JPH04117448U - Electronic component testing jig - Google Patents
Electronic component testing jigInfo
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- JPH04117448U JPH04117448U JP2828791U JP2828791U JPH04117448U JP H04117448 U JPH04117448 U JP H04117448U JP 2828791 U JP2828791 U JP 2828791U JP 2828791 U JP2828791 U JP 2828791U JP H04117448 U JPH04117448 U JP H04117448U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の特性試験をする際に使用するテ
スト用ソケットを、汎用的に使用できるようにする。即
ち、小型のＤＩＰ型の半導体装置やＳＯＰ型の半導体装
置であっても、標準サイズのテスト用ソケットを使用で
きるような電子部品試験用治具を提供する。
【構成】 標準サイズのテスト用ソケットに嵌入する標
準サイズのＤＩＰ型の半導体装置の多数本のＬ字型リー
ドのピッチと一致させた外部リードをベースの側面から
導出する。ベースの上面に、小型のＳＯＰ（面実装）型
の半導体装置のリードのピッチと一致するように、内部
リードを中心方向に収束するように配線する。ベースの
上面に、小型のＳＯＰ型の半導体装置を載置するボード
を接合する。内部リードの内端部からボードの上面にわ
ずかに突出するピンを、ボードに貫通する。ベース上の
ＳＯＰ型の半導体装置は、そのリードがピンと当接した
状態で、ボードに枢着されたカバーによって固定する。
(57) [Summary] [Purpose] To enable general use of test sockets used when testing the characteristics of semiconductor devices. That is, the present invention provides an electronic component testing jig that allows use of standard-sized test sockets even for small DIP type semiconductor devices or SOP type semiconductor devices. [Structure] External leads are led out from the side of the base, the pitch of which matches the pitch of a large number of L-shaped leads of a standard-sized DIP type semiconductor device that fits into a standard-sized test socket. Internal leads are wired on the upper surface of the base so as to converge toward the center so as to match the lead pitch of a small SOP (surface mount) type semiconductor device. A board on which a small SOP type semiconductor device is mounted is bonded to the upper surface of the base. A pin is passed through the board that projects slightly from the inner end of the inner lead to the top surface of the board. The SOP type semiconductor device on the base is fixed by a cover pivotally attached to the board, with its leads in contact with the pins.
Description
【０００１】0001
本考案は、特性試験の際に、標準的なソケットに多種類の小型の電子部品を汎 用的に嵌入できるようにした電子部品試験用治具に関するものである。 This invention enables the use of standard sockets to accommodate many types of small electronic components during characteristic tests. This invention relates to a jig for testing electronic components that can be inserted for practical purposes.
【０００２】0002
図６に、電子部品の一例であるＤＩＰ（Dual Inline Package）型の半導体装 置（10）を示す。ＤＩＰ型の半導体装置（10）は、半導体ペレット（図示せず） を被覆する外装樹脂（11）の両側面から、多数本のＬ字型のリード（12）を導出 したもので、外装樹脂（11）の内部で、半導体ペレットとリード（12）の内端部 とが電気的に接続されている。 Figure 6 shows a DIP (Dual Inline Package) type semiconductor device, which is an example of an electronic component. Indicates position (10). The DIP type semiconductor device (10) is a semiconductor pellet (not shown) A large number of L-shaped leads (12) are derived from both sides of the exterior resin (11) that covers the inside the exterior resin (11), the semiconductor pellet and the inner end of the lead (12) are electrically connected.
【０００３】 この半導体装置（10）は、図７に示すような特性試験装置（１）によって、検 査される。即ち、テスト用基板（２）の裏面に、特性測定装置（図示せず）と接 続されるパターン（３）を配線し、テスト用基板（２）の表面に、テスト用ソケ ット（４）を固着する。このテスト用ソケット（４）の裏面にテスト用基板（２ ）のパターン（３）と接続するソケットリード（4a）を突設し、テスト用ソケッ ト（４）の表面に、半導体装置（10）のリード（12）を嵌入するリード挿入孔を 穿孔してある。0003 This semiconductor device (10) is tested by a characteristic testing device (1) as shown in FIG. be inspected. That is, a characteristic measuring device (not shown) is connected to the back side of the test board (2). Wire the pattern (3) to be connected, and place the test socket on the surface of the test board (2). Fix the cut (4). The test board (2) is attached to the back of this test socket (4). ) Protrude the socket lead (4a) that connects to pattern (3) and attach it to the test socket. A lead insertion hole into which the lead (12) of the semiconductor device (10) is inserted is formed on the surface of the lead (4). It is perforated.
【０００４】 このテスト用ソケット（４）に、特性試験する半導体装置（10）を、順次嵌入 する。即ち、テスト用ソケット（４）のリード挿通孔内に、特性試験する半導体 装置（10）のリード（12）を嵌入し、特性試験が終了すると、半導体装置（10） のリード（12）をテスト用ソケット（４）のリード挿通孔内から外す。半導体装 置（10）をテスト用基板（２）に直接嵌入せず、テスト用ソケット（４）を使用 することにより、半導体装置（10）のリード（12）とテスト用基板（２）の裏面 の配線パターン（３）とが、半田によらないでも確実に接続される。0004 Sequentially insert the semiconductor devices (10) whose characteristics are to be tested into this test socket (4). do. That is, the semiconductor whose characteristics are to be tested is inserted into the lead insertion hole of the test socket (4). After inserting the lead (12) of the device (10) and completing the characteristic test, the semiconductor device (10) Remove the lead (12) from the lead insertion hole of the test socket (4). Semiconductor equipment Do not insert the mounting (10) directly into the test board (2), use the test socket (4). By doing this, the leads (12) of the semiconductor device (10) and the back side of the test board (2) The wiring pattern (3) can be reliably connected without using solder.
【０００５】[0005]
ＤＩＰ型の半導体装置（10）には、様々な種類があり、その種類によって、外 装樹脂（11）の寸法やリード（12）のピッチが異なる。従って、その種類に対応 したテスト用ソケット（４）を用意しなければならない。 There are various types of DIP type semiconductor devices (10), and depending on the type, external The dimensions of the resin (11) and the pitch of the leads (12) are different. Therefore, it corresponds to the type A test socket (4) must be prepared.
【０００６】 しかし、多種類のテスト用ソケット（４）を準備することは面倒であり、しか も、それぞれのテスト用ソケット（４）をテスト用基板（２）に固着しておくこ とは大変煩雑である。[0006] However, it is troublesome to prepare many types of test sockets (4); Also, be sure to fix each test socket (4) to the test board (2). It is very complicated.
【０００７】 また、近年、図８に示すようなＳＯＰ（Small Outline Package）型の半導体 装置（20）が多用されつつある。ＳＯＰ型の半導体装置（20）は、外装樹脂（21 ）の側面から導出したリード（22）の遊端部（22a）を外側へ折曲したものであ る。この遊端部（22a）は、プリント基板（図示せず）のリード挿通孔に嵌入せ ず、プリント基板（図示せず）の表面に配線したパターン上に面実装する。この ようなＳＯＰ型の半導体装置（20）もテスト用ソケットを利用して、特性が検査 される。[0007] In addition, in recent years, SOP (Small Outline Package) type semiconductors as shown in Fig. devices (20) are being used extensively. The SOP type semiconductor device (20) is made of exterior resin (21 ), the free end (22a) of the lead (22) is bent outward. Ru. This free end (22a) should be inserted into the lead insertion hole of the printed circuit board (not shown). First, surface mounting is performed on a wiring pattern on the surface of a printed circuit board (not shown). this The characteristics of SOP type semiconductor devices (20) such as be done.
【０００８】 しかし、ＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード（22）の形状と、上記ＤＩＰ型 の半導体装置（10）のリード（12）の形状とは異なるため、ＤＩＰ型の半導体装 置（10）用のテスト用ソケット（４）をＳＯＰ型の半導体装置（20）の特性検査 に転用することはできない。従って、テスト用ソケット（４）を、ＤＩＰ型の半 導体装置とＳＯＰ型の半導体装置とにそれぞれ用意しておかなければならず、汎 用性に欠けるといった不具合があった。[0008] However, the shape of the lead (22) of the SOP type semiconductor device (20) and the above-mentioned DIP type The shape of the lead (12) of the semiconductor device (10) is different from that of the DIP type semiconductor device. The test socket (4) for the installation (10) is used to test the characteristics of the SOP type semiconductor device (20). cannot be transferred to Therefore, use the test socket (4) as a half DIP type. It must be prepared separately for conductor devices and SOP type semiconductor devices, and it is widely used. There were some problems such as lack of usability.
【０００９】 そこで本考案は、テスト用ソケットを汎用的に使用できるようにした電子部品 試験用治具を提供することを目的とする。[0009] Therefore, the present invention was developed to make a test socket for electronic components that can be used for general purposes. The purpose is to provide test jigs.
【００１０】0010
上記目的を達成する第１の手段は、ＤＩＰ型電子部品の標準のリードピッチと 一致させた多数本のＬ字型外部リードをベースの側面から導出し、ベースの上面 に小型の電子部品のリードピッチと一致させるように中心方向に収束させた内部 リードを配線し、ベースの上面に小型の電子部品を載置するボードを接合し、内 部リードの内端部からベースの上面にわずかに突出するピンをボードに貫通し、 ベース上の電子部品を固定するカバーをボードに枢着したものである。 The first means to achieve the above purpose is to adjust the standard lead pitch of DIP type electronic components. Lead out a large number of matched L-shaped external leads from the side of the base, and connect them to the top surface of the base. The interior is converged toward the center to match the lead pitch of small electronic components. Wire the leads, connect the board on which small electronic components are placed on the top of the base, and connect the board inside. A pin that protrudes slightly from the inner end of the lead to the top of the base is inserted through the board. A cover that fixes electronic components on the base is pivotally attached to the board.
【００１１】 上記目的を達成するための第２の手段は、前記第１の手段のベースの上面に、 ピンに押圧された内部リードが撓めるような凹陥部を形成したものである。[0011] A second means for achieving the above object includes, on the upper surface of the base of the first means, A recessed portion is formed so that the internal lead is bent when pressed by the pin.
【００１２】 上記目的を達成するための第３の手段は、前記第２の手段のベース上面の凹陥 部内に、撓められた内部リードに弾性力を付与する圧縮バネを収納したものであ る。0012 A third means for achieving the above object is a recess on the upper surface of the base of the second means. A compression spring is housed inside the lead that applies elastic force to the bent internal lead. Ru.
【００１３】 上記目的を達成するための第４の手段は、前記第１の手段のピンを、ボードの 上面から突出・退入できるようにピンに弾性力を付与する圧縮バネで支承したも のである。[0013] A fourth means for achieving the above object is to connect the pins of the first means to the board. The pin is supported by a compression spring that gives elastic force to the pin so that it can protrude and retract from the top surface. It is.
【００１４】[0014]
小型の電子部品のリードは、ベースの上面から突出しているピンと接合して、 ボード上に載置される。ピンは、内部リードと外部リードとに連続されているた め、ピンと接合した電子部品のリードは、ベースの側面から導出された状態とな る。外部リードのピッチは、標準の電子部品のピッチであるから、小型の電子部 品のリードピッチを容易に標準のリードピッチに変換することができる。 The leads of small electronic components are connected to the pins protruding from the top of the base. placed on the board. The pins are continuous with the internal and external leads. Therefore, the leads of the electronic components connected to the pins will be drawn out from the side of the base. Ru. The pitch of the external leads is the pitch of standard electronic components, so it is suitable for small electronic components. The lead pitch of the product can be easily converted to the standard lead pitch.
【００１５】[0015]
本考案にかかる第１の実施例を図１乃至図３を参照しながら説明する。但し、 従来と同一部分は同一符号を附して、その説明を省略する。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. however, Components that are the same as those in the prior art are designated by the same reference numerals, and their explanations will be omitted.
【００１６】 第１の実施例は、小型の電子部品であるＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード （22）のピッチを、標準サイズのＤＩＰ型の半導体装置（10）を嵌入する標準サ イズのテスト用ソケット（４）のリード挿通孔に嵌入できるようにした電子部品 試験用治具（30）に関するものである。[0016] The first example is a lead for an SOP type semiconductor device (20), which is a small electronic component. (22) is the standard size for inserting the standard size DIP type semiconductor device (10). An electronic component that can be inserted into the lead insertion hole of the Izu test socket (4). This relates to a test jig (30).
【００１７】 この電子部品試験用治具（30）は、小型のＳＯＰ型の半導体装置（20）よりも 一回り大きな標準型サイズで、側面から多数本の外部リード（31）を導出するベ ース（32）と、ベース（32）の上面に接合してＳＯＰ型の半導体装置（20）を載 置するボード（33）と、ボード（33）の上面を被覆してＳＯＰ型の半導体装置（ 20）を固定するカバー（34）とから構成する。ベース（32）から導出する多数本 の外部リード（31）は、Ｌ字型に折曲し、遊端部をテスト用ソケット（４）に嵌 入できるピッチとする。ボード（33）の上面には、図２に示すように、外部リー ド（31）と連続する内部リード（35）を配線する。内部リード（35）は、ＳＯＰ 型の半導体装置（20）のリード（22）のピッチと一致するように、中心部方向に に収束させる。この内部リード（35）の内端部は、図３に示すように、ボード（ 33）を貫通し、ＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード（22）と接合させるピン（ 36）を支承する。内部リード（35）で、例えば、２本ずつのピン（36）を支承し て、大小２種類のＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード（22）と接合できるよう にする。ピン（36）とリード（22）とが確実に接合できるように、ピン（36）の 上端部はボード（33）の上面から若干突出させる。そして、リード（22）がピン （36）を押圧したときに、内部リード（35）が撓めるように、内部リード（35） を配線している部分のベース（32）の上面に凹陥部（37）を形成する。ボード（ 33）の上面には、図１に示すような、開閉するカバー（34）を枢着する。カバー （34）の内部には、ＳＯＰ型の半導体装置（20）を収納する空間部（38）を形成 する。カバー（34）の天板（34a）には、圧縮バネ（39）を固着して、図３に示 すように、ＳＯＰ型の半導体装置（20）を固定する。[0017] This electronic component test jig (30) is smaller than the small SOP type semiconductor device (20). It is a standard size that is one size larger, and has a large number of external leads (31) coming out from the side. (32) and an SOP type semiconductor device (20) bonded to the upper surface of the base (32). board (33) to be placed, and an SOP type semiconductor device (by covering the top surface of the board (33)). 20) and a cover (34) for fixing it. Multiple books derived from base (32) Bend the external lead (31) into an L shape and fit the free end into the test socket (4). The pitch should be such that it can be entered. There is an external lead on the top of the board (33), as shown in Figure 2. Wire the internal lead (35) that is continuous with the lead (31). Internal lead (35) is SOP toward the center to match the pitch of the leads (22) of the molded semiconductor device (20). to converge. The inner end of this internal lead (35) is connected to the board ( 33) and connects it to the lead (22) of the SOP type semiconductor device (20). 36). The internal lead (35) supports two pins (36), for example. so that it can be bonded to the leads (22) of two types of SOP type semiconductor devices (20), large and small. Make it. To ensure that the pin (36) and lead (22) are connected, The upper end portion is made to slightly protrude from the upper surface of the board (33). And the lead (22) is pinned Connect the internal lead (35) so that it flexes when (36) is pressed. A recessed portion (37) is formed on the upper surface of the base (32) where the wiring is connected. board( 33), a cover (34) that opens and closes as shown in FIG. 1 is pivoted. cover (34) is formed with a space (38) for storing an SOP type semiconductor device (20). do. A compression spring (39) is fixed to the top plate (34a) of the cover (34) as shown in Figure 3. The SOP type semiconductor device (20) is fixed in such a manner.
【００１８】 ＳＯＰ型の半導体装置（20）は、特性試験装置（１）とは別の位置で、電子部 品試験用治具（30）に収納・固定する。即ち、電子部品試験用治具（30）のカバ ー（34）を開扉した状態で、ＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード（22）がボー ド（33）から突出しているピン（36）に接合するように、ＳＯＰ型の半導体装置 （20）をボード（33）上に載置する。そして、カバー（34）を閉じると、ＳＯＰ 型の半導体装置（20）が電子部品試験用治具（30）内に収納・固定させる。この とき、ＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード（22）がピン（36）を押圧し、内部 リード（35）はベース（32）の凹陥部（37）内に撓む。内部リード（35）は、外 部リード（31）と連続しているから、ＳＯＰ型のリード（22）は、本電子部品試 験用治具（30）の外部リード（31）と接続された状態となる。ＳＯＰ型の半導体 装置（20）を収納した電子部品試験治具（30）は、特性試験装置（１）のテスト 用ソケット（４）まで移送して、電子部品試験治具（30）の外部リード（31）を テスト用ソケット（４）のリード挿通孔内に嵌入する。すると、小型のＳＯＰ型 の半導体装置（20）のリード（22）がテスト用基板（２）の裏面に配線されたパ ターン（３）と接続される。そして、ＳＯＰ型の半導体装置（20）を、電子部品 試験用治具（30）を介して特性試験する。特性試験が終了すると、電子部品試験 用治具（30）の外部リード（31）をテスト用ソケット（４）から外す。電子部品 試験用治具（30）のカバー（34）を開扉し、ＳＯＰ型の半導体装置（20）を電子 部品試験用治具（30）から取出す。[0018] The SOP type semiconductor device (20) has an electronic part in a location different from the characteristic test equipment (1). Store and fix in the product testing jig (30). In other words, the cover of the electronic component testing jig (30) - With the door (34) open, the leads (22) of the SOP type semiconductor device (20) are connected to the board. An SOP type semiconductor device is connected to the pin (36) protruding from the board (33). Place (20) on the board (33). Then, when the cover (34) is closed, the SOP A type of semiconductor device (20) is housed and fixed in an electronic component testing jig (30). this When the lead (22) of the SOP type semiconductor device (20) presses the pin (36), the internal The lead (35) is deflected into the recess (37) of the base (32). The inner lead (35) is The SOP type lead (22) is continuous with the part lead (31), so the SOP type lead (22) is It is now connected to the external lead (31) of the testing jig (30). SOP type semiconductor The electronic component test jig (30) containing the device (20) is used to test the characteristic test device (1). socket (4) and connect the external lead (31) of the electronic component test jig (30). Fit into the lead insertion hole of the test socket (4). Then, a small SOP type The lead (22) of the semiconductor device (20) is connected to the pad wired on the back side of the test board (2). Connected to turn (3). Then, the SOP type semiconductor device (20) is converted into an electronic component. Characteristics are tested using a test jig (30). After the characteristic test is completed, the electronic component test Remove the external lead (31) of the test jig (30) from the test socket (4). electronic components Open the cover (34) of the test jig (30) and insert the SOP type semiconductor device (20) into the electronic Remove from the component test jig (30).
【００１９】 図３に示した第１の実施例の内部リード（35）は、バネ性に富むものを使用し た場合である。従って、ＳＯＰ型の半導体装置（20）を電子部品試験用治具（30 ）から取出すと、即ち、ＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード（22）がピン（36 ）を押圧しなくなると、ベース（32）の凹陥部（37）内に撓めれられていた内部 リード（35）が、自力で定常状態の直線状に復帰する。[0019] The internal lead (35) of the first embodiment shown in Fig. 3 is made of a material with high springiness. This is the case. Therefore, the SOP type semiconductor device (20) is ), that is, the leads (22) of the SOP type semiconductor device (20) are connected to the pins (36 ) is no longer pressed, the inside that was bent inside the concave part (37) of the base (32) The lead (35) returns to its steady state straight line on its own.
【００２０】 しかし、内部リード（35）にバネ性がなく、自力で直線状に復帰できない場合 は、図４又は図５に示すように、強制的に回復させる手段を備える。[0020] However, if the internal lead (35) does not have spring properties and cannot return to a straight line on its own. As shown in FIG. 4 or 5, the device is equipped with means for forcibly recovering.
【００２１】 図４に、内部リード（35）の下面に、内部リード（35）に弾性力を付与する圧 縮バネ（以下、圧縮バネと略す）（40）を配置した第２の実施例を示す。小型の 電子部品であるＳＯＰ型の半導体装置（20）を、ボード（33）上に載置して、カ バー（34）を閉じると、ＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード（22）が、ピン（ 36）を押圧する。すると、内部リード（35）が圧縮バネ（40）が圧縮しながら凹 陥部（37）内に撓む。ＳＯＰ型の半導体装置（20）をボード（33）上から外し、 ＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード（22）がピン（36）を押圧しなくなると、 圧縮バネ（40）が内部リード（35）を押し上げて、元の直線状に回復する。この とき、内部リード（35）の上面は、ボード（33）の下面に接合しているため、圧 縮バネ（40）が内部リード（35）を上方へ湾曲させることはない。[0021] In Figure 4, pressure is applied to the lower surface of the internal lead (35) to apply elastic force to the internal lead (35). A second embodiment is shown in which a compression spring (hereinafter abbreviated as compression spring) (40) is arranged. Small Place the SOP type semiconductor device (20), which is an electronic component, on the board (33) and When the bar (34) is closed, the leads (22) of the SOP type semiconductor device (20) are connected to the pins ( 36) Press. Then, the internal lead (35) is depressed while being compressed by the compression spring (40). It bends into the recess (37). Remove the SOP type semiconductor device (20) from the board (33), When the lead (22) of the SOP type semiconductor device (20) no longer presses the pin (36), The compression spring (40) pushes up the internal lead (35) and restores it to its original straight shape. this At this time, the top surface of the internal lead (35) is connected to the bottom surface of the board (33), so there is no pressure. The compression spring (40) does not bend the internal lead (35) upward.
【００２２】 図５に、ピン（36）がボード（33）の上面から突出・退入するようにした第３ の実施例を示す。ピン（36）の中胴部に鍔部（36a）を周設し、その鍔部（36a） の下側に、ピン（36）に弾性力を付与する圧縮バネ（以下、圧縮バネと略す）（ 41）を嵌装し、圧縮バネ（41）がピン（36）を支承するようにする。従って、定 常状態において、ピン（36）の下端部は、内部リード（35）の上面とは接合せず 、また、ピン（36）の上端部がボード（33）の上面から突出するようにする。ま た、ベース（32）の上面には、図３及び図４に示したような、凹陥部（37）は形 成しないで内部リード（35）が撓まないようにしておく。ボード（33）上に、小 型の電子部品であるＳＯＰ型の半導体装置（20）を載置して、カバー（34）を閉 じると、ＳＯＰ型の半導体装置（20）がボード（33）上に固定され、リード（22 ）がピン（36）を押圧する。ピン（36）は圧縮バネ（41）に支承されているため 、ピン（36）が押圧されると、圧縮バネ（41）が縮み、ピン（36）がボード（33 ）内に退入し、内部リード（35）を撓ませる。従って、リード（22）と内部リー ド（35）とが確実に接続される。ＳＯＰ型の半導体装置（20）をボード（33）上 から外すと、圧縮バネ（41）がピン（36）を押し上げ、ピン（36）の上端部がボ ード（33）の上面から突出する。[0022] Figure 5 shows a third case in which the pin (36) protrudes and retracts from the top surface of the board (33). An example is shown below. A flange (36a) is provided around the middle body of the pin (36), and the flange (36a) A compression spring (hereinafter abbreviated as compression spring) that applies elastic force to the pin (36) is placed on the lower side of the pin (36). 41) so that the compression spring (41) supports the pin (36). Therefore, Under normal conditions, the lower end of the pin (36) is not connected to the upper surface of the internal lead (35). Also, the upper end of the pin (36) should protrude from the upper surface of the board (33). Ma In addition, the upper surface of the base (32) has a concave portion (37) shaped as shown in FIGS. 3 and 4. Make sure that the internal leads (35) do not bend. On board (33), small Place the SOP type semiconductor device (20), which is an electronic component in the mold, and close the cover (34). Then, the SOP type semiconductor device (20) is fixed on the board (33), and the leads (22) are fixed on the board (33). ) presses pin (36). Since the pin (36) is supported by the compression spring (41) , when the pin (36) is pressed, the compression spring (41) is compressed and the pin (36) is pressed against the board (33). ) and bend the internal lead (35). Therefore, the lead (22) and the internal lead (35) is securely connected. SOP type semiconductor device (20) on board (33) When removed, the compression spring (41) pushes up the pin (36) and the upper end of the pin (36) protrudes from the top surface of the card (33).
【００２３】 いずれにしても小型の電子部品であるＳＯＰ型の半導体装置（20）のリード（ 22）を標準サイズのＤＩＰ型の半導体装置（10）のリード（12）と同一形状に、 容易に変換することができる。[0023] In any case, the leads of SOP type semiconductor devices (20), which are small electronic components ( 22) in the same shape as the lead (12) of the standard size DIP type semiconductor device (10), Can be easily converted.
【００２４】 また、以上はＳＯＰ型の半導体装置（20）を電子部品試験用治具内に収納する 場合について説明したが、小型のＤＩＰ型の半導体装置（10）を収納する場合に ついても同様に実施することができる。この場合、ピン（36）を、ＤＩＰ型の半 導体装置（10）のリード（12）と確実に接合できる形状に変更する。[0024] In addition, in the above, an SOP type semiconductor device (20) is stored in an electronic component testing jig. As explained above, when storing a small DIP type semiconductor device (10) It can be implemented in the same way. In this case, pin (36) should be connected to the half of the DIP type. Change the shape so that it can be reliably connected to the lead (12) of the conductor device (10).
【００２５】[0025]
本考案によれば、半導体装置の特性試験おいて、様々な形状の半導体装置を 、テスト用ソケットに容易に嵌入することができるため、特性試験の作業性が向 上する。 According to the present invention, semiconductor devices of various shapes are tested for characteristics of semiconductor devices. can be easily inserted into the test socket, improving the workability of characteristic tests. go up
【図１】本考案にかかる電子部品試験用治具の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of an electronic component testing jig according to the present invention.
【図２】同じく部分斜視図。FIG. 2 is a partial perspective view.
【図３】同じく断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view as well.
【図４】本考案にかかる変形例を示す断面図。FIG. 4 is a sectional view showing a modification of the present invention.
【図５】本考案にかかる別の変形例を示す断面図。FIG. 5 is a sectional view showing another modification of the present invention.
【図６】ＤＩＰ型の半導体装置の斜視図。FIG. 6 is a perspective view of a DIP type semiconductor device.
【図７】特性試験の際の側面図。FIG. 7 is a side view during a characteristic test.
【図８】ＳＯＰ型の半導体装置の斜視図。FIG. 8 is a perspective view of an SOP type semiconductor device.
10 ＤＩＰ型電子部品（半導体装置） 12 リード 20 小型の電子部品（ＳＯＰ型の半導体装置） 22 リード 30 電子部品試験用治具 31 外部リード 32 ベース 33 ボード 34 カバー 35 内部リード 36 ピン 37 凹陥部 40 内部リードに弾性力を付与する圧縮バネ 41 ピンに弾性力を付与する圧縮バネ 10 DIP type electronic components (semiconductor devices) 12 leads 20 Small electronic components (SOP type semiconductor devices) 22 leads 30 Electronic component testing jig 31 External lead 32 base 33 board 34 cover 35 Internal lead 36 pin 37 Concavity 40 Compression spring that gives elastic force to the internal lead 41 Compression spring that gives elastic force to the pin
Claims (4)
一致させた多数本のＬ字型外部リードを、ベースの側面
から導出し、ベースの上面に小型の電子部品のリードピ
ッチと一致させるように中心方向に収束させた内部リー
ドを配線し、ベースの上面に小型の電子部品を載置する
ボードを接合し、内部リードの内端部からベースの上面
にわずかに突出するピンをボードに貫通し、ベース上の
電子部品を固定するカバーをボードに枢着したことを特
徴とする電子部品試験用治具。Claim 1: A large number of L-shaped external leads that match the standard lead pitch of DIP type electronic components are led out from the side of the base, and are placed on the top surface of the base so as to match the lead pitch of small electronic components. Wire the internal leads that converge toward the center, connect the board on which small electronic components are placed to the top of the base, and pass through the board with a pin that slightly protrudes from the inside end of the internal lead to the top of the base. An electronic component testing jig characterized in that a cover for fixing electronic components on a base is pivotally attached to a board.
圧された内部リードが撓めるような凹陥部を形成したこ
とを特徴とする電子部品試験用治具。2. An electronic component testing jig, characterized in that a recessed portion is formed on the upper surface of the base according to claim 1, in which the internal lead pressed by the pin is bent.
撓められた内部リードに弾性力を付与する圧縮バネを収
納したことを特徴とする電子部品試験用治具。3. In the recessed portion of the upper surface of the base according to claim 2,
An electronic component testing jig characterized by housing a compression spring that imparts elastic force to a bent internal lead.
突出・退入できるようにピンに弾性力を付与する圧縮バ
ネで支承したことを特徴とする電子部品試験用治具。4. An electronic component testing jig, characterized in that the pin according to claim 1 is supported by a compression spring that applies elastic force to the pin so that it can protrude and retract from the upper surface of the board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2828791U JPH04117448U (en) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | Electronic component testing jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2828791U JPH04117448U (en) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | Electronic component testing jig |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117448U true JPH04117448U (en) | 1992-10-21 |
Family
ID=31912414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2828791U Pending JPH04117448U (en) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | Electronic component testing jig |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04117448U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1991
- 1991-03-29 JP JP2828791U patent/JPH04117448U/en active Pending
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