JP2714590B2 - 静電潜像現像用キャリア - Google Patents
静電潜像現像用キャリアInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は静電潜像現像用キャリアに関し、より詳しく
はトナーのスペント化が防止された樹脂被覆静電潜像現
像用キャリアに関する。 〔従来技術〕 従来、電子写真法としては、米国特許第2,297,691号
明細書、特公昭49−23910号公報、及び特公昭43−24748
号公報等に各種の方法が記載されているが、一般には光
導電性物質を利用し、種々の手段により感光体上に電記
的潜像を形成し、次いで該潜像をトナーを用いて現像
し、必要に応じて紙等に粉像を転写した後、加熱あるい
は溶剤蒸気等により定着し、コピーを得るものである。 電気的潜像を現像する方式には、大別して絶縁性有機
液体中に各種の顔料や染料を微細に分散させた現像剤を
用いる液体現像方式とカスケード法、磁気ブラシ法、パ
ウダークラウド法などの天然または合成の樹脂にカーボ
ンブラック等の着色剤を分散せしめたトナーを用いる所
謂乾式現像方法とがあり、本発明は後者の乾式現像方法
において使用するキャリアに関し、さらに詳しくは導電
性微粉末を含有する樹脂で表面を被覆させた乾式二成分
現像方法において使用するキャリアの改良に関する。 この二成分系乾式現像剤は、比較的大きなキャリア粒
子表面上に微小なトナー粒子が両粒子の摩擦により発生
した電気力により保持されており、静電潜像に近接され
ると静電潜像が形成する電界によるトナー粒子に対する
該潜像方向への吸引力が、トナー粒子とキャリア粒子間
の結合力に打ち勝ってトナー粒子は静電潜像上に吸引付
着されて静電潜像が可視化されるものである。そして、
現像剤は現像によって消耗されたトナーを補充しながら
反復使用される。 従って、キャリアは長期間の使用中、常にトナー粒子
を所望とする極性で、かつ十分な帯電量に摩擦帯電しな
ければならない。しかしながら従来の現像剤は、粒子間
の衝突または粒子と現像機械との衝突等の機械的衝突又
はこれらによる発熱でキャリア表面にトナー膜が形成さ
れ、所謂スペント化が生じ、キャリアの帯電特性が使用
時間と共に低下し、現像剤全体を取換える必要が生じ
る。 この様なスペント化を防止するため、従来よりキャリ
ア表面に種々の樹脂を被覆する方法が提案されている。 例えばスチレン・メタクリレート共重合体、ポリスチ
レン、シリコーン樹脂、クロロポリスチレン、スチレン
−ブタジエン共重合体、メチルメタクリレート共重合体
などである。 しかしながらこれらの樹脂を被覆したキャリアは、樹
脂自体が高抵抗であるため、現像剤の抵抗が高くなり、
その結果、コピー画像の大面積の画像面では、中央部の
画像濃度が非常に薄く、端縁のみが濃く表現される所謂
エッジ効果の鋭く利いた表現となる。複写体が文字や細
線のときはこのエッジ効果のため鮮明な画像となるが、
被写体が写真のように中間調の場合には非常に再現性の
悪い画像となる欠点がある。また、現像剤の帯電量につ
いても同様なことがいえ、抵抗の低いキャリアに比べ抵
抗の高いキャリアでは帯電量が高くなり、その結果得ら
れるコピーは鋭くエッジ効果の効いた表現となる。つま
り、スペント化防止のため表面に樹脂を被覆したキャリ
アは、抵抗のアップ、帯電量のアップにより、非常にエ
ッジ効果の効いたものとなる。これらの問題を解決する
ために樹脂被膜中に導電性微粉末を添加することが提案
されている。しかし導電性微粉末を樹脂被膜中に添加
し、キャリア抵抗を下げようとした場合、相当量を添加
しなくてはならないため、樹脂被膜表面に導電性微粉末
が露出してしまい樹脂のスペント防止効果を損なってし
まう。 〔目的〕 本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的は
トナーのスペント化を防止するためにキャリアの表面に
樹脂を被覆しても現像剤の抵抗が高くならず、中間調再
現性の非常に優れた画像を得ることができ、また、キャ
リア上の被覆層に添加する導電性微粉末の添加量が少な
くて済み、スペント防止効果を損なうことがなく、長期
間の繰り返し使用によっても現像剤劣化がなく安定した
画像品質を得ることができる静電潜像現像用キャリアを
提供することにある。 〔構成〕 本発明によれば、芯材粒子の表面に被覆層を設けたキ
ャリアであって、該被覆層がシリコーン樹脂と該シリコ
ーン樹脂に対して非相溶性の樹脂及び導電性微粉末とを
含有することを特徴とする静電潜像現像用キャリアが提
供される。 本発明の静電潜像現像用キャリアの抵抗低下作用を図
面により説明する。 第１図は本発明のキャリアを示し、第２図は従来のキ
ャリアを示す。シリコーン樹脂と該シリコーン樹脂と非
相溶の樹脂中に導電性微粉末を含有せしめた場合、第１
図に示されるように、樹脂Ａ（シリコーン樹脂）と樹脂
Ｂ（シリコーン樹脂に対して非相溶）界面に導電性微粉
末２が集中するためキャリア１の表面に導電回路が形成
され、キャリア抵抗が低下し、かつ導電性微粒子の量は
少なくて済むのである。これに対し、従来のキャリアで
は導電性微粉末２は芯材３の外側の被覆相の樹脂ａ中に
非局在化して分布するため導電性を確保するためには多
量使用する必要が生じ、既述の問題を生じさせてしま
う。 以下本発明をより詳細に説明すると、本発明で用いら
れる被覆用樹脂としては、シリコーン樹脂と該シリコー
ン樹脂に対して非相溶性の樹脂の少なくとも二種の成分
が用いられる。 シリコーン樹脂に対して非相溶性の樹脂としては、た
とえば、ポリスチレン、クロロポリスチレン、ポリ−α
−メチルスチレン、スチレン−クロロスチレン共重合
体、スチレン−プロピレン共重合体、スチレン−ブタジ
エン共重合体、スチレン−塩化ビニル共重合体、スチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合
体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体（スチレン
−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、スチレン−アクリル酸ブチル共重合体、
スチレン−アクリル酸オクチル共重合体、スチレン−ア
クリル酸フェニル共重合体等）、スチレン−メタクリル
酸エステル共重合体（スチレン−メタクリル酸メチル共
重合体、スチレン−メタクリル酸エチル共重合体、スチ
レン−メタクリル酸ブチル共重合体、スチレン−メタク
リル酸フェニル共重合体等）、スチレン−α−クロルア
クリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリロニトリル
−アクリル酸エステル共重合体等のスチレン系樹脂（ス
チレン又はスチレン置換体を含む単重合体または共重合
体）、塩化ビニル樹脂、スチレン−酢酸ビニル共重合
体、ロジン変性マレイン酸樹脂、フェニール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、アイオノマー樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ケトン樹脂、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合、キシレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂
等が挙げられる。 また、シリコーン樹脂と該シリコーン樹脂に対して非
相溶性の樹脂の比率は重量比で1:99〜50:50、望ましく
は5:95〜30:70である。 キャリア芯材としては、平均粒径が20〜1000μ、好ま
しくは50〜500μのコバルト、鉄、銅、ニッケル、亜
鉛、アルミニウム、フェライト、マグネタイト、黄銅、
ガラス等の非金属や金属、金属合金等従来使用されてい
る材料が広く用いられる。 導電性微粉末としてはカーボンブラック、銅、酸化亜
鉛、チタンブラック、酸化鉄、チタン酸バリウム、酸化
チタン、酸化スズ、酸化アンチモン等の公知の材料が使
用できる。 本発明で用いる導電性粉末の具体例を述べれば、カー
ボンブラックとしては、たとえばBlack Pearls2000（キ
ャボット社）、VULCAN XC−72（キャボット社）、ケッ
チェンブラックECDJ500（ライオンアクゾ社）、ケッチ
ェンブラックECDJ600（ライオンアクゾ社）、コンダク
テックス975（コロンビアカーボン社）、コンダクテッ
クスSC（コロンビアカーボン社）が、酸化亜鉛として
は、たとえば23K（白水化学社）、導電性亜鉛華No.1
（本荘ケミカル社）、導電性亜鉛華No.2（本荘ケミカル
社）が、チタンブラックとしては、20M（三菱金属社）
や12S（三菱金属社）が、酸化鉄としては、たとえば戸
田工業社製のEPT−500、EPT−1000、MAT−210、MAT−30
5、MAT−222、MAT−740やチタン工業社製のBL−100、BL
−200、BL−220、BL−250、RB−BL等が挙げられる。ま
たチタン酸バリウムとしては富士チタン工業社製のBT−
100P、BT−100G、BT−100K、BT−100M、BT−101等が、
酸化チタンとしては、チタン工業社製のECT−52、KV−4
00、ECR−72、ECTR−82や石原産業社製の500W、300W、
Ｓ−１あるいは三菱金属社のＷ−10が、酸化スズとして
はＷ−１（三菱金属社製）やMEC−300（帝国化工社）、
MEC500（帝国化工社）等が挙げられる。 上記導電性微粉末を前記樹脂に分散する方法は、溶剤
に樹脂（非相溶な２種以上）を溶解した後、導電性微粉
末を添加し、ホモミキサー等で分散する。 被覆層の形成方法としては流動床法、噴霧法等の従来
公知の手段で前記導電性微粉末の分散液をキャリア芯材
に塗布すればよい。 樹脂に対する導電性微粉末の添加量は0.5〜30重量
部、好ましくは２〜20重量部である。 前記本発明キャリアとともに用いられるトナーとして
は、従来より公知の方法で得られたものが用いられ、具
体的には樹脂成分、通常可視像の形成に必要なカーボン
ブラック等の着色剤をよく混合し、熱ロールミルで混練
した後、冷却、固化後粉砕、分級して得られる。 キャリア並びにトナーの使用量としてはトナー粒子が
キャリア粒子の樹脂表面に付着してその表面積の30〜90
％を占める程度に両粒子を混合するのが好ましい。 〔実施例〕 以下、本発明を実施例を挙げて説明する。 実施例１、比較例１、２ ブラックパールズ2000（キャボット社製） 10g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例１）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例１の処方にブラックパールズ2000を増したキャリ
ア（比較例２）を作成した。 これらキャリア粒子の抵抗を電極面積20cm2、電極間
距離2mmのセルにキャリア粒子を充填し、100V印加した
ときの抵抗値として測定した。 また、上記キャリア粒子95gとトナー（商品名TYPE660
0（株）リコー製）5gを100mlステンレスポットに入れ24
時間撹拌し、その後ブローオフして電気的に付着してい
るトナーを除き、そのキャリア粒子2gに対し溶剤10gを
加え、よく撹拌した後、溶剤の透過率を測定し、予め求
めておいた検量線からトナーのスペント化量を求めた。
その結果を表−１に示す。 実施例２、比較例３、４ 銅微粉末（分級1.2μ） 20g シリコーン樹脂 1200g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20％） ポリエステル樹脂（数平均分子量4000） 30g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。この溶液を平均粒径100μ球状フェライ
ト粉5000gの表面に流動床型コーティング装置を用いて
被覆層を形成してキャリアを得た。又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂1350gとしたキャリア（比較例３）を作成した。 （２）上記処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗とな
るよう比較例３の処方に銅微粉末を増したキャリア（比
較例４）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様
に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例３、比較例５、６ チタンブラック 20M（三菱金属社製） 15g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例５）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例５の処方に20Mの添加量を増したキャリア（比較
例６）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例４、比較例７、８ EPT−1000（戸田工業社製） 10g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例７）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例７の処方にEPT−1000の添加量を増したキャリア
（比較例８）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例５、比較例９、10 チタン酸バリウムHPBT−１ 15g （富士チタン工業社製） シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例９）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例９の処方にHPBT−１の添加量を増したキャリア
（比較例10）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例６、比較例11、12 酸化チタンＷ−10（三菱金属社製） 8g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例11）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例11の処方にＷ−10の添加量を増したキャリア（比
較例12）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例７、比較例13、14 酸化スズMEC 500（帝国工化社製） 5g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例13）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例13の処方にMEC 500の添加量を増したキャリア
（比較例14）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 比較例15 ケッチェンブラックEC DJ−600 5g （ライオンアクゾ社製） スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例16 コンダクテックスSC 7g （コロンビアカーボン社製） スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例17 銅微粉末（分級粒径1.0μ） 30g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 228g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 60g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例18 銅微粉末（分級0.8μ） 10g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社） 90g ポリエステル樹脂（数平均分子量4000） 37.5g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。この溶液を平均粒径100μ球状フェライ
ト粉5000gの表面に流動床型コーティング装置を用いて
被覆層を形成してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例19 導電性酸化亜鉛23K（白水化学社製） 10g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した、この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉
7000gの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例20 導電性亜鉛華、No.1（本荘ケミカル社製） 5g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサンーで10分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径100μ球状フェラ
イト粉5000gの表面に流動床型コーティング装置を用い
て被覆層を形成してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例21 チタンブラック 20M（三菱金属社製） 5g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例22 チタンブラック 12S（三菱金属社製） 10g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例23 EPT−500（戸田工業社製） 30g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例24 BL−100（チタン工業社製） 20g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例25 チタン酸バリウムBT−100P 15g （富士チタン工業社製） スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例26 チタン酸バリウムBT−100K 10g （富士チタン工業社製） スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例27 酸化チタンECT−52（チタン工業社製） 10g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例28 酸化チタン500W（石原産業製） 10g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例29 酸化スズＷ−１（三菱金属社製） 15g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例30 酸化スズMEC300（帝国化工社製） 10g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 〔効果〕 以上の説明で明らかなように本発明の静電潜像現像用
キャリアは、キャリアの表面に樹脂を被覆しても現像剤
の抵抗が高くならず、中間調再現性の非常に優れた画像
を得ることができ、また、導電性微粉末の添加量が少な
くて済み、スペント化防止効果を損うことがなく、長期
間の繰り返し使用によっても現像剤劣化がなくて安定し
た画像品質を得ることができる。
はトナーのスペント化が防止された樹脂被覆静電潜像現
像用キャリアに関する。 〔従来技術〕 従来、電子写真法としては、米国特許第2,297,691号
明細書、特公昭49−23910号公報、及び特公昭43−24748
号公報等に各種の方法が記載されているが、一般には光
導電性物質を利用し、種々の手段により感光体上に電記
的潜像を形成し、次いで該潜像をトナーを用いて現像
し、必要に応じて紙等に粉像を転写した後、加熱あるい
は溶剤蒸気等により定着し、コピーを得るものである。 電気的潜像を現像する方式には、大別して絶縁性有機
液体中に各種の顔料や染料を微細に分散させた現像剤を
用いる液体現像方式とカスケード法、磁気ブラシ法、パ
ウダークラウド法などの天然または合成の樹脂にカーボ
ンブラック等の着色剤を分散せしめたトナーを用いる所
謂乾式現像方法とがあり、本発明は後者の乾式現像方法
において使用するキャリアに関し、さらに詳しくは導電
性微粉末を含有する樹脂で表面を被覆させた乾式二成分
現像方法において使用するキャリアの改良に関する。 この二成分系乾式現像剤は、比較的大きなキャリア粒
子表面上に微小なトナー粒子が両粒子の摩擦により発生
した電気力により保持されており、静電潜像に近接され
ると静電潜像が形成する電界によるトナー粒子に対する
該潜像方向への吸引力が、トナー粒子とキャリア粒子間
の結合力に打ち勝ってトナー粒子は静電潜像上に吸引付
着されて静電潜像が可視化されるものである。そして、
現像剤は現像によって消耗されたトナーを補充しながら
反復使用される。 従って、キャリアは長期間の使用中、常にトナー粒子
を所望とする極性で、かつ十分な帯電量に摩擦帯電しな
ければならない。しかしながら従来の現像剤は、粒子間
の衝突または粒子と現像機械との衝突等の機械的衝突又
はこれらによる発熱でキャリア表面にトナー膜が形成さ
れ、所謂スペント化が生じ、キャリアの帯電特性が使用
時間と共に低下し、現像剤全体を取換える必要が生じ
る。 この様なスペント化を防止するため、従来よりキャリ
ア表面に種々の樹脂を被覆する方法が提案されている。 例えばスチレン・メタクリレート共重合体、ポリスチ
レン、シリコーン樹脂、クロロポリスチレン、スチレン
−ブタジエン共重合体、メチルメタクリレート共重合体
などである。 しかしながらこれらの樹脂を被覆したキャリアは、樹
脂自体が高抵抗であるため、現像剤の抵抗が高くなり、
その結果、コピー画像の大面積の画像面では、中央部の
画像濃度が非常に薄く、端縁のみが濃く表現される所謂
エッジ効果の鋭く利いた表現となる。複写体が文字や細
線のときはこのエッジ効果のため鮮明な画像となるが、
被写体が写真のように中間調の場合には非常に再現性の
悪い画像となる欠点がある。また、現像剤の帯電量につ
いても同様なことがいえ、抵抗の低いキャリアに比べ抵
抗の高いキャリアでは帯電量が高くなり、その結果得ら
れるコピーは鋭くエッジ効果の効いた表現となる。つま
り、スペント化防止のため表面に樹脂を被覆したキャリ
アは、抵抗のアップ、帯電量のアップにより、非常にエ
ッジ効果の効いたものとなる。これらの問題を解決する
ために樹脂被膜中に導電性微粉末を添加することが提案
されている。しかし導電性微粉末を樹脂被膜中に添加
し、キャリア抵抗を下げようとした場合、相当量を添加
しなくてはならないため、樹脂被膜表面に導電性微粉末
が露出してしまい樹脂のスペント防止効果を損なってし
まう。 〔目的〕 本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的は
トナーのスペント化を防止するためにキャリアの表面に
樹脂を被覆しても現像剤の抵抗が高くならず、中間調再
現性の非常に優れた画像を得ることができ、また、キャ
リア上の被覆層に添加する導電性微粉末の添加量が少な
くて済み、スペント防止効果を損なうことがなく、長期
間の繰り返し使用によっても現像剤劣化がなく安定した
画像品質を得ることができる静電潜像現像用キャリアを
提供することにある。 〔構成〕 本発明によれば、芯材粒子の表面に被覆層を設けたキ
ャリアであって、該被覆層がシリコーン樹脂と該シリコ
ーン樹脂に対して非相溶性の樹脂及び導電性微粉末とを
含有することを特徴とする静電潜像現像用キャリアが提
供される。 本発明の静電潜像現像用キャリアの抵抗低下作用を図
面により説明する。 第１図は本発明のキャリアを示し、第２図は従来のキ
ャリアを示す。シリコーン樹脂と該シリコーン樹脂と非
相溶の樹脂中に導電性微粉末を含有せしめた場合、第１
図に示されるように、樹脂Ａ（シリコーン樹脂）と樹脂
Ｂ（シリコーン樹脂に対して非相溶）界面に導電性微粉
末２が集中するためキャリア１の表面に導電回路が形成
され、キャリア抵抗が低下し、かつ導電性微粒子の量は
少なくて済むのである。これに対し、従来のキャリアで
は導電性微粉末２は芯材３の外側の被覆相の樹脂ａ中に
非局在化して分布するため導電性を確保するためには多
量使用する必要が生じ、既述の問題を生じさせてしま
う。 以下本発明をより詳細に説明すると、本発明で用いら
れる被覆用樹脂としては、シリコーン樹脂と該シリコー
ン樹脂に対して非相溶性の樹脂の少なくとも二種の成分
が用いられる。 シリコーン樹脂に対して非相溶性の樹脂としては、た
とえば、ポリスチレン、クロロポリスチレン、ポリ−α
−メチルスチレン、スチレン−クロロスチレン共重合
体、スチレン−プロピレン共重合体、スチレン−ブタジ
エン共重合体、スチレン−塩化ビニル共重合体、スチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合
体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体（スチレン
−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、スチレン−アクリル酸ブチル共重合体、
スチレン−アクリル酸オクチル共重合体、スチレン−ア
クリル酸フェニル共重合体等）、スチレン−メタクリル
酸エステル共重合体（スチレン−メタクリル酸メチル共
重合体、スチレン−メタクリル酸エチル共重合体、スチ
レン−メタクリル酸ブチル共重合体、スチレン−メタク
リル酸フェニル共重合体等）、スチレン−α−クロルア
クリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリロニトリル
−アクリル酸エステル共重合体等のスチレン系樹脂（ス
チレン又はスチレン置換体を含む単重合体または共重合
体）、塩化ビニル樹脂、スチレン−酢酸ビニル共重合
体、ロジン変性マレイン酸樹脂、フェニール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、アイオノマー樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ケトン樹脂、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合、キシレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂
等が挙げられる。 また、シリコーン樹脂と該シリコーン樹脂に対して非
相溶性の樹脂の比率は重量比で1:99〜50:50、望ましく
は5:95〜30:70である。 キャリア芯材としては、平均粒径が20〜1000μ、好ま
しくは50〜500μのコバルト、鉄、銅、ニッケル、亜
鉛、アルミニウム、フェライト、マグネタイト、黄銅、
ガラス等の非金属や金属、金属合金等従来使用されてい
る材料が広く用いられる。 導電性微粉末としてはカーボンブラック、銅、酸化亜
鉛、チタンブラック、酸化鉄、チタン酸バリウム、酸化
チタン、酸化スズ、酸化アンチモン等の公知の材料が使
用できる。 本発明で用いる導電性粉末の具体例を述べれば、カー
ボンブラックとしては、たとえばBlack Pearls2000（キ
ャボット社）、VULCAN XC−72（キャボット社）、ケッ
チェンブラックECDJ500（ライオンアクゾ社）、ケッチ
ェンブラックECDJ600（ライオンアクゾ社）、コンダク
テックス975（コロンビアカーボン社）、コンダクテッ
クスSC（コロンビアカーボン社）が、酸化亜鉛として
は、たとえば23K（白水化学社）、導電性亜鉛華No.1
（本荘ケミカル社）、導電性亜鉛華No.2（本荘ケミカル
社）が、チタンブラックとしては、20M（三菱金属社）
や12S（三菱金属社）が、酸化鉄としては、たとえば戸
田工業社製のEPT−500、EPT−1000、MAT−210、MAT−30
5、MAT−222、MAT−740やチタン工業社製のBL−100、BL
−200、BL−220、BL−250、RB−BL等が挙げられる。ま
たチタン酸バリウムとしては富士チタン工業社製のBT−
100P、BT−100G、BT−100K、BT−100M、BT−101等が、
酸化チタンとしては、チタン工業社製のECT−52、KV−4
00、ECR−72、ECTR−82や石原産業社製の500W、300W、
Ｓ−１あるいは三菱金属社のＷ−10が、酸化スズとして
はＷ−１（三菱金属社製）やMEC−300（帝国化工社）、
MEC500（帝国化工社）等が挙げられる。 上記導電性微粉末を前記樹脂に分散する方法は、溶剤
に樹脂（非相溶な２種以上）を溶解した後、導電性微粉
末を添加し、ホモミキサー等で分散する。 被覆層の形成方法としては流動床法、噴霧法等の従来
公知の手段で前記導電性微粉末の分散液をキャリア芯材
に塗布すればよい。 樹脂に対する導電性微粉末の添加量は0.5〜30重量
部、好ましくは２〜20重量部である。 前記本発明キャリアとともに用いられるトナーとして
は、従来より公知の方法で得られたものが用いられ、具
体的には樹脂成分、通常可視像の形成に必要なカーボン
ブラック等の着色剤をよく混合し、熱ロールミルで混練
した後、冷却、固化後粉砕、分級して得られる。 キャリア並びにトナーの使用量としてはトナー粒子が
キャリア粒子の樹脂表面に付着してその表面積の30〜90
％を占める程度に両粒子を混合するのが好ましい。 〔実施例〕 以下、本発明を実施例を挙げて説明する。 実施例１、比較例１、２ ブラックパールズ2000（キャボット社製） 10g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例１）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例１の処方にブラックパールズ2000を増したキャリ
ア（比較例２）を作成した。 これらキャリア粒子の抵抗を電極面積20cm2、電極間
距離2mmのセルにキャリア粒子を充填し、100V印加した
ときの抵抗値として測定した。 また、上記キャリア粒子95gとトナー（商品名TYPE660
0（株）リコー製）5gを100mlステンレスポットに入れ24
時間撹拌し、その後ブローオフして電気的に付着してい
るトナーを除き、そのキャリア粒子2gに対し溶剤10gを
加え、よく撹拌した後、溶剤の透過率を測定し、予め求
めておいた検量線からトナーのスペント化量を求めた。
その結果を表−１に示す。 実施例２、比較例３、４ 銅微粉末（分級1.2μ） 20g シリコーン樹脂 1200g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20％） ポリエステル樹脂（数平均分子量4000） 30g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。この溶液を平均粒径100μ球状フェライ
ト粉5000gの表面に流動床型コーティング装置を用いて
被覆層を形成してキャリアを得た。又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂1350gとしたキャリア（比較例３）を作成した。 （２）上記処方のキャリア抵抗と同じキャリア抵抗とな
るよう比較例３の処方に銅微粉末を増したキャリア（比
較例４）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様
に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例３、比較例５、６ チタンブラック 20M（三菱金属社製） 15g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例５）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例５の処方に20Mの添加量を増したキャリア（比較
例６）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例４、比較例７、８ EPT−1000（戸田工業社製） 10g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例７）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例７の処方にEPT−1000の添加量を増したキャリア
（比較例８）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例５、比較例９、10 チタン酸バリウムHPBT−１ 15g （富士チタン工業社製） シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例９）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例９の処方にHPBT−１の添加量を増したキャリア
（比較例10）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例６、比較例11、12 酸化チタンＷ−10（三菱金属社製） 8g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例11）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例11の処方にＷ−10の添加量を増したキャリア（比
較例12）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 実施例７、比較例13、14 酸化スズMEC 500（帝国工化社製） 5g シリコーン樹脂 600g （SR2406 トーレシリコーン社製 樹脂分20wt％） ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 15g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 又、比較のため、 （１）上記処方よりポリエステル樹脂を除いてシリコー
ン樹脂750gとしたキャリア（比較例13）を作成した。 （２）上記処方のキャリアの抵抗と同じ抵抗となるよう
比較例13の処方にMEC 500の添加量を増したキャリア
（比較例14）を作成した。 これらのキャリアの抵抗とスペント化を実施例１と同
様に測定した。その結果を表−１に示す。 比較例15 ケッチェンブラックEC DJ−600 5g （ライオンアクゾ社製） スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例16 コンダクテックスSC 7g （コロンビアカーボン社製） スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例17 銅微粉末（分級粒径1.0μ） 30g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 228g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 60g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例18 銅微粉末（分級0.8μ） 10g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社） 90g ポリエステル樹脂（数平均分子量4000） 37.5g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。この溶液を平均粒径100μ球状フェライ
ト粉5000gの表面に流動床型コーティング装置を用いて
被覆層を形成してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例19 導電性酸化亜鉛23K（白水化学社製） 10g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した、この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉
7000gの表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆
層を形成してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例20 導電性亜鉛華、No.1（本荘ケミカル社製） 5g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサンーで10分間分散し、被覆層形
成液を調合した。この溶液を平均粒径100μ球状フェラ
イト粉5000gの表面に流動床型コーティング装置を用い
て被覆層を形成してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例21 チタンブラック 20M（三菱金属社製） 5g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例22 チタンブラック 12S（三菱金属社製） 10g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例23 EPT−500（戸田工業社製） 30g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例24 BL−100（チタン工業社製） 20g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例25 チタン酸バリウムBT−100P 15g （富士チタン工業社製） スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例26 チタン酸バリウムBT−100K 10g （富士チタン工業社製） スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例27 酸化チタンECT−52（チタン工業社製） 10g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例28 酸化チタン500W（石原産業製） 10g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例29 酸化スズＷ−１（三菱金属社製） 15g スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート 152g 共重合体（SBM73:三洋化成社製） エポキシ樹脂 40g （エポン1004:シェル化学社製） メチルエチルケトン 1800g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径70μの球状酸化鉄粉7000gの表面
に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成して
キャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 比較例30 酸化スズMEC300（帝国化工社製） 10g スチレン樹脂（Ｄ−125 エッソ社製） 60g ポリエステル樹脂（数平均分子量 4000） 25g トルエン 1000g 上記処方をホモミキサーで10分間分散し、被覆層形成
液を調合した。 この溶液を平均粒径100μの球状フェライト粉5000gの
表面に流動床型コーティング装置を用いて被覆層を形成
してキャリアを得た。 このキャリアの抵抗とスペントを実施例１と同様に測
定した。その結果を表−１に示す。 〔効果〕 以上の説明で明らかなように本発明の静電潜像現像用
キャリアは、キャリアの表面に樹脂を被覆しても現像剤
の抵抗が高くならず、中間調再現性の非常に優れた画像
を得ることができ、また、導電性微粉末の添加量が少な
くて済み、スペント化防止効果を損うことがなく、長期
間の繰り返し使用によっても現像剤劣化がなくて安定し
た画像品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のキャリアを示す説明図、第２図は従来
のキャリアを示す説明図である。 １……キャリア、２……導電性微粉末、３……芯材、ａ
……樹脂、Ａ……樹脂、Ｂ……（樹脂Ａと非相溶）
のキャリアを示す説明図である。 １……キャリア、２……導電性微粉末、３……芯材、ａ
……樹脂、Ａ……樹脂、Ｂ……（樹脂Ａと非相溶）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 伏見 寛之
東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株
式会社リコー内
(72)発明者 牧田 香世
東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株
式会社リコー内
(56)参考文献 特開 昭56−75659（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−235961（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−29866（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−119554（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−176053（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−158930（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．芯材粒子の表面に被覆層を設けたキャリアであっ
て、該被覆層がシリコーン樹脂と該シリコーン樹脂に対
して非相溶性の樹脂及び導電性微粉末とを含有すること
を特徴とする静電潜像現像用キャリア。 ２．導電性微粉末がカーボンブラック、銅、酸化亜鉛、
チタンブラック、酸化鉄、チタン酸バリウム、酸化チタ
ン及び酸化スズから選ばれる少くとも１種である特許請
求の範囲第１項記載の静電潜像現像用キャリア。
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|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-187033 | 1987-07-27 | ||
| JP18703387 | 1987-07-27 | ||
| JP62276839A JP2714590B2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-10-30 | 静電潜像現像用キャリア |
Publications (2)
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|---|---|
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| JP2714590B2 true JP2714590B2 (ja) | 1998-02-16 |
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ID=26504107
Family Applications (1)
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-
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- 1987-10-30 JP JP62276839A patent/JP2714590B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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