JP2803744B2 - 樹脂封止型電子部品のマーキング方法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品のマーキング方法Info
- Publication number
- JP2803744B2 JP2803744B2 JP22505496A JP22505496A JP2803744B2 JP 2803744 B2 JP2803744 B2 JP 2803744B2 JP 22505496 A JP22505496 A JP 22505496A JP 22505496 A JP22505496 A JP 22505496A JP 2803744 B2 JP2803744 B2 JP 2803744B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- release agent
- resin package
- thermal oxide
- oxide layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型電子部
品を構成する樹脂パッケージにマーキングを行う方法に
関するものである。
品を構成する樹脂パッケージにマーキングを行う方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】量産性等に優れた周知のトランスファー
モールド方法によって半導体装置等の電子部品の樹脂パ
ッケージを形成することが今日では一般的であるが、ト
ランスファモールドされた樹脂パッケージがモールド金
型から容易に離型するため、樹脂パッケージを構成する
樹脂中に油脂状の離型剤を混合している。このため、樹
脂パッケージの表面にインクを捺印（マーキング）する
際に、離型剤に何らかの処理を施して、パッケージの表
面に付着し又は滲出した離型剤によって、インクと樹脂
パッケージの表面との密着性の低下を防止する必要があ
る。
モールド方法によって半導体装置等の電子部品の樹脂パ
ッケージを形成することが今日では一般的であるが、ト
ランスファモールドされた樹脂パッケージがモールド金
型から容易に離型するため、樹脂パッケージを構成する
樹脂中に油脂状の離型剤を混合している。このため、樹
脂パッケージの表面にインクを捺印（マーキング）する
際に、離型剤に何らかの処理を施して、パッケージの表
面に付着し又は滲出した離型剤によって、インクと樹脂
パッケージの表面との密着性の低下を防止する必要があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例えば特開昭５７−７
１４２号公報には、パッケージ表面に環元性の水素焔を
照射し、パッケージ表面の離型剤を完全に焼き飛ばして
良好なマーキング性を得る方法が開示されている。しか
しながら、水素焔によって離型剤を樹脂パッケージの表
面から完全に焼き飛ばして、樹脂パッケージが露出した
表面にインクをマーキングすると、逆にマーキング用の
インクの付着性が経時的に低下することがあった。ま
た、水素焔の照射時間が長すぎると、樹脂パッケージの
表面自体を燃焼して灰化させ、パッケージ表面の外観を
損なうおそれがあった。
１４２号公報には、パッケージ表面に環元性の水素焔を
照射し、パッケージ表面の離型剤を完全に焼き飛ばして
良好なマーキング性を得る方法が開示されている。しか
しながら、水素焔によって離型剤を樹脂パッケージの表
面から完全に焼き飛ばして、樹脂パッケージが露出した
表面にインクをマーキングすると、逆にマーキング用の
インクの付着性が経時的に低下することがあった。ま
た、水素焔の照射時間が長すぎると、樹脂パッケージの
表面自体を燃焼して灰化させ、パッケージ表面の外観を
損なうおそれがあった。
【０００４】そこで、本発明では、樹脂パッケージの表
面を損傷せずに樹脂パッケージの表面にマーキングイン
クを確実に捺印できる樹脂封止型電子部品のマーキング
方法を提供することを目的とする。
面を損傷せずに樹脂パッケージの表面にマーキングイン
クを確実に捺印できる樹脂封止型電子部品のマーキング
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を達成するための手段】本発明による樹脂封止型
電子部品のマーキング方法は、樹脂成型された樹脂パッ
ケージの表面に付着した離型剤に熱処理を施し、樹脂パ
ッケージの表面と離型剤の表面側との間に離型剤の未酸
化層を残存させた状態において離型剤の表面側のみを選
択的に熱酸化して、離型剤の表面側に熱酸化物層を形成
