JP2736205B2 - セメント瓦の製造装置 - Google Patents
セメント瓦の製造装置Info
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- JP2736205B2 JP2736205B2 JP15287892A JP15287892A JP2736205B2 JP 2736205 B2 JP2736205 B2 JP 2736205B2 JP 15287892 A JP15287892 A JP 15287892A JP 15287892 A JP15287892 A JP 15287892A JP 2736205 B2 JP2736205 B2 JP 2736205B2
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- Japan
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- cement
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- hopper
- roll
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セメント瓦の製造装
置の改良に関する。
置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セメント瓦として表面起伏に富む
いわゆる厚型瓦が、平板状スレート瓦と共に広く使用さ
れている。この厚型瓦の製造装置としては、図３に示す
ように、瓦裏面形状を賦形する表面形状とされたパレッ
トＰ…ＰをコンベヤＣ上に突き合わせて一連に配列し、
このパレットＰ…Ｐ上に、ホッパＨからセメント配合物
Ｓを供給し、ホッパＨ内のロールＲによりセメント配合
物Ｓを前記パレット上に押圧供給すると共に、製品表面
形状を賦形する裏面形状とされたスリッパＴで製品表面
形状を賦形し、これをパレットＰごとに裁断し、養生工
程へと搬送して養生硬化させるいわゆるロールスリッパ
成形法が知られている（例えば特開平3-213307号公報
等) 。
いわゆる厚型瓦が、平板状スレート瓦と共に広く使用さ
れている。この厚型瓦の製造装置としては、図３に示す
ように、瓦裏面形状を賦形する表面形状とされたパレッ
トＰ…ＰをコンベヤＣ上に突き合わせて一連に配列し、
このパレットＰ…Ｐ上に、ホッパＨからセメント配合物
Ｓを供給し、ホッパＨ内のロールＲによりセメント配合
物Ｓを前記パレット上に押圧供給すると共に、製品表面
形状を賦形する裏面形状とされたスリッパＴで製品表面
形状を賦形し、これをパレットＰごとに裁断し、養生工
程へと搬送して養生硬化させるいわゆるロールスリッパ
成形法が知られている（例えば特開平3-213307号公報
等) 。
【０００３】
【従来の技術の問題点】ところで、上記従来のロールス
リッパ成形法においては、材料の圧入及び表面成形を一
組の圧縮ロールＲ及びスリッパＴで行っていたため、材
料配合が制約され、かつ製品厚みもセメント配合中の最
大粒径の骨材の三倍以上が必要であり、軽量、薄肉化を
図りにくい欠点があった。
リッパ成形法においては、材料の圧入及び表面成形を一
組の圧縮ロールＲ及びスリッパＴで行っていたため、材
料配合が制約され、かつ製品厚みもセメント配合中の最
大粒径の骨材の三倍以上が必要であり、軽量、薄肉化を
図りにくい欠点があった。
【０００４】即ち、製品強度を上げるためには配合材料
の微粒子化をはかり、材料の高密充填が考えられるが、
余り材料の微粒子化を行うと材料の流動性が良くなりす
ぎロールＲに対する摩擦も減少してロールＲでの巻き込
み不良が生じ、結果として材料の詰まりが生じる問題が
あった。従って、ロールスリッパ成形法ではいわゆる粗
骨材以上の粒径のものを使用する必要があり強度向上に
限界がある欠点があった。
の微粒子化をはかり、材料の高密充填が考えられるが、
余り材料の微粒子化を行うと材料の流動性が良くなりす
ぎロールＲに対する摩擦も減少してロールＲでの巻き込
み不良が生じ、結果として材料の詰まりが生じる問題が
あった。従って、ロールスリッパ成形法ではいわゆる粗
骨材以上の粒径のものを使用する必要があり強度向上に
限界がある欠点があった。
【０００５】従って、必要な製品強度とするにはそれだ
け製品厚みを増す必要があり、骨材として粗骨材を使用
することと相まってセメントマトリックスの十分な結合
強度を得るには、少なくとも骨材の最大粒径の３倍以
上、望ましくは５倍以上の厚さに成形することが必要と
なり、厚さ５mm以下の薄肉軽量で実用的な製品を成形す
