JP2801973B2 - セラミック接合方法 - Google Patents
セラミック接合方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックスにより構成
されるセラミック部材の接合方法に関する。更に詳しく
は、接合強度が強く、且つ接合部の気密性の高いセラミ
ック接合部を形成するセラミック接合方法に関する。
されるセラミック部材の接合方法に関する。更に詳しく
は、接合強度が強く、且つ接合部の気密性の高いセラミ
ック接合部を形成するセラミック接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックスは、その成分組成が酸化
物、非酸化物に拘らず、高度の耐熱・断熱性が有り、絶
縁性、導電性、磁気的・誘電的性質等の電気的・電子的
機能を有し、また耐摩耗性等の機械的性質も優れ、各種
構造物の材料として既に使用され、研究開発されてい
る。セラミックスを機械部品材料や構造物材料として使
用する場合、種々の形状の機械部品や構造部材が要求さ
れ、また各部品や部材の組み合わせも求められることに
なり、一体成形により製造されるものは別として、セラ
ミックスを接合固定する必要が生じる。
物、非酸化物に拘らず、高度の耐熱・断熱性が有り、絶
縁性、導電性、磁気的・誘電的性質等の電気的・電子的
機能を有し、また耐摩耗性等の機械的性質も優れ、各種
構造物の材料として既に使用され、研究開発されてい
る。セラミックスを機械部品材料や構造物材料として使
用する場合、種々の形状の機械部品や構造部材が要求さ
れ、また各部品や部材の組み合わせも求められることに
なり、一体成形により製造されるものは別として、セラ
ミックスを接合固定する必要が生じる。
【０００３】各種のセラミック部材を組み合わたセラミ
ック接合体は、機械部品や構造部材として多く使用さ
れ、例えば、出願人が特開昭６０−６２５９２号公報に
提案した工業用炉のセラミック熱交換器には多数の管状
体を板状体に固定した部材が使用されている。この方法
は、圧縮スプリングを利用してセラミック部材を機械的
に球面で接合するものであり、図４は前記同公報で示さ
れるシェルアンドチューブ型の熱交換器の接合部断面説
明図であり、板状体Ａ及びＡ’の通孔Ｘ及びＸ’のそれ
ぞれ内端に設けられた球面部と管状体Ｂ球面部とが機械
的な押圧により球面接合部Ｙにより固定されている。し
かし、この場合、使用時の熱応力により管状体が破損す
るおそれがあり、また膨張や収縮により球面接合部に間
隙が生じ、流通ガス中のダスト等が漏洩し、接合部に付
着して十分なシール性を得ることができなかった。
ック接合体は、機械部品や構造部材として多く使用さ
れ、例えば、出願人が特開昭６０−６２５９２号公報に
提案した工業用炉のセラミック熱交換器には多数の管状
体を板状体に固定した部材が使用されている。この方法
は、圧縮スプリングを利用してセラミック部材を機械的
に球面で接合するものであり、図４は前記同公報で示さ
れるシェルアンドチューブ型の熱交換器の接合部断面説
明図であり、板状体Ａ及びＡ’の通孔Ｘ及びＸ’のそれ
ぞれ内端に設けられた球面部と管状体Ｂ球面部とが機械
的な押圧により球面接合部Ｙにより固定されている。し
かし、この場合、使用時の熱応力により管状体が破損す
るおそれがあり、また膨張や収縮により球面接合部に間
隙が生じ、流通ガス中のダスト等が漏洩し、接合部に付
着して十分なシール性を得ることができなかった。
【０００４】また、各セラミック部材を接合材により接
合する方法も提案されている。従来セラミック部材の接
合に用いられる接合材としては、いわゆる耐熱ガラスの
パイレックスガラス（登録商標）として知られる酸化硼
素（Ｂ2 Ｏ3 ）成分を含むホウケイ酸ガラスが一般に用
いられ、その粉末やスラリーを接合部に塗布し、大気や
真空中で加熱して接合していた。しかし、この方法によ
るセラミック接合においては、接合部に気孔及びクラッ
ク等の接合欠陥が生じ易く、接合強度やシール性が劣る
等の問題があった。
合する方法も提案されている。従来セラミック部材の接
合に用いられる接合材としては、いわゆる耐熱ガラスの
パイレックスガラス（登録商標）として知られる酸化硼
素（Ｂ2 Ｏ3 ）成分を含むホウケイ酸ガラスが一般に用
いられ、その粉末やスラリーを接合部に塗布し、大気や
真空中で加熱して接合していた。しかし、この方法によ
るセラミック接合においては、接合部に気孔及びクラッ
ク等の接合欠陥が生じ易く、接合強度やシール性が劣る
