JP2820466B2 - 光起電力発生装置の製造方法 - Google Patents
光起電力発生装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2820466B2 JP2820466B2 JP1292213A JP29221389A JP2820466B2 JP 2820466 B2 JP2820466 B2 JP 2820466B2 JP 1292213 A JP1292213 A JP 1292213A JP 29221389 A JP29221389 A JP 29221389A JP 2820466 B2 JP2820466 B2 JP 2820466B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- back electrode
- photoelectric conversion
- electrode
- transparent electrode
- silicone rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、光照射によって起電力を発生する光電変換
素子を複数接続することによって任意の電圧を発生する
ことが可能な光起電力発生装置の製造方法に関する。
素子を複数接続することによって任意の電圧を発生する
ことが可能な光起電力発生装置の製造方法に関する。
〈従来の技術〉 光起電力発生装置は、光電変換材料として非晶質半導
体を用いた場合を例に説明すると、透光性絶縁基板上に
透明電極、ｐ−ｉ−ｎ接合型又はｎ−ｉ−ｐ接合型非晶
質半導体層、裏面電極を順に積層形成して構成される光
電変換素子を相互に直列接続することによって構成され
ている。その製造方法を第２図（ａ）〜（ｆ）に示す工
程図にて説明する。
体を用いた場合を例に説明すると、透光性絶縁基板上に
透明電極、ｐ−ｉ−ｎ接合型又はｎ−ｉ−ｐ接合型非晶
質半導体層、裏面電極を順に積層形成して構成される光
電変換素子を相互に直列接続することによって構成され
ている。その製造方法を第２図（ａ）〜（ｆ）に示す工
程図にて説明する。
一般に、光起電力発生装置は、先ず第２図（ａ）に示
すように透光性絶縁基板21上に透明電極22を積層形成
し、次いで同図（ｂ）にしめすようにレーザ光によって
各光電変換素子を構成する領域毎に分断し、更に同図
（ｃ）に示すようにこの上に光照射によって起電力を生
ずるｐ−ｉ−ｎ接合型もしくはｎ−ｉ−ｐ接合型非晶質
半導体層23を一面に積層形成する。引き続き第２図
（ｄ）に示すように分断され隣接する透明電極22の図中
右側の一部が露呈するようにレーザ光によって非晶質半
導体層23を分断し、その後同図（ｅ）に示すように非晶
質半導体層23及び露出した透明電極22にわたって裏面電
極24を積層形成する。更に第２図（ｆ）に示すように非
晶質半導体層23の図中右側の一部が露呈するようにレー
ザ光により裏面電極24を分断することによって、透明電
極22、非晶質半導体層23及び裏面電極24よりなる光電変
換素子を複数形成すると共に隣接するそれらの透明電極
22、裏面電極24を接続し、これら光電変換素子を直列に
接続した光起電力発生装置を製造している。
すように透光性絶縁基板21上に透明電極22を積層形成
し、次いで同図（ｂ）にしめすようにレーザ光によって
各光電変換素子を構成する領域毎に分断し、更に同図
（ｃ）に示すようにこの上に光照射によって起電力を生
ずるｐ−ｉ−ｎ接合型もしくはｎ−ｉ−ｐ接合型非晶質
半導体層23を一面に積層形成する。引き続き第２図
（ｄ）に示すように分断され隣接する透明電極22の図中
右側の一部が露呈するようにレーザ光によって非晶質半
導体層23を分断し、その後同図（ｅ）に示すように非晶
質半導体層23及び露出した透明電極22にわたって裏面電
極24を積層形成する。更に第２図（ｆ）に示すように非
晶質半導体層23の図中右側の一部が露呈するようにレー
ザ光により裏面電極24を分断することによって、透明電
極22、非晶質半導体層23及び裏面電極24よりなる光電変
換素子を複数形成すると共に隣接するそれらの透明電極
22、裏面電極24を接続し、これら光電変換素子を直列に
接続した光起電力発生装置を製造している。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、一般に裏面電極24としてはアルミニウ
ム等の反射率の高い金属が用いられるため、第２図
（ｆ）に示すように裏面電極24をレーザ光で分断する
際、レーザ光の大部分が反射されてしまい、レーザ光の
出力が非常に大きくなっていた。
ム等の反射率の高い金属が用いられるため、第２図
（ｆ）に示すように裏面電極24をレーザ光で分断する
際、レーザ光の大部分が反射されてしまい、レーザ光の
出力が非常に大きくなっていた。
このため、従来の技術では加工効率が悪くなるだけで
なく、裏面電極24の下層部である非晶質半導体層23及び
透明電極22が損傷を受け、更に裏面電極24の分断により
形成された溝の底が透明電極22まで達すると、溶解した
裏面電極材料が溝の内部側面端部に付着することにより
両電極22,24が接触して光起電力発生装置内部に短絡が
生じることになり、性能が劣化する事になっていた。
なく、裏面電極24の下層部である非晶質半導体層23及び
透明電極22が損傷を受け、更に裏面電極24の分断により
形成された溝の底が透明電極22まで達すると、溶解した
裏面電極材料が溝の内部側面端部に付着することにより
両電極22,24が接触して光起電力発生装置内部に短絡が
生じることになり、性能が劣化する事になっていた。
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであ
り、信頼性の高い光起電力発生装置を効率よく製造する
ことのできる製造方法を提供することを目的とするもの
である。
り、信頼性の高い光起電力発生装置を効率よく製造する
ことのできる製造方法を提供することを目的とするもの
である。
〈課題を解決するための手段〉 本発明では、裏面電極のレーザ光照射部に予め光吸収
体として黒色シリコーンゴムを塗布し、裏面電極に対す
るレーザ光の吸収を高め、反射による損失を低減すると
ともに加工効率を高めることを特徴とするものである。
体として黒色シリコーンゴムを塗布し、裏面電極に対す
るレーザ光の吸収を高め、反射による損失を低減すると
ともに加工効率を高めることを特徴とするものである。
〈作用〉 反射率の高い裏面電極のレーザ光照射位置に黒色の塗
料等の光吸収体を塗布すると、この光吸収体は照射され
たレーザ光を吸収して有効に熱に変換するため、レーザ
光の反射による損失が低減する。このため、裏面電極を
分断するために必要なレーザ光出力は低くてよく、また
裏面電極下層部への損傷も回避される。
料等の光吸収体を塗布すると、この光吸収体は照射され
たレーザ光を吸収して有効に熱に変換するため、レーザ
光の反射による損失が低減する。このため、裏面電極を
分断するために必要なレーザ光出力は低くてよく、また
裏面電極下層部への損傷も回避される。
〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第１図に本発明の一実施例を示す。同図に示すように
ガラス基板１上には、SnO2にて構成される透明電極２、
ｐ−ｉ−ｎ接合型もしくはｎ−ｉ−ｐ接合型の非晶質半
導体層３、Al等より構成される裏面電極４が順に積層さ
れることにより、光電変換素子を複数個直列に接続され
て光起電力発生装置が構成されている。更に、裏面電極
４のレーザ光照射位置にはマスク法にて黒色のシリコー
ンゴム５が塗布されている。ガラス基板１上に透明電極
２、非晶質半導体層３、裏面電極４を積層等する工程は
第２図（ａ）〜（ｅ）に示す従来のものと同一である
が、第２図（ｆ）に相当する工程に代えて第１図に示す
ように黒色のシリコーンゴム５を介して裏面電極４にレ
ーザ光６を照射するのである。使用レーザはＱスィッチ
付のYAGレーザであり、その発振波長は1.06μｍ、繰り
返し周波数は5kHzとするのが適当である。
ガラス基板１上には、SnO2にて構成される透明電極２、
ｐ−ｉ−ｎ接合型もしくはｎ−ｉ−ｐ接合型の非晶質半
導体層３、Al等より構成される裏面電極４が順に積層さ
れることにより、光電変換素子を複数個直列に接続され
て光起電力発生装置が構成されている。更に、裏面電極
４のレーザ光照射位置にはマスク法にて黒色のシリコー
ンゴム５が塗布されている。ガラス基板１上に透明電極
２、非晶質半導体層３、裏面電極４を積層等する工程は
第２図（ａ）〜（ｅ）に示す従来のものと同一である
が、第２図（ｆ）に相当する工程に代えて第１図に示す
ように黒色のシリコーンゴム５を介して裏面電極４にレ
ーザ光６を照射するのである。使用レーザはＱスィッチ
付のYAGレーザであり、その発振波長は1.06μｍ、繰り
返し周波数は5kHzとするのが適当である。
黒色のシリコーンゴム５は、レーザ光６に対する光吸
収体として機能し、レーザ光６を熱に効率よく変換する
ものである。従って、この黒色シリコーンゴム５を塗布
しない従来の技術では、裏面電極４を分断するために必
要なレーザパワー密度は4.8〜5.3×107W/cm2であったの
に対し、本実施例のように黒色シリコーンゴム５を塗布
した場合には裏面電極４を分断するために必要なレーザ
パワー密度は5.3〜6.8×106W/cm2となり、従来に比べて
約10分の１程度のパワー密度で加工が行え、加工効率が
向上することとなった。
収体として機能し、レーザ光６を熱に効率よく変換する
ものである。従って、この黒色シリコーンゴム５を塗布
しない従来の技術では、裏面電極４を分断するために必
要なレーザパワー密度は4.8〜5.3×107W/cm2であったの
に対し、本実施例のように黒色シリコーンゴム５を塗布
した場合には裏面電極４を分断するために必要なレーザ
パワー密度は5.3〜6.8×106W/cm2となり、従来に比べて
約10分の１程度のパワー密度で加工が行え、加工効率が
向上することとなった。
尚、上記実施例では透光性絶縁基板上に、透明電極、
光電変換機能を有する半導体、裏面電極を順に積層する
ことにより光電変換素子を構成していたが、これに限る
ものではなく、絶縁基板上に裏面電極、光電変換機能を
有する半導体、透明電極を順に積層することによって光
電変換素子を構成してもよい。
光電変換機能を有する半導体、裏面電極を順に積層する
ことにより光電変換素子を構成していたが、これに限る
ものではなく、絶縁基板上に裏面電極、光電変換機能を
有する半導体、透明電極を順に積層することによって光
電変換素子を構成してもよい。
〈発明の効果〉 以上、実施例に基づいて詳細に説明したように本発明
は裏面電極のレーザ光照射位置に黒色シリコーンゴムを
塗布したので、裏面電極の分断に使用されるレーザ光の
エネルギーを効率よく熱に変換して、反射による損失を
低減することが出来る。このため、従来に比較して裏面
電極を分断するのに必要なレーザ光の出力が低減し、加
工効率の向上を図ることが出来る。さらに、低パワーに
よるレーザ加工とすると、裏面電極の下部層である非晶
質半導体、透明電極に与える影響も低減でき、これによ
って裏面電極と透明電極との接触も防ぐことが出来る。
は裏面電極のレーザ光照射位置に黒色シリコーンゴムを
塗布したので、裏面電極の分断に使用されるレーザ光の
エネルギーを効率よく熱に変換して、反射による損失を
低減することが出来る。このため、従来に比較して裏面
電極を分断するのに必要なレーザ光の出力が低減し、加
工効率の向上を図ることが出来る。さらに、低パワーに
よるレーザ加工とすると、裏面電極の下部層である非晶
質半導体、透明電極に与える影響も低減でき、これによ
って裏面電極と透明電極との接触も防ぐことが出来る。
第１図は本発明の一実施例にかかる光起電力発生装置の
製造方法の説明図、第２図（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ従
来の光起電力発生装置の製造工程を示す断面図である。 図面中、 １はガラス基板、 ２は透明電極、 ３は非晶質半導体層、 ４は裏面電極、 ５は黒色のシリコーンゴム、 ６はレーザ光である。
製造方法の説明図、第２図（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ従
来の光起電力発生装置の製造工程を示す断面図である。 図面中、 １はガラス基板、 ２は透明電極、 ３は非晶質半導体層、 ４は裏面電極、 ５は黒色のシリコーンゴム、 ６はレーザ光である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 章二 神奈川県横浜市金沢区幸浦１丁目８番地 １ 三菱重工業株式会社基盤技術研究所 内 (56)参考文献 特開 昭59−35489（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−147784（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−54769（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 31/04
Claims (1)
- 【請求項１】透光性絶縁基板上に、透明電極、光電変換
機能を有する半導体、裏面電極を順に積層するか、或い
は絶縁基板上に裏面電極、光電変換機能を有する半導
体、透明電極を順に積層することによって形成される光
電変換素子を複数個直列に接続することにより構成され
る光起電力発生装置において、直列に接続される前記光
電変換素子の前記裏面電極上に黒色シリコーンゴムを塗
布し、該黒色シリコーンゴムを介して前記裏面電極にレ
ーザ光を照射することによって、開溝又は開孔を形成す
ることを特徴とする光起電力発生装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1292213A JP2820466B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 光起電力発生装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1292213A JP2820466B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 光起電力発生装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154385A JPH03154385A (ja) | 1991-07-02 |
| JP2820466B2 true JP2820466B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=17778981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1292213A Expired - Fee Related JP2820466B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 光起電力発生装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2820466B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101858184B1 (ko) * | 2018-01-11 | 2018-05-16 | 표광학 | 입체 프린트 드럼 제조방법 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563222A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置の製造装置 |
| JP3185869B2 (ja) * | 1997-10-21 | 2001-07-11 | 日本電気株式会社 | レーザ加工方法 |
| CN101950777A (zh) * | 2010-09-01 | 2011-01-19 | 中国科学院微电子研究所 | 一种原位制备掺杂黑硅的方法 |
| CN104347759A (zh) * | 2014-09-18 | 2015-02-11 | 电子科技大学 | 一种制造黑硅材料的方法 |
| CN109640518B (zh) * | 2019-01-30 | 2024-03-15 | 无锡深南电路有限公司 | 激光成孔方法、覆铜板和电路板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5935489A (ja) * | 1982-08-24 | 1984-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 光半導体装置の製造方法 |
| JPS62147784A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | Teijin Ltd | 非晶質太陽電池及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP1292213A patent/JP2820466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101858184B1 (ko) * | 2018-01-11 | 2018-05-16 | 표광학 | 입체 프린트 드럼 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03154385A (ja) | 1991-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2004204637B2 (en) | Transparent thin-film solar cell module and its manufacturing method | |
| JPH0472392B2 (ja) | ||
| US4650524A (en) | Method for dividing semiconductor film formed on a substrate into plural regions by backside energy beam irradiation | |
| JPH11312815A (ja) | 薄膜太陽電池の製造方法 | |
| JP2820466B2 (ja) | 光起電力発生装置の製造方法 | |
| JP2001168357A (ja) | 薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
| JP3133494B2 (ja) | 光起電力素子 | |
| JP2004095661A (ja) | 光電変換装置およびその製造方法 | |
| JP3100897B2 (ja) | 集積型太陽電池装置の製造方法 | |
| JP3521268B2 (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
| JP2798772B2 (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
| JP2000252490A (ja) | 集積型薄膜太陽電池およびその製造方法 | |
| JP2975749B2 (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
| JP3573869B2 (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
| JP2648064B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JPH11224956A (ja) | 薄膜太陽電池およびその製造方法 | |
| JPS63261883A (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
| JPH06151914A (ja) | 光起電力装置 | |
| JPS61164274A (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
| JPH065897A (ja) | 集積型光起電力装置 | |
| JPH0555612A (ja) | 集積型アモルフアス太陽電池の製造方法 | |
| JP2883370B2 (ja) | 光起電力装置 | |
| JP2819538B2 (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
| JPH03151673A (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
| JPH0443432B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070828 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080828 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080828 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090828 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |