を除
去する工程を有することを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態による光電子部品の製造方法について説明する。
尚、以下に説明する実施形態においては、ＬＥＤ素子を
平面状に多数封止して、ドットマトリクスディスプレイ
を形成する場合を例に挙げて説明する。これは本発明を
理解しやすくするためである。かかる実施の形態は、本
発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するも
のではない。本発明の範囲で任意に変更可能である。
施形態による光電子部品の製造方法について説明する。
尚、以下に説明する実施形態においては、ＬＥＤ素子を
平面状に多数封止して、ドットマトリクスディスプレイ
を形成する場合を例に挙げて説明する。これは本発明を
理解しやすくするためである。かかる実施の形態は、本
発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するも
のではない。本発明の範囲で任意に変更可能である。
【００２３】〔第１実施形態〕図１（ａ）〜図１（ｃ）
は本発明の第１実施形態による光電子部品の製造方法の
概略手順を説明するための断面図である。図１（ａ）〜
図１（ｃ）において、１００はガラスエポキシ等の基板
でありその上面１００ａ及び下面１００ｂには電気回路
が形成されており、上面１００ａに形成された電気回路
と下面１００ｂに形成された電気回路１００ｂとはメッ
キスルーホール１０２，１０２，…によって電気的に接
続される。１０４，１０４，…はアノード電極及びカソ
ード電極を有するＬＥＤ素子（光電子素子）であり、基
板１００の上面１００ａの所定位置にアノード電極が導
電性接着剤により接着されている。また、このＬＥＤ素
子１０４，１０４，…のカソード電極には金線１０５，
１０５，…の一端がボンディングされ、金線１０５，１
０５，…の他端は上面１００ａに形成された電気回路に
ボンディングされている。
は本発明の第１実施形態による光電子部品の製造方法の
概略手順を説明するための断面図である。図１（ａ）〜
図１（ｃ）において、１００はガラスエポキシ等の基板
でありその上面１００ａ及び下面１００ｂには電気回路
が形成されており、上面１００ａに形成された電気回路
と下面１００ｂに形成された電気回路１００ｂとはメッ
キスルーホール１０２，１０２，…によって電気的に接
続される。１０４，１０４，…はアノード電極及びカソ
ード電極を有するＬＥＤ素子（光電子素子）であり、基
板１００の上面１００ａの所定位置にアノード電極が導
電性接着剤により接着されている。また、このＬＥＤ素
子１０４，１０４，…のカソード電極には金線１０５，
１０５，…の一端がボンディングされ、金線１０５，１
０５，…の他端は上面１００ａに形成された電気回路に
ボンディングされている。
【００２４】１０６はステンレス等の金属板によって形
成された孔版であり、上記ＬＥＤ素子１０４，１０４，
…が実装された位置に応じて孔１０６ａ，１０６ａ，…
が設けられている。１０８は板状に形成されたスクイー
ジであり、上記孔版１０６に対して略垂直に配され、そ
の一端１０８ａが上記孔版１０６の上面近傍に位置する
よう配される。このスクイージ１０８は孔版１０６に設
けられた孔１０６ａ，１０６ａ，…に透明封止樹脂１１
０を流し込むためのものであり、孔版１０６の上面に沿
って往復動作する。これら孔版１０６及びスクイージ１
０８によって、透明液状孔版１１０が孔版１０６に形成
された孔１０６ａ，１０６ａ，…の形状及び位置に応じ
て印刷される。また、上記孔版１０６の孔１０６ａ，１
０６ａ，…の形状や内径は光電子部品としての使用目的
に応じて設定され、孔版１０６の厚さは光電子部品とし
ての外形の大きさや、後述する透明封止樹脂１１０の種
類に応じて決定される。
成された孔版であり、上記ＬＥＤ素子１０４，１０４，
…が実装された位置に応じて孔１０６ａ，１０６ａ，…
が設けられている。１０８は板状に形成されたスクイー
ジであり、上記孔版１０６に対して略垂直に配され、そ
の一端１０８ａが上記孔版１０６の上面近傍に位置する
よう配される。このスクイージ１０８は孔版１０６に設
けられた孔１０６ａ，１０６ａ，…に透明封止樹脂１１
０を流し込むためのものであり、孔版１０６の上面に沿
って往復動作する。これら孔版１０６及びスクイージ１
０８によって、透明液状孔版１１０が孔版１０６に形成
された孔１０６ａ，１０６ａ，…の形状及び位置に応じ
て印刷される。また、上記孔版１０６の孔１０６ａ，１
０６ａ，…の形状や内径は光電子部品としての使用目的
に応じて設定され、孔版１０６の厚さは光電子部品とし
ての外形の大きさや、後述する透明封止樹脂１１０の種
類に応じて決定される。
【００２５】上記透明液状樹脂１１０は上記印刷時に液
状であり、ＬＥＤ素子１０４の使用目的に応じた透明性
を有するものである。この封止樹脂１１０としては、例
えば、エポキシ樹脂と酸無水物を硬化材としたもの、エ
ポキシ樹脂とオニウム塩を硬化触媒としてカチオン重合
させたもの、エポキシ樹脂とフェノール樹脂等の硬化剤
を配合したもの、エポキシ樹脂とアミン系の硬化剤を組
み合わせたもの、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が挙
げられるが、これらに限られず、透明性を有する樹脂で
あって、液状のものであれば使用可能である。
状であり、ＬＥＤ素子１０４の使用目的に応じた透明性
を有するものである。この封止樹脂１１０としては、例
えば、エポキシ樹脂と酸無水物を硬化材としたもの、エ
ポキシ樹脂とオニウム塩を硬化触媒としてカチオン重合
させたもの、エポキシ樹脂とフェノール樹脂等の硬化剤
を配合したもの、エポキシ樹脂とアミン系の硬化剤を組
み合わせたもの、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が挙
げられるが、これらに限られず、透明性を有する樹脂で
あって、液状のものであれば使用可能である。
【００２６】また、上述した配合剤に光電子部品として
の目的特性に応じて染料、カップリング剤、消泡剤、レ
ベリング剤、贈粘剤、希釈剤等を添加してもよく、また
形状を安定化させるために、目的特性を得るための透明
性を損なわない範囲で微細シリカ、エロジル剤等の無機
質フィラーを配合してもよい。さらに応力の緩和や信頼
性の向上の目的で、目的特性とする透明性を損なわない
範囲で微細ゴム粒子等を配合しても良い。また、これら
フィラー、粒子の配合は光の拡散剤としても有効に使用
することができる。
の目的特性に応じて染料、カップリング剤、消泡剤、レ
ベリング剤、贈粘剤、希釈剤等を添加してもよく、また
形状を安定化させるために、目的特性を得るための透明
性を損なわない範囲で微細シリカ、エロジル剤等の無機
質フィラーを配合してもよい。さらに応力の緩和や信頼
性の向上の目的で、目的特性とする透明性を損なわない
範囲で微細ゴム粒子等を配合しても良い。また、これら
フィラー、粒子の配合は光の拡散剤としても有効に使用
することができる。
【００２７】上記構成において、光電子部品を製造する
場合、まず基板１００の上面１００ａの所定位置にＬＥ
Ｄ素子１０４，１０４，…のアノード電極を導電性接着
剤によって接着し、金線１０５，１０５，…の一端をＬ
ＥＤ素子１０４，１０４，…のカソード電極にボンディ
ングし、他端を上面１００ａに形成された電気回路にボ
ンディングする。次に、ＬＥＤ素子１０４，１０４，…
が搭載された基板１００を孔版１０６の下方に配置し、
各々のＬＥＤ素子１０４，１０４，…が配置された位置
と、孔版１０６に設けられた孔１０６ａ，１０６ａ，…
の中心位置とが一致するよう基板１００を孔版１００に
平行な面内で移動させる。そして、透明液状樹脂１１０
を孔版１０６上に所定量載置させる（図１（ａ）参
照）。その後、基板１００を孔版１０６に接近させ、孔
版１０６と基板１００とを接触させる。そして、スクイ
ージ１０８を孔版１０６に沿って移動させ透明液状樹脂
１１０を孔１０６ａ，１０６ａ，…に流し込んで充填す
る（図１（ｂ）参照）。
場合、まず基板１００の上面１００ａの所定位置にＬＥ
Ｄ素子１０４，１０４，…のアノード電極を導電性接着
剤によって接着し、金線１０５，１０５，…の一端をＬ
ＥＤ素子１０４，１０４，…のカソード電極にボンディ
ングし、他端を上面１００ａに形成された電気回路にボ
ンディングする。次に、ＬＥＤ素子１０４，１０４，…
が搭載された基板１００を孔版１０６の下方に配置し、
各々のＬＥＤ素子１０４，１０４，…が配置された位置
と、孔版１０６に設けられた孔１０６ａ，１０６ａ，…
の中心位置とが一致するよう基板１００を孔版１００に
平行な面内で移動させる。そして、透明液状樹脂１１０
を孔版１０６上に所定量載置させる（図１（ａ）参
照）。その後、基板１００を孔版１０６に接近させ、孔
版１０６と基板１００とを接触させる。そして、スクイ
ージ１０８を孔版１０６に沿って移動させ透明液状樹脂
１１０を孔１０６ａ，１０６ａ，…に流し込んで充填す
る（図１（ｂ）参照）。
【００２８】上記充填が完了した後、基板１００を下方
向に移動させて孔版１０６から離すことにより、基板１
００の上面１００ａに透明液状樹脂１１０を転写する。
その後、上面１００ａに透明液状樹脂１１０が転写され
た基板１００を、加熱炉（図示省略）内に配置して所定
温度で所定時間加熱させることによって透明液状樹脂１
１０を硬化させる。加熱されているときに、透明液状封
止樹脂１１０は粘性によって上部の形状が変形してドー
ム状の形状となり、このドーム状の形状で硬化する（図
１（ｃ）参照）。このようにして一度の印刷のみで多数
のＬＥＤ素子が封止されるとともに、透明液状樹脂１１
０の封止後の形状は均一となる。
向に移動させて孔版１０６から離すことにより、基板１
００の上面１００ａに透明液状樹脂１１０を転写する。
その後、上面１００ａに透明液状樹脂１１０が転写され
た基板１００を、加熱炉（図示省略）内に配置して所定
温度で所定時間加熱させることによって透明液状樹脂１
１０を硬化させる。加熱されているときに、透明液状封
止樹脂１１０は粘性によって上部の形状が変形してドー
ム状の形状となり、このドーム状の形状で硬化する（図
１（ｃ）参照）。このようにして一度の印刷のみで多数
のＬＥＤ素子が封止されるとともに、透明液状樹脂１１
０の封止後の形状は均一となる。
【００２９】〔第２実施形態〕図２（ａ）〜図２（ｃ）
及び図３（ａ），（ｂ）は、本発明の第２実施形態によ
る光電子部品の製造方法の概略手順を説明するための説
明図である。図２（ａ）〜図２（ｃ）及び図３（ａ），
（ｂ）において、図１（ａ）〜（ｃ）と共通する部分に
は同一の符号を付し、その説明を省略する。図２（ａ）
〜図２（ｃ）及び図３（ａ），（ｂ）に示された本発明
の第２実施形態による光電子部品の製造方法が、図１
（ａ）〜（ｃ）に示された本発明の第１実施形態による
光電子部品の製造方法と異なる主な点は、基板１００の
上面１００ａにダム１２０ａ〜１２０ｃを設けた点であ
る。このダム１２０ａ〜１２０ｃは、基板１００と同一
の材質（例えば、ガラスエポキシ）によって、ＬＥＤ素
子１０４を封止する形状にあわせて作成される。例え
ば、ドットマトリクスディスプレイを作成する場合に
は、格子状に形成される。このダム１２０ａ〜１２０ｃ
は、例えば、耐熱性２００゜Ｃ程度である両面テープに
よって基板１００に貼付される。また、その高さは作成
するＬＥＤの形状に応じて設定される。
及び図３（ａ），（ｂ）は、本発明の第２実施形態によ
る光電子部品の製造方法の概略手順を説明するための説
明図である。図２（ａ）〜図２（ｃ）及び図３（ａ），
（ｂ）において、図１（ａ）〜（ｃ）と共通する部分に
は同一の符号を付し、その説明を省略する。図２（ａ）
〜図２（ｃ）及び図３（ａ），（ｂ）に示された本発明
の第２実施形態による光電子部品の製造方法が、図１
（ａ）〜（ｃ）に示された本発明の第１実施形態による
光電子部品の製造方法と異なる主な点は、基板１００の
上面１００ａにダム１２０ａ〜１２０ｃを設けた点であ
る。このダム１２０ａ〜１２０ｃは、基板１００と同一
の材質（例えば、ガラスエポキシ）によって、ＬＥＤ素
子１０４を封止する形状にあわせて作成される。例え
ば、ドットマトリクスディスプレイを作成する場合に
は、格子状に形成される。このダム１２０ａ〜１２０ｃ
は、例えば、耐熱性２００゜Ｃ程度である両面テープに
よって基板１００に貼付される。また、その高さは作成
するＬＥＤの形状に応じて設定される。
【００３０】１２２はステンレス等の板状金属によって
形成された孔版であり、上記ＬＥＤ素子１０４，１０
４，…が実装された位置に応じて孔１２４，１２４，…
が設けられている。この孔１２４，１２４，…の径は孔
版１２２の厚みによって設定され、この厚みの分ダム１
２０ａ〜１２０ｃの間隔よりも小さく設定される。つま
り、孔１２４，１２４，…に流し込まれる透明液状樹脂
１２６の体積と、基板１００、最近接のダム、及びダム
の上面を含む平面で形成される空間の容積とが一致する
よう孔１２４，１２４，…の径が設定される。この透明
液状樹脂１２６はチクソトロピー性の値（粘度計で測定
した２ｒｐｍの測定値を２０ｒｐｍの測定値で除した
値）が１．５以下のものを用いる。
形成された孔版であり、上記ＬＥＤ素子１０４，１０
４，…が実装された位置に応じて孔１２４，１２４，…
が設けられている。この孔１２４，１２４，…の径は孔
版１２２の厚みによって設定され、この厚みの分ダム１
２０ａ〜１２０ｃの間隔よりも小さく設定される。つま
り、孔１２４，１２４，…に流し込まれる透明液状樹脂
１２６の体積と、基板１００、最近接のダム、及びダム
の上面を含む平面で形成される空間の容積とが一致する
よう孔１２４，１２４，…の径が設定される。この透明
液状樹脂１２６はチクソトロピー性の値（粘度計で測定
した２ｒｐｍの測定値を２０ｒｐｍの測定値で除した
値）が１．５以下のものを用いる。
【００３１】また、孔１２４，１２４，…の縁には下方
向に環状の突起１２４ａ，１２４ａ，…が設けられてい
る。この環状の突起１２４ａ，１２４ａ，…は孔１２４
に流し込まれた透明液状樹脂１２６がダム１２０ａ〜１
２０ｃの上面へ流出しないようにするためのものであ
る。１２８は板状に形成されたスクイージであり、上記
孔版１２２に対して略垂直に配され、その一端１２８ａ
が上記孔版１２２の上面近傍に位置するよう配される。
このスクイージ１２８は孔版１２２に沿って移動し、孔
版１２２に設けられた孔１２４，１２４，…に透明封止
樹脂１２６を流し込む。
向に環状の突起１２４ａ，１２４ａ，…が設けられてい
る。この環状の突起１２４ａ，１２４ａ，…は孔１２４
に流し込まれた透明液状樹脂１２６がダム１２０ａ〜１
２０ｃの上面へ流出しないようにするためのものであ
る。１２８は板状に形成されたスクイージであり、上記
孔版１２２に対して略垂直に配され、その一端１２８ａ
が上記孔版１２２の上面近傍に位置するよう配される。
このスクイージ１２８は孔版１２２に沿って移動し、孔
版１２２に設けられた孔１２４，１２４，…に透明封止
樹脂１２６を流し込む。
【００３２】上記構成において、図２（ａ）に示された
ように、基板１００上面１００ａの所定位置にＬＥＤ素
子１０４，１０４，…のアノード電極を導電性粘着テー
プによって接着するとともに、金線１０５，１０５，…
の一端をカソード電極にボンディングし、他端を上面１
００ａに形成された電気回路の所定位置にボンディング
する。次に、ダム１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃを基板
１００の上面１００ａの所定位置に両面テープで貼付す
る。そして、孔版１２２の上面に透明液状樹脂１２６を
載置する（図２（ａ）参照）。
ように、基板１００上面１００ａの所定位置にＬＥＤ素
子１０４，１０４，…のアノード電極を導電性粘着テー
プによって接着するとともに、金線１０５，１０５，…
の一端をカソード電極にボンディングし、他端を上面１
００ａに形成された電気回路の所定位置にボンディング
する。次に、ダム１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃを基板
１００の上面１００ａの所定位置に両面テープで貼付す
る。そして、孔版１２２の上面に透明液状樹脂１２６を
載置する（図２（ａ）参照）。
【００３３】次に、上面１００ａにＬＥＤ素子１０４及
びダム１２０ａ〜１２０ｃが搭載された基板１００を孔
版１２２の下方に配置し、ＬＥＤ素子１０４，１０４，
…と孔１２４，１２４，…との位置をあわせる。つま
り、ＬＥＤ素子１０４，１０４，…が孔１２４，１２
４，…の中心の真下に位置するよう基板１００を孔版１
２２に沿って移動させる（図２（ｂ）参照））。この位
置合わせを行った後、基板１００を孔版１２２に接近さ
せ、孔版１２２の下面とダム１２０ａ，１２０ｂ，１２
０ｃの上面とが所定間隔を保つように、且つ孔版１２２
の孔１２４の縁に設けられた環状の突起１２４ａ，１２
４ａの何れもが各々のダム１２０ａ，１２０ｂ，１２０
ｃの間に位置するように配置する。
びダム１２０ａ〜１２０ｃが搭載された基板１００を孔
版１２２の下方に配置し、ＬＥＤ素子１０４，１０４，
…と孔１２４，１２４，…との位置をあわせる。つま
り、ＬＥＤ素子１０４，１０４，…が孔１２４，１２
４，…の中心の真下に位置するよう基板１００を孔版１
２２に沿って移動させる（図２（ｂ）参照））。この位
置合わせを行った後、基板１００を孔版１２２に接近さ
せ、孔版１２２の下面とダム１２０ａ，１２０ｂ，１２
０ｃの上面とが所定間隔を保つように、且つ孔版１２２
の孔１２４の縁に設けられた環状の突起１２４ａ，１２
４ａの何れもが各々のダム１２０ａ，１２０ｂ，１２０
ｃの間に位置するように配置する。
【００３４】以上の工程が終了すると、スクイージ１２
８を孔版１２２に沿って移動させ透明液状樹脂１２６を
孔版１２２の孔１２４，１２４に流し込む（図２（ｃ）
参照）。このとき孔１２４に流し込まれた透明液状樹脂
１２６の一部が孔版１２２の孔１２２に貯留される。そ
して、基板１００を孔版１２２から序々に離すと孔１２
４に貯留されている透明液状樹脂がダム１２０ａ〜１２
０ｃの間に溜まり図３（ａ）に示されたように、透明液
状樹脂１２６が盛り上がった状態となる。
８を孔版１２２に沿って移動させ透明液状樹脂１２６を
孔版１２２の孔１２４，１２４に流し込む（図２（ｃ）
参照）。このとき孔１２４に流し込まれた透明液状樹脂
１２６の一部が孔版１２２の孔１２２に貯留される。そ
して、基板１００を孔版１２２から序々に離すと孔１２
４に貯留されている透明液状樹脂がダム１２０ａ〜１２
０ｃの間に溜まり図３（ａ）に示されたように、透明液
状樹脂１２６が盛り上がった状態となる。
【００３５】上記の状態の基板１００を硬化炉（図示省
略）内に配し、所定温度で所定時間加熱すると図３
（ｂ）に示されたように上面が平坦に形成された状態で
封止される。透明液状樹脂としてはチクソトロピー性が
低い透明液状樹脂を使用しているので、硬化する前に上
面が平坦となるとともに、ダム１２０ａ〜１２０ｃの上
面と一致する。以上の工程によってＬＥＤ素子１０４，
１０４，…が封止され、発光面が平坦なドットマトリク
スディスプレイが形成される。
略）内に配し、所定温度で所定時間加熱すると図３
（ｂ）に示されたように上面が平坦に形成された状態で
封止される。透明液状樹脂としてはチクソトロピー性が
低い透明液状樹脂を使用しているので、硬化する前に上
面が平坦となるとともに、ダム１２０ａ〜１２０ｃの上
面と一致する。以上の工程によってＬＥＤ素子１０４，
１０４，…が封止され、発光面が平坦なドットマトリク
スディスプレイが形成される。
【００３６】以上、本発明の第１及び第２実施形態によ
る光電子部品の製造方法においては、スクイージを１度
移動させて印刷する場合について説明したが、一度印刷
を行うと透明液状樹脂１１０，１２６が粘性を有するた
め孔版１０８，１２２それぞれに設けられた孔１０６
ａ，１０６ａ，…、１２４，１２４，…に透明液状樹脂
１１０，１２６が残存する場合がある。連続して効率よ
く印刷する場合には、この残存した透明液状樹脂１１
０，１２６を除去する必要がある。
る光電子部品の製造方法においては、スクイージを１度
移動させて印刷する場合について説明したが、一度印刷
を行うと透明液状樹脂１１０，１２６が粘性を有するた
め孔版１０８，１２２それぞれに設けられた孔１０６
ａ，１０６ａ，…、１２４，１２４，…に透明液状樹脂
１１０，１２６が残存する場合がある。連続して効率よ
く印刷する場合には、この残存した透明液状樹脂１１
０，１２６を除去する必要がある。
【００３７】以下に、残存した透明液状樹脂を除去する
工程について説明する。 〔第１の除去方法〕図４（ａ）〜図４（ｃ）は孔版の孔
に残存した透明液状樹脂を除去する第１の除去方法を説
明するための断面図である。図４（ａ）〜図４（ｃ）に
おいて、１５０は図１（ａ）〜（ｃ）中の孔版１０６、
及び図２（ａ）〜（ｃ），図３（ａ），（ｂ）中の孔版
１２２と同様の孔版である。１５２は印刷後に孔版１５
０に設けられた孔１５０ａ，１５０ａ，…に残存した透
明液状樹脂である。１５４は無塵紙又は厚手の粘着フィ
ルムであり、上記孔１５０ａ，１５０ａ，…に残存した
透明液状樹脂１５２，１５２，…を接着して除去するた
めのものである。１５６はスクイージ１０８，１２８と
同様に孔版１０６の上方に設けられ、吹き出し口１５６
ａが孔版１０６の上部近傍に位置するよう配置されたエ
アブローである。このエアブローはスクイージ１０８，
１２８と同様に孔版１５０に沿って移動することができ
る。
工程について説明する。 〔第１の除去方法〕図４（ａ）〜図４（ｃ）は孔版の孔
に残存した透明液状樹脂を除去する第１の除去方法を説
明するための断面図である。図４（ａ）〜図４（ｃ）に
おいて、１５０は図１（ａ）〜（ｃ）中の孔版１０６、
及び図２（ａ）〜（ｃ），図３（ａ），（ｂ）中の孔版
１２２と同様の孔版である。１５２は印刷後に孔版１５
０に設けられた孔１５０ａ，１５０ａ，…に残存した透
明液状樹脂である。１５４は無塵紙又は厚手の粘着フィ
ルムであり、上記孔１５０ａ，１５０ａ，…に残存した
透明液状樹脂１５２，１５２，…を接着して除去するた
めのものである。１５６はスクイージ１０８，１２８と
同様に孔版１０６の上方に設けられ、吹き出し口１５６
ａが孔版１０６の上部近傍に位置するよう配置されたエ
アブローである。このエアブローはスクイージ１０８，
１２８と同様に孔版１５０に沿って移動することができ
る。
【００３８】上記構成において、印刷が終了すると、図
４（ａ）に示されたように孔版１５０の孔１５０ａ，１
５０ａ，…に透明液状樹脂１５２，１５２，…が残存す
る。この孔版１５０の下方向から無塵紙又は厚手の粘着
フィルム１５４を孔版１５０の下面に接触させる。次
に、エアブロー１５６を孔版１５０に沿って移動させ、
孔１５０ａに残存した透明液状時油脂１５０ａを空気圧
によって無塵紙又は厚手の粘着フィルム１５４に粘着さ
せる（図４（ｂ）参照）。エアブロー１５６の移動終了
後、図３（ｃ）に示されたように、無塵紙又は厚手の粘
着フィルム１５４を下方に移動させ、孔版１５０から離
すことにより、孔１５０ａ，１５０ａ，…に残存した透
明液状樹脂１５２，１５２，…が無塵紙又は厚手の粘着
フィルム１５４に粘着して孔１５０ａ，１５０ａ，…か
ら除去される。
４（ａ）に示されたように孔版１５０の孔１５０ａ，１
５０ａ，…に透明液状樹脂１５２，１５２，…が残存す
る。この孔版１５０の下方向から無塵紙又は厚手の粘着
フィルム１５４を孔版１５０の下面に接触させる。次
に、エアブロー１５６を孔版１５０に沿って移動させ、
孔１５０ａに残存した透明液状時油脂１５０ａを空気圧
によって無塵紙又は厚手の粘着フィルム１５４に粘着さ
せる（図４（ｂ）参照）。エアブロー１５６の移動終了
後、図３（ｃ）に示されたように、無塵紙又は厚手の粘
着フィルム１５４を下方に移動させ、孔版１５０から離
すことにより、孔１５０ａ，１５０ａ，…に残存した透
明液状樹脂１５２，１５２，…が無塵紙又は厚手の粘着
フィルム１５４に粘着して孔１５０ａ，１５０ａ，…か
ら除去される。
【００３９】〔第２の除去方法〕図５（ａ）〜図５
（ｃ）は孔版の孔に残存した透明液状樹脂を除去する第
２の除去方法を説明するための断面図であり、図４
（ａ）〜図４（ｃ）と共通する部分には同一の符号を付
し、その説明を省略する。図５（ａ）〜図５（ｃ）に示
された透明液状樹脂を除去する第２の除去方法が、図４
（ａ）〜図４（ｃ）に示された透明液状樹脂を除去する
第１の除去方法と異なる点は、無塵紙又は厚手の粘着フ
ィルム１５４が省略され、エアブロー１５６の代わりに
吸引器１５８が設けられた点である。この吸引器１５８
は孔版１５０の孔１５０ａに残存した透明液状樹脂１５
２を吸引するためのものであり、エアブロー１５６と同
様に孔版１５０に沿って移動する。
（ｃ）は孔版の孔に残存した透明液状樹脂を除去する第
２の除去方法を説明するための断面図であり、図４
（ａ）〜図４（ｃ）と共通する部分には同一の符号を付
し、その説明を省略する。図５（ａ）〜図５（ｃ）に示
された透明液状樹脂を除去する第２の除去方法が、図４
（ａ）〜図４（ｃ）に示された透明液状樹脂を除去する
第１の除去方法と異なる点は、無塵紙又は厚手の粘着フ
ィルム１５４が省略され、エアブロー１５６の代わりに
吸引器１５８が設けられた点である。この吸引器１５８
は孔版１５０の孔１５０ａに残存した透明液状樹脂１５
２を吸引するためのものであり、エアブロー１５６と同
様に孔版１５０に沿って移動する。
【００４０】上記構成において、図５（ａ）に示された
ように、印刷が終了した後、孔版１５０に設けられた孔
１５０ａ，１５０ａ，…に透明液状樹脂１５２，１５
２，…が残存する。次に吸引器１５８を移動させながら
透明液状樹脂１５２，１５２を吸引する（図５（ｂ）参
照）。このようにして、孔１５０ａ，１５０ａ，…に残
存した透明液状樹脂１５２，１５２，…が吸引器１５８
によって吸引されて除去される。
ように、印刷が終了した後、孔版１５０に設けられた孔
１５０ａ，１５０ａ，…に透明液状樹脂１５２，１５
２，…が残存する。次に吸引器１５８を移動させながら
透明液状樹脂１５２，１５２を吸引する（図５（ｂ）参
照）。このようにして、孔１５０ａ，１５０ａ，…に残
存した透明液状樹脂１５２，１５２，…が吸引器１５８
によって吸引されて除去される。
【００４１】〔第３の除去方法〕図６（ａ）〜図６
（ｃ）は孔版の孔に残存した透明液状樹脂を除去する第
３の除去方法を説明するための断面図であり、図４
（ａ）〜図４（ｃ）及び図５（ａ）〜図５（ｃ）と共通
する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図６（ａ）〜図６（ｃ）に示された透明液状樹脂を除去
する第３の除去方法が、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示さ
れた透明液状樹脂を除去する第２の除去方法と異なる点
は、吸引器１５８が除去され孔版１５０の下方に治具１
６０が設けられた点である。この治具１６０には孔版１
５０に設けられた孔１５０ａ，１５０ａ，…に対応して
棒状突起１６２−１，１６２−２，…が形成されてい
る。この棒状突起１６２−１，１６２−２，…はその長
さが孔版１５０の厚さよりも長く形成されている。
（ｃ）は孔版の孔に残存した透明液状樹脂を除去する第
３の除去方法を説明するための断面図であり、図４
（ａ）〜図４（ｃ）及び図５（ａ）〜図５（ｃ）と共通
する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図６（ａ）〜図６（ｃ）に示された透明液状樹脂を除去
する第３の除去方法が、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示さ
れた透明液状樹脂を除去する第２の除去方法と異なる点
は、吸引器１５８が除去され孔版１５０の下方に治具１
６０が設けられた点である。この治具１６０には孔版１
５０に設けられた孔１５０ａ，１５０ａ，…に対応して
棒状突起１６２−１，１６２−２，…が形成されてい
る。この棒状突起１６２−１，１６２−２，…はその長
さが孔版１５０の厚さよりも長く形成されている。
【００４２】上記構成において、図６（ａ）に示された
ように、印刷を終えた孔版１５０の下方向に、棒状突起
１６２−１，１６２−２，…それぞれが、孔１５０ａ，
１５０ａ，…の真下に位置するよう治具１６０を配置す
る。次に、治具１６０を上方向に移動させて棒状突起１
６２−１，１６２−２，…を孔１５０ａ，１５０ａ，…
に貫通させる（図６（ｂ）参照）。透明液状樹脂１５
２，１５２，…は孔１５０ａ，１５０ａ，…を塞ぐよう
膜状になっているため、棒状突起１６２−１，１６２−
２，…が孔１５０ａ，１５０ａ，…を貫通することによ
ってこの膜が破れることになる。また、棒状突起１６２
−１，１６２−２，…に余分な透明液状樹脂が付着する
ため、透明液状樹脂の一部を孔１５０ａ，１５０ａ，…
から除去できる。そして、治具１６０を下方に移動さ
せ、孔１５０ａ，１５０ａ，…から棒状突起１６２−
１，１６２−２，…を抜き去る。このようにして、孔１
５０ａ，１５０ａ，…を塞いでいた透明液状樹脂１５
２，１５２，…の膜を破ることができる。
ように、印刷を終えた孔版１５０の下方向に、棒状突起
１６２−１，１６２−２，…それぞれが、孔１５０ａ，
１５０ａ，…の真下に位置するよう治具１６０を配置す
る。次に、治具１６０を上方向に移動させて棒状突起１
６２−１，１６２−２，…を孔１５０ａ，１５０ａ，…
に貫通させる（図６（ｂ）参照）。透明液状樹脂１５
２，１５２，…は孔１５０ａ，１５０ａ，…を塞ぐよう
膜状になっているため、棒状突起１６２−１，１６２−
２，…が孔１５０ａ，１５０ａ，…を貫通することによ
ってこの膜が破れることになる。また、棒状突起１６２
−１，１６２−２，…に余分な透明液状樹脂が付着する
ため、透明液状樹脂の一部を孔１５０ａ，１５０ａ，…
から除去できる。そして、治具１６０を下方に移動さ
せ、孔１５０ａ，１５０ａ，…から棒状突起１６２−
１，１６２−２，…を抜き去る。このようにして、孔１
５０ａ，１５０ａ，…を塞いでいた透明液状樹脂１５
２，１５２，…の膜を破ることができる。
【００４３】以上本発明の第１実施形態及び第２実施形
態による光電子部品の製造方法について説明したが、上
記説明においては加熱することによって硬化する液状封
止樹脂を用いているため加熱工程が必要であったが、例
えば、紫外線又は電子線で硬化する透明液状樹脂を用い
た場合は上記加熱工程の代わりに紫外線又は電子線を照
射する工程を用いて硬化処理を行っても良い。
態による光電子部品の製造方法について説明したが、上
記説明においては加熱することによって硬化する液状封
止樹脂を用いているため加熱工程が必要であったが、例
えば、紫外線又は電子線で硬化する透明液状樹脂を用い
た場合は上記加熱工程の代わりに紫外線又は電子線を照
射する工程を用いて硬化処理を行っても良い。
【００４４】また、上記第２実施形態においては、ダム
１２０ａ〜１２０ｃを基板１００に接着して封止を行う
ようにしていたが、ダム１２０ａ〜１２０ｃを一時的に
仮止めし、封止後にこのダム１２０ａ〜１２０ｃを取り
外すようにしてもよい。さらに、ダム１２０ａ〜１２０
ｃを設ける代わりに、基板１００の上面１００ａのＬＥ
Ｄ素子１０４が搭載される位置に座グリ穴を設け、この
座グリ穴に上記孔版１２２及びスクイージ１２８を用い
て透明液状樹脂を注入して封止するようにしてもよい。
また、封止に用いる透明液状樹脂は、液状であるときに
不透明であるが、硬化後に透明になる樹脂であってもよ
い。
１２０ａ〜１２０ｃを基板１００に接着して封止を行う
ようにしていたが、ダム１２０ａ〜１２０ｃを一時的に
仮止めし、封止後にこのダム１２０ａ〜１２０ｃを取り
外すようにしてもよい。さらに、ダム１２０ａ〜１２０
ｃを設ける代わりに、基板１００の上面１００ａのＬＥ
Ｄ素子１０４が搭載される位置に座グリ穴を設け、この
座グリ穴に上記孔版１２２及びスクイージ１２８を用い
て透明液状樹脂を注入して封止するようにしてもよい。
また、封止に用いる透明液状樹脂は、液状であるときに
不透明であるが、硬化後に透明になる樹脂であってもよ
い。
【００４５】
【実施例】発明者は前述した第１の実施形態による光電
子部品の製造方法を用いてドットマトリクスディスプレ
イを試作した。このドットマトリクスディスプレイは、
長さが９６［ｍｍ］、幅が９６［ｍｍ］、厚さが１．２
［ｍｍ］のガラスエポキシ基板上に、１ドットが赤、
青、緑のＬＥＤ素子からなり、総ドット数が５７６ドッ
トのドットマトリクスディスプレイである。透明液状樹
脂としては日本レック株式会社製のＮＬＤ−６０という
樹脂を用いた。また、孔版１０６として厚さが１．０
［ｍｍ］のステンレス孔版を用い、各ドットに対応する
位置に径が２．８［ｍｍ］の孔１０６ａ，１０６ａ，…
を設けた。また、透明液状樹脂を硬化させるために温度
１２０゜Ｃで２時間加熱した。
子部品の製造方法を用いてドットマトリクスディスプレ
イを試作した。このドットマトリクスディスプレイは、
長さが９６［ｍｍ］、幅が９６［ｍｍ］、厚さが１．２
［ｍｍ］のガラスエポキシ基板上に、１ドットが赤、
青、緑のＬＥＤ素子からなり、総ドット数が５７６ドッ
トのドットマトリクスディスプレイである。透明液状樹
脂としては日本レック株式会社製のＮＬＤ−６０という
樹脂を用いた。また、孔版１０６として厚さが１．０
［ｍｍ］のステンレス孔版を用い、各ドットに対応する
位置に径が２．８［ｍｍ］の孔１０６ａ，１０６ａ，…
を設けた。また、透明液状樹脂を硬化させるために温度
１２０゜Ｃで２時間加熱した。
【００４６】この条件によって、透明液状樹脂を高さ
０．６［ｍｍ］の半球レンズ状に形成した。図７（ａ）
は作成したドットマトリクスディスプレイの斜視図であ
り、図７（ｂ）は上面図である。これらの図に示された
ように、均一な形状の半球レンズが作成されているとと
もに、高密度にＬＥＤ素子が集積しされたドットマトリ
クスディスプレイを作成することができた。
０．６［ｍｍ］の半球レンズ状に形成した。図７（ａ）
は作成したドットマトリクスディスプレイの斜視図であ
り、図７（ｂ）は上面図である。これらの図に示された
ように、均一な形状の半球レンズが作成されているとと
もに、高密度にＬＥＤ素子が集積しされたドットマトリ
クスディスプレイを作成することができた。
【００４７】また、比較のために、同一の基板１００及
びＬＥＤ素子を用いて、第３従来例による製造方法にて
ドットマトリクスディスプレイ（比較品１）を作成し
た。つまり、各々のＬＥＤ素子にディスペンサを用いて
透明液状樹脂を滴下し、ドットマトリクスディスプレイ
を製造した。さらに、同一の基板１００及びＬＥＤ素子
を用いて、第２従来例による製造方法にてドットマトリ
クスディスプレイ（比較品２）を作成した。この製造方
法においては、反射板２６として、厚さが１［ｍｍ］の
塩化ビニルシートを用い、この反射板２６のＬＥＤ素子
に対応する位置に径が３［ｍｍ］の貫通孔を形成し、各
々の貫通孔の内壁を白色の塗料を用いて塗装し、粘着剤
によって基板１００に貼付した。また、この反射板２６
の上面に厚さが１［ｍｍ］の透明な塩化ビニルシートを
粘着剤によって貼付し、拡散シート２８とした。
びＬＥＤ素子を用いて、第３従来例による製造方法にて
ドットマトリクスディスプレイ（比較品１）を作成し
た。つまり、各々のＬＥＤ素子にディスペンサを用いて
透明液状樹脂を滴下し、ドットマトリクスディスプレイ
を製造した。さらに、同一の基板１００及びＬＥＤ素子
を用いて、第２従来例による製造方法にてドットマトリ
クスディスプレイ（比較品２）を作成した。この製造方
法においては、反射板２６として、厚さが１［ｍｍ］の
塩化ビニルシートを用い、この反射板２６のＬＥＤ素子
に対応する位置に径が３［ｍｍ］の貫通孔を形成し、各
々の貫通孔の内壁を白色の塗料を用いて塗装し、粘着剤
によって基板１００に貼付した。また、この反射板２６
の上面に厚さが１［ｍｍ］の透明な塩化ビニルシートを
粘着剤によって貼付し、拡散シート２８とした。
【００４８】図８は、本発明の第１実施形態による光電
子部品の製造方法により作成されたドットディスプレイ
（試作品）、比較品１、及び比較品２の特性を示す表で
ある。この表に示されたように、試作品は封止に費やし
た時間が極めて短い、各ドットの形状のバラツキがな
い、不良率が極めて低い、視野角が広い、厚みを低減で
きる、発光が良好であるという極めて優れた特性を有す
るとともに、ヒートサイクル性、つまり、温度を−３０
゜Ｃから＋８０゜Ｃへ上昇させ、さらに−３０゜Ｃへ温
度を下げるという環境変化を与えた場合の特性が良い、
耐湿性が良い等の信頼性の面から見た場合の特性がよ
い。従って、短時間で作成でき、不良率が低いため経済
性に優れるという極めて優れた特性を有する。
子部品の製造方法により作成されたドットディスプレイ
（試作品）、比較品１、及び比較品２の特性を示す表で
ある。この表に示されたように、試作品は封止に費やし
た時間が極めて短い、各ドットの形状のバラツキがな
い、不良率が極めて低い、視野角が広い、厚みを低減で
きる、発光が良好であるという極めて優れた特性を有す
るとともに、ヒートサイクル性、つまり、温度を−３０
゜Ｃから＋８０゜Ｃへ上昇させ、さらに−３０゜Ｃへ温
度を下げるという環境変化を与えた場合の特性が良い、
耐湿性が良い等の信頼性の面から見た場合の特性がよ
い。従って、短時間で作成でき、不良率が低いため経済
性に優れるという極めて優れた特性を有する。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光電子素子の数が多数である場合であっても形状が整っ
て均一な電子部品が一度に製造することができ、工程が
少なく作業効率が高いうえに不良率が低いのでコストダ
ウンが図れるという効果がある。また、封止時に副資材
を必要とせず、その分コストダウンが図れるという効果
がある。さらに、樹脂を用いて光電子素子を封止してい
るため、光の減衰が極めて少なく光電子素子としての特
性が良く、薄型化できるとともに光電子素子を高密度に
実装できるという効果がある。その上、孔版に設けられ
た孔に残存した透明液状樹脂を除去するようにしている
ので、連続して効率よく製造できるという効果がある。
光電子素子の数が多数である場合であっても形状が整っ
て均一な電子部品が一度に製造することができ、工程が
