JP2762010B2 - 暖房ボイラ系の制御装置 - Google Patents

暖房ボイラ系の制御装置

Info

Publication number
JP2762010B2
JP2762010B2 JP5023401A JP2340193A JP2762010B2 JP 2762010 B2 JP2762010 B2 JP 2762010B2 JP 5023401 A JP5023401 A JP 5023401A JP 2340193 A JP2340193 A JP 2340193A JP 2762010 B2 JP2762010 B2 JP 2762010B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
board
boiler
sub
heat medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5023401A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06221583A (ja
Inventor
雅雄 長崎
秀一 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEHON KK
Original Assignee
NEHON KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEHON KK filed Critical NEHON KK
Priority to JP5023401A priority Critical patent/JP2762010B2/ja
Publication of JPH06221583A publication Critical patent/JPH06221583A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2762010B2 publication Critical patent/JP2762010B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Steam Or Hot-Water Central Heating Systems (AREA)
  • Domestic Hot-Water Supply Systems And Details Of Heating Systems (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は暖房ボイラ系の制御装
置、特に本出願人の開発にかかるボイラが沸き上げる熱
媒を利用する例えば床放熱パネルによる暖房系統の制御
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】本出願人は図4に示す暖房ボイラ系制御
装置を開発した。図中、51はバーナ、52はボイラ、
53は循環ポンプ、54は熱媒供給管、55はヘッダ
ー、56はバルブ、57は循環パイプ、58は放熱パネ
ル、59は熱動弁、60は熱媒戻し管、61は制御部、
62は操作部、63は温度センサ(例えばサーミスタ)
である。
【0003】上記の装置は、ボイラ52で沸上げた熱媒
例えば不凍液を各暖房系路に循環させる循環ポンプ5
3、暖房用の放熱パネル58、複数の暖房系統の使用に
おいて個別的に熱媒の流れを開閉動作で制御する熱動弁
59(ワックス・サーモバルブ)、制御部61および各
暖房系路部分の温度を検知する温度センサ63が接続さ
れた操作部62から成り、制御部61はボイラ52を制
御する機能と暖房系を制御する機能とを有する。
【0004】制御部61は、室温または床表面の温度を
検知する温度センサ63からの情報により各熱動弁59
の開閉を制御し、全系統共通の循環ポンプの運転・停止
を制御するために設けられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図4の装置は2系統に
よって2つの放熱パネル58から放熱するものである
が、もどり口の熱動弁59の開閉を制御することにより
熱媒の循環を制御し、それにより放熱パネル58の発散
する熱を制御し室温または床温度を制御していた。
【0006】現在は操作部(リモコン部ともいう。)6
2は、温度センサ63の検知する温度に基づいて室温
(または床温度)を制御すべく、熱動弁59を開閉し熱
媒を循環させまたは停止させるよう制御部61に信号を
送る。
【0007】暖房は、住宅の大小、地域、生活様式によ
り千差万別であり、現場毎に対応しなければならない。
ボイラに暖房制御回路を搭載するタイプでは、できるだ
け多くの系統回路を取付けてそれぞれの状況に十分に対
応することができるようにしている。家屋が大型化し、
また例えば居住部と店舗とが同一建物内にあるなどの事
情で同一階または複数階にわたって暖房する部屋が多く
なると、暖房系経路を多くしなければならない。図4の
装置は系路を増やすことは可能であるが、系路が多くな
ると配管が複雑になり、それらを一元的に制御すること
が困難になる問題がある。
【0008】前記した暖房系を制御するには、暖房基板
を設け、この暖房基板に、操作部62の各々に接続する
端子、熱動弁の各々に接続する端子を配置しなければな
らない。図4には循環ポンプ53が1個しか示されない
が、暖房系が多くなり、それが上下の階に及ぶ場合、複
数の循環ポンプを用意する。その場合には、暖房基板を
これらの循環ポンプに接続するための端子を設けなけれ
ばならない。
【0009】そこで本発明の課題は、床や部屋の暖房が
多数の暖房系、熱動弁、循環ポンプを含むものである場
合に、それらを総合的に制御することのできる暖房ボイ
ラ系の制御装置を提供するにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題は、バーナ制御
基板(11)はバーナ(15)に接続されてボイラ(5
2)による熱媒の沸上げを制御し、暖房基板(22)
は、第1と第2のサブ基板(31a・31b)に接続さ
れて電源および信号を供給し、かつ、系統の熱動弁
(32a・32b・32c・32d)および暖入・切
と暖房温度設定ができる操作部(34a・34b・34
c・34d)に接続され、操作部(34a・34b・3
4c・34d)には室温または床表面温度を検知する温
度センサ(35a・35b・35c・35d)が接続さ
れ、液量センサ(23)は熱媒の量を検知し循環する熱
媒が不足するときはボイラ(52)および循環ポンプ
(33a・33b)を停止させることにより少なくとも
系統の暖房の制御をなす暖房ボイラ系において、分離
したバーナ制御基板(11)を含むボイラ運転制御部
(10)と暖房基板(22)を含む暖房制御部(21)
とは連結部(20)により連結され、バーナ制御基板
(11)は、ボイラ(52)のバーナ(15)、ファン
(16)、点火器(17)、電磁ポンプ(18)、缶体
サーモ(12)、炎検知器(13)および感震器(1
4)に連結され、循環する熱媒の量を検知する液量セン
サは暖房基板(22)に連結され、暖房基板(22)は
第1と第2のサブ基板(31a・31b)にそれぞれ連
結線(42・43)によって接続され、サブ基板(31
a・31b)の各々は、端子(38a・38b・38c
・38d)を通して温度センサ(35a・35b・35
c・35d)が連結された操作部(34a・34b・3
4c・34d)に、端子(37a・37b・37c・3
7d)を通して第1〜第4の熱動弁(32a・32b・
32c・32d)に、および端子(36a・36b)を
通して第1と第2の循環ポンプ(33a・33b)にそ
れぞれ接続されてなることを特徴とする暖房ボイラ系の
制御装置 バーナ制御基板(11)はバーナ(15)に
接続されてボイラ(52)による熱媒の沸上げを制御
し、暖房基板(22)は、1枚のサブ基板(31a)に
接続されて電源および信号を供給し、かつ、2系統の熱
動弁(32a・32b)および暖房入・切と暖房温度設
定ができる操作部(34a・34b)に接続され、操作
部(34a・34b)には室温または床表面温度を検知
する温度センサ(35a・35b)が接続され、液量セ
ンサ(23)は熱媒の量を検知し循環する熱媒が不足す
るときはボイラ(52)および循環ポンプ(33a)を
停止させることにより少なくとも2系統の暖房の制御を
なす暖房ボイラ系において、分離したバーナ制御基板
(11)を含むボイラ運転制御部(10)と暖房基板
(22)を含む暖房制御部(21)とは連結部(20)
により連結され、バーナ制御基板(11)は、ボイラ
(52)のバーナ(15)、ファン(16)、点火器
(17)、電磁ポンプ(18)、缶体サーモ(12)、
炎検知器(13)および感震器(14)に連結され、循
環する熱媒の量を検知する液量センサ(23)は暖房基
板(22)に連結され、暖房基板(22)は第1のサブ
基板(31a)に連結線(42)によって接続され、第
1のサブ基板(31a)は、端子(38a・38b)を
通して温度センサ(35a・35b)が連結された操作
部(34a・34b)に、端子(37a・37b)を通
して第1・第2の熱動弁(32a・32b)に、および
端子(36a)を通して1台の循環ポンプ(33a)に
接続されてなることを特徴とする暖房ボイラ系の制御装
置、 バーナ制御基板(11)はバーナ(15)に接続さ
れてボイラ(52)による熱媒の沸上げを制御し、暖房
基板(22)は、第1のサブ基板(31a)とそれを介
して第2のサブ基板(31b)とに接続されて電源およ
び信号を供給し、かつ、4系統の熱動弁(32a・32
b・32c・32d)および暖房入・切と暖 房温度設定
ができる操作部(34a)に接続され、操作部(34
a)には室温または床表面温度を検知する温度センサ
(35a)が接続され、液量センサ(23)は熱媒の量
を検知し循環する熱媒が不足するときはボイラ(52)
および循環ポンプ(33a)を停止させることにより少
なくとも4系統の暖房の制御をなす暖房ボイラ系におい
て、分離したバーナ制御基板(11)を含むボイラ運転
制御部(10)と暖房基板(22)を含む暖房制御部
(21)とは連結部(20)により連結され、バーナ制
御基板(11)は、ボイラ(52)のバーナ(15)、
ファン(16)、点火器(17)、電磁ポンプ(1
8)、缶体サーモ(12)、炎検知器(13)および感
震器(14)に連結され、循環する熱媒の量を検知する
液量センサ(23)は暖房基板(22)に連結され、暖
房基板(22)は第1のサブ基板(31a)に連結線
(42)によって接続され、第1のサブ基板(31a)
は、端子(38a)を通して温度センサ(35a)が連
結された操作部(34a)に、端子(37a・37b)
を通して第1・第2の熱動弁(32a・32b)に、お
よび端子(36a)を通して1台の循環ポンプ(33
a)に接続され、第3のサブ基板(31c)は、その端
子(40c)と第2のサブ基板(31b)の端子(41
b)を結ぶ連結線(46)により第2のサブ基板(31
b)に接続されるとともに端子(37e・37f)を通
して第5と第6の熱動弁(32e・32f)に連結され
てなる暖房ボイラ系の制御装置、および バーナ制御基板
(11)はバーナ(15)に接続されてボイラ(52)
による熱媒の沸上げを制御し、暖房基板(22)は、第
1と第2のサブ基板(31a・31b)に接続されて電
源および信号を供給し、かつ、4系統の熱動弁(32a
・32b・32c・32d)および暖房入・切と暖房温
度設定ができる操作部(34a)に接続され、操作部
(34a)には室温または床表面温度を検知する温度セ
ンサ(35a)が接続され、また、暖房基板(22)
は、第3のサブ基板(31c)に接続されて電源および
信号を供給し、かつ、2系統の熱動弁(32e・32
f)および暖房入・切と暖房温度設定ができる操作部
(34e)に接続され、操作部(34e)に室温または
床表面温度を検知する温度センサ(35e)が接続さ
れ、液量センサ(23)は熱媒の量を検知し循環する熱
媒が不足するときはボイラ(52)および循環ポンプ
(33a・33c)を停止させることによ り少なくとも
6系統の暖房の制御をなす暖房ボイラ系において、分離
したバーナ制御基板(11)を含むボイラ運転制御部
(10)と暖房基板(22)を含む暖房制御部(21)
とは連結部(20)により連結され、バーナ制御基板
(11)は、ボイラ(52)のバーナ(15)、ファン
(16)、点火器(17)、電磁ポンプ(18)、缶体
サーモ(12)、炎検知器(13)および感震器(1
4)に連結され、循環する熱媒の量を検知する液量セン
サ(23)は暖房基板(22)に連結され、暖房基板
(22)は第1と第3のサブ基板(31a・31c)に
それぞれ連結線(42・47)によって接続され、第1
と第3のサブ基板(31a・31c)の各々は、端子
(38a・38e)を通して温度センサ(35a・35
e)が連結された操作部(34a・34e)に、端子
(37a・37b・37c・37d・37e・37f)
を通して第1〜第6の熱動弁(32a・32b・32c
・32d・32e・32f)に、および端子(36a・
36c)を通して第1と第3の循環ポンプ(33a・3
3c)にそれぞれ接続されてなることを特徴とする暖房
ボイラ系の制御装置を提供することによって解決され
る。
【0011】
【作用】本発明は、バーナ制御基板11はバーナ15に
接続されてボイラ52による熱媒の沸上げを制御し、暖
房基板22は、第1と第2のサブ基板31a・31bに
接続されて電源および信号を供給し、かつ、系統の熱
動弁32a・32b・32c・32dおよび暖入・切
と暖房温度設定ができる操作部34a・34b・34c
・34dに接続され、操作部34a・34b・34c・
34dには室温または床表面温度を検知する温度センサ
35a・35b・35c・35dが接続され、液量セン
サ23は熱媒の量を検知し循環する熱媒が不足するとき
はボイラ52および循環ポンプ33a・33bを停止さ
せることにより少なくとも系統の暖房の制御をなす暖
房ボイラ系において、互いに分離してモジュール化した
ボイラ運転制御部10と暖房制御部21とを連結し、暖
房制御部21を構成する暖房基板22は、第1・・・第
3のサブ基板31a・・・31cに連結され、各サブ基
板はそれぞれ循環ポンプ、2個の熱動弁および温度セン
サが連結された操作部に連結されている。このような構
成により、サブ基板を1枚、2枚または3枚、循環ポン
プを1個、2個または3個使用する組合わせが可能とな
る。かかる暖房ボイラ系の運転においては、上記した3
通りの組合わせの各々において、熱動弁を同時にまたは
個別的に運転する組合わせが得られ、それによって暖房
ボイラ系の運転が多様化する。
【0012】
【実施例】以下、図面により本発明実施例を詳細に説明
する。本発明実施例は、図4に示して説明したボイラ5
2が沸き上げる熱媒を利用する2つの放熱パネルのため
の2系統を少なくとも6系統とし、放熱パネルが建物の
上の階と下の階に配置された状況でも多系統暖房を可能
にすることを目的とする。図1は4系統暖房のための本
発明実施例の模式的な図であり、図中、10はボイラ運
転制御部、11はバーナ制御基板、12は缶体サーモ、
13は炎検知器(CdS)、14は感震器、15はバー
ナ、16はファン、17は点火器、18は電磁ポンプ、
21は暖房制御部、22は暖房基板、23は暖房基板2
2に連結された不凍液(熱媒)の水量を検知する液量セ
ンサであり、缶体サーモ12から電磁ポンプ18までは
バーナ制御基板11に連結され、バーナ制御基板11と
暖房基板22とは連結部20によって連結されて信号の
やりとりをする。24・25・26は暖房基板22に設
けた端子であり、これらについては後述する。
【0013】さらに図1において31a・31bは第1
・第2サブ基板、32a・32b・32c・32dは第
1・第2・第3・第4の熱動弁、33aと33bは第1
と第2の循環ポンプ、34a・34b・34c・34d
は暖房入・切と暖房温度設定のためのボリュームをもっ
た操作部、35a・35b・35c・35dは温度セン
サ(サーミスタ)、36a・36bは循環ポンプに連結
される端子、37a・37b・37c・37dは熱動弁
に連結される端子、38a・38b・38c・38dは
操作部に連結された端子である。サブ基板31a・31
bにはそれぞれ端子40a・40b・41a・41bも
設けられている。
【0014】本発明実施例は、4系統暖房の例を示し、
2台の循環ポンプ33a・33bはサブ基板単位で同一
運転をなし、ボイラ運転制御部10と暖房制御部21と
を分離して連結部20により連結し、ボイラ運転制御部
10はバーナ制御基板11とそれに連結された温度過昇
防止装置(HC)、過熱防止器(HL)、缶体サーモ1
2、炎検知器13、感震器14、バーナ15、ファン1
6、点火器17、電磁ポンプ18とからなる。
【0015】暖房制御部21は暖房基板22と第1・第
2サブ基板31a・31bからなる。暖房基板22には
液量センサ23が連結されて熱媒の量が検知され循環す
る熱媒が不足するときはボイラおよび循環ポンプを停止
させる。暖房基板22には端子24・25・26が配置
され、端子24は連結線42により端子40aに、端子
25は連結線43により端子40bに接続されて電源及
び信号を供給し、これによって暖房基板22は第1と第
2のサブ基板31aと31bに接続される。
【0016】暖房制御部21においては、2系統の熱動
弁32a・32bおよび32c・32dの接続端子37
a・37bおよび37c・37dと各系統の温度センサ
35a・35bおよび35c・35dを接続し、暖房入
・切と暖房温度設定ができる操作部34a・34bおよ
び34c・34dの接続端子38a・38bおよび38
c・38dと、暖房基板22との接続端子40a・40
b・41a・41bを備えるサブ基板31a・31bが
配置される。
【0017】図1の例でサブ基板を1枚のみ用意し、循
環ポンプは1台にし、2個の熱動弁を使用することも可
能である。当初からそのような装置を作ることは予定し
ていないが、なんらかの理由でこの構成で十分な暖房効
果が得られる場合には、端子25と40bとの接続を切
って1台の循環ポンプと2個の熱動弁だけを使用するこ
とができる。
【0018】本発明実施例の第1応用例は図2に示され
る。同図において、図1に示した部分と同じ部分は同一
符号で示し、31cは第3のサブ基板、32e・32f
は第5と第6の熱動弁、40c・41cは端子、45と
46は連結線で、連結線45は第1と第2のサブ基板3
1aと31bを端子41aと40b間で連結し、連結線
46は第2と第3のサブ基板31bと31cを端子41
bと40c間で接続する。
【0019】第2応用例は6系統暖房をなし、かつ、1
台の循環ポンプ33aを共通にする。
【0020】図3に示す本発明実施例の第2応用例で
は、暖房基板22と第1サブ基板31を端子24と40
aを連結線42で接続して電線及び信号供給をなし、第
1と第2のサブ基板31aと31bは端子41aと40
bを連結線45で接続し、第3のサブ基板31cの端子
40cは暖房基板22の端子25に連結線47により接
続され、端子36aは循環ポンプ33aに、また端子3
6cは第3の循環ポンプ33cに接続される。
【0021】次に、本発明の制御装置の運転方法を表1
および表2を参照して床暖房について説明する。表1お
よび表2において、V1・V2・V3・V4・V5・V
6は熱動弁32a・32b・32c・32d・32e・
32fを、P1・P2・P3は循環ポンプ33a・33
b・33cを表す。
【0022】
【表1】
【表2】
【0023】左からみて、第1の欄の操作部リモコンの
下のSRCはボイラ本体の電源入・切とボイラ沸き上げ
温度設定のボリュームをもったボイラの操作部の名称で
本体着脱リモコン方式を示す。SRCの欄の数字1は操
作部の数量を示す。FRCは本文中34a・・・34d
の暖房入・切と暖房温度設定のためのボリュームをもっ
た操作部の名称でリモコン方式を現す。FRCにはアナ
ログタイプとマイコンタイプとがあり、マイコンタイプ
には週単位のタイマーを付け2段ON−OFF時間設定
にすると2日にまたがる設定が可能になる。FRCの欄
の1,2・・・5,6は操作部の数量を示す。
【0024】左から2番目の暖房基板は暖房基板22の
数を示し、続いてサブ基板の数、循環ポンプの数、熱動
弁の数を示す。次の暖房系統において、1,2・・・
5,6は暖房系統の数であり、同欄において上段は循環
ポンプ、下段は熱動弁の制御を示す。この欄で、例えば
V1=V2にみられる=印は同時運転を、P1→←P2
のように対向する矢印は個別的に運転することを意味す
る。
【0025】表1および表2は次のようにも読むことが
できる。第1サブ基板と第1の循環ポンプが用いられる
場合、暖房系統は1と2があり、第1のポンプのみが働
いて、第1と第2の熱動弁は同時に働く例と個別的に働
く例とがある。
【0026】また、第1と第2のサブ基板と第1と第2
の循環ポンプが用いられる場合、第1のポンプと第2の
ポンプは同時にまたは別々に動くとき、第1から第4ま
での熱動弁は同時に働く例、第1と第2のポンプが別々
に動くとき、同時運転の第1と第2の熱動弁は同時運転
の第3と第4の熱動弁とは別々に働く例、第1と第2の
ポンプは別々に動き第1と第2の熱動弁と同時運転の第
3と第4の熱動弁とは別々に働く例、第1と第2のポン
プは別々に動き第1と第4の熱動弁がそれぞれ別々に働
く例の4つがある。
【0027】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明によれば、
バーナ制御基板11はバーナ15に接続されてボイラ5
2による熱媒の沸上げを制御し、暖房基板22は、第1
と第2のサブ基板31a・31bに接続されて電源およ
び信号を供給し、かつ、系統の熱動弁32a・32b
・32c・32dおよび暖入・切と暖房温度設定がで
きる操作部34a・34b・34c・34dに接続さ
れ、操作部34a・34b・34c・34dには室温ま
たは床表面温度を検知する温度センサ35a・35b・
35c・35dが接続され、液量センサ23は熱媒の量
を検知し循環する熱媒が不足するときはボイラ52およ
び循環ポンプ33a・33bを停止させることにより少
なくとも系統の暖房の制御をなす暖房ボイラ系におい
て、暖房制御回路、熱動弁および循環ポンプの制御をモ
ジュール化して組合わせることにより暖房系の増減に対
応することができ、また、通常ボイラ1台につき循環ポ
ンプ1台の組合わせで使用するが、住宅の多様化により
1階と2階の分離使用にも対応できるようポンプの複数
台使用が可能である。暖房必要部へのスイッチの入・切
や温度設定も1台から2台〜6台の組合わせも可能にな
り、多種多様な暖房が可能であり、ボイラの暖房能力範
囲までグレードアップが可能であり、状況の変化に対応
することができる効果が得られた。なお、上記の例は床
暖房について説明したが、本発明は室内暖房にも用いう
るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の構成を示す図である。
【図2】本発明実施例の第1応用例の構成を示す図であ
る。
【図3】本発明実施例の第2応用例の構成を示す図であ
る。
【図4】本出願人の開発にかかる暖房ボイラの構成を示
す図である。
【符号の説明】
10 ボイラ運転制御部 11 バーナ制御基板 12 缶体サーモ 13 炎検知器(CdS) 14 感震器 15 バーナ 16 ファン 17 点火器 18 電磁ポンプ 20 連結部 21 暖房制御部 22 暖房基板 23 液量センサ 24・25・26 端子 31a第1のサブ基板 31b第2のサブ基板 31c第3のサブ基板 32a・32b・32c・32d・32e・32f 第
1・第2・・・第5・第6熱動弁 33a・33b・33c 第1,第2,第3循環ポンプ 34a・34b・34c・34d・34e 操作部 35a・35b・35c・35d 温度センサ(サーミ
スタ) 36a・36b・36c 端子 37a・37b・37c・37d・37e・37f 端
子 38a・38b・38c・38d・38e・38f 端
子 40a・40b・40c 端子 41a・41b・41c 端子 42・43・45・46・47 連結線 51 バーナ 52 ボイラ 53 循環ポンプ 54 熱媒供給管 55 ヘッダー 56 バルブ 57 循環パイプ 58 放熱パネル 59 熱動弁 60 熱媒戻し管 61 制御部 62 操作部 63 温度センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) F24D 3/00 F24D 19/10

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バーナ制御基板(11)はバーナ(1
    5)に接続されてボイラ(52)による熱媒の沸上げを
    制御し、 暖房基板(22)は、第1と第2のサブ基板(31a・
    31b)に接続されて電源および信号を供給し、かつ、
    系統の熱動弁(32a・32b・32c・32d)お
    よび暖入・切と暖房温度設定ができる操作部(34a
    ・34b・34c・34d)に接続され、操作部(34
    a・34b・34c・34d)には室温または床表面温
    度を検知する温度センサ(35a・35b・35c・3
    5d)が接続され、 液量センサ(23)は熱媒の量を検知し循環する熱媒が
    不足するときはボイラ(52)および循環ポンプ(33
    a・33b)を停止させることにより少なくとも系統
    の暖房の制御をなす暖房ボイラ系において、 分離したバーナ制御基板(11)を含むボイラ運転制御
    部(10)と暖房基板(22)を含む暖房制御部(2
    1)とは連結部(20)により連結され、 バーナ制御基板(11)は、ボイラ(52)のバーナ
    (15)、ファン(16)、点火器(17)、電磁ポン
    プ(18)、缶体サーモ(12)、炎検知器(13)お
    よび感震器(14)に連結され、 循環する熱媒の量を検知する液量センサは暖房基板(2
    2)に連結され、暖房基板(22)は第1と第2のサブ
    基板(31a・31b)にそれぞれ連結線(42・4
    3)によって接続され、 サブ基板(31a・31b)の各々は、端子(38a・
    38b・38c・38d)を通して温度センサ(35a
    ・35b・35c・35d)が連結された操作部(34
    a・34b・34c・34d)に、端子(37a・37
    b・37c・37d)を通して第1〜第4の熱動弁(3
    2a・32b・32c・32d)に、および端子(36
    a・36b)を通して第1と第2の循環ポンプ(33a
    ・33b)にそれぞれ接続されてなることを特徴とする
    暖房ボイラ系の制御装置。
  2. 【請求項2】 バーナ制御基板(11)はバーナ(1
    5)に接続されてボイ ラ(52)による熱媒の沸上げを
    制御し、 暖房基板(22)は、1枚のサブ基板(31a)に接続
    されて電源および信号を供給し、かつ、2系統の熱動弁
    (32a・32b)および暖房入・切と暖房温度設定が
    できる操作部(34a・34b)に接続され、操作部
    (34a・34b)には室温または床表面温度を検知す
    る温度センサ(35a・35b)が接続され、 液量センサ(23)は熱媒の量を検知し循環する熱媒が
    不足するときはボイラ(52)および循環ポンプ(33
    a)を停止させることにより少なくとも2系統の暖房の
    制御をなす暖房ボイラ系において、 分離したバーナ制御基板(11)を含むボイラ運転制御
    部(10)と暖房基板(22)を含む暖房制御部(2
    1)とは連結部(20)により連結され、 バーナ制御基板(11)は、ボイラ(52)のバーナ
    (15)、ファン(16)、点火器(17)、電磁ポン
    プ(18)、缶体サーモ(12)、炎検知器(13)お
    よび感震器(14)に連結され、 循環する熱媒の量を検知する液量センサ(23)は暖房
    基板(22)に連結され、暖房基板(22)は第1のサ
    ブ基板(31a)に連結線(42)によって接続され、 第1のサブ基板(31a)は、端子(38a・38b)
    を通して温度センサ(35a・35b)か連結された操
    作部(34a・34b)に、端子(37a・37b)を
    通して第1・第2の熱動弁(32a・32b)に、およ
    び端子(36a)を通して1台の循環ポンプ(33a)
    に接続されてなることを特徴とする 暖房ボイラ系の制御
    装置。
  3. 【請求項3】 バーナ制御基板(11)はバーナ(1
    5)に接続されてボイラ(52)による熱媒の沸上げを
    制御し、 暖房基板(22)は、第1のサブ基板(31a)とそれ
    を介して第2のサブ基板(31b)とに接続されて電源
    および信号を供給し、かつ、4系統の熱動弁(32a・
    32b・32c・32d)および暖房入・切と暖房温度
    設定ができる操作部(34a)に接続され、操作部(3
    4a)には室温または床表面温度を検知する温度センサ
    (35a)が接続され、 液量センサ(23)は熱媒の量を検知し循環する熱媒が
    不足するときはボイラ(52)および循環ポンプ(33
    a)を停止させることにより少なくとも4系統の暖房の
    制御をなす暖房ボイラ系において、 分離したバーナ制御基板(11)を含むボイラ運転制御
    部(10)と暖房基板(22)を含む暖房制御部(2
    1)とは連結部(20)により連結され、 バーナ制御基板(11)は、ボイラ(52)のバーナ
    (15)、ファン(16)、点火器(17)、電磁ポン
    プ(18)、缶体サーモ(12)、炎検知器(13)お
    よび感震器(14)に連結され、 循環する熱媒の量を検知する液量センサ(23)は暖房
    基板(22)に連結され、暖房基板(22)は第1のサ
    ブ基板(31a)に連結線(42)によって接続され、 第1のサブ基板(31a)は、端子(38a)を通して
    温度センサ(35a)が連結された操作部(34a)
    に、端子(37a・37b)を通して第1・第2の熱動
    弁(32a・32b)に、および端子(36a)を通し
    て1台の循環ポンプ(33a)に接続され、 第3のサブ基板(31c)は、その端子(40c)と第
    2のサブ基板(31b)の端子(41b)を結ぶ連結線
    (46)により第2のサブ基板(31b)に接続される
    とともに端子(37e・37f)を通して第5と第6の
    熱動弁(32e・32f)に連結されてなる暖房ボイラ
    系の制御装置。
  4. 【請求項4】 バーナ制御基板(11)はバーナ(1
    5)に接続されてボイラ(52)による熱媒の沸上げを
    制御し、 暖房基板(22)は、第1と第2のサブ基板(31a・
    31b)に接続されて電源および信号を供給し、かつ、
    4系統の熱動弁(32a・32b・32c・32d)お
    よび暖房入・切と暖房温度設定ができる操作部(34
    a)に接続され、操作部(34a)には室温または床表
    面温度を検知する温度センサ(35a)が接続され、 また、暖房基板(22)は、第3のサブ基板(31c)
    に接続されて電源および信号を供給し、かつ、2系統の
    熱動弁(32e・32f)および暖房入・切と暖房温度
    設定ができる操作部(34e)に接続され、操作部(3
    4e)に室温ま たは床表面温度を検知する温度センサ
    (35e)が接続され、 液量センサ(23)は熱媒の量を検知し循環する熱媒が
    不足するときはボイラ(52)および循環ポンプ(33
    a・33c)を停止させることにより少なくとも6系統
    の暖房の制御をなす暖房ボイラ系において、 分離したバーナ制御基板(11)を含むボイラ運転制御
    部(10)と暖房基板(22)を含む暖房制御部(2
    1)とは連結部(20)により連結され、 バーナ制御基板(11)は、ボイラ(52)のバーナ
    (15)、ファン(16)、点火器(17)、電磁ポン
    プ(18)、缶体サーモ(12)、炎検知器(13)お
    よび感震器(14)に連結され、 循環する熱媒の量を検知する液量センサ(23)は暖房
    基板(22)に連結され、暖房基板(22)は第1と第
    3のサブ基板(31a・31c)にそれぞれ連結線(4
    2・47)によって接続され、 第1と第3のサブ基板(31a・31c)の各々は、端
    子(38a・38e)を通して温度センサ(35a・3
    5e)が連結された操作部(34a・34e)に、端子
    (37a・37b・37c・37d・37e・37f)
    を通して第1〜第6の熱動弁(32a・32b・32c
    ・32d・32e・32f)に、および端子(36a・
    36c)を通して第1と第3の循環ポンプ(33a・3
    3c)にそれぞれ接続されてなることを特徴とする 暖房
    ボイラ系の制御装置。
JP5023401A 1993-01-20 1993-01-20 暖房ボイラ系の制御装置 Expired - Lifetime JP2762010B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5023401A JP2762010B2 (ja) 1993-01-20 1993-01-20 暖房ボイラ系の制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5023401A JP2762010B2 (ja) 1993-01-20 1993-01-20 暖房ボイラ系の制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06221583A JPH06221583A (ja) 1994-08-09
JP2762010B2 true JP2762010B2 (ja) 1998-06-04

Family

ID=12109491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5023401A Expired - Lifetime JP2762010B2 (ja) 1993-01-20 1993-01-20 暖房ボイラ系の制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2762010B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2903000B2 (ja) * 1996-10-21 1999-06-07 三洋電機株式会社 暖房装置の制御装置
KR100924466B1 (ko) * 2007-12-07 2009-11-03 주식회사 경동네트웍 난방환경에 적응하는 각방 실내온도 제어방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61156814U (ja) * 1985-03-19 1986-09-29
JPH01273927A (ja) * 1988-04-26 1989-11-01 Sanyo Electric Co Ltd 温水暖房装置
JP2804487B2 (ja) * 1988-10-31 1998-09-24 三洋電機株式会社 温水暖房装置
JPH0794900B2 (ja) * 1989-02-28 1995-10-11 三洋電機株式会社 暖房装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06221583A (ja) 1994-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6792766B2 (en) Zone demand controlled dual air conditioning system and controller therefor
US10465919B2 (en) Modular track wiring assembly for a hydronic system
US5707007A (en) Hydronic heating with continuous circulation supplying multi-temperature heating loops
GB2060216A (en) Heat pump control system
US4314547A (en) Solar hot water system with sub-loop hydronic heating
EP0080838A1 (en) Air conditioning economizer control method and apparatus
CA2140469A1 (en) Hydronic heating with satellite distribution stations for multi-temperature supply water to heating loops
JP3530445B2 (ja) 空調システムおよびその運転制御方法
JP2762010B2 (ja) 暖房ボイラ系の制御装置
US5806331A (en) Water-based hot water heat pump
EP0325356A2 (en) Multiple fuel burner control system
JP2003314838A (ja) ヒートポンプ式温水暖房装置
US4067383A (en) Heating and cooling system for a multiple coil installation
GB2193306A (en) Electric heating systems
EP0508245B1 (en) Combined heating and cooling system
JP4017438B2 (ja) 温水床暖房システム
US5737933A (en) Absorption refrigerating machines group apparatus
JPS63233244A (ja) 空気調和装置の制御システム
JPH02166351A (ja) ヒートポンプ式冷暖房給湯装置
EP1033539B1 (en) Modular collector provided with a system of thermoregulation for heating plants with radiating panels or the like
JP2704550B2 (ja) 温水ボイラーの自動台数制御方法
JP7097060B2 (ja) ポンプユニットおよび給湯システム
JP3608851B2 (ja) 大規模床暖房システム
JP3474912B2 (ja) 温水暖房装置
JPH0849865A (ja) 温水暖房機の室内機

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080327

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090327

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090327

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100327

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110327

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110327

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term