JP2753054B2 - Press mold - Google Patents
Press moldInfo
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- JP2753054B2 JP2753054B2 JP1187067A JP18706789A JP2753054B2 JP 2753054 B2 JP2753054 B2 JP 2753054B2 JP 1187067 A JP1187067 A JP 1187067A JP 18706789 A JP18706789 A JP 18706789A JP 2753054 B2 JP2753054 B2 JP 2753054B2
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- metal lead
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体素子との接続をとるためのバンプを
有する金属リードを製造するためのプレス金型に関する
ものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a press die for producing a metal lead having a bump for connecting to a semiconductor element.
（従来の技術） 従来、下金型11及上金型14からなるプレス金型を用い
た金属リード12の製造方法には、特公昭64−10094号公
報に記載され、第３図（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに該金属リード12の先端近傍の加工部分12aをあらか
じめ平面的に細く成形し、金属リード12の最先端にプレ
ス加工による方法が知られている。(Prior Art) Conventionally, a method of manufacturing a metal lead 12 using a press die composed of a lower die 11 and an upper die 14 is described in Japanese Patent Publication No. 64-10094, and FIG. , (B) and (c), a method is known in which a processed portion 12a near the tip of the metal lead 12 is previously thinly formed in a plane, and the metal lead 12 is pressed at the forefront.
（発明が解決しようとする課題） しかし、このようなプレス金型を用いた金属リード12
の製造方法においては、プレス加工時に、金属リード12
の先端を押えた後、加工部分12aをプレス加工するた
め、先端の曲りが起こり、また、位置ずれによってバン
プの大きさが変化し、バンプが仕様よりも大きくなりす
ぎるとICのAlパッドとの接続時にバッシベーション膜に
当たり、適切な接合ができない。(Problems to be Solved by the Invention) However, the metal lead 12 using such a press die
In the manufacturing method of the metal lead 12
After pressing the tip, the bent part 12a is pressed because the processed part 12a is pressed, and the size of the bump changes due to misalignment, and if the bump becomes too large than the specification, it will contact the Al pad of the IC. The connection to the passivation film at the time of connection prevents proper bonding.
また、バンプが小さいと接合面積も小さくなり、所定
の接合強度が出ないなどの欠点があった。In addition, when the bump is small, the bonding area becomes small, and there is a disadvantage that a predetermined bonding strength is not obtained.
そこで本発明は、バンプの大きさが一定でリードの曲
りも発生せず、品質上優れたバンプを一工程で形成でき
るプレス金型を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a press die capable of forming bumps of excellent quality in a single step without bumps having a constant size and no bending of leads.
（課題を解決するための手段） 前記課題を解決するために、本発明は、対向する第１
と第２の金型によるプレス加工によってバンプ付き金属
リードを製造するためのプレス金型において、前記第１
の金型は、複数の金属リードの先端部分を平らにプレス
する先端側プレス面と、前記先端側プレス面より前記各
金属リードの主体側にそれぞれ凸状のバンプをプレス形
成するための複数の凹部と、前記凹部より前記金属リー
ドの主体側に該金属リードを平らにプレスする主体側プ
レス面とを有し、前記第２の金型は、前記先端側プレス
面、凹部及び主体側プレス面に対向する平らなプレス面
を有している。(Means for Solving the Problem) In order to solve the above-mentioned problem, the present invention provides an opposing first device.
And a press die for producing a metal lead with a bump by press working with a second die.
The die has a tip-side pressing surface that flatly presses tip portions of a plurality of metal leads, and a plurality of bumps for press-forming convex bumps on the main sides of the metal leads from the tip-side pressing surface. A concave portion, and a main side press surface for pressing the metal lead flat on the main side of the metal lead from the concave portion, wherein the second mold includes the front end side press surface, the concave portion, and the main side press surface. Has a flat pressing surface facing the surface.
ここで、例えば、プレス時の応力は、１金属リード当
たり２〜30kg/mm2がよく、金属リードがプレス加工前に
めっきされていてもよい。Here, for example, the stress at the time of pressing is preferably 2 to 30 kg / mm 2 per metal lead, and the metal lead may be plated before pressing.
（作用） このような手段により、プレス加工の時に、プレス金
型でバンプの位置を決め、第１の金型の凹部でバンプの
寸法を決めるため、バンプの大きさが一定である。ま
た、金属リードの先端を押えるようになっていないの
で、金属リードの曲りが発生せず、品質上優れたバンプ
を一工程で形成できる。(Operation) Since the position of the bump is determined by the press die and the dimension of the bump is determined by the concave portion of the first die during the press working by such means, the size of the bump is constant. In addition, since the tip of the metal lead is not pressed, the metal lead does not bend, and a bump excellent in quality can be formed in one step.
例えば、プレス加工時の応力は、２〜30kg/mm2が適当
であり、2kg/mm2より小さいとバンプが形成されず、30k
g/mm2より大きいと金属リードの形状が崩れる。また、
めっきをした金属リードをプレス加工してもめっきは剥
離せず、バンプの上面は加工を受けないので、めっき厚
さは変化がなく、接続部の信頼性に問題はない。For example, stress during press working, 2~30kg / mm 2 is suitably, 2 kg / mm 2 smaller than the bump is not formed, 30k
If it is larger than g / mm 2, the shape of the metal lead will be lost. Also,
Even if the plated metal lead is pressed, the plating does not peel off and the upper surface of the bump is not processed, so that the plating thickness does not change and there is no problem in the reliability of the connection portion.
（実施例） 以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。Example An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の一実施例
を示すプレス工程図であり、第１図（ａ）は金属リード
をプレス金型の所定の位置にセットした状態を示し、第
１図（ｂ）は金属リードをプレス加工により塑性変形す
る状態を示し、第１図（ｃ）は金属リードをプレス金型
から外した状態を示す。1 (a), 1 (b) and 1 (c) are views showing a pressing step showing an embodiment of the present invention. FIG. 1 (b) shows a state where the metal lead is plastically deformed by press working, and FIG. 1 (c) shows a state where the metal lead is removed from the press die.
プレス金型は、対向する第１の金型（例えば、下金
型）１と第２の金型（例えば、上金型）２とで構成され
ている。下金型１は、複数の金属リード２の先端部分を
平らにプレスする先端側プレス面1aと、該先端側プレス
面1aより各金属リード２の主体側2aにそれぞれ凸状のバ
ンプ４をプレス形成するための複数の凹部1bと、該凹部
1bより金属リード２の主体側2aに該金属リード２を平ら
にプレスする主体側プレス面1cとを有している。上金型
３は、下金型１の先端側プレス面1a、凹部1b及び主体側
プレス面1cに対向する平らなプレス面3aを有している。The press mold includes a first mold (for example, a lower mold) 1 and a second mold (for example, an upper mold) 2 facing each other. The lower mold 1 presses a tip-side pressing surface 1a for pressing the tip portions of a plurality of metal leads 2 flat, and a convex bump 4 on the main side 2a of each metal lead 2 from the tip-side pressing surface 1a. A plurality of recesses 1b for forming;
1b, a main side 2a of the metal lead 2 has a main side press surface 1c for pressing the metal lead 2 flat. The upper mold 3 has a flat press surface 3a facing the tip side press surface 1a, the concave portion 1b, and the main body press surface 1c of the lower mold 1.
金属リード２のセットは、第１図（ａ）に示すよう
に、下金型１と上金型３の間に金属リード２をセットす
る。As shown in FIG. 1A, the metal leads 2 are set between the lower mold 1 and the upper mold 3.
次に、上金型３が下降し、金属リード２をプレス加工
により塑性変形させる。この時のプレス応力は２〜30kg
/mm2で行う。Next, the upper mold 3 is lowered, and the metal lead 2 is plastically deformed by press working. Press stress at this time is 2-30kg
carried out in / mm 2.
その後、上金型３を上昇させ、金属リード２を下金型
１から外す。このときにはすでに下金型１の凹部1bによ
りバンプ４が形成されている。バンプ４の大きさは、凹
部1bの大きさによって決まる。Thereafter, the upper mold 3 is raised, and the metal lead 2 is removed from the lower mold 1. At this time, the bumps 4 have already been formed by the concave portions 1b of the lower mold 1. The size of the bump 4 is determined by the size of the concave portion 1b.
第２図（ａ），（ｂ）は、それぞれ下金型１の平面
図、断面図である。2 (a) and 2 (b) are a plan view and a sectional view of the lower mold 1, respectively.
このようにして、バンプ４の大きさが一定で、金属リ
ード２の曲りが発生しない、品質上優れたバンプ４を有
する金属リード２を得ることができる。In this way, it is possible to obtain the metal lead 2 having the bumps 4 of excellent quality, in which the size of the bumps 4 is constant and the metal leads 2 do not bend.
なお、金属リード２は、プレス加工前にめっきされて
いても、同じ効果を得ることができる。The same effect can be obtained even if the metal leads 2 are plated before press working.
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、先端側プレス
面、凹部及び主体側プレス面を有する第１の金型と、平
らなプレス面を有する第２の金型とで、プレス金型を構
成したので、第１の金型の凹部でバンプの寸法が決るた
め、バンプの大きさが一定で、その上、金属リードの先
端を押えないので、金属リードの曲りが発生せず、品質
上優れたバンプを一工程で形成できる。さらに、一工程
でバンプを形成できるので、安価で生産性の高い工程を
実現できる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, the first die having the front-side pressing surface, the concave portion, and the main-side pressing surface, and the second die having the flat pressing surface are provided. Since the press mold is used, the size of the bump is determined by the concave portion of the first mold. Therefore, the size of the bump is constant, and furthermore, the tip of the metal lead cannot be pressed. Without this, a bump excellent in quality can be formed in one process. Further, since the bumps can be formed in one step, an inexpensive step with high productivity can be realized.
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の一実施例を
示すプレス工程図である。 第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ下金型の平面図、断面
図である。 第３図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、従来のプレス法を示
す工程図である。 1,11……下金型、2,12……金属リード、3,14……上金
型、４……バンプ、12a……加工部分。1 (a), 1 (b) and 1 (c) are press process diagrams showing one embodiment of the present invention. 2 (a) and 2 (b) are a plan view and a sectional view of the lower mold, respectively. 3 (a), 3 (b) and 3 (c) are process diagrams showing a conventional pressing method. 1,11… Lower mold, 2,12… Metal lead, 3,14 …… Upper mold, 4… Bump, 12a …… Processed part.
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/60
Claims (3)
工によってバンプ付き金属リードを製造するためのプレ
ス金型において、 前記第１の金型は、複数の金属リードの先端部分を平ら
にプレスする先端側プレス面と、前記先端側プレス面よ
り前記各金属リードの主体側にそれぞれ凸状のバンプを
プレス形成するための複数の凹部と、前記凹部より前記
金属リードの主体側に該金属リードを平らにプレスする
主体側プレス面とを有し、 前記第２の金型は、前記先端側プレス面、凹部及び主体
側プレス面に対向する平らなプレス面を有することを特
徴とするプレス金型。1. A press die for producing a metal lead with a bump by press working with a first and a second die facing each other, wherein the first die flattens the tip portions of the plurality of metal leads. A plurality of recesses for press-forming convex bumps on the main side of each of the metal leads from the front side press surface, and a plurality of concave portions for press forming the bumps on the main side of the metal lead from the concave side. A main-side press surface for pressing the metal lead flat; and the second mold has a flat press surface opposed to the front-side press surface, the concave portion, and the main-side press surface. Press mold.
をほどこされていることを特徴とする請求項１記載のプ
レス金型。2. The press die according to claim 1, wherein said metal lead is plated before press working.
〜30kg/mm2であることを特徴とする請求項１記載のプレ
ス金型。3. A press working stress at the time of forming said bump is 2
Claim 1 press die wherein it is 30 kg / mm 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187067A JP2753054B2 (en) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | Press mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187067A JP2753054B2 (en) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | Press mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03141655A JPH03141655A (en) | 1991-06-17 |
| JP2753054B2 true JP2753054B2 (en) | 1998-05-18 |
Family
ID=16199563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1187067A Expired - Lifetime JP2753054B2 (en) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | Press mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2753054B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19504543C2 (en) * | 1995-02-11 | 1997-04-30 | Fraunhofer Ges Forschung | Process for forming connection bumps on electrically conductive microelectronic connection elements for solder bump-free tab bonding |
| JP2001246425A (en) * | 2000-03-03 | 2001-09-11 | Kyushu Sanei Kinzoku Kogyo Kk | Protruded part forming apparatus for metal sheet, manufacturing method for metal external case and metal external case using the method |
| JP2010067884A (en) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Hitachi Cable Ltd | Tab tape and method of manufacturing the same |
| CN110280677A (en) * | 2019-08-07 | 2019-09-27 | 吴义友 | A kind of electronic equipment punching press handware and its production technology |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP1187067A patent/JP2753054B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH03141655A (en) | 1991-06-17 |
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