るのは殆ど不可能となる問題があった。
け製品厚みを増す必要があり、骨材として粗骨材を使用
することと相まってセメントマトリックスの十分な結合
強度を得るには、少なくとも骨材の最大粒径の３倍以
上、望ましくは５倍以上の厚さに成形することが必要と
なり、厚さ５mm以下の薄肉軽量で実用的な製品を成形す
るのは殆ど不可能となる問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記問題点
に鑑み、配合材料として微粒子化を行っても材料詰まり
を起こすことなくスムーズに成形でき、しかも軽量で高
強度のセメント瓦をロールスリッパ成形法で成形できる
装置を提供することを目的としてなされたものである。
に鑑み、配合材料として微粒子化を行っても材料詰まり
を起こすことなくスムーズに成形でき、しかも軽量で高
強度のセメント瓦をロールスリッパ成形法で成形できる
装置を提供することを目的としてなされたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】即ち、この発明のセメン
ト瓦の製造装置は、瓦裏面形状を賦形する表面形状とさ
れたパレット２…２を一連に移送するコンベヤ３と、前
記パレット上にセメント配合物を供給するホッパ４と、
該ホッパ４内でセメント配合物Ｓを前記パレット２…２
上に押圧供給するロール５と、押圧供給された前記セメ
ント配合物Ｓ表面を圧縮しつつ均す前記ホッパの下端部
４Ａに配置された第１のスリッパ６と、前記ホッパに隣
接して前記第１のスリッパにより均された前記セメント
配合物表面を製品表面形状を賦形しつつ押圧する予備成
形ロール７と、該予備成形ロール７で圧縮された賦形体
Ｓ’表面をさらに圧縮しつつ均す第２のスリッパ８と、
さらに該第２のスリッパ８により賦形された製品表面を
成形品表面形状に一定な圧力で押圧する最終成形ロール
９と、この最終成形ロール９により成形された製品表面
を成形する第３のスリッパ10とからなることを特徴とす
るものである。
ト瓦の製造装置は、瓦裏面形状を賦形する表面形状とさ
れたパレット２…２を一連に移送するコンベヤ３と、前
記パレット上にセメント配合物を供給するホッパ４と、
該ホッパ４内でセメント配合物Ｓを前記パレット２…２
上に押圧供給するロール５と、押圧供給された前記セメ
ント配合物Ｓ表面を圧縮しつつ均す前記ホッパの下端部
４Ａに配置された第１のスリッパ６と、前記ホッパに隣
接して前記第１のスリッパにより均された前記セメント
配合物表面を製品表面形状を賦形しつつ押圧する予備成
形ロール７と、該予備成形ロール７で圧縮された賦形体
Ｓ’表面をさらに圧縮しつつ均す第２のスリッパ８と、
さらに該第２のスリッパ８により賦形された製品表面を
成形品表面形状に一定な圧力で押圧する最終成形ロール
９と、この最終成形ロール９により成形された製品表面
を成形する第３のスリッパ10とからなることを特徴とす
るものである。
【０００８】
【作用】この発明の装置１において、ホッパ４から供給
されるセメント配合物Ｓは圧縮ロール５から最終成形ロ
ール９及び第３のスリッパ10に至るまで順次圧縮され、
最後に目的の成形品形状に成形されるから、各ロールあ
るいはスリッパでの圧縮量は少なく、従って摩擦抵抗も
少ない。このため、材料配合中に微粒子骨材を添加して
も材料の詰まりなくスムーズに圧縮成形が行われ、また
それだけセメント材料の充填密度を上げることができる
ので高強度な製品の製造が可能となり、従来と同一強度
のものであればそれだけ薄肉化が可能となるのである。
されるセメント配合物Ｓは圧縮ロール５から最終成形ロ
ール９及び第３のスリッパ10に至るまで順次圧縮され、
最後に目的の成形品形状に成形されるから、各ロールあ
るいはスリッパでの圧縮量は少なく、従って摩擦抵抗も
少ない。このため、材料配合中に微粒子骨材を添加して
も材料の詰まりなくスムーズに圧縮成形が行われ、また
それだけセメント材料の充填密度を上げることができる
ので高強度な製品の製造が可能となり、従来と同一強度
のものであればそれだけ薄肉化が可能となるのである。
【０００９】
【実施例】次に、この発明の実施例を説明する。図１は
この発明の実施例の断面図である。この発明のセメント
瓦の製造装置１は、瓦裏面形状を賦形する表面形状とさ
れたパレット２…２を一連に移送するコンベヤ３と、前
記パレット上にセメント配合物を供給するホッパ４と、
該ホッパ４内でセメント配合物Ｓを前記パレット２…２
上に押圧供給するロール５と、押圧供給された前記セメ
ント配合物Ｓ表面を圧縮しつつ均す前記ホッパの下端部
４Ａに配置された第１のスリッパ６と、前記ホッパに隣
接して前記第１のスリッパにより均された前記セメント
配合物表面を製品表面形状を賦形しつつ押圧する予備成
形ロール７と、該予備成形ロール７で圧縮された賦形体
Ｓ’表面をさらに圧縮しつつ均す第２のスリッパ８と、
さらに該第２のスリッパ８により賦形された製品表面を
成形品表面形状に、例えば油圧シリンダ９Ａ等による押
圧付勢により一定な圧力で押圧する最終成形ロール９
と、この最終成形ロール９により成形された製品表面を
成形する第３のスリッパ10とから構成されている。
この発明の実施例の断面図である。この発明のセメント
瓦の製造装置１は、瓦裏面形状を賦形する表面形状とさ
れたパレット２…２を一連に移送するコンベヤ３と、前
記パレット上にセメント配合物を供給するホッパ４と、
該ホッパ４内でセメント配合物Ｓを前記パレット２…２
上に押圧供給するロール５と、押圧供給された前記セメ
ント配合物Ｓ表面を圧縮しつつ均す前記ホッパの下端部
４Ａに配置された第１のスリッパ６と、前記ホッパに隣
接して前記第１のスリッパにより均された前記セメント
配合物表面を製品表面形状を賦形しつつ押圧する予備成
形ロール７と、該予備成形ロール７で圧縮された賦形体
Ｓ’表面をさらに圧縮しつつ均す第２のスリッパ８と、
さらに該第２のスリッパ８により賦形された製品表面を
成形品表面形状に、例えば油圧シリンダ９Ａ等による押
圧付勢により一定な圧力で押圧する最終成形ロール９
と、この最終成形ロール９により成形された製品表面を
成形する第３のスリッパ10とから構成されている。
【００１０】上記実施例において、成形品の最終肉厚ｔ
は最終成形ロール９と第３のスリッパ10により規制さ
れ、それ以前に配置される第２、第１のスリッパ８、６
の間隔t8、t6は上記最終肉厚ｔを基準として、t8＝1.1
〜1.3t、t6＝1.3 〜1.6tとされる。また第２のスリッパ
８の予備圧縮ロール７側間隔a8は1.3 〜1.6t、また圧縮
ロール５と第１のスリッパ４との位置関係は、a1＝1.5
〜1.8t、 d＝10〜20mmとされる。即ち、第１のスリッパ
６より順次後方のスリッパに行くに従い10〜20％の圧縮
が行われるように構成される。
は最終成形ロール９と第３のスリッパ10により規制さ
れ、それ以前に配置される第２、第１のスリッパ８、６
の間隔t8、t6は上記最終肉厚ｔを基準として、t8＝1.1
〜1.3t、t6＝1.3 〜1.6tとされる。また第２のスリッパ
８の予備圧縮ロール７側間隔a8は1.3 〜1.6t、また圧縮
ロール５と第１のスリッパ４との位置関係は、a1＝1.5
〜1.8t、 d＝10〜20mmとされる。即ち、第１のスリッパ
６より順次後方のスリッパに行くに従い10〜20％の圧縮
が行われるように構成される。
【００１１】次に、上記実施例により図２に示す厚型瓦
を実際に成形した場合を説明する。表１の配合１からな
るセメント配合物を上記装置１のホッパに供給し、最小
肉厚が6.5mm の図２に示すような形状をなす瓦を成形し
た。また比較例として、従来配合の一例である表１の配
合２からなるセメント配合物を、ホッパ内に一組の圧縮
ロールとスリッパのみからなる従来装置に供給して最小
肉厚12.5mmの瓦を成形し、その重量、密度及び強度を測
定したところ表２の結果となった。表２から明らかなよ
うに、従来製品に対して厚さが半分近くに薄くなってい
るにも係わらず強度が従来製品に対し約２倍弱に向上し
ており、従来品に対し飛躍的に高強度軽量な製品が製造
できることが確認された。
を実際に成形した場合を説明する。表１の配合１からな
るセメント配合物を上記装置１のホッパに供給し、最小
肉厚が6.5mm の図２に示すような形状をなす瓦を成形し
た。また比較例として、従来配合の一例である表１の配
合２からなるセメント配合物を、ホッパ内に一組の圧縮
ロールとスリッパのみからなる従来装置に供給して最小
肉厚12.5mmの瓦を成形し、その重量、密度及び強度を測
定したところ表２の結果となった。表２から明らかなよ
うに、従来製品に対して厚さが半分近くに薄くなってい
るにも係わらず強度が従来製品に対し約２倍弱に向上し
ており、従来品に対し飛躍的に高強度軽量な製品が製造
できることが確認された。
【００１２】
【表１】
【００１３】次に表１の配合１により本発明装置１と従
来装置とにより図２に示す瓦を成形し、その物性を測定
したところ表３の結果となった。
来装置とにより図２に示す瓦を成形し、その物性を測定
したところ表３の結果となった。
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】表３より明らかなように、同一配合材料と
した場合、いずれも実施例品は比較例品に対し強度に優
れ、また実施例品１と同２とを対比すれば明らかなよう
に、最小肉厚を小さくしても強度は低下せず、このこと
より製品の高強度軽量化が容易に達成されることが確認
された。
した場合、いずれも実施例品は比較例品に対し強度に優
れ、また実施例品１と同２とを対比すれば明らかなよう
に、最小肉厚を小さくしても強度は低下せず、このこと
より製品の高強度軽量化が容易に達成されることが確認
された。
【００１７】
【発明の効果】この発明は以上説明したように従来では
製造することが困難であった薄肉、軽量な製品がロール
パレット法により容易に成形可能となるのである。
製造することが困難であった薄肉、軽量な製品がロール
パレット法により容易に成形可能となるのである。
【図１】この発明の実施例の側面図である。
【図２】実施例装置及び比較例装置により成形した瓦の
斜視図である。
斜視図である。
【図３】従来例の側面図である。
１ セメント瓦の製造装置 ２…２ パレット ３ コンベヤ ４ ホッパ Ｓ セメント配合物 ５ 押圧供給ロール ４ ホッパ下端部 ６ Ａ第１のスリッパ ７ 予備成形ロール ８ 第２のスリッパ ９ 最終成形ロール 10 第３のスリッパ
Claims (1)
- 【請求項１】 瓦裏面形状を賦形する表面形状とされた
パレット２…２を一連に移送するコンベヤ３と、前記パ
レット上にセメント配合物を供給するホッパ４と、該ホ
ッパ４内でセメント配合物Ｓを前記パレット２…２上に
押圧供給するロール５と、押圧供給された前記セメント
配合物Ｓ表面を圧縮しつつ均す前記ホッパの下端部４Ａ
に配置された第１のスリッパ６と、前記ホッパに隣接し
て前記第１のスリッパにより均された前記セメント配合
物表面を製品表面形状を賦形しつつ押圧する予備成形ロ
ール７と、該予備成形ロール７で圧縮された賦形体Ｓ’
表面をさらに圧縮しつつ均す第２のスリッパ８と、さら
に該第２のスリッパ８により賦形された製品表面を成形
品表面形状に一定な圧力で押圧する最終成形ロール９
と、この最終成形ロール９により成形された製品表面を
成形する第３のスリッパ10とからなることを特徴とする
セメント瓦の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15287892A JP2736205B2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | セメント瓦の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15287892A JP2736205B2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | セメント瓦の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05318433A JPH05318433A (ja) | 1993-12-03 |
| JP2736205B2 true JP2736205B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=15550100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15287892A Expired - Lifetime JP2736205B2 (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | セメント瓦の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2736205B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MX2016005701A (es) * | 2013-11-06 | 2016-08-12 | Kuraray Co | Loseta de concreto y material de moldeo para la misma. |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP15287892A patent/JP2736205B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05318433A (ja) | 1993-12-03 |
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