JP2725285B2 - IC lead measuring device - Google Patents
IC lead measuring deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ICリード測定装置に関し、更に詳しくはパ
ッケージされた半導体ICの素子特性の検査等に供される
ICリード測定装置に係るものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC lead measuring device, and more particularly, to an inspection of element characteristics of a packaged semiconductor IC.
It relates to an IC lead measuring device.
［発明の概要］ 本発明は、ICリード測定装置において、 電気絶縁性を有するホルダの一側面側から他側面側に
亘り、導電性を有するとともに後端が半球形状に形成さ
れた複数のコンタクト針をICリードと同ピッチで貫通さ
せ、当該コンタクト針の先端及び後端が該針ホルダ両面
より突出するようにすると共に、自由端側で前記コンタ
クト針の後端と順次当接し且つ基端部が前記ピッチより
大きいピッチとなるように複数の導電板を絶縁基板に夫
々固定したことにより、 ファインピッチのICリードでの測定・検査を可能に
し、接触抵抗を低くすると共に高周波測定を可能にする
ものである。[Summary of the Invention] The present invention relates to an IC lead measuring device, in which a plurality of contact needles having conductivity and having a hemispherical rear end are provided from one side to the other side of an electrically insulating holder. At the same pitch as the IC lead, so that the front and rear ends of the contact needle protrude from both surfaces of the needle holder, and the free end side sequentially contacts the rear end of the contact needle and the base end is By fixing a plurality of conductive plates to the insulating substrate so that the pitch is larger than the pitch, it is possible to measure and inspect with fine pitch IC leads, reduce contact resistance and enable high frequency measurement It is.
［従来の技術］ 従来、この種のICリード測定装置としては、第３図及
び第４図に示すようなソケット方式の装置が知られてい
る。この装置は、パッケージ化されたIC（図はDIPタイ
プのものを示す）１の夫々のリード２が収容される複数
の溝３を所定間隔を持たせて形成した絶縁樹脂ソケット
４に弾発性を有するプローバ５を取り付け、プローバ５
のコンタクト面5aでリード２を夫々受けるようになって
いる。なお、図中６はリード２を押さえるピンであり、
７はプローバ５の下端に接続された配線である。そし
て、このようにセッティングされたIC1は、配線７と接
続される図示しない測定器により各種測定が行われるよ
うになっている。[Prior Art] Conventionally, as this type of IC lead measuring device, a socket type device as shown in FIGS. 3 and 4 is known. This device has a resilient resin socket 4 in which a plurality of grooves 3 for accommodating respective leads 2 of a packaged IC (a DIP type is shown) are formed at predetermined intervals. Attach the prober 5 having the
The leads 2 are respectively received on the contact surfaces 5a. In the figure, reference numeral 6 denotes a pin for holding the lead 2.
Reference numeral 7 denotes a wiring connected to the lower end of the prober 5. The IC 1 thus set is subjected to various measurements by a measuring device (not shown) connected to the wiring 7.
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、近年高密度実装技術及び多リードパッ
ケージ化が進み、このような従来のICリード測定装置に
おいては、絶縁樹脂ソケット４の溝3,3間を狭くして例
えば0.2mm位のファインピッチにしようとすると、モー
ルド成型が困難となる問題点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, in recent years, high-density mounting technology and multi-lead packaging have been advanced, and in such a conventional IC lead measuring device, the space between the grooves 3 of the insulating resin socket 4 is reduced. For example, if a fine pitch of about 0.2 mm is attempted, there is a problem that molding is difficult.
また、リード２とプローバ５とは、面接触するため、
接触抵抗が高く（0.5Ω程度）なるという問題点があ
る。Since the lead 2 and the prober 5 are in surface contact,
There is a problem that the contact resistance becomes high (about 0.5Ω).
さらに、プローバ５が判楕円形に湾曲しているため
に、コンタクト系が長くなり、高周波測定が難しいとい
う問題点がある。Further, since the prober 5 is curved in an elliptical shape, the contact system becomes long, and there is a problem that high-frequency measurement is difficult.
本発明は、このような従来の問題点に着目して創案さ
れたものであって、ファインピッチのICリードでの測定
検査を可能となし、且つ接触抵抗を低くすると共に、高
周波測定を可能にするICリード測定装置を得んとするも
のである。The present invention has been made in view of such conventional problems, and enables measurement and inspection with fine-pitch IC leads, lowers contact resistance, and enables high-frequency measurement. It is intended to obtain an IC lead measuring device to be used.
［課題を解決するための手段］ そこで、本発明は、電気絶縁性を有する針ホルダの一
側面側から他側面側に亘り、導電性を有するとともに後
端が半球形状に形成された複数のコンタクト針をICリー
ドと同ピッチで貫通させ、当該コンタクト針の先端及び
後端が該針ホルダ両面より突出するようにすると共に、
自由端側で前記コンタクト針の後端と順次当接し且つ基
端部が前記ピッチより大きいピットとなるように複数の
導電板を絶縁基板に夫々固定したことを、その解決手段
としている。[Means for Solving the Problems] In view of the above, the present invention provides a plurality of contacts having conductivity and formed in a hemispherical rear end from one side to the other side of a needle holder having electrical insulation. The needle is penetrated at the same pitch as the IC lead, so that the front and rear ends of the contact needle protrude from both sides of the needle holder,
The solution is to fix a plurality of conductive plates to the insulating substrate such that the free end side sequentially comes into contact with the rear end of the contact needle and the base end is a pit larger than the pitch.
［作用］ コンタクト針は、先端でICリードと点接触し、後端で
導電板と接触してICリードと導電板とを導通可能にす
る。このとき、導通板の基端部どうしは、コンタクト針
どうしのピッチより大きく設定されているため、ファイ
ンピッチのICの測定・検査が容易になる。また、コンタ
クト針はICリードに点接触するため、接触抵抗が小さく
なる。[Operation] The contact needle makes a point contact with the IC lead at the leading end and contacts the conductive plate at the rear end to enable conduction between the IC lead and the conductive plate. At this time, since the base ends of the conductive plates are set to be larger than the pitch between the contact needles, it is easy to measure and inspect a fine pitch IC. Further, since the contact needle makes point contact with the IC lead, the contact resistance is reduced.
［実施例］ 以下、本発明に係るICリード測定装置の詳細を図面に
示す実施例に基づいて説明する。Hereinafter, details of an IC lead measuring apparatus according to the present invention will be described based on an embodiment shown in the drawings.
第１図は、本発明に係るICリード測定装置の要部を示
す側面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ視平面図である。FIG. 1 is a side view showing a main part of an IC lead measuring apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view taken along line AA of FIG.
図中、１は例えばDIP（Dual In−Line Prckage）タイ
プのICであり、パッセージの両側にリード２が多数配列
されたものである。これらリード２〜２のピッチは約0.
2mmに設定されている。また、リード２は、プリント基
板などの導体パタンに直接平面付け出来るように中間部
で垂下し先端部2aで水平になるように折り曲げられてい
る。In the figure, reference numeral 1 denotes, for example, a DIP (Dual In-Line Prckage) type IC in which a large number of leads 2 are arranged on both sides of a passage. The pitch of these leads 2 and 2 is about 0,0.
It is set to 2mm. Further, the lead 2 is bent so as to hang down at an intermediate portion so as to be able to be directly flattened on a conductor pattern such as a printed circuit board or the like and become horizontal at a tip 2a.
また、図中、10は本実施例に係るICリード測定装置で
あり、多数のコンタクト針11〜11を備えた針ホルダ12
と、前記コンタクト針11と同数の導電板13を備えた絶縁
基板14と、が一体的に設けられて大略構成されている。In the drawing, reference numeral 10 denotes an IC lead measuring device according to the present embodiment, which is a needle holder 12 having a large number of contact needles 11 to 11.
And an insulating substrate 14 provided with the same number of conductive plates 13 as the contact needles 11 are provided integrally and generally configured.
前記針ホルダ12は、絶縁材料（例えば四弗化エチレン
樹脂などの誘電率の低い材料やセラミックなど）で板状
に形成されている。The needle holder 12 is formed in a plate shape from an insulating material (for example, a material having a low dielectric constant such as tetrafluoroethylene resin or ceramic).
また、コンタクト針11は、後端部11aが半球形状とな
っており、後端部寄りの中間部にはフランジ11bが形成
されている。このようなコンタクト針11は、針ホルダ12
の下面から上面に向けて垂直に貫通されて先端部11cが
上面に突出しており、前記フランジ11bが針ホルダ12下
面に当接することにより当該コンタクト針11が上面側に
抜けるのを規制している。さらに、コンタクト針11は、
針ホルダ12の側縁に沿って１列に、前記IC1のリード２
と同ピッチ（P1）で配置されている。The contact needle 11 has a hemispherical rear end portion 11a, and a flange 11b formed at an intermediate portion near the rear end portion. Such a contact needle 11 is provided with a needle holder 12
The tip 11c is vertically penetrated from the lower surface to the upper surface, and the tip 11c protrudes to the upper surface.The flange 11b contacts the lower surface of the needle holder 12 to restrict the contact needle 11 from coming off to the upper surface side. . Further, the contact needle 11
The lead 2 of the IC 1 is arranged in a row along the side edge of the needle holder 12.
And at the same pitch (P 1 ).
前記絶縁基板14は、その上面に導電板13が取り付けら
れており、この上面が針ホルダ12の下面より所定の距離
を隔てるようにして、針ホルダ12と一体的に設けられて
いる。The insulating substrate 14 has a conductive plate 13 attached to the upper surface thereof, and is provided integrally with the needle holder 12 such that the upper surface is separated from the lower surface of the needle holder 12 by a predetermined distance.
また、導電板13は、その基端部が絶縁基板14上ではコ
ンタクト針11〜11のピッチP1よりも大きいピッチP2で固
定されており、その自由端部はコンタクト針11〜11のピ
ッチP1と同じになるように形成され、コンタクト針11の
後端部11aと当接している。The conductive plate 13 has its proximal end portion on the insulating substrate 14 is fixed at a large pitch P 2 than the pitch P 1 of the contact needle 11-11, the free end pitch of the contact needles 11-11 is formed to be the same as P 1, it is in contact with the rear end portion 11a of the contact needles 11.
このように絶縁基板14に設けられた導電板13は、絶縁
基板14に貫通する導電部材15を介して配線16に接続され
ている。The conductive plate 13 provided on the insulating substrate 14 as described above is connected to the wiring 16 via the conductive member 15 penetrating the insulating substrate 14.
また、この導電板13は、弾発性を有しており、コンタ
クト針11の下降を許容し且つ後帰を可能としている。In addition, the conductive plate 13 has resiliency, allows the contact needle 11 to descend, and allows the contact needle 11 to return.
なお、図中17は、サポートピンであり、IC1のリード
２をコンタクト針11に押し付ける機能を有している。In the drawing, reference numeral 17 denotes a support pin, which has a function of pressing the lead 2 of the IC 1 against the contact needle 11.
このような構成でなるICリード測定装置の作用・動作
を以下に説明する。The operation and operation of the IC lead measuring device having such a configuration will be described below.
まず、IC1のリード２が対応するコンタクト針11の先
端部11c上に位置するようにセッティングされ、リード
２の上面をサポートピン17で押して各リード２が確実に
コンタクト針11に当接する。First, the lead 2 of the IC 1 is set so as to be positioned on the tip end 11 c of the corresponding contact needle 11, and the upper surface of the lead 2 is pressed by the support pin 17 so that each lead 2 reliably comes into contact with the contact needle 11.
この際に、コンタクト針11は、針ホルダ12を摺動して
稍々下に移動し、これに伴い針11の後端部11aと当接す
る導電板13も下方に湾曲する。At this time, the contact needle 11 slides on the needle holder 12 and moves slightly downward, and accordingly, the conductive plate 13 in contact with the rear end 11a of the needle 11 also curves downward.
このようにして、IC1のリード２は、コンタクト針11,
導電板13及び導電部材15を介して配線16に導通が可能と
なり、各種の電気的測定が可能となる。In this way, the lead 2 of IC1 is connected to the contact needle 11,
Conduction can be made to the wiring 16 via the conductive plate 13 and the conductive member 15, and various electrical measurements can be made.
また、コンタクト針11の先端部11cとリードの先端部2
aとは点接触し、コンタクト針11の後端部11aも半球形状
であるため、導電板13が湾曲しても導電板13と点接触を
行う。このため、接触による抵抗を低くすることが出来
る。Also, the tip 11c of the contact needle 11 and the tip 2 of the lead
a and makes a point contact with the conductive plate 13 even if the conductive plate 13 is curved, since the rear end 11a of the contact needle 11 is also hemispherical. Therefore, the resistance due to contact can be reduced.
以上、実施例について説明したが、この他に各種の設
計変更が可能であり、例えば、上記実施例にあっては、
DIPタイプのICについて適用して説明したが、SIP（Sing
le In−Line Package）タイプ，フラットパックタイプ
等各種のICに適用が可能である。また、針ホルダ12,絶
縁基板14等の形状も必要に応じて各種形状に設計変更が
可能である。Although the embodiment has been described above, various other design changes are possible. For example, in the above embodiment,
Although the description has been made by applying to the DIP type IC, the SIP (Sing
It can be applied to various ICs, such as le-in-line package type and flat pack type. Further, the shapes of the needle holder 12, the insulating substrate 14, and the like can be variously changed as needed.
さらに、上記実施例においては、コンタクト針11の先
端、後端で点接触を行わせて接触抵抗を低くする（50m
Ω程度に）構成としたが、更にこれに加えて、コンタク
ト針11を例えばベリリウム銅（Be−Cu）で形成し、その
表面に金メッキを行って、導電性を高める改良を施して
も勿論よい。Further, in the above embodiment, point contact is performed at the front and rear ends of the contact needle 11 to reduce the contact resistance (50 m).
In addition to this, the contact needle 11 may be formed of, for example, beryllium copper (Be-Cu) and the surface thereof may be plated with gold to improve the conductivity. .
［発明の効果］ 以上の説明より明らかなように、この発明に係るICリ
ード測定装置にあっては、コンタクト針がICのリード及
び導電板と点接触するために接触抵抗を低く出来ると共
に、コンタクト針がリードに対し多少ズレがあっても測
定が可能となる効果がある。そのため、ICの位置決めを
正確に行う必要が無く容易な測定が可能となる。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, in the IC lead measuring device according to the present invention, the contact needle can make a point contact with the lead and the conductive plate of the IC, thereby reducing the contact resistance and increasing the contact resistance. There is an effect that measurement is possible even if the needle is slightly displaced from the lead. Therefore, it is not necessary to accurately position the IC, and easy measurement can be performed.
また、コンタクト針のピッチよりも導電板基端のピッ
チを大きく出来るため、ファインピッチなICの測定も容
易に行える効果がある。Further, since the pitch of the base end of the conductive plate can be made larger than the pitch of the contact needles, there is an effect that measurement of a fine pitch IC can be easily performed.
さらに、従来のものに比してコンタクト系の長さを短
く出来るため、高周波測定（500MHz程度）を可能にする
効果がある。Further, since the length of the contact system can be reduced as compared with the conventional one, there is an effect of enabling high frequency measurement (about 500 MHz).
第１図は本発明に系るICリード測定装置の実施例を示す
側面図、第２図は第１図のＡ−Ａ視平面図、第３図は従
来例を示す斜視図、第４図は同断面図である。 １……IC、２……リード、10……ICリード測定装置、11
……コンタクト針、12……針ホルダ、13……導電板、14
……絶縁基板。FIG. 1 is a side view showing an embodiment of an IC lead measuring apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view taken along line AA of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view showing a conventional example, and FIG. Is a sectional view of the same. 1 ... IC, 2 ... lead, 10 ... IC lead measuring device, 11
… Contact needle, 12… Needle holder, 13… Conductive plate, 14
.... Insulating substrate.
Claims (1)
ら他側面側に亘り、導電性を有するとともに後端が半球
形状に形成された複数のコンタクト針をICリードと同ピ
ッチで貫通させ、当該コンタクト針の先端及び後端が該
針ホルダ両面より突出するようにすると共に、自由端側
で前記コンタクト針の後端と順次当接し且つ基端部が前
記ピッチより大きいピッチとなるように複数の導電板を
絶縁基板に夫々固定して成ることを特徴とするICリード
測定装置。1. A plurality of contact needles having conductivity and a rear end formed in a hemispherical shape are penetrated at the same pitch as an IC lead from one side surface to another side surface of a needle holder having electrical insulation. The distal end and the rear end of the contact needle protrude from both surfaces of the needle holder, and the rear end of the contact needle sequentially contacts the rear end of the contact needle on the free end side, and the base end has a pitch larger than the pitch. An IC lead measuring device comprising a plurality of conductive plates fixed to an insulating substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63152658A JP2725285B2 (en) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | IC lead measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63152658A JP2725285B2 (en) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | IC lead measuring device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318978A JPH01318978A (en) | 1989-12-25 |
| JP2725285B2 true JP2725285B2 (en) | 1998-03-11 |
Family
ID=15545250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63152658A Expired - Fee Related JP2725285B2 (en) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | IC lead measuring device |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2725285B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04117448U (en) * | 1991-03-29 | 1992-10-21 | 関西日本電気株式会社 | Electronic component testing jig |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6221076A (en) * | 1985-07-19 | 1987-01-29 | Koichi Yoshida | Test head of spring contact type probe |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP63152658A patent/JP2725285B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| JPH01318978A (en) | 1989-12-25 |
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