JP2799466B2 - Electronic component mounting bumps - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板（以下、単に基板とい
う場合もある）に対し、電子部品を実装する際に使用さ
れる電子部品実装用バンプ（以下、単にバンプという場
合もある）に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to an electronic component mounting board used for mounting an electronic component on an electronic component mounting board (hereinafter sometimes simply referred to as a board). The present invention relates to a bump (hereinafter, sometimes simply referred to as bump).
（従来の技術） 一般に、電子部品実装用バンプ（40）は、ハンダ、
金、銅あるいはアルミ合金等の熱溶融性導電材からな
り、第15図及び第16図に示すように、電子部品搭載用基
板（10）の実装端子（14）（第15図における電子部品搭
載用基板（10）にあっては、インナーリード（15））又
は、第17図に示すように電子部品（30）の接続端子（3
1）に突設されている。そして、この種の電子部品実装
用バンプ（40）は、電子部品（30）を電子部品搭載用基
板（10）に実装する際に、加熱溶融されて、前記実装端
子（15）と前記接続端子（31）とを電気的に接続するよ
う作用するものである。このように、電子部品実装用バ
ンプ（40）は、電子部品搭載用基板（10）と、電子部品
（30）との電気的接続を行うための接合材として用いら
れるものであり、このため、この種のバンプ（40）は、
その接続信頼性を高めるために、従来から第15図及び第
16図に示すような半球状等に形成されているのが一般的
である。(Prior art) Generally, bumps (40) for mounting electronic components are formed of solder,
It is made of a heat-meltable conductive material such as gold, copper or aluminum alloy, and as shown in FIGS. 15 and 16, the mounting terminals (14) of the electronic component mounting board (10) (the electronic component mounting in FIG. 15) For the circuit board (10), the inner leads (15)) or, as shown in FIG.
It protrudes from 1). When mounting the electronic component (30) on the electronic component mounting board (10), the electronic component mounting bump (40) is heated and melted, and the mounting terminal (15) and the connection terminal are connected. (31) is electrically connected. As described above, the electronic component mounting bump (40) is used as a bonding material for electrically connecting the electronic component mounting board (10) and the electronic component (30). This kind of bump (40)
Conventionally, to improve the connection reliability, refer to FIGS.
It is generally formed in a hemispherical shape as shown in FIG.
（発明が解決しようとする課題） ところが、電子部品（30）には、その種類によりバン
プ（40）が形成されてる場合と、形成されていない場合
とがあり、このような電子部品（30）におけるバンプ
（40）の有無によって、以下のような問題が生じる。(Problems to be Solved by the Invention) However, depending on the type of the electronic component (30), there are cases where bumps (40) are formed and cases where the bumps (40) are not formed. The following problems occur depending on the presence or absence of the bump (40).
すなわち、電子部品（30）に従来のような半球状の電
子部品実装用バンプ（40）が形成されている場合におい
て、電子部品搭載用基板（50）にも半球状のバンプが形
成されている場合には、第18図〜第20図に示すように、
加熱溶融して基板（10）と電子部品（30）とを圧着する
際に、バンプ材の量が必要以上となるため、余分なバン
プ材が側方に流出して隣接する実装端子（15）（インナ
ーリード（15））に接触して、実装端子（15）の間でシ
ョートが起きるという問題がある。また、基板（10）に
バンプ（40）が形成されていない場合にあっても、電子
部品（30）に形成されたバンプ（40）が大きすぎる場合
には、第21図〜第23図に示すように、加熱溶融される際
に余分なバンプ材が流出して、実装端子（15）の間で同
様なショートが生ずるという問題もある。That is, when the electronic component (30) has the conventional hemispherical electronic component mounting bump (40) formed thereon, the electronic component mounting substrate (50) also has the hemispherical bump formed thereon. In the case, as shown in FIGS. 18 to 20,
When the board (10) and the electronic component (30) are heated and melted and the electronic component (30) is pressure-bonded, the amount of the bump material becomes more than necessary, so that excess bump material flows out to the side and the adjacent mounting terminal (15) (Inner lead (15)), causing a short circuit between the mounting terminals (15). Further, even when the bumps (40) are not formed on the substrate (10), if the bumps (40) formed on the electronic component (30) are too large, the bumps shown in FIGS. As shown, there is also a problem that an excessive bump material flows out when being heated and melted, and a similar short circuit occurs between the mounting terminals (15).
一方、電子部品搭載用基板（10）に従来のような半球
状のバンプ（40）が形成されている場合において、電子
部品（30）にも半球状のバンプ（40）が形成されている
場合には、第18図〜第20図に示したのと同様に余分なバ
ンプ材が側方に流出して、実装端子（15）間のショート
を引き起こし、また、電子部品（30）にバンプ（40）が
形成されていない場合にあっても、実装端子（15）に突
設されたバンプ（40）が大きすぎる場合には、第21図〜
第23図に示したのと同様な実装端子（15）間のショート
の原因となるのである。つまり、従来のような半球状の
電子部品実装用バンプ（40）が、基板（10）又は電子部
品（30）のいずれか一方に形成されている場合には、他
方に半球状のバンプが突設されているものを使用するこ
とができないのである。また、他方にバンプが形成され
ていないものを使用する場合にあっても、基板（10）又
は電子部品（30）のいずれか一方に形成されたバンプ
（40）を適当な大きさに形成しなければ、前述のような
実装端子（15）間のショートを防ぐことができず、この
ためバンプ材の量、即ち、バンプ（40）の大きさに正確
さが要求されるのである。On the other hand, when the hemispherical bump (40) is formed on the electronic component mounting board (10) as in the conventional case, and when the hemispherical bump (40) is also formed on the electronic component (30). In the same manner as shown in FIGS. 18 to 20, excess bump material leaks to the side, causing a short circuit between the mounting terminals (15), and causing bumps ( If the bumps (40) protruding from the mounting terminals (15) are too large even if the bumps (40) are not formed, FIGS.
This causes a short circuit between the mounting terminals (15) similar to that shown in FIG. That is, when the conventional hemispherical electronic component mounting bump (40) is formed on either the substrate (10) or the electronic component (30), the hemispherical bump is projected on the other. You can't use what's installed. Also, even when using a bump having no bump formed on the other, the bump (40) formed on one of the substrate (10) and the electronic component (30) is formed to an appropriate size. Otherwise, the short circuit between the mounting terminals (15) as described above cannot be prevented, and therefore, the amount of the bump material, that is, the size of the bump (40) must be accurate.
本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、基板又は電子部品のい
ずれか一方に形成されていれば、他方に形成されている
か否かを問わずに、基板の実装端子と電子部品の接続端
子とを確実に接続することが可能な接続信頼性の高い電
子部品実装用バンプを提供すると共に、他方にバンプが
形成されていない場合においては、基板又は電子部品の
いずれか一方に形成すべきバンプの大きさを、それほど
正確に形成する必要がない電子部品実装用バンプを提供
することにある。The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and its purpose is to determine whether or not to be formed on one of a substrate and an electronic component if the other is formed on the other. Without providing a high connection reliability electronic component mounting bump that can reliably connect the mounting terminal of the board and the connection terminal of the electronic component, and in the case where the other bump is not formed, An object of the present invention is to provide an electronic component mounting bump which does not need to be formed so precisely on the size of a bump to be formed on one of a substrate and an electronic component.
（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段
を、実施例に対応する第１図〜第12図に従って説明する
と、 「電子部品搭載用基板（10）に対し電子部品（30）を実
装するために、この電子部品搭載用基板（10）の実装端
子（15）又は電子部品（30）の接続端子（31）の少なく
とも何れか一方の導電部材（15）（31）に突設されて、
所定の間隔をもって前記実装端子（15）と前記接続端子
（31）とを電気的に接続する電子部品実装用バンプ（2
0）であって、 当該バンプを加熱溶融材料を用いて内部に前記導電部
材（15）（31）まで達する空間（21）を有した環状に形
成することにより、前記接続のときに余分なバンプ材が
溶融流入するに十分な環状空間（21）を設けたことを特
徴とする電子部品実装用バンプ（20）」をその要旨とす
るものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means adopted by the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 12 corresponding to the embodiment. In order to mount the electronic component (30) on at least one of the conductive members (15) of the mounting terminal (15) of the electronic component mounting board (10) and the connection terminal (31) of the electronic component (30), 15) Projected at (31),
An electronic component mounting bump (2) for electrically connecting the mounting terminal (15) and the connection terminal (31) at a predetermined interval.
0), wherein the bumps are formed in an annular shape having a space (21) reaching the conductive members (15) and (31) by using a heat-fusible material, so that extra bumps are formed during the connection. The electronic component mounting bumps (20) are characterized in that an annular space (21) sufficient for the material to melt and flow is provided.
すなわち、第１図〜第３図に示すように、いわゆる、
インナーリード付きTABとよばれる基材（11）の内方に
電子部品（30）を収納するタイプの電子部品搭載用基板
（10）にあっては、その実装端子（15）、即ち、インナ
ーリード（15）に内部に実装端子（15）まで達する空間
（21）を有した円環状の電子部品実装用バンプ（20）を
形成したものである。また、第10図〜第12図に示す場合
にあっては、いわゆるエリアTABとよばれる電子部品（3
0）を基板表面に実装するタイプの電子部品搭載用基板
（10）に内部に実装端子（15）まで達する空間（21）を
有した円環状のバンプ（20）を形成したものであり、こ
の場合には、基板（10）内に形成された導体回路（14）
からハンダメッキで形成されたブラインドスルーホール
（16）の上に円環状のバンプ（20）をハンダメッキで形
成したものである。That is, as shown in FIG. 1 to FIG.
In the case of a board (10) for mounting an electronic component (30) inside a substrate (11) called a TAB with inner leads, the mounting terminals (15), ie, the inner leads An annular electronic component mounting bump (20) having a space (21) reaching the mounting terminal (15) is formed in (15). In addition, in the case shown in FIGS. 10 to 12, an electronic component (3
An annular bump (20) having a space (21) reaching the mounting terminal (15) is formed in an electronic component mounting board (10) of a type in which the electronic component mounting board (0) is mounted on the surface of the board. In case, the conductor circuit (14) formed in the substrate (10)
An annular bump (20) is formed by solder plating on a blind through hole (16) formed by solder plating.
なお、各実施例にあっては、バンプ（20）の形状を内
部に実装端子（15）まで達する空間（21）を有した円環
状にしているが、第13図又は第14図に示すように、その
断面形状が閉曲線となるように、すなわち、内部に空間
を有した環状となるようになっていれば、いかなる形状
であっても良く、その材質についても、ハンダの他、
金、銅、アルミ合金等、熱溶融性導電材であれば何れで
あっても良い。また、このバンプの形成位置について
は、電子部品（30）の接続端子（31）又は、基板（10）
の実装端子（15）、あるいは両方のいずれの場合であっ
ても良い。In each embodiment, the shape of the bump (20) is an annular shape having a space (21) reaching the mounting terminal (15) inside, as shown in FIG. 13 or FIG. Any shape may be used as long as its cross-sectional shape is a closed curve, that is, as long as it has an annular shape with a space inside, and the material may be any other than solder.
Any material may be used as long as it is a heat-fusible conductive material such as gold, copper, and aluminum alloy. Regarding the position for forming the bump, the connection terminal (31) of the electronic component (30) or the substrate (10)
Mounting terminal (15), or both.
（発明の作用） 本発明は、上記のような構成により、以下のような作
用がある。(Operation of the Invention) The present invention has the following operation with the above configuration.
まず、第１図〜第３図に示したような基板（10）の実
装端子（15）（インナーリード（15））に内部に実装端
子（15）まで達する空間（21）を有した円環状のバンプ
（20）を形成した場合において、電子部品（30）の接続
端子（31）に半球状のバンプ（40）が形成されている場
合には、第４図〜第６図に示すように、バンプが加熱溶
融した際に、インナーリード（15）と接続端子（31）と
の接合に必要なバンプ材以外の余分のバンプ材が、本発
明に係るバンプ（30）の環状空間（31）に流れ込んで、
外部へ流出しないよう作用するのである。また、電子部
品（30）の接続端子（31）にバンプが形成されていない
場合には、第７図〜第９図に示すように、バンプ（20）
が加熱溶融した際に、バンプ材が環状空間（21）に流れ
込んで、外部へ流出しないよう作用するのである。以上
のような作用は、バンプ材の表面張力によって、バンプ
材が凝縮する方向に流れやすいことに起因している。こ
のように、本発明に係る電子部品実装用バンプ（20）を
電子部品搭載用基板（10）の実装端子（15）に形成した
場合には、電子部品（30）の接続端子（31）にバンプ
（40）が形成されているか否かを問わずに、電子部品
（30）を実装することが可能となり、また、電子部品
（30）の接続端子（31）にバンプが形成されていない場
合においては、余分のバンプ材が当該バンプ（20）の環
状空間（21）側に流れ込んで外部へ流出しないため、バ
ンプ材が側方へ流出することがなく、このため、バンプ
（20）の大きさをある程度ラフに形成することが可能と
なる。First, an annular shape having a space (21) reaching the mounting terminal (15) inside the mounting terminal (15) (inner lead (15)) of the substrate (10) as shown in FIGS. When the bump (20) is formed and the connection terminal (31) of the electronic component (30) is formed with a hemispherical bump (40), as shown in FIGS. When the bump is heated and melted, extra bump material other than the bump material necessary for bonding the inner lead (15) and the connection terminal (31) is formed in the annular space (31) of the bump (30) according to the present invention. Flowed into
It works to prevent it from flowing out. When no bump is formed on the connection terminal (31) of the electronic component (30), as shown in FIGS.
When the material is heated and melted, the bump material flows into the annular space (21) and acts so as not to flow out. The above-described action is caused by the fact that the bump material easily flows in the direction in which the bump material condenses due to the surface tension of the bump material. As described above, when the electronic component mounting bump (20) according to the present invention is formed on the mounting terminal (15) of the electronic component mounting board (10), the connection terminal (31) of the electronic component (30) is formed. The electronic component (30) can be mounted regardless of whether or not the bump (40) is formed, and the connection terminal (31) of the electronic component (30) has no bump formed In the case of, the extra bump material flows into the annular space (21) side of the bump (20) and does not flow out, so that the bump material does not flow to the side, so that the size of the bump (20) is large. It is possible to form the roughness to some extent.
以上のことは、電子部品（30）の接続端子（31）に本
発明に係る電子部品実装用バンプ（20）を形成した場合
も同様に作用する。The above-described operation works similarly even when the electronic component mounting bump (20) according to the present invention is formed on the connection terminal (31) of the electronic component (30).
なお、第10図〜第12図に示す実施例２のように、ブラ
インドスルーホール（16）の上に内部に実装端子（15）
まで達する空間（21）を有した円環状のバンプ（20）を
形成した場合において、第10図のように、電子部品（3
0）側にも半球状のバンプ（40）が形成されている場合
には、加熱溶融された余分なバンプ材は、ブラインドス
ルーホール（16）内に流入して外部へ流出するのを防止
し、第12図のように電子部品（30）側にバンプがない場
合には、仮にバンプ材の量が少ない場合でも、ブライン
ドスルーホール（16）の内壁からバンプ材が流出して、
バンプ材を補充し、実装端子（15）と接続端子（31）と
を確実に接続することが可能となるのである。As in the second embodiment shown in FIGS. 10 to 12, the mounting terminals (15) are provided inside the blind through holes (16).
In the case of forming an annular bump (20) having a space (21) reaching up to the electronic component (3) as shown in FIG.
If a hemispherical bump (40) is also formed on the 0) side, excess heat-melted bump material is prevented from flowing into the blind through-hole (16) and flowing out. In the case where there is no bump on the electronic component (30) side as shown in FIG. 12, even if the amount of the bump material is small, the bump material flows out from the inner wall of the blind through hole (16),
By refilling the bump material, it is possible to reliably connect the mounting terminal (15) and the connection terminal (31).
（実施例） 次に、本発明に係る電子部品実装用バンプ（20）を図
面に示した各実施例に従って説明する。(Example) Next, the electronic component mounting bump (20) according to the present invention will be described with reference to the respective examples shown in the drawings.
実施例１ 第１図〜第３図には、第一実施例に係る電子部品実装
用バンプ（20）が形成された電子部品搭載用基板（10）
が示してある。Embodiment 1 FIGS. 1 to 3 show an electronic component mounting board (10) on which an electronic component mounting bump (20) according to the first embodiment is formed.
Is shown.
この電子部品搭載用基板（10）は、ポリイミド樹脂等
からなるベースフィルム（11）に電子部品（30）が実装
されるディバイス孔（12）を設け、そして、このベース
フィルム（11）上にディバイス孔（12）を覆うよう銅箔
（図示せず）を接着剤（13）を介して貼着し、その後、
この銅箔（図示せず）に対してパターン形成、エッチン
グ、メッキ等の各工程を経て導体回路（14）を形成し、
この導体回路（14）がディバイス孔（12）側に突出する
部分を電子部品（30）と電気的に接続されるインナーリ
ード（15）としたものである。そして、このインナーリ
ード（15）の裏面側にハンダ材による内部に実装端子
（15）まで達する空間（21）を有した円環状の電子部品
実装用バンプ（20）を突出するよう形成したものであ
る。This electronic component mounting board (10) is provided with a device hole (12) in which an electronic component (30) is mounted on a base film (11) made of polyimide resin or the like, and a device film is formed on the base film (11). A copper foil (not shown) is attached via an adhesive (13) so as to cover the hole (12).
A conductor circuit (14) is formed on the copper foil (not shown) through various steps such as pattern formation, etching, and plating.
The portion of the conductor circuit (14) protruding toward the device hole (12) is an inner lead (15) that is electrically connected to the electronic component (30). An annular electronic component mounting bump (20) having a space (21) reaching the mounting terminal (15) inside of a solder material is formed on the back side of the inner lead (15) so as to protrude. is there.
実施例２ 第10図〜第12図には、第二実施例に係る電子部品実装
用バンプ（20）が形成された電子部品搭載用基板（10）
が示してある。Second Embodiment FIGS. 10 to 12 show an electronic component mounting board (10) on which an electronic component mounting bump (20) according to a second embodiment is formed.
Is shown.
この電子部品搭載用基板（10）は、ポリイミド樹脂等
からなるフィルム状の基材（11）に接着剤（13）を介し
て銅箔（図示せず）を貼着し、この銅箔（図示せず）に
対してパターン形成、エッチング、メッキ等の各工程を
経て導体回路（14）を形成し、その後、この導体回路
（14）の上に感光性絶縁剤（17）を塗布し、この感光性
絶縁剤（17）に対し露光、現像等を施してブラインドス
ルーホール用の接続孔（図示せず）を形成し、最後に、
この接続孔（図示せず）にハンダメッキによるブライン
ドスルーホール（16）を形成すると共に、このブライン
ドスルーホール（16）の表面に内部に実装端子（15）ま
で達する空間（21）を有した円環状の電子部品実装用バ
ンプ（20）をハンダメッキにより突設したものである。This electronic component mounting substrate (10) is formed by attaching a copper foil (not shown) to a film-like substrate (11) made of a polyimide resin or the like via an adhesive (13). (Not shown), a conductor circuit (14) is formed through various processes such as pattern formation, etching, and plating, and then a photosensitive insulating agent (17) is applied on the conductor circuit (14). Exposure, development, etc. are performed on the photosensitive insulating agent (17) to form connection holes (not shown) for blind through holes.
A circle having a blind through hole (16) formed by solder plating in the connection hole (not shown) and a space (21) reaching the mounting terminal (15) inside the surface of the blind through hole (16). An annular electronic component mounting bump (20) is provided by protruding by solder plating.
（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係る電子部品実装用バ
ンプは、「電子部品搭載用基板に対し電子部品を実装す
るために、この電子部品搭載用基板の実装端子又は電子
部品の接続端子の少なくとも何れか一方の導電部材に突
設されて、所定の間隔をもって前記実装端子と前記接続
端子とを電気的に接続する電子部品実装用バンプであっ
て、 当該バンプを加熱溶融材料を用いて内部に前記導電部
材まで達する空間を有した環状に形成することにより、
前記接続のときに余分なバンプ材が溶融流入するに十分
な環状空間を設けたことを特徴とする電子部品実装用バ
ンプ」をその構成上の特徴としている。(Effects of the Invention) As described above in detail, the electronic component mounting bump according to the present invention may be used as a “mounting terminal or an electronic component mounted on the electronic component mounting substrate in order to mount the electronic component on the electronic component mounting substrate. An electronic component mounting bump protruding from at least one of the conductive members of the connection terminal of the component and electrically connecting the mounting terminal and the connection terminal at a predetermined interval, wherein the bump is heated and melted. By forming a ring having a space reaching the conductive member inside using a material,
An electronic component mounting bump, "which is characterized by providing an annular space sufficient to allow the extra bump material to melt and flow in at the time of the connection, is characterized in its configuration.
従って、この電子部品実装用バンプによれば、加熱溶
融したバンプ材がバンプの環状空間に流れ込んで外部へ
流出しないため、接続すべき相手に、バンプが形成され
ているか否かを問わずに、電子部品搭載用基板と電子部
品とを確実に接続することができる。Therefore, according to the electronic component mounting bump, since the heated and melted bump material flows into the annular space of the bump and does not flow outside, the other party to be connected, regardless of whether or not the bump is formed, The electronic component mounting board and the electronic component can be reliably connected.
また、基板又は電子部品のいずれか一方にのみこのバ
ンプを形成した場合に、バンプ材の量が多少多くても、
その余分な部分はこのバンプの環状空間内に流れ込んで
外部へ流出しないため、バンプの大きさをそれほど正確
にする必要がなく、製造時のコストダウン等を図ること
ができる。Further, when the bump is formed only on one of the substrate and the electronic component, even if the amount of the bump material is somewhat large,
Since the extra part flows into the annular space of the bump and does not flow out, it is not necessary to make the size of the bump so accurate, and cost reduction at the time of manufacturing can be achieved.
第１図及び第３図は本発明に係る電子部品実装用バンプ
の第一実施例を使用した電子部品搭載用基板の要部拡大
断面図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ断面図、第４図
〜第６図は第１図の電子部品搭載用基板にバンプが突設
された電子部品を実装する際のバンプの溶融状態を順を
追って示す部分拡大平面図、第７図〜第９図は第３図の
電子部品搭載用基板にバンプが形成されていない電子部
品を実装する際のバンプの溶融状態を順を追って示す部
分拡大平面図である。 第10図及び第12図は本発明に係る電子部品実装用バンプ
の第二実施例を使用した電子部品搭載用基板の要部拡大
断面図、第11図は第10図においてＢ−Ｂからみた平面
図、第13図及び第14図は本発明に係るバンプの別の形状
を示す平面図である。 第15図及び第17図は従来の電子部品実装用バンプを使用
した電子部品搭載用基板の要部拡大断面図、第16図は第
15図におけるＣ−Ｃ断面図、第18図〜第20図は従来のバ
ンプが形成された電子部品搭載用基板にバンプが形成さ
れた電子部品を実装する際のバンプの溶融状態を順を追
って示す部分拡大平面図、第21図〜第23図は従来のバン
プが形成された電子部品搭載用基板にバンプが形成され
ていない電子部品を実装する際のバンプの溶融状態を順
を追って示す部分拡大平面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……基材（ベースフィル
ム）、12……ディバイス孔、13……接着剤、14……導体
回路、15……実装端子（インナーリード）、16……ブラ
インドスルーホール、17……感光性絶縁剤、20……電子
部品実装用バンプ、21……環状空間、30……電子部品、
31……接続端子、40……従来の電子部品実装用バンプ。1 and 3 are enlarged cross-sectional views of a main part of an electronic component mounting board using a first embodiment of an electronic component mounting bump according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4 to 6 are partially enlarged plan views sequentially showing the melting state of the bumps when mounting the electronic component having the bumps protruded on the electronic component mounting board of FIG. 1, and FIGS. FIG. 9 is a partial enlarged plan view sequentially showing the molten state of the bumps when mounting an electronic component on which no bumps are formed on the electronic component mounting board of FIG. 10 and 12 are enlarged cross-sectional views of a main part of an electronic component mounting board using a second embodiment of the electronic component mounting bump according to the present invention, and FIG. 11 is a view taken along the line BB in FIG. 13 and 14 are plan views showing different shapes of the bump according to the present invention. 15 and 17 are enlarged cross-sectional views of a main part of a conventional electronic component mounting board using electronic component mounting bumps, and FIG.
FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 15, and FIG. 18 to FIG. 20 show the melting states of the bumps when mounting the electronic component on which the bump is formed on the conventional electronic component mounting substrate on which the bump is formed. FIG. 21 to FIG. 23 are partial enlarged plan views showing a melting state of bumps when an electronic component without bumps is mounted on a conventional electronic component mounting substrate on which bumps are formed. It is an enlarged plan view. Explanation of reference numerals 10: electronic component mounting board, 11: base material (base film), 12: device hole, 13: adhesive, 14: conductive circuit, 15: mounting terminal (inner lead), 16: blind through-hole, 17: photosensitive insulator, 20: bump for mounting electronic components, 21: annular space, 30: electronic components,
31 Connection terminals, 40 Conventional bumps for mounting electronic components.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 香村 利民 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 昭53−62471（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−89345（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−81264（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−167363（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Tominori Kamura 300 Aoyagi-cho, Ogaki-shi, Gifu IBIDEN Inside Aoyagi Factory (56) References JP-A-53-62471 (JP, A) JP-A-64- 89345 (JP, A) JP-A-64-81264 (JP, A) JP-A-60-167363 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/60
Claims (1)
するために、この電子部品搭載用基板の実装端子又は電
子部品の接続端子の少なくとも何れか一方の導電部材に
突設されて、所定の間隔をもって前記実装端子と前記接
続端子とを電気的に接続する電子部品実装用バンプであ
って、 当該バンプを加熱溶融材料を用いて内部に前記導電部材
まで達する空間を有した環状に形成することにより、前
記接続のときに余分なバンプ材が溶融流入するに十分な
環状空間を設けたことを特徴とする電子部品実装用バン
プ。An electronic component mounted on an electronic component mounting board is mounted on at least one of a mounting terminal of the electronic component mounting board and a connection terminal of the electronic component. Electronic component mounting bumps for electrically connecting the mounting terminals and the connection terminals with an interval of, wherein the bumps are formed in an annular shape having a space reaching the conductive member inside using a heat-fusible material. A bump for mounting an electronic component, wherein a sufficient annular space is provided to allow an extra bump material to melt and flow in the connection.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272530A JP2799466B2 (en) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | Electronic component mounting bumps |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272530A JP2799466B2 (en) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | Electronic component mounting bumps |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03133137A JPH03133137A (en) | 1991-06-06 |
| JP2799466B2 true JP2799466B2 (en) | 1998-09-17 |
Family
ID=17515180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1272530A Expired - Lifetime JP2799466B2 (en) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | Electronic component mounting bumps |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2799466B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5362471A (en) * | 1976-11-16 | 1978-06-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
| JPS60167363U (en) * | 1984-04-16 | 1985-11-06 | 株式会社日立製作所 | Thin film CR chip |
| JPS6481264A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
| JPS6489345A (en) * | 1987-09-29 | 1989-04-03 | Fujitsu Ltd | Metal bump and manufacture thereof |
-
1989
- 1989-10-19 JP JP1272530A patent/JP2799466B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03133137A (en) | 1991-06-06 |
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