JP2706213B2 - セラミックスヒーター - Google Patents

セラミックスヒーター

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JP2706213B2
JP2706213B2 JP5211607A JP21160793A JP2706213B2 JP 2706213 B2 JP2706213 B2 JP 2706213B2 JP 5211607 A JP5211607 A JP 5211607A JP 21160793 A JP21160793 A JP 21160793A JP 2706213 B2 JP2706213 B2 JP 2706213B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマCVD、減圧
CVD、プラズマエッチング、光エッチング装置等にお
いて好適に使用できるセラミックスヒーターに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製造装置における熱源とし
ては、いわゆるステンレスヒーターや、間接加熱方式に
よるものが一般的であった。しかし、これらの熱源を用
いると、ハロゲン系腐食性ガスの作用によってパーティ
クルが発生したり、熱効率が悪いといった問題があっ
た。本発明者は、高融点金属線を円盤状のセラミックス
基体内に埋設してセラミックスヒーターを作成し、これ
を減圧CVD、プラズマCVD等の半導体製造装置の加
熱源にすることを検討した。この結果、上記したパーテ
ィクルの発生や、熱効率の悪化といった問題は解決され
た。
【0003】こうしたセラミックスヒーターの製造工程
例を、図4を参照しつつ概略的に説明する。まず高融点
金属線を巻回して巻回体23を得、巻回体23の両端に
端子22A、22Bを接合する。一方、プレス成形機内
にセラミックス粉末を仕込み、ある程度の硬さになるま
で予備成形する。この際、予備成形体の表面に、所定の
平面的パターンに従って、凹部ないし溝を設ける。巻回
体23をこの凹部ないし溝に収容し、この上に更にセラ
ミックス粉末を充填する。セラミックス粉末を一軸加圧
成形して円盤状成形体を作成し、円盤状成形体をホット
プレス焼結させ、円盤状基体1を得る。ただし、図4に
おいては、巻回体23の平面的埋設パターンの典型例を
示すため、円盤状基体1は一点鎖線で示した。
【0004】こうした型のセラミックスヒーターにおい
ては、基体に埋設された端子22A、22Bに電力供給
部材を接続し、この電力供給部材を半導体製造装置の外
に出し,交流又は直流の電力を供給する必要がある。各
端子と各電力供給部材とは、機械的に結合するか、又は
高融点接合層を介して接合する。半導体製造装置内に
は、往々にしてハロゲン系腐食性ガス等の腐食性ガスが
導入されるので、端子22A、22Bと、これらに対応
する各電力供給部材とを、それぞれ半導体製造装置内の
腐食性ガスから保護するため、保護管内にこれらを収容
する必要がある。通常、こうした保護管は耐蝕性セラミ
ックスで形成し、各保護管を基体1に気密に接合する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、こうした保護
管と基体1とを接合する場合、この接合部分が半導体製
造装置内で高温に曝されること、保護管や基体1の材料
が窒化物系セラミックス等の特殊な材料であることか
ら、適当な接合材が乏しく、十分に大きな接合強度を得
ることが困難であるため、非常に煩雑な接合工程が必要
である。そして、巻回体23の配置パターンは、通常、
平面的に見て図4に示すように、略渦巻き形状になる。
従って、必然的に、一方の端子22Aが最外周に位置す
ると、他方の端子22Bは中央に位置する。この結果、
基体1の最外周部分と中央部分との両方で、端子22
A、22Bのそれぞれについて、保護管を基体1に接合
し、保護管の内部に各端子及び電力供給部材を収容して
いる。
【0006】本発明者は、こうした煩雑な保護管の接合
工程を省略するため、図5(a)に示すような平面的パ
ターンに、巻回体13を埋設することを検討した。ただ
し、図5(a)においては、基体1を一点鎖線で表示
し、平面的パターンを見やすくするため、巻回体13を
便宜上直線で表示した。端子12A、12Bは基体1の
中央部分に設けられ、巻回体13の端部がそれぞれ端子
に接続されている。
【0007】巻回体13の全体は、図5(a)における
垂直線に対してほぼ線対称に配置されている。互いに直
径の異なる複数の同心円状部分13aが、線対称をなす
ように配列され、同心円の直径方向に隣り合う各同心円
状部分13aが、それぞれ連結部分13bによって連絡
している。最外周の連結部分13bが、ほぼ1周する円
形部分13cに連結されている。この結果、共に中央部
にある一対の端子12Aと12Bとが、巻回体13によ
って直列に接続される。端子12Aと12Bとは、共に
一つの保護管内に収容することができる。
【0008】しかし、こうした平面的パターンである
と、直径方向に隣り合う同心円状部分13aの連結部分
13bで、巻回体が計180°も方向転換する。この結
果、図5(b)に示すように、方向転換部分15の曲率
が大きくなり、非常に大きく変形する。特に、巻回体1
3は、金属線が螺旋状ないしコイル状に成形されたもの
なので、方向転換部分15の特に内側でこのコイルの密
度が極端に大きくなる。
【0009】この結果、コイルのピッチが極端に小さく
なるので、セラミックス粉末内に巻回体13を設置した
ときに、この部分に粉末が入らず、焼結後に気孔が生ず
ると共に焼結時に残留応力を生ずる。この気孔の部分
は、熱が集中し易いので、ホットスポット、巻回体13
の断線の原因になる。
【0010】本発明の課題は、緻密質セラミックスから
なる基体、この基体の内部に埋設された細長い抵抗体及
びこの抵抗体に接続された複数の端子を有するセラミッ
クスヒーターにおいて、この抵抗体の曲率が大きな部分
を無くすことにより、この部分に気孔が発生しないよう
にすることである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックスヒ
ーターは、緻密質セラミックスからなる盤状基体であっ
て、少なくとも一対の主面と側面とを有する盤状基体、
盤状基体の内部に埋設されている細長い抵抗体及びこの
抵抗体に接続された複数の端子を有しており、盤状基体
の内部で抵抗体が一対の主面の間で平面的に延びてお
り、かつ抵抗体を主面側から見たときに互いに交差して
いることを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明のセラミックスヒーターによれば、抵抗
体の平面的パターンにおいて、抵抗体の曲率が大きくな
る方向転換部分で、抵抗体の方向を転換させずに、抵抗
体を三次元的に交差させることができる。これにより、
抵抗体の曲率が大きな部分をなくすことができる。
【0013】
【実施例】図1は、本発明の実施例に係るセラミックス
ヒーターを模式的に示す平面図である。巻回体の平面的
パターンを見やすくするため、基体1は一点鎖線で示し
た。このセラミックスヒーターは、外周側端子2A、中
間端子2B及び中央部端子2Cを備えている。外周側端
子2Aと中間端子2Bとの間は、一対の巻回体3Aと3
Bとによって電気的に接続されている。巻回体3Aと3
Bとは、交差地点4Aと4Bとで交差している。交差地
点4Aは端子2Aのほぼ反対側にあり、交差地点4Bは
交差地点4Aのほぼ反対側にある。
【0014】中間端子2Bと中央部端子2Cとの間は、
一対の巻回体3Cと3Dとによって電気的に接続されて
いる。巻回体3Cと3Dとは、交差地点4C、4D、4
E、4Fで交差している。交差地点4C、4Eは端子2
Bのほぼ反対側にあり、交差地点4D、4Fは交差地点
4E、4Cのほぼ反対側にある。
【0015】図1においてほぼ水平の直線を中心とし
て、巻回体3Aと3Bとは、ほぼ線対称であり、巻回体
3Cと3Dとはほぼ線対称である。各交差地点におい
て、各巻回体同士が接触していてもよく、間隔があって
もよい。
【0016】本実施例では、巻回体3Aと3B、3Cと
3Dを、それぞれ三次元的に交差させることにより、巻
回体の曲率が大きな部分をなくすことができる。仮に各
巻回体を交差させないとすると、図5に示すように、曲
率の大きな方向転換部分15が必然的に発生する。
【0017】また、図4に示す従来例の平面的パターン
では、この平面のX軸、Y軸のいずれに対しても、巻回
体23の平面的パターンが線対称にならない。これに対
し、図1に示す本例の平面的パターンによれば、図1に
おいてほぼ水平の直線を中心として、巻回体3Aと3B
とがほぼ線対称であり、巻回体3Cと3Dとがほぼ線対
称である。従って、基体1の加熱面における各部分の温
度差を少なくすることができる。
【0018】また、マグネトロンスパッタ等の、磁界を
使用した半導体製造装置においては、セラミックスヒー
ターから磁界が発生すると悪影響がある。この点、図1
に示す平面的パターンであれば、上記のように各巻回体
が線対称になっているので、各巻回体から生ずる磁界が
互いに打ち消しあう。即ち、本例のセラミックスヒータ
ーに電力を供給しても磁界が発生しない。
【0019】最近、半導体製造装置等において製造量を
増大させるため、ヒーターの大型化が進んでいる。これ
に伴い、セラミックスヒーター内の巻回体の全長を大き
くする必要がある。しかし、巻回体が長くなると、金属
線の全長が長くなり、その全抵抗値が増大する。一方、
巻回体の各部分での発熱量は、その部分での抵抗率と電
流とに依存する。巻回体の抵抗値が増大すると、駆動電
圧の大きさが一定であれば、電流の大きさが減少し、所
定の発熱量が得られなくなる。
【0020】この問題を解決するためには、巻回体を構
成する金属線の直径を大きくし、巻回体の抵抗値を下げ
て電流を増大させることが考えられる。しかし、巻回体
は、構造的にみると、セラミックス内の構造欠陥である
ため、巻回体の金属線の直径を大きくすると、基体1の
強度、耐久性が低くなり、セラミックスヒーターの寿命
が短くなる。
【0021】この点、本例では、巻回体3Aと3Bとが
並列に接続され、巻回体3Cと3Dとが並列に接続され
ている。従って、各巻回体の長さが同じであるとして
も、このように巻回体が並列に接続されていると、巻回
体が直列に接続されている場合にくらべて、同じ電圧の
駆動電源を用いて、合計で4倍の長さの巻回体について
所定の発熱量を得ることができる。これにより、セラミ
ックスヒーターの大面積化に対応することができる。
【0022】なお、巻回体3Aと3Bとを交差地点4
A、4Bで接触させ、巻回体3Cと3Dとを交差地点4
C、4D、4E、4Fで接触させてもよい。この場合、
各交差地点で巻回体に電位差があると、接触した巻回体
の間で電流が発生し、図1において上側と下側とで電流
の大きさが食い違うことになる。従って、交差地点まで
の各巻回体の抵抗値が同じになるようにすべきである。
【0023】基体1の材質としては、窒化珪素、サイア
ロン、窒化アルミニウム等の窒化物系セラミックスが好
ましい。窒化珪素やサイアロンが、耐熱衝撃性の点で好
ましい。窒化アルミニウムは、ClF3 等のハロゲン系
腐食性ガスに対して耐性が高いので好ましい。巻回体を
構成する高融点金属としては、タングステン、モリブデ
ン、白金等を使用することが好ましい。
【0024】以下、図1に示すセラミックスヒーターの
試作例を述べる。8インチウエハーに対応するため、ヒ
ーターの直径は208mmとした。ヒーターの厚さは1
5mmとした。このセラミックスヒーターの仕様を以下
に示す。
【0025】
【表1】 埋設前の巻回体の仕様 項目 内側ゾーン 外側ゾーン 並列接続時の合成抵抗(室温) 0.75Ω 1.08Ω 巻回体1体当たりの抵抗値 1.5Ω 2.16Ω 巻回体の全長(mm) 550 783 巻回体の平均直径(mm) 3.2 3.2 巻回体のピッチ(mm) 2.0 2.0 巻回体における巻き数 275 391.5 巻回体を構成する高融点 金属線の全長(mm) 2820 4013 高融点金属線の直径(mm) 0.4 0.4 巻回体を埋設した後の抵抗値 室温 1.4Ω 2.3Ω 1000°C 4.5Ω 6.9Ω 1000°Cにおける電力 2.2KW 5.1KW 1000°Cにおける電流 22A 27A
【0026】上記の仕様においては、200Vの交流電
源による駆動が必要であるため、埋設後の各巻回体の抵
抗値が、最高使用温度1000°Cで7Ω以下となるよ
うに設定し、室温で2.5Ω以下となるように設定し
た。仮に、外周側端子2Aと中間端子2B、中間端子2
Bと中央部端子2Cとを、それぞれ巻回体によって直列
に接続した場合は、巻回体の長さが2倍になり、かつ巻
回体の長さが同じであっても直列接続の場合には並列接
続の場合に比べて抵抗値が2倍になるので、巻回体の抵
抗値が4倍になる。これは、200Vの交流電源では駆
動させることができない。特に外側ゾーンの駆動は困難
である。
【0027】巻回体の抵抗値を下げるのには、巻回体の
ピッチを大きくすること、高融点金属線の直径を大きく
することが考えられる。しかし、巻回体の表面積当たり
の発熱量が100W/mm2 を越えると、ヒーターの耐
久性が低下するため、ピッチを大きくすることには制約
がある。また、セラミックスの強度等を一定に保つため
には、高融点金属線の直径を0.8mm以下とする必要
があった。
【0028】こうして製造したセラミックスヒーターに
ついて、1000°Cと室温との間の熱サイクルを繰り
返しかけたところ、400回熱サイクルをかけた後でも
断線、クラック等の異常は見られなかった。これは、巻
回体に曲率の大きな部分がないことに加え、巻回体の表
面積当たりの発熱量が100W/mm2 未満になるよう
に巻回体のピッチを設定し、高融点金属線の直径を0.
8mm以下にしたからである。
【0029】また、基体1の加熱面の各点の温度を測定
したが、平均温度700°Cで標準偏差2.1°Cの均
熱性を実現できた。また、加熱面(半導体ウエハーの設
置面)について磁界を測定したが、この設置面のすべて
の位置について検出限界以下(磁束密度0.1mT未
満)であった。
【0030】図2、図3に示すセラミックスヒーターに
おいては、端子2D、2Eが共に基体1の中央部にあ
る。巻回体3Eの一端が端子2Eに接続され、巻回体3
Eの他端が結合子6に接続される。ただし、図3におい
ては、巻回体3Eの断面を示すのにあたり、便宜上、高
融点金属線を黒線で示し、高融点金属線の螺旋形状を透
視してみた円形として示した。
【0031】巻回体3Eの最外周は、基体1の外周部か
らの放熱を補填し、外周部の温度低下を防止するため、
ピッチの大きさがその他の部分の1/2になっている。
結合子6と端子2Dとが、略直線状のワイヤー5によっ
て接続され、この結果、端子2Dと2Eとが直列に接続
される。ワイヤー5は、巻回体3Eと、交差地点14
A、14B、14C、14D、14E、14F、14G
において交差する。この際、図3に示すように、ワイヤ
ー5が巻回体3Eに接触しないように、巻回体3Eの上
に渡され、ワイヤー5と巻回体3Eとが絶縁される。
【0032】本例では、端子2Dと2Eとが共に基体1
の中央部に位置しているため、この中央部分のみで、電
力供給部材の端子への接続、端子の保護を行えばよく、
従ってこの接続場所が1か所で済む。そして、抵抗体で
ある線状のワイヤー5と巻回体3Eとを三次元的に交差
させることで、図5に示す巻回体13のような曲率の大
きな部分を設ける必要がなくなる。ワイヤー5と巻回体
とは、交差部分ではセラミックスによって絶縁されてお
り、電気的に接続されていない。
【0033】ワイヤー5の抵抗率は、巻回体3Eを構成
する高融点金属線の抵抗率の1/5以下にすることで、
ワイヤー5における発熱量を小さくし、加熱面における
均熱性に影響しないようにすることが好ましい。具体的
には、ワイヤー5の断面積を、高融点金属線の断面積の
5倍以上にすることが好ましい。
【0034】上記の各実施例において、各巻回体、ワイ
ヤーの平面的パターンは、種々変更できる。例えば、図
5において、連結部分13bの部分で、図1と同様に、
各同心円状部分13aを、それぞれ直径の異なる各同心
円状部分13aと接続させ、これらの各接続部分を交差
させることができる。この場合にも、端子12Aと12
Bとは直列に接続される。
【0035】
【発明の効果】本発明のセラミックスヒーターによれ
ば、抵抗体の平面的パターンにおいて、抵抗体の曲率が
大きくなる方向転換部分で、抵抗体の方向を転換させず
に、抵抗体を三次元的に交差させることができる。これ
により、抵抗体の曲率が大きな部分をなくすことができ
る。この結果、この曲率の大きな部分にセラミックス粉
末が入らず、焼結後に気孔が生ずることはなく、気孔に
よるホットスポット、抵抗体の断線が生じない。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例のセラミックスヒーターにおける各巻回
体の平面的パターンを示すための平面図である。
【図2】実施例のセラミックスヒーターにおける各巻回
体の平面的パターンを示すための平面図である。
【図3】図3のセラミックスヒーターをIII─III
線に沿って切って見た概略断面図である。
【図4】従来のセラミックスヒーターにおける巻回体の
平面的パターンを示すための平面図である。
【図5】(a)は、本発明者が検討したセラミックスヒ
ーターにおける巻回体の平面的パターンを示すための平
面図であり、(b)は、方向転換部分15における状態
を説明するための模式図である。
【符号の説明】
1 基体 2A、2B、2C、2D、2E、12A、1
2B、22A、22B 端子 3A、3B、3C、3
D、3E、13、23 巻回体 4A、4B、4C、4
D、4E、4F、14A、14B、14C、14D、1
4E、14F、14G 交差地点 5 ワイヤー 6
結合子 15 方向転換部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−175139(JP,A) 特開 昭56−7376(JP,A) 特開 平4−101380(JP,A)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】緻密質セラミックスからなる盤状基体であ
    って、少なくとも一対の主面と側面とを有する盤状基
    体、この盤状基体の内部に埋設されている細長い抵抗体
    及びこの抵抗体に接続された複数の端子を有するセラミ
    ックスヒーターであって、前記盤状基体の内部で前記抵
    抗体が前記一対の主面の間で平面的に延びており、かつ
    前記抵抗体を前記主面側から見たときに互いに交差して
    いることを特徴とするセラミックスヒーター。
  2. 【請求項2】前記複数の端子の間で複数列の前記抵抗体
    が並列に接続されていることを特徴とする、請求項1記
    載のセラミックスヒーター。
  3. 【請求項3】前記抵抗体を前記主面側から見たときに、
    前記複数の端子を結んだ直線に対して前記抵抗体が略線
    対称であることを特徴とする、請求項1または2記載の
    セラミックスヒーター。
  4. 【請求項4】前記の並列に接続された各抵抗体が、ほぼ
    前記直線上で交差し、互いに対して接触していることを
    特徴とする、請求項3記載のセラミックスヒーター。
  5. 【請求項5】前記盤状基体に前記複数の端子として、少
    なくとも外周側端子、中間端子および中央部端子が設け
    られており、前記外周側端子と前記中間端子との間で二
    列の前記抵抗体が並列に接続されており、前記中間端子
    と前記中央部端子との間で二列の前記抵抗体が並列に接
    続されていることを特徴とする、請求項2または3記載
    のセラミックスヒーター。
  6. 【請求項6】前記抵抗体を前記主面側から見たときに、
    前記外周側端子と前記中間端子を結んだ直線に対して、
    前記外周側端子と前記中間端子との間の前記二列の前記
    抵抗体が互いに線対称であり、前記中間端子と前記中央
    部端子とを結んだ直線に対して、前記中間端子と前記中
    央部端子との間の前記二列の前記抵抗体が互いに線対称
    であることを特徴とする、請求項5記載のセラミックス
    ヒーター。
  7. 【請求項7】前記抵抗体が、前記主面側から見て渦巻き
    状に延びる渦巻き状部分と、この渦巻き状部分に対して
    交差する方向に延びる線状部分とを備えており、前記主
    面側から見たときに前記渦巻き状部分と前記線状部分と
    が交差しており、この交差部分において前記渦巻き状部
    分と前記線状部分とが互いに接触しておらず、前記緻密
    質セラミックスによって絶縁されており、前記複数の端
    子が前記盤状基体における中央部に存在しており、前記
    渦巻き状部分が一方の前記端子に対して接続されてお
    り、前記線状部分が他方の前記端子に対して接続されて
    いることを特徴とする、請求項1記載のセラミックスヒ
    ーター。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP4119211B2 (ja) 2002-09-13 2008-07-16 日本碍子株式会社 加熱装置
TWI281833B (en) 2004-10-28 2007-05-21 Kyocera Corp Heater, wafer heating apparatus and method for manufacturing heater
JP4640842B2 (ja) * 2006-10-11 2011-03-02 日本碍子株式会社 加熱装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS567376A (en) * 1979-06-29 1981-01-26 Nichicon Capacitor Ltd Porcelain heater
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