JP2730054B2 - 電子部品検査装置 - Google Patents
電子部品検査装置Info
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- JP2730054B2 JP2730054B2 JP63127711A JP12771188A JP2730054B2 JP 2730054 B2 JP2730054 B2 JP 2730054B2 JP 63127711 A JP63127711 A JP 63127711A JP 12771188 A JP12771188 A JP 12771188A JP 2730054 B2 JP2730054 B2 JP 2730054B2
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- Japan
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- electronic component
- lead
- claw
- thickness
- suction nozzle
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フラットパックIC等の複数のリードを有す
る電子部品の上下方向のリード曲りを検査する電子部品
検査装置に関するものである。
る電子部品の上下方向のリード曲りを検査する電子部品
検査装置に関するものである。
従来の技術 従来この種の電子部品の検査装置は、例えば特開昭62
−245906号公報に示されているように、第６図（ａ），
（ｂ）のような構成になっていた。
−245906号公報に示されているように、第６図（ａ），
（ｂ）のような構成になっていた。
すなわち、ノズル101で電子部品102を吸着した状態で
TVカメラ103a,103bで横方向から撮像しリード104の高さ
を計測しようとするものである。
TVカメラ103a,103bで横方向から撮像しリード104の高さ
を計測しようとするものである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、その反射で撮像
するため照明の当て方が大変むずかしく、リード先端の
端面が影になったり、逆に発光したりして正確な高さの
計測が困難である。又電子部品の大きさが変わった場合
には、焦点位置が変わり、それを解決するにはオートフ
ォーカス付レンズを使用しなければならず高価になる。
又、電子部品の位置決めがなされない為電子部品のリー
ド端面とTVカメラの平行度が合わない場合には計測が不
可能である。
するため照明の当て方が大変むずかしく、リード先端の
端面が影になったり、逆に発光したりして正確な高さの
計測が困難である。又電子部品の大きさが変わった場合
には、焦点位置が変わり、それを解決するにはオートフ
ォーカス付レンズを使用しなければならず高価になる。
又、電子部品の位置決めがなされない為電子部品のリー
ド端面とTVカメラの平行度が合わない場合には計測が不
可能である。
そこで本発明は、透過照明でシルエットを撮像し、電
子部品の大きさが変わったり、XY方向の傾きがあっても
センターリングを行ない、電子部品のリードの上下方向
の曲りを正確に計測しようとするものである。
子部品の大きさが変わったり、XY方向の傾きがあっても
センターリングを行ない、電子部品のリードの上下方向
の曲りを正確に計測しようとするものである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明は、電子部品を
検出可能な検出部の載置面に載置された電子部品を四方
向から位置決め可能で、かつ前記電子部品に当接可能な
位置と前記電子部品のリードを撮像する撮像部の視野外
へと進退可能な規正爪と、前記規正爪の進退を駆動する
駆動手段と、前記規正爪で前記電子部品を位置決めした
状態で、電子部品の下面を吸着保持する吸着ノズルとか
らなるセンターリング部と、前記センターリング部で電
子部品を位置決めしていた規正爪が退避位置へと退避
し、前記電子部品が前記吸着ノズルにより下方から吸着
保持された状態で、前記電子部品を水平方向から照射す
る光源と、前記電子部品のリードの水平方向のシルエッ
トを撮像する撮像部とを四辺に配設し、電子部品のリー
ドの前記載置面からの厚みを四辺同時に測定するよう構
成した検出部と、前記検出部で測定された厚みと予め設
定された電子部品の厚みと比較演算する計測装置とで構
成するものである。
検出可能な検出部の載置面に載置された電子部品を四方
向から位置決め可能で、かつ前記電子部品に当接可能な
位置と前記電子部品のリードを撮像する撮像部の視野外
へと進退可能な規正爪と、前記規正爪の進退を駆動する
駆動手段と、前記規正爪で前記電子部品を位置決めした
状態で、電子部品の下面を吸着保持する吸着ノズルとか
らなるセンターリング部と、前記センターリング部で電
子部品を位置決めしていた規正爪が退避位置へと退避
し、前記電子部品が前記吸着ノズルにより下方から吸着
保持された状態で、前記電子部品を水平方向から照射す
る光源と、前記電子部品のリードの水平方向のシルエッ
トを撮像する撮像部とを四辺に配設し、電子部品のリー
ドの前記載置面からの厚みを四辺同時に測定するよう構
成した検出部と、前記検出部で測定された厚みと予め設
定された電子部品の厚みと比較演算する計測装置とで構
成するものである。
作用 本発明は上記した構成によって、電子部品の大きさが
変わったり、電子部品が平面のXY方向に傾いて置かれた
場合でもセンターリング機構により正確にXY方向に位置
決めがなされ、位置決めされた電子部品を横方向から平
行光で照明するのでリードの横方向のシルエットとして
TVカメラで撮像でき、また電子部品の大きさが変わって
もシリンドリカルレンズで広範囲の大きさの電子部品の
リードを撮像できる。
変わったり、電子部品が平面のXY方向に傾いて置かれた
場合でもセンターリング機構により正確にXY方向に位置
決めがなされ、位置決めされた電子部品を横方向から平
行光で照明するのでリードの横方向のシルエットとして
TVカメラで撮像でき、また電子部品の大きさが変わって
もシリンドリカルレンズで広範囲の大きさの電子部品の
リードを撮像できる。
このように、電子部品のXY方向の傾きや大きさが変化
してもリードの上下方向の曲りを正確に計測できるので
ある。
してもリードの上下方向の曲りを正確に計測できるので
ある。
実施例 以下、本発明の一実施例について第１図〜第５図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
電子部品検査装置を示す第１図において、１はセンタ
ーリング機構で、フラットパックIC2のXY方向の位置決
めを行なう。３はセンターリング機構１の開閉を駆動す
るエアーシリンダーである。４はフラットパックIC2の
リード上下方向上りを検出する検出器である。５はリー
ド厚みを計測し比較演算する計測装置である。
ーリング機構で、フラットパックIC2のXY方向の位置決
めを行なう。３はセンターリング機構１の開閉を駆動す
るエアーシリンダーである。４はフラットパックIC2の
リード上下方向上りを検出する検出器である。５はリー
ド厚みを計測し比較演算する計測装置である。
次にセンターリング機構１の詳細を第２図に基づいて
説明する。6a、6bは規正爪で、第２図に示すように載置
面に載置されたフラットパックIC2のＸ方向の規正を行
なう。この規正爪はXY2方向に6a,6b,6c,6dと設けられて
いる。７は吸着ノズルでフラットパックIC2の下面を吸
着保持している。レバーA8は揺動可能に配設され、エア
シリンダー３と連結されている。レバーB9は揺動可能に
配設され、前記レバーA8の先端に設けられたピン10で一
方向に当接していると共に、スプリング11で一方向に付
勢されている。レバーC12は前録レバーB9と規正爪6a,6b
と揺動自在に連結されている。
説明する。6a、6bは規正爪で、第２図に示すように載置
面に載置されたフラットパックIC2のＸ方向の規正を行
なう。この規正爪はXY2方向に6a,6b,6c,6dと設けられて
いる。７は吸着ノズルでフラットパックIC2の下面を吸
着保持している。レバーA8は揺動可能に配設され、エア
シリンダー３と連結されている。レバーB9は揺動可能に
配設され、前記レバーA8の先端に設けられたピン10で一
方向に当接していると共に、スプリング11で一方向に付
勢されている。レバーC12は前録レバーB9と規正爪6a,6b
と揺動自在に連結されている。
次に検出器４の詳細について第３図（ａ），（ｂ）に
基づいて説明する。13は照明光源の半導体レーザーであ
り、14はミラー、15は球面レンズ、16はシリンドリカル
レンズ、17はCCDカメラである。この構成のものが４系
統配設して検出器４は構成されている。
基づいて説明する。13は照明光源の半導体レーザーであ
り、14はミラー、15は球面レンズ、16はシリンドリカル
レンズ、17はCCDカメラである。この構成のものが４系
統配設して検出器４は構成されている。
次に、この一実施例の構成における動作について説明
する。フラットパックIC2は吸着ノズル７上に移載され
た後、エアーシリンダー３が作動し、レバーA8が所定角
回転する。それに供なってレバーB9,レバーC12もスプリ
ング11の付勢力で揺動して、規正爪6a,6bは等ストロー
ク前進運動を行ない、フラットパックIC2のリード2a,2b
に当接した位置で停止し位置決めを行なう。次に吸着ノ
ズル７でフラットパックIC2を吸着保持した後、エアー
シリンダー３は戻り、規正爪6a,6bも元の位置に戻る。
する。フラットパックIC2は吸着ノズル７上に移載され
た後、エアーシリンダー３が作動し、レバーA8が所定角
回転する。それに供なってレバーB9,レバーC12もスプリ
ング11の付勢力で揺動して、規正爪6a,6bは等ストロー
ク前進運動を行ない、フラットパックIC2のリード2a,2b
に当接した位置で停止し位置決めを行なう。次に吸着ノ
ズル７でフラットパックIC2を吸着保持した後、エアー
シリンダー３は戻り、規正爪6a,6bも元の位置に戻る。
続いて、半導体レーザー13が発光することにより、球
面レンズ15により平行光として、フラットパックIC2の
リードを横方向から投光する。続いて、リードのシルエ
ットがシリンドリカルレンズ16を通してCCDカメラ17に
撮像される。このリードのシルエットは４辺同時に撮像
される。この撮像された信号を計測装置５に送られて良
否の判定が行なわれる。CCDカメラ17で撮像されたフラ
ットパックIC2のリードのシルエットは、良品の場合は
第４図（ａ）のように、基準Ａより、リード厚みのＢ線
が低い。不良の場合は第４図（ｂ）のように基準線Ａよ
り、リード厚みのＢ線が高い。
面レンズ15により平行光として、フラットパックIC2の
リードを横方向から投光する。続いて、リードのシルエ
ットがシリンドリカルレンズ16を通してCCDカメラ17に
撮像される。このリードのシルエットは４辺同時に撮像
される。この撮像された信号を計測装置５に送られて良
否の判定が行なわれる。CCDカメラ17で撮像されたフラ
ットパックIC2のリードのシルエットは、良品の場合は
第４図（ａ）のように、基準Ａより、リード厚みのＢ線
が低い。不良の場合は第４図（ｂ）のように基準線Ａよ
り、リード厚みのＢ線が高い。
このようにして、フラットパックICのリードの上下方
向の曲り検査を行なう。
向の曲り検査を行なう。
発明の効果 以上のように本発明は、電子部品の横方向から照射す
る光源部と、倍率変換及び平行光にするレンズ部と、電
子部品の横方向のシルエットを撮像する撮像部とを四辺
に配設した検出部と、リード厚みの良否を判定する計測
装置とで構成することにより、電子部品のリードを横方
向から透過照明でシルエットを撮像し、電子部品の大き
さが変わったり、XY方向の傾きがあってもセンターリン
グを行なうので電子部品のリードの上下方向曲りを正確
に、かつ高速に計測できる電子部品検査装置である。
る光源部と、倍率変換及び平行光にするレンズ部と、電
子部品の横方向のシルエットを撮像する撮像部とを四辺
に配設した検出部と、リード厚みの良否を判定する計測
装置とで構成することにより、電子部品のリードを横方
向から透過照明でシルエットを撮像し、電子部品の大き
さが変わったり、XY方向の傾きがあってもセンターリン
グを行なうので電子部品のリードの上下方向曲りを正確
に、かつ高速に計測できる電子部品検査装置である。
第１図は本発明の一実施例における電子部品検査装置の
斜視図、第２図は同断面図、第３図（ａ），（ｂ）は検
出器の構成図及び配置図、第４図（ａ）はTVカメラで撮
像した良品の場合の画像を示す図、第４図（ｂ）は第４
図（ａ）の不良品の場合の画像を示す図、第５図（ａ）
は電子部品フラットパックICの斜視図、第５図（ｂ）は
フラットパックICのリードの一部が上下方向に曲がった
場合の一例を示す図、第６図（ａ），（ｂ）は従来例の
電子部品検査装置のブロック図及び電子部品の各寸法の
説明図である。 １……センターリング機構、２……フタットパックIC、
３……エアーシリンダ、４……検出器、５……計測装
置、７……吸着ノズル、13……半導体レーザー、15……
球面レンズ、16……シリンドリカルレンズ、17……CCD
カメラ。
斜視図、第２図は同断面図、第３図（ａ），（ｂ）は検
出器の構成図及び配置図、第４図（ａ）はTVカメラで撮
像した良品の場合の画像を示す図、第４図（ｂ）は第４
図（ａ）の不良品の場合の画像を示す図、第５図（ａ）
は電子部品フラットパックICの斜視図、第５図（ｂ）は
フラットパックICのリードの一部が上下方向に曲がった
場合の一例を示す図、第６図（ａ），（ｂ）は従来例の
電子部品検査装置のブロック図及び電子部品の各寸法の
説明図である。 １……センターリング機構、２……フタットパックIC、
３……エアーシリンダ、４……検出器、５……計測装
置、７……吸着ノズル、13……半導体レーザー、15……
球面レンズ、16……シリンドリカルレンズ、17……CCD
カメラ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬野 真透 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−270052（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−62252（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−1041（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】複数のリードを有する電子部品の鉛直方向
のリード曲がりを検出する電子部品検査装置であって、 電子部品を検出可能な検出部の載置面に載置された電子
部品を四方向から位置決め可能で、かつ前記電子部品に
当接可能な位置と前記電子部品のリードを撮像する撮像
部の視野外へと進退可能な規正爪と、前記規正爪の進退
を駆動する駆動手段と、前記規正爪で前記電子部品を位
置決めした状態で、電子部品の下面を吸着保持する吸着
ノズルとからなるセンターリング部と、 前記センターリング部で電子部品を位置決めしていた規
正爪が退避位置へと退避し、前記電子部品が前記吸着ノ
ズルにより下方から吸着保持された状態で、前記電子部
品を水平方向から照射する光源と、前記電子部品のリー
ドの水平方向のシルエットを撮像する撮像部とを四辺に
配設し、 電子部品のリードの前記載置面からの厚みを四辺同時に
測定するよう構成した検出部と、前記検出部で測定され
た厚みと予め設定された電子部品の厚みと比較演算する
計測装置とからなる電子部品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127711A JP2730054B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127711A JP2730054B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297541A JPH01297541A (ja) | 1989-11-30 |
| JP2730054B2 true JP2730054B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=14966818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127711A Expired - Fee Related JP2730054B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730054B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07117392B2 (ja) * | 1989-03-03 | 1995-12-18 | 北陽電機株式会社 | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 |
| JP2577805B2 (ja) * | 1989-12-27 | 1997-02-05 | 株式会社日立製作所 | はんだ付部検査方法とその装置並びに電子部品実装状態検査方法 |
| JP2870142B2 (ja) * | 1990-07-17 | 1999-03-10 | 日本電気株式会社 | コプラナリティ測定方法及びその装置 |
| CN111829948A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子元件检测系统及方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270052A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-29 | Toshiba Corp | 回転インデツクステ−ブル装置 |
| JPS6262252A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Nec Corp | ピン位置検出装置 |
| JPS631041A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | Seiko Epson Corp | 半導体の足曲がり検査装置 |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63127711A patent/JP2730054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01297541A (ja) | 1989-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |