JP2717841B2 - パターンの形成方法 - Google Patents
パターンの形成方法Info
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- JP2717841B2 JP2717841B2 JP9153989A JP9153989A JP2717841B2 JP 2717841 B2 JP2717841 B2 JP 2717841B2 JP 9153989 A JP9153989 A JP 9153989A JP 9153989 A JP9153989 A JP 9153989A JP 2717841 B2 JP2717841 B2 JP 2717841B2
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- substrate
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、基板上に複数のパターン群を近接して形
成する技術に関し、たとえば、基板上に赤、青、緑の3
個の画素パターン群を形成するに際し、最後に形成する
画素パターン群を、フォトリソグラフィの技術を用いる
ことなく簡単に形成することができる、比較的に微細な
パターンを形成する技術に関する。
成する技術に関し、たとえば、基板上に赤、青、緑の3
個の画素パターン群を形成するに際し、最後に形成する
画素パターン群を、フォトリソグラフィの技術を用いる
ことなく簡単に形成することができる、比較的に微細な
パターンを形成する技術に関する。
(従来の技術) 一般に、フォトリソグラフィ技術は、たとえば、数十
μm以下のような比較的に微細なパターンを形成する手
法として良く知られている。カラーフィルタの赤、青、
緑の各画素パターン群を形成する場合などにも、このフ
ォトリソグラフィ技術が多用されている。
μm以下のような比較的に微細なパターンを形成する手
法として良く知られている。カラーフィルタの赤、青、
緑の各画素パターン群を形成する場合などにも、このフ
ォトリソグラフィ技術が多用されている。
しかし、フォトリソグラフィ技術では、各画素パター
ン群を形成するごとに、レジストを塗り、フオトマスク
の上から紫外線を露光し、ついで、レジストの現像、パ
ターンのエッチングという各工程を経なければならな
い。
ン群を形成するごとに、レジストを塗り、フオトマスク
の上から紫外線を露光し、ついで、レジストの現像、パ
ターンのエッチングという各工程を経なければならな
い。
一方、そうした煩雑な工程を簡略化する一つの方法と
して、いわゆる裏露光法が知られている。裏露光法は、
たとえば、特開昭59−211004号の公報に示されるよう
に、複数の各画素パターン群のうち、一つを除く他の画
素パターン群を基板上に形成した後、それらの他の画素
パターン群をマスクとして基板の裏面側から全面露光す
ることによって、残りの一つの画素パターン群を形成す
る方法である。したがって、裏露光法によれば、一つの
画素パターン群についてフォトリソグラフィ技術の工程
を省略することができ、また、その一つの画素パターン
群をセルフアラインで形成することができる。
して、いわゆる裏露光法が知られている。裏露光法は、
たとえば、特開昭59−211004号の公報に示されるよう
に、複数の各画素パターン群のうち、一つを除く他の画
素パターン群を基板上に形成した後、それらの他の画素
パターン群をマスクとして基板の裏面側から全面露光す
ることによって、残りの一つの画素パターン群を形成す
る方法である。したがって、裏露光法によれば、一つの
画素パターン群についてフォトリソグラフィ技術の工程
を省略することができ、また、その一つの画素パターン
群をセルフアラインで形成することができる。
(発明が解決しようとする課題) ところが、裏露光法では、既に形成した各画素パター
ン群をマスクとして用いるため、それら各画素パターン
群に充分な紫外線遮蔽作用をもたせることが必要であ
る。この点、青は紫外線遮蔽作用が弱いため、裏露光法
を適用する場合、その青の画素パターン群を最後に形成
せざるをえないなどの制約がある。
ン群をマスクとして用いるため、それら各画素パターン
群に充分な紫外線遮蔽作用をもたせることが必要であ
る。この点、青は紫外線遮蔽作用が弱いため、裏露光法
を適用する場合、その青の画素パターン群を最後に形成
せざるをえないなどの制約がある。
この発明は、フォトリソグラフィ技術の工程を簡略化
することができる別の技術、特に、パターンの形成順序
にそれほど制約を受けない技術を提供することを目的と
する。
することができる別の技術、特に、パターンの形成順序
にそれほど制約を受けない技術を提供することを目的と
する。
(発明の概要) この発明は、基板上に、2以上の整数であるN個のパ
ターン群を近接して形成するに際し、(N−1)個のパ
ターン群を形成した後、残りの一群を次の各工程を経て
形成することに特徴がある。
ターン群を近接して形成するに際し、(N−1)個のパ
ターン群を形成した後、残りの一群を次の各工程を経て
形成することに特徴がある。
(A)(N−1)個のパターン群を形成した基板の一面
に、残りの一群のパターン形成材料による被膜を形成す
る第1工程、 (B)第1工程による被膜の表面に、粘着シートを貼り
付け、ついで、その粘着シートを剥離することにより、
(N−1)個のパターン群を被う被膜の部分を選択的に
取り除く第2工程。
に、残りの一群のパターン形成材料による被膜を形成す
る第1工程、 (B)第1工程による被膜の表面に、粘着シートを貼り
付け、ついで、その粘着シートを剥離することにより、
(N−1)個のパターン群を被う被膜の部分を選択的に
取り除く第2工程。
すなわち、この発明は、残りの一群のパターン形成材
料による被膜が、既に形成した(N−1)個のパターン
群に対するよりも、基板に対してより強く接着すること
を利用し、既に形成した(N−1)個のパターン群の谷
間の部分に、残りの一つのパターン群を形成する。した
がって、残りの一つのパターン群は、フォトリソグラフ
ィ技術の工程を簡略化して形成することができるし、セ
ルフアラインで形成することができる。
料による被膜が、既に形成した(N−1)個のパターン
群に対するよりも、基板に対してより強く接着すること
を利用し、既に形成した(N−1)個のパターン群の谷
間の部分に、残りの一つのパターン群を形成する。した
がって、残りの一つのパターン群は、フォトリソグラフ
ィ技術の工程を簡略化して形成することができるし、セ
ルフアラインで形成することができる。
(実施例1)…第1図参照 まず、ガラス基板10の一面に、黒色系のポリイミド樹
脂からなる遮光層12、やはりポリイミド樹脂系の赤、青
の各画素パターン群14,16という順序で、通常のとおり
フォトリソグラフィ技術でパターニングする。そして、
そうした基板10の一面に、第1図(a)に示すように、
緑の染料を解かしたポリイミド溶液をスピンコートする
ことによって、緑の被膜20を形成する。
脂からなる遮光層12、やはりポリイミド樹脂系の赤、青
の各画素パターン群14,16という順序で、通常のとおり
フォトリソグラフィ技術でパターニングする。そして、
そうした基板10の一面に、第1図(a)に示すように、
緑の染料を解かしたポリイミド溶液をスピンコートする
ことによって、緑の被膜20を形成する。
ついで、被膜20を自然乾燥させて溶剤を飛ばした後、
粘着テープ等で被膜20を物理的に剥離する。すると、被
膜20は、第1図(b)に示すように、遮光層12および
赤、青の各画素パターン群14,16の表面を被う部分のみ
が剥離され、基板10のガラス面が露出した部分10aに緑
の被膜材料20aが残る。これは、被膜20の接着性あるい
は密着性が、遮光層12および赤、青の各画素パターン群
14,16の表面に対するよりも、基板10のガラス面が露出
した部分10aに対する方が大きいからである。
粘着テープ等で被膜20を物理的に剥離する。すると、被
膜20は、第1図(b)に示すように、遮光層12および
赤、青の各画素パターン群14,16の表面を被う部分のみ
が剥離され、基板10のガラス面が露出した部分10aに緑
の被膜材料20aが残る。これは、被膜20の接着性あるい
は密着性が、遮光層12および赤、青の各画素パターン群
14,16の表面に対するよりも、基板10のガラス面が露出
した部分10aに対する方が大きいからである。
ガラス面が露出した部分10aは、緑の画素パターン群
が形成されるべき所であり、緑の被膜材料20aが緑の画
素パターン群を構成する。こうしたパターニング後、そ
の緑の画素パターン群20aを硬化することによって、カ
ラーフィルタを完成する。
が形成されるべき所であり、緑の被膜材料20aが緑の画
素パターン群を構成する。こうしたパターニング後、そ
の緑の画素パターン群20aを硬化することによって、カ
ラーフィルタを完成する。
ここで、赤、青、緑の各画素パターン群14,16,20aの
いずれのものもポリイミド樹脂の中に染料を加えた材料
からなるが、樹脂分と染料との比は、たとえば、赤が1:
0.63、青が1:0.26、緑が1:0.79である。この染料の量が
多くなればなるほど、前記接着力の差が大きくなる傾向
にある。したがって、好ましくは、染料の量が一番多い
緑の画素パターン群を最後に形成するようにするのが良
い。
いずれのものもポリイミド樹脂の中に染料を加えた材料
からなるが、樹脂分と染料との比は、たとえば、赤が1:
0.63、青が1:0.26、緑が1:0.79である。この染料の量が
多くなればなるほど、前記接着力の差が大きくなる傾向
にある。したがって、好ましくは、染料の量が一番多い
緑の画素パターン群を最後に形成するようにするのが良
い。
(実施例2)…第2図参照 この実施例では、ガラス基板10′の一面に、赤、青、
緑の各画素パターン群14′,16′,20a′を通常のフォト
リソグラフィ技術でパターニングした後、各画素パター
ン群の間の部分に、透明なポリイミド樹脂30を埋め込む
ことによって、表面の平坦化を図った。この場合でも、
透明なポリイミド樹脂30のパターニングに前記実施例1
の場合と同様な手法を適用した。
緑の各画素パターン群14′,16′,20a′を通常のフォト
リソグラフィ技術でパターニングした後、各画素パター
ン群の間の部分に、透明なポリイミド樹脂30を埋め込む
ことによって、表面の平坦化を図った。この場合でも、
透明なポリイミド樹脂30のパターニングに前記実施例1
の場合と同様な手法を適用した。
以上の実施例では、カラーフィルタの製造に適用した
場合を示したが、この発明は、基板の一面に複数のパタ
ーン群を近接して形成する場合に広く適用することがで
きる。
場合を示したが、この発明は、基板の一面に複数のパタ
ーン群を近接して形成する場合に広く適用することがで
きる。
また、この発明は、カラーフィルタの製造のみなら
ず、その修正にも適用することができる。たとえば、画
素パターンの中に異物が混入したり、あるいは異なる色
同士の画素パターンが部分的に重なったりした場合、そ
うした部分をレーザー光等で除去し、基板の面を露出さ
せた後、その部分を選択的に埋める手法として適用する
ことができる。
ず、その修正にも適用することができる。たとえば、画
素パターンの中に異物が混入したり、あるいは異なる色
同士の画素パターンが部分的に重なったりした場合、そ
うした部分をレーザー光等で除去し、基板の面を露出さ
せた後、その部分を選択的に埋める手法として適用する
ことができる。
(発明の効果) この発明では、基板の露出した部分と、既に形成した
パターン群の表面とに対する接着力に差があることを利
用し、最後のパターン群を粘着テープ等を用いることに
よって簡単にパターニングすることができる。そして、
その最後に形成するパターン群は、既存のパターン群の
谷間を埋めるように形成されるため、最後に形成するパ
ターン群を既存のパターン群に対して高い位置精度をも
って形成することができる。その点、カラーフィルタで
は、画素パターンの間に隙間のない構造を得ることがで
きる。
パターン群の表面とに対する接着力に差があることを利
用し、最後のパターン群を粘着テープ等を用いることに
よって簡単にパターニングすることができる。そして、
その最後に形成するパターン群は、既存のパターン群の
谷間を埋めるように形成されるため、最後に形成するパ
ターン群を既存のパターン群に対して高い位置精度をも
って形成することができる。その点、カラーフィルタで
は、画素パターンの間に隙間のない構造を得ることがで
きる。
第1図は、この発明の一実施例を示す工程図、そして、 第2図は、他の実施例を示すための図である。 10……ガラス基板、14……赤の画素パターン群、16……
青の画素パターン群、20……緑の被膜、20a……緑の画
素パターン群。
青の画素パターン群、20……緑の被膜、20a……緑の画
素パターン群。
Claims (5)
- 【請求項1】基板上に、2以上の整数であるN個のパタ
ーン群を近接して形成するに際し、(N−1)個のパタ
ーン群を形成した後、残りの一群を次の各工程を経て形
成することを特徴とする、パターンの形成方法。 (A)(N−1)個のパターン群を形成した基板の一面
に、残りの一群のパターン形成材料による被膜を形成す
る第1工程、 (B)第1工程による被膜の表面に、粘着シートを貼り
付け、ついで、その粘着シートを剥離することにより、
(N−1)個のパターン群を被う被膜の部分を選択的に
取り除く第2工程。 - 【請求項2】(B)の第2工程について、基板に対する
被膜の接着力が、(N−1)個のパターン群に対するそ
れよりも大きい、請求項1に記載したパターンの形成方
法。 - 【請求項3】基板がガラス、各パターン群がポリイミド
系の樹脂からなる、請求項2に記載したパターンの形成
方法。 - 【請求項4】各パターン群がカラーフィルタの画素パタ
ーン群である、請求項3に記載したパターンの形成方
法。 - 【請求項5】画素パターン群は、赤、青、緑の3個のパ
ターン群であり、最後に緑のパターン群を形成する、請
求項4に記載したパターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9153989A JP2717841B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9153989A JP2717841B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | パターンの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02269302A JPH02269302A (ja) | 1990-11-02 |
| JP2717841B2 true JP2717841B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=14029277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9153989A Expired - Lifetime JP2717841B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2717841B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP9153989A patent/JP2717841B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02269302A (ja) | 1990-11-02 |
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