JP4713229B2 - 敷板の成形方法 - Google Patents
敷板の成形方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4713229B2 JP4713229B2 JP2005168648A JP2005168648A JP4713229B2 JP 4713229 B2 JP4713229 B2 JP 4713229B2 JP 2005168648 A JP2005168648 A JP 2005168648A JP 2005168648 A JP2005168648 A JP 2005168648A JP 4713229 B2 JP4713229 B2 JP 4713229B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rubber chip
- mixture
- rubber
- molding
- tile
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Floor Finish (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
図1(a),(b)は、この実施形態における敷板としてのゴムチップタイル10を示す。ゴムチップタイル10は、ゴムチップとバインダとを混ぜ合わせたものを成形することにより正方形の板状に形成され、その表(おもて)面(上面)10aはゴムチップによる凹凸面とされている。ゴムチップは、成形品等を粉砕して適宜大きさのチップにしうるものであれば公知のゴム材を用いることができる。具体的には、エチレン−プロピレン−ジエン共重合ゴム(Ethylene Propylene Diene Monomer;EPDM)の1〜3mmの大きさのチップが用いられ、そのかさ密度は0.556g/cm3程度となっている。バインダは、例えばポリウレタンが用いられる。そして、ゴムチップタイル10は、透水性を有する多孔質状に形成されている。なお、ゴムチップタイル10として、ゴムチップと、例えば木材チップ等とを混ぜ合わせたものにバインダを加えて成形してもよい。このゴムチップタイル10は、ベランダ、バルコニーの床や、陸屋根等の平坦な床面、あるいは道路面上に任意の枚数だけ設置される。
まず、図4に示すように、ゴムチップタイル10の裏面10b側を成形する下型30に、成形材料としてゴムチップとバインダとの混合物Mを入れる。下型30には、各係合溝11を形成するための突条部30aが形成されている。このときの混合物Mの高さHは、製品としてのゴムチップタイル10の厚さの例えば2倍の大きさとされる。次に、図5に示すように、ゴムチップタイル10の表面10a側を成形する上型32により、下型30内の混合物Mを加圧する。上型32は、下型30内の混合物Mの高さが、ゴムチップタイル10の仕上げ厚さの例えば75〜85%の高さL1となるまで加圧圧縮する。このとき、下型30及び上型32の温度は、後述する成形時における熱加圧時の温度よりも下げられている。
(実施例及び比較例の材料)
ゴムチップ : EPDM、かさ密度=0.556g/cm3
バインダ : ポリウレタン(フォームライト(商品名) EC-1213;BASF INOAC ポリウレタン株式会社製)(液体状)
(ゴムチップタイル10の仕様)
30cm角正方形、厚さ10mm、係合溝11の深さ5mm。
熱加圧温度 : 上型温度=130℃、下型温度130℃
加圧圧力 : 40kg/cm2
(熱加圧条件:成形時)
熱加圧温度 : 上型温度=130℃、下型温度130℃
加圧圧力 : 40kg/cm2
加圧時間 : 15分間
冷却時間 : 1〜2分間
(評価方法)
・ 図8に示すように、ゴムチップタイル10の成形時において、下型30の突条部30aに対応する溝31aを有する金網31を用意し、下型30に混合物Mを入れるときに金網31を下型30に設置して、その金網31の目を通してゴムチップを落とすとともに、金網31の表面から上に混合物Mが存在しにくいようにする。これにより、図9に示すように、突条部30aに対応する領域において、同領域に存在する混合物Mの量を少なくした状態で熱加圧を行う。この場合には、予備圧縮時の押込量をより小さくしても、係合溝11の対応部位Nにおけるゴムチップのかさ密度を、それ以外の部位の同かさ密度に対して比率が1.0以下とすることができる。
Claims (2)
- ゴムチップとバインダとの混合物を型内において熱加圧することにより、少なくとも表面が前記ゴムチップによる凹凸面とされるとともに裏面側に凹部が設けられた敷板を成形するための敷板の成形方法において、
成形のための熱加圧の前に、前記混合物を圧縮した後、前記ゴムチップ同士が互いに接着しないうちに圧縮状態を解除する予備圧縮工程を介在させることを特徴とする敷板の成形方法。 - 前記予備圧縮は、前記混合物を敷板の仕上げ厚さよりも薄くなるまで加圧することを特徴とする請求項1に記載の敷板の成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005168648A JP4713229B2 (ja) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | 敷板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005168648A JP4713229B2 (ja) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | 敷板の成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006342570A JP2006342570A (ja) | 2006-12-21 |
JP4713229B2 true JP4713229B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=37639730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005168648A Expired - Fee Related JP4713229B2 (ja) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | 敷板の成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4713229B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4615584B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2011-01-19 | マックストン株式会社 | 覆工用床材 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4812828U (ja) * | 1971-06-22 | 1973-02-13 | ||
JPS62280010A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-04 | Bridgestone Corp | チツプ製品の製造方法 |
JP2004058350A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機質外装材及びその製造方法 |
JP2004150160A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Kurashiki Kako Co Ltd | 弾性ブロック及びその製造方法、並びに、それを成形するための成形型 |
-
2005
- 2005-06-08 JP JP2005168648A patent/JP4713229B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4812828U (ja) * | 1971-06-22 | 1973-02-13 | ||
JPS62280010A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-04 | Bridgestone Corp | チツプ製品の製造方法 |
JP2004058350A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機質外装材及びその製造方法 |
JP2004150160A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Kurashiki Kako Co Ltd | 弾性ブロック及びその製造方法、並びに、それを成形するための成形型 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006342570A (ja) | 2006-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI105082B (fi) | Menetelmät kohokuviomuottien suunnittelemiseksi sekä puuainesyhdistelmätuotteiden valmistamiseksi | |
KR20060045742A (ko) | 팽창 그래파이트를 포함하는 몰딩의 제조 방법 | |
US20020119291A1 (en) | Protective flooring | |
RU2743743C2 (ru) | Строительный материал и способ получения строительного материала | |
CN106363725B (zh) | 一种任意长冷压重组竹的制造方法 | |
CA2750429A1 (en) | Derived timber material board and a method for producing a derived timber material board | |
JP2001260107A (ja) | 床材とその製造方法 | |
US20120325393A1 (en) | Method for producing a particle-based element | |
US3630813A (en) | Composite panel structure | |
JP5166993B2 (ja) | 防滑床シート及びその製造方法 | |
JP4713229B2 (ja) | 敷板の成形方法 | |
TW539607B (en) | Loading and unloading pallet, forming material and method of producing it | |
US9636889B2 (en) | Composite formed board | |
WO2013105073A1 (en) | A layered building block integrated with thermal insulation and a method of its production | |
CN102777762A (zh) | 一种生态复合板 | |
JP5629863B2 (ja) | 熱圧処理木材ならびにその製造方法 | |
CN207954879U (zh) | 集装箱地板 | |
CN110861186A (zh) | 一种利用木质纤维制作高韧性板材的方法 | |
RU2731598C1 (ru) | Теплоизоляционная панель | |
KR101443501B1 (ko) | 황토 강화 마루 및 그 제조 방법 | |
JP4362405B2 (ja) | 硬質繊維板の製造方法 | |
KR20140018588A (ko) | 투수성 블록 및 이의 제조 방법 | |
KR101761534B1 (ko) | 평활도가 개선된 밀짚 또는 볏짚 보드의 제조방법 및 이에 의해 제조된 밀짚 또는 볏짚 보드 | |
US12134900B2 (en) | Floor panel and method for manufacturing the same | |
KR20170079395A (ko) | 시공상태 유지력이 우수한 블럭 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110324 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |