JP2802688B2 - モータ制御装置 - Google Patents
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- Inverter Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Rectifiers (AREA)
- Control Of Ac Motors In General (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は冷却用放熱フィンを備え
た、半導体モータ制御装置の小型化と製作の容易化など
に関するものである。
た、半導体モータ制御装置の小型化と製作の容易化など
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体スイッチング素子を用いるモータ
制御装置として、従来図４に示す回路構成をもつものが
使用されている。この回路は６個の半導体スイッチング
素子例えばＦＴＥＱ1 〜Ｑ6 と、その駆動制御回路ＣＯ
ＮＴからなるインバータにより、直流を交流に変換して
ブラシレス３相モータＭに加えて、その回転を制御する
ものであるが、この場合モータの容量が大きくＦＥＴと
して大容量のものの使用が必要とされる場合には、その
発生熱の放散が必要である。そこで従来から図５に示す
斜視図のような冷却手段が広く採用されている。この例
はＦＥＴＱ1 〜Ｑ6 がそれぞれ６個の並列接続トランジ
スタにより構成されている場合であって、横長な熱伝導
性フレーム例えば金属製フレーム（以下金属製フレーム
と云う）（１）の長手方向の一方の面に、複数枚の冷却
用放熱フィン（２）を突設し、長手方向の他方の面にＦ
ＥＴＱ1 〜Ｑ6 を、Ｑ1 とＱ4 、Ｑ2 とＱ5 、Ｑ3 とＱ
6 がそれぞれ対向するように配列固定する。そしてトラ
ンジスタＱ1 〜Ｑ3 の正電源端子である各ドレイン極端
子（Ｄ）を、金属製フレーム（１）面上に絶縁して固定
されドレイン極端子共通接続用のブスバー（３）により
共通接続し、またＱ4 からＱ6 の負電源端子である各ソ
ース極端子（Ｓ）を共通接続用のブスバー（４）により
共通接続する。またトランジスタＱ1 とＱ4 、Ｑ2 とＱ
5 およびＱ3 とＱ6 のソース極端子（Ｓ）とドレイン極
端子（Ｄ）を、それぞれブスバー（５）（６）（７）に
より共通接続して（図４参照）、放熱フィン（２）を備
えたトランジスタユニットを形成する。そして図５に示
すように、共通接続用ブスバー（３）（４）を破線で示
す接続導線（８）により、例えば図示しない収容ケース
に設けた直流電源の正負接続端子（＋）（−）に接続
し、ブスバー（５）（６）（７）を接続導線（９）によ
り収容ケースに設けた３相モータＭの接続端子（ｍ）に
接続する。またトランジスタＱ1 〜Ｑ6 の制御極である
各ゲート極端子（Ｇ）に１本１本接続導線（１０）を接
続したのち、その他端を６本宛共通に収容ケースに設け
た制御回路ＣＯＮＴの異なる駆動信号出力端子に接続し
て構成している。
制御装置として、従来図４に示す回路構成をもつものが
使用されている。この回路は６個の半導体スイッチング
素子例えばＦＴＥＱ1 〜Ｑ6 と、その駆動制御回路ＣＯ
ＮＴからなるインバータにより、直流を交流に変換して
ブラシレス３相モータＭに加えて、その回転を制御する
ものであるが、この場合モータの容量が大きくＦＥＴと
して大容量のものの使用が必要とされる場合には、その
発生熱の放散が必要である。そこで従来から図５に示す
斜視図のような冷却手段が広く採用されている。この例
はＦＥＴＱ1 〜Ｑ6 がそれぞれ６個の並列接続トランジ
スタにより構成されている場合であって、横長な熱伝導
性フレーム例えば金属製フレーム（以下金属製フレーム
と云う）（１）の長手方向の一方の面に、複数枚の冷却
用放熱フィン（２）を突設し、長手方向の他方の面にＦ
ＥＴＱ1 〜Ｑ6 を、Ｑ1 とＱ4 、Ｑ2 とＱ5 、Ｑ3 とＱ
6 がそれぞれ対向するように配列固定する。そしてトラ
ンジスタＱ1 〜Ｑ3 の正電源端子である各ドレイン極端
子（Ｄ）を、金属製フレーム（１）面上に絶縁して固定
されドレイン極端子共通接続用のブスバー（３）により
共通接続し、またＱ4 からＱ6 の負電源端子である各ソ
ース極端子（Ｓ）を共通接続用のブスバー（４）により
共通接続する。またトランジスタＱ1 とＱ4 、Ｑ2 とＱ
5 およびＱ3 とＱ6 のソース極端子（Ｓ）とドレイン極
端子（Ｄ）を、それぞれブスバー（５）（６）（７）に
より共通接続して（図４参照）、放熱フィン（２）を備
えたトランジスタユニットを形成する。そして図５に示
すように、共通接続用ブスバー（３）（４）を破線で示
す接続導線（８）により、例えば図示しない収容ケース
に設けた直流電源の正負接続端子（＋）（−）に接続
し、ブスバー（５）（６）（７）を接続導線（９）によ
り収容ケースに設けた３相モータＭの接続端子（ｍ）に
接続する。またトランジスタＱ1 〜Ｑ6 の制御極である
各ゲート極端子（Ｇ）に１本１本接続導線（１０）を接
続したのち、その他端を６本宛共通に収容ケースに設け
た制御回路ＣＯＮＴの異なる駆動信号出力端子に接続し
て構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようにＦ
ＥＴＱ1 〜Ｑ6 を横長な金属製フレームの一平面にのみ
固定した構造では、外形寸法が大形になるばかりでな
く、このような横形では自動車などの移動車輛のよう
に、設置スペースの形状などに大きい制約があるもので
は極めて不利である。また更にＦＥＴの多数のドレイン
とソース極端子を、１本１本ブスバーに半田付接続しな
ければならないのは勿論、ゲート極端子に１本１本接続
導線を半田付接続して所要の回路になるように制御回路
に接続しなければならない。従って接続作業が非常に面
倒であるので、それだけ製造コストの上昇を招く解決す
べき課題をもつ。
ＥＴＱ1 〜Ｑ6 を横長な金属製フレームの一平面にのみ
固定した構造では、外形寸法が大形になるばかりでな
く、このような横形では自動車などの移動車輛のよう
に、設置スペースの形状などに大きい制約があるもので
は極めて不利である。また更にＦＥＴの多数のドレイン
とソース極端子を、１本１本ブスバーに半田付接続しな
ければならないのは勿論、ゲート極端子に１本１本接続
導線を半田付接続して所要の回路になるように制御回路
に接続しなければならない。従って接続作業が非常に面
倒であるので、それだけ製造コストの上昇を招く解決す
べき課題をもつ。
【０００４】
【発明の目的】本発明は上記の如き課題を解決した小形
かつ接続作業の容易な放熱フィンを備えたモータ制御装
置の提供を目的としてなされたものである。
かつ接続作業の容易な放熱フィンを備えたモータ制御装
置の提供を目的としてなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための本発明の手段】本発明の特徴と
するところは次の点にある。第１には金属製フレームの
各内面の内方に複数枚の放熱フィンを突設させたＮ角筒
状（Ｎは３以上の整数）、例えば前記したように半導体
スイッチング素子である６個のトランジスタＱ1 〜Ｑ6
がそれぞれ６個の並列接続トランジスタからなる場合に
は、６角筒状に形成する。そしてその６個の外面にそれ
ぞれトランジスタを６ブロックに分けて固定するように
して、外形寸法の小型化を図るようにしたものである。
第２にはトランジスタの正電源端子であるドレインおよ
び負電源端子であるソース極端子を、所要の回路に共通
接続するための第１ブスバーに、ドレイン・ソース極端
子の差込穴をもつ接続端子例えばラグ接続端子を設け
る。またこれらのブスバーのラグ接続端子を板面に露呈
させる露呈穴と、制御極であるゲート極端子を所要数宛
並列接続する回路パターンをもつ、ゲート極端子の差込
穴を備えた６ブロック分の印刷配線基板を形成する。そ
してブスバーに設けたラグ接続端子の差込穴内に、トラ
ンジスタの上面方向に折り曲げたドレイン，ソース極端
子を差込み、ゲート極端子を印刷配線基板の差込み穴内
に差込むことにより、ブスバーに設けた接続端子が印刷
配線基板に設けた露呈穴を介して、印刷配線基板面に露
呈するように、金属製フレーム上に印刷配線基板を固定
する構成とする。そしてこれによりブスバーの接続端子
とドレインおよびソース極端子の半田付接続、ゲート極
端子と共通接続回路パターンとの半田付接続、および外
部回路接続導線のブスバー，回路パターンなどへの半田
付接続などを、自動半田付方法などにより印刷配線基板
面上において一挙に行えるようにして、接続の容易化に
よる製造コストの低下を図りうるようにしたものであ
る。次に図面により本発明の一実施例を説明する。
するところは次の点にある。第１には金属製フレームの
各内面の内方に複数枚の放熱フィンを突設させたＮ角筒
状（Ｎは３以上の整数）、例えば前記したように半導体
スイッチング素子である６個のトランジスタＱ1 〜Ｑ6
がそれぞれ６個の並列接続トランジスタからなる場合に
は、６角筒状に形成する。そしてその６個の外面にそれ
ぞれトランジスタを６ブロックに分けて固定するように
して、外形寸法の小型化を図るようにしたものである。
第２にはトランジスタの正電源端子であるドレインおよ
び負電源端子であるソース極端子を、所要の回路に共通
接続するための第１ブスバーに、ドレイン・ソース極端
子の差込穴をもつ接続端子例えばラグ接続端子を設け
る。またこれらのブスバーのラグ接続端子を板面に露呈
させる露呈穴と、制御極であるゲート極端子を所要数宛
並列接続する回路パターンをもつ、ゲート極端子の差込
穴を備えた６ブロック分の印刷配線基板を形成する。そ
してブスバーに設けたラグ接続端子の差込穴内に、トラ
ンジスタの上面方向に折り曲げたドレイン，ソース極端
子を差込み、ゲート極端子を印刷配線基板の差込み穴内
に差込むことにより、ブスバーに設けた接続端子が印刷
配線基板に設けた露呈穴を介して、印刷配線基板面に露
呈するように、金属製フレーム上に印刷配線基板を固定
する構成とする。そしてこれによりブスバーの接続端子
とドレインおよびソース極端子の半田付接続、ゲート極
端子と共通接続回路パターンとの半田付接続、および外
部回路接続導線のブスバー，回路パターンなどへの半田
付接続などを、自動半田付方法などにより印刷配線基板
面上において一挙に行えるようにして、接続の容易化に
よる製造コストの低下を図りうるようにしたものであ
る。次に図面により本発明の一実施例を説明する。
【０００６】
【実施例】図１，図２，図３は図５で示したように、１
個の半導体スイッチング素子が６個の並列接続ＦＥＴよ
りなる場合の一実施例を示す分解展開斜視図、その部分
斜視図および組立斜視図である。図１，図２において
（１１）は６角筒状の金属製フレーム（ヒートシンク）
であって、一体成形或いは集合体からなり、その６個の
各内面には複数枚の放熱フィン（１１ａ）が、それぞれ
内面と直角な方向に突設されている。また、金属製フレ
ーム（１１）の６個の外面には、それぞれＦＥＴなどの
固定用ねじ穴（１１ｂ）が設けられ、側面の例えば角部
には、負電極（接地）取出用穴（１１ｃ）と、図示しな
い機器のフレームなどへの取付穴（１１ｄ）が交互に設
けられている。（１２）は絶縁紙、（１２ａ）は固定穴
であって、金属製フレーム（１１）の外面を絶縁被覆し
た場合、或いはＦＥＴが絶縁タイプの場合には省略でき
る。Ｑ1 〜Ｑ6 はＦＥＴであって、それぞれ６個の並列
接続トランジスタによって形成され、そのドレイン，ソ
ースおよびゲート極端子（Ｄ）（Ｓ）および（Ｇ）は、
ＦＥＴの上面から充分な長さだけ突出するように上方に
折り曲げられる。そして金属製フレーム（１１）の外面
に、ドレイン，ソースおよびゲート極端子（Ｄ）（Ｓ）
（Ｇ）が間隔をおいてＱ1 とＱ4 、Ｑ2 とＱ5 、Ｑ3 と
Ｑ6 が対向するように６個宛２列に固定穴（１３）を用
いて固定される。（１４Ａ）（１４Ｂ）（１４Ｃ）（１
４Ｄ）（１４Ｅ）（１４Ｆ）はそれぞれソース極端子の
共通接続用ブスバーであって、ＦＥＴの端子間に端子と
接触しないで入る幅をもつ断面Ｕ字状をなし、その上縁
部には突出するように左右３個宛のソース極端子（Ｓ）
の差込穴（１４ａ）をもつ逆Ｌ形ラグ接続端子（１４
ｂ）が、ソース極端子（Ｓ）の間隔に対応して設けられ
ている。（１５）（１６）は平板状に形成されたドレイ
ン極端子（Ｄ）の共通接続ブスバーで、一方の縁部に上
方に突出するドレイン極端子の差込穴（１５ａ）（１６
ａ）をもつ、逆Ｌ形ラグ接続端子（１５ｂ）（１６ｂ）
がドレイン極端子（Ｄ）の設置位置間隔で設けられ、ま
た長手方向の両縁には折曲用切欠部（１５ｃ）（１６
ｃ）をもつ。そしてＦＥＴを介して固定穴（１５ｃ）
（１６ｃ）を用いて金属製ケース（１１）の外面上に固
定される。またソース極端子の共通接続用ブスバー（１
４Ａ）〜（１４Ｆ）の差込穴（１４ａ）内に、ソース極
端子（Ｓ）が差込まれた状態において、ドレイン極端子
（Ｄ）の共通接続用ブスバー（１５）（１６）のラグ接
続端子（１５ｂ）（１６ｂ）が、ソース極端子（Ｓ）の
共通接続用ブスバー（１４Ａ）〜（１４Ｆ）の接続端子
（１４ｂ）の上面と、同一平面上にあるように突出高さ
が選定される。（１７Ａ）（１７Ｂ）（１７Ｃ）（１７
Ｄ）（１７Ｅ）（１７Ｆ）は印刷配線基板であって、連
結耳部（１７ａ）により連結されて形成され、耳部（１
７ａ）を除去することにより独立となる。また各印刷配
線基板には、ソース極端子（Ｓ）とドレイン極端子
（Ｄ）を共通接続するブスバー（１５）（１６）とドレ
イン端子（１５ｂ）（１６ｂ）を露呈させる露呈穴（１
７ｂ）と、ゲート極端子（Ｇ）の差込穴（１７ｃ）をも
つ共通接続用の回路パターン（１７ｄ）、および固定穴
（１７ｅ）がそれぞれ設けられている。（１８）は固定
用ねじであって、以上の各部は一例として次の手順で組
立てられる。
個の半導体スイッチング素子が６個の並列接続ＦＥＴよ
りなる場合の一実施例を示す分解展開斜視図、その部分
斜視図および組立斜視図である。図１，図２において
（１１）は６角筒状の金属製フレーム（ヒートシンク）
であって、一体成形或いは集合体からなり、その６個の
各内面には複数枚の放熱フィン（１１ａ）が、それぞれ
内面と直角な方向に突設されている。また、金属製フレ
ーム（１１）の６個の外面には、それぞれＦＥＴなどの
固定用ねじ穴（１１ｂ）が設けられ、側面の例えば角部
には、負電極（接地）取出用穴（１１ｃ）と、図示しな
い機器のフレームなどへの取付穴（１１ｄ）が交互に設
けられている。（１２）は絶縁紙、（１２ａ）は固定穴
であって、金属製フレーム（１１）の外面を絶縁被覆し
た場合、或いはＦＥＴが絶縁タイプの場合には省略でき
る。Ｑ1 〜Ｑ6 はＦＥＴであって、それぞれ６個の並列
接続トランジスタによって形成され、そのドレイン，ソ
ースおよびゲート極端子（Ｄ）（Ｓ）および（Ｇ）は、
ＦＥＴの上面から充分な長さだけ突出するように上方に
折り曲げられる。そして金属製フレーム（１１）の外面
に、ドレイン，ソースおよびゲート極端子（Ｄ）（Ｓ）
（Ｇ）が間隔をおいてＱ1 とＱ4 、Ｑ2 とＱ5 、Ｑ3 と
Ｑ6 が対向するように６個宛２列に固定穴（１３）を用
いて固定される。（１４Ａ）（１４Ｂ）（１４Ｃ）（１
４Ｄ）（１４Ｅ）（１４Ｆ）はそれぞれソース極端子の
共通接続用ブスバーであって、ＦＥＴの端子間に端子と
接触しないで入る幅をもつ断面Ｕ字状をなし、その上縁
部には突出するように左右３個宛のソース極端子（Ｓ）
の差込穴（１４ａ）をもつ逆Ｌ形ラグ接続端子（１４
ｂ）が、ソース極端子（Ｓ）の間隔に対応して設けられ
ている。（１５）（１６）は平板状に形成されたドレイ
ン極端子（Ｄ）の共通接続ブスバーで、一方の縁部に上
方に突出するドレイン極端子の差込穴（１５ａ）（１６
ａ）をもつ、逆Ｌ形ラグ接続端子（１５ｂ）（１６ｂ）
がドレイン極端子（Ｄ）の設置位置間隔で設けられ、ま
た長手方向の両縁には折曲用切欠部（１５ｃ）（１６
ｃ）をもつ。そしてＦＥＴを介して固定穴（１５ｃ）
（１６ｃ）を用いて金属製ケース（１１）の外面上に固
定される。またソース極端子の共通接続用ブスバー（１
４Ａ）〜（１４Ｆ）の差込穴（１４ａ）内に、ソース極
端子（Ｓ）が差込まれた状態において、ドレイン極端子
（Ｄ）の共通接続用ブスバー（１５）（１６）のラグ接
続端子（１５ｂ）（１６ｂ）が、ソース極端子（Ｓ）の
共通接続用ブスバー（１４Ａ）〜（１４Ｆ）の接続端子
（１４ｂ）の上面と、同一平面上にあるように突出高さ
が選定される。（１７Ａ）（１７Ｂ）（１７Ｃ）（１７
Ｄ）（１７Ｅ）（１７Ｆ）は印刷配線基板であって、連
結耳部（１７ａ）により連結されて形成され、耳部（１
７ａ）を除去することにより独立となる。また各印刷配
線基板には、ソース極端子（Ｓ）とドレイン極端子
（Ｄ）を共通接続するブスバー（１５）（１６）とドレ
イン端子（１５ｂ）（１６ｂ）を露呈させる露呈穴（１
７ｂ）と、ゲート極端子（Ｇ）の差込穴（１７ｃ）をも
つ共通接続用の回路パターン（１７ｄ）、および固定穴
（１７ｅ）がそれぞれ設けられている。（１８）は固定
用ねじであって、以上の各部は一例として次の手順で組
立てられる。
【０００７】先ず金属製フレーム（１１）の外側に絶縁
紙（１２）を巻き、その上にソース極端子（Ｓ）への他
端子を上方向に折曲げたトランジスタＱ1 〜Ｑ6 を、前
記した要領でセットする。そののちトランジスタ群毎
に、このソース極端子（Ｓ）をソース極端子の共通接続
用ブスバー（１４Ａ）〜（１４Ｆ）の逆Ｌ形ラグ接続端
子（１４ｂ）に設けた差込穴（１４ａ）内に差込む。そ
の状態ではブスバー（１４Ａ）〜（１４Ｆ）は、その底
部が絶縁紙（１２）の面上に接した状態で、間隔をおい
て２列に配列されたトランジスタの各端子間に位置す
る。次にドレイン極端子の共通接続用ブスバー（１５）
（１６）を、折曲用切欠部（１５ｃ）（１６ｃ）におい
て絶縁紙（１２）面に沿わせて折曲げながら、ドレイン
極端子（Ｄ）をラグ接続端子（１５ｂ）（１６ｂ）の差
込穴（１５ａ）（１６ａ）内に差込む。更にその上から
連結耳部（１７ａ）において印刷配線（１７Ａ）〜（１
７Ｆ）を独立としながら、ラグ接続端子（１５ｂ）（１
６ｂ）の上面から突出した各ゲート極端子（Ｄ）を回路
パターン（１７ｄ）の差込穴（１７ｃ）に差込むと同時
にソースおよびドレイン極端子（Ｓ）（Ｄ）が差込まれ
たブスバー（１５）（１６）のラグ接続端子（１５ｂ）
（１６ｂ）を印刷配線基板（１７Ａ）〜（１７Ｆ）の露
呈穴（１７ｂ）から板面上に出して重ね合わせる。そし
てねじ（１８）を、印刷配線基板の固定穴（１７ｅ）、
ブスバー（１５）（１６）の固定穴（１５ｃ）（１６
ｃ）、トランジスタＱ1 〜Ｑ6 の固定穴（１３）、およ
び絶縁紙（１２）の固定穴（１２ａ）内に通して、６角
筒状金属製フレーム（１１）のねじ穴（１１ｂ）にねじ
こんで固定する。そして、最後に自動半田付法などを用
いて各印刷配線基板面において、ゲート極端子（Ｇ）と
回路パターン（１７ｄ）の半田付接続、ソース極端子
（Ｓ）とブスバー（１４Ａ）〜（１４Ｆ）および接続導
線の半田付接続およびドレイン局線端子（Ｄ）とブスバ
ー（１５）（１６）および接続導線の半田付接続を、６
個の外面毎に行って図３のように組立てる。なお図３に
おいて（１９）は取付ボルトであって、金属製フレーム
（１１）に設けた取付穴（１１ｄ）と図示しないナット
とにより、図示しない機器のフレームに固定される。ま
た（２０）は図３におけるトランジスタＱ4 ，Ｑ5 ，Ｑ
6 のソース極端子（Ｓ）を金属製フレーム（１１）と一
体に接続するためのソース極端子と接触する爪鍔（２０
ａ）をもつ絶縁物の取出部品であって取付ボルト（２
１）により固定される。なお印刷配線基板１７Ａ−１７
Ｆは連結耳部を分割しない状態で組立て、その後３段分
割して図３のように組立ることもできる。
紙（１２）を巻き、その上にソース極端子（Ｓ）への他
端子を上方向に折曲げたトランジスタＱ1 〜Ｑ6 を、前
記した要領でセットする。そののちトランジスタ群毎
に、このソース極端子（Ｓ）をソース極端子の共通接続
用ブスバー（１４Ａ）〜（１４Ｆ）の逆Ｌ形ラグ接続端
子（１４ｂ）に設けた差込穴（１４ａ）内に差込む。そ
の状態ではブスバー（１４Ａ）〜（１４Ｆ）は、その底
部が絶縁紙（１２）の面上に接した状態で、間隔をおい
て２列に配列されたトランジスタの各端子間に位置す
る。次にドレイン極端子の共通接続用ブスバー（１５）
（１６）を、折曲用切欠部（１５ｃ）（１６ｃ）におい
て絶縁紙（１２）面に沿わせて折曲げながら、ドレイン
極端子（Ｄ）をラグ接続端子（１５ｂ）（１６ｂ）の差
込穴（１５ａ）（１６ａ）内に差込む。更にその上から
連結耳部（１７ａ）において印刷配線（１７Ａ）〜（１
７Ｆ）を独立としながら、ラグ接続端子（１５ｂ）（１
６ｂ）の上面から突出した各ゲート極端子（Ｄ）を回路
パターン（１７ｄ）の差込穴（１７ｃ）に差込むと同時
にソースおよびドレイン極端子（Ｓ）（Ｄ）が差込まれ
たブスバー（１５）（１６）のラグ接続端子（１５ｂ）
（１６ｂ）を印刷配線基板（１７Ａ）〜（１７Ｆ）の露
呈穴（１７ｂ）から板面上に出して重ね合わせる。そし
てねじ（１８）を、印刷配線基板の固定穴（１７ｅ）、
ブスバー（１５）（１６）の固定穴（１５ｃ）（１６
ｃ）、トランジスタＱ1 〜Ｑ6 の固定穴（１３）、およ
び絶縁紙（１２）の固定穴（１２ａ）内に通して、６角
筒状金属製フレーム（１１）のねじ穴（１１ｂ）にねじ
こんで固定する。そして、最後に自動半田付法などを用
いて各印刷配線基板面において、ゲート極端子（Ｇ）と
回路パターン（１７ｄ）の半田付接続、ソース極端子
（Ｓ）とブスバー（１４Ａ）〜（１４Ｆ）および接続導
線の半田付接続およびドレイン局線端子（Ｄ）とブスバ
ー（１５）（１６）および接続導線の半田付接続を、６
個の外面毎に行って図３のように組立てる。なお図３に
おいて（１９）は取付ボルトであって、金属製フレーム
（１１）に設けた取付穴（１１ｄ）と図示しないナット
とにより、図示しない機器のフレームに固定される。ま
た（２０）は図３におけるトランジスタＱ4 ，Ｑ5 ，Ｑ
6 のソース極端子（Ｓ）を金属製フレーム（１１）と一
体に接続するためのソース極端子と接触する爪鍔（２０
ａ）をもつ絶縁物の取出部品であって取付ボルト（２
１）により固定される。なお印刷配線基板１７Ａ−１７
Ｆは連結耳部を分割しない状態で組立て、その後３段分
割して図３のように組立ることもできる。
【０００８】
【他の実施例】以上本発明を集合形の印刷配線基板を用
いて作業性を向上するようにしたが、ブロック毎に独立
の印刷配線基板を用いうることは云うまでもない。また
印刷配線基板にトランジスタが必要とする周辺回路を搭
載してもよく、更に図３中に点線で示すように、制御回
路（ＣＯＮＴ）などを搭載した印刷配線基板（２２）を
取付金具（２３）と固定ねじ（２４）により一体に取付
けることもできる。また以上ではＦＥＴを用いた例を説
明したが他の半導体素子例えばベース，コレクタ，エミ
ッタの３極を有するトランジスタを用いた場合に適用で
きることは云うまでもない。また以上では金属製フレー
ムを６角筒状にした場合について説明したが、トランジ
スタの数によってＮ角筒状（Ｎは３以上の整数）にする
ことができる。また更に以上では３相モータについて説
明したが、６相，１２相などの多相の場合にも適用でき
る。
いて作業性を向上するようにしたが、ブロック毎に独立
の印刷配線基板を用いうることは云うまでもない。また
印刷配線基板にトランジスタが必要とする周辺回路を搭
載してもよく、更に図３中に点線で示すように、制御回
路（ＣＯＮＴ）などを搭載した印刷配線基板（２２）を
取付金具（２３）と固定ねじ（２４）により一体に取付
けることもできる。また以上ではＦＥＴを用いた例を説
明したが他の半導体素子例えばベース，コレクタ，エミ
ッタの３極を有するトランジスタを用いた場合に適用で
きることは云うまでもない。また以上では金属製フレー
ムを６角筒状にした場合について説明したが、トランジ
スタの数によってＮ角筒状（Ｎは３以上の整数）にする
ことができる。また更に以上では３相モータについて説
明したが、６相，１２相などの多相の場合にも適用でき
る。
【０００９】
【発明の効果】以上から明らかなように本発明によれば
放熱フィンを備えたモータ制御装置を小型化でき、しか
も半導体素子の各端子とブスバーの接続などを著しく容
易化できるすぐれた利点を有するもので、特に設置スペ
ースなどの制約が大きい小型移動車輛用としてその効果
は大きい。
放熱フィンを備えたモータ制御装置を小型化でき、しか
も半導体素子の各端子とブスバーの接続などを著しく容
易化できるすぐれた利点を有するもので、特に設置スペ
ースなどの制約が大きい小型移動車輛用としてその効果
は大きい。
【図１】本発明の一実施例の分解展開斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の部分分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施例の組立斜視図である。
【図４】従来の半導体モータ制御装置の回路例図であ
る。
る。
【図５】従来の放熱フィンを備えた半導体モータ制御装
置の構成例図である。
置の構成例図である。
（Ｑ1 〜Ｑ6 ） ＦＥＴ （Ｓ） ソース極端子 （Ｄ） ドレイン極端子 （Ｇ） ゲート極端子 （ＣＯＮＴ） 制御回路 （Ｍ） ３相モータ （１） 金属製フレーム（ヒートシンク） （２） 放熱フィン （３） ブスバー （４） ブスバー （５） ブスバー （６） ブスバー （７） ブスバー （８） 接続導線 （＋）（−） 電線端子 （９） 接続導線 （ｍ） モータ端子 （１０） 接続導線 （１１） ６角筒状金属製フレーム （１１ａ） 放熱フィン （１１ｂ） 固定用ねじ穴 （１１ｃ） 負電極取出用穴 （１１ｄ） 機器フレームへの取付穴 （１２） 絶縁紙 （１２ａ） 固定穴 （１３） 固定穴 （１４Ａ）〜（１４Ｆ） ソース極端子共通接続用ブス
バー （１４ａ） ソース極端子差込穴 （１４ｂ） 逆Ｌ形ラグ接続端子 （１５）（１６） ドレイン極端子共通接続用ブスバー （１５ａ）（１６ａ） ドレイン極端子差込穴 （１５ｂ）（１６ｂ） 逆Ｌ形ラグ接続端子 （１５ｃ）（１６ｃ） 固定穴 （１７Ａ）〜（１７Ｆ） 印刷配線基板 （１７ａ） 連結耳部 （１７ｂ） 逆Ｌ形ラグ接続端子の露呈穴 （１７ｃ） ゲート極端子の差込穴 （１７ｄ） 回路パターン （１７ｅ） 固定穴 （１８） 固定用のねじ （１９） 取付ボルト （２０） ソース極端子取出金具 （２１） 取付ボルト （２２） 制御回路を搭載した印刷配線基板 （２３） 取付金具 （２４） 固定ねじ
