JP2883370B2 - 光起電力装置 - Google Patents
光起電力装置Info
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- JP2883370B2 JP2883370B2 JP1262579A JP26257989A JP2883370B2 JP 2883370 B2 JP2883370 B2 JP 2883370B2 JP 1262579 A JP1262579 A JP 1262579A JP 26257989 A JP26257989 A JP 26257989A JP 2883370 B2 JP2883370 B2 JP 2883370B2
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- electrode
- amorphous semiconductor
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光照射により起電力を発生する光電変換素
子を電気的に直列接続させた光起電力装置に関する。
子を電気的に直列接続させた光起電力装置に関する。
透光性の受光面電極（透明電極），光活性層を含む非
晶質半導体層，裏面電極を重畳させた構成をなす複数の
光電変換素子を、透光性の絶縁基板上にて電気的に直列
接続した構成をなす光起電力装置が公知である。
晶質半導体層，裏面電極を重畳させた構成をなす複数の
光電変換素子を、透光性の絶縁基板上にて電気的に直列
接続した構成をなす光起電力装置が公知である。
第２図はこのような光起電力装置の断面構造図であ
り、図中１はガラス等の透光性の絶縁基板を示す。該絶
縁基板１上には、ITOまたはSnO2等を材料とする透明電
極2,pin型非晶質シリコン層からなる非晶質半導体層3,A
gからなる裏面電極４を重畳させた構成をなす複数の光
電変換素子が直列に接続されている。隣利上う光電変換
素子において、一方の素子の透明電極２と他方の素子の
裏面電極４とは、一方の素子の透明電極２上に形成され
たAgペーストの焼結体からなる導電体５を介して接続さ
れており、このような接続により複数の光電変換素子が
電気的に直列接続されている。また一方の素子の透明電
極２上に形成されたSiO2ペーストの焼結体からなる絶縁
体６により、隣合う光電変換素子の非晶質半導体層3,裏
面電極４は分離されている。
り、図中１はガラス等の透光性の絶縁基板を示す。該絶
縁基板１上には、ITOまたはSnO2等を材料とする透明電
極2,pin型非晶質シリコン層からなる非晶質半導体層3,A
gからなる裏面電極４を重畳させた構成をなす複数の光
電変換素子が直列に接続されている。隣利上う光電変換
素子において、一方の素子の透明電極２と他方の素子の
裏面電極４とは、一方の素子の透明電極２上に形成され
たAgペーストの焼結体からなる導電体５を介して接続さ
れており、このような接続により複数の光電変換素子が
電気的に直列接続されている。また一方の素子の透明電
極２上に形成されたSiO2ペーストの焼結体からなる絶縁
体６により、隣合う光電変換素子の非晶質半導体層3,裏
面電極４は分離されている。
次に、このような構成をなす光起電力装置の製造工程
について説明する。
について説明する。
まず、絶縁基板１上に透明電極２を形成した後、各素
子毎にパターン加工する。パターン加工された透明電極
２上にスクリーン印刷法にて、導電性ペースト及び絶縁
性ペーストを塗布した後、これらを焼結して導電体５及
び絶縁体６を形成する。次に、非晶質半導体層３及び裏
面電極４をこの順に積層形成する。導電体５形成位置に
レーザビームを照射して、導電体５上の非晶質半導体層
３及び裏面電極４を溶融し、導電体５と裏面電極４とを
電気的に接続し、また、絶縁体６形成位置にレーザビー
ムを照射して、絶縁体６上の非晶質半導体層３及び裏面
電極４を除去して、各素子における分離を行う。
子毎にパターン加工する。パターン加工された透明電極
２上にスクリーン印刷法にて、導電性ペースト及び絶縁
性ペーストを塗布した後、これらを焼結して導電体５及
び絶縁体６を形成する。次に、非晶質半導体層３及び裏
面電極４をこの順に積層形成する。導電体５形成位置に
レーザビームを照射して、導電体５上の非晶質半導体層
３及び裏面電極４を溶融し、導電体５と裏面電極４とを
電気的に接続し、また、絶縁体６形成位置にレーザビー
ムを照射して、絶縁体６上の非晶質半導体層３及び裏面
電極４を除去して、各素子における分離を行う。
このような光起電力装置では、極めて高い反射率を有
するAgを裏面電極４として用いた場合、導電体５と裏面
電極４との直列接続部においてレーザビームにより非晶
質半導体層３及び裏面電極４を溶融するので、非晶質半
導体層３の中でｉ層を薄膜化した時にはｐ層とｎ層との
間においてAgを通しての電気的なリークが発生して、出
力特性の劣化の原因となっている。特に、非晶質半導体
層３がpin型非晶質シリコン層を多層に積層した構成を
なすようなタンデム型の光起電力装置にあっては、表面
側のｉ層を極めて薄くする必要があるので、上述したよ
うな電気的なリークは大きくなり、出力特性は著しく低
下する。
するAgを裏面電極４として用いた場合、導電体５と裏面
電極４との直列接続部においてレーザビームにより非晶
質半導体層３及び裏面電極４を溶融するので、非晶質半
導体層３の中でｉ層を薄膜化した時にはｐ層とｎ層との
間においてAgを通しての電気的なリークが発生して、出
力特性の劣化の原因となっている。特に、非晶質半導体
層３がpin型非晶質シリコン層を多層に積層した構成を
なすようなタンデム型の光起電力装置にあっては、表面
側のｉ層を極めて薄くする必要があるので、上述したよ
うな電気的なリークは大きくなり、出力特性は著しく低
下する。
このようなリークの発生は、裏面電極４として使用す
るAgは一般的に酸化されにくい金属であり、ｉ層が薄い
場合にpin層とAgとが導通状態になることに起因する。
そしてｉ層が薄い程、発生するリークは大きくなる。
るAgは一般的に酸化されにくい金属であり、ｉ層が薄い
場合にpin層とAgとが導通状態になることに起因する。
そしてｉ層が薄い程、発生するリークは大きくなる。
ところでAl等のような酸化されやすい金属を裏面電極
４に使用する場合には、その酸化物が絶縁物として裏面
電極４と非晶質半導体層３との間に介在するので、上述
したようなリークは発生しない。ところが、このような
金属（例えばAl）はAgに比べて反射率が低いので、裏面
電極４にて反射される長波長域の光を有効に利用でき
ず、光電効率が低いという難点がある。
４に使用する場合には、その酸化物が絶縁物として裏面
電極４と非晶質半導体層３との間に介在するので、上述
したようなリークは発生しない。ところが、このような
金属（例えばAl）はAgに比べて反射率が低いので、裏面
電極４にて反射される長波長域の光を有効に利用でき
ず、光電効率が低いという難点がある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、導
電体及び絶縁体の上部に酸化されやすい金属からなる電
極を設けることにより、反射率が高いAg等の金属を裏面
電極に使用してしかも非晶質半導体層のｉ層が薄い場合
においても、上述したようなリークは発生せず、出力特
性の低下を防止できる光起電力装置を提供することを目
的とする。
電体及び絶縁体の上部に酸化されやすい金属からなる電
極を設けることにより、反射率が高いAg等の金属を裏面
電極に使用してしかも非晶質半導体層のｉ層が薄い場合
においても、上述したようなリークは発生せず、出力特
性の低下を防止できる光起電力装置を提供することを目
的とする。
本発明に係る光起電力装置は、透光性の絶縁基板上に
透明電極，非晶質半導体層，裏面電極をこの順に積層し
た光電変換素子を有し、隣合う光電変換素子間において
一方の素子の透明電極と他方の素子の裏面電極とを接続
するための導電体、及び隣合う素子同士の非晶質半導体
層，裏面電極を絶縁するための絶縁体が、前記透明電極
上に形成されている光起電力装置において、前記導電体
及び前記絶縁体上において、前記非晶質半導体層と裏面
電極との間に酸化されやすい金属からなる電極が設けら
れていることを特徴とする。
透明電極，非晶質半導体層，裏面電極をこの順に積層し
た光電変換素子を有し、隣合う光電変換素子間において
一方の素子の透明電極と他方の素子の裏面電極とを接続
するための導電体、及び隣合う素子同士の非晶質半導体
層，裏面電極を絶縁するための絶縁体が、前記透明電極
上に形成されている光起電力装置において、前記導電体
及び前記絶縁体上において、前記非晶質半導体層と裏面
電極との間に酸化されやすい金属からなる電極が設けら
れていることを特徴とする。
本発明の光起電力装置にあっては、導電体及び絶縁体
上において、前記非晶質半導体層と裏面電極との間に酸
化されやすい金属からなる電極が設けられている。そう
すると、導電体及び絶縁体の形成位置にレーザビームを
照射して非晶質半導体層及び裏面電極を溶融させる際
に、非晶質半導体層と裏面電極との間にこの電極を構成
する金属の酸化物が介在し、ｐ層とｎ層との間の電気的
なリークは発生しない。
上において、前記非晶質半導体層と裏面電極との間に酸
化されやすい金属からなる電極が設けられている。そう
すると、導電体及び絶縁体の形成位置にレーザビームを
照射して非晶質半導体層及び裏面電極を溶融させる際
に、非晶質半導体層と裏面電極との間にこの電極を構成
する金属の酸化物が介在し、ｐ層とｎ層との間の電気的
なリークは発生しない。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図は、本発明に係る光起電力装置の断面構造図で
あり、図中１はガラス等の透光性の絶縁基板を示す。該
絶縁基板１上には、ITOまたはSnO2等を材料とする透明
電極2,例えばpin型非晶質シリコン層からなる非晶質半
導体層3,Ag等からなる裏面電極４を重畳させた構成をな
す複数の光電変換素子が直列に接続されている。
あり、図中１はガラス等の透光性の絶縁基板を示す。該
絶縁基板１上には、ITOまたはSnO2等を材料とする透明
電極2,例えばpin型非晶質シリコン層からなる非晶質半
導体層3,Ag等からなる裏面電極４を重畳させた構成をな
す複数の光電変換素子が直列に接続されている。
各光電変換素子の透明電極２一端部上面には、Agペー
ストの焼結体からなる導電体５と、SiO2ペーストの焼結
体からなる絶縁体６とが、近接して形成されている。ま
た、これらの導電体５及び絶縁体上において、前記非晶
質半導体層と裏面電極との間に、Alからなる接続裏面電
極７が形成されている。隣合う光電変換素子において、
一方の素子の透明電極２と他方の素子の裏面電極４と
は、導電体５及び接続裏面電極７を介して接続されてお
り、このような接続により複数の光電変換素子が電気的
に直列接続されている。また隣合う光電変換素子の非晶
質半導体層3,裏面電極４は、絶縁体６により互いに分離
されている。
ストの焼結体からなる導電体５と、SiO2ペーストの焼結
体からなる絶縁体６とが、近接して形成されている。ま
た、これらの導電体５及び絶縁体上において、前記非晶
質半導体層と裏面電極との間に、Alからなる接続裏面電
極７が形成されている。隣合う光電変換素子において、
一方の素子の透明電極２と他方の素子の裏面電極４と
は、導電体５及び接続裏面電極７を介して接続されてお
り、このような接続により複数の光電変換素子が電気的
に直列接続されている。また隣合う光電変換素子の非晶
質半導体層3,裏面電極４は、絶縁体６により互いに分離
されている。
次に、このような構成をなす光起電力装置の製造工程
について説明する。
について説明する。
まず、絶縁基板１上に透明電極２を形成した後、各素
子毎にパターン加工する。パターン加工された透明電極
２上にスクリーン印刷法にて導電性ペースト及び絶縁性
ペーストを近接して塗布した後、これらを焼結して導電
体５及び絶縁体６を形成する。次に、非晶質半導体層３
を全域に積層形成する。導電体５及び絶縁体６の形成位
置のみが開口したマスクを用いて、導電体５及び絶縁体
６上において、前記非晶質半導体層３上に接続裏面電極
７を蒸着形成する。次に、裏面電極４を全域に蒸着形成
する。導電体５形成位置にレーザビームを照射して、導
電体５上の非晶質半導体層3,接続裏面電極７及び裏面電
極４を溶融し、裏面電極４と導電体５とを接続裏面電極
７を介して電気的に接続し、また、絶縁体６形成位置に
レーザビームを照射して、絶縁体６上の非晶質半導体層
３及び裏面電極４を除去して、各素子における分離を行
う。
子毎にパターン加工する。パターン加工された透明電極
２上にスクリーン印刷法にて導電性ペースト及び絶縁性
ペーストを近接して塗布した後、これらを焼結して導電
体５及び絶縁体６を形成する。次に、非晶質半導体層３
を全域に積層形成する。導電体５及び絶縁体６の形成位
置のみが開口したマスクを用いて、導電体５及び絶縁体
６上において、前記非晶質半導体層３上に接続裏面電極
７を蒸着形成する。次に、裏面電極４を全域に蒸着形成
する。導電体５形成位置にレーザビームを照射して、導
電体５上の非晶質半導体層3,接続裏面電極７及び裏面電
極４を溶融し、裏面電極４と導電体５とを接続裏面電極
７を介して電気的に接続し、また、絶縁体６形成位置に
レーザビームを照射して、絶縁体６上の非晶質半導体層
３及び裏面電極４を除去して、各素子における分離を行
う。
本発明の光起電力装置にあっては、導電体５及び絶縁
体６上に、裏面電極４とは酸化されやすい金属（実施例
ではAl）からなる接続裏面電極７を設けているので、レ
ーザビームの照射により非晶質半導体層３及び裏面電極
４を溶融する際に、溶融された裏面電極４（実施例では
Ag）が非晶質半導体層３の側面を覆うことはなくなる。
従って本発明の光起電力装置では、従来の光起電力装置
において見られたような電気的なリークの発生は見られ
ない。この結果、非晶質半導体層３におけるｉ層を薄く
した光起電力装置において、出力特性の向上を図ること
ができる。
体６上に、裏面電極４とは酸化されやすい金属（実施例
ではAl）からなる接続裏面電極７を設けているので、レ
ーザビームの照射により非晶質半導体層３及び裏面電極
４を溶融する際に、溶融された裏面電極４（実施例では
Ag）が非晶質半導体層３の側面を覆うことはなくなる。
従って本発明の光起電力装置では、従来の光起電力装置
において見られたような電気的なリークの発生は見られ
ない。この結果、非晶質半導体層３におけるｉ層を薄く
した光起電力装置において、出力特性の向上を図ること
ができる。
従来の光起電力装置と本発明の光起電力装置との出力
特性の比較を下記第１表に示す。但し、表中の数値は従
来の光起電力装置（従来例）の特性を１としたものであ
る。
特性の比較を下記第１表に示す。但し、表中の数値は従
来の光起電力装置（従来例）の特性を１としたものであ
る。
本発明の光起電力装置（本発明例）では従来例に比べ
て、ｉ層を薄くした場合において、曲線因子の大幅な向
上が見られる。
て、ｉ層を薄くした場合において、曲線因子の大幅な向
上が見られる。
以上詳述した如く本発明の光起電力装置では、導電体
及び絶縁体上に裏面電極とは酸化されやすいからなる電
極を設けているので、レーザビームの照射により非晶質
半導体層及び裏面電極を溶融する際に、非晶質半導体層
と裏面電極との間に接続裏面電極を構成する金属の酸化
物が介在するので、従来のような裏面電極を介した電気
的なリークは発生せず、光起電力装置の出力特性の向上
を図ることができる。
及び絶縁体上に裏面電極とは酸化されやすいからなる電
極を設けているので、レーザビームの照射により非晶質
半導体層及び裏面電極を溶融する際に、非晶質半導体層
と裏面電極との間に接続裏面電極を構成する金属の酸化
物が介在するので、従来のような裏面電極を介した電気
的なリークは発生せず、光起電力装置の出力特性の向上
を図ることができる。
第１図は本発明に係る光起電力装置の断面構造図、第２
図は従来の光起電力装置の断面構造図である。 １……絶縁基板、２……透明電極、３……非晶質半導体
層、４……裏面電極、５……導電体、６……絶縁体、７
……接続裏面電極
図は従来の光起電力装置の断面構造図である。 １……絶縁基板、２……透明電極、３……非晶質半導体
層、４……裏面電極、５……導電体、６……絶縁体、７
……接続裏面電極
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 31/04
Claims (1)
- 【請求項１】透光性の絶縁基板上に透明電極、非晶質半
導体層、裏面電極をこの順に積層した光電変換素子を有
し、隣合う光電変換素子間において一方の素子の透明電
極と他方の素子の裏面電極とを接続するための導電体、
及び隣合う素子同士の非晶質半導体層、裏面電極を絶縁
するための絶縁体が、前記透明電極上に形成されている
光起電力装置において、 前記導電体及び前記絶縁体上において、前記非晶質半導
体層と裏面電極との間に酸化されやすい金属からなる電
極が設けられていることを特徴とする光起電力装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1262579A JP2883370B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 光起電力装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1262579A JP2883370B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 光起電力装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124066A JPH03124066A (ja) | 1991-05-27 |
| JP2883370B2 true JP2883370B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=17377773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1262579A Expired - Fee Related JP2883370B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 光起電力装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2883370B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267702A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 集積型太陽電池装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105512B2 (ja) * | 1986-09-19 | 1995-11-13 | 三洋電機株式会社 | 光起電力装置 |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP1262579A patent/JP2883370B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03124066A (ja) | 1991-05-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |