JP2773803B2 - 磁気層隠蔽カード及びその製造方法 - Google Patents

磁気層隠蔽カード及びその製造方法

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JP2773803B2 JP1286484A JP28648489A JP2773803B2 JP 2773803 B2 JP2773803 B2 JP 2773803B2 JP 1286484 A JP1286484 A JP 1286484A JP 28648489 A JP28648489 A JP 28648489A JP 2773803 B2 JP2773803 B2 JP 2773803B2
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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、銀行カード、通帳、定期券等に用いる磁気
記録体の磁気層の色を隠蔽し、表面全体に自由なデザイ
ンをすることを可能とする磁気層隠蔽カード及びその製
造方法に関する。
〔従来の技術〕
この種のカードは、通常ポリ塩化ビニル等の不透明な
合成樹脂等からなるコアシートの表面に絵柄等を印刷
し、さらにポリ塩化ビニル等の合成樹脂からなるオーバ
ーシートを被覆し、このオーバーシートに磁気層を部分
的に設けてなるものである。したがって、この種の従来
の磁気カードにおいては、コアシート上に設けた絵柄が
その上に設けた磁気層(通常茶褐色)により部分的隠蔽
され、外観的に好ましいものではなかった。
また、従来、磁気層を部分的に設ける場合に、磁気層
が目立たないようにするために、磁気層の背景部を磁気
層と同様な色調にしたカードが知られている(特公昭61
−5203号)。しかしながら、このようにしても磁気層を
完全に隠蔽するものではなく、その隠蔽は充分ではな
い。さらに、磁気層を隠蔽すべく磁気層の上に着色転写
箔を転写して、これを基材と面一にるように埋め込むも
のも公知である(特公平1−25145号)。しかし、この
方法は、工程が複雑で多く、コストが高くつく問題点が
ある。また、磁気層を隠蔽するように蒸着層をその上に
設ける方法も公知である(実開昭58−39739号、同64−1
1777号)。しかし、蒸着層が導電性であるために静電気
を帯電しやすく、磁気層に情報を書くライター及びそこ
から情報を読み取るリーダーを破壊するおそれが高く、
また、蒸着層及びその保護層にキズがつきやすく、蒸着
層が汗でサビやすいと言った問題点がある。
そこで、従来の磁気層を部分的に有するカードは、磁
気層を銀色インキ層によって隠蔽していた。銀色インキ
は、適当なバインダー樹脂と溶剤中に偏平状のアルミ粉
を分散したもので、これを磁気層の上に塗布して表面を
熱プレスすると、偏平なアルミ粉はカード面と平行に整
列し、表面は金属光沢を持つようになって磁気層を隠蔽
することになる。この銀色インキ層の上に絵柄を自由に
印刷できるので、カードのデザインが自由になりその価
値が高まる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、実際にこのような銀色インキ層を磁気
層の上に設けて隠蔽しても、表面から磁気層が目立って
しまう。この目立ちを防ぐために、銀色インキ層の厚み
を増せばよいが、磁気層に情報を書込みそれを読み出す
ためには、磁気層の上に乗っている層の厚みが10μm程
度よりも薄くなければならないため、銀色インキ層の厚
みをこれ以上にすることはできない。
したがって、上記の問題点を解決すべく種々研究の結
果、通常の偏平状のリーフィング(偏平状)アルミ粉で
はなく、粒状の微粉を用いると、このような磁気層の目
立ちがなく、完全にこれを隠蔽できることを見い出し
て、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明の目的は、上記の従来技術の銀色イ
ンキを用いる磁気層隠蔽カードの問題点を解決して、隠
蔽性がより優れた磁気層隠蔽カード及びさな製造方法を
提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
そこで、従来の銀色インキ層を用いるものがなぜ隠蔽
性の点で劣るのか、その理由を検討した。第3図に示す
ように、オーバーシート1に磁気層2を押し込むと、磁
気層2の側面に微細な隙間3が発生する。そして、磁気
層2の表面とオーバーシート1の表面とは完全に同一面
にはならない。このようなものの表面に偏平状アルミ粉
からなる銀色インキ層4を塗布して艶を出すためにプレ
スをかけると、均一な部分の上のインキの偏平状アルミ
粉5は面に平行に整列して金属光沢を出すが、磁気層2
とオーバーシート1の境界近傍のインキは流れて偏平状
アルミ粉5は必ずしも面に平行に整列しない。そのた
め、表面から見ると、上記境界近傍の光沢は他の部分と
異なることになる。したがって、磁気層2の輪郭が目立
つようになる。これが推測される隠蔽性が劣る第1の理
由である。さらに、第3図にLで示すような方向の光が
入射すると、光は偏平状アルミ粉5によって隠蔽され
ず、磁気層2に達する。その反射光は何ら散乱されずに
外へ出て行く。反射光がアルミ粉に当たっても反射方向
が略一定であるため、この反射方向からは磁気層2が一
部見えることになる。磁気層2の色はオーバーシート1
の色と異なるので、磁気層2が目立つことになる。これ
が推測される第2の理由である。
このように、従来の銀色インキ層からなる隠蔽層の問
題点は、金属光沢を出すために偏平状のアルミ粉を用い
ることから生じていることが分かる。そこで、本発明者
は偏平状アルミ粉の代わりに粒状のアルミ粉を用いる
と、このような磁気層の目立ちがなく、完全にこれを隠
蔽できることを見出した。すなわち、第2図に示すよう
に、粒状アルミ粉5′からなる銀色インキ層4′の場
合、磁気層2とオーバーシート1の境界近傍のインキが
流れても、その近傍の粒状アルミ粉5′が他の領域のア
ルミ粉と異なった配向をすることはない。したがって、
上記の第1の理由と同様な問題は起こらない。また、磁
気層2の領域に入射した光、及び、磁気層2から反射さ
れた光は粒状アルミ粉5′によって乱反射するので、磁
気層2からの反射光は一定方向に向かないで平均化され
るため、磁気層2が見えると言うことにはならない。し
たがって、上記第2の理由のような問題も起こらない。
以上が本発明の原理である。したがって、本発明の磁
気層隠蔽カードは、ガードの少なくとも1面に設けた磁
気層の少なくとも一部の上に銀色インキからなる隠蔽層
を設けたカードにおいて、前記銀色インキが平均粒径7
μm以下の粒状のアルミ粉をバインダー樹脂の中に分散
して形成したものであることを特徴とするものである。
上記銀色隠蔽中の粒状のアルミ粉の割合が5〜30wt%
の範囲にあることが好適である。
なお、隠蔽層の上に着色層、絵柄層の一方又は双方を
設けるのが通常である。
また、カード内部にメモリー、IC等の電子部品が埋め
込まれていてもよい。
また、このような磁気層隠蔽カードの製造方法として
は、磁気層を熱転写したオーバーシートと、1枚又は2
枚のコアシートと、別のオーバーシート又は磁気層を熱
転写したオーバーシートとをこの順に重ねて熱プレスし
て一体化した後、磁気層を有する面上に上記銀色インキ
層を印刷し、その上に絵柄印刷層、保護層の順に設ける
方法、 磁気層を熱転写したオーバーシートの磁気層を有する
面上に上記銀色インキ層を印刷し、その上に絵柄印刷
層、保護層の順に設け、この積層体と、1枚又は2枚の
コアシートと、別のオーバーシートとをこの順に重ねて
熱プレスして一体化する方法、 耐熱フイルムに剥離層、保護層、絵柄印刷層、上記銀
色インキからなる隠蔽層の順で形成し、この積層体と、
磁気層を熱転写したオーバーシートと、1枚又は2枚の
コアシートと、別のオーバーシートとをこの順に重ねて
熱プレスして一体化し、前記耐熱フイルム1を剥離して
形成する方法、が代表的なものである。この耐熱フイル
ムを用いる方法の場合に、上記銀色インキからなる隠蔽
層の上にさらに感熱接着層を形成してから熱プレスで一
体化するのを好適とする。さらに、以上の各方法におい
て、上記銀色インキ層印刷層と絵柄印刷層との間に着色
層を設けることもできる。
〔作用〕
磁気層とオーバーシートの境界近傍のインキが流れて
も、その近傍の粒状アルミ粉が他の領域のアルミ粉と異
なった配向をすることはないので、境界近傍の艶、光沢
が他の部分と異なることはなく、また、磁気層の領域に
入射した光及び磁気層から反射された光は粒状アルミ粉
によって乱反射されるので、磁気層からの反射光は一定
方向に向かないで平均化されるため、磁気層が見えると
言うことにはならない。銀色インキ中の粒状のアルミ粉
の平均粒径7μmより大きいと、隠蔽性が十分でなくな
る。
〔実施例〕
第1図は本発明に基づく磁気層隠蔽カードの基本形態
の断面を示すものであり、カード本体10の表面に磁気層
11が部分的に埋め込まれ、カード本体10の表面と磁気層
11の表面とは略同一面になっている。この上に本発明の
粒状アルミ粉からなる銀色インキ層からなる隠蔽層12が
設けられ、その上に自由な絵柄で自由な色合いの絵柄層
13が印刷されている。この隠蔽層12によって磁気層11は
完全に見えなくなている。なお、隠蔽層12と絵柄層13の
間に必要に応じて着色層を設けてもよい。
具体例と従来の比較例をあげると、 カード本体10として、 磁気層11をテープ状に熱転写したポリ塩化ビニルオーバ
ーシート 厚さ100μm ポリ塩化ビニル(白)コアシート 厚さ280μm ポリ塩化ビニル(白)コアシート 厚さ280μm ポリ塩化ビニル(透明)オーバーシート 厚さ100μm をこの順に重ねて150℃、10分間熱板でプレスした。そ
して、このオーバーシート表面と磁気層11表面に、シル
クスクリーン印刷で下記の組成の隠蔽インキを刷って隠
蔽層12とし、その上にシルクスクリーン印刷で白の絵柄
層13を設け、再度150℃、5分間熱プレスして、目視で
隠蔽性を評価した。
ポリ塩化ビニル樹脂(バインダー樹脂) 36wt部 次の表のアルミ粉 4wt部 溶剤 60wt部 上記の具体例と比較例の隠蔽性の評価から分かるよう
に、粒状のアルミ粉の平均粒径としては、7μm以下の
ものが有効である。そして、このようなアルミ粉を用い
た場合、隠蔽性がよい(発色の差がない)だけでなく、
表面は平滑で艶の差も出ない。
ところで、粒状のアルミ粉は、例えば加熱溶融したア
ルミをスプレーすること等により簡単に製造することが
できる。なお、従来の偏平状のアルミ粉は、アルミ固形
体を臼でついて微細に砕くことで製造している。
このようなアルミ粉をインキ化するには、公知の方法
でインキ化すればよい。粉末状のアルミ粉からインキ化
してもよく、ペースト状にしたものからインキ化しても
よい。その場合、バインダー樹脂の中にアルミ粉を多く
入れた方が隠蔽性はよいが、接着性が低下して脱落しや
すくなるので、アルミ粉の割合が5〜30wt%の範囲がよ
く、さらに、5〜15wt%の範囲が好適である。なお、ア
ルミ粉の分散を促進するために界面活性剤等の分散剤を
添加してもよい。
このような銀色インキをグラビア印刷、シルクスクリ
ーン印刷、ナイフコート、バンコート等により積層して
隠蔽層12を設けることができる。厚味は厚い方がよい
が、磁気層11への情報の記録、その読み取りが可能なた
めには、書込み/読み取りヘッドと磁気層11の間の最小
間隙を決める磁気層より上の層の厚みが5〜7μm以下
が望ましく、絵柄層13等他の層もあるので、隠蔽層12の
厚さは2〜5μmが好適である。
また、絵柄層13は、活版印刷、オフセット印刷、グラ
ビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等公知
の方法で自由に形成できる。最外面には、保護のため、
OP層(オーバープリント層:保護層)を設けてもよい。
なお、必要に応じて隠蔽層12と絵柄層13の間に着色層を
設けてもよい。
別の製造方法を第4図に示す。この方法は、磁気層11
を押し込んだオーバーシート14上に隠蔽層12、絵柄層1
3、OP層15の順で設けた後、この積層体を1枚又は2枚
のコアシート16の上に配置し、またその下に別のオーバ
ーシート17を配置し、全体をプレスして一体にする方法
であり、薄いオーバーシート14単体状態で印刷等の加工
するので、作業性がよく、安価にカードを製造できる。
また、印刷表面もプレスされるので、印刷し放しより平
滑で艶が出る。
また、第5図に示した方法は、耐熱フイルム18面に剥
離層19、OP層15、絵柄層13、隠蔽層12、感熱接着層20の
順で印刷して転写フイルムとし、これを磁気層11を押し
込んだオーバーシート14上に重ね、これを第4図の場合
と同様にして1枚又は2枚のコアシート16の上に配置
し、またその下に別のオーバーシート17を配置して、熱
プレスをしてから耐熱フイルム18を剥がし、絵柄層13、
隠蔽層12等を転写する方法である。耐熱フイルム18とし
ては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリアミド(ナイロン)、ポリカーボネー
ト等の12〜200μmの厚みのものを用いればよく、通常
のポリ塩化ビニル製オーバーシートに印刷する場合より
作業適性がよく、巻取状での加工も容易である。なお、
この例の場合、感熱接着層20は必ずしも必要ではない。
なお、第4図、第5図の方法においては、1枚又は2
枚のコアシート16の上下にオーバーシート14と17を配置
して、0.76mmの厚さのカード本体としていたが、0.76mm
の厚さの1枚の支持体に磁気層11を少なくとも一部に設
けた後、磁気層11を持つ面に隠蔽層12と絵柄層13を設け
るようにしてもよい。また、第4図と第5図の方法にお
いても、絵柄層13、隠蔽層12の間に必要に応じて着色層
を設けるようにしてもよい。
また、オーバーシート、コアシート、0.76mmの厚さの
支持体等に磁気層11と同色調に着色して、磁気層11がよ
り目立たないようにしてもよい。
なお、カードには、メモリー、IC等の電子部品を埋め
込んでもよいのは言うまでもない。
〔発明の効果〕
本発明の磁気層隠蔽カード及びその製造方法によれ
ば、隠蔽層の銀色インキに粒状アルミ粉を用いることに
より、磁気層に情報を書き込んだりそれを読み出すこと
が可能な厚さでも、磁気層とオーバーシートとの間の微
小な隙間、磁気層とオーバーシートの微小な段差に影響
されることなく、磁気層を完全に隠蔽ができる。また、
オーバーシートと磁気層は面一に埋め込んでいても微小
な段差があるが、この段差も著しく改良される利点もあ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に基づく磁気層隠蔽カードの基本形態の
断面図、第2図は本発明の隠蔽原理を説明するための
図、第3図は従来の偏平状アルミ粉を用いるものの隠蔽
欠陥を説明するための図、第4図は本発明の磁気層隠蔽
カードの製造方法を説明するための図、第5図は他の製
造方法を説明するための図である。 1……オーバーシート、2……磁気層、3……微細な隙
間、4……偏平状アルミ粉からなる銀色インキ層、5…
…偏平状アルミ粉、4′……粒状アルミ粉からなる銀色
インキ層、5′……粒状アルミ粉、10……カード本体、
11……磁気層、12……隠蔽層、13……絵柄層、14……オ
ーバーシート、15……OP層、16……コアシート、17……
オーバーシート、18……耐熱フイルム、19……剥離層、
20……感熱接着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G11B 5/80 G11B 5/72 B42D 15/10 501

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】カードの少なくとも1面に設けた磁気層の
    少なくとも一部の上に銀色インキからなる隠蔽層を設け
    たカードにおいて、前記銀色インキが平均粒径7μm以
    下の粒状のアルミ粉をバインダー樹脂の中に分散して調
    製したものであることを特徴とする磁気層隠蔽カード。
  2. 【請求項2】銀色隠蔽層中の粒状のアルミ粉の割合が5
    〜30wt%の範囲にあることを特徴とする請求項1記載の
    磁気層隠蔽カード。
  3. 【請求項3】隠蔽層の上に着色層、絵柄層の一方又は双
    方が設けられていることを特徴とする請求項1又は2記
    載の磁気層隠蔽カード。
  4. 【請求項4】カード内部にメモリー、IC等の電子部品が
    埋め込まれていることを特徴とする請求項1から3のい
    ずれかに記載の磁気層隠蔽カード。
  5. 【請求項5】カードの少なくとも1面に設けた磁気層の
    少なくとも一部の上に、平均粒径7μm以下の粒状のア
    ルミ粉をバインダー樹脂の中に分散して調製した銀色イ
    ンキからなる隠蔽層を設けた磁気層隠蔽カードの製造方
    法において、磁気層を熱転写したオーバーシートと、1
    枚又は2枚のコアシートと、別のオーバーシート又は磁
    気層を熱転写したオーバーシートとをこの順に重ねて熱
    プレスして一体化した後、磁気層を有する面上に上記銀
    色インキ層を印刷し、その上に絵柄印刷層、保護層の順
    に設けることを特徴とする磁気層隠蔽カードの製造方
    法。
  6. 【請求項6】カードの少なくとも1面に設けた磁気層の
    少なくとも一部の上に、平均粒径7μm以下の粒状のア
    ルミ粉をバインダー樹脂の中に分散して調製した銀色イ
    ンキからなる隠蔽層を設けた磁気層隠蔽カードの製造方
    法において、磁気層を熱転写したオーバーシートの磁気
    層を有する面上に上記銀色インキ層を印刷し、その上に
    絵柄印刷層、保護層の順に設け、この積層体と、1枚又
    は2枚のコアシートと、別のオーバーシートとをこの順
    に重ねて熱プレスして一体化することを特徴とする磁気
    層隠蔽カードの製造方法。
  7. 【請求項7】カードの少なくとも1面に設けた磁気層の
    少なくとも一部の上に、平均粒径7μm以下の粒状のア
    ルミ粉をバインダー樹脂の中に分散して調製した銀色イ
    ンキからなる隠蔽層を設けた磁気層隠蔽カードの製造方
    法において、耐熱フイルムに剥離層、保護層、絵柄印刷
    層、上記銀色インキからなる隠蔽層の順で形成し、この
    積層体と、磁気層を熱転写したオーバーシートと、1枚
    又は2枚のコアシートと、別のオーバーシートとをこの
    順に重ねて熱プレスして一体化し、前記耐熱フイルムを
    剥離して形成することを特徴とする磁気層隠蔽カードの
    製造方法。
  8. 【請求項8】上記銀色インキからなる隠蔽層の上にさら
    に感熱接着層を形成し、この積層体と、磁気層を熱転写
    したオーバーシートと、1枚又は2枚のコアシートと、
    別のオーバーシートとをこの順に重ねて熱プレスして一
    体化し、前記耐熱フイルムを剥離して形成することを特
    徴とする請求項7記載の磁気層隠蔽カードの製造方法。
  9. 【請求項9】上記銀色インキ層印刷層と絵柄印刷層との
    間に着色層を設けたことを特徴とする請求項5から8の
    いずれかに記載の磁気層隠蔽カードの製造方法。
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