JP2732173B2 - 導光体成形用金型の加工法 - Google Patents
導光体成形用金型の加工法Info
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- JP2732173B2 JP2732173B2 JP29367192A JP29367192A JP2732173B2 JP 2732173 B2 JP2732173 B2 JP 2732173B2 JP 29367192 A JP29367192 A JP 29367192A JP 29367192 A JP29367192 A JP 29367192A JP 2732173 B2 JP2732173 B2 JP 2732173B2
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面光源装置等に用いら
れる導光体の製造方法に関する。
れる導光体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、導光体を用いた面光源装置の構
成の一例を示す側面図である。光源２より出射された光
が導光体の端面１ｃより導光体１内に入射し、導光体１
内を伝達する間に、入射光の一部は導光体の下面１ｄを
透過し導光体１の下に配置された反射シート３によって
反射され、また、入射光の他の一部は導光体の下面１ｄ
によって直接反射され、また、そのほかの入射光の一部
は直接導光体の出射面１ｅに向かうなどして、出射面１
ｅより出射され、更に、出射面１ｅ上に配置された拡散
シート４によって拡散される。
成の一例を示す側面図である。光源２より出射された光
が導光体の端面１ｃより導光体１内に入射し、導光体１
内を伝達する間に、入射光の一部は導光体の下面１ｄを
透過し導光体１の下に配置された反射シート３によって
反射され、また、入射光の他の一部は導光体の下面１ｄ
によって直接反射され、また、そのほかの入射光の一部
は直接導光体の出射面１ｅに向かうなどして、出射面１
ｅより出射され、更に、出射面１ｅ上に配置された拡散
シート４によって拡散される。
【０００３】一般に導光体の下面１ｄには、前記入射光
の透過や反射を制御するための処理が施されており、こ
れによって出射面１ｅに向かう光量を調整して、出射面
１ｅから出射される光量が出射面１ｅ全体で均一になる
ようにしている。
の透過や反射を制御するための処理が施されており、こ
れによって出射面１ｅに向かう光量を調整して、出射面
１ｅから出射される光量が出射面１ｅ全体で均一になる
ようにしている。
【０００４】導光体の下面１ｄに施す前記入射光の透過
や反射を制御するための処理方法としては、導光体の下
面１ｄに、白色インクによる摸様を印刷する、全面に深
さとピッチを適宜に変化させたしぼを施す、または、同
一のしぼの深さとピッチを有する小さなしぼ部分を多数
配列するなどの方法が知られている。
や反射を制御するための処理方法としては、導光体の下
面１ｄに、白色インクによる摸様を印刷する、全面に深
さとピッチを適宜に変化させたしぼを施す、または、同
一のしぼの深さとピッチを有する小さなしぼ部分を多数
配列するなどの方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導光体の下面
に白色インクによる模様を印刷する方法は、導光体を成
形した後で、導光体に一つずつ印刷をしなければなら
ず、導光体の製造が大変であった。
に白色インクによる模様を印刷する方法は、導光体を成
形した後で、導光体に一つずつ印刷をしなければなら
ず、導光体の製造が大変であった。
【０００６】また、導光体の下面全体に深さとピッチを
適宜に変化させたしぼを施す方法は、しぼの深さとピッ
チを精度よく変化させた金型を加工するのが難しく、導
光体の出射面から出射される光量が出射面全体で均一に
なるような導光体を成形することは、大変であった。
適宜に変化させたしぼを施す方法は、しぼの深さとピッ
チを精度よく変化させた金型を加工するのが難しく、導
光体の出射面から出射される光量が出射面全体で均一に
なるような導光体を成形することは、大変であった。
【０００７】さらに、導光体の下面に同一のしぼの深さ
とピッチを有する小さなしぼを施した部分をパターン的
に多数配列する方法は、金型の加工上、多数設けられた
しぼ部分の面粗度が各々で異なってしまいやすく、各々
のしぼ部分の面粗度が異なってしまうと、導光体の出射
面から出射される光量が出射面全体で均一にならなくな
ってしまい、問題であった。
とピッチを有する小さなしぼを施した部分をパターン的
に多数配列する方法は、金型の加工上、多数設けられた
しぼ部分の面粗度が各々で異なってしまいやすく、各々
のしぼ部分の面粗度が異なってしまうと、導光体の出射
面から出射される光量が出射面全体で均一にならなくな
ってしまい、問題であった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、金型の導光体
の下面を成形するための部分の面に対して、まず全面を
一度にしぼ加工を施し、次に、前記しぼ加工を施した面
に小さな鏡面部分を多数加工することによって、上記の
課題を解決する。
の下面を成形するための部分の面に対して、まず全面を
一度にしぼ加工を施し、次に、前記しぼ加工を施した面
に小さな鏡面部分を多数加工することによって、上記の
課題を解決する。
【０００９】
【作用】金型の導光体の下面を成形する部分の面を、全
面一度にしぼ加工を施すことで、全面均一なしぼの深さ
とピッチのしぼ面を容易に作ることができ、さらに、そ
のあとで鏡面部分を放電加工、またはレーザーマーカー
加工によって加工し、その後前記鏡面部分を磨くことに
よって仕上げるので、設計通りの導光体を成形するため
の金型を、容易に作ることができる。
面一度にしぼ加工を施すことで、全面均一なしぼの深さ
とピッチのしぼ面を容易に作ることができ、さらに、そ
のあとで鏡面部分を放電加工、またはレーザーマーカー
加工によって加工し、その後前記鏡面部分を磨くことに
よって仕上げるので、設計通りの導光体を成形するため
の金型を、容易に作ることができる。
【００１０】屈折率１．４９のアクリル樹脂の導光体を
用いた実験より、鏡面部の面粗度を０．１μｍ以下とす
ると、導光体内に入射した光は鏡面部ではほとんど反射
されてしまい、図３に示す反射シート３には僅かしか光
が向かわないことがわかった。このとき、導光体の前記
鏡面部の真上付近に当たる出射面上では、ほとんど光は
出射されなかった。しかし、鏡面部の面粗度が０．５μ
ｍ以下でも、導光体の前記鏡面部の真上付近に当たる出
射面上では、あまり光は出射されなかった。
用いた実験より、鏡面部の面粗度を０．１μｍ以下とす
ると、導光体内に入射した光は鏡面部ではほとんど反射
されてしまい、図３に示す反射シート３には僅かしか光
が向かわないことがわかった。このとき、導光体の前記
鏡面部の真上付近に当たる出射面上では、ほとんど光は
出射されなかった。しかし、鏡面部の面粗度が０．５μ
ｍ以下でも、導光体の前記鏡面部の真上付近に当たる出
射面上では、あまり光は出射されなかった。
【００１１】また、しぼ部は、しぼの深さが１０μｍ〜
４０μｍ、ピッチが３０μｍ〜１００μｍの範囲内とし
たときが、導光体のしぼ部の真上付近に当たる出射面上
で、最も光の出射量が多いことが、実験により判明し
た。しぼのピッチが上記の範囲よりあまり狭すぎたり広
すぎたり、あるいは、しぼの深さが上記の範囲よりあま
り深かったり浅かったりすると、しぼ部の真上付近に当
たる出射面上での光の出射量が低下してしまった。
４０μｍ、ピッチが３０μｍ〜１００μｍの範囲内とし
たときが、導光体のしぼ部の真上付近に当たる出射面上
で、最も光の出射量が多いことが、実験により判明し
た。しぼのピッチが上記の範囲よりあまり狭すぎたり広
すぎたり、あるいは、しぼの深さが上記の範囲よりあま
り深かったり浅かったりすると、しぼ部の真上付近に当
たる出射面上での光の出射量が低下してしまった。
【００１２】故に、鏡面部分の面粗度を０．５μｍ以上
としたり、または、しぼの深さとピッチを上記の範囲外
とすると、鏡面部としぼ部の真上付近に当たる出射面上
での光の出射量の差が少なくなって、導光体の出射面か
ら出射される光量を出射面全体で均一になるように、導
光体の下面に鏡面部の配置を設計をするのが難しくなっ
てしまう。
としたり、または、しぼの深さとピッチを上記の範囲外
とすると、鏡面部としぼ部の真上付近に当たる出射面上
での光の出射量の差が少なくなって、導光体の出射面か
ら出射される光量を出射面全体で均一になるように、導
光体の下面に鏡面部の配置を設計をするのが難しくなっ
てしまう。
【００１３】
【実施例】図１は、本考案にかかる導光体の下面の一例
を示す底面図である。１ａは、面粗度が０．５μｍ以下
の鏡面部、斜線部１ｂは、しぼの深さが１０μｍ〜４０
μｍ、ピッチが３０μｍ〜１００μｍの範囲内のいずれ
かの値であるしぼを施したしぼ部である。上記の導光体
は、アクリル樹脂を金型を用いて成形によって作る。上
記金型の加工方法は、まずサンドブラストなどの方法
で、導光体の下面を成形する面全体を一度にしぼ加工を
施す。
を示す底面図である。１ａは、面粗度が０．５μｍ以下
の鏡面部、斜線部１ｂは、しぼの深さが１０μｍ〜４０
μｍ、ピッチが３０μｍ〜１００μｍの範囲内のいずれ
かの値であるしぼを施したしぼ部である。上記の導光体
は、アクリル樹脂を金型を用いて成形によって作る。上
記金型の加工方法は、まずサンドブラストなどの方法
で、導光体の下面を成形する面全体を一度にしぼ加工を
施す。
【００１４】次に、レーザーマーカー加工法、あるいは
放電加工法を用いて、上記の金型の面に設けられたしぼ
を溶かしてその部分を平面にすることによって、鏡面部
１ａを成形するための部分を加工し、最後に、導光体を
成形したときに鏡面部１ａが０．５μｍ以下の値となる
状態まで前記平面を磨いて仕上げる。なお、使用する機
械の種類によっては、レーザーマーカー加工法、あるい
は放電加工法で加工しただけで、導光体を成形したとき
に鏡面部１ａの面粗度が０．５μｍ以下になる状態まで
加工できるものがあるが、この場合は上記の磨き工程は
不要になる。
放電加工法を用いて、上記の金型の面に設けられたしぼ
を溶かしてその部分を平面にすることによって、鏡面部
１ａを成形するための部分を加工し、最後に、導光体を
成形したときに鏡面部１ａが０．５μｍ以下の値となる
状態まで前記平面を磨いて仕上げる。なお、使用する機
械の種類によっては、レーザーマーカー加工法、あるい
は放電加工法で加工しただけで、導光体を成形したとき
に鏡面部１ａの面粗度が０．５μｍ以下になる状態まで
加工できるものがあるが、この場合は上記の磨き工程は
不要になる。
【００１５】鏡面部１ａの形状は、図１に示す四角形に
限定するものではなく、たとえば図２に示す円形や、三
角形、五角形、六角形等の多角形、星形、半円形、楕円
形、扇形、あるいは紐のような形状等何でもよい。ま
た、鏡面部１ａの配置の仕方も、図１に示すように面積
の異なる鏡面部１ａを多数配置したり、図２に示すよう
に鏡面部１ａの面積はすべて同じで、各鏡面部１ａの間
隔を変えてもよい。
限定するものではなく、たとえば図２に示す円形や、三
角形、五角形、六角形等の多角形、星形、半円形、楕円
形、扇形、あるいは紐のような形状等何でもよい。ま
た、鏡面部１ａの配置の仕方も、図１に示すように面積
の異なる鏡面部１ａを多数配置したり、図２に示すよう
に鏡面部１ａの面積はすべて同じで、各鏡面部１ａの間
隔を変えてもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、導光体の下面を成形するため
の金型の面に対して、先に全面一度にしぼ加工を施し
て、あとで鏡面部を加工するので、下面のしぼ部全体が
均一なしぼのピッチと深さを有する導光体を成形するた
めの金型が、容易に作ることができる。
の金型の面に対して、先に全面一度にしぼ加工を施し
て、あとで鏡面部を加工するので、下面のしぼ部全体が
均一なしぼのピッチと深さを有する導光体を成形するた
めの金型が、容易に作ることができる。
【００１７】また、鏡面部の面粗度を０．５μｍ以下と
し、しぼ部は、しぼの深さが１０μｍ〜４０μｍ、ピッ
チが３０μｍ〜１００μｍの範囲内のいずれかの値とし
たことによって、鏡面部としぼ部の真上付近に当たる出
射面上での光の出射量が大きく異なるので、導光体の出
射面から出射される光量の制御が容易になり、本発明の
導光体を用いた面光源装置は、発光面での輝度むらの非
常に少ないものが、容易に設計できる。
し、しぼ部は、しぼの深さが１０μｍ〜４０μｍ、ピッ
チが３０μｍ〜１００μｍの範囲内のいずれかの値とし
たことによって、鏡面部としぼ部の真上付近に当たる出
射面上での光の出射量が大きく異なるので、導光体の出
射面から出射される光量の制御が容易になり、本発明の
導光体を用いた面光源装置は、発光面での輝度むらの非
常に少ないものが、容易に設計できる。
【図１】本発明にかかる導光体の下面の一例を示す底面
図である。
図である。
【図２】本発明にかかる導光体の下面の別の例を示す底
面図である。
面図である。
【図３】本発明にかかる面光源装置の構成の一例を示す
側面図である。
側面図である。
１ 導光体 １ａ 鏡面部 １ｂ しぼ部 １ｄ 下面 １ｅ 出射面
Claims (1)
- 【請求項１】 出射面から出射される光量を制御するた
めの該出射面と対向する下面にしぼ部分と鏡面部分を適
宜に配置した導光体を成形するための金型の前記下面を
加工する方法において、最初に前記下面部分全体をしぼ
の深さ１０μｍ〜４０μｍ、ピッチ３０μｍ〜１００μ
ｍの範囲内のいずれかの値となるようにしぼ加工を施
し、次に前記しぼ加工を施した面に、面粗度０．５μｍ
以下になるような前記鏡面部分を加工することを特徴と
する導光体成形用金型の加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29367192A JP2732173B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 導光体成形用金型の加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29367192A JP2732173B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 導光体成形用金型の加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0699315A JPH0699315A (ja) | 1994-04-12 |
| JP2732173B2 true JP2732173B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=17797736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29367192A Expired - Fee Related JP2732173B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 導光体成形用金型の加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2732173B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5361007B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2013-12-04 | エルジー・ケム・リミテッド | 光学フィルム製造用金型の製造方法 |
| TWI370273B (en) * | 2008-10-17 | 2012-08-11 | Coretronic Corp | Light guide plate |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP29367192A patent/JP2732173B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0699315A (ja) | 1994-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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