JP2735394B2 - 温度補償された過負荷トリップレベル半導体リレー - Google Patents

温度補償された過負荷トリップレベル半導体リレー

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JP2735394B2 JP2404687A JP40468790A JP2735394B2 JP 2735394 B2 JP2735394 B2 JP 2735394B2 JP 2404687 A JP2404687 A JP 2404687A JP 40468790 A JP40468790 A JP 40468790A JP 2735394 B2 JP2735394 B2 JP 2735394B2
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    • Y10S323/907Temperature compensation of semiconductor

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【従来の技術】出力スイッチデバイスとして電力半導体
を用い、又、電流負荷又は回路短絡状態を検知するため
のシリコン制御整流器を用いた半導体リレー回路の様々
な種類が発明されている。例えば、米国特許出願第4、58
1、540 号にはこのような回路が開示されている。従来技
術の特許出願に開示されている回路は、通常状態におけ
る過負荷電流を制限するという目的は良好に完遂されて
はいるが、室温約25度Cに於て約450mVの比較的
高いトリップ電圧を有してはおらず、そのトリップ電圧
は動作環境における温度変化に敏感である。例えば、温
度が−55度Cから115度C(例えば、航空機内動作
においては比較的通常の範囲である)に変化する環境に
於て回路を使用する場合、電流防御がスイッチデバイス
のカットオフをトリップするトリガレベルは、概ね40
0%、150mVから600mVへ変化する。目的が動
作的な増幅器と比較器回路を用いることによって解決さ
れ得るが、このような構成は、更なる電源の使用を必要
とし、入力の光学的分離を提供する能力を排除し、そし
て、しばしば入力電流の大きな増加を負担することにな
る。
【0002】
【本件発明の要約】本件発明の目的は、過負荷防御をト
リガするための低いトリップ電圧を有する電流過負荷防
御を備えた改良された半導体リレーを提供することにあ
る。本件発明の他のさらなる特徴的な目的は、半導体リ
レー回路内の電流過負荷をトリガするためのトリップ電
圧レベルの温度変化を減少することにある。本件発明の
他の目的は、過負荷防御を有する半導体リレーの高イン
ピーダンスと低い電力消費を提供することにある。これ
ら、及び本件発明の他の目的は、電流をスイッチするた
めに負荷回路へ接続された金属酸化物電解効果トランジ
スタ、過負荷によって生じる電圧を検知するために及び
負荷回路における電流過負荷に応動して電解効果トラン
ジスタから電流を分路するために接続された第1及び第
2のトランジスタを含むラッチ回路、異なる温度におい
ては異なる電圧に応動してオンになるような温度特性を
持つ第1及び第2のトランジスタからなる半導体リレー
であって、過負荷回路の電流によって生じる電圧に応動
して電解効果トランジスタから電流を分路させるために
ラッチをオンにする第2の手段をさらに含み、該第2の
手段は、ラッチ回路の第1と第2のトランジスタの温度
特性をマッチングするための温度保証手段を含み、それ
によって、デバイスの典型的な動作範囲にわたって過負
荷回路における同じ電圧でラッチをオンにする半導体リ
レー回路で実現される。本件発明のこれら、及び他の目
的、並びに構成要素は、複数の概説を通して指定されて
いるように要素が参照されている図面と共に、詳細な説
明を参照することによって、よりよく理解されることで
あろう。
【0003】
【発明の詳細な記述】図1に従来技術の半導体リレー回
路10を示す。回路10は限流器12と、一対の発光ダ
イオード13及び14を有する入力部11を含む。スイ
ッチ部15は発光ダイオード13及び14によって発生
した光を感知するために配置される検出器アレー17を
含み、それによって、要求される入力回路の回路分離を
提供する。検出器アレー17は、限流抵抗器19を通し
てスイッチデバイス18(好ましくは金属酸化物電界効
果トランジスタ)のゲートへ接続されている。検出器ア
レー17は又、抵抗器21を通してスイッチデバイス1
8のソース端子へ接続されている。負荷回路22と電源
23はスイッチデバイス18のドレイン端子と抵抗21
を直列に接続するように配置されている。もう一つの抵
抗24は検出器アレー17と並列に接続されている。
【0004】スイッチリレーの通常の動作において、回
路10の入力部への入力信号の供給(回路へバッテリ2
6を接続するためスイッチ25を閉(close )にするこ
とによって例示される。)は、検出器アレー17によっ
て検出される光出力を供給するための発光ダイオード1
3と14による。検出器アレー17は、スイッチデバイ
ス18がオンになるスイッチデバイス18のゲート端子
とソース端子の間に信号を供給し、十分足りると、スイ
ッチデバイス18をオンにし、負荷22に電流を供給す
る。入力信号が入力部11から取り払われたとき、検出
器アレー17はスイッチデバイス18を動作するために
十分な信号をもはや発生しない。そして、デバイス18
はオフになり、負荷22から電流が取り払われる。
【0005】負荷22に過負荷電流が発生する種々の状
態が存在する。このような過負荷電流は、スイッチデバ
イス18又は負荷22を傷つけ又は破壊するであろう。
スイッチデバイス18を通り負荷22へ供給される電流
の範囲を制限するために、回路10が提供され、それは
過負荷電流の存在するスイッチデバイスをオフにする配
置である。図1に示される特別の配置は、第1のトラン
ジスタ28、及びスイッチデバイス18から電流を分路
させるためのラッチ(latch )を形成するよう接続され
た第2のトランジスタ29を含む。抵抗32は、スイッ
チデバイス18のソース端子と抵抗21の間に接続さ
れ、スイッチデバイス18の動作中、抵抗21とトラン
ジスタ28のコレクタ及びトランジスタ29のベースと
の間の電圧の測定を提供するために接続されている。
【0006】ラッチ配置は一対の入力端子を効果的に提
供する。1つは抵抗21の両端の電圧を測定し、第2は
トランジスタ29のコレクタへの電流を測定する。負荷
22を通る電流が非常に大きくなった場合、抵抗の両端
の電圧(この電流の測定値である)は、ラッチが有効に
なる点まで増加するように抵抗21の値は選択され、ス
イッチデバイス18のソース及びドレイン端子の入力を
短絡する。トランジスタ29のベース及びエミッタ接合
間の電位差はトランジスタをオンにし、トランジスタ上
のエミッタ−ベース接合を通って引き出される電流を生
じる。トランジスタ28はオンになり、ラッチをオン状
態に固定する。これは、スイッチデバイス18を無能
(オフ)にし、負荷22から電流を取り払う。
【0007】図1に示された回路10の主要な問題は、
動作中にトランジスタ28及び29からなるラッチをト
リガするために要求される電圧は温度と共に激しく変化
するということである。この電圧は抵抗21の両端を測
定することによって決定されることから実質上、スイッ
チデバイス18と負荷22を通る電流の測定であり、こ
の値は温度と共に激しく変化することが認められる。よ
り詳細には、特別の配置10において、ラッチを動作す
るため要求される負荷を通る電流の値は−55度Cにお
いて1.3アンペアから25度Cにおいて1アンペア、
115度Cにおいて0.33アンペアまで変化する。さ
らに、トリップ電圧は同温度においても必然的に変化す
ることからより安定させるとしたら必要以上に高い標準
トリップ電圧を保持しなければならない。
【0008】
【実施例】図2に本発明に従って設計されたスイッチ回
路40を示す。回路40は、電気的に分離された入力を
提供するための一対の発光タイオード13及び14に電
圧を加えるため、図1と基本的に同一の入力部11の要
素を含む。スイッチ回路40も又、回路10の出力部1
5の要素全てを含む出力部15を含み、これら全ても図
1と同一の部材によって成る。図2の出力部15へいく
つかの要素が加えられ、これら要素はすでに説明したよ
うに回路40に対し温度補償を提供するための動作に協
同する。
【0009】これら要素はシリコンダイオード43と並
列になるように配置された光検出ダイオード42を含
む。光検出ダイオード42は、入力部11の入力信号の
存在を検知するため発光ダイオード13及び14の1つ
又は両方に光学的に結合されている。シリコンダイオー
ド43と光検出ダイオード42との並列配列が、コレク
タがトランジスタ28のベースとトランジスタ29のコ
レクタに接続されているNPNトランジスタ44のエミ
ッタへ接続されている。トランジスタ44のベースはス
イッチデバイス18と抵抗21との間に抵抗46によっ
て接続されている。コンデンサ47はトランジスタ44
のベースと電源23の負側との間に接続されている。
【0010】入力部11のスイッチ25が閉になること
によって入力が加えられたとすると、発光ダイオード1
3及び14は検出器アレー17と光検出ダイオード42
へ検出可能な光を供給する。光検出ダイオード42は回
路が開(open)のときは約1.1ボルトを発生するよう
に選択され、短絡状態では概ね20マイクロアンペアを
提供する。しかしながら、光検出ダイオード42はシリ
コンダイオード43と並列に接続されており、その結果
として、光検出ダイオードの両端の電圧はダイオード4
3の両端の電圧になるように強いられる。ダイオード4
3の電圧は−55度Cにおいて概ね0.5ボルト、25
度Cにおいて0.350ボルト、115度Cにおいて
0.05ボルトと温度と共に変化する。
【0011】トランジスタ44はラッチのトランジスタ
28のベースの入力に接続されていることから、トラン
ジスタ44がオンになった時、スイッチデバイス18を
短絡するようにラッチの動作をトリガし、回路40をオ
フにする。トランジスタ44のベースとエミッタ端子の
間に加えられる電圧値が大きくなる程十分に抵抗21の
電圧が十分大きくなった時、トランジスタ44はオンに
なる。トランジスタ44のベース−エミッタ端子のバイ
アスが本質的に抵抗21の両端の電圧とダイオード43
の両端の電圧によって生成される差であるように、抵抗
46の値はほとんど電圧降下を提供しないよう、選択さ
れる。上記で示したように、トランジスタ(ラッチトラ
ンジスタ28、29のようなトランジスタ)がオンにな
るのに要求される電圧とダイオード43の両端の電圧は
温度と共に変化する。従って、予期される温度範囲にわ
たってシリコンダイオード43の両端の電圧にマッチン
グするようにして変化するターン・オン電圧を有するト
ランジスタ44を選択することによって、抵抗21の両
端の一定のターン・オン電圧が構成される。これは、2
つのトランジスタ28及び29からなるラッチの比較的
一定なトリッピングへと変換される。なぜならば、トリ
ップは電圧過敏な入力端子よりもむしろラッチの電流シ
ンク端子で生じるからである。結局、これは、スイッチ
デバイス18を通る比較的一定なトリップ電流へ変換す
る。
【0012】
【発明の効果】トランジスタ44に0.45ボルトのエ
ミッタ−ベース トリップ電圧の典型的な数値を用いる
と、25度Cにおいて、ダイオード43の両端の電圧
0.350ボルトは、トランジスタ44をトリップする
ために抵抗21の両端に0.10ボルトを与える。55
度Cにおいて、トランジスタ44は0.60ボルトを必
要とし、抵抗21の両端の電圧が0.10ボルトになる
ようにダイオード43を0.5ボルトに電圧を降下す
る。115度Cにおいては、トランジスタ44の両端の
電圧は0.15ボルトであり、ダイオード43の両端の
電圧は0.05ボルト、及び抵抗21の両端の電圧は
0.10ボルトである。
【0013】従って、スイッチデバイス18を通るトリ
ップ電流は広範囲な温度変化と共に回路40によって一
定に保たれることが解る。さらに、ラッチの動作をトリ
ガするために用いられるトリップ電流の比較的一定な値
は非常に小さい値にすることができ、従って、全体によ
り低い消費電力で済む。抵抗46とコンデンサ47の組
み合わせは、立ち上がりの早い温度電流によるトランジ
スタ44の有害なトリップを除去するいずれかのわずか
な遅れを、タイミング回路に提供するように選択され
る。
【0014】本件発明を実行するための他の方法が可能
であることを当業者は理解するであろう。例えば、シリ
コンダイオード43と光検出ダイオード42の並列配列
はシリコンダイオード43及び光検出ダイオード42と
同じ電圧−電流特性を有するNPNトランジスタで置き
換えることができる。このような光感知トランジスタは
温度に伴うラッチのトリップ電圧の変化を補償するため
の温度変化に伴う要求される変化を提供するであろう。
図3にこのような回路が示されている。さらなる他の方
法は、光検出ダイオード42のかわりに定電流ダイオー
ド又は類似の定電流デバイスをシリコンダイオード43
と並列に接続するように置き換えることである。図4に
このような回路が示されている。
【0015】本件発明は好ましい実施例によって述べら
れているが、本件発明の精神と研究からそれることなし
に当業者によって種々の変形と変更ができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術の半導体リレー回路の配線略図であ
る。
【図2】本件発明に従ったスイッチ回路の配線略図であ
る。
【図3】図2の回路の改良である。
【図4】図2の回路の改良である。
【符号の説明】
12 限流器 13、14、63 発光ダイオード 17 検出器アレー 42 光検出ダイオード 21 検知抵抗 24 クランプ 27 ラッチ 62 光パイプ 71 定電流発生器 72 シリコンダイオード

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 負荷回路への電流をスイッチするために
    接続された半導体スイッチングトランジスタと、第1お
    よび第2のトランジスタから成るラッチ回路を含む半導
    体リレー回路であって、該第1および第2のトランジス
    タ各々のコレクタ端子は互いに他のトランジスタのベー
    ス端子に接続されており、該第1のトランジスタのベー
    ス−エミッタ端子は該負荷回路における電流によって抵
    抗の両端に生じる電圧を監視すべく接続されており、該
    負荷回路における電流の過負荷に応動して該ラッチ回路
    の2個のトランジスタをオンさせて該半導体スイッチン
    グトランジスタから電流を分路するようになっている半
    導体リレー回路において、 該抵抗の両端の電圧が所定の値に達したときはいつでも
    該第2のトランジスタのベースの電流経路をオンにする
    ための回路であって、温度整合された特性を有するよう
    に選択された第1および第2の素子を含む回路をさらに
    含み、該第1の素子は該抵抗の両端の電圧が所定の値に
    達したときにオンするよう接続された第1および第2の
    制御端子を有する第3のトランジスタから成り、そして
    該第2の素子は該抵抗ならびに該第3のトランジスタの
    該第1および第2の制御端子と直列に接続された、該第
    3のトランジスタのためのバイアス素子から成り、これ
    により該電流経路をオンにする該抵抗の両端の電圧を該
    半導体リレー回路の動作範囲に渡って本質的に一定に留
    めるようにすることを特徴とする半導体リレー回路。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の半導体リレー回路にお
    いて、該バイアス素子と該第3のトランジスタは半導体
    回路の動作の温度範囲に渡って同じ方向に等しく変化す
    るよう整合された温度特性を有することを特徴とする半
    導体リレー回路。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の半導体リレー回路にお
    いて、該バイアス素子は光検出ダイオードと並列に接続
    されたダイオードからなることを特徴とする半導体リレ
    ー回路。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の半導体リレー回路にお
    いて、該バイアス素子は光感知トランジスタデバイスか
    らなることを特徴とする半導体リレー回路。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の半導体リレー回路にお
    いて、該バイアス素子は定電流源と並列に接続されたダ
    イオードからなることを特徴とする半導体リレー回路。
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