JP2776448B2 - ディスプレイ装置 - Google Patents
ディスプレイ装置Info
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- JP2776448B2 JP2776448B2 JP4310683A JP31068392A JP2776448B2 JP 2776448 B2 JP2776448 B2 JP 2776448B2 JP 4310683 A JP4310683 A JP 4310683A JP 31068392 A JP31068392 A JP 31068392A JP 2776448 B2 JP2776448 B2 JP 2776448B2
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はディスプレイ装置に関す
るものであり、更に詳しくは、８文字セグメントの発光
ダイオード(以下「ＬＥＤ」という)から成るディスプレ
イ装置等のディスプレイ装置に関するものである。
るものであり、更に詳しくは、８文字セグメントの発光
ダイオード(以下「ＬＥＤ」という)から成るディスプレ
イ装置等のディスプレイ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来より一般的に使用されてい
る８文字のＬＥＤディスプレイ装置の正面図であり、図
４は、そのＡ−Ａ線断面図(一部省略)である。このディ
スプレイ装置は、注型タイプのものであり、プラスチッ
ク製のケース１中に配されたセグメントを構成する樹脂
部１０によって表示を行うようになっている。また、そ
の表示は、図３に示すように、８文字を構成する７つの
セグメントとドットを構成する１つのセグメントとで、
各セグメント全体を発光又は消灯させることにより行う
ようになっている。発光及び消灯は、各セグメントを構
成する樹脂部１０内部に、光源としてそれぞれ設けられ
た２つのＬＥＤチップ３によって行われる。
る８文字のＬＥＤディスプレイ装置の正面図であり、図
４は、そのＡ−Ａ線断面図(一部省略)である。このディ
スプレイ装置は、注型タイプのものであり、プラスチッ
ク製のケース１中に配されたセグメントを構成する樹脂
部１０によって表示を行うようになっている。また、そ
の表示は、図３に示すように、８文字を構成する７つの
セグメントとドットを構成する１つのセグメントとで、
各セグメント全体を発光又は消灯させることにより行う
ようになっている。発光及び消灯は、各セグメントを構
成する樹脂部１０内部に、光源としてそれぞれ設けられ
た２つのＬＥＤチップ３によって行われる。
【０００３】このディスプレイ装置の製造方法を、図３
及び図４に基づいて説明する。用いるケース１の樹脂部
１０に相当する部分は、貫通孔となっており、他の部分
には背面に硬化時の応力緩和用の凹部が形成されてい
る。ケース１の前記貫通孔の正面側(発光面２０となる
側)に注型テープを貼付した後、透明なエポキシ樹脂(エ
ポキシ樹脂１１ｂに相当する)にフィラー１２ｂが拡散
材として分散された拡散タイプのエポキシ樹脂混合物
を、ケース１の背面側から注入する。尚、同時にセグメ
ント外の前記凹部にも空注型される。
及び図４に基づいて説明する。用いるケース１の樹脂部
１０に相当する部分は、貫通孔となっており、他の部分
には背面に硬化時の応力緩和用の凹部が形成されてい
る。ケース１の前記貫通孔の正面側(発光面２０となる
側)に注型テープを貼付した後、透明なエポキシ樹脂(エ
ポキシ樹脂１１ｂに相当する)にフィラー１２ｂが拡散
材として分散された拡散タイプのエポキシ樹脂混合物
を、ケース１の背面側から注入する。尚、同時にセグメ
ント外の前記凹部にも空注型される。
【０００４】上記拡散タイプのエポキシ樹脂混合物とし
ては、例えばエポキシ樹脂の主剤NT-8006A(日東電気工
業(株)社製)８０重量％及びヒューズレックス(高純度石
英ガラスパウダーの登録商標，粒径：φ1〜8μｍ，富士
デヴィソン化学(株)社製)２０重量％から成るMBDT(日東
電気工業(株)社製)と硬化剤NT-8006B(日東電気工業(株)
社製)との混合物(NT-8006AとNT-8006Bとの重量比が1:1)
を用いることができる。
ては、例えばエポキシ樹脂の主剤NT-8006A(日東電気工
業(株)社製)８０重量％及びヒューズレックス(高純度石
英ガラスパウダーの登録商標，粒径：φ1〜8μｍ，富士
デヴィソン化学(株)社製)２０重量％から成るMBDT(日東
電気工業(株)社製)と硬化剤NT-8006B(日東電気工業(株)
社製)との混合物(NT-8006AとNT-8006Bとの重量比が1:1)
を用いることができる。
【０００５】脱泡後、光源となるＬＥＤチップ３が前記
貫通孔内に位置し、樹脂部１０内に埋まるように、ＬＥ
Ｄチップ３が実装された基板２をケース１に載せ、オー
ブンで加熱硬化させる。尚、図４に示すように、ＬＥＤ
チップ３は基板２上のパターン(不図示)とワイヤ４で電
気的に接続されている。最後に、前記注型テープを剥離
すると、フィラー１２ｂを分散させたエポキシ樹脂１１
ｂ中に、ＬＥＤチップ３が配され、エポキシ樹脂１１ｂ
及びフィラー１２ｂから成る樹脂部１０の１つの面を発
光面２０とする発光部を複数個備えた構造(図３及び図
４)のディスプレイ装置が得られる。
貫通孔内に位置し、樹脂部１０内に埋まるように、ＬＥ
Ｄチップ３が実装された基板２をケース１に載せ、オー
ブンで加熱硬化させる。尚、図４に示すように、ＬＥＤ
チップ３は基板２上のパターン(不図示)とワイヤ４で電
気的に接続されている。最後に、前記注型テープを剥離
すると、フィラー１２ｂを分散させたエポキシ樹脂１１
ｂ中に、ＬＥＤチップ３が配され、エポキシ樹脂１１ｂ
及びフィラー１２ｂから成る樹脂部１０の１つの面を発
光面２０とする発光部を複数個備えた構造(図３及び図
４)のディスプレイ装置が得られる。
【０００６】上記のように、従来より拡散タイプのエポ
キシ樹脂混合物を用いているのは、透明な樹脂のみを用
いた場合には、ＬＥＤチップ３のみが樹脂部１０内に光
って見えてしまい、１つのセグメント全体の発光が均一
にならないからである。つまり、ＬＥＤチップ３からの
光を樹脂部１０全体で均一化するため、エポキシ樹脂１
１ｂの中に拡散材であるフィラー１２ｂを分散状態に成
し、フィラー１２ａによってＬＥＤチップ３からの光を
散乱させることにより、１つのセグメントの発光面２０
全体からの均一な発光を可能としているのである。
キシ樹脂混合物を用いているのは、透明な樹脂のみを用
いた場合には、ＬＥＤチップ３のみが樹脂部１０内に光
って見えてしまい、１つのセグメント全体の発光が均一
にならないからである。つまり、ＬＥＤチップ３からの
光を樹脂部１０全体で均一化するため、エポキシ樹脂１
１ｂの中に拡散材であるフィラー１２ｂを分散状態に成
し、フィラー１２ａによってＬＥＤチップ３からの光を
散乱させることにより、１つのセグメントの発光面２０
全体からの均一な発光を可能としているのである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例で
は、ＬＥＤチップ３から発せられた光がフィラー１２ｂ
で散乱されることによって、フィラー１２ｂの表面や内
部及びエポキシ樹脂１１ｂ内で、光が弱められ、輝度が
低下してしまうといった問題がある。
は、ＬＥＤチップ３から発せられた光がフィラー１２ｂ
で散乱されることによって、フィラー１２ｂの表面や内
部及びエポキシ樹脂１１ｂ内で、光が弱められ、輝度が
低下してしまうといった問題がある。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであって、発光面全体からの均一な発光を、従来のデ
ィスプレイ装置よりも高い輝度で行いうるディスプレイ
装置を提供することを目的とする。
のであって、発光面全体からの均一な発光を、従来のデ
ィスプレイ装置よりも高い輝度で行いうるディスプレイ
装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のディスプレイ装置は、拡散材を分散させた樹脂
中に、少なくとも１つの光源を配し、前記樹脂の少なく
とも１つの面を発光面とする発光部を複数個備えたディ
スプレイ装置において、前記樹脂中の拡散材の密度を、
前記光源側よりも前記発光面側の方で高くした構成とな
っている。
本発明のディスプレイ装置は、拡散材を分散させた樹脂
中に、少なくとも１つの光源を配し、前記樹脂の少なく
とも１つの面を発光面とする発光部を複数個備えたディ
スプレイ装置において、前記樹脂中の拡散材の密度を、
前記光源側よりも前記発光面側の方で高くした構成とな
っている。
【００１０】
【作用】このような構成によると、樹脂中の光源側での
拡散材の密度は小さいため、光源からの光は拡散しにく
く弱められにくいが、樹脂中の発光面側では拡散材の密
度が大きくなっているため、光源からの光は拡散され、
その結果、発光面全体から均一な高輝度発光が行われ
る。
拡散材の密度は小さいため、光源からの光は拡散しにく
く弱められにくいが、樹脂中の発光面側では拡散材の密
度が大きくなっているため、光源からの光は拡散され、
その結果、発光面全体から均一な高輝度発光が行われ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の一実施例の要部構成を概略的に示
す断面図(一部省略)であり、図３に示す正面図のＡ−Ａ
線断面図に相当する。図２は本実施例の構成を概略的に
示す断面図であり、図３に示す正面図のＢ−Ｂ線断面図
に相当する。
する。図１は本発明の一実施例の要部構成を概略的に示
す断面図(一部省略)であり、図３に示す正面図のＡ−Ａ
線断面図に相当する。図２は本実施例の構成を概略的に
示す断面図であり、図３に示す正面図のＢ−Ｂ線断面図
に相当する。
【００１２】本実施例では、沈殿タイプのエポキシ樹脂
混合物を用いることにより、樹脂部１０中のフィラー１
２ａの密度を、ＬＥＤチップ３側よりも発光面２０側の
方で高くした構成としており、そのほかは前記従来例と
同様に構成されている。図１に示すように、フィラー１
２ａの高密度部分１５によって、ＬＥＤチップ３からの
光が拡散されるので、前記従来例(図４)と同様、各樹脂
部１０の発光面２０全体の発光を行うことができる。
混合物を用いることにより、樹脂部１０中のフィラー１
２ａの密度を、ＬＥＤチップ３側よりも発光面２０側の
方で高くした構成としており、そのほかは前記従来例と
同様に構成されている。図１に示すように、フィラー１
２ａの高密度部分１５によって、ＬＥＤチップ３からの
光が拡散されるので、前記従来例(図４)と同様、各樹脂
部１０の発光面２０全体の発光を行うことができる。
【００１３】しかも、本実施例の構成によると、樹脂部
１０におけるＬＥＤチップ３側でのフィラー１２ａの密
度は小さいため、ＬＥＤチップ３から発せられた光(図
１中の矢印)は拡散しにくく弱められにくいが、樹脂部
１０における発光面２０側では、フィラー１２ａの密度
が大きくなっているため、ＬＥＤチップ３からの光は高
密度部分１５で拡散される。その結果、発光面２０全体
から均一に高輝度発光させることができるのである。
１０におけるＬＥＤチップ３側でのフィラー１２ａの密
度は小さいため、ＬＥＤチップ３から発せられた光(図
１中の矢印)は拡散しにくく弱められにくいが、樹脂部
１０における発光面２０側では、フィラー１２ａの密度
が大きくなっているため、ＬＥＤチップ３からの光は高
密度部分１５で拡散される。その結果、発光面２０全体
から均一に高輝度発光させることができるのである。
【００１４】次に、本実施例の製造方法を、図１及び図
２に基づいて説明する。用いるケース１の樹脂部１０に
相当する部分は、貫通孔となっており、他の部分には背
面に硬化時の応力緩和用の凹部が形成されている。ケー
ス１の前記貫通孔の正面側(発光面２０となる側)に注型
テープを貼付した後、透明なエポキシ樹脂(硬化後のエ
ポキシ樹脂１１ａに相当する)にフィラー１２ａが分散
された沈殿タイプのエポキシ樹脂混合物を、ケース１の
背面側から注入する。尚、同時にセグメント外の前記凹
部にも空注型される。
２に基づいて説明する。用いるケース１の樹脂部１０に
相当する部分は、貫通孔となっており、他の部分には背
面に硬化時の応力緩和用の凹部が形成されている。ケー
ス１の前記貫通孔の正面側(発光面２０となる側)に注型
テープを貼付した後、透明なエポキシ樹脂(硬化後のエ
ポキシ樹脂１１ａに相当する)にフィラー１２ａが分散
された沈殿タイプのエポキシ樹脂混合物を、ケース１の
背面側から注入する。尚、同時にセグメント外の前記凹
部にも空注型される。
【００１５】上記沈殿タイプのエポキシ樹脂混合物とし
ては、一般に市販されているものをもちいることができ
る。例えば、主剤NT-8006A(日東電気工業(株)社製)５０
重量％及びフィラーであるヒューズレックス(高純度石
英ガラスパウダーの登録商標，粒径：φ1〜24μｍ，
(株)龍森社製)５０重量％から成るMBD(日東電気工業
(株)社製)と、硬化剤NT-8006B(日東電気工業(株)社製)
との混合物(NT-8006AとNT-8006Bとの重量比が1:1)を用
いることができる。尚、エポキシ樹脂に限らず、他の透
明な樹脂から成る沈殿タイプの樹脂混合物を用いてもよ
い。
ては、一般に市販されているものをもちいることができ
る。例えば、主剤NT-8006A(日東電気工業(株)社製)５０
重量％及びフィラーであるヒューズレックス(高純度石
英ガラスパウダーの登録商標，粒径：φ1〜24μｍ，
(株)龍森社製)５０重量％から成るMBD(日東電気工業
(株)社製)と、硬化剤NT-8006B(日東電気工業(株)社製)
との混合物(NT-8006AとNT-8006Bとの重量比が1:1)を用
いることができる。尚、エポキシ樹脂に限らず、他の透
明な樹脂から成る沈殿タイプの樹脂混合物を用いてもよ
い。
【００１６】脱泡後、ＬＥＤチップ３が前記貫通孔内に
位置し、かつ、樹脂部１０内に埋まるように、ＬＥＤチ
ップ３が表面実装された基板２をケース１に載せ、オー
ブンで加熱硬化させる。尚、図２に示すように、基板２
の背面側には端子ピン７が設けられており、この端子ピ
ン７は基板２上のパターン(不図示)と電気的に接続され
ている。そして、このパターンとＬＥＤチップ３とがワ
イヤ４で電気的に接続されている。
位置し、かつ、樹脂部１０内に埋まるように、ＬＥＤチ
ップ３が表面実装された基板２をケース１に載せ、オー
ブンで加熱硬化させる。尚、図２に示すように、基板２
の背面側には端子ピン７が設けられており、この端子ピ
ン７は基板２上のパターン(不図示)と電気的に接続され
ている。そして、このパターンとＬＥＤチップ３とがワ
イヤ４で電気的に接続されている。
【００１７】NT-8006AとNT-8006Bとから成るエポキシ樹
脂は、加熱初期において粘度が低下するため、フィラー
(ヒューズレックス)１２ａは、エポキシ樹脂中を沈殿す
る。フィラー１２ａが沈殿した状態で、エポキシ樹脂が
加熱硬化することにより、フィラー１２ａの高密度部分
１５が形成される。最後に、前記注型テープを剥離する
と、図１及び図２に示す構造のディスプレイ装置が得ら
れる。
脂は、加熱初期において粘度が低下するため、フィラー
(ヒューズレックス)１２ａは、エポキシ樹脂中を沈殿す
る。フィラー１２ａが沈殿した状態で、エポキシ樹脂が
加熱硬化することにより、フィラー１２ａの高密度部分
１５が形成される。最後に、前記注型テープを剥離する
と、図１及び図２に示す構造のディスプレイ装置が得ら
れる。
【００１８】このように、光の拡散を行うフィラー１２
ａの高密度部分１５は、樹脂部１０の発光面２０側の一
部分を成しているにすぎないので、光のロスが少なくな
り、輝度の低下が防止されるのである。また、エポキシ
樹脂１１ａに対するフィラー１２ａの混合比及び用いる
フィラー１２ａの種類を変更する以外は、従来例と同条
件で製造することができるため、コストを上げることな
く高輝度化を図ることが可能である。
ａの高密度部分１５は、樹脂部１０の発光面２０側の一
部分を成しているにすぎないので、光のロスが少なくな
り、輝度の低下が防止されるのである。また、エポキシ
樹脂１１ａに対するフィラー１２ａの混合比及び用いる
フィラー１２ａの種類を変更する以外は、従来例と同条
件で製造することができるため、コストを上げることな
く高輝度化を図ることが可能である。
【００１９】尚、フィラー１２ａの高密度部分１５を形
成する代わりに、発光面２０に光を拡散させるためのフ
ィルムを貼付しても同様の効果が得られる。但し、その
場合フィルムの貼付・剥離のための工程が増えるので、
その分コストは高くなってしまう。
成する代わりに、発光面２０に光を拡散させるためのフ
ィルムを貼付しても同様の効果が得られる。但し、その
場合フィルムの貼付・剥離のための工程が増えるので、
その分コストは高くなってしまう。
【００２０】本実施例のようなセグメントタイプのディ
スプレイ装置に限らず、砲弾タイプのＬＥＤランプを沈
殿タイプのエポキシ樹脂混合物で構成し、ケースに対し
ドットマトリックス状に配することによりディスプレイ
を構成してもよい。その場合のＬＥＤランプの製造は、
例えばＬＥＤランプの先端部が底部を成すポリプロピレ
ン製の型に、沈殿タイプのエポキシ樹脂混合物を入れ、
型に基板を載せ、加熱硬化後、型から抜くことにより行
う。得られたＬＥＤランプの先端部(発光面を成す)には
フィラーの高密度部分が形成されるため、上記実施例と
同様の効果を得ることができる。
スプレイ装置に限らず、砲弾タイプのＬＥＤランプを沈
殿タイプのエポキシ樹脂混合物で構成し、ケースに対し
ドットマトリックス状に配することによりディスプレイ
を構成してもよい。その場合のＬＥＤランプの製造は、
例えばＬＥＤランプの先端部が底部を成すポリプロピレ
ン製の型に、沈殿タイプのエポキシ樹脂混合物を入れ、
型に基板を載せ、加熱硬化後、型から抜くことにより行
う。得られたＬＥＤランプの先端部(発光面を成す)には
フィラーの高密度部分が形成されるため、上記実施例と
同様の効果を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、拡散
材を分散させた樹脂中に、少なくとも１つの光源を配
し、前記樹脂の少なくとも１つの面を発光面とする発光
部を複数個備えたディスプレイ装置において、前記樹脂
中の拡散材の密度を、前記光源側よりも前記発光面側の
方で高くする構成となっているので、拡散材によって光
が弱められず、その結果、発光面全体からの均一な発光
を、従来のディスプレイ装置よりも高い輝度で行いうる
ディスプレイ装置を実現することができる。
材を分散させた樹脂中に、少なくとも１つの光源を配
し、前記樹脂の少なくとも１つの面を発光面とする発光
部を複数個備えたディスプレイ装置において、前記樹脂
中の拡散材の密度を、前記光源側よりも前記発光面側の
方で高くする構成となっているので、拡散材によって光
が弱められず、その結果、発光面全体からの均一な発光
を、従来のディスプレイ装置よりも高い輝度で行いうる
ディスプレイ装置を実現することができる。
【図１】本発明の一実施例の要部構成を概略的に示す断
面図。
面図。
【図２】本発明の一実施例の構成を概略的に示す断面
図。
図。
【図３】本発明の一実施例及び従来例の外観を示す平面
図。
図。
【図４】本発明の従来例の要部構成を概略的に示す断面
図。
図。
１ …ケース ２ …基板 ３ …ＬＥＤチップ ４ …ワイヤ ７ …端子ピン １０ …樹脂部 １１ａ …エポキシ樹脂 １２ａ …フィラー １５ …高密度部分
Claims (1)
- 【請求項１】拡散材を分散させた樹脂中に、少なくとも
１つの光源を配し、前記樹脂の少なくとも１つの面を発
光面とする発光部を複数個備えたディスプレイ装置にお
いて、 前記樹脂中の拡散材の密度を、前記光源側よりも前記発
光面側の方で高くしたことを特徴とするディスプレイ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310683A JP2776448B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ディスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310683A JP2776448B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ディスプレイ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06161375A JPH06161375A (ja) | 1994-06-07 |
| JP2776448B2 true JP2776448B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=18008201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4310683A Expired - Fee Related JP2776448B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ディスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2776448B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001067023A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | Ｌｅｄ表示面を備えた表示装置 |
| JP2012191225A (ja) * | 2012-05-23 | 2012-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置 |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP4310683A patent/JP2776448B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06161375A (ja) | 1994-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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