JP2698378B2 - 自己接着性絶縁電線 - Google Patents
自己接着性絶縁電線Info
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- JP2698378B2 JP2698378B2 JP63142599A JP14259988A JP2698378B2 JP 2698378 B2 JP2698378 B2 JP 2698378B2 JP 63142599 A JP63142599 A JP 63142599A JP 14259988 A JP14259988 A JP 14259988A JP 2698378 B2 JP2698378 B2 JP 2698378B2
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- Japan
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- weight
- adhesive
- self
- insulated wire
- resin
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気通信機等の機器コイル用電線として広範
囲な目的に使用される自己接着性絶縁電線に関するもの
であり、コイル巻回後加熱接着したものの耐熱軟化性を
向上せしめたものである。
囲な目的に使用される自己接着性絶縁電線に関するもの
であり、コイル巻回後加熱接着したものの耐熱軟化性を
向上せしめたものである。
この種の自己接着性絶縁電線としては、従来からポリ
ビニルブチラール樹脂あるいはフエノキシ樹脂（高重合
度エポキシ樹脂を含む）等の直鎖状高分子化合物を適当
な溶剤に溶かしてなる塗料を、他の絶縁皮膜を介して塗
布焼付けを施すか、あるいはこれらの樹脂にエポキシ樹
脂、アミノ樹脂、安定化イソシアナート樹脂等の中か
ら、そのいくつかを適宜組合わせ配合してなる塗料を前
記同様、他の絶縁皮膜を介して塗布焼付けを施したもの
である。
ビニルブチラール樹脂あるいはフエノキシ樹脂（高重合
度エポキシ樹脂を含む）等の直鎖状高分子化合物を適当
な溶剤に溶かしてなる塗料を、他の絶縁皮膜を介して塗
布焼付けを施すか、あるいはこれらの樹脂にエポキシ樹
脂、アミノ樹脂、安定化イソシアナート樹脂等の中か
ら、そのいくつかを適宜組合わせ配合してなる塗料を前
記同様、他の絶縁皮膜を介して塗布焼付けを施したもの
である。
これらの内、前記直鎖状化合物だけからなる塗料を他
の絶縁物を介して塗布焼付けを施す場合には、当該樹脂
と絶縁皮膜の熱劣化にのみ注意して焼付条件を選定すれ
ば、絶縁皮膜の焼付けと同時に、その条件で接着皮膜の
焼付けも可能なため、焼付作業性にすぐれる反面、コイ
ルに巻回接着後の接着強度は、機器内温度の上昇と共に
接着皮膜が軟化し、著しく低下するためコイルに変形を
生じる等の欠点があった。
の絶縁物を介して塗布焼付けを施す場合には、当該樹脂
と絶縁皮膜の熱劣化にのみ注意して焼付条件を選定すれ
ば、絶縁皮膜の焼付けと同時に、その条件で接着皮膜の
焼付けも可能なため、焼付作業性にすぐれる反面、コイ
ルに巻回接着後の接着強度は、機器内温度の上昇と共に
接着皮膜が軟化し、著しく低下するためコイルに変形を
生じる等の欠点があった。
これらの欠点を改善するため、前記直鎖状高分子化合
物にエポキシ樹脂、アミノ樹脂、安定化イソシアナート
樹脂等の中から単独もしくはそのいくつかの適宜組合せ
配合してなる塗料を他の絶縁皮膜を介して焼付ける場合
があるが、この場合においても前記直鎖状高分子化合物
のガラス移転温度（Tg）が70〜110℃前後と低いため、
たとえエポキシ樹脂、アミノ樹脂、安定化イソシアナー
トで架橋しても、コイルに巻回接着後の接着力が温度上
昇と共に著しく低下するなどの欠点を充分に解決出来な
い状態であった。
物にエポキシ樹脂、アミノ樹脂、安定化イソシアナート
樹脂等の中から単独もしくはそのいくつかの適宜組合せ
配合してなる塗料を他の絶縁皮膜を介して焼付ける場合
があるが、この場合においても前記直鎖状高分子化合物
のガラス移転温度（Tg）が70〜110℃前後と低いため、
たとえエポキシ樹脂、アミノ樹脂、安定化イソシアナー
トで架橋しても、コイルに巻回接着後の接着力が温度上
昇と共に著しく低下するなどの欠点を充分に解決出来な
い状態であった。
この問題を解決するために、近年スルホン基を導入し
たポリヒドロキシエーテルを前記直鎖状高分子化合物に
代えて用いられつつある。このスルホン基を導入してポ
リヒドロキシエーテルは、ガラス移転温度が100〜150℃
と耐熱性が良いため、温度上昇による巻回接着後の接着
強度の低下は抑えられるもののＢステージ（半硬化状
態）での接着被膜の可撓性が乏しく、絶縁電線としたと
きの曲げ性に劣るなどの欠点があった。
たポリヒドロキシエーテルを前記直鎖状高分子化合物に
代えて用いられつつある。このスルホン基を導入してポ
リヒドロキシエーテルは、ガラス移転温度が100〜150℃
と耐熱性が良いため、温度上昇による巻回接着後の接着
強度の低下は抑えられるもののＢステージ（半硬化状
態）での接着被膜の可撓性が乏しく、絶縁電線としたと
きの曲げ性に劣るなどの欠点があった。
よって、本発明は巻回接着後の接着強度の温度上昇に
伴う低下が微かで、かつ可撓性、曲げ性の良好な自己接
着性絶縁電線を提供することを目的とする。
伴う低下が微かで、かつ可撓性、曲げ性の良好な自己接
着性絶縁電線を提供することを目的とする。
本発明では、平均分子量が10000以上のスルホン基を
導入したポリヒドロキシエーテルと平均分子量が10000
以上で活性OH基を３重量％以上含有する高分子化合物の
混合物100重量部に対して、アミノ樹脂の10〜80重量部
あるいはこれとフェノール樹脂の50重量部以下を配合し
た塗料を導体上に直接あるいは絶縁皮膜を介して塗布，
焼付けることをその解決手段とした。
導入したポリヒドロキシエーテルと平均分子量が10000
以上で活性OH基を３重量％以上含有する高分子化合物の
混合物100重量部に対して、アミノ樹脂の10〜80重量部
あるいはこれとフェノール樹脂の50重量部以下を配合し
た塗料を導体上に直接あるいは絶縁皮膜を介して塗布，
焼付けることをその解決手段とした。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられる平均分子量が10000以上のスルホ
ン基を導入したポリヒドロキシエーテルとしては下記の
一般式で表わされるものである。
ン基を導入したポリヒドロキシエーテルとしては下記の
一般式で表わされるものである。
A1−Bm ｎ 式においては、Ａは または、 であり、Ｂは または、 であり、またR1は であり、R2は であり、Ｘは のいずれかであり、l,m,nはｌ≧0,m≧1,n≧１の整数で
ある。） このポリヒドロキシエーテルの平均分子量を10000以
上としたのは、充分な耐熱性を得るためである、10000
未満では、接着強度の温度上昇による低下が大きくなっ
て不都合である。このような平均分子量10000以上のス
ルホン基を導入したポリヒドロキシエーテルの具体的な
ものとしては、YPS−007 A30,YPS−030 A30（東都化成
社、商品名）などがある。
ある。） このポリヒドロキシエーテルの平均分子量を10000以
上としたのは、充分な耐熱性を得るためである、10000
未満では、接着強度の温度上昇による低下が大きくなっ
て不都合である。このような平均分子量10000以上のス
ルホン基を導入したポリヒドロキシエーテルの具体的な
ものとしては、YPS−007 A30,YPS−030 A30（東都化成
社、商品名）などがある。
また、平均分子量が10000以上で活性OH基を３重量％
以上含有する高分子化合物としては、フェノキシ樹脂
（エピクロルヒドリンビスフェノールＡ縮合物）、ポリ
ビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂など
のポリビニルアセタール樹脂があ挙げられる。ここで、
平均分子量を10000以上としたのは充分な可とう性を得
んがためであり、また活性OH基を含有率を３重量％以上
としたのは充分な耐熱性を得るためである。この高分子
化合物の具体例としては、エピコートOL−53−BH−35,1
255−HX−30（油化シェルエポキシ社商品名）,PKHC,PKH
H,PKHJ（UCC社商品名）,YP−50,YP−50EK35,YP−50CS25
B,YP60AC25（東都化成社、商品名），デンカブチラール
＃2000−L,＃3000−1,＃3000−2,＃3000−4,＃3000−K,
＃4000−1,＃4000−2,＃5000−A,＃6000−C,デンカホル
マール＃20,＃30,＃100,＃200（電気化学工業商品
名），などが例示される。
以上含有する高分子化合物としては、フェノキシ樹脂
（エピクロルヒドリンビスフェノールＡ縮合物）、ポリ
ビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂など
のポリビニルアセタール樹脂があ挙げられる。ここで、
平均分子量を10000以上としたのは充分な可とう性を得
んがためであり、また活性OH基を含有率を３重量％以上
としたのは充分な耐熱性を得るためである。この高分子
化合物の具体例としては、エピコートOL−53−BH−35,1
255−HX−30（油化シェルエポキシ社商品名）,PKHC,PKH
H,PKHJ（UCC社商品名）,YP−50,YP−50EK35,YP−50CS25
B,YP60AC25（東都化成社、商品名），デンカブチラール
＃2000−L,＃3000−1,＃3000−2,＃3000−4,＃3000−K,
＃4000−1,＃4000−2,＃5000−A,＃6000−C,デンカホル
マール＃20,＃30,＃100,＃200（電気化学工業商品
名），などが例示される。
また、この平均分子量が10000以上で活性OH基を３重
量％以上を含有する高分子化合物のうちでも、枝分れ構
造を有し、かつその25℃での還元粘度 ここでC:濃度，ηsp:比粘度））が0.44以下のものを使
用することが特に好ましい。このような枝分れ構造を有
し、還元粘度が0.44以下の高分子化合物を用いることに
よって、焼付塗膜の耐熱性を損うことなく可とう性が向
上して好ましい。この条件を満す高分子化合物の具体例
としてはYP−40ASM40（東都化成社、商品名）などが挙
げられる。
量％以上を含有する高分子化合物のうちでも、枝分れ構
造を有し、かつその25℃での還元粘度 ここでC:濃度，ηsp:比粘度））が0.44以下のものを使
用することが特に好ましい。このような枝分れ構造を有
し、還元粘度が0.44以下の高分子化合物を用いることに
よって、焼付塗膜の耐熱性を損うことなく可とう性が向
上して好ましい。この条件を満す高分子化合物の具体例
としてはYP−40ASM40（東都化成社、商品名）などが挙
げられる。
また、アミノ樹脂としては尿素ホルムアルデヒド縮合
物、メラミンホルムアルデヒド縮合物、アセトグアナミ
ン・ホルムアルデヒド縮合物、アニリン・ホルムアルデ
ヒド縮合物、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合
物もしくはこれらをアルコール変性したものが用いら
れ、例えばユーバン10S−60,10R,20SB,20SE−60,20HS,2
1HV,21R,22R,22R−60,120,122,220,134,135,136,60R,6
2,69−1,163,164,165,805,91−55,サイメル300,301,30
3,325,350,370,1116,1130,1123,1125,UFR65（三井東圧
化学社 商品名），ベッカミンＰ−138,P−196−M,G−1
800,G−1850,スーパーベッカミンOD−Ｌ−131−60,L−8
06,J−820−60,L−109−65,L−117−60,L−127−60,G−
821−60,L−101−60,L−110−60,47−508−60,L−116−
70,L−118−60,L−121−60,L−120−60,TD−139,17−59
0,L−105−60,TD−126,P−198（大日本インキ社 商品
名）等が例示される。
物、メラミンホルムアルデヒド縮合物、アセトグアナミ
ン・ホルムアルデヒド縮合物、アニリン・ホルムアルデ
ヒド縮合物、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合
物もしくはこれらをアルコール変性したものが用いら
れ、例えばユーバン10S−60,10R,20SB,20SE−60,20HS,2
1HV,21R,22R,22R−60,120,122,220,134,135,136,60R,6
2,69−1,163,164,165,805,91−55,サイメル300,301,30
3,325,350,370,1116,1130,1123,1125,UFR65（三井東圧
化学社 商品名），ベッカミンＰ−138,P−196−M,G−1
800,G−1850,スーパーベッカミンOD−Ｌ−131−60,L−8
06,J−820−60,L−109−65,L−117−60,L−127−60,G−
821−60,L−101−60,L−110−60,47−508−60,L−116−
70,L−118−60,L−121−60,L−120−60,TD−139,17−59
0,L−105−60,TD−126,P−198（大日本インキ社 商品
名）等が例示される。
さらに、フエノール樹脂としてはフエノール、クレゾ
ール、キシレノール、イソプロピルフエノール、レゾル
シン等のフエノール類とホルムアルデヒドアセトアルデ
ヒド、フルフラール等のアルデヒド類との縮合物および
Ｐ−ビニルフェノール等のフエノール樹脂が用いられ
る。このフエノール樹脂の例としては、CKM−1634,163
6,1737,1282,904,907,908,983,2400,941,2103,2432,525
4,BKM−2620,BRP−5904,CRM−0909,BKS−2600,2710C,27
50,307,316,355,CKS−710,BLS−2030,3574,3122,362,35
6,3135,CLS−3940,3950,BRS−324,621,BLL−3085,BRL−
113,114,116,117,134,274,2854,112A,120Z（昭和ユニオ
ン合成社、商品名），プライオーフェン5010,503,TD−4
47（大日本インキ化学工業社 商品名）などが挙げられ
る。
ール、キシレノール、イソプロピルフエノール、レゾル
シン等のフエノール類とホルムアルデヒドアセトアルデ
ヒド、フルフラール等のアルデヒド類との縮合物および
Ｐ−ビニルフェノール等のフエノール樹脂が用いられ
る。このフエノール樹脂の例としては、CKM−1634,163
6,1737,1282,904,907,908,983,2400,941,2103,2432,525
4,BKM−2620,BRP−5904,CRM−0909,BKS−2600,2710C,27
50,307,316,355,CKS−710,BLS−2030,3574,3122,362,35
6,3135,CLS−3940,3950,BRS−324,621,BLL−3085,BRL−
113,114,116,117,134,274,2854,112A,120Z（昭和ユニオ
ン合成社、商品名），プライオーフェン5010,503,TD−4
47（大日本インキ化学工業社 商品名）などが挙げられ
る。
これらの樹脂の配合については、前記平均分子量が10
000以上のスルホン基を導入したポリヒドロキシエーテ
ルと前記平均分子量が10000以上で活性OH基を３重量％
以上含有する高分子化合物との配合比率は特に限定され
ず、得られる自己接着性絶縁電線の接着温度条件と高温
下での接着力の保持率とのかねあいにより適宜決められ
る。通常、平均分子量が10000以上のスルホン基を導入
してポリヒドロキシエーテルの割合を多くすると、接着
温度を高くでき、かつ高温下での接着力の保持率が高く
なる。そして、前記特定のポリヒドロキシエーテルと前
記高分子化合物との混合物100重量部に対して前記アミ
ノ樹脂は10〜80重量部、前記フェノール樹脂は20重量部
以下が配合される。アミノ樹脂が10重量部未満では高温
下での接着力を保持することが難しくなるとともに絶縁
電線としての耐熱軟化性と耐熱劣化性との低下を招く。
また、アミノ樹脂が80重量部を越え、フェノール樹脂が
20重量部を越えるといずれも接着被膜の可撓性が低下し
て好ましくない。
000以上のスルホン基を導入したポリヒドロキシエーテ
ルと前記平均分子量が10000以上で活性OH基を３重量％
以上含有する高分子化合物との配合比率は特に限定され
ず、得られる自己接着性絶縁電線の接着温度条件と高温
下での接着力の保持率とのかねあいにより適宜決められ
る。通常、平均分子量が10000以上のスルホン基を導入
してポリヒドロキシエーテルの割合を多くすると、接着
温度を高くでき、かつ高温下での接着力の保持率が高く
なる。そして、前記特定のポリヒドロキシエーテルと前
記高分子化合物との混合物100重量部に対して前記アミ
ノ樹脂は10〜80重量部、前記フェノール樹脂は20重量部
以下が配合される。アミノ樹脂が10重量部未満では高温
下での接着力を保持することが難しくなるとともに絶縁
電線としての耐熱軟化性と耐熱劣化性との低下を招く。
また、アミノ樹脂が80重量部を越え、フェノール樹脂が
20重量部を越えるといずれも接着被膜の可撓性が低下し
て好ましくない。
また、自己接着性絶縁電線に要求される接着力および
接着耐熱性によっては、前記フェノール樹脂を配合しな
くともよく、フェノール樹脂の配合がない場合には若干
接着力および接着耐熱性が低下し、可撓性が高くなる
が、従来の自己接着性絶縁電線に比べて高い接着力およ
び接着耐熱性を有するものとなる。
接着耐熱性によっては、前記フェノール樹脂を配合しな
くともよく、フェノール樹脂の配合がない場合には若干
接着力および接着耐熱性が低下し、可撓性が高くなる
が、従来の自己接着性絶縁電線に比べて高い接着力およ
び接着耐熱性を有するものとなる。
このような樹脂混合物には、さらに必要に応じてリン
酸モノアルキルエステル等の有機酸触媒を添加し、そし
てこれをｍ−クレゾール、フルフラール、シクロヘキサ
ノン、メチルエチルケトン等の有機溶剤に溶かして得た
塗料を導体上に直接または他の絶縁皮膜を介して塗布焼
付け、本発明の自己接着性絶縁電線を得る。
酸モノアルキルエステル等の有機酸触媒を添加し、そし
てこれをｍ−クレゾール、フルフラール、シクロヘキサ
ノン、メチルエチルケトン等の有機溶剤に溶かして得た
塗料を導体上に直接または他の絶縁皮膜を介して塗布焼
付け、本発明の自己接着性絶縁電線を得る。
こうして得られた自己接着性絶縁電線は、広い温度範
囲にわたってその機能が発揮され、コイル巻回後の加熱
によって比較的容易に接着性が得られ、耐熱劣化性はほ
とんど認められない。
囲にわたってその機能が発揮され、コイル巻回後の加熱
によって比較的容易に接着性が得られ、耐熱劣化性はほ
とんど認められない。
つぎに本発明を実施例にあげて説明するが、本発明は
これにのみ限定されるものではなく得られる接着温度下
での接着強度、絶縁電線としての耐熱軟化性により、塗
料の配合比、材料を変更できるものである。
これにのみ限定されるものではなく得られる接着温度下
での接着強度、絶縁電線としての耐熱軟化性により、塗
料の配合比、材料を変更できるものである。
第１表に示す組成の樹脂混合物を、ｍ−クレゾール／
ソルベントナフサの混合溶剤（1:1）に溶解し、樹脂濃
度20重量％の塗料を調製し、この塗料を径0.5mmのポリ
エステルエナメル線（絶縁被膜厚さ15μｍ）上に塗布、
焼付し、厚さ10μｍの接着被膜を形成して自己接着性絶
縁電線を得た。
ソルベントナフサの混合溶剤（1:1）に溶解し、樹脂濃
度20重量％の塗料を調製し、この塗料を径0.5mmのポリ
エステルエナメル線（絶縁被膜厚さ15μｍ）上に塗布、
焼付し、厚さ10μｍの接着被膜を形成して自己接着性絶
縁電線を得た。
これらの自己接着性絶縁電線について、自己径巻き付
けによる可撓性、絶縁破壊電圧、接着力、耐熱接着力お
よび外観について測定を行った。結果を第１表に併せて
示す。
けによる可撓性、絶縁破壊電圧、接着力、耐熱接着力お
よび外観について測定を行った。結果を第１表に併せて
示す。
なお、接着力の測定は自己接着性絶縁電線を直径5mm
のマンドレルに100ターンを巻付け、150℃の加熱して巻
線間を接着してヘリカルコイルとしたのち、室温でのヘ
リカルコイルの折り曲げ力を求めることに行った。ま
た、耐熱接着力は前記ヘリカルコイルの折り曲げ力の測
定を90℃の雰囲気で行って求めた。さらに、第１表中の
樹脂の配合量は重量部で示した。
のマンドレルに100ターンを巻付け、150℃の加熱して巻
線間を接着してヘリカルコイルとしたのち、室温でのヘ
リカルコイルの折り曲げ力を求めることに行った。ま
た、耐熱接着力は前記ヘリカルコイルの折り曲げ力の測
定を90℃の雰囲気で行って求めた。さらに、第１表中の
樹脂の配合量は重量部で示した。
本発明の自己接着性絶縁電線にあっては、巻回接着後
の接着強度の温度上昇に伴う低下が少なく、耐熱性が向
上するとともに接着被膜の可撓性が良く、絶縁電線とし
ての曲げ性も良好となる。また、接着力が高いので、従
来の自己接着性絶縁電線に比べて接着被膜の厚さを薄く
しても良好な接着力を有し、このためコイルの占積率を
高めることができる。
の接着強度の温度上昇に伴う低下が少なく、耐熱性が向
上するとともに接着被膜の可撓性が良く、絶縁電線とし
ての曲げ性も良好となる。また、接着力が高いので、従
来の自己接着性絶縁電線に比べて接着被膜の厚さを薄く
しても良好な接着力を有し、このためコイルの占積率を
高めることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 161:20） (72)発明者 山沢 照夫 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉 電線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭54−132790（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−123605（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−232611（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−30003（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−168668（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−138272（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−187708（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−232611（ＪＰ，Ａ) 実開 昭49−80374（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭55−47065（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭57−46602（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭59−2314（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭62−32069（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】平均分子量が10000以上のスルホン基を導
入したポリヒドロキシエーテルと平均分子量が10000以
上で活性OH基を３重量％以上含有する高分子化合物の混
合物100重量部に対して、アミノ樹脂の10〜80重量部を
配合した塗料を導体上に直接あるいは絶縁皮膜を介して
塗布、焼付けたことを特徴とする自己接着性絶縁電線。 - 【請求項２】平均分子量が10000以上のスルホン基を導
入したポリヒドロキシエーテルと平均分子量が10000以
上で活性OH基を３重量％以上含有する高分子化合物の混
合物100重量部に対して、アミノ樹脂の10〜80重量部お
よびフェノール樹脂の20重量部以下を配合した塗料を導
体上に直接あるいは絶縁皮膜を介して塗布、焼付けたこ
とを特徴とする自己接着性絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142599A JP2698378B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 自己接着性絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142599A JP2698378B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 自己接着性絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025309A JPH025309A (ja) | 1990-01-10 |
| JP2698378B2 true JP2698378B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=15319055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63142599A Expired - Lifetime JP2698378B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 自己接着性絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2698378B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102533197A (zh) * | 2010-12-01 | 2012-07-04 | 日立电线株式会社 | 粘合剂组合物、采用它的粘合膜及布线膜 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766697B2 (ja) * | 1989-02-20 | 1995-07-19 | 日立電線株式会社 | 耐熱自己融着性エナメル線 |
| JP5080915B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2012-11-21 | 日立マグネットワイヤ株式会社 | 耐熱自己融着性塗料組成物及び耐熱自己融着性エナメル線 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54132790A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Self-adhesive insulated wire |
| JPS5830003A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-22 | 住友電気工業株式会社 | 自己融着性絶縁電線 |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP63142599A patent/JP2698378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102533197A (zh) * | 2010-12-01 | 2012-07-04 | 日立电线株式会社 | 粘合剂组合物、采用它的粘合膜及布线膜 |
| CN102533197B (zh) * | 2010-12-01 | 2014-03-12 | 日立电线株式会社 | 粘合剂组合物、采用它的粘合膜及布线膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH025309A (ja) | 1990-01-10 |
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