JP2721140B2 - 棒状基板における側面電極膜の形成方法およびその形成装置 - Google Patents
棒状基板における側面電極膜の形成方法およびその形成装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、図１に示すように、素
材基板Ａからその横筋目線Ｂ1 に沿ってブレークされた
複数本の棒状基板Ａ′における左右両長手側面Ａ1 ，Ａ
2 のうち一方又は両方に対して側面電極膜を形成する方
法及びその装置に関するものである。
材基板Ａからその横筋目線Ｂ1 に沿ってブレークされた
複数本の棒状基板Ａ′における左右両長手側面Ａ1 ，Ａ
2 のうち一方又は両方に対して側面電極膜を形成する方
法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、特開平３−１８０１０３号公報
等に記載されているようなチップ型抵抗器は、図１に示
すように、一つのチップ型抵抗器を構成するチップ基板
Ａ″の多数を一体的に連接して成る素材基板Ａを使用
し、この素材基板Ａの上面のうち各チップ基板Ａ″の箇
所に、左右一対の上面電極膜と、抵抗膜とを形成し、次
いで、前記素材基板Ａを、横筋目線Ｂ1 に沿って複数本
の棒状基板Ａ′にブレークし、この各棒状基板Ａ′にお
ける左右両長手側面Ａ1 ，Ａ2 に、導電性ペーストを塗
布したのち、高い温度で焼成することによって、側面電
極膜を形成し、次いで、棒状基板Ａ′を、横筋目線Ｂ2
に沿って各チップ基板Ａ″ごとにブレークすると言う順
序で製造される。
等に記載されているようなチップ型抵抗器は、図１に示
すように、一つのチップ型抵抗器を構成するチップ基板
Ａ″の多数を一体的に連接して成る素材基板Ａを使用
し、この素材基板Ａの上面のうち各チップ基板Ａ″の箇
所に、左右一対の上面電極膜と、抵抗膜とを形成し、次
いで、前記素材基板Ａを、横筋目線Ｂ1 に沿って複数本
の棒状基板Ａ′にブレークし、この各棒状基板Ａ′にお
ける左右両長手側面Ａ1 ，Ａ2 に、導電性ペーストを塗
布したのち、高い温度で焼成することによって、側面電
極膜を形成し、次いで、棒状基板Ａ′を、横筋目線Ｂ2
に沿って各チップ基板Ａ″ごとにブレークすると言う順
序で製造される。
【０００３】そして、前記両側面電極膜を形成する場合
において、棒状基板Ａ′における左右両長手側面Ａ1 ，
Ａ2 に導電性ペーストを塗布するに際して、従来は、例
えば、特開昭６０−２２３０３号公報に記載されている
ように、回転する塗布ローラの外周面に、当該塗布ロー
ラの軸方向に延びる切欠溝を刻設して、この切欠溝内
に、導電性ペーストを充填したのち、棒状基板Ａ′にお
ける一方の長手側面を押し付けることにより、当該一方
の長手側面に導電性ペーストを塗布し、側面電極膜を形
成する方法を採用している。
において、棒状基板Ａ′における左右両長手側面Ａ1 ，
Ａ2 に導電性ペーストを塗布するに際して、従来は、例
えば、特開昭６０−２２３０３号公報に記載されている
ように、回転する塗布ローラの外周面に、当該塗布ロー
ラの軸方向に延びる切欠溝を刻設して、この切欠溝内
に、導電性ペーストを充填したのち、棒状基板Ａ′にお
ける一方の長手側面を押し付けることにより、当該一方
の長手側面に導電性ペーストを塗布し、側面電極膜を形
成する方法を採用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の方
法は、棒状基板における一方の長手側面に対する側面電
極膜用導電性ペーストの塗布を、棒状基板の一本ずつに
ついて行うようにしなければならないことに加えて、棒
状基板と、塗布ローラにおける切欠溝とを正確に位置決
めするようにしなければならず、時間的なロスが大きい
から、生産性が著しく低くて、側面電極膜を形成するこ
とに要するコストが大幅にアップすると言う問題があっ
た。
法は、棒状基板における一方の長手側面に対する側面電
極膜用導電性ペーストの塗布を、棒状基板の一本ずつに
ついて行うようにしなければならないことに加えて、棒
状基板と、塗布ローラにおける切欠溝とを正確に位置決
めするようにしなければならず、時間的なロスが大きい
から、生産性が著しく低くて、側面電極膜を形成するこ
とに要するコストが大幅にアップすると言う問題があっ
た。
【０００５】しかも、この従来の方法では、棒状基板に
おける左右両長手側面の各々に側面電極膜を形成する場
合には、棒状基板における左右両長手側面のうち一方の
長手側面に対する導電性ペーストの塗布と、他方の長手
側面に対する導電性ペーストの塗布とを、別々に行うよ
うにしなければならないから、コストが更にアップする
のであった。
おける左右両長手側面の各々に側面電極膜を形成する場
合には、棒状基板における左右両長手側面のうち一方の
長手側面に対する導電性ペーストの塗布と、他方の長手
側面に対する導電性ペーストの塗布とを、別々に行うよ
うにしなければならないから、コストが更にアップする
のであった。
【０００６】本発明は、棒状基板における少なくとも一
方の長手側面に対して、側面電極膜用の導電性ペースト
を塗布する場合における能率を、大幅に向上できるよう
にした塗布方法を提供することを技術的課題とするもの
である。
方の長手側面に対して、側面電極膜用の導電性ペースト
を塗布する場合における能率を、大幅に向上できるよう
にした塗布方法を提供することを技術的課題とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、複数本の棒状基板に、その一方の長手
側面に導電性ペーストを塗布することにより、側面電極
膜を形成する方法であって、前記各棒状基板を縦向きの
姿勢にして略平行に並べて、この並べた状態の各棒状基
板における両端部を、一つの塗布用治具にてほぼ一斉に
クランプし、この状態の塗布用治具を、略平面部を有し
た塗布体の略平面部に導電性ペーストを塗布し、前記各
棒状基板の長手側面に前記導電性ペーストを接触させる
ことを特徴とするものである。
るため本発明は、複数本の棒状基板に、その一方の長手
側面に導電性ペーストを塗布することにより、側面電極
膜を形成する方法であって、前記各棒状基板を縦向きの
姿勢にして略平行に並べて、この並べた状態の各棒状基
板における両端部を、一つの塗布用治具にてほぼ一斉に
クランプし、この状態の塗布用治具を、略平面部を有し
た塗布体の略平面部に導電性ペーストを塗布し、前記各
棒状基板の長手側面に前記導電性ペーストを接触させる
ことを特徴とするものである。
【０００８】この技術的課題を達成するため本発明はま
た、複数本の棒状基板に、その一方の長手側面に導電性
ペーストを塗布することにより、側面電極膜を形成する
装置であって、縦向きの姿勢にして略平行に並べた状態
の前記各棒状基板における両端部をほぼ一斉にクランプ
する塗布用治具と、予め導電性ペーストが塗布された略
平面部を有し且つこの略平面部が前記各棒状基板に対し
て相対的に接近移動可能に配置された塗布体と、を備え
てなることを特徴とするものである。
た、複数本の棒状基板に、その一方の長手側面に導電性
ペーストを塗布することにより、側面電極膜を形成する
装置であって、縦向きの姿勢にして略平行に並べた状態
の前記各棒状基板における両端部をほぼ一斉にクランプ
する塗布用治具と、予め導電性ペーストが塗布された略
平面部を有し且つこの略平面部が前記各棒状基板に対し
て相対的に接近移動可能に配置された塗布体と、を備え
てなることを特徴とするものである。
【０００９】
【作 用】複数本の棒状基板を縦向きの姿勢にして略
平行に並べて、その各棒状基板の両端部を、一つの塗布
用治具にてほぼ一斉にクランプし、各棒状基板における
一方の長手側面に、表面に予め導電性ペーストを塗布し
た略平面部を有する塗布体を接触させることにより、各
棒状基板における一方の長手側面に対して、側面電極膜
用の導電性ペーストを、当該各棒状基板の各々について
略等しく塗布することができると共に、その各棒状基板
の長手方向にわたって各所略等しく塗布することができ
るのである。
平行に並べて、その各棒状基板の両端部を、一つの塗布
用治具にてほぼ一斉にクランプし、各棒状基板における
一方の長手側面に、表面に予め導電性ペーストを塗布し
た略平面部を有する塗布体を接触させることにより、各
棒状基板における一方の長手側面に対して、側面電極膜
用の導電性ペーストを、当該各棒状基板の各々について
略等しく塗布することができると共に、その各棒状基板
の長手方向にわたって各所略等しく塗布することができ
るのである。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、側面電極膜用
の導電性ペーストを各棒状基板の各々について略等しく
且つ長手方向にわたって各所略等しく塗布することを、
複数本の棒状基板ごとについて一挙に行うことができる
から、前記従来のように、棒状基板を一本ずつ取り扱う
ものに比べて作業能率を著しくアップすることができ
て、棒状基板における少なくとも一方の長手側面に対し
て側面電極膜を形成することに要するコストを大幅に低
減できるのである。
の導電性ペーストを各棒状基板の各々について略等しく
且つ長手方向にわたって各所略等しく塗布することを、
複数本の棒状基板ごとについて一挙に行うことができる
から、前記従来のように、棒状基板を一本ずつ取り扱う
ものに比べて作業能率を著しくアップすることができ
て、棒状基板における少なくとも一方の長手側面に対し
て側面電極膜を形成することに要するコストを大幅に低
減できるのである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、前記棒状基板Ａ′
における左右両長手側面Ａ1 ，Ａ 2 の各々に対して側面
電極膜用の導電性ペーストを塗布して、側面電極膜を形
成する方法の場合の図面（図２〜図１８）について説明
する。図２〜図６は、本発明の側面電極膜の形成方法に
使用する塗布用治具１を示し、この塗布用治具１は、平
面視において略コ字状に形成した支持板２を備え、この
支持板２における左右両内側面には、左右一対のブラケ
ット３を取付けて、この両ブラケット３における対向内
面の各々には、棒状基板Ａ′に対する受け爪片４を適宜
ピッチの間隔で複数個取付ける一方、前記両ブラケット
３の外側には、作動杆５を、当該作動杆５が前記受け爪
片４の列方向に延びるように各々配設する一方、この両
作動杆５の外側には、取付け部材６を、前記支持板１に
対してボルト７にて締結して取付け、前記両作動杆５に
おける両端に、基端部を前記取付け部材６にボルト８に
て締結した板ばね片９，１０の先端部を、ボルト１１，
１２にて締結することにより、前記両作動杆５を、その
長手方向に移動可能に支持する。
における左右両長手側面Ａ1 ，Ａ 2 の各々に対して側面
電極膜用の導電性ペーストを塗布して、側面電極膜を形
成する方法の場合の図面（図２〜図１８）について説明
する。図２〜図６は、本発明の側面電極膜の形成方法に
使用する塗布用治具１を示し、この塗布用治具１は、平
面視において略コ字状に形成した支持板２を備え、この
支持板２における左右両内側面には、左右一対のブラケ
ット３を取付けて、この両ブラケット３における対向内
面の各々には、棒状基板Ａ′に対する受け爪片４を適宜
ピッチの間隔で複数個取付ける一方、前記両ブラケット
３の外側には、作動杆５を、当該作動杆５が前記受け爪
片４の列方向に延びるように各々配設する一方、この両
作動杆５の外側には、取付け部材６を、前記支持板１に
対してボルト７にて締結して取付け、前記両作動杆５に
おける両端に、基端部を前記取付け部材６にボルト８に
て締結した板ばね片９，１０の先端部を、ボルト１１，
１２にて締結することにより、前記両作動杆５を、その
長手方向に移動可能に支持する。
【００１２】また、前記各受け爪片４の間の各々には、
板ばねにて略真っ直ぐに形成したの押さえ片１３を挿入
して、この各押さえ片１３の一端部を、前記作動杆５に
係着する一方、前記両作動杆５の一端部におけるボルト
１１に、当該作動杆５を、これに係着した各押さえ片１
３をその弾性に抗して湾曲する方向に押圧するようにし
たクランプ用ばね手段１４を設ける構成にする。
板ばねにて略真っ直ぐに形成したの押さえ片１３を挿入
して、この各押さえ片１３の一端部を、前記作動杆５に
係着する一方、前記両作動杆５の一端部におけるボルト
１１に、当該作動杆５を、これに係着した各押さえ片１
３をその弾性に抗して湾曲する方向に押圧するようにし
たクランプ用ばね手段１４を設ける構成にする。
【００１３】このように構成した塗布用治具１におい
て、両作動杆５を、その他端部におけるボルト１２に接
当した押圧体１５によって、図５に矢印Ｃで示すよう
に、一端部のボルト１１におけるクランプ用ばね手段１
４のばね力に抗する方向に押圧移動する。すると、この
両作動杆５に係着した各押さえ片１３は、図５に示すよ
うに、その弾性にて真っ直ぐな状態になって、当該各押
さえ片１３と各受け爪片４との間に隙間ができることに
なる。
て、両作動杆５を、その他端部におけるボルト１２に接
当した押圧体１５によって、図５に矢印Ｃで示すよう
に、一端部のボルト１１におけるクランプ用ばね手段１
４のばね力に抗する方向に押圧移動する。すると、この
両作動杆５に係着した各押さえ片１３は、図５に示すよ
うに、その弾性にて真っ直ぐな状態になって、当該各押
さえ片１３と各受け爪片４との間に隙間ができることに
なる。
【００１４】そして、図８及び図９に示す第１ステージ
において、複数本の棒状基板Ａ′を縦向きに並べた状態
で保持したマガジン１６を、塗布用治具１に向かって下
降動することにより、各棒状基板Ａ′の両端部が、各受
け爪片４と各押さえ片１３との間に隙間に挿入される。
そこで、前記両作動杆５に対する押圧体１５による押圧
を解除することにより、両作動杆５が、その一端部のボ
ルト１１に設けたクランプ用ばね手段１４にて、前記矢
印Ｃとは逆向きの矢印Ｄの方向に押圧移動することによ
り、各受け爪片４の間に挿入した各押さえ片１３が、図
７に示すように、一斉に湾曲状に変形して、各棒状基板
Ａ′の両端部を各受け爪片４に対して押圧することにな
るから、前記各棒状基板Ａ′の両端部を、各受け爪片４
と各押さえ片１３とによって、当該各棒状基板Ａ′の幅
方向に移動し得るような状態にクランプすることができ
る。
において、複数本の棒状基板Ａ′を縦向きに並べた状態
で保持したマガジン１６を、塗布用治具１に向かって下
降動することにより、各棒状基板Ａ′の両端部が、各受
け爪片４と各押さえ片１３との間に隙間に挿入される。
そこで、前記両作動杆５に対する押圧体１５による押圧
を解除することにより、両作動杆５が、その一端部のボ
ルト１１に設けたクランプ用ばね手段１４にて、前記矢
印Ｃとは逆向きの矢印Ｄの方向に押圧移動することによ
り、各受け爪片４の間に挿入した各押さえ片１３が、図
７に示すように、一斉に湾曲状に変形して、各棒状基板
Ａ′の両端部を各受け爪片４に対して押圧することにな
るから、前記各棒状基板Ａ′の両端部を、各受け爪片４
と各押さえ片１３とによって、当該各棒状基板Ａ′の幅
方向に移動し得るような状態にクランプすることができ
る。
【００１５】このようにして、各棒状基板Ａ′の両端部
を、当該各棒状基板Ａ′の幅方向に移動し得るような状
態にクランプすると、塗布用治具１を、図１０〜図１２
に示す第２ステージに移行する。この第２ステージにお
いては、上下動する第１昇降台１７の上面に、前記棒状
基板Ａ′の列方向に延びるように設けた左右一対の第１
定規部材１７ａ，１７ｂを、昇降台１７の上昇動によっ
て、前記塗布用治具１にてクランプされた各棒状基板
Ａ′の一方の長手側面Ａ1 における左右両端部に対して
押圧する。すると、この両第１定規部材１７ａ，１７ｂ
の押圧により、各棒状基板Ａ′は、当該各棒状基板Ａ′
における幅寸法にバラツキが存在しても、各棒状基板
Ａ′における一方の長手側面Ａ1 が略同一平面状になる
ように揃えられることになる。
を、当該各棒状基板Ａ′の幅方向に移動し得るような状
態にクランプすると、塗布用治具１を、図１０〜図１２
に示す第２ステージに移行する。この第２ステージにお
いては、上下動する第１昇降台１７の上面に、前記棒状
基板Ａ′の列方向に延びるように設けた左右一対の第１
定規部材１７ａ，１７ｂを、昇降台１７の上昇動によっ
て、前記塗布用治具１にてクランプされた各棒状基板
Ａ′の一方の長手側面Ａ1 における左右両端部に対して
押圧する。すると、この両第１定規部材１７ａ，１７ｂ
の押圧により、各棒状基板Ａ′は、当該各棒状基板Ａ′
における幅寸法にバラツキが存在しても、各棒状基板
Ａ′における一方の長手側面Ａ1 が略同一平面状になる
ように揃えられることになる。
【００１６】次いで、前記塗布用治具１を、図１３及び
図１４に示す第３ステージに移動し、この第３ステージ
において、各棒状基板Ａ′における一方の長手側面Ａ1
に対して、上面に予め導電性ペースト１８を膜状に塗布
した上下動式の塗布体１９を、当該塗布体１９の上昇動
によって接触することにより、各棒状基板Ａ′における
一方の長手側面Ａ1 に導電性ペーストを塗布することが
できる。
図１４に示す第３ステージに移動し、この第３ステージ
において、各棒状基板Ａ′における一方の長手側面Ａ1
に対して、上面に予め導電性ペースト１８を膜状に塗布
した上下動式の塗布体１９を、当該塗布体１９の上昇動
によって接触することにより、各棒状基板Ａ′における
一方の長手側面Ａ1 に導電性ペーストを塗布することが
できる。
【００１７】このようにして、各棒状基板Ａ′における
各一方の長手側面Ａ1 に導電性ペーストを塗布すると、
次の第４ステージにおいて、前記塗布用治具１を、これ
にクランプした各棒状基板Ａ′における他方の長手側面
Ａ2 が下向きになるように、裏返し状に反転したのち、
図１５及び図１６に示す第５ステージに移行する。この
第５ステージにおいて、前記第２ステージの場合と同様
に、上下動する第２昇降台２０の上面に、前記棒状基板
Ａ′の列方向に延びるように設けた左右一対の第２定規
部材２０ａ，２０ｂを、昇降台２０の上昇動によって、
前記塗布用治具１にてクランプされた各棒状基板Ａ′の
他方の長手側面Ａ2 における左右両端部に対して押圧す
ることにより、前記各棒状基板Ａ′を、当該各棒状基板
Ａ′における他方の長手側面Ａ2 が略同一平面状になる
ように揃える。
各一方の長手側面Ａ1 に導電性ペーストを塗布すると、
次の第４ステージにおいて、前記塗布用治具１を、これ
にクランプした各棒状基板Ａ′における他方の長手側面
Ａ2 が下向きになるように、裏返し状に反転したのち、
図１５及び図１６に示す第５ステージに移行する。この
第５ステージにおいて、前記第２ステージの場合と同様
に、上下動する第２昇降台２０の上面に、前記棒状基板
Ａ′の列方向に延びるように設けた左右一対の第２定規
部材２０ａ，２０ｂを、昇降台２０の上昇動によって、
前記塗布用治具１にてクランプされた各棒状基板Ａ′の
他方の長手側面Ａ2 における左右両端部に対して押圧す
ることにより、前記各棒状基板Ａ′を、当該各棒状基板
Ａ′における他方の長手側面Ａ2 が略同一平面状になる
ように揃える。
【００１８】そして、塗布用治具１を、図１７に示す第
６ステージに移行し、この第６ステージにおいて、前記
第３ステージの場合と同様に、各棒状基板Ａ′における
他方の長手側面Ａ2 に対して、上面に予め導電性ペース
トを膜状に塗布した上下動式の第２塗布体２１を、当該
塗布体２１の上昇動によって接触することにより、各棒
状基板Ａ′における他方の長手側面Ａ2 に導電性ペース
トを塗布するのである。導電性ペーストを塗布する際
に、本実施例では塗布体を上下動させたが、塗布用治具
を上下動させても良い。
６ステージに移行し、この第６ステージにおいて、前記
第３ステージの場合と同様に、各棒状基板Ａ′における
他方の長手側面Ａ2 に対して、上面に予め導電性ペース
トを膜状に塗布した上下動式の第２塗布体２１を、当該
塗布体２１の上昇動によって接触することにより、各棒
状基板Ａ′における他方の長手側面Ａ2 に導電性ペース
トを塗布するのである。導電性ペーストを塗布する際
に、本実施例では塗布体を上下動させたが、塗布用治具
を上下動させても良い。
【００１９】なお、このようにして、左右両長手側面Ａ
1 ，Ａ2 に導電性ペーストを塗布した複数本の棒状基板
Ａ′は、これをクランプする塗布用治具１から、図１８
に示すように構成した焼成用マガジン２２に移し替えた
のち、この焼成用マガジン２２にて、側面電極膜を形成
するための焼成工程に移行する一方、空になった塗布用
治具１は、前記第１ステージに戻して再度使用するので
ある。
1 ，Ａ2 に導電性ペーストを塗布した複数本の棒状基板
Ａ′は、これをクランプする塗布用治具１から、図１８
に示すように構成した焼成用マガジン２２に移し替えた
のち、この焼成用マガジン２２にて、側面電極膜を形成
するための焼成工程に移行する一方、空になった塗布用
治具１は、前記第１ステージに戻して再度使用するので
ある。
【００２０】また、前記塗布用治具１から前記焼成用マ
ガジン２２への移し替えは、塗布用治具１の真下に焼成
用マガジン２２を供給し、この状態で、塗布用治具１に
おける両作動杆５を、押圧体１５にて図５に矢印Ｃで示
すように、クランプ用ばね手段１４のばね力に抗する方
向に押圧して、各棒状基板Ａ′に対するクランプを解除
することにより、各棒状基板Ａ′を、前記焼成用マガジ
ン２２における左右一対の支持板２２ａに設けた縦溝２
２ｂ内に落とし込むことによって行うのである。
ガジン２２への移し替えは、塗布用治具１の真下に焼成
用マガジン２２を供給し、この状態で、塗布用治具１に
おける両作動杆５を、押圧体１５にて図５に矢印Ｃで示
すように、クランプ用ばね手段１４のばね力に抗する方
向に押圧して、各棒状基板Ａ′に対するクランプを解除
することにより、各棒状基板Ａ′を、前記焼成用マガジ
ン２２における左右一対の支持板２２ａに設けた縦溝２
２ｂ内に落とし込むことによって行うのである。
【図１】素材基板を複数本の棒状基板にブレークした状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
【図２】本発明の方法に使用する塗布用治具の一つの実
施例を示す平面図である。
施例を示す平面図である。
【図３】図２のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】図２のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】図２の拡大平面図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
【図７】棒状基板をクランプした状態の拡大平面図であ
る。
る。
【図８】第１ステージにおける斜視図である。
【図９】図８のIX−XI視拡大断面図である。
【図１０】第２ステージにおける斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI視拡大断面図である。
【図１２】図１０のXII −XII 視拡大断面図である。
【図１３】第３ステージにおける斜視図である。
【図１４】図１３のXIV −XIV 視拡大断面図である。
【図１５】第５ステージにおける斜視図である。
【図１６】図１５のXVI −XVI 視拡大断面図である。
【図１７】第６ステージにおける斜視図である。
【図１８】焼成用マガジンの斜視図である。
Ａ 素材基板 Ａ′ 棒状基板 Ａ1 ，Ａ2 棒状基板における長手側面 １ 塗布用治具 ２ 支持板 ４ 受け爪片 ５ 作動杆 １３ 押さえ片 １４ クランプ用ばね手段 １６ マガジン １７ 第１昇降台 １７ａ，１７ｂ 第１定規部材 １８ 導電性ペースト １９ 第１塗布体 ２０ 第２昇降台 ２０ａ，２０ｂ 第２定規部材 ２１ 第２塗布体 ２２ 焼成用マガジン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 倫之 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 審査官 酒井 朋広 (56)参考文献 特開 昭63−122202（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】複数本の棒状基板に、その一方の長手側面
に導電性ペーストを塗布することにより、側面電極膜を
形成する方法であって、 前記各棒状基板を縦向きの姿勢にして略平行に並べて、
この並べた状態の各棒状基板における両端部を、一つの
塗布用治具にてほぼ一斉にクランプし、この状態の塗布
用治具を、略平面部を有した塗布体の略平面部に導電性
ペーストを塗布し、前記各棒状基板の長手側面に前記導
電性ペーストを接触させることを特徴とする棒状基板に
おける側面電極膜の形成方法。 - 【請求項２】複数本の棒状基板に、その一方の長手側面
に導電性ペーストを塗布することにより、側面電極膜を
形成する装置であって、縦向きの姿勢にして略平行に並べた状態の前記各棒状基
板における両端部をほぼ一斉にクランプする 塗布用治具
と、 予め導電性ペーストが塗布された略平面部を有し且つこ
の略平面部が前記各棒状基板に対して相対的に接近移動
可能に配置された塗布体と、を備えてなる棒状基板にお
ける側面電極膜の形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7267355A JP2721140B2 (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 棒状基板における側面電極膜の形成方法およびその形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7267355A JP2721140B2 (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 棒状基板における側面電極膜の形成方法およびその形成装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4132801A Division JP2726196B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 棒状基板における側面電極膜の塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213222A JPH08213222A (ja) | 1996-08-20 |
| JP2721140B2 true JP2721140B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=17443674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7267355A Expired - Fee Related JP2721140B2 (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 棒状基板における側面電極膜の形成方法およびその形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2721140B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3634454B2 (ja) * | 1995-07-27 | 2005-03-30 | ローム株式会社 | 位置決め方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63122202A (ja) * | 1986-11-12 | 1988-05-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の端面電極塗布用治具および電子部品の端面電極塗布方法 |
-
1995
- 1995-10-16 JP JP7267355A patent/JP2721140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08213222A (ja) | 1996-08-20 |
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