等の問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
部材を接合する方法において、上記従来のセラミック接
合技術に鑑み、機械的な接合よりシール性が高く、且
つ、装置的、操作的に簡便である接合材を用いるセラミ
ック接合において、シール性及び接合強度の向上したセ
ラミック接合を得るべく、均質な接合部を形成させるこ
とを目的に鋭意検討した結果、本発明を完成した。
部材を接合する方法において、上記従来のセラミック接
合技術に鑑み、機械的な接合よりシール性が高く、且
つ、装置的、操作的に簡便である接合材を用いるセラミ
ック接合において、シール性及び接合強度の向上したセ
ラミック接合を得るべく、均質な接合部を形成させるこ
とを目的に鋭意検討した結果、本発明を完成した。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、セラミ
ック接合体を構成する少なくとも２のセラミック被接合
部材を酸化処理した後、SiO2を主成分とする無機接合材
を用いて真空中加熱処理して接合することを特徴とする
セラミック接合方法が提供される。
ック接合体を構成する少なくとも２のセラミック被接合
部材を酸化処理した後、SiO2を主成分とする無機接合材
を用いて真空中加熱処理して接合することを特徴とする
セラミック接合方法が提供される。
【０００７】
【作 用】本発明は、上記のように構成され、セラミッ
ク被接合部材を接合に先立ち酸化処理することにより、
被接合部材の、例えば、接合材に対するぬれ性等の表面
性状が変化して、真空加熱処理と共に、接合材の固化性
状が向上し、気孔が少なく欠陥のない接合部が形成され
るものと推定される。
ク被接合部材を接合に先立ち酸化処理することにより、
被接合部材の、例えば、接合材に対するぬれ性等の表面
性状が変化して、真空加熱処理と共に、接合材の固化性
状が向上し、気孔が少なく欠陥のない接合部が形成され
るものと推定される。
【０００８】以下、本発明について更に詳細に説明す
る。本発明に使用されるセラミックスは、酸化物及び非
酸化物等いずれのセラミックスを用いてもよく、接合体
が使用される構造部材の種類、機械的強度等必要な使用
条件に応じ適宜選択すればよい。例えば、産業機械及び
熱交換器等に使用する場合は、高強度・高耐熱性の窒化
珪素や炭化珪素が用いられる。また、各々同種または異
種のセラミックスで構成されていてもよい。本発明にお
いて、接合するセラミック部材の形状、厚み及び大きさ
は、特に限定されるものでない。例えば、単なる平面同
士の接合でもよく、また、平板状体に多数の孔を形成し
た多孔板の各孔に管状体を挿入して平板表面と孔部とに
連続的接合層を形成する接合でもよい。この場合、管状
体は、円形、楕円、矩形、多角形、星形等のいずれでも
よく、また、平板の孔をテーパー状、段形状やネジ構造
等に形成し、管状体の端部を孔の形状にあわせて形成す
ることもできる。
る。本発明に使用されるセラミックスは、酸化物及び非
酸化物等いずれのセラミックスを用いてもよく、接合体
が使用される構造部材の種類、機械的強度等必要な使用
条件に応じ適宜選択すればよい。例えば、産業機械及び
熱交換器等に使用する場合は、高強度・高耐熱性の窒化
珪素や炭化珪素が用いられる。また、各々同種または異
種のセラミックスで構成されていてもよい。本発明にお
いて、接合するセラミック部材の形状、厚み及び大きさ
は、特に限定されるものでない。例えば、単なる平面同
士の接合でもよく、また、平板状体に多数の孔を形成し
た多孔板の各孔に管状体を挿入して平板表面と孔部とに
連続的接合層を形成する接合でもよい。この場合、管状
体は、円形、楕円、矩形、多角形、星形等のいずれでも
よく、また、平板の孔をテーパー状、段形状やネジ構造
等に形成し、管状体の端部を孔の形状にあわせて形成す
ることもできる。
【０００９】本発明の酸化処理は、接合部材を酸素含有
ガス雰囲気中、例えば空気や酸素ガス中、約８００〜１
０００℃で、約１〜２時間静置して処理することができ
る。この場合、被接合材の各セラミック部材の全体を酸
化処理してもよく、また、接合部分のみ酸化処理しても
よい。本発明で用いる接合材は、各セラミック被接合部
材に使用するセラミックスの種類の機能的性質に応じ
て、また得られる接合体の使用条件等に応じて選択すれ
ばよい。好ましくは、被接合体を構成する同種のセラミ
ックスや加熱により溶融流動化するSiO2を主成分とする
無機接合材を使用するのがよい。SiO2を主成分とする無
機接合材としては、SiO2を５０重量％以上含有する接合
材で、例えば、セラミックス接合に一般に使用されてい
る上記のホウケイ酸ガラスや、アルミノホウケイ酸ガラ
ス、アルミノケイ酸ガラス、ケイ酸ガラス等のガラス接
合材を挙げることができる。上記の無機接合材は、通
常、その粉末を、例えば、水、アルコール等の溶媒を用
い、要すればバインダーを添加してスラリー状またはペ
ースト状で用いる。この場合、均質な接合部を得るため
には、ガラス接合材の粉末平均粒度をできるだけ微粉末
とするのがよく、好ましくは１μｍ以下とするのが望ま
しい。
ガス雰囲気中、例えば空気や酸素ガス中、約８００〜１
０００℃で、約１〜２時間静置して処理することができ
る。この場合、被接合材の各セラミック部材の全体を酸
化処理してもよく、また、接合部分のみ酸化処理しても
よい。本発明で用いる接合材は、各セラミック被接合部
材に使用するセラミックスの種類の機能的性質に応じ
て、また得られる接合体の使用条件等に応じて選択すれ
ばよい。好ましくは、被接合体を構成する同種のセラミ
ックスや加熱により溶融流動化するSiO2を主成分とする
無機接合材を使用するのがよい。SiO2を主成分とする無
機接合材としては、SiO2を５０重量％以上含有する接合
材で、例えば、セラミックス接合に一般に使用されてい
る上記のホウケイ酸ガラスや、アルミノホウケイ酸ガラ
ス、アルミノケイ酸ガラス、ケイ酸ガラス等のガラス接
合材を挙げることができる。上記の無機接合材は、通
常、その粉末を、例えば、水、アルコール等の溶媒を用
い、要すればバインダーを添加してスラリー状またはペ
ースト状で用いる。この場合、均質な接合部を得るため
には、ガラス接合材の粉末平均粒度をできるだけ微粉末
とするのがよく、好ましくは１μｍ以下とするのが望ま
しい。
【００１０】本発明における通常の接合手順は、セラミ
ック接合体の接合部を構成する上記酸化処理した２以上
の被接合部材の接合面の少なくとも一方の表面に接合材
ペーストを塗布し、各被接合部材の接合面を合わせた
後、大気中で約１００〜１５０℃で約１〜２時間乾燥
し、更に約４００〜５００℃で約０．５〜３時間仮焼し
た後、減圧して真空中において加熱処理して接合材を溶
融させ、その後冷却固化することにより行うことができ
る。この場合の加熱処理温度及び時間は、使用する接合
材の種類や接合部の形状や厚さにより適宜選択すること
ができる。通常は、１１５０〜１４００℃で約１〜５時
間加熱処理すればよく、加熱処理温度が１１５０℃未満
の場合は、接合部を形成する塗布した接合材全体が均一
に溶融されないため、均質な接合部を得ることができな
い。また、１４００℃を越えた場合は、接合材及び被接
合部材の構成成分の一部が著しく蒸発するため、接合部
及び被接合部材の接合界面がポーラスになり易く、気密
性が劣り、強度も低下するため好ましくない。塗布する
接合材の厚さは特に限定されるものでない。通常は、約
０．０５〜５ｍｍの厚さにすればよい。接合部材の形
状、材質、接合部の構造、接合部に求められる強度等に
より適宜選択することができる。
ック接合体の接合部を構成する上記酸化処理した２以上
の被接合部材の接合面の少なくとも一方の表面に接合材
ペーストを塗布し、各被接合部材の接合面を合わせた
後、大気中で約１００〜１５０℃で約１〜２時間乾燥
し、更に約４００〜５００℃で約０．５〜３時間仮焼し
た後、減圧して真空中において加熱処理して接合材を溶
融させ、その後冷却固化することにより行うことができ
る。この場合の加熱処理温度及び時間は、使用する接合
材の種類や接合部の形状や厚さにより適宜選択すること
ができる。通常は、１１５０〜１４００℃で約１〜５時
間加熱処理すればよく、加熱処理温度が１１５０℃未満
の場合は、接合部を形成する塗布した接合材全体が均一
に溶融されないため、均質な接合部を得ることができな
い。また、１４００℃を越えた場合は、接合材及び被接
合部材の構成成分の一部が著しく蒸発するため、接合部
及び被接合部材の接合界面がポーラスになり易く、気密
性が劣り、強度も低下するため好ましくない。塗布する
接合材の厚さは特に限定されるものでない。通常は、約
０．０５〜５ｍｍの厚さにすればよい。接合部材の形
状、材質、接合部の構造、接合部に求められる強度等に
より適宜選択することができる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
にして詳しく説明する。但し、本発明は、本実施例に限
定されるものでない。 実施例１ （接合材の調製） 市販の粉末状ホウケイ酸ガラスの粉末に約６０重量％の
水を添加して、アルミナ製玉石を用い振動ミルにて約３
時間混合粉砕し、平均粒度０．５μｍのホウケイ酸ガラ
ス微粉末を得た。得られた微粉末ホウケイ酸ガラスと水
を、１：１に混合してペースト状とした。更に得られた
ペースト状ホウケイ酸ガラス１００重量部に対し、バイ
ンダー４重量部を添加して混合して接合材ペーストを調
製した。
にして詳しく説明する。但し、本発明は、本実施例に限
定されるものでない。 実施例１ （接合材の調製） 市販の粉末状ホウケイ酸ガラスの粉末に約６０重量％の
水を添加して、アルミナ製玉石を用い振動ミルにて約３
時間混合粉砕し、平均粒度０．５μｍのホウケイ酸ガラ
ス微粉末を得た。得られた微粉末ホウケイ酸ガラスと水
を、１：１に混合してペースト状とした。更に得られた
ペースト状ホウケイ酸ガラス１００重量部に対し、バイ
ンダー４重量部を添加して混合して接合材ペーストを調
製した。
【００１２】（被接合部材の酸化処理）被接合部材のＳ
ｉ3 Ｎ4 製の直径２０mmφで高さ２０mmの円柱２体を、
酸素雰囲気中の電気炉内で約１０００℃に１時間放置し
て酸化処理して、酸化処理Ｓｉ3 Ｎ4 製被接合部材を得
た。
ｉ3 Ｎ4 製の直径２０mmφで高さ２０mmの円柱２体を、
酸素雰囲気中の電気炉内で約１０００℃に１時間放置し
て酸化処理して、酸化処理Ｓｉ3 Ｎ4 製被接合部材を得
た。
【００１３】（接合）得られた酸化処理Ｓｉ3 Ｎ4 製被
接合部材２体を図１の断面説明図に示したように、接合
部Ａとなる各被接合部材１の底面部に調製したペースト
状接合材を約１００μｍ塗布して各板状体を押しつけて
合わせた。その後、１２０℃の電気炉内で約１時間乾燥
し、更に温度を上昇し、約５００℃で約１時間仮焼した
後、電気炉内を真空とし、温度を更約１１５０℃に上昇
させて１時間加熱処理した後、そのまま放置して冷却し
て接合体を得た。冷却後、接合体を取り出しＪＩＳ Ｒ
−１６０１に従って、接合部の室温での接合強度を測定
した。その結果を表１に示した。
接合部材２体を図１の断面説明図に示したように、接合
部Ａとなる各被接合部材１の底面部に調製したペースト
状接合材を約１００μｍ塗布して各板状体を押しつけて
合わせた。その後、１２０℃の電気炉内で約１時間乾燥
し、更に温度を上昇し、約５００℃で約１時間仮焼した
後、電気炉内を真空とし、温度を更約１１５０℃に上昇
させて１時間加熱処理した後、そのまま放置して冷却し
て接合体を得た。冷却後、接合体を取り出しＪＩＳ Ｒ
−１６０１に従って、接合部の室温での接合強度を測定
した。その結果を表１に示した。
【００１４】
【表１】
【００１５】比較例１ 接合部材を酸化処理せずにそのまま用い、加熱処理を大
気中で行った以外は、実施例１と全く同様にして接合体
を得た。得られた接合体を実施例１と同様に、接合部の
接合強度を測定した。その結果を表１に示した。
気中で行った以外は、実施例１と全く同様にして接合体
を得た。得られた接合体を実施例１と同様に、接合部の
接合強度を測定した。その結果を表１に示した。
【００１６】比較例２ 接合部材を酸化処理せずにそのまま用いた以外は、実施
例１と全く同様にして接合体を得た。得られた接合体を
実施例１と同様に、接合部の接合強度を測定した。その
結果を表１に示した。
例１と全く同様にして接合体を得た。得られた接合体を
実施例１と同様に、接合部の接合強度を測定した。その
結果を表１に示した。
【００１７】実施例２〜４ 被接合部材のＳｉ3 Ｎ4 製の直径６．５mmφで高さ５０
mm の円柱と、直径１８mmφで高さ１０ mm で底部中央
に一方の被接合部材の円柱が挿入できる孔を有する底付
円筒のそれぞれを、酸化処理温度を８００℃とした以外
は実施例１と同様にして、酸化処理Ｓｉ3 Ｎ4 製の各被
接合部材をそれぞれ３体ずつ得た。得られた酸化処理Ｓ
ｉ3 Ｎ4 製被接合部材を図２の断面説明図に示したよう
に、被接合部材円柱２を接合部材底付円筒３の底部の孔
に埋め込み、底付円筒３の底面とその底面に直交する円
柱２の周囲に、実施例１と同様の接合材ペーストを塗布
した。接合材の塗布厚さは約５ｍｍであった。その後、
実施例１と同様に乾燥、仮焼し、その後、各接合体を表
１に示した温度で加熱処理した以外は、実施例１と同様
に処理して、接合体を得た。得られた各接合体の接合部
の接合強度を片持ち曲げ試験にて測定した。また、図４
に示したリーク試験機において、接合体１０を所定の接
合体支持治具１１にセットして水中に浸漬し、８kg/cm2
の圧力でパイプ１２内を加圧したときに、発生した気泡
の秒当たりの体積（ミリリットル／秒）を測定する方法
でリーク試験を行い、シール性を測定した。それらの結
果をそれぞれ表１に示した。
mm の円柱と、直径１８mmφで高さ１０ mm で底部中央
に一方の被接合部材の円柱が挿入できる孔を有する底付
円筒のそれぞれを、酸化処理温度を８００℃とした以外
は実施例１と同様にして、酸化処理Ｓｉ3 Ｎ4 製の各被
接合部材をそれぞれ３体ずつ得た。得られた酸化処理Ｓ
ｉ3 Ｎ4 製被接合部材を図２の断面説明図に示したよう
に、被接合部材円柱２を接合部材底付円筒３の底部の孔
に埋め込み、底付円筒３の底面とその底面に直交する円
柱２の周囲に、実施例１と同様の接合材ペーストを塗布
した。接合材の塗布厚さは約５ｍｍであった。その後、
実施例１と同様に乾燥、仮焼し、その後、各接合体を表
１に示した温度で加熱処理した以外は、実施例１と同様
に処理して、接合体を得た。得られた各接合体の接合部
の接合強度を片持ち曲げ試験にて測定した。また、図４
に示したリーク試験機において、接合体１０を所定の接
合体支持治具１１にセットして水中に浸漬し、８kg/cm2
の圧力でパイプ１２内を加圧したときに、発生した気泡
の秒当たりの体積（ミリリットル／秒）を測定する方法
でリーク試験を行い、シール性を測定した。それらの結
果をそれぞれ表１に示した。
【００１８】実施例５ 実施例１において、酸化処理温度を８００℃とし、真空
加熱処理温度を１４００℃とした以外は全く同様にして
接合体を得た。得られた接合体を実施例１と同様に、接
合部の接合強度を測定した。その結果を表１に示した。
加熱処理温度を１４００℃とした以外は全く同様にして
接合体を得た。得られた接合体を実施例１と同様に、接
合部の接合強度を測定した。その結果を表１に示した。
【００１９】実施例６ 被接合部材のＳｉ3 Ｎ4 製の外径６．５mmφ、内径４．
５mmφで高さ１００mmの円管３本と、直径４０mmφで高
さ１０ mm で底部に前記の被接合部材の円管が挿入でき
る孔を３個有する底付円筒３体のそれぞれを、酸化処理
を温度８００℃で２時間とした以外は実施例１と同様に
して酸化処理Ｓｉ3 Ｎ4 製の各被接合部材をそれぞれ得
た。得られた酸化処理Ｓｉ3 Ｎ4 製被接合部材を図３の
断面説明図に示したように、３本の被接合部材円管４の
片端を接合部材底付円筒５の底部の各孔に埋め込み、底
付円筒５の底面とその底面に直交する各円管４の周囲
に、実施例１と同様の接合材ペーストを塗布した。接合
材の塗布厚さは約５mmであった。その後、実施例１と同
様に乾燥、仮焼し、その後、接合体を表１に示した温度
で加熱処理した以外は、実施例１と同様に処理して、接
合体を得た。得られた各接合体を実施例２と同様にして
シール性を測定した。その結果を表１に示した。
５mmφで高さ１００mmの円管３本と、直径４０mmφで高
さ１０ mm で底部に前記の被接合部材の円管が挿入でき
る孔を３個有する底付円筒３体のそれぞれを、酸化処理
を温度８００℃で２時間とした以外は実施例１と同様に
して酸化処理Ｓｉ3 Ｎ4 製の各被接合部材をそれぞれ得
た。得られた酸化処理Ｓｉ3 Ｎ4 製被接合部材を図３の
断面説明図に示したように、３本の被接合部材円管４の
片端を接合部材底付円筒５の底部の各孔に埋め込み、底
付円筒５の底面とその底面に直交する各円管４の周囲
に、実施例１と同様の接合材ペーストを塗布した。接合
材の塗布厚さは約５mmであった。その後、実施例１と同
様に乾燥、仮焼し、その後、接合体を表１に示した温度
で加熱処理した以外は、実施例１と同様に処理して、接
合体を得た。得られた各接合体を実施例２と同様にして
シール性を測定した。その結果を表１に示した。
【００２０】比較例３ 実施例６において、接合部材を酸化処理せずにそのまま
用い、表１に示した温度で大気中で加熱処理を行った以
外は、全く同様にして接合体を得た。得られた接合体を
実施例６と同様に、接合部のシール性を測定した。その
結果を表１に示した。
用い、表１に示した温度で大気中で加熱処理を行った以
外は、全く同様にして接合体を得た。得られた接合体を
実施例６と同様に、接合部のシール性を測定した。その
結果を表１に示した。
【００２１】上記の実施例及び比較例より、本発明のセ
ラミック接合が強度的にも優れ、埋め込み等の接合部に
おいてはリークも無く、極めてシール性が高いことが分
かる。なお、実施例２〜４及び実施例６において、被接
合部材に用いた円筒３の筒部は真空加熱処理において、
接合材が溶融流動化した場合でも、溶融した接合材が外
部に流出しないという利点を有し、多数の円柱や円管を
板状体の孔部に接合固定するセラミック接合において本
発明を適用するのに好適である。
ラミック接合が強度的にも優れ、埋め込み等の接合部に
おいてはリークも無く、極めてシール性が高いことが分
かる。なお、実施例２〜４及び実施例６において、被接
合部材に用いた円筒３の筒部は真空加熱処理において、
接合材が溶融流動化した場合でも、溶融した接合材が外
部に流出しないという利点を有し、多数の円柱や円管を
板状体の孔部に接合固定するセラミック接合において本
発明を適用するのに好適である。
【００２２】
【発明の効果】本発明のセラミック接合法は、接合部に
気孔が極めて少なく且つ接合部全体が均質で、接合強度
が大きく、シール性も高いセラミック接合体を得ること
ができ、工業上極めて有用である。
気孔が極めて少なく且つ接合部全体が均質で、接合強度
が大きく、シール性も高いセラミック接合体を得ること
ができ、工業上極めて有用である。
【図１】本発明の一実施例のセラミック接合体を示す断
面説明図
面説明図
【図２】本発明の一実施例のセラミック接合体を示す断
面説明図
面説明図
【図３】本発明の一実施例のセラミック接合体を示す断
面説明図
面説明図
【図４】本発明における接合体のシール性を評価するた
めのリーク試験機
めのリーク試験機
【図５】従来の機械的なセラミック接合の一例を示す断
面説明図
面説明図
Ａ 接合部 １ 円柱被接合部材 ２ 円柱被接合部材 ３ 有孔底付円筒被接合部材 ４ 円管被接合部材 ５ 有孔底付円筒被接合部材 １０ 接合体 １１ 接合体支持治具 １２ パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−105972（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−187571（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−62592（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−79771（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−295078（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C04B 37/00
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック接合体を構成する少なくとも
２のセラミック被接合部材を酸化処理した後、SiO2を主
成分とする無機接合材を用いて真空中加熱処理して接合
することを特徴とするセラミック接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8985191A JP2801973B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | セラミック接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8985191A JP2801973B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | セラミック接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04300257A JPH04300257A (ja) | 1992-10-23 |
| JP2801973B2 true JP2801973B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=13982285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8985191A Expired - Fee Related JP2801973B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | セラミック接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801973B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP8985191A patent/JP2801973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04300257A (ja) | 1992-10-23 |
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