JP2779585B2 - 画像装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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- Led Devices (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
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- Lens Barrels (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明はＬＥＤヘッドや，ＥＬヘ
ッド，イメージセンサ等の画像装置に関し、特に単眼レ
ンズを用いた画像装置に関する。
ッド，イメージセンサ等の画像装置に関し、特に単眼レ
ンズを用いた画像装置に関する。
【０００２】
【従来技術】単眼レンズを用いた画像装置は画像の縮小
拡大ができるため、古くから提案されている。しかしな
がらこのような画像装置は、単眼レンズを精密に搭載せ
ねばならないため、実用化が困難である。例えば単眼レ
ンズの配列ピッチが狂うと、レンズとレンズのつなぎ目
の位置で、白筋や黒筋が生じる。レンズが傾くと、結像
位置が狂う。またレンズ搭載面の平坦度が低下すると、
焦点性能が低下する。安価で簡単なホルダーを用いて、
単眼レンズを正確に位置決めすることは困難である。
拡大ができるため、古くから提案されている。しかしな
がらこのような画像装置は、単眼レンズを精密に搭載せ
ねばならないため、実用化が困難である。例えば単眼レ
ンズの配列ピッチが狂うと、レンズとレンズのつなぎ目
の位置で、白筋や黒筋が生じる。レンズが傾くと、結像
位置が狂う。またレンズ搭載面の平坦度が低下すると、
焦点性能が低下する。安価で簡単なホルダーを用いて、
単眼レンズを正確に位置決めすることは困難である。
【０００３】
【発明の課題】請求項１の発明の課題は、単眼レンズ
を、水平方向にも垂直方向にも、正確に位置決めするこ
とにある。請求項２の課題は、小さなレンズを多数回搭
載する代わりに、大きなレンズを少数回搭載するように
し、単眼レンズを容易にかつ正確に搭載することにあ
る。請求項３の課題は、単眼レンズをホルダーに正確に
かつ容易に位置決めすることにある。
を、水平方向にも垂直方向にも、正確に位置決めするこ
とにある。請求項２の課題は、小さなレンズを多数回搭
載する代わりに、大きなレンズを少数回搭載するように
し、単眼レンズを容易にかつ正確に搭載することにあ
る。請求項３の課題は、単眼レンズをホルダーに正確に
かつ容易に位置決めすることにある。
【０００４】
【発明の構成】この発明は、単眼レンズと受発光アレイ
とを組み合わせて結像させるようにした画像装置におい
て、受発光アレイに対向してレンズホルダーを設け、ホ
ルダーに単眼レンズの収容用の凹部を設けてレンズを収
容し、凹部の底面に設けたフランジ面にレンズの底面を
当接させ、かつホルダー上に、透孔付きの金属プレート
を配置して、透孔にレンズを嵌着したことを特徴とす
る。好ましくは、レンズを２個一体とし、周囲にリング
を設けて、複合レンズとし、複合レンズのリング底面
を、凹部底面のフランジ面に当接させる。また好ましく
は、上部ホルダーと前記ホルダーとで金属プレートを挟
むように上部ホルダーを設け、上部ホルダーにはゴム部
材を設けて、レンズの上面を押圧する。受発光アレイと
しては、実施例に示すＬＥＤアレイの他にＥＬアレイや
ＣＣＤアレイなどを用いる。
とを組み合わせて結像させるようにした画像装置におい
て、受発光アレイに対向してレンズホルダーを設け、ホ
ルダーに単眼レンズの収容用の凹部を設けてレンズを収
容し、凹部の底面に設けたフランジ面にレンズの底面を
当接させ、かつホルダー上に、透孔付きの金属プレート
を配置して、透孔にレンズを嵌着したことを特徴とす
る。好ましくは、レンズを２個一体とし、周囲にリング
を設けて、複合レンズとし、複合レンズのリング底面
を、凹部底面のフランジ面に当接させる。また好ましく
は、上部ホルダーと前記ホルダーとで金属プレートを挟
むように上部ホルダーを設け、上部ホルダーにはゴム部
材を設けて、レンズの上面を押圧する。受発光アレイと
しては、実施例に示すＬＥＤアレイの他にＥＬアレイや
ＣＣＤアレイなどを用いる。
【０００５】
【発明の作用】請求項１の発明では、単眼レンズを金属
プレートでＸ方向に対して位置決めする。位置決めに用
いる透孔をエッチングなどで設ければ、極めて正確に位
置決めすることができる。また単眼レンズは、レンズホ
ルダーに設けたフランジ面に当接させ、Ｙ方向に位置決
めする。レンズの搭載では、金属プレートにレンズを嵌
着し、レンズホルダーにセットすればよく、容易に搭載
することができる。プレートは金属製なので、プラスチ
ックに比べて熱膨張率が小さく、熱変形による結像性能
の低下を防止することができる。請求項２の発明では、
単眼レンズを２個一組とした複合レンズとして用いる。
このためレンズの搭載回数が２分の１になり、しかもよ
り大きなレンズを用いることになるため、正確にかつ容
易に搭載することができる。請求項３の発明では、上部
ホルダーとゴム部材とを設けて、上部ホルダーからゴム
部材を介して単眼レンズをレンズホルダーのフランジ面
へと押圧する。このため接着剤なしで、単眼レンズを正
確にフランジ面に当接させることができる。
プレートでＸ方向に対して位置決めする。位置決めに用
いる透孔をエッチングなどで設ければ、極めて正確に位
置決めすることができる。また単眼レンズは、レンズホ
ルダーに設けたフランジ面に当接させ、Ｙ方向に位置決
めする。レンズの搭載では、金属プレートにレンズを嵌
着し、レンズホルダーにセットすればよく、容易に搭載
することができる。プレートは金属製なので、プラスチ
ックに比べて熱膨張率が小さく、熱変形による結像性能
の低下を防止することができる。請求項２の発明では、
単眼レンズを２個一組とした複合レンズとして用いる。
このためレンズの搭載回数が２分の１になり、しかもよ
り大きなレンズを用いることになるため、正確にかつ容
易に搭載することができる。請求項３の発明では、上部
ホルダーとゴム部材とを設けて、上部ホルダーからゴム
部材を介して単眼レンズをレンズホルダーのフランジ面
へと押圧する。このため接着剤なしで、単眼レンズを正
確にフランジ面に当接させることができる。
【０００６】
【実施例】図１〜図４に、最初の実施例を示す。図３に
おいて、２は単眼レンズで、プラスチックあるいはガラ
スのいずれのレンズでもよいが、ここではプラスチック
レンズとし、４はそのレンズ部、６はその周囲のリング
部である。リング部６は、射出成型時に金型で正確に形
成されるので、リング部６の底面を基準面８とする。
おいて、２は単眼レンズで、プラスチックあるいはガラ
スのいずれのレンズでもよいが、ここではプラスチック
レンズとし、４はそのレンズ部、６はその周囲のリング
部である。リング部６は、射出成型時に金型で正確に形
成されるので、リング部６の底面を基準面８とする。
【０００７】図１，図２，図４に画像装置の構造を示す
と、１０はＬＥＤ基板でガラスやプラスチックなどの基
板を用い、１２はＬＥＤアレイである。また１４は、基
板１０に設けたピン穴である。１６はレンズホルダー
で、例えばプラスチック製とし、１８は凹部で、２０は
凹部１８の中心に設けた透孔、２２は透孔２０の周囲に
設けたフランジ面で、レンズ２の基準面８と当接させ
る。２４はピンである。
と、１０はＬＥＤ基板でガラスやプラスチックなどの基
板を用い、１２はＬＥＤアレイである。また１４は、基
板１０に設けたピン穴である。１６はレンズホルダー
で、例えばプラスチック製とし、１８は凹部で、２０は
凹部１８の中心に設けた透孔、２２は透孔２０の周囲に
設けたフランジ面で、レンズ２の基準面８と当接させ
る。２４はピンである。
【０００８】２６は金属プレートで、平坦で反りの少な
いプレートとするため、厚さを例えば0.1ないし0.5mm程
度とする。金属プレート２６には、例えば銅やステンレ
スあるいはアルミニウムなどを用い、厚さが0.5mmを越
えると反りやすく、0.1mm未満では変形しやすいため、
平坦度を得るのが難しい。金属プレート２６には、エッ
チングにより透孔２８とピン穴３０とを設ける。エッチ
ングによる加工では、プレス加工などに比べ、正確にか
つ容易に透孔２８を設けることができる。３２は上部ホ
ルダーで、３４は透孔である。
いプレートとするため、厚さを例えば0.1ないし0.5mm程
度とする。金属プレート２６には、例えば銅やステンレ
スあるいはアルミニウムなどを用い、厚さが0.5mmを越
えると反りやすく、0.1mm未満では変形しやすいため、
平坦度を得るのが難しい。金属プレート２６には、エッ
チングにより透孔２８とピン穴３０とを設ける。エッチ
ングによる加工では、プレス加工などに比べ、正確にか
つ容易に透孔２８を設けることができる。３２は上部ホ
ルダーで、３４は透孔である。
【０００９】このような画像装置の組立では、基板１０
にＬＥＤアレイ１２を搭載する。金属プレート２６の透
孔２８に単眼レンズ２を嵌着し、金属プレート２６を挟
み込むように上部プレート３２をセットして、単眼レン
ズ２の基準面８をフランジ面２２に当接させ、接着剤で
フランジ面２２に固定する。次いで、ピン２４により、
基板１０から上部プレート３２までを一体に結合する。
にＬＥＤアレイ１２を搭載する。金属プレート２６の透
孔２８に単眼レンズ２を嵌着し、金属プレート２６を挟
み込むように上部プレート３２をセットして、単眼レン
ズ２の基準面８をフランジ面２２に当接させ、接着剤で
フランジ面２２に固定する。次いで、ピン２４により、
基板１０から上部プレート３２までを一体に結合する。
【００１０】金属プレート２６の透孔２８はエッチング
で設けたので、形状精度が高い。同様に、単眼レンズ２
の周囲のリング部６の側面は、レンズ２の形成時の金型
により正確に形成されている。そこで単眼レンズ２を透
孔２８に嵌着すると、レンズ２を図での水平方向に正確
に位置決めすることができる。単眼レンズ２は上部ホル
ダー３２により押圧され、基準面８が凹部１８のフラン
ジ面２２に当接する。このため単眼レンズ２を、図での
垂直方向に正確に位置決めすることができ、水平方向に
も垂直方向にも正確に位置決めすることができる。そし
て、金属プレート２６はピン２４により基板１０に結合
され、単眼レンズ２はＬＥＤアレイ１２に対して正確に
搭載される。このようにして単眼レンズ２を例えば±５
μｍ以下の誤差で搭載し、ＬＥＤアレイ１２からの光を
２倍に拡大しても、画像品位が低下しないようにする。
で設けたので、形状精度が高い。同様に、単眼レンズ２
の周囲のリング部６の側面は、レンズ２の形成時の金型
により正確に形成されている。そこで単眼レンズ２を透
孔２８に嵌着すると、レンズ２を図での水平方向に正確
に位置決めすることができる。単眼レンズ２は上部ホル
ダー３２により押圧され、基準面８が凹部１８のフラン
ジ面２２に当接する。このため単眼レンズ２を、図での
垂直方向に正確に位置決めすることができ、水平方向に
も垂直方向にも正確に位置決めすることができる。そし
て、金属プレート２６はピン２４により基板１０に結合
され、単眼レンズ２はＬＥＤアレイ１２に対して正確に
搭載される。このようにして単眼レンズ２を例えば±５
μｍ以下の誤差で搭載し、ＬＥＤアレイ１２からの光を
２倍に拡大しても、画像品位が低下しないようにする。
【００１１】周囲温度の変動やＬＥＤアレイ１２からの
発熱などで、金属プレート２６が変形すると、結像性能
が低下する。特に実施例の画像装置の場合、ＬＥＤアレ
イ１２からの光を単眼レンズ２で拡大して結像させるの
で、熱変形により単眼レンズ２の位置が５μｍ以上シフ
トすると、アレイ１２とアレイ１２との変わり目に対応
する位置に白すじや黒すじが発生する。しかしながら金
属の熱膨張率は一般に１〜２×１０-5／℃程度であり、
プラスチックの熱膨張率である５〜７×１０-5／℃より
も小さく、金属プレート２６により単眼レンズ２の水平
方向位置を決定することにより、熱変形による画像品位
の低下を防止することができる。また実施例では、金属
プレート２６を２つのホルダー１６，３２で挟み込んだ
ので、例えばレンズ２からプレート２６へと伝わった熱
を、ホルダー１６，３２へと逃がし、熱変形をさらに小
さくすることができる。
発熱などで、金属プレート２６が変形すると、結像性能
が低下する。特に実施例の画像装置の場合、ＬＥＤアレ
イ１２からの光を単眼レンズ２で拡大して結像させるの
で、熱変形により単眼レンズ２の位置が５μｍ以上シフ
トすると、アレイ１２とアレイ１２との変わり目に対応
する位置に白すじや黒すじが発生する。しかしながら金
属の熱膨張率は一般に１〜２×１０-5／℃程度であり、
プラスチックの熱膨張率である５〜７×１０-5／℃より
も小さく、金属プレート２６により単眼レンズ２の水平
方向位置を決定することにより、熱変形による画像品位
の低下を防止することができる。また実施例では、金属
プレート２６を２つのホルダー１６，３２で挟み込んだ
ので、例えばレンズ２からプレート２６へと伝わった熱
を、ホルダー１６，３２へと逃がし、熱変形をさらに小
さくすることができる。
【００１２】
【実施例２】図５，図６に、第２の実施例を示す。この
実施例は、２個の単眼レンズを一体として複合レンズ４
０とし、複合レンズ４０単位での搭載を行うものであ
る。図６に示すように、複合レンズ４０では２個のレン
ズ部４，４を一体として、その周囲をリング部４２で囲
み、リング部４２の底面を基準面４４とする。レンズ４
０の形成では、例えば中心部から樹脂を注入すると、樹
脂はレンズ４０の左右に均一に流れて、左右のレンズ部
４，４を対称に形成することができる。これに対して例
えばレンズ部４を３個一体とすると、中央部のレンズと
左右のレンズとを均一に形成することが難しく、例えば
左右のレンズへの樹脂の流れ込み量が中央のレンズと異
なったりする。４個以上のレンズ部４を設けると、均一
にレンズ部４を形成することがさらに難しくなる。
実施例は、２個の単眼レンズを一体として複合レンズ４
０とし、複合レンズ４０単位での搭載を行うものであ
る。図６に示すように、複合レンズ４０では２個のレン
ズ部４，４を一体として、その周囲をリング部４２で囲
み、リング部４２の底面を基準面４４とする。レンズ４
０の形成では、例えば中心部から樹脂を注入すると、樹
脂はレンズ４０の左右に均一に流れて、左右のレンズ部
４，４を対称に形成することができる。これに対して例
えばレンズ部４を３個一体とすると、中央部のレンズと
左右のレンズとを均一に形成することが難しく、例えば
左右のレンズへの樹脂の流れ込み量が中央のレンズと異
なったりする。４個以上のレンズ部４を設けると、均一
にレンズ部４を形成することがさらに難しくなる。
【００１３】図５において、５０はレンズホルダーで、
複合レンズ４０を用いることに対応して大きな凹部５２
を設け、２ヶ所に透孔２０，２０を設けると共にその周
囲を平坦にしてフランジ面５４とする。また５６は、ピ
ン２４のピン穴である。６０は、複合レンズ４０に対応
した金属プレートで、エッチングにより透孔６２とピン
穴３０とを設ける。これ以外の点では、図１〜図４の実
施例と同様である。
複合レンズ４０を用いることに対応して大きな凹部５２
を設け、２ヶ所に透孔２０，２０を設けると共にその周
囲を平坦にしてフランジ面５４とする。また５６は、ピ
ン２４のピン穴である。６０は、複合レンズ４０に対応
した金属プレートで、エッチングにより透孔６２とピン
穴３０とを設ける。これ以外の点では、図１〜図４の実
施例と同様である。
【００１４】図１〜図４の実施例と、図５，図６の実施
例との違いは、小さな単眼レンズ２を多数回搭載するの
と、大きな複合レンズ４０を少数回搭載することとにあ
る。小さな単眼レンズ２を搭載するにも、大きな複合レ
ンズ４０を搭載する方が容易で、しかも搭載回数は２分
の１になる。このため図５，図６の実施例では、単眼レ
ンズをより正確に搭載することができる。また複合レン
ズ４０の内部では、レンズ部４，４間の間隔が一定で、
複合レンズ４０内でのレンズの配列ピッチを一定にする
ことができる。
例との違いは、小さな単眼レンズ２を多数回搭載するの
と、大きな複合レンズ４０を少数回搭載することとにあ
る。小さな単眼レンズ２を搭載するにも、大きな複合レ
ンズ４０を搭載する方が容易で、しかも搭載回数は２分
の１になる。このため図５，図６の実施例では、単眼レ
ンズをより正確に搭載することができる。また複合レン
ズ４０の内部では、レンズ部４，４間の間隔が一定で、
複合レンズ４０内でのレンズの配列ピッチを一定にする
ことができる。
【００１５】
【実施例３】図７に、第３の実施例を示す。この実施例
では、Ｏリング６４を用いて単眼レンズ２を上部ホルダ
ー３２側から押圧し、基準面８をフランジ面２２に当接
させる。このようにすると、上部ホルダー３２側の精度
が低い場合でも、単眼レンズ２をフランジ面２２に正確
に当接させることができる。また接着剤を用いないの
で、接着剤の硬化を待つ必要がなく、接着剤の硬化温度
にあわせて空調する必要もなくなる。さらに接着剤の厚
さのばらつきにより、単眼レンズ２の高さ位置がばらつ
くという問題がなくなり、また接着剤がレンズ部４に垂
れて結像性能が低下するという問題もなくなる。なおＯ
リング６４に変えて、ゴムパッキン等を用いても良い。
では、Ｏリング６４を用いて単眼レンズ２を上部ホルダ
ー３２側から押圧し、基準面８をフランジ面２２に当接
させる。このようにすると、上部ホルダー３２側の精度
が低い場合でも、単眼レンズ２をフランジ面２２に正確
に当接させることができる。また接着剤を用いないの
で、接着剤の硬化を待つ必要がなく、接着剤の硬化温度
にあわせて空調する必要もなくなる。さらに接着剤の厚
さのばらつきにより、単眼レンズ２の高さ位置がばらつ
くという問題がなくなり、また接着剤がレンズ部４に垂
れて結像性能が低下するという問題もなくなる。なおＯ
リング６４に変えて、ゴムパッキン等を用いても良い。
【００１６】
【発明の効果】請求項１の発明では、単眼レンズを金属
プレートによりＸ方向に位置決めし、レンズホルダーの
フランジ面を用いて、Ｙ方向に位置決めする。このため
単眼レンズを水平方向にも垂直方向にも、正確に位置決
めすることができる。レンズの搭載では、金属プレート
の透孔に嵌着した後、レンズホルダーの凹部にセットす
ればよく、容易に搭載できる。またホルダーは金属製な
ので、熱膨張率が小さく、温度変動による結像性能の低
下が小さい。請求項２の発明では、単眼レンズを２個一
体とした複合レンズとし、１個ずつの単眼レンズを搭載
する場合に比べて、２分の１の搭載回数で、しかもより
大きなレンズを用いて搭載することができる。このため
単眼レンズの搭載性能がさらに向上する。さらに複合レ
ンズの内部ではレンズ間の配列ピッチが一定であり、レ
ンズの配列ピッチの精度が向上する。請求項３の発明で
は、ゴム部材を設けて単眼レンズの上面を押圧し、レン
ズ底面の基準面をレンズホルダーのフランジ面に正確に
当接させることができる。このようにすれば接着剤が不
要になり、接着剤の厚さばらつきによる単眼レンズのＹ
方向位置の変動や、接着剤がレンズ部の表面に付着する
ことによる結像性能の低下がない。さらに接着剤の硬化
を待つ必要がなく、また接着剤の硬化温度に合わせて空
調を施す必要もない。請求項３の発明では、上部ホルダ
ーとレンズホルダーの２つのホルダーで金属プレートを
挟み込むので、金属プレートからの放熱が特に容易にな
り、熱変形による結像性能の低下をさらに防止すること
ができる。
プレートによりＸ方向に位置決めし、レンズホルダーの
フランジ面を用いて、Ｙ方向に位置決めする。このため
単眼レンズを水平方向にも垂直方向にも、正確に位置決
めすることができる。レンズの搭載では、金属プレート
の透孔に嵌着した後、レンズホルダーの凹部にセットす
ればよく、容易に搭載できる。またホルダーは金属製な
ので、熱膨張率が小さく、温度変動による結像性能の低
下が小さい。請求項２の発明では、単眼レンズを２個一
体とした複合レンズとし、１個ずつの単眼レンズを搭載
する場合に比べて、２分の１の搭載回数で、しかもより
大きなレンズを用いて搭載することができる。このため
単眼レンズの搭載性能がさらに向上する。さらに複合レ
ンズの内部ではレンズ間の配列ピッチが一定であり、レ
ンズの配列ピッチの精度が向上する。請求項３の発明で
は、ゴム部材を設けて単眼レンズの上面を押圧し、レン
ズ底面の基準面をレンズホルダーのフランジ面に正確に
当接させることができる。このようにすれば接着剤が不
要になり、接着剤の厚さばらつきによる単眼レンズのＹ
方向位置の変動や、接着剤がレンズ部の表面に付着する
ことによる結像性能の低下がない。さらに接着剤の硬化
を待つ必要がなく、また接着剤の硬化温度に合わせて空
調を施す必要もない。請求項３の発明では、上部ホルダ
ーとレンズホルダーの２つのホルダーで金属プレートを
挟み込むので、金属プレートからの放熱が特に容易にな
り、熱変形による結像性能の低下をさらに防止すること
ができる。
【図１】 実施例の画像装置の長手方向平面図
【図２】 実施例の画像装置の短片方向断面図
【図３】 実施例に用いた単眼レンズの断面図
【図４】 実施例の画像装置の分解状態を示す斜視図
【図５】 第２の実施例の画像装置の分解状態を示す要
部斜視図
部斜視図
【図６】 第２の実施例で用いた単眼レンズの断面図
【図７】 第３の実施例の画像装置での単眼レンズの搭
載状態を示す要部断面図
載状態を示す要部断面図
２ 単眼レンズ ４ レンズ部 ６ リング部 ８ 基準面 １０ ＬＥＤ基板 １２ ＬＥＤアレイ １４ ピン穴 １６ レンズホルダー １８ 凹部 ２０ 透孔 ２２ フランジ面 ２４ ピン ２６ エッチングプレート ２８ 透孔 ３０ ピン穴 ３２ 上部ホルダー ３４ 透孔 ４０ 複合レンズ ４２ リング部 ４４ 基準面 ５２ 凹部 ５４ フランジ面 ５６ ピン穴 ６０ 金属プレート ６２ 透孔 ６４ Ｏリング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｎ 1/028 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 35/00 G02B 7/00 - 7/02 H04N 1/028 B41J 2/44 - 2/455
Claims (3)
- 【請求項１】 単眼レンズと受発光アレイとを組み合わ
せて結像させるようにした画像装置において、 受発光アレイに対向してレンズホルダーを設け、該ホル
ダーに単眼レンズの収容用の凹部を設けて前記レンズを
収容し、該凹部の底面に設けたフランジ面に前記レンズ
の底面を当接させ、 かつ前記ホルダー上に、透孔付きの金属プレートを配置
して、該透孔に前記レンズを嵌着したことを特徴とす
る、画像装置。 - 【請求項２】 前記レンズを２個一体とし、周囲にリン
グを設けて、複合レンズとし、 該複合レンズのリング底面を、前記凹部底面のフランジ
面に当接させたことを特徴とする、請求項１の画像装
置。 - 【請求項３】 上部ホルダーと前記ホルダーとで金属プ
レートを挟むように、上部ホルダーを設け、該上部ホル
ダーにはゴム部材を設けて、前記レンズの上面を押圧す
るようにしたことを特徴とする、請求項１の画像装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29446893A JP2779585B2 (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | 画像装置 |
| US08/331,354 US5617131A (en) | 1993-10-28 | 1994-10-27 | Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29446893A JP2779585B2 (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | 画像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130256A JPH07130256A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2779585B2 true JP2779585B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=17808173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29446893A Expired - Fee Related JP2779585B2 (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2779585B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10245933B4 (de) * | 2002-09-30 | 2013-10-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms |
| JP2007208402A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | イメージセンサ |
| JP2008110596A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-05-15 | Seiko Epson Corp | ラインヘッド及びそれを用いた画像形成装置 |
| JPWO2008007492A1 (ja) * | 2006-07-11 | 2009-12-10 | 株式会社光波 | 光源モジュール、面発光ユニット及び面発光装置 |
| JP5194689B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-05-08 | セイコーエプソン株式会社 | 印刷ヘッド及びそれを用いた画像形成装置 |
| JPWO2008099631A1 (ja) * | 2007-02-14 | 2010-05-27 | コニカミノルタオプト株式会社 | 複合光学素子、光ピックアップ装置、金型、及び複合光学素子の製造方法 |
| KR100867520B1 (ko) * | 2007-04-23 | 2008-11-07 | 삼성전기주식회사 | 결상 렌즈 및 그 제조 방법 |
| US7976194B2 (en) * | 2007-05-04 | 2011-07-12 | Ruud Lighting, Inc. | Sealing and thermal accommodation arrangement in LED package/secondary lens structure |
| JP5448685B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-03-19 | 富士フイルム株式会社 | 素子アレイ、素子アレイ積層体、及び素子アレイ積層体の製造方法 |
| CN106679573A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-05-17 | 柳州科路测量仪器有限责任公司 | 光幕测量收发器聚焦透镜锁定装置 |
| CN109254379A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-01-22 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种低温应用的多透镜集成组件 |
-
1993
- 1993-10-28 JP JP29446893A patent/JP2779585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130256A (ja) | 1995-05-19 |
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