JP2832074B2

JP2832074B2 - 温度ヒューズの製造方法

Info

Publication number: JP2832074B2
Application number: JP17392790A
Authority: JP
Inventors: 治津村; 新吾橋本
Original assignee: KANSAI NIPPON DENKI KK
Current assignee: KANSAI NIPPON DENKI KK
Priority date: 1990-06-29
Filing date: 1990-06-29
Publication date: 1998-12-02
Anticipated expiration: 2013-12-02
Also published as: JPH0462737A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、過熱時に回路を遮断して機器等の保護を行
う温度ヒューズの製造方法に関する。

〔従来の技術〕温度ヒューズ１は、第２図に示すように、向かい合っ
た２本のリード線2,2間に可溶合金３を溶接した可溶合
金タイプのものがある。この可溶合金３は、筒状のセラ
ミックス等からなる絶縁ケース４内に挿入されている。
そして、絶縁ケース４の両開口端をエポキシ樹脂等から
なる封口樹脂5,5によって封止することにより、リード
線2,2のみをこの封口樹脂5,5から突出させて、可溶合金
３を内部に密封している。このような構造の温度ヒュー
ズ１は、設定された温度以上の高温に曝された場合に、
可溶合金３が溶融してリード線2,2間を切り離すことに
より回路を遮断することができる。

上記温度ヒューズ１の製造方法を第３図に基づいて説
明する。まず、同図（イ）に示すように、可溶合金３の
両側に２本のリード線2,2を向かい合わせて配置する。
次に、このリード線2,2を加熱しつつ互いに接近させ
て、先端を可溶合金３に押圧する。すると、同図（ロ）
に示すように、可溶合金３の両端部が溶融してリード線
2,2に溶接される。このようにして可溶合金３にリード
線2,2が溶接されると、この可溶合金３の表面にフラッ
クスを塗布してから、同図（ハ）に示すように、筒状の
絶縁ケース４内に挿入する。そして、この絶縁ケース４
の両開口端部にエポキシ樹脂等からなる封口樹脂５を塗
布しこれを硬化させれば、前記第２図に示した温度ヒュ
ーズ１が完成する。

ただし、上記のように封口樹脂５を塗布しただけで
は、この封口樹脂５の粘度が高くリード線２や絶縁ケー
ス４に充分に馴染まないために、第４図に示すように、
内部を完全に密封できない場合が生じる。また、エポキ
シ樹脂からなる封口樹脂５は、経時的に、また、温度等
によっても粘度が変化するため、ある程度管理された環
境で製造を行っても夏冬の温度差や湿度等の相違によ
り、硬化した際の仕上がり状態に差が生じることにな
る。そこで従来は、封口樹脂５の塗布後に、例えば温風
を吹き付けて80℃〜130℃程度の温度に加熱し、この封
口樹脂５の粘度を低下させることによりリード線２や絶
縁ケース４に馴染ませるための加熱工程を施していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のように封口樹脂５の塗布後に加熱を
行うと、これによって封口樹脂５内部の気泡が膨張を起
こすことになる。そして、ある程度硬化して粘度が高く
なったときに表面付近の気泡が膨張によって破裂する
と、第５図に示すように、封口樹脂５の表面に穴5aが開
いたままになり、製品の外観不良となる。特に２液混合
タイプのエポキシ樹脂を使用した場合にこのような気泡
が混入し易く、外観不良も多くなる。また、上記加熱を
行うと、封口樹脂５内部の空気が膨張し、第６図に示す
ように、この封口樹脂５が外側に押されることになる。
そして、このために封口樹脂５の肉厚が薄くなると、上
記気泡を通じて貫通孔5bが生じるおそれがあり、このよ
うな場合には製品が密封不良となる。このため、上記従
来の製造方法では、温度ヒューズ１の製造の際の歩留り
が悪くなるという問題点が生じていた。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題を解決するために、本発明は、リード線に溶
接された可溶合金をケース内に挿入すると共に、このケ
ースの開口端に封口樹脂を塗布して硬化させることによ
り内部を封止する温度ヒューズの製造方法において、リ
ード線が溶接された可溶合金をケース内に挿入する工程
とこのケースの開口端に封口樹脂を塗布する工程との間
に、リード線とケースとを加熱する工程を設けたことを
特徴としている。

〔作用〕

上記構成により、リード線を溶接された可溶合金がケ
ース内に挿入され、これらリード線とケースとが加熱さ
れてから、このケースの開口端に封口樹脂が塗布され
る。すると、封口樹脂は、加熱されたリード線とケース
に接触した部分が熱を受けて粘度を低下させる。このた
め、封口樹脂のリード線やケースへの濡れ性が高くなり
よく馴染むようになるので、従来のように封口樹脂の塗
布後に加熱を行う必要がなくなる。しかも、封口樹脂
は、塗布時に部分的に熱せられるだけで塗布後に加熱が
行われないため、内部に混入された気泡が膨張して破裂
したり、ケース内の空気が膨張してこの封口樹脂を外側
に押し出すようなことがなくなる。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、本発明の実施例を詳述す
る。

第１図（イ）〜（ニ）は本発明の一実施例を示すもの
であって、それぞれ温度ヒューズの製造方法の各工程を
示す縦断面図である。なお、第２図及び第３図乃至第６
図に示した温度ヒューズと同様の機能を有する構成部材
には同じ番号を付記する。

本実施例の温度ヒューズの製造方法は、まず第１図
（イ）に示すように、適当な長さに切断されチャック11
で保持された可溶合金３の両側に、これも適当な長さに
切断され加熱チャック12,12に保持されたリード線2,2を
配置する。この際、リード線2,2は、加熱チャック12,12
によって可溶合金３の溶融温度よりも高い温度に加熱さ
れる。次に、加熱チャック12,12を互いに接近するよう
に移動させることにより、保持したリード線2,2の先端
をそれぞれ可溶合金３の両端に押圧させる。すると、同
図（ロ）に示すように、可溶合金３のリード線2,2に押
圧された部分が溶融し、このリード線2,2間に溶接され
ることになる。

このようにして、可溶合金３がリード線2,2に溶接さ
れると、この可溶合金３の表面にフラックスを塗布して
から、同図（ハ）に示すように、チャック13に保持れた
筒状の絶縁ケース４内に挿入し、チャック14によって可
溶合金３が絶縁ケース４内の中央に位置するように保持
する。この絶縁ケース４は、絶縁性と耐熱性を有するセ
ラミックス等からなる。また、このようにして可溶合金
３が溶接されたリード線2,2と絶縁ケース４とが保持さ
れると、これらに例えば温風Ａを吹き付けることによ
り、70℃〜80℃程度の温度に加熱する。可溶合金３は、
通常は融点が80℃より高い温度となるので、このリード
線2,2と絶縁ケース４の加熱によって溶融するおそれは
ない。

上記のようにしてリード線2,2や絶縁ケース４が充分
に加熱されると、同図（ニ）に示すように、この絶縁ケ
ース４の開口両端に２液性のエポキシ樹脂を混練した封
口樹脂５を塗布する。すると、この封口樹脂５のリード
線2,2や絶縁ケース４に接触した部分が適度な熱を受け
て粘度が低下する。このため、封口樹脂５は、これらリ
ード線2,2や絶縁ケース４へ濡れ性が高くなり、よく馴
染むようになるので、図示のように開口端を確実に封止
することができる。そして、常温でこの封口樹脂５を硬
化させれば、前記第２図に示した温度ヒューズ１が完成
する。

以上説明した本実施例の製造方法によれば、封口樹脂
５が塗布の際に部分的に熱せられるだけなので、塗布後
に加熱されて封口樹脂５内部の気泡が膨張したり絶縁ケ
ース４内の空気が膨張するようなことがなくなる。従っ
て、封口樹脂５の硬化の際に表面付近の気泡が破裂して
穴が開き製品が外観不良になったり、この封口樹脂５が
絶縁ケース４内の空気に押されて肉厚が薄くなり貫通孔
が開いて密封不良を生じるようなことがなくなる。

上記実施例による製造方法と従来の製造方法とにより
実際に温度ヒューズ１を製造した結果、従来の方法で
は、製品の外観不良や密封不良が0.5％程度発生したの
に対して、本実施例の方法によれば、これらの不良を0.
2％まで低減することができた。

なお、温度ヒューズが小型化され、ケース４の外径、
内径が小さくなってくると、ケース４の重量が小さいた
め、ケース４の位置出しを行った後に、チェーンコンベ
ア等で搬送中の振動によって、ケース４が移動し易くな
るが、ケース４の小型化によって可溶合金３に塗布され
たフラックスがケース４の内面に接触し、本発明の封口
樹脂５の塗布前の加熱によりフラックスが軟化し、その
粘性によって可溶合金３とケース４とが接着状態になっ
て、ケース４の移動を防止し、寸法精度の高い温度ヒュ
ーズが得られるという利点もある。

〔発明の効果〕

以上の説明から明かなように、本発明によれば、封口
樹脂を塗布する前にリード線やケースが加熱されるの
で、この封口樹脂がリード線やケースによく馴染み、塗
布後の加熱を行わなくても確実に内部を封止することが
できるようになる。しかも、封口樹脂は、リード線やケ
ースに接触した部分のみが熱せられるので、内部に混入
された気泡が膨張して破裂したり、ケース内の空気が膨
張してこの封口樹脂を外側に押し出し貫通孔が開くよう
なことがなくなる。

従って、本発明の温度ヒューズの製造方法は、封口樹
脂によってケース内部を安定して密封すると共に、この
封口樹脂の外観不良や密封不良を確実に防止することが
できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ニ）は本発明の一実施例を示すもので
あって、それぞれ温度ヒューズの製造方法の各工程を示
す縦断面図である。第２図は温度ヒューズの構造を示す
縦断面図である。第３図乃至第６図は従来例を示すもの
であって、第３図（イ）〜（ハ）はそれぞれ温度ヒュー
ズの製造方法の各工程を示す縦断面図、第４図は封口樹
脂の塗布後の状態を示す温度ヒューズの縦断面図、第５
図は封口樹脂に穴が開いたために外観不良となった温度
ヒューズの部分縦断面図、第６図は封口樹脂に貫通孔が
開いたために密封不良となった温度ヒューズの部分縦断
面図である。１……温度ヒューズ、２……リード線、３……可溶合金、４……絶縁ケース（ケース）、５……封口樹脂。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】リード線に溶接された可溶合金をケース内
に挿入すると共に、このケースの開口端に封口樹脂を塗
布して硬化させることにより絶縁ブッシングを用いずに
封口樹脂のみで前記開口を封止する温度ヒューズの製造
方法において、リード線に溶接された可溶合金をケース
内に挿入する工程と、このケースの開口端に封口樹脂を
塗布する工程との間に、リード線とケースとを加熱する
工程を設けたことを特徴とする温度ヒューズの製造方
法。