バー （１４ａ） ソース極端子差込穴 （１４ｂ） 逆Ｌ形ラグ接続端子 （１５）（１６） ドレイン極端子共通接続用ブスバー （１５ａ）（１６ａ） ドレイン極端子差込穴 （１５ｂ）（１６ｂ） 逆Ｌ形ラグ接続端子 （１５ｃ）（１６ｃ） 固定穴 （１７Ａ）〜（１７Ｆ） 印刷配線基板 （１７ａ） 連結耳部 （１７ｂ） 逆Ｌ形ラグ接続端子の露呈穴 （１７ｃ） ゲート極端子の差込穴 （１７ｄ） 回路パターン （１７ｅ） 固定穴 （１８） 固定用のねじ （１９） 取付ボルト （２０） ソース極端子取出金具 （２１） 取付ボルト （２２） 制御回路を搭載した印刷配線基板 （２３） 取付金具 （２４） 固定ねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鳥山 正雪 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式 会社 本田技術研究所内 (56)参考文献 特開 平２−244754（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H02M 7/00 - 7/98 H05K 7/20
Claims (1)
- 【請求項１】 内面の内方に放熱フィンを突設させたＮ
角筒状（Ｎは３以上の整数）の熱伝導性フレームと、こ
の熱伝導性フレームの各外面上にＮブロックに分けて固
定された固定面と反対方向に折り曲げられた正および負
電源端子と正電源端子を備えた半導体スイッチング素子
と、この半導体スイッチング素子の正および負電源端子
を直流電源の正および負端子にそれぞれ接続する半導体
スイッチング素子の正，負電源端子の差込穴を有する接
続端子を備えた第１，第２の共通接続用ブスバーと、こ
の第１第２の共通接続用ブスバー上において前記Ｎ角筒
状熱伝導性フレームに固定される接続端子の露呈穴およ
び前記半導体スイッチング素子の正電源端子の差込穴を
備えたゲート極接続用の回路パターンを有するＮブロッ
ク分の印刷配線基板を備え、この印刷配線基板面上にお
いて回路形成のための半田付を一挙に行えるようにした
ことを特徴とするモータ制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100489A JP2802688B2 (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | モータ制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100489A JP2802688B2 (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | モータ制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04308478A JPH04308478A (ja) | 1992-10-30 |
| JP2802688B2 true JP2802688B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=14275349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3100489A Expired - Fee Related JP2802688B2 (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | モータ制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802688B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP3100489A patent/JP2802688B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04308478A (ja) | 1992-10-30 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |