JP2752533B2 - コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 - Google Patents

コンデンサーの製造における通電エージング試験方法

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JP2752533B2
JP2752533B2 JP3175064A JP17506491A JP2752533B2 JP 2752533 B2 JP2752533 B2 JP 2752533B2 JP 3175064 A JP3175064 A JP 3175064A JP 17506491 A JP17506491 A JP 17506491A JP 2752533 B2 JP2752533 B2 JP 2752533B2
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frame
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勝広 高見
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタルコンデンサー
等のコンデンサーを、フープ状リードフレームを使用し
て製造する場合において、前記各コンデンサーに対して
通電エージング試験(高温負荷試験)を、当該各コンデ
ンサーを前記リードフレームに支持した状態で行うよう
にした方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、タンタルコンデンサーは、その
製造工程の略最終段階において、当該タンタルコンデン
サーに対して最高使用温度で定格電圧の1.5〜2倍の
試験電圧を適宜時間にわたって繰り返して印加すると言
う通電エージング試験(高温負荷試験)を行い、不合格
品を除去したのち、一対のリード端子の曲げ加工等を施
することによって製造される。
【0003】そこで、従来、図2に示すように、タンタ
ルコンデンサーAを、フープ状のリードフレーム1を使
用して製造するに際しては、前記通電エージング試験
(高温負荷試験)を行う前の段階において、前記リード
フレーム1を適宜長さLの短冊状リードフレーム1aに
切断したのち、この短冊状リードフレーム1aにおける
両サイドフレーム2,3のうち一方のサイドフレーム2
を残し、他方のサイドフレーム3を切除し、次いで、こ
の短冊状リードフレーム1aをタンタルコンデンサーA
の最高使用温度に保持した恒温炉内に入れた状態で、そ
の一方のサイドフレーム2と、各タンタルコンデンサー
Aにおける一方のリード端子A1 とにプローブ4,5を
各々接触することによって、この各プローブ4,5を介
して短冊状リードフレーム1aにおける各タンタルコン
デンサーAに、バッテリー6等の電源からの試験電圧を
適宜時間にわたって繰り返して印加するようにしてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の通
電エージング試験方法は、フープ状のリードフレーム1
を適宜長さLの短冊状リードフレーム1aに切断した状
態で行うものであって、フープ状リードフレーム1から
短冊状リードフレーム1aに切断したあとでは、フープ
状の状態で移送・取り扱うことができず、短冊状リード
フレーム1aの状態で移送・取り扱うようにしなければ
ならないから、リードフレームを移送・取り扱うための
設備が複雑になると共に、速度が遅くなるから、コスト
のアップを招来するばかりか、前記設備が大型化すると
言う問題があった。
【0005】本発明は、タンタルコンデンサー等のコン
デンサーを、フープ状のリードフレームを使用して製造
するに際して、各コンデンサーに対する通電エージング
試験が、前記フープ状リードフレームの形態のままで行
うことができる方法を提供することを技術的課題とする
ものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「フープ状リードフレームにおける左
右一対のサイドフレームの間に、コンデンサーを、当該
コンデンサーにおける両リード端子が両サイドフレーム
の各々に対して一体的に連結した状態で製作するように
したコンデンサーの製造方法において、前記フープ状リ
ードフレームにおける両サイドフレームのうちいずれか
一方のサイドフレームを、リードフレームの長手方向に
沿って複数個のコンデンサーを含む適宜長さの間隔で分
断する一方、両サイドフレームのうち他方のサイドフレ
ームを分断しない形態にし、この形態において、前記適
宜長さの間隔で分断した各一方のサイドフレームと、分
断しない他方のサイドフレームとに、試験電圧を印加す
ることを特徴とする。」ものである。
【0007】
【作 用】このようにすると、フープ状リードフレー
ムにおける各コンデンサーのうち、適宜長さに分断した
各一方のサイドフレームに対して一体的に連結している
各コンデンサーの各々に対して、通電エージング試験の
ための試験電圧を、一斉に、印加することができる。
【0008】この場合において、リードフレームにおけ
る両サイドフレームのうち他方のサイドフレームは、一
方のサイドフレームのように分断されていないことによ
り、各コンデンサーに対する通電エージング試験を、フ
ープ状リードフレームのままの状態で行うことができる
のである。
【0009】
【発明の効果】従って、本発明によると、フープ状リー
ドフレームを、その長手方向に沿って連続的に移送しな
がら、各コンデンサーの通電エージング試験を行うこと
ができて、換言すると、通電エージング試験を、フープ
状リードフレームのままで、このフープ状リードフレー
ムをその長手方向に移送しながら連続的に行うことがで
きるから、例えば、前記フープ状リードフレームを、適
宜長さの短冊状のリードフレームに切断し、通電エージ
ング試験を、この短冊状リードフレームごとに行う場合
によりも、設備が簡単になると共に、速度を向上できる
から、通電エージング試験に要するコストを大幅に低減
できるばかりか、前記設備を小型化できる効果を有す
る。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面(図1)につい
て説明する。この図において、符号1は、フープ状のリ
ードフレームを示し、このリードフレーム1における左
右一対のサイドフレーム2,3の間には、多数個のタン
タルコンデンサーAが、当該タンタルコンデンサーAに
おける両リード端子A1,A2が両サイドフレーム2,
3の各々に対して一体的に連接した状態で製作されてい
る。
【0011】そして、このフープ状リードフレーム1を
その長手方向に沿って矢印で示すように移送する途中に
おいて、両サイドフレーム2,3のうち一方のサイドフ
レーム3のみを、リードフレーム1の長手方向に沿って
複数個のタンタルコンデンサーAを含む適宜長さLの間
隔で分断する(この分断部を符号10で示す)一方、前
記両サイドフレーム2,3のうち他方のサイドフレーム
2を分断しない形態にする。
【0012】次いで、前記フープ状リードフレーム1
が、その移送経路中に設けた恒温炉(図示せず)内を通
過するとき、当該リードフレーム1における両サイドフ
レーム2,3のうち分断されていない他方のサイドフレ
ーム2は、分断した各一方のサイドフレーム3との各々
各々に、バッテリー11等の電源からのからのプローブ
12,13を接触する。
【0013】すると、前記リードフレーム1における各
タンタルコンデサーAのうち、適宜長さLに分断した一
方のサイドフレーム2に対して一体的に連結している各
タンタルコンデンサーAの各々に対して、試験電圧を、
一斉に、印加することができるから、前記各タンタルゴ
ンデサーAに対する通電エージング試験を行うことがで
きる。
【0014】なお、前記通電エージング試験が終わる
と、不合格品をリードフレーム1から切断・除去したの
ち、各タンタルコンデサーAにおける両リード端子
1 ,A2の曲げ加工等を施したのち、リードフレーム
1から切り離して製品とするのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図2】従来の方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム 2,3 サイドフレーム A タンタルコンデンサー A1 ,A2 リード端子 10 分断部 11 バッテリー 12,13 プローブ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01G 13/00 H01G 9/04

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フープ状リードフレームにおける左右一対
    のサイドフレームの間に、コンデンサーを、当該コンデ
    ンサーにおける両リード端子が両サイドフレームの各々
    に対して一体的に連結した状態で製作するようにしたコ
    ンデンサーの製造方法において、 前記フープ状リードフレームにおける両サイドフレーム
    のうちいずれか一方のサイドフレームを、リードフレー
    ムの長手方向に沿って複数個のコンデンサーを含む適宜
    長さの間隔で分断する一方、両サイドフレームのうち他
    方のサイドフレームを分断しない形態にし、この形態に
    おいて、前記適宜長さの間隔で分断した各一方のサイド
    フレームと、分断しない他方のサイドフレームとに、試
    験電圧を印加することを特徴とするコンデンサーの製造
    における通電エージング試験方法。
JP3175064A 1991-07-16 1991-07-16 コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 Expired - Fee Related JP2752533B2 (ja)

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