JP2838614B2 - 導光体成形金型の作成方法 - Google Patents
導光体成形金型の作成方法Info
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- JP2838614B2 JP2838614B2 JP3341747A JP34174791A JP2838614B2 JP 2838614 B2 JP2838614 B2 JP 2838614B2 JP 3341747 A JP3341747 A JP 3341747A JP 34174791 A JP34174791 A JP 34174791A JP 2838614 B2 JP2838614 B2 JP 2838614B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導光体を用いた面光源
装置および導光体の表面等の合成樹脂成形物の表面に拡
散反射面等の粗面を形成するために用いる金型の作成方
法に関するものである。
装置および導光体の表面等の合成樹脂成形物の表面に拡
散反射面等の粗面を形成するために用いる金型の作成方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、合成樹脂製板等の合成樹脂成形物
の表面に粗面を形成する方法として、成形物の表面に砂
を吹き付けて表面に凹凸を形成する方法が知られてい
る。
の表面に粗面を形成する方法として、成形物の表面に砂
を吹き付けて表面に凹凸を形成する方法が知られてい
る。
【０００３】又他の方法として成形物を作る金型に予め
凹凸を形成して、この凹凸のある金型を用いて成形する
ことによって粗面を有する成形物を形成する方法があ
る。
凹凸を形成して、この凹凸のある金型を用いて成形する
ことによって粗面を有する成形物を形成する方法があ
る。
【０００４】このような粗面を有する成形物の一例とし
て面光源装置に用いられる導光体がある。
て面光源装置に用いられる導光体がある。
【０００５】この導光体を用いた面光源装置は、図２に
示すような構成で、冷陰極管等の直線状光源１１に近接
させ板状の透明体よりなる導光体１２を配置し、この導
光体１２の表面に拡散板１３をその裏面には反射面１４
を配置したものである。
示すような構成で、冷陰極管等の直線状光源１１に近接
させ板状の透明体よりなる導光体１２を配置し、この導
光体１２の表面に拡散板１３をその裏面には反射面１４
を配置したものである。
【０００６】この図２に示すような構成の面光源装置
は、直線状の光源１１よりの光を入射端面１２ａより導
光体１２内に入射せしめその内部を上下面で全反射させ
ながらその他端面１２ｂへ伝送するもので、その間に全
反射角以内の光が導光体表面より外部へ出て拡散板１３
を通って拡散光となる。この拡散光が面光源装置よりの
照明光となる。
は、直線状の光源１１よりの光を入射端面１２ａより導
光体１２内に入射せしめその内部を上下面で全反射させ
ながらその他端面１２ｂへ伝送するもので、その間に全
反射角以内の光が導光体表面より外部へ出て拡散板１３
を通って拡散光となる。この拡散光が面光源装置よりの
照明光となる。
【０００７】このような導光体１２を用いた面光源装置
においては、拡散板１３より出る拡散光が、拡散板面上
で均一な輝度となるようにするために、導光体の裏面を
微細な凹凸の粗面とし、裏面で反射する光が拡散光とな
るようにしているこの粗面は、拡散板１３から出る拡散
光が均一になるように、入射端面付近ではあまり拡散さ
れず、入射端面から離れるにつれて次第に拡散光の割合
が増加するようにすることが望ましい。
においては、拡散板１３より出る拡散光が、拡散板面上
で均一な輝度となるようにするために、導光体の裏面を
微細な凹凸の粗面とし、裏面で反射する光が拡散光とな
るようにしているこの粗面は、拡散板１３から出る拡散
光が均一になるように、入射端面付近ではあまり拡散さ
れず、入射端面から離れるにつれて次第に拡散光の割合
が増加するようにすることが望ましい。
【０００８】そのため、前記の粗面は、図３に示すよう
な構成にすることが望ましい。つまり、図３に符号１５
にて示す微小面積の粗面部分（以下、微細化部分とい
う）を多数形成し、その数を場所により変化するように
している。例えば、図３に示すものは微細化部分１５の
数が入射端側１２ａにおいて少なく、入射端側１２ａか
ら離れるにつれて大になっている。
な構成にすることが望ましい。つまり、図３に符号１５
にて示す微小面積の粗面部分（以下、微細化部分とい
う）を多数形成し、その数を場所により変化するように
している。例えば、図３に示すものは微細化部分１５の
数が入射端側１２ａにおいて少なく、入射端側１２ａか
ら離れるにつれて大になっている。
【０００９】そしてこの粗面からなるパターンは、導光
体１２の裏面に形成されることがある。
体１２の裏面に形成されることがある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記のような特定のパ
ターンをもった拡散反射面を有する板状の成形物をサン
ドプラストにより形成された粗面を有する金型を用い
て、例えば射出成形等により形成する場合、金型の粗面
部分の形成が難しく、特に図３に示すような特定のパタ
ーンを精度良く形成することが困難である。
ターンをもった拡散反射面を有する板状の成形物をサン
ドプラストにより形成された粗面を有する金型を用い
て、例えば射出成形等により形成する場合、金型の粗面
部分の形成が難しく、特に図３に示すような特定のパタ
ーンを精度良く形成することが困難である。
【００１１】本発明は、特定のパターンを有する金型を
用いて精度の要求される拡散反射面を形成した合成樹脂
製導光体を備えた面光源装置および導光体等の粗面を有
する成形品を成形する際に用いられる金型の作成方法を
提供することを目的とする。
用いて精度の要求される拡散反射面を形成した合成樹脂
製導光体を備えた面光源装置および導光体等の粗面を有
する成形品を成形する際に用いられる金型の作成方法を
提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の導光体成形金型
の作成方法は、細かい凹凸からなる多数の微細化部分を
区画してなる特定のパターンを導光体に一体成形により
形成するための導光体成形金型の作成方法であって、前
記金型表面を被加工面としこれに対し粗面形成部分を一
方の電極部とする電極板を用いて放電加工を行なうこと
により前記金型の前記パターンに対応する部分を粗面化
することを特徴とする。
の作成方法は、細かい凹凸からなる多数の微細化部分を
区画してなる特定のパターンを導光体に一体成形により
形成するための導光体成形金型の作成方法であって、前
記金型表面を被加工面としこれに対し粗面形成部分を一
方の電極部とする電極板を用いて放電加工を行なうこと
により前記金型の前記パターンに対応する部分を粗面化
することを特徴とする。
【００１３】この方法によれば、金型に設ける粗面は、
電極の凸面部の形状に応じた正確な形状、パターンとな
し得ると共に、金型粗面を放電加工により形成したので
非常に微細な凹凸となし得る。
電極の凸面部の形状に応じた正確な形状、パターンとな
し得ると共に、金型粗面を放電加工により形成したので
非常に微細な凹凸となし得る。
【００１４】したがって、成形物として例えば面光源装
置の導光体に用いる場合、拡散反射面のパターンと同じ
表面形状の凸部を有する電極板を形成して、金型の加工
を行なえば、正確なパターンを有する導光体を成形する
ことが可能になる。
置の導光体に用いる場合、拡散反射面のパターンと同じ
表面形状の凸部を有する電極板を形成して、金型の加工
を行なえば、正確なパターンを有する導光体を成形する
ことが可能になる。
【００１５】
【実施例】以下図面にもとづいて本発明の金型の形成方
法の実施例について説明する。
法の実施例について説明する。
【００１６】図１は、本発明の実施例の構成を示す概略
図で、１は金型、２は放電加工を行なう際の電極であ
る。この電極２には例えば図３に示すようなパターンを
有する拡散反射面の、パターンを構成する各々の微細化
部分１５に対応する位置に凸面部２ａが多数（粗面部分
１５の数だけ）形成されている。
図で、１は金型、２は放電加工を行なう際の電極であ
る。この電極２には例えば図３に示すようなパターンを
有する拡散反射面の、パターンを構成する各々の微細化
部分１５に対応する位置に凸面部２ａが多数（粗面部分
１５の数だけ）形成されている。
【００１７】上記の図１に示すように金型１と電極２と
を対向させて配置した上で放電加工を行なえば、金型１
の表面１ａのうち、電極２の凸面部２ａに対向する部分
のみ加工され、パターンが形成される。このパターンの
各微細化部分１５は、いずれも放電加工によって極めて
細かい凹凸が形成され粗面になっている。
を対向させて配置した上で放電加工を行なえば、金型１
の表面１ａのうち、電極２の凸面部２ａに対向する部分
のみ加工され、パターンが形成される。このパターンの
各微細化部分１５は、いずれも放電加工によって極めて
細かい凹凸が形成され粗面になっている。
【００１８】以上のようにして形成された金型を用いて
射出成形方法等にて合成樹脂板、例えば透明樹脂材料を
用いての導光体を成形すれば、導光体の面上には、細か
い凹凸からなる多数の微細化部分１５を区画してなる図
３の通りのパターンが形成される。
射出成形方法等にて合成樹脂板、例えば透明樹脂材料を
用いての導光体を成形すれば、導光体の面上には、細か
い凹凸からなる多数の微細化部分１５を区画してなる図
３の通りのパターンが形成される。
【００１９】したがって例えば上記実施例の方法にて形
成した金型を、導光体を成形する時の金型として使用し
た場合、図３のようなパターンを有する導光体が得られ
る。この導光体を、パターンが形成されている面を下に
して図２のように配置すれば、面光源装置を形成し得
る。
成した金型を、導光体を成形する時の金型として使用し
た場合、図３のようなパターンを有する導光体が得られ
る。この導光体を、パターンが形成されている面を下に
して図２のように配置すれば、面光源装置を形成し得
る。
【００２０】以上のように、実施例の説明では、面光源
装置の導光体の成形のための金型について述べたが、他
の成形品に適用することも可能であり、特に分布やパタ
ーンの複雑な粗面を有する成形品を成形する金型の作成
に応用すれば極めて有効である。
装置の導光体の成形のための金型について述べたが、他
の成形品に適用することも可能であり、特に分布やパタ
ーンの複雑な粗面を有する成形品を成形する金型の作成
に応用すれば極めて有効である。
【００２１】本発明の方法で利用する放電加工は、電
流、１パルス時等を規定して行なわれる。例えば電流値
は３〜７アンペアー、１パルスの時間は５〜２０マイク
ロ秒である。この放電加工時の条件を適宜選択すること
によって、金型に形成される各粗面の粗さをコントロー
ル出来る。
流、１パルス時等を規定して行なわれる。例えば電流値
は３〜７アンペアー、１パルスの時間は５〜２０マイク
ロ秒である。この放電加工時の条件を適宜選択すること
によって、金型に形成される各粗面の粗さをコントロー
ル出来る。
【００２２】
【発明の効果】本発明の金型の作成方法によれば、拡散
作用が極めて一様な各粗面を形成し得ると共に電極の形
状を正確に形成することによって各種の所望のパターン
を設計通りに形成することが可能である。
作用が極めて一様な各粗面を形成し得ると共に電極の形
状を正確に形成することによって各種の所望のパターン
を設計通りに形成することが可能である。
【図１】 本発明の方法を実施する実施例の構成を示
す図
す図
【図２】 本発明の方法で形成された金型で成形する
成形品の利用例の一つである面光源装置の構成を示す図
成形品の利用例の一つである面光源装置の構成を示す図
【図３】 前記面光源装置に用いられる導光体の裏面
に形成する粗面のパターンの例を示す図
に形成する粗面のパターンの例を示す図
【符号の説明】 １ 金型 ２ 電極 ３ 凸面部１５ 微細化部分
Claims (1)
- 【請求項１】 細かい凹凸からなる多数の微細化部分
を区画してなる特定のパターンを導光体に一体成形によ
り形成するための導光体成形金型の作成方法であって、
前記金型表面を被加工面としこれに対し粗面形成部分を
一方の電極部とする電極板を用いて放電加工を行なうこ
とにより前記金型の前記パターンに対応する部分を粗面
化することを特徴とする導光体成形金型の作成方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341747A JP2838614B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 導光体成形金型の作成方法 |
| DE69217177T DE69217177T2 (de) | 1991-11-28 | 1992-11-27 | Flächenartige Lichtquelle |
| EP92120336A EP0544332B1 (en) | 1991-11-28 | 1992-11-27 | Surface light source device |
| US07/982,942 US5584556A (en) | 1991-11-28 | 1992-11-30 | Surface light source device |
| US08/487,674 US5718497A (en) | 1991-11-28 | 1995-06-07 | Surface light source device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341747A JP2838614B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 導光体成形金型の作成方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18960198A Division JP2995556B2 (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 導光体及び面光源装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147045A JPH05147045A (ja) | 1993-06-15 |
| JP2838614B2 true JP2838614B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=18348453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3341747A Expired - Fee Related JP2838614B2 (ja) | 1991-11-28 | 1991-12-02 | 導光体成形金型の作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2838614B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100836612B1 (ko) * | 2007-03-09 | 2008-06-10 | 주식회사 엠앤이 | 반도체·ｌｃｄ 이송용 로봇 암에 부착된 엠보싱 형상표면을 갖는 고무 진공 패드 및 그 성형방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57129710A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-11 | Hitachi Ltd | Molds for forming resin seal for insert |
| JPH03118593A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-21 | Enplas Corp | 照明装置 |
-
1991
- 1991-12-02 JP JP3341747A patent/JP2838614B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05147045A (ja) | 1993-06-15 |
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Legal Events
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