少なく作業効率が高いうえに不良率が低いのでコストダ
ウンが図れるという効果がある。また、封止時に副資材
を必要とせず、その分コストダウンが図れるという効果
がある。さらに、樹脂を用いて光電子素子を封止してい
るため、光の減衰が極めて少なく光電子素子としての特
性が良く、薄型化できるとともに光電子素子を高密度に
実装できるという効果がある。その上、孔版に設けられ
た孔に残存した透明液状樹脂を除去するようにしている
ので、連続して効率よく製造できるという効果がある。
【図１】 本発明の第１実施形態による光電子部品の製
造方法の概略手順を説明するための断面図である。
造方法の概略手順を説明するための断面図である。
【図２】 本発明の第２実施形態による光電子部品の製
造方法の概略手順を説明するための説明図である。
造方法の概略手順を説明するための説明図である。
【図３】 本発明の第２実施形態による光電子部品の製
造方法の概略手順を説明するための説明図である。
造方法の概略手順を説明するための説明図である。
【図４】 孔版の孔に残存した透明液状樹脂を除去する
第１の除去方法を説明するための断面図である。
第１の除去方法を説明するための断面図である。
【図５】 孔版の孔に残存した透明液状樹脂を除去する
第２の除去方法を説明するための断面図である。
第２の除去方法を説明するための断面図である。
【図６】 孔版の孔に残存した透明液状樹脂を除去する
第３の除去方法を説明するための断面図である。
第３の除去方法を説明するための断面図である。
【図７】 本発明の第１実施形態による光電子部品の製
造方法で作成したドットマトリクスディスプレイであ
り、（ａ）は斜視図であって、（ｂ）は上面図である。
造方法で作成したドットマトリクスディスプレイであ
り、（ａ）は斜視図であって、（ｂ）は上面図である。
【図８】 本発明の第１実施形態による光電子部品の製
造方法により作成されたドットマトリクスディスプレ
イ、従来の方法によって作成した比較品１及び比較品２
の特性を示す表である。
造方法により作成されたドットマトリクスディスプレ
イ、従来の方法によって作成した比較品１及び比較品２
の特性を示す表である。
【図９】 光電子部品の製造方法の第１従来例を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図１０】 光電子部品の製造方法の第２従来例を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図１１】 光電子部品の製造方法の第３従来例を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
１００ 基板 １０４ ＬＥＤ素子（光電子素
子） １０６，１２２，１５０ 孔版 １０６ａ，１２４，１５０ａ 孔 １１０，１２６，１５２ 透明液状樹脂 １２０ａ〜１２０ｃ ダム １０８，１２８ スクイージ
子） １０６，１２２，１５０ 孔版 １０６ａ，１２４，１５０ａ 孔 １１０，１２６，１５２ 透明液状樹脂 １２０ａ〜１２０ｃ ダム １０８，１２８ スクイージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 和広 大阪府豊能郡能勢町山辺249−11 (72)発明者 宮脇 芳照 兵庫県西宮市甲子園七番町２−５ 丸勝 甲子園ビル303号 (72)発明者 仲平 和宏 大阪府豊中市本町４丁目６−40 (56)参考文献 特開 昭61−237485（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−29665（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (7)
- 【請求項１】 基板上の所定位置に複数の光電子素子を
搭載する工程と、 前記光電子素子が搭載された位置に応じて複数の孔が形
成された孔版と前記基板とを、前記光電子素子が前記孔
内に配されるよう接触させる工程と、 前記孔へ透明液状樹脂を所定量流し込む工程と、 前記基板と前記孔版とを分離する工程と、 前記透明液状樹脂を硬化させる工程とを有することを特
徴とする光電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 基板上の所定位置に複数の光電子素子を
搭載する工程と、 前記複数の光電子素子の周囲に所定の高さを有するダム
を形成する工程と、 前記光電子部品が搭載された位置に応じて複数の孔が形
成された孔版と前記基板とが、前記孔が前記電子部品の
上部に位置し、且つ前記孔版が前記ダム上部近傍に位置
するよう移動調整する工程と、 前記孔へ透明液状樹脂を所定量流し込む工程と、 前記基板と前記孔版とを隔離する工程と、 前記透明液状樹脂を硬化させる工程とを有することを特
徴とする光電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記孔版の上部近傍には、スクイージが
設けられ、前記孔へ透明液状樹脂を所定量流し込む工程
は、 前記透明液状樹脂を前記孔版の上部へ載置する工程と、 前記スクイージを前記孔版に沿って移動させ、前記透明
液状樹脂をスクイージの一度の移動によって流し込む工
程とからなることを特徴とする請求項１又は請求項２記
載の光電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記ダムを、前記透明液状樹脂の硬化
後、前記基板から取り外す工程を有することを特徴とす
る請求項２記載の光電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記孔版の厚さに応じて前記孔の径が設
定された孔版を用いることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載の光電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記透明液状樹脂として、粘性の低い透
明液状樹脂を用いることを特徴とする請求項２記載の光
電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 前記孔版を用いて連続して製造する際
に、前記孔内に残存する樹脂を除去する工程を有するこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8215710A JP2851589B2 (ja) | 1996-08-15 | 1996-08-15 | 光電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8215710A JP2851589B2 (ja) | 1996-08-15 | 1996-08-15 | 光電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065219A JPH1065219A (ja) | 1998-03-06 |
| JP2851589B2 true JP2851589B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=16676889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8215710A Expired - Lifetime JP2851589B2 (ja) | 1996-08-15 | 1996-08-15 | 光電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2851589B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120748A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Sharp Corp | 半導体装置及び電子機器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11340480A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-12-10 | Tokai Rika Co Ltd | プラスティックパッケージ |
| JP4341122B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2009-10-07 | 船井電機株式会社 | 発光ダイオード表示装置 |
| JP4601128B2 (ja) * | 2000-06-26 | 2010-12-22 | 株式会社光波 | Ｌｅｄ光源およびその製造方法 |
| JP2002009349A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Koha Co Ltd | Ｌｅｄ面発光装置およびその製造方法 |
| WO2004112153A2 (en) * | 2003-06-19 | 2004-12-23 | Firecomms Limited | A resonant cavity light emitting diode |
| ATE541319T1 (de) * | 2004-11-23 | 2012-01-15 | Ct Ricerche Plast Optica S P A | Leuchtdiode und deren herstellung |
| US7273767B2 (en) | 2004-12-31 | 2007-09-25 | Carsem (M) Sdn. Bhd. | Method of manufacturing a cavity package |
| KR100621154B1 (ko) * | 2005-08-26 | 2006-09-07 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 제조방법 |
| JP2007311663A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Sharp Corp | 発光装置の製造方法、発光装置、および発光装置の製造装置 |
| JP2007324630A (ja) * | 2007-09-10 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP5352171B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2013-11-27 | 富士フイルム株式会社 | 発光素子の製造方法および光学素子の製造方法 |
| JP5173647B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2013-04-03 | 京セラ株式会社 | 受光素子用サブキャリアおよび光半導体装置 |
| JP5178623B2 (ja) * | 2009-05-08 | 2013-04-10 | サンユレック株式会社 | 照明装置の製造方法 |
| KR20110011405A (ko) * | 2009-07-28 | 2011-02-08 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체 |
| KR20110013607A (ko) * | 2009-08-03 | 2011-02-10 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광학소자의 투광부 패키지 방법 및 장치 |
| JP5308988B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2013-10-09 | スタンレー電気株式会社 | Ｌｅｄ光源装置の製造方法 |
| CN103165765A (zh) * | 2011-12-17 | 2013-06-19 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管制造方法 |
-
1996
- 1996-08-15 JP JP8215710A patent/JP2851589B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120748A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Sharp Corp | 半導体装置及び電子機器 |
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| JPH1065219A (ja) | 1998-03-06 |
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