JP2814062B2 - 窒素ガス供給設備 - Google Patents

窒素ガス供給設備

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JP2814062B2 JP7001125A JP112595A JP2814062B2 JP 2814062 B2 JP2814062 B2 JP 2814062B2 JP 7001125 A JP7001125 A JP 7001125A JP 112595 A JP112595 A JP 112595A JP 2814062 B2 JP2814062 B2 JP 2814062B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、窒素ガス供給設備に関
し、詳しくは、半導体製造工程におけるプロセス装置及
び搬送装置に窒素ガスを供給する設備に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造分野では、多量の窒素ガスを
消費するため、近年は、製造設備の近くに深冷分離装置
等の窒素ガス発生手段を設置し、該窒素ガス発生手段で
発生した窒素ガスを各部に供給するようにしている。
【0003】図2は、プロセス装置1と窒素ガストンネ
ル式ウエハ搬送装置(以下、単に搬送装置という)2と
に窒素ガスを供給する従来の窒素ガス供給設備の一例を
示すものであって、窒素ガス発生手段には、半導体用窒
素ガスとして好適な高純度窒素ガスを比較的容易に得る
ことができる深冷分離装置3が用いられている。
【0004】圧縮・精製されて経路4から深冷分離装置
3に導入された原料空気は、熱交換器5で冷却されて精
留塔6に導入され、周知の液化精留操作により窒素ガス
を発生する。この窒素ガスは、熱交換器5で常温程度に
なった後、経路7から経路7a,7bを介して前記プロ
セス装置1及び搬送装置2に供給される。
【0005】前記プロセス装置1は、半導体製品を製造
するための装置であり、通常は、真空ポンプ8に連設さ
れており、大気圧より低い状態でウエハを処理してい
る。このプロセス装置1における窒素ガスの消費量は、
装置の稼働状態により変動するが、一方、深冷分離装置
3は、装置の安定運転のため、窒素ガス発生量を一定に
して運転することが好ましい。このため、深冷分離装置
3からプロセス装置1に供給される窒素ガスは、プロセ
ス装置1の稼働状態によって供給過剰になったり、供給
不足になったりする。そこで、供給過剰のときには、窒
素ガスを液化して液化窒素貯槽9に貯留し、供給不足時
には、液化窒素貯槽9内の液化窒素をガス化して経路7
aに導入し、プロセス装置1に供給するようにしてい
る。
【0006】一方、前記搬送装置2は、箱型のトンネル
内を上下に区画するように多孔板を設置し、多孔板の下
方に窒素ガスを供給して多孔板の各孔から所定方向に窒
素ガスを噴出させることにより、多孔板上に置かれるウ
エハを浮遊させながら搬送するように構成したものであ
る。
【0007】搬送装置2のトンネル内に供給された窒素
ガスは、ウエハの搬送に用いられるだけでなく、前記多
孔板から噴出した際にウエハに接触し、ウエハの清浄度
を保持する作用も行う。すなわち、ウエハに接触した窒
素ガスは、ウエハ表面を水分,ハイドロカーボンから保
護する。なお、搬送装置2を構成するトンネル部材から
脱ガスがある場合には、脱ガスはウエハを汚染する原因
となるが、脱ガスも前記窒素ガスに同伴されて除去され
る。
【0008】前記プロセス装置1と搬送装置2とは、ウ
エハ受け渡しのため、ゲート弁10を介して連設してお
り、必要なときにゲート弁10を開いて搬送装置2のト
ンネル内を搬送されるウエハを、真空チャック装置等の
適宜な取出し手段によりプロセス装置1内に取り込む。
なお、プロセス装置1で処理されたウエハを搬送装置2
内に戻すこともある。また、ウエハ受け渡し時以外は、
ゲート弁10は閉じられている。
【0009】搬送装置2には、前述のように、深冷分離
装置3から窒素ガスが供給されるが、搬送装置2のトン
ネル入口側から供給された窒素ガスは、トンネル内の前
記多孔板から吹き出した後、トンネル出口側から経路1
1に排出され、精製器12で精製された後、前記熱交換
器5で冷却されて前記精留塔6に直接導入される。前記
精製器12では、搬送装置2からの排出窒素ガス中に含
まれる水分やハイドロカーボンが除去される。
【0010】このように、搬送装置2で使用した窒素ガ
スを再び深冷分離装置3に戻して精製後に再使用するよ
うにしているため、搬送装置2では、窒素ガスはほとん
ど消費されることはなく、ただ、搬送装置2とプロセス
装置1との間でウエハの受け渡しのためにゲート弁10
を開いた際に、低圧で運転されているプロセス装置1側
に流出する分の窒素ガスが消費されるだけである。
【0011】したがって、深冷分離装置3では、プロセ
ス装置1で消費される分の窒素ガスと、ゲート弁10を
開いたときに搬送装置2からプロセス装置1に流出する
分の窒素ガスとを、新たに発生させればよいことにな
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
窒素ガス供給設備では、深冷分離装置3で発生した窒素
ガスをプロセス装置1と搬送装置2との両方に供給する
とともに、搬送装置2に供給した窒素ガスの排ガスを、
精製器12を介して深冷分離装置3の精留塔6に戻すよ
うにしているため、精留塔6は、上記新たに発生させる
窒素ガス量に加えて、搬送装置2から戻ってきた窒素ガ
スも処理しなければならないことになる。そして、プロ
セス装置1で消費する窒素ガス量に比べて搬送装置2で
循環使用する窒素ガス量が大量である場合が多い。
【0013】例えば、具体的な例では、プロセス装置1
での窒素ガス消費量を6000m3/h,搬送装置2を
流れる窒素ガス量を24000m3 /h,ゲート弁10
からの流出量を1m3 /hとした場合、実際に消費され
る窒素ガス量は6001m3/hであり、深冷分離装置
3では6001m3 /hの窒素ガスを新たに発生させれ
ばよいにも拘らず、搬送装置2を流れる24000m3
/hの窒素ガスのほとんどが精留塔6に戻ってくるた
め、精留塔6の大きさとしては、約30000m3 /h
の窒素ガスを発生させるのに必要なサイズにしなければ
ならなかった。
【0014】また、プロセス装置1においては、全ての
不純物を0.1ppb以下にすることが要求されている
のに対して、搬送系では、厳しくても水分及びハイドロ
カーボンが1ppb程度含まれていてもよいが、上記従
来設備では、一つの深冷分離装置3からプロセス装置1
と搬送装置2との両方に供給しているので、供給する窒
素ガスの純度は、プロセス装置1に対応するレベルにす
る必要があった。深冷分離装置3で上記のような極めて
高純度の窒素を発生させるためには、排ガスの量が多く
なり、深冷分離装置3は、益々大型化することになる。
これに対し、搬送装置2には過剰純度の窒素ガスが供給
されることになる。
【0015】そこで本発明は、プロセス装置及び搬送装
置に必要十分な量と純度の窒素ガスを効率良く供給する
ことができる窒素ガス供給設備を提供することを目的と
している。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明の窒素ガス供給設備は、ウエハに所定の処
理を行うプロセス装置と、該プロセス装置にウエハを搬
送する窒素ガストンネル式ウエハ搬送装置とがゲート弁
を介して連設された窒素ガス使用装置に窒素ガスを供給
する設備であって、窒素ガス発生手段で得た窒素ガスを
前記プロセス装置に供給する経路と、前記窒素ガストン
ネル式ウエハ搬送装置の出口部と入口部とを精製器を介
して連通させた窒素ガスの循環経路とを設けるととも
に、窒素貯槽から前記循環経路に窒素ガスを補給する経
路を設けたことを特徴としている。
【0017】さらに、本発明は、上記構成において、前
記循環経路に窒素ガスを補給する経路は、前記精製器出
口側の循環経路の圧力に応じて窒素ガス補給量を調節す
る調節弁を備えていること、また、前記精製器が深冷分
離式精製器であることを特徴としている。
【0018】
【作 用】上記構成によれば、窒素ガス発生手段は、プ
ロセス装置に供給する窒素ガスの量に応じたサイズにす
ることができるので、従来よりも小形化できる。また、
搬送装置に過剰品質の窒素ガスを供給する無駄もなくな
る。なお、窒素ガス発生手段としては、プロセス装置に
必要な高純度の窒素ガスを比較的容易に得られる深冷分
離装置が好適であるが、他の窒素発生手段、例えばPS
A式,膜分離式等を用いることもできる。
【0019】また、窒素ガスの循環経路に設ける精製器
は、搬送装置に必要な窒素ガス純度を得られる能力を有
していればよく、プロセス装置に供給するような高純度
窒素ガスを得るための精製器に比べて簡略化することが
できる。さらに、搬送装置からゲート弁を通して消費さ
れる窒素ガスの補給は、上記窒素ガス発生手段で発生し
た窒素の一部を窒素貯槽に貯留し、これを利用すること
により容易に行うことができる。
【0020】しかも、窒素ガスを補給する経路に調節弁
を設けることにより、所要量の窒素ガスを無駄無く循環
経路に導入することができる。また、精製器に深冷分離
式精製器を用いることにより、水分やハイドロカーボン
を十分に、かつ、容易に除去することができる。
【0021】
【実施例】以下、本発明を、図1に示す一実施例に基づ
いてさらに詳細に説明する。本実施例に示す窒素ガス供
給設備は、前記同様に、ゲート弁10を介して連設した
プロセス装置1と搬送装置(窒素ガストンネル式ウエハ
搬送装置)2とに窒素ガスを供給するものである。な
お、図では搬送装置2には、プロセス装置1が1つだけ
接続されているが、実際の装置では、通常、複数のプロ
セス装置1が接続されている。
【0022】プロセス装置1及びゲート弁10を通して
消費される窒素ガスを新たに発生するための手段として
は、プロセス装置1に必要な高純度の窒素ガスを比較的
容易に得られる深冷分離装置21が設けられており、該
深冷分離装置21で発生した高純度の窒素ガスは、その
大部分が経路22を通ってプロセス装置1に供給され、
一部の窒素ガスは、液化されて液化窒素貯槽23内に貯
留される。
【0023】一方、搬送装置2には、出口部24と入口
部25とを精製器26を介して連通させた窒素ガスの循
環経路27が設けられており、トンネルの出口部24か
ら排出された排窒素ガスは、精製器26により精製され
て搬送装置2に循環するよう構成されている。
【0024】上記精製器26は、熱交換器28,精留塔
29等を備えた深冷分離式精製器であって、液化精留操
作により窒素ガスと不純物とを分離し、搬送装置2に必
要な純度に窒素ガスを精製する。なお、他の吸着精製器
や膜式精製器等を用いることも可能であるが、排窒素ガ
ス中に含まれる水分,ハイドロカーボン等を効率良く除
去するためには、深冷分離式精製器が好適である。
【0025】また、前記液化窒素貯槽23には、プロセ
ス装置1の稼働状態によって深冷分離装置21からプロ
セス装置1に供給する窒素ガス量が不足するときに、該
液化窒素貯槽23内の液化窒素をガス化してプロセス装
置1に供給する経路30が設けられるとともに、ゲート
弁10を開いた際に搬送装置2からプロセス装置1側に
流出する窒素ガス等、循環経路27から流出する窒素ガ
ス量に応じて液化窒素貯槽23内の液化窒素をガス化し
て循環経路27に窒素ガスを補給する経路31が設けら
れている。
【0026】さらに、上記経路31には、精製器26の
出口側の循環経路27の圧力に応じて窒素ガス補給量を
調節する流量調節弁32と、循環経路27の圧力を検出
して前記流量調節弁32の開度を調節するための圧力指
示調節計33とが設けられており、ゲート弁10が開い
て窒素ガスが流出したときの圧力低下を検出して自動的
に所定量の窒素ガスを補給するように構成している。
【0027】このように、自動的に窒素ガスを補給して
循環経路27の圧力を略一定に保つことにより、精製器
26である深冷分離式精製器における窒素ガスの流量変
動を最小限にすることができ、深冷分離式精製器を安定
した状態で運転することができる。なお、前記調節弁を
設けずに、一定量の窒素ガスを連続的に液化窒素貯槽2
3から循環経路27に供給するようにしてもよく、ま
た、ゲート弁10に連動して開閉する弁を前記経路31
に設置するようにしてもよい。
【0028】上記構成の窒素ガス供給設備は、プロセス
装置1で消費する分の窒素ガスと搬送装置2から流出す
る分の窒素ガスとに見合う量の窒素ガスを深冷分離装置
21で発生させればよいので、例えば、前述の例の場合
は、6001m3 /hの窒素ガスを新たに発生させるこ
とができる規模の深冷分離装置21を設置すればよく、
該深冷分離装置21を従来の30000m3 /h規模の
ものに比べて大幅に小型化することができる。
【0029】また、循環経路27に設けた循環窒素ガス
専用の精製器26は、搬送装置2で使用する窒素ガスに
要求される純度に窒素ガスを精製すればよいため、従来
のように、プロセス装置1に供給する窒素ガスを発生す
る深冷分離装置に比べて簡略化した深冷分離装置を使用
することができる。
【0030】したがって、深冷分離装置を2基設置して
も、従来の高純度窒素発生用の大型装置を1基設置した
場合に比べて全体的に小型化及び簡略化を図ることがで
き、設備コストの低減だけでなく、運転コストの低減等
も図れる。
【0031】なお、深冷分離装置は、所望の純度の窒素
ガスが得られれば任意の構成のものを使用することがで
き、また、補給用の窒素ガスは、液化窒素貯槽内の液化
窒素をガス化して用いているが、ガス状窒素を貯留して
用いることも可能である。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の窒素ガス
供給設備は、略一定量の窒素ガスを消費するプロセス装
置に窒素ガス発生手段で得た高純度窒素ガスを供給する
設備と、大量の窒素ガスを使用する搬送装置精製器を
有する窒素ガス循環設備とを設けるとともに、搬送装置
から流出する極少量の窒素ガスに見合う分の窒素ガスを
窒素ガス循環設備に補給するようにしたので、搬送装置
に供給する窒素ガスは、精製器を介して循環使用するか
ら、搬送装置にとっては過剰品質の窒素を供給する無駄
がなくなり、かつ、窒素ガス発生手段を小型化できる。
しかも、窒素ガス循環設備の精製器は、搬送装置に必要
な窒素ガス純度が得られる能力を有したものを使用すれ
ばよいから、プロセス装置に供給するような高純度窒素
ガスを得るための精製器に比べて簡略化できる。また、
窒素ガス循環設備への窒素ガスの補給は、窒素ガス発生
手段で得られた窒素ガスの一部を利用するれば容易に行
える。したがって、それぞれに最適な構成の設備を使用
することができ、イニシャルコストやランニングコスト
を大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の窒素ガス供給設備の一実施例を示す
系統図である。
【図2】 従来の窒素ガス供給設備の一例を示す系統図
である。
【符号の説明】
1…プロセス装置、2…搬送装置(窒素ガストンネル式
ウエハ搬送装置)、10…ゲート弁、21…深冷分離装
置、23…液化窒素貯槽、26…精製器、27…循環経
路、32…流量調節弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI F25J 3/04 F25J 3/04 Z H01L 21/02 H01L 21/02 Z (56)参考文献 特開 平4−158518(JP,A) 特開 平6−181249(JP,A) 特開 平4−177(JP,A) 特開 平4−156913(JP,A) 特開 平6−42861(JP,A)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハに所定の処理を行うプロセス装置
    と、該プロセス装置にウエハを搬送する窒素ガストンネ
    ル式ウエハ搬送装置とがゲート弁を介して連設された窒
    素ガス使用装置に窒素ガスを供給する設備であって、窒
    素ガス発生手段で得た窒素ガスを前記プロセス装置に供
    給する経路と、前記窒素ガストンネル式ウエハ搬送装置
    の出口部と入口部とを精製器を介して連通させた窒素ガ
    スの循環経路とを設けるとともに、窒素貯槽から前記循
    環経路に窒素ガスを補給する経路を設けたことを特徴と
    する窒素ガス供給設備。
  2. 【請求項2】 前記循環経路に窒素ガスを補給する経路
    は、前記精製器出口側の循環経路の圧力に応じて窒素ガ
    ス補給量を調節する調節弁を備えていることを特徴とす
    る請求項1記載の窒素ガス供給設備。
  3. 【請求項3】 前記精製器は、深冷分離式精製器である
    ことを特徴とする請求項1記載の窒素ガス供給設備。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0929002A (ja) * 1995-07-17 1997-02-04 Teisan Kk ガス回収装置
KR100223851B1 (ko) * 1996-09-12 1999-10-15 구본준 반도체소자 제조 공정용 폴리실리콘 식각장치
US6120606A (en) * 1998-06-26 2000-09-19 Acer Semiconductor Manufacturing Inc. Gas vent system for a vacuum chamber
KR100378407B1 (ko) * 1998-07-08 2003-03-29 닛폰산소 가부시키가이샤 고청정건조공기의 제조공급시스템 및 방법
US6656273B1 (en) * 1999-06-16 2003-12-02 Tokyo Electron Limited Film forming method and film forming system
US20030047292A1 (en) 2001-09-13 2003-03-13 Skyline Displays, Inc. Modular multi-configurable display system
KR100710482B1 (ko) * 2005-10-18 2007-04-24 두산디앤디 주식회사 Rgb 패턴 형성용 질소 인클루저 및 질소가스 회수방법
JP5895896B2 (ja) * 2013-04-23 2016-03-30 Jfeスチール株式会社 精製ガス供給装置及び製造ガスの純度補償方法
CN110137121B (zh) * 2018-02-09 2024-03-26 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
US11014039B2 (en) * 2018-07-06 2021-05-25 Praxair Technology, Inc. Nitrogen service supply system
JP7430677B2 (ja) * 2021-09-21 2024-02-13 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5439343B2 (ja) * 1971-09-21 1979-11-27
JPH04177A (ja) * 1990-04-16 1992-01-06 Hitachi Ltd 窒素精製方法及び装置
JP3095234B2 (ja) * 1990-10-17 2000-10-03 エア・ウォーター株式会社 ガス精製器
JPH04158518A (ja) * 1990-10-23 1992-06-01 Toshiba Corp 半導体ウェハ熱処理装置
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
JP3135981B2 (ja) * 1992-05-13 2001-02-19 大阪酸素工業株式会社 ガスの回収再利用を図ったガス搬送システム及び搬送方法
JPH0642861A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Hitachi Ltd 窒素製造装置
JP3371230B2 (ja) * 1992-11-09 2003-01-27 東京エレクトロン株式会社 搬送処理装置
JPH06181249A (ja) * 1992-12-14 1994-06-28 Ebara Corp 基板搬送システム
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus

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