JP2740358B2 - パターン設計用cad装置 - Google Patents

パターン設計用cad装置

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JP2740358B2
JP2740358B2 JP3013250A JP1325091A JP2740358B2 JP 2740358 B2 JP2740358 B2 JP 2740358B2 JP 3013250 A JP3013250 A JP 3013250A JP 1325091 A JP1325091 A JP 1325091A JP 2740358 B2 JP2740358 B2 JP 2740358B2
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裕久 山本
俊明 永川
卓治 栗本
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    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、設計者がプリント配
線板やハイブリットIC(集積回路)の設計を行なう際
に、上記設計を支援するためのパターン設計用CAD装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板やハイブリットIC
を設計する際において、電子計算機を利用した所謂CA
D(コンピュータ・アイデッド・デザイン)装置が幅広く利
用されている。その際に、基板上等に印刷される抵抗
(以下、単に印刷抵抗と言う)の材料(以下、単に抵抗材
料と言う)の選出や印刷抵抗のパターンの形状および電
極のパターンの形状については、設計者が直接求めるよ
うにしている。例えば、上記抵抗材料は次のようにして
選出される。すなわち、設計しようとする印刷抵抗が必
要とする抵抗値(以下、必要抵抗値と言う)Rと種々の抵
抗材料の単位面積当たりの抵抗値(以下、シート抵抗値
と言う)Rsを用いて、式(1)によって各抵抗材料のアス
ペクト比Asの値を算出する。 As=R/Rs …(1) そして、算出されたアスペクト比Asの値が最も“1"に
近い抵抗材料を最適な抵抗材料として選出する。また、
印刷抵抗のパターン形状は次のようにして求められる。
ここで、印刷抵抗のパターン形状は、図3に示すように
電極18に印刷抵抗17の端部を重ねて印刷した一般的
な形状であるとする。まず、上述のようにして選出され
た抵抗材料の単位面積が破壊される際の電力(以下、許
容電力と言う)Pp,設計しようとしている印刷抵抗17
の消費電力(以下、抵抗消費電力と言う)P,設計者が経
験により得たトリミングを考慮した係数ftの各値を用い
て、印刷抵抗17の必要最小面積Smnの値を式(2)によ
って算出する。 Smn=ft×P/Pp …(2) 次に、式(1)で算出したアスペクト比Asの値と式(2)
で算出した必要最小面積Smnの値とにより、実効抵抗幅
Wおよび実効抵抗長Lの値を式(3)および式(4)によっ
て算出する。 W=(Smn/As)1/2 …(3) L=As×W …(4) 次に、上記式(1)〜式(4)によって算出された実効抵抗
幅Wおよび実効抵抗長Lから成る抵抗形状の値に基づい
て、印刷抵抗幅W0の値“W"および印刷抵抗長L0の値
“L+OVR×2"から成る印刷抵抗17のパターン形状
と、電極幅Aの値“OVR+M2"および電極長Bの値“W
+M1×2"から成る電極17のパターン形状とを決定す
る。こうして、上記抵抗材料の選出と選出された抵抗材
料を用いた際の印刷抵抗パターン形状および電極パター
ン形状の設定が実施される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように式(1)〜式(4)によって算出された抵抗形状(実
効抵抗幅Wおよび実効抵抗長L)の値に基づいてパター
ン形状が設定された印刷抵抗17は、印刷抵抗17と電
極18との重なり部19に接触抵抗が発生したり印刷抵
抗17の両端に印刷滲みが発生したりする。したがっ
て、上述のようにしてパターン形状が決定された印刷抵
抗17では、正しい必要抵抗値Rが得られないのであ
る。そこで、設計者は、上記式(1)〜式(4)によって算
出された実効抵抗幅Wおよび実効抵抗長Lの値に経験に
よって補正を施して、最終的な印刷抵抗17のパターン
形状と電極18のパターン形状とを決定する必要があ
る。したがって、パターン設計用CAD装置を利用して
プリント基板やハイブリットICを設計するに際して
は、ある程度経験を積んだ熟練技術者でないと印刷抵抗
17および電極18パターン形状を決定できないという
問題がある。
【0004】そこで、この発明の目的は、設計者の経験
等に関係無く、印刷抵抗パターン形状決定処理の効率
化,標準化,高精度化を図ることができるCAD装置を提
供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の発明は、プリント基板およびハイブリット集
積回路等の設計を支援するパターン設計用CAD装置に
おいて、最大アスペクト比および最小アスペクトなる印
刷抵抗形状パラメータの値を格納する印刷抵抗形状パラ
メータ格納部と、設計しようとする印刷抵抗の必要抵抗
値なる抵抗パラメータの値を格納する抵抗パラメータ格
納部と、種々の抵抗材料名と夫々の抵抗材料の単位面積
当たりの抵抗値とを対応付けて成る抵抗材料テーブルを
格納する抵抗材料テーブル格納部と、設計しようとする
印刷抵抗の最適抵抗材名を格納する最適抵抗材名格納部
と、上記種々の抵抗材料の単位面積当たりの抵抗値と上
記必要抵抗値とに基づいて所定のルールに従って各抵抗
材料におけるアスペクト比を算出し、この算出された種
々のアスペクト比の値と上記最大アスペクト比の値と上
記最小アスペクト比の値とに基づいて所定のルールに従
って最適抵抗材を選出して、この選出した最適抵抗材名
を上記最適抵抗材名格納部に格納する最適抵抗材選出部
を備えたことを特徴としている。
【0006】また、第2の発明は、上記第1の発明のパ
ターン設計用CAD装置において、上記印刷抵抗形状パ
ラメータ格納部は、設計しようとする印刷抵抗における
トリミング可能幅の実効抵抗幅に対する割合を表すトリ
ミング率なる印刷抵抗形状パラメータの値とトリミング
処理を考慮して上記印刷抵抗の必要抵抗値を予め低く見
積もる為の係数である計算抵抗値比率なる印刷抵抗形状
パラメータの値とを、既に格納されている印刷抵抗形状
パラメータの値に加えて格納し、上記抵抗パラメータ格
納部は、設計しようとする印刷抵抗の消費電力を表す抵
抗消費電力なる抵抗パラメータの値を既に格納されてい
る抵抗パラメータの値に加えて格納し、上記抵抗材料テ
ーブル格納部は、上記種々の抵抗材料名に対応付けられ
た各抵抗材料の単位面積当たりの許容電力値を既に格納
されている上記単位面積当たりの抵抗値に付加して格納
すると共に、印刷抵抗の実効抵抗幅と実効抵抗長とから
成る抵抗形状を格納する抵抗形状格納部と、上記選出さ
れた最適抵抗材の単位面積当たりの許容電力値と上記抵
抗消費電力の値と上記トリミング率の値とに基づいて所
定のルールに従って上記最適抵抗材を用いた印刷抵抗の
必要最小面積を算出し、さらに上記必要抵抗値と最適抵
抗材の単位面積当たりの抵抗値と上記印刷抵抗値比率の
値とに基づいて所定のルールに従って上記最適抵抗材を
用いた印刷抵抗のトリミング前のアスペクト比を算出
し、上記算出された必要最小面積の値とトリミング前の
アスペクト比の値とに基づいて所定のルールに従って上
記最適抵抗材を用いた印刷抵抗の抵抗形状を算出して、
この算出された抵抗形状の値を上記抵抗形状格納部に格
納する抵抗形状算出部を備えたことを特徴としている。
【0007】また、第3の発明は、上記第2の発明のパ
ターン設計用CAD装置において、上記印刷抵抗形状パ
ラメータ格納部は、用いる電極の材料名を表す使用電極
材料名なる印刷抵抗形状パラメータを既に格納されてい
る印刷抵抗形状パラメータの値に加えて格納すると共
に、上記実効抵抗幅あるいは実効抵抗長のいずれか一方
の変化値に対応した単位面積当たりの実測抵抗値を上記
抵抗材料名と使用電極材料名との組別に設けて成る実測
抵抗値テーブルを格納する実測抵抗値テーブル格納部
と、上記最適抵抗材と使用電極材料名との組に係る実測
抵抗値テーブルに基づいて上記実効抵抗幅あるいは実効
抵抗長のいずれか他方が一定値である場合における単位
面積当たりの実測抵抗値の変化曲線を所定のルールに従
って求め、この変化曲線と上記必要抵抗値と算出された
抵抗形状の値とに基づいて所定のルールに従って上記実
効抵抗幅あるいは実効抵抗長のいずれかを補正して、上
記抵抗形状格納部の内容を更新する抵抗形状補正部を備
えたことを特徴としている。
【0008】また、第4の発明は、上記第2または第3
のいずれかの発明のパターン設計用CAD装置におい
て、上記印刷抵抗形状パラメータ格納部は、設計しよう
とする印刷抵抗および電極の重なり量を表す印刷抵抗/
電極重なり幅なる印刷抵抗形状パラメータの値と上記電
極の形状を表す電極形状なる印刷抵抗形状パラメータの
値とを、既に格納されている印刷抵抗形状パラメータの
値に加えて格納すると共に、上記抵抗形状の値と上記印
刷抵抗/電極重なり幅の値と上記電極形状の値とに基づ
いて、所定のルールに従って印刷抵抗幅および印刷抵抗
長から成る印刷抵抗パターン形状と電極幅および電極長
から成る電極パターン形状を決定する印刷抵抗パターン
形状決定部を備えたことを特徴としている。
【0009】また、第5の発明は、上記第4の発明のパ
ターン設計用CAD装置において、上記印刷抵抗パター
ン形状決定部によって決定された印刷抵抗パターン形状
および電極パターン形状の内容を表示する表示部と、上
記表示部に表示された印刷抵抗パターン形状および電極
パターン形状の評価結果とこの評価結果が否の場合に新
たな印刷抵抗形状パラメータの値,最適抵抗材名または
抵抗形状の値を入力する入力部と、上記入力部から上記
新たな印刷抵抗形状パラメータの値,最適抵抗材名また
は抵抗形状の値が入力された場合に上記印刷抵抗形状パ
ラメータ格納部,最適抵抗材名格納部または抵抗形状格
納部の内容を更新する更新部を備えて、上記新たな印刷
抵抗形状パラメータの値,最適抵抗材名または抵抗形状
の値が入力された場合には、上記更新部によって更新さ
れた印刷抵抗形状パラメータ格納部,最適抵抗材名格納
部または抵抗形状格納部の内容に基づいて、上記最適抵
抗材選出部,抵抗形状算出部,抵抗形状補正部または印刷
抵抗パターン形状決定部によって、最適抵抗材選出,抵
抗形状算出,抵抗形状補正または印刷抵抗パターン形状
の決定を再度実施するようにしたことを特徴としてい
る。
【0010】
【作用】第1の発明では、抵抗材料テーブル格納部に格
納された抵抗材料テーブルにおける種々の抵抗材料の単
位面積当たりの抵抗値と抵抗パラメータ格納部に格納さ
れた必要抵抗値とに基づいて、最適抵抗材選出部によっ
て、所定のルールに従って各抵抗材料のアスペクト比が
算出される。さらに、この算出された各抵抗材料のアス
ペクト比の値と印刷抵抗形状パラメータ格納部に格納さ
れた最大アスペクト比および最小アスペクト比の値とに
基づいて、所定のルールに従って最適抵抗材が選出され
る。そして、選出された抵抗材料名が最適抵抗材名格納
部に格納される。こうして、設計しようとする印刷抵抗
の最適抵抗材が容易に自動的に選出される。
【0011】第2の発明では、上記抵抗材料テーブル格
納部に格納された上記最適抵抗材に係る抵抗材料テーブ
ルにおける単位面積当たりの許容電力値と上記抵抗パラ
メータ格納部に格納された抵抗消費電力の値と上記印刷
抵抗形状パラメータ格納部に格納されたトリミング率の
値とに基づいて、抵抗形状算出部によって、所定のルー
ルに従って上記最適抵抗材を用いた印刷抵抗の必要最小
面積が算出される。さらに、上記必要抵抗値と最適抵抗
材の単位面積当たりの抵抗値と上記印刷抵抗形状パラメ
ータ格納部に格納された計算抵抗値比率の値とに基づい
て、所定のルールに従って上記最適抵抗材を用いた印刷
抵抗のトリミング前のアスペクト比が算出される。こう
した後、上記抵抗形状算出部によって、上記算出された
必要最小面積の値とトリミング前のアスペクト比の値と
に基づいて、所定のルールに従って上記最適抵抗材を用
いた印刷抵抗の実効抵抗幅と実効抵抗長とから成る抵抗
形状が算出される。そして、この算出された抵抗形状の
値が抵抗形状格納部に格納される。したがって、設計し
ようとする印刷抵抗の最適抵抗材が自動的に選出され、
その最適抵抗材を用いた印刷抵抗の抵抗形状が容易に自
動的に算出される。
【0012】第3の発明では、上記最適抵抗材選出部に
よって選出された最適抵抗材と上記印刷抵抗形状パラメ
ータ格納部に格納された使用電極材料名との組に係る実
測抵抗値テーブルが実測抵抗値テーブル格納部から読み
出され、この読み出された実測抵抗値テーブルに基づい
て、抵抗形状補正部によって、上記実効抵抗幅あるいは
実効抵抗長のいずれか一方が一定値である場合における
単位面積当たりの実測抵抗値の変化曲線が所定のルール
に従って求められる。さらに、この変化曲線と上記必要
抵抗値と上記抵抗形状算出部によって算出された抵抗形
状の値とに基づいて、所定のルールに従って上記実効抵
抗幅あるいは実効抵抗長のいずれかの値が補正される。
そして、この補正された実効抵抗幅あるいは実効抵抗長
によって上記抵抗形状格納部の内容が更新される。した
がって、設計しようとする印刷抵抗の最適抵抗材の選
出,印刷抵抗の抵抗形状算出が自動的に実施されると共
に、算出された抵抗形状の値が実際の形成状態に即して
容易に自動的に補正される。
【0013】第4の発明では、上記抵抗形状算出部によ
って算出された抵抗形状の値または上記抵抗形状補正部
によって補正された抵抗形状の値と、上記印刷抵抗形状
パラメータ格納部に格納された印刷抵抗/電極重なり幅
および電極形状の値とに基づいて、印刷抵抗パターン形
状決定部によって、所定のルールに従って印刷抵抗幅お
よび印刷抵抗長から成る印刷抵抗パターン形状と電極幅
および電極長から成る電極パターン形状が決定される。
したがって、設計しようとする印刷抵抗の最適抵抗材の
選出,抵抗形状の算出,抵抗形状の補正が自動的に実施さ
れると共に、印刷抵抗パターン形状の決定および電極パ
ターン形状の決定が容易に自動的に実施される。
【0014】第5の発明では、上記印刷抵抗パターン形
状決定部によって決定された最適抵抗材による印刷抵抗
パターン形状および電極パターン形状の内容が表示部に
表示される。そして、この表示された印刷抵抗パターン
形状と電極パターン形状の評価結果が入力部から入力さ
れる。さらに、上記評価結果が“否"の場合には新たな
印刷抵抗形状パラメータの値,最適抵抗材名または抵抗
形状の値が上記入力部から入力される。そうすると、更
新部によって、上記入力された新たな印刷抵抗形状パラ
メータの値,最適抵抗材名または抵抗形状の値に基づい
て上記印刷抵抗形状パラメータ格納部,最適抵抗材名格
納部または抵抗形状格納部の内容が更新される。そうす
ると、この更新部によって更新された印刷抵抗形状パラ
メータ格納部,最適抵抗材名格納部または抵抗形状格納
部の内容に基づいて、上記最適抵抗材選出部,抵抗形状
算出部,抵抗形状補正部または印刷抵抗パターン形状決
定部によって、最適抵抗材選出,抵抗形状算出,抵抗形状
補正または印刷抵抗パターン形状決定が再度実施され
る。したがって、設計しようとする印刷抵抗の最適抵抗
材の選出,抵抗形状の算出,抵抗形状の補正,印刷抵抗パ
ターン形状の決定が自動的に実施される。それと共に、
決定された印刷抵抗パターン形状の評価結果が“否"で
ある場合には、新たな印刷抵抗形状パラメータの値,最
適抵抗材名または抵抗形状の値を入力部から入力するだ
けで、印刷抵抗パターン形状および電極パターン形状の
再決定が容易に自動的に実施される。
【0015】
【実施例】以下、この発明を図示の実施例により詳細に
説明する。図1は本実施例におけるパターン設計用CA
D装置のブロック図である。最適抵抗材選出部1は、印
刷抵抗形状パラメータ格納部9に格納された印刷抵抗形
状パラメータおよび抵抗パラメータ格納部10に格納さ
れた抵抗パラメータの各値と抵抗材料テーブル格納部1
1に格納された抵抗材料テーブルの内容とに基づいて、
設計しようとしている印刷抵抗の最適抵抗材を選出す
る。そして、この選出された最適抵抗材名を第1バッフ
ァ13に格納する。抵抗形状算出部2は、上記最適抵抗
材選出部1によって選出された最適抵抗材名と上記印刷
抵抗形状パラメータおよび抵抗パラメータの各値と抵抗
材料テーブルの内容とに基づいて、設計しようとしてい
る印刷抵抗の抵抗形状を算出する。そして、この算出さ
れた抵抗形状の値を第2バッファ14に格納する。抵抗
形状補正部3は、実測抵抗値テーブル格納部12に格納
された実測抵抗値テーブルの内容と上記最適抵抗材名と
印刷抵抗形状パラメータの値とに基づいて、上記抵抗形
状算出部2によって算出された抵抗形状の値を実際の形
成状態に即した値に補正する。そして、この得られた補
正値に基づいて第2バッファ14の内容を更新する。印
刷抵抗パターン形状決定部4は、上記抵抗形状補正部3
によって補正された抵抗形状の補正値と上記印刷抵抗形
状パラメータの値とに基づいて、最適抵抗材を用いた印
刷抵抗を電極に重ねて形成した場合の印刷抵抗パターン
形状および電極パターン形状を決定する。そして、この
決定された印刷抵抗パターン形状および電極パターン形
状の内容を第3バッファ15に格納すると共に、CRT
(カソード・レイ・チューブ)等から成る表示部5に表示す
る。こうして、表示部5に印刷抵抗パターン形状を表示
することによって、決定された印刷抵抗パターン形状の
評価を設計者に促すのである。キーボードやマウス等か
ら成る入力部7からは、上記印刷抵抗形状パラメータの
値,抵抗パラメータの値,抵抗材料テーブルの内容,実測
抵抗値テーブルの内容が入力される。また、上記表示部
5に表示された印刷抵抗パターン形状の評価結果が入力
される。さらに、入力部7からは、上記評価結果が
“否"である場合には、印刷抵抗パターン形状の変更を
行うための新たな印刷抵抗形状パラメータの値,最適抵
抗材名または抵抗形状の値が入力される。更新部6は、
入力部7から入力された上記新たな印刷抵抗形状パラメ
ータの値,最適抵抗材名または抵抗形状の値に基づい
て、印刷抵抗形状パラメータ格納部9,第1バッファ1
3または第2バッファ14の内容を更新する。プロッタ
8は、上記入力部7から“良"の評価結果が入力されて
確定された印刷抵抗パターン形状を第3バッファ15か
ら読み出して、紙面上に図面として出力する。CPU
(中央処理装置)16は、上記最適抵抗材選出部1,抵抗
形状算出部2,抵抗形状補正部3,印刷抵抗パターン形状
決定部4,表示部5,更新部6,入力部7およびプロッタ
8を制御して、印刷抵抗パターン形状設定処理や図面作
製等を実施する。すなわち、上記第1バッファ13で上
記最適抵抗材名格納部を構成し、第2バッファ14で上
記抵抗形状格納部を構成するのである。
【0016】上記印刷抵抗形状パラメータ格納部9に格
納される上記印刷抵抗形状パラメータは、印刷抵抗最小
幅Wmn,印刷抵抗最小長Lmn,最大アスペクト比Asmx,最
小アスペクト比Asmn,印刷抵抗/電極重なり幅OVR,電極
形状M1・M2,計算抵抗値比率Itg,トリミング率Trおよ
び使用電極材料名から成る。ここで、上記計算抵抗値比
率Itgは、トリミング処理(形成された印刷抵抗を削る
ことによって行われる抵抗値の微調整)を考慮して印刷
抵抗の必要抵抗値Rを予め低く見積もる為の係数であ
る。また、上記トリミング率Trは、設計しようとして
いる印刷抵抗におけるトリミング可能な幅の実効抵抗幅
Wに対する割合である。上記抵抗パラメータ格納部10
に格納される抵抗パラメータは上記必要抵抗値Rおよび
抵抗消費電力Pから成る。上記抵抗材料テーブル格納部
11に格納される抵抗材料テーブルは、図4にそのひな
型を示すように、種々の抵抗材料名と、夫々の抵抗材料
の上記シート抵抗値Rsおよび上記許容電力値Ppとを対
応付けて成る。また、上記実測抵抗値テーブル格納部1
2に格納される実測抵抗値テーブルは、図5にそのひな
型を示すように、実効抵抗長Lの変化値“L1,L2,…,
n,…"に対応した実測シート抵抗値“Ros1,Ros2,…,
Rosn,…"を、抵抗材料名,電極材料名および実効抵抗幅
Wの組別に複数個設けて成る。ここで、上記実測シート
抵抗値Rosは次のような値である。すなわち、その実測
シート抵抗値Rosが登録された当該実測抵抗値テーブル
に係る抵抗材料名の抵抗材料を用いて、当該実測抵抗値
テーブルに係る電極材料名の電極材料を電極として、当
該実測抵抗値テーブルに係る実効抵抗幅Wの幅で、図3
に示すようなパターン形状に形成した印刷抵抗の種々の
実効抵抗長Lの変化値“L1,L2,…,Ln,…"におけるシ
ート抵抗値Rsの実測値である。したがって、この実測
シート抵抗値Rosには、印刷抵抗17と電極18との重
なり部19における接触抵抗や印刷抵抗17の両端にお
ける印刷滲みによる抵抗値の変化分が既に加味されてい
るのである。
【0017】図2は、上記CPU16によって実施され
る印刷抵抗パターン形状設定処理動作のフローチャート
である。以下、図2に従って印刷抵抗パターン形状設定
処理動作について詳細に説明する。ステップS1で、予
め上記入力部7から入力されて印刷抵抗形状パラメータ
格納部9に格納された印刷抵抗形状パラメータの値が読
み出される。同様にして、抵抗パラメータ格納部10に
格納された抵抗パラメータの値が読み出される。ステッ
プS2で、抵抗材料テーブル格納部11に格納された抵
抗材料テーブルの内容および実測抵抗値テーブル格納部
12に格納された実測抵抗値テーブルの内容が読み出さ
れる。
【0018】ステップS3で、上記ステップS2において
読み出された抵抗材料テーブルの内容と、上記ステップ
S1において読み出された印刷抵抗形状パラメータの値
とに基づいて、最適抵抗材選出部1によって最適抵抗材
が選出される。この最適抵抗材の選出は次のようにして
実施される。すなわち、まず上記抵抗材料テーブルから
読み出された各抵抗材料A,B,…のシート抵抗値“R
sa,Rsb,…"と上記印刷抵抗形状パラメータのうちの必
要抵抗値“R"とから、式(1)に従って各抵抗材料A,
B,…のアスペクト比Asの値“Asa,Asb,…"が算出さ
れる。次に、こうして算出された各アスペクト比Asの
値“Asa,Asb,…"が、上記印刷抵抗形状パラメータの
うちの最大アスペクト比Asmxおよび最小アスペクト比
Asmnの値に対してAsmn≦As≦Asmxなる関係があるか
否かがチェックされる。そして、Asmn≦As≦Asmxな
る関係にある抵抗材料を使用可能抵抗材料であるとす
る。そして更に、使用可能抵抗材料のうちアスペクト比
Asの値が“1"に最も近い抵抗材料が最適抵抗材として
選出されるのである。こうして選出された上記最適抵抗
材の抵抗材料名が第1バッファ13に格納される。
【0019】ステップS4で、上記ステップS2において
読み出された抵抗材料テーブルおよび実測抵抗値テーブ
ルの内容と、上記ステップS1において読み出された印
刷抵抗形状パラメータおよび抵抗パラメータの値とに基
づいて、上記抵抗形状算出部2および抵抗形状補正部3
によって抵抗形状が算出される。この抵抗形状の算出は
次のようにして実施される。すなわち、上記抵抗形状算
出部2によって、上記抵抗材料テーブルに登録された最
適抵抗材の許容電力Ppの値と上記抵抗パラメータのう
ちの抵抗消費電力Pの値と印刷抵抗形状パラメータのう
ちのトリミング率Trの値とに基づいて、式(5)に従っ
て印刷抵抗の必要最小面積Smnの値が算出される。 Smn=1/(1−Tr)×P/Pp …(5) 次に、上記必要抵抗値Rと印刷抵抗形状パラメータのう
ちの計算抵抗値比率Itgの値と上記抵抗材料テーブルに
登録された最適抵抗材のシート抵抗値Rsとを用いて、
式(6)に従って最適抵抗材を用いた印刷抵抗のトリミン
グ前のアスペクト比Asが算出される。 As=Itg×R/Rs …(6) こうして算出された必要最小面積Smnおよびアスペクト
比Asの値を用いて、上記式(3)および式(4)に従って
実効抵抗幅Wおよび実効抵抗長Lの値が算出される。そ
して、算出された実効抵抗幅Wの値が抵抗最小幅Wmn以
上であり、実効抵抗長Lの値が抵抗最小長Lmn以上であ
るかがチェックされる。その結果、W<Wmn である場
合には、実効抵抗幅Wの値が“Wmn"に変更されると共
に、式(7)に従って実効抵抗長Lの値が再度算出され
る。 L=As×Wmn …(7) また、L<Lmn である場合には、実効抵抗長Lの値が
“Lmn"に変更されると共に、式(8)に従って実効抵抗
幅Wの値が再度算出される。 W=Lmn /As …(8) 上述のようにして、上記式(3)あるいは式(8)で算出さ
れた実効抵抗幅Wの値と上記式(4)あるいは式(7)で算
出された実効抵抗長Lの値との組で成る抵抗形状が、第
2バッファ14に格納されるのである。
【0020】こうした後、上記算出された印刷抵抗の抵
抗形状の値が、印刷抵抗の実際の形成状態に即した値に
上記抵抗形状補正部3によって補正される。この抵抗形
状の値の補正は、次のようにして実施される。すなわ
ち、登録された抵抗材料名が上記最適抵抗材の名称と同
じである実測抵抗値テーブルの中から、印刷抵抗形状パ
ラメータのうちの使用電極材料名と同じ電極材料名が登
録されていると共に、上記式(3)あるいは式(8)で算出
された実効抵抗幅Wの値に最も近い実効抵抗幅Wの値が
登録されている実測抵抗値テーブルが選択される。そし
て、この選択された実測抵抗値テーブルに登録されてい
る種々の実効抵抗長Lの変化値とその変化値に対応した
実測シート抵抗値Rosとから、一定実効抵抗幅における
実効抵抗長Lの変化に対するシート抵抗値Rsの変化曲
線が図6に示すように3次式に近似して求められるので
ある。次に、こうして求められたシート抵抗値変化曲線
に基づいて、上記式(4)あるいは式(7)で算出された
実効抵抗長Lにおけるより実測値に近いシート抵抗値
“Rso"が求められる。そして、この求められたシート
抵抗値“Rs0”を用いて、上記式(6)に従ってアスペク
ト比Asの補正値“As0"が算出される。こうした後、こ
の算出されたアスペクト比Asの補正値“As0"を用い
て、上記式(7)あるいは式(8)に従って実効抵抗幅Wの
補正値あるいは実効抵抗長Lの補正値のいずれか一方が
算出されるのである。このようにして、上記式(7)で算
出された実効抵抗長Lの補正値あるいは上記式(8)で算
出された実効抵抗幅Wの補正値によって、上記第2バッ
ファ14の内容が更新される。その際に、上記シート抵
抗値“Rs0"には、印刷抵抗17と電極18との重なり
部19における接触抵抗や印刷抵抗17の両端における
印刷滲みによる抵抗値の変化分が既に加味されている。
したがって、シート抵抗値“Rs0"に基づいて算出され
た抵抗形状には、既に上記接触抵抗および滲み等による
抵抗値の変化分の補正が実施されているのである。その
結果、上述のようにして算出された抵抗形状に基づいて
印刷抵抗パターン形状を決定すれば、自動的に精度良く
印刷抵抗パターン形状を決定できるのである。
【0021】ステップS5で、上記ステップS4において
求められた抵抗形状の値と上記ステップS1において読
み出された印刷抵抗形状パラメータの値とに基づいて、
印刷抵抗パターン形状決定部4によって印刷抵抗パター
ン形状および電極パターン形状が決定される。上記印刷
抵抗パターン形状は次のようにして決定される。すなわ
ち、算出された実効抵抗幅Wおよび実効抵抗長Lの値と
印刷抵抗形状パラメータのうちの印刷抵抗/電極重なり
幅OVRの値とを用いて、式(9)および式(10)に従って
印刷抵抗幅W0および印刷抵抗長L0が算出される。 印刷抵抗幅W0=W …(9) 印刷抵抗長L0=L+OVR×2 …(10) こうして、印刷抵抗幅W0と印刷抵抗長L0とから成る印
刷抵抗パターン形状が決定されるのである。同様にし
て、上記実効抵抗幅Wの値と印刷抵抗形状パラメータの
うちの印刷抵抗/電極重なり幅OVRの値および電極形状M
1,M2の値を用いて、式(11)および式(12)に従って
電極幅Aおよび電極長Bが算出される。 電極幅A=W+M1×2 …(11) 電極長B=OVR+M2 …(12) こうして、電極幅Aと電極長Bとから成る電極パターン
形状が決定される。そして、この決定された印刷抵抗パ
ターン形状および電極パターン形状の内容が第3バッフ
ァ15に格納されるのである。
【0022】ステップS6で、上記ステップS5において
決定された印刷抵抗パターン形状および電極パターン形
状が表示部5に表示される。ステップS7で、上記ステ
ップS6において表示された印刷抵抗パターン形状およ
び電極パターン形状に基づいて、設計者によって抵抗材
料,印刷抵抗パターン形状および電極パターン形状の良
否が判定される。その結果、“良"と判定された場合には
その評価結果“YES"が入力部7のキーボードから入力さ
れる一方、“否"と判定された場合にはその評価結果“N
O"がキーボードから入力される。ステップS8で、上記
ステップS7において入力された評価結果が“YES"か否
かが判別される。その結果、“YES"である場合には、ス
テップS5において決定された印刷抵抗パターン形状の
値および電極パターン形状の値を確定して、印刷抵抗パ
ターン形状設定処理動作を終了する。一方、“YES"でな
ければステップS9に進む。
【0023】ステップS9で、上記印刷抵抗パターン形
状の値および電極パターン形状の内容を変更するため
に、変更の内容が入力部7のマウスによって入力され
る。ステップS10で、上記ステップS9において入力さ
れた変更の内容は、印刷抵抗形状パラメータの変更であ
るか、あるいは抵抗材料名の変更であるか、あるいは抵
抗形状の変更であるかが判別される。その結果、印刷抵
抗形状パラメータの変更である場合にはステップS11に
進み、抵抗材料名の変更である場合にはステップS12に
進み、抵抗形状の変更である場合にはステップS13に進
む。ステップS11で、入力部7のキーボードから新たな
印刷抵抗形状パラメータの値が入力される。そして、こ
の入力された新たな印刷抵抗形状パラメータの値に基づ
いて、更新部6によって印刷抵抗形状パラメータ格納部
9の内容が更新される。そして、上記印刷抵抗形状パラ
メータ格納部9から更新後の印刷抵抗形状パラメータの
値が読み出されてステップS3に戻り、最適抵抗材の選
出,抵抗形状の算出,抵抗形状の補正,印刷抵抗パターン
形状の決定および印刷抵抗パターン形状の表示/評価が
再度実施される。ステップS12で、入力部7から新たな
最適抵抗材名が入力される。そして、この入力された新
たな最適抵抗材名に基づいて、更新部6によって第1バ
ッファ13の内容が更新される。そして、第1バッファ
13から更新後の最適抵抗材の抵抗材料名が読み出され
てステップS4に戻り、抵抗形状の算出,抵抗形状の補
正,印刷抵抗パターン形状の決定および印刷抵抗パター
ン形状の表示/評価が再度実施される。ステップS13
で、入力部7から新たな抵抗形状の値が入力される。そ
して、この入力された新たな抵抗形状の値に基づいて、
更新部6によって第2バッファ14の内容が更新され
る。そして、第2バッファ14から更新後の抵抗形状の
値が読み出されてステップS5に戻り、印刷抵抗パター
ン形状の決定および印刷抵抗パターン形状の表示/評価
が再度実施される。こうして、再度決定された印刷抵抗
パターン形状の内容が上記ステップS6およびステップ
S7において評価される。そして、上記ステップS7にお
いて入力された評価結果が上記ステップS8において“Y
ES"であると判定されると、上記ステップS5において再
決定された印刷抵抗パターン形状の値および電極パター
ン形状が確定されて、第3バッファ15の内容が更新さ
れる。こうして、印刷抵抗パターン形状が確定されると
印刷抵抗パターン形状設定処理動作を終了する。以後、
確定された印刷抵抗パターン形状および電極パターン形
状を上記プロッタ8によって紙面上に図面として出力す
る等の配線設計処理が続行されるのである。
【0024】このように、本実施例においては、印刷抵
抗パターン形状の決定に先立って、印刷抵抗形状パラメ
ータ格納部9に、印刷抵抗最小幅Wmn,印刷抵抗最小長
Lmn,最大アスペクト比Asmx,最小アスペクト比Asmn,
印刷抵抗/電極重なり幅OVR,電極形状M1・M2,計算抵抗
値比率Itg,トリミング率Trの各値および使用電極材料
名から成る印刷抵抗形状パラメータを格納する。また、
抵抗パラメータ格納部10に、必要抵抗値Rおよび抵抗
消費電力Pの値から成る抵抗パラメータを格納する。ま
た、抵抗材料テーブル格納部11に、種々の抵抗材料名
と夫々の抵抗材料のシート抵抗値Raおよび許容電力値
Ppとを対応付けて成る抵抗材料テーブル11を格納す
る。さらに、実測抵抗値テーブル格納部12に、実効抵
抗長Lの変化値に対応した実測シート抵抗値Ros等を抵
抗材料名,電極材料名および実効抵抗幅Wの組に対応付
けて成る実測抵抗値テーブルを複数個格納する。そし
て、必要に応じて上記印刷抵抗形状パラメータ,抵抗パ
ラメータ,抵抗材料テーブルおよび実測抵抗値テーブル
の内容を読み出して、以下のようにして印刷抵抗パター
ン形状を決定する。すなわち、まず、上記最適抵抗材選
出部1によって、算出した種々の抵抗材料のアスペクト
比Asの値に基づいて最適抵抗材を選出する。そして、
得られた最適抵抗材名を第1バッファ13に格納する。
次に、抵抗形状算出部2によって、実効抵抗幅Wの値と
実効抵抗長Lの値とから成る抵抗形状を算出する。そし
て、算出された抵抗形状を第2バッファ14に格納す
る。さらに、この算出された実効抵抗幅Wの値に最も近
い実効抵抗幅Wの値を有するような上記最適抵抗材と使
用電極材料との組に係る実測抵抗値テーブルに基づい
て、抵抗形状補正部3によって、実効抵抗長Lの変化値
に対するシート抵抗値Rsの変化曲線を求める。そし
て、この変化曲線に従って抵抗形状の補正値を算出し、
この得られた補正値によって第2バッファ14の内容を
更新する。こうして、第2バッファ14に格納された抵
抗形状の値を用いて、印刷抵抗パターン形状決定部4に
よって印刷抵抗パターン形状および電極パターン形状を
決定するのである。その後、表示部7に表示された印刷
抵抗パターン形状および電極パターン形状に対する設計
者の評価結果が“否"の場合には、設計者は評価結果“N
O"と新たな印刷抵抗形状パラメータの値,最適抵抗材名
または抵抗形状の値を入力部7から入力する。そうする
と、入力された新たな印刷抵抗形状パラメータの値,最
適抵抗材名または抵抗形状の値に基づいて、印刷抵抗形
状パラメータ格納部9,第1バッファ13または第2バ
ッファ14の内容が更新部6によって更新される。そし
て、更新された印刷抵抗形状パラメータ格納部9,第1
バッファ13または第2バッファ14の内容に基づい
て、最適抵抗材選出部1,抵抗形状算出部2,抵抗形状補
正部3または印刷抵抗パターン形状決定部4によって、
印刷抵抗パターン形状の決定/評価を再度実施するので
ある。したがって、本実施例によれば、最適抵抗材の選
出,抵抗形状の算出,抵抗形状の補正,印刷抵抗パターン
形状の決定および印刷抵抗パターン形状の補正を自動的
に実施できる。つまり、設計者の経験等に関係無く、印
刷抵抗パターン形状決定処理の効率化,標準化,高精度化
を図ることができるのである。
【0025】上記実施例においては、上記実測抵抗値テ
ーブルには実効抵抗長Lの変化値に対応した実測シート
抵抗値Rosを登録しているが、実効抵抗幅Wの変化値に
対応した実効シート抵抗値Rosを登録してもよい。上記
実施例においては、上記最適抵抗材選出,抵抗形状算出,
抵抗形状補正,印刷抵抗パターン形状決定および印刷抵
抗パターン形状補正を自動的に実施するようにしてい
る。しかしながら、この発明はこれに限定されるもので
はなく、最適抵抗材選出,抵抗形状算出,抵抗形状補正,
印刷抵抗パターン形状決定および印刷抵抗パターン形状
補正のうち、最適抵抗材選出のみ、または、最適抵抗材
選出と抵抗形状算出のみ、または最適抵抗材選出と抵抗
形状算出と抵抗形状補正のみ、または最適抵抗材選出と
抵抗形状算出(抵抗形状補正)と印刷抵抗パターン形状決
定のみを自動的に実施するようにしても差し支えない。
この発明における最適抵抗材選出,抵抗形状算出,抵抗形
状補正,印刷抵抗パターン形状決定のアルゴリズムは、
上記実施例におけるアルゴリズムに限定されるものでは
ない。
【0026】
【発明の効果】以上より明らかなように、第1の発明の
パターン設計用CAD装置は、印刷抵抗形状パラメータ
格納部に格納された印刷抵抗形状パラメータと抵抗パラ
メータ格納部に格納された抵抗パラメータと抵抗材料テ
ーブル格納部に格納された抵抗材料テーブルに基づい
て、最適抵抗材選出部によって所定のルールに従って最
適抵抗材を選出し、この選出した最適抵抗材名を最適抵
抗材名格納部に格納するようにしたので、設計しようと
する印刷抵抗の最適抵抗材を自動的に選出することがで
きる。したがって、設計者の経験等に関係無く、印刷抵
抗パターン形状決定処理の効率化を図ることができる。
【0027】また、第2の発明のパターン設計用CAD
装置は、上記第1の発明のパターン設計用CAD装置に
よって選出された上記最適抵抗材名と印刷抵抗形状パラ
メータ格納部に格納された印刷抵抗形状パラメータと抵
抗パラメータ格納部に格納された抵抗パラメータと抵抗
材料テーブル格納部に格納された抵抗材料テーブルに基
づいて、抵抗形状算出部によって所定のルールに従って
上記最適抵抗材を用いた印刷抵抗の抵抗形状を算出し、
この算出した抵抗形状の値を抵抗形状格納部に格納する
ようにしたので、設計しようとする印刷抵抗の最適抵抗
材選出および抵抗形状算出を自動的に行うことができ
る。したがって、設計者の経験等に関係無く、印刷抵抗
パターン形状決定処理の効率化,標準化,高精度化を図る
ことができる。
【0028】また、第3の発明のパターン設計用CAD
装置は、実測抵抗値テーブル格納部に格納された実測抵
抗値テーブルと上記第2の発明のパターン設計用CAD
装置によって選出された上記最適抵抗材と印刷抵抗形状
パラメータ格納部に格納された印刷抵抗形状パラメータ
に基づいて、抵抗形状補正部によって、所定のルールに
従って上記第2の発明のパターン設計用CAD装置で算
出された上記抵抗形状を補正し、この抵抗形状の補正値
によって上記抵抗形状格納部の内容を更新するようにし
たので、設計しようとする印刷抵抗の最適抵抗材選出,
抵抗形状算出および抵抗形状補正を自動的に行うことが
できる。したがって、設計者の経験等に関係無く、さら
に印刷抵抗パターン形状決定処理の効率化,標準化,高精
度化を図ることができる。
【0029】また、第4の発明のパターン設計用CAD
装置は、印刷抵抗形状パラメータ格納部に格納された印
刷抵抗形状パラメータと上記第2の発明のパターン設計
用CAD装置によって算出された印刷抵抗の抵抗形状あ
るいは上記第3の発明のパターン設計用CAD装置によ
って補正された印刷抵抗の抵抗形状とに基づいて、印刷
抵抗パターン形状決定部によって所定のルールに従って
上記最適抵抗材を用いた印刷抵抗の印刷抵抗パターン形
状を決定するようにしたので、設計しようとする印刷抵
抗の最適抵抗選出,抵抗形状算出(抵抗形状補正)および
印刷抵抗パターン形状決定を自動的に行うことができ
る。したがって、設計者の経験等に関係無く、さらに印
刷抵抗パターン形状決定処理の効率化,標準化,高精度化
を図ることができる。
【0030】また、第5の発明のパターン設計用CAD
装置は、上記第4の発明のパターン設計用CAD装置に
よって決定された印刷抵抗パターン形状の内容を表示部
に表示すると共に、この表示内容に対する表示結果が
“否"の場合には、入力部から入力された新たな印刷抵
抗形状パラメータの値,最適抵抗材名または抵抗形状の
値に基づいて、更新部によって上記印刷抵抗形状パラメ
ータ格納部,抵抗形状材名格納部または抵抗形状格納部
の内容を更新するようにしている。したがって、設計し
ようとする印刷抵抗の最適抵抗選出,抵抗形状算出(抵抗
形状補正),印刷抵抗パターン形状決定を自動的に行なう
ことができると共に、上記更新された印刷抵抗形状パラ
メータ格納部,抵抗形状材名格納部または抵抗形状格納
部の内容に基づいて、上記印刷抵抗パターン形状の補正
を自動的に行うことができる。したがって、設計者の経
験等に関係無く、さらに印刷抵抗パターン形状決定処理
の効率化,標準化,高精度化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のパターン設計用CAD装置における
一実施例のブロック図である。
【図2】図1に示すCPUによって実施される印刷抵抗
パターン形状設定処理動作のフローチャートである。
【図3】印刷抵抗のパターン形状の一例を示す図であ
る。
【図4】抵抗材料テーブルの内容の一例を示す図であ
る。
【図5】実測抵抗値テーブルの内容の一例を示す図であ
る。
【図6】一定抵抗幅における抵抗長の変化に対するシー
ト抵抗値の変化曲線の一例を示す図である。
【符号の説明】
1…最適抵抗材選出部、 2…抵抗形状算出
部、 3…抵抗形状補正部、 4…印刷抵抗パタ
ーン形状決定部、 5…表示部、 6…更新部、 7…入力部、 9…印刷抵抗形状
パラメータ格納部、 10…抵抗パラメータ格納部、 11…抵抗材料テ
ーブル格納部、 12…実測抵抗値テーブル格納部、 13…第1バッフ
ァ、 14…第2バッファ 16…CPU、 17…印刷抵抗、 18…電極、 19…印刷抵抗と電極との重なり部。

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板およびハイブリット集積回
    路等の設計を支援するパターン設計用CAD装置におい
    て、最大アスペクト比および最小アスペクト比なる印刷
    抵抗形状パラメータの値を格納する印刷抵抗形状パラメ
    ータ格納部と、設計しようとする印刷抵抗の必要抵抗値
    なる抵抗パラメータの値を格納する抵抗パラメータ格納
    部と、種々の抵抗材料名と夫々の抵抗材料の単位面積当
    たりの抵抗値とを対応付けて成る抵抗材料テーブルを格
    納する抵抗材料テーブル格納部と、設計しようとする印
    刷抵抗の最適抵抗材名を格納する最適抵抗材名格納部
    と、上記種々の抵抗材料の単位面積当たりの抵抗値と上
    記必要抵抗値とに基づいて所定のルールに従って各抵抗
    材料におけるアスペクト比を算出し、この算出された種
    々のアスペクト比の値と上記最大アスペクト比の値と上
    記最小アスペクト比の値とに基づいて所定のルールに従
    って最適抵抗材を選出して、この選出した最適抵抗材名
    を上記最適抵抗材名格納部に格納する最適抵抗材選出部
    を備えたことを特徴とするパターン設計用CAD装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のパターン設計用CAD
    装置において、上記印刷抵抗形状パラメータ格納部は、
    設計しようとする印刷抵抗におけるトリミング可能幅の
    実効抵抗幅に対する割合を表すトリミング率なる印刷抵
    抗形状パラメータの値と、トリミング処理を考慮して上
    記印刷抵抗の必要抵抗値を予め低く見積もるための係数
    である計算抵抗値比率なる印刷抵抗形状パラメータの値
    とを、既に格納されている印刷抵抗形状パラメータの値
    に加えて格納し、上記抵抗パラメータ格納部は、設計し
    ようとする印刷抵抗の消費電力を表す抵抗消費電力なる
    抵抗パラメータの値を、既に格納されている抵抗パラメ
    ータの値に加えて格納し、上記抵抗材料テーブル格納部
    は、上記種々の抵抗材料名に対応付けられた各抵抗材料
    の単位面積当たりの許容電力値を、既に格納されている
    上記単位面積当たりの抵抗値に付加して格納すると共
    に、印刷抵抗の実効抵抗幅と実効抵抗長とから成る抵抗
    形状を格納する抵抗形状格納部と、上記選出された最適
    抵抗材の単位面積当たりの許容電力値と上記抵抗消費電
    力の値と上記トリミング率の値とに基づいて所定のルー
    ルに従って上記最適抵抗材を用いた印刷抵抗の必要最小
    面積を算出し、さらに上記必要抵抗値と最適抵抗材の単
    位面積当たりの抵抗値と上記計算抵抗値比率の値とに基
    づいて所定のルールに従って上記最適抵抗材を用いた印
    刷抵抗のトリミング前のアスペクト比を算出し、上記算
    出された必要最小面積の値とトリミング前のアスペクト
    比の値とに基づいて所定のルールに従って上記最適抵抗
    材を用いた印刷抵抗の抵抗形状を算出して、この算出さ
    れた抵抗形状の値を上記抵抗形状格納部に格納する抵抗
    形状算出部を備えたことを特徴とするパターン設計用C
    AD装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のパターン設計用CAD
    装置において、上記印刷抵抗形状パラメータ格納部は、
    用いる電極の材料名を表す使用電極材料名なる印刷抵抗
    形状パラメータを、既に格納されている印刷抵抗形状パ
    ラメータの値に加えて格納すると共に、上記実効抵抗幅
    あるいは実効抵抗長のいずれか一方の変化値に対応した
    単位面積当たりの実測抵抗値を上記抵抗材料名と使用電
    極材料名との組別に設けて成る実測抵抗値テーブルを格
    納する実測抵抗値テーブル格納部と、上記最適抵抗材と
    使用電極材料名との組に係る実測抵抗値テーブルに基づ
    いて上記実効抵抗幅あるいは実効抵抗長のいずれか他方
    が一定値である場合における単位面積当たりの実測抵抗
    値の変化曲線を所定のルールに従って求め、この変化曲
    線と上記必要抵抗値と算出された抵抗形状の値とに基づ
    いて所定のルールに従って上記実効抵抗幅あるいは実効
    抵抗長のいずれかを補正して、上記抵抗形状格納部の内
    容を更新する抵抗形状補正部を備えたことを特徴とする
    パターン設計用CAD装置。
  4. 【請求項4】 請求項2または請求項3のいずれかに記
    載のパターン設計用CAD装置において、上記印刷抵抗
    形状パラメータ格納部は、設計しようとする印刷抵抗お
    よび電極の重なり量を表す印刷抵抗/電極重なり幅なる
    印刷抵抗形状パラメータの値と、上記電極の形状を表す
    電極形状なる印刷抵抗形状パラメータの値とを、既に格
    納されている印刷抵抗形状パラメータの値に加えて格納
    すると共に、上記抵抗形状の値と上記印刷抵抗/電極重
    なり幅の値と上記電極形状の値とに基づいて、所定のル
    ールに従って、印刷抵抗幅および印刷抵抗長から成る印
    刷抵抗パターン形状と電極幅および電極長から成る電極
    パターン形状を決定する印刷抵抗パターン形状決定部を
    備えたことを特徴とするパターン設計用CAD装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のパターン設計用CAD
    装置において、上記印刷抵抗パターン形状決定部によっ
    て決定された印刷抵抗パターン形状および電極パターン
    形状の内容を表示する表示部と、上記表示部に表示され
    た印刷抵抗パターン形状および電極パターン形状の評価
    結果と、この評価結果が否の場合に新たな印刷抵抗形状
    パラメータの値,最適抵抗材名または抵抗形状の値を入
    力する入力部と、上記入力部から上記新たな印刷抵抗形
    状パラメータの値,最適抵抗材名または抵抗形状の値が
    入力された場合に、上記印刷抵抗形状パラメータ格納
    部,最適抵抗材名格納部または抵抗形状格納部の内容を
    更新する更新部を備えて、上記新たな印刷抵抗形状パラ
    メータの値,最適抵抗材名または抵抗形状の値が入力さ
    れた場合には、上記更新部によって更新された印刷抵抗
    形状パラメータ格納部,最適抵抗材名格納部または抵抗
    形状格納部の内容に基づいて、上記最適抵抗材選出部,
    抵抗形状算出部,抵抗形状補正部または印刷抵抗パター
    ン形状決定部によって、最適抵抗材選出,抵抗形状算出,
    抵抗形状補正または印刷抵抗パターン形状の決定を再度
    実施するようにしたことを特徴とするパターン設計用C
    AD装置。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2740358B2 (ja) * 1991-02-04 1998-04-15 シャープ株式会社 パターン設計用cad装置
DE4224768A1 (de) * 1992-07-27 1994-02-03 Bayer Ag Durch Pfropfcopolymerisation hergestellte thermoplastische Fluorelastomere
EP0694858A2 (en) * 1994-07-29 1996-01-31 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for computer-aided design of different-sized RF modular hybrid circuits
US5633804A (en) * 1994-12-19 1997-05-27 Motorola, Inc. Method for automatically producing printed wiring board fabrication drawings
JP3464092B2 (ja) * 1996-03-01 2003-11-05 富士通株式会社 半導体回路の配線抵抗算出方法及び半導体回路用cadシステム
US6021267A (en) * 1997-09-08 2000-02-01 International Business Machines Corporation Aspect ratio program for optimizing semiconductor chip shape
DE19935422A1 (de) 1999-07-28 2001-02-01 Daimler Chrysler Ag Verfahren zur Erzeugung einer Leitungsstruktur mit wenigstens einem Kabelbündel
JP2001313323A (ja) * 2000-05-01 2001-11-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の特性評価装置、特性評価方法、および特性評価パターン
GB0011581D0 (en) 2000-05-15 2000-07-05 Nycomed Amersham Plc Grooved brachytherapy
AU2002231227B2 (en) * 2000-11-01 2007-06-07 Medi-Physics, Inc. Radioactive member for use in brachytherapy and method of making
US20020173072A1 (en) * 2001-05-18 2002-11-21 Larson Thane M. Data capture plate for substrate components
US7322928B2 (en) 2003-03-17 2008-01-29 Medi-Physics, Inc. Products and methods for brachytherapy
CN1816369A (zh) 2003-07-02 2006-08-09 医疗物理有限公司 准备用于短距离放射治疗的预装载的针的方法和系统
US20100156768A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-24 Fletcher Ii James Douglas Display media, method of forming display media, and printer for printing on display media
US9245079B1 (en) * 2014-07-06 2016-01-26 United Microelectronics Corp. Computer implemented method for performing extraction
CN105224716A (zh) * 2015-09-01 2016-01-06 中国石油大学(华东) 一种基于泵功图载荷变化的油井结蜡预警方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5350470A (en) * 1976-10-19 1978-05-08 Sharp Kk Automatic printed circuit substrate wiring system
JPS5351478A (en) * 1976-10-21 1978-05-10 Casio Computer Co Ltd Switch device
JPS62195193A (ja) * 1986-02-21 1987-08-27 ソニー株式会社 プリント回路基板設計用cadシステム
JPS635472A (ja) * 1986-06-25 1988-01-11 Tokyo Keiki Co Ltd 対話型cad入出力装置
JPH0797696B2 (ja) * 1986-07-05 1995-10-18 株式会社豊田自動織機製作所 ハイブリツドic基板と回路パタ−ン形成方法
JP2740358B2 (ja) * 1991-02-04 1998-04-15 シャープ株式会社 パターン設計用cad装置

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