し、熱酸化物層の表面にマーキングインクを捺印させ
る。熱処理は、水素、ブタン、プロパン、アセチレン等
の可燃性ガスを燃焼させて、還元炎と酸化炎とを含むガ
ス火焔の酸化炎を樹脂パッケージの表面に照射して行
う。熱酸化物層は未酸化層に密着し、未酸化層は、フィ
ラー材を混合した樹脂パッケージの粗度の大きい表面に
噛み合って樹脂パッケージの表面に付着する。
電子部品のマーキング方法は、樹脂成型された樹脂パッ
ケージの表面に付着した離型剤に熱処理を施し、樹脂パ
ッケージの表面と離型剤の表面側との間に離型剤の未酸
化層を残存させた状態において離型剤の表面側のみを選
択的に熱酸化して、離型剤の表面側に熱酸化物層を形成
し、熱酸化物層の表面にマーキングインクを捺印させ
る。熱処理は、水素、ブタン、プロパン、アセチレン等
の可燃性ガスを燃焼させて、還元炎と酸化炎とを含むガ
ス火焔の酸化炎を樹脂パッケージの表面に照射して行
う。熱酸化物層は未酸化層に密着し、未酸化層は、フィ
ラー材を混合した樹脂パッケージの粗度の大きい表面に
噛み合って樹脂パッケージの表面に付着する。
【０００６】離型剤の熱酸化物層はマーキングインクに
対して良好なぬれ性又は接着性を有し、マーキングイン
クは熱酸化した離型剤に確実に付着する。また、熱酸化
した離型剤と樹脂パッケージとの間には未酸化状態の離
型剤が残存するため、熱酸化した離型剤が樹脂パッケー
ジの表面に良好にかつ長期間付着すると共に、熱処理に
よって樹脂パッケージの表面に損傷を与えない。
対して良好なぬれ性又は接着性を有し、マーキングイン
クは熱酸化した離型剤に確実に付着する。また、熱酸化
した離型剤と樹脂パッケージとの間には未酸化状態の離
型剤が残存するため、熱酸化した離型剤が樹脂パッケー
ジの表面に良好にかつ長期間付着すると共に、熱処理に
よって樹脂パッケージの表面に損傷を与えない。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明による樹脂封止型電
子部品のマーキング方法の一実施形態を図１〜図３につ
いて説明する。図１に示すように、マーキング処理を施
す樹脂封止型電子部品は、周知のトランスファモールド
方法で形成された樹脂パッケージ１と、樹脂パッケージ
１から導出された外部リード２とを有する。樹脂パッケ
ージ１は例えば炭素（Ｃ）、水素（Ｈ）及び窒素（Ｎ）
等からなる油脂状の離型剤を含むエポキシ系樹脂から成
る。樹脂パッケージ１に離型剤を混合するため、トラン
スファモールドによる樹脂成型後に樹脂パッケージ１の
表面に離型剤３がにじみ出て、金型からの樹脂パッケー
ジを容易に離型することができる。
子部品のマーキング方法の一実施形態を図１〜図３につ
いて説明する。図１に示すように、マーキング処理を施
す樹脂封止型電子部品は、周知のトランスファモールド
方法で形成された樹脂パッケージ１と、樹脂パッケージ
１から導出された外部リード２とを有する。樹脂パッケ
ージ１は例えば炭素（Ｃ）、水素（Ｈ）及び窒素（Ｎ）
等からなる油脂状の離型剤を含むエポキシ系樹脂から成
る。樹脂パッケージ１に離型剤を混合するため、トラン
スファモールドによる樹脂成型後に樹脂パッケージ１の
表面に離型剤３がにじみ出て、金型からの樹脂パッケー
ジを容易に離型することができる。
【０００８】本実施例では、樹脂封止型電子部品の樹脂
パッケージ１の表面に滲出した離型剤３に熱処理を施し
て、離型剤３の表面層のみを選択的に酸化膜に変成させ
る点において従来と異なる。
パッケージ１の表面に滲出した離型剤３に熱処理を施し
て、離型剤３の表面層のみを選択的に酸化膜に変成させ
る点において従来と異なる。
【０００９】図１に示すように、樹脂パッケージ１の表
面に付着し又は滲出した離型剤３に対し水素ガスの火焔
５を照射する。このとき、未酸化の水素が多量に存在す
るバーナ８の近傍の火焔５は環元性の内側火焔６となっ
て離型剤３を熱酸化物層に変成し難い。水素ガスの火焔
５の先端側火焔７を離型剤３に向かって照射すると、水
素ガスの火焔５の先端側火焔７は空気中の酸素と十分に
反応して酸化性の雰囲気となるため、図２に示すよう
に、離型剤３の表面側が選択的に酸化されて熱酸化物層
４に変成されるが、離型剤３の樹脂パッケージ１との界
面側の未酸化層３ａは、水素火焔による熱処理が十分で
はなく、ほとんど離型剤のまま残存する。このように、
水素ガスの火焔５の先端側火焔７のみを照射する熱処理
によって、樹脂パッケージ１の表面ににじみ出た離型剤
３の表面側のみを加熱酸化して熱酸化物層４を形成する
と同時に、樹脂パッケージ１側に離型剤３の未酸化層３
ａを残存させることができる。この場合、水素ガスの火
炎５の照射時間が長過ぎると、離型剤３が焼き飛ばされ
たり又は離型剤３の全厚さで酸化物に変成するおそれが
あるため、例えば０.１５〜０.４秒程度のかなり短い時
間で水素ガス火炎５を照射する。その後、周知の転写方
式等のマーキング方法によって、樹脂パッケージ１の熱
酸化物層４の表面にマーキングインク９を付着させてマ
ークを捺印する。
面に付着し又は滲出した離型剤３に対し水素ガスの火焔
５を照射する。このとき、未酸化の水素が多量に存在す
るバーナ８の近傍の火焔５は環元性の内側火焔６となっ
て離型剤３を熱酸化物層に変成し難い。水素ガスの火焔
５の先端側火焔７を離型剤３に向かって照射すると、水
素ガスの火焔５の先端側火焔７は空気中の酸素と十分に
反応して酸化性の雰囲気となるため、図２に示すよう
に、離型剤３の表面側が選択的に酸化されて熱酸化物層
４に変成されるが、離型剤３の樹脂パッケージ１との界
面側の未酸化層３ａは、水素火焔による熱処理が十分で
はなく、ほとんど離型剤のまま残存する。このように、
水素ガスの火焔５の先端側火焔７のみを照射する熱処理
によって、樹脂パッケージ１の表面ににじみ出た離型剤
３の表面側のみを加熱酸化して熱酸化物層４を形成する
と同時に、樹脂パッケージ１側に離型剤３の未酸化層３
ａを残存させることができる。この場合、水素ガスの火
炎５の照射時間が長過ぎると、離型剤３が焼き飛ばされ
たり又は離型剤３の全厚さで酸化物に変成するおそれが
あるため、例えば０.１５〜０.４秒程度のかなり短い時
間で水素ガス火炎５を照射する。その後、周知の転写方
式等のマーキング方法によって、樹脂パッケージ１の熱
酸化物層４の表面にマーキングインク９を付着させてマ
ークを捺印する。
【００１０】図３は、樹脂パッケージ１と、残存した離
型剤３の未酸化層３ａと、離型剤３が熱酸化されて形成
された熱酸化物層４と、マーキングインク９の界面部分
を模式的に示す断面図である。樹脂パッケージ１は、エ
ポキシ系樹脂に粒子状のシリカ等のフィラー材（充填
材）を混合した混合物を主成分とするため、樹脂パッケ
ージ１の表面には微細な凹凸１ａが多数形成され、表面
粗度が大きい。残存した離型材３の未酸化層３ａは、い
わば樹脂パッケージ１の凹凸１ａに複雑に入り組み且つ
噛み合ってパッケージ表面に付着するため、離型剤３の
未酸化層３ａは樹脂パッケージ１の凹凸１ａに良好且つ
強固に密着する。また、離型剤３の酸化により形成され
た熱酸化物層４は、本来、樹脂パッケージ１と熱酸化物
層４との間に残存する未酸化層３ａと同質の組成であり
一部の成分が酸化されるため、熱酸化物層４と離型剤３
の未酸化層３ａとも良好に密着する。
型剤３の未酸化層３ａと、離型剤３が熱酸化されて形成
された熱酸化物層４と、マーキングインク９の界面部分
を模式的に示す断面図である。樹脂パッケージ１は、エ
ポキシ系樹脂に粒子状のシリカ等のフィラー材（充填
材）を混合した混合物を主成分とするため、樹脂パッケ
ージ１の表面には微細な凹凸１ａが多数形成され、表面
粗度が大きい。残存した離型材３の未酸化層３ａは、い
わば樹脂パッケージ１の凹凸１ａに複雑に入り組み且つ
噛み合ってパッケージ表面に付着するため、離型剤３の
未酸化層３ａは樹脂パッケージ１の凹凸１ａに良好且つ
強固に密着する。また、離型剤３の酸化により形成され
た熱酸化物層４は、本来、樹脂パッケージ１と熱酸化物
層４との間に残存する未酸化層３ａと同質の組成であり
一部の成分が酸化されるため、熱酸化物層４と離型剤３
の未酸化層３ａとも良好に密着する。
【００１１】また、離型剤３の熱酸化物層４に対しマー
キングインク９は良好に密着する。熱酸化物層４に対し
マーキングインク９が良好に密着する正確な技術的根拠
は必ずしも明確ではないが、熱酸化物層４の表面層とマ
ーキングインク９の下面とが良好にイオン結合するか又
はマーキングインク９の成分が熱酸化物層４内に拡散す
るためと考えられる。即ち、マーキングインク９の下面
が熱酸化物層４に良好に化学的に結合するか又は物理的
に拡散し混合するため、マーキングインク９が熱酸化物
層４から容易には剥がれなくなる。いずれにしても、熱
酸化物層４はマーキングインク９に対して良好なぬれ性
又は接着性を有するので、マーキングインクは離型剤が
熱酸化した熱酸化物層４に確実に付着する。また、熱酸
化物層４と樹脂パッケージ１との間には離型剤の未酸化
層３ａが残存するため、熱酸化物層４が樹脂パッケージ
１の表面に良好にかつ長期間付着する。本実施例では、
実際に長期間にわたってマーキングインク９が樹脂パッ
ケージ１の表面から剥がれないことが判明した。またマ
ーキングインク９が付着しない熱酸化物層４は離型剤層
３の未酸化層３ａと若干拡散混合し、経年変化によって
両者が混合した中間層が形成されることがある。
キングインク９は良好に密着する。熱酸化物層４に対し
マーキングインク９が良好に密着する正確な技術的根拠
は必ずしも明確ではないが、熱酸化物層４の表面層とマ
ーキングインク９の下面とが良好にイオン結合するか又
はマーキングインク９の成分が熱酸化物層４内に拡散す
るためと考えられる。即ち、マーキングインク９の下面
が熱酸化物層４に良好に化学的に結合するか又は物理的
に拡散し混合するため、マーキングインク９が熱酸化物
層４から容易には剥がれなくなる。いずれにしても、熱
酸化物層４はマーキングインク９に対して良好なぬれ性
又は接着性を有するので、マーキングインクは離型剤が
熱酸化した熱酸化物層４に確実に付着する。また、熱酸
化物層４と樹脂パッケージ１との間には離型剤の未酸化
層３ａが残存するため、熱酸化物層４が樹脂パッケージ
１の表面に良好にかつ長期間付着する。本実施例では、
実際に長期間にわたってマーキングインク９が樹脂パッ
ケージ１の表面から剥がれないことが判明した。またマ
ーキングインク９が付着しない熱酸化物層４は離型剤層
３の未酸化層３ａと若干拡散混合し、経年変化によって
両者が混合した中間層が形成されることがある。
【００１２】また、同様にマーキングインク９が付着し
た熱酸化物層４の下側の未酸化層３ａでも、経年変化に
よって同様の中間層が形成されることもあり得るが、マ
ーキングインク９の付着性は中間層の形成によって減殺
されず、長期間インクの良好な付着性が維持される。
た熱酸化物層４の下側の未酸化層３ａでも、経年変化に
よって同様の中間層が形成されることもあり得るが、マ
ーキングインク９の付着性は中間層の形成によって減殺
されず、長期間インクの良好な付着性が維持される。
【００１３】また、本実施例では、インク付着性が向上
する外、次の効果も得られる。 ［１］ 熱酸化物層４の下側に離型剤３の未酸化層３ａ
が残存するため、離型剤３による樹脂パッケージ１の表
面の滑性はそのまま保持される。これは、離型剤層３と
熱酸化物層４との拡散混合により形成された中間層が比
較的良好な滑性を示すためと考えられる。 ［２］ このため、樹脂パッケージ１の表面の離型剤３
を全部焼き飛ばしたり、全部熱酸化物層に変成した場合
に比べて、樹脂パッケージ１の全表面にわたって良好な
滑性が発生する。このため、電子部品の搬送工程又は実
装工程中に電子部品の樹脂パッケージ１が他の物体に係
止せず、良好に取り扱える利点がある。
する外、次の効果も得られる。 ［１］ 熱酸化物層４の下側に離型剤３の未酸化層３ａ
が残存するため、離型剤３による樹脂パッケージ１の表
面の滑性はそのまま保持される。これは、離型剤層３と
熱酸化物層４との拡散混合により形成された中間層が比
較的良好な滑性を示すためと考えられる。 ［２］ このため、樹脂パッケージ１の表面の離型剤３
を全部焼き飛ばしたり、全部熱酸化物層に変成した場合
に比べて、樹脂パッケージ１の全表面にわたって良好な
滑性が発生する。このため、電子部品の搬送工程又は実
装工程中に電子部品の樹脂パッケージ１が他の物体に係
止せず、良好に取り扱える利点がある。
【００１４】本発明の実施形態は前記の例に限定されず
変更が可能である。例えば、水素の他にブタン、プロパ
ン、アセチレン等のガス火焔を使用してもよい。また、
封止用樹脂はエポキシ系樹脂の外にポリイミド系樹脂等
他の樹脂でもよい。封止用樹脂にシリカ等のフィラー材
を含有させなくてもよい。
変更が可能である。例えば、水素の他にブタン、プロパ
ン、アセチレン等のガス火焔を使用してもよい。また、
封止用樹脂はエポキシ系樹脂の外にポリイミド系樹脂等
他の樹脂でもよい。封止用樹脂にシリカ等のフィラー材
を含有させなくてもよい。
【００１５】
【発明の効果】前記のように、本発明では、マーキング
インクは樹脂パッケージに長期間確実に付着するので、
樹脂封止型電子部品の信頼性を向上することができる。
インクは樹脂パッケージに長期間確実に付着するので、
樹脂封止型電子部品の信頼性を向上することができる。
【図１】 本発明による樹脂封止型電子部品のマーキン
グ方法を示す略図
グ方法を示す略図
【図２】 樹脂パッケージの断面図
【図３】 図２に示す樹脂パッケージの拡大部分断面図
１・・樹脂パッケージ、 ２・・外部リード、 ３・・
離型剤、 ３ａ・・未酸化層、 ４・・熱酸化物層、
５・・火焔、 ６・・内側火焔、 ７・・先端側火焔、
８・・バーナ、 ９・・マーキングインク、
離型剤、 ３ａ・・未酸化層、 ４・・熱酸化物層、
５・・火焔、 ６・・内側火焔、 ７・・先端側火焔、
８・・バーナ、 ９・・マーキングインク、
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−35350（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−140463（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−13748（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−107543（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−78142（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/10 H01L 23/28 - 23/30
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂成型された樹脂パッケージの表面に
付着した離型剤に熱処理を施し、前記離型剤の表面側の
みを選択的に熱酸化して、前記樹脂パッケージの表面と
前記離型剤の表面側との間に前記離型剤の未酸化層を残
存させた状態において前記離型剤の表面側に熱酸化物層
を形成し、前記熱酸化物層の表面にマーキングインクを
捺印させることを特徴とする樹脂封止型電子部品のマー
キング方法。 - 【請求項２】 前記熱処理は、水素、ブタン、プロパ
ン、アセチレン等のガス火焔を前記樹脂パッケージの表
面に照射して行う請求項１に記載の樹脂封止型電子部品
のマーキング方法。 - 【請求項３】 還元炎と酸化炎とを含む前記ガス火焔の
酸化炎を前記樹脂パッケージの表面に照射する請求項１
に記載の樹脂封止型電子部品のマーキング方法。 - 【請求項４】 前記熱酸化物層は前記未酸化層に密着
し、前記未酸化層は、フィラー材を混合した前記樹脂パ
ッケージの粗度の大きい表面に噛み合って前記樹脂パッ
ケージの表面に付着する請求項１に記載の樹脂封止型電
子部品のマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22505496A JP2803744B2 (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 樹脂封止型電子部品のマーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22505496A JP2803744B2 (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 樹脂封止型電子部品のマーキング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070207A JPH1070207A (ja) | 1998-03-10 |
| JP2803744B2 true JP2803744B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=16823324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22505496A Expired - Fee Related JP2803744B2 (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 樹脂封止型電子部品のマーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803744B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160086323A (ko) | 2013-11-07 | 2016-07-19 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 이형 필름, 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102076047B1 (ko) | 2013-06-25 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그의 제조방법 |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP22505496A patent/JP2803744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160086323A (ko) | 2013-11-07 | 2016-07-19 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 이형 필름, 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
| US9859133B2 (en) | 2013-11-07 | 2018-01-02 | Asahi Glass Company, Limited | Mold release film and process for producing semiconductor package |
| DE112014005113B4 (de) | 2013-11-07 | 2024-02-22 | AGC Inc. | Formwerkzeugtrennfilm und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1070207A (ja) | 1998-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60208847A (ja) | 表面実装型ｉｃに内在する水分の排出方法 | |
| MY134318A (en) | Integrated circuit die having a copper contact and method therefor | |
| KR960012327A (ko) | 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 | |
| JP2803744B2 (ja) | 樹脂封止型電子部品のマーキング方法 | |
| KR960026345A (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
| JPH1056254A (ja) | 接合方法 | |
| JPH10178119A (ja) | 樹脂封止型電子部品のマーキング方法 | |
| KR910001919A (ko) | 반도체 장치의 제조방법 및 그 장치 | |
| TW200308069A (en) | Lead frame and manufacturing method thereof and a semiconductor device | |
| JPH06226485A (ja) | コーティングはんだおよびコーティングはんだを貼付けた半導体パッケージ封止用リッド | |
| KR100691057B1 (ko) | 반도체 부품용 패키지 및 그 제조 방법 | |
| FR2368450A1 (fr) | Methode de metallisation d'un substrat en ceramique et produit obtenu | |
| EP0911869A3 (en) | Low temperature method for forming a uniform thin oxide layer | |
| JPS58124438U (ja) | セラミツク表面加工用転写材 | |
| JPH05234836A (ja) | ＧａＡｓ単結晶ウエハ及びその製造方法 | |
| JPH0817951A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59114095A (ja) | プリント板のマ−ク捺印用下地インキ及びマ−ク捺印法 | |
| KR960026607A (ko) | 반도체소자의 소자분리 산화막의 제조방법 | |
| JPH01251781A (ja) | セラミック回路基板およびセラミック回路基板の製造方法 | |
| JPS54162967A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPH09209168A (ja) | 樹脂密着性に優れた電子機器用銅系材料 | |
| JPH01278049A (ja) | 樹脂封止半導体装置の捺印方法 | |
| JPS62105972A (ja) | 接合用ａｉｎ質焼結基板材及びその接合方法 | |
| JPS5543852A (en) | Pellet bonding | |
| JPS54150970A (en) | Manufacture of semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |