JP2684053B2 - 研磨材の製造方法 - Google Patents
研磨材の製造方法Info
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- JP2684053B2 JP2684053B2 JP63071676A JP7167688A JP2684053B2 JP 2684053 B2 JP2684053 B2 JP 2684053B2 JP 63071676 A JP63071676 A JP 63071676A JP 7167688 A JP7167688 A JP 7167688A JP 2684053 B2 JP2684053 B2 JP 2684053B2
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- Japan
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- layer
- abrasive
- binder
- curing
- photoinitiator
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/34—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties
- B24D3/342—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties incorporated in the bonding agent
- B24D3/344—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties incorporated in the bonding agent the bonding agent being organic
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、陽イオン的に光硬化可能な結合剤（cation
ically photocurable binders）と特定の硬化触媒を用
いる研磨材の製造方法に、及び該方法によりそうして得
られた研磨材に関する。本発明は特に研磨紙及び研磨布
のような二次元軟質支持体上の研磨剤に関する。
ically photocurable binders）と特定の硬化触媒を用
いる研磨材の製造方法に、及び該方法によりそうして得
られた研磨材に関する。本発明は特に研磨紙及び研磨布
のような二次元軟質支持体上の研磨剤に関する。
弾力的に接着された研磨材、例えば研磨紙または研磨
布、並びに強固に接着された研磨材（研削砥石）におい
て、研磨粒子用にますます使用されている結合剤は合成
樹脂、特にフェール樹脂、アミノプラスト及びエポキシ
樹脂である。硬化は長い加熱により行なわれ、それは数
時間を要することもある。そのような研磨材の製造にお
いては、硬化時間は生産速度の決定的な要因となり、こ
の非常に重要な理由のために硬化時間の低減が求められ
ている。
布、並びに強固に接着された研磨材（研削砥石）におい
て、研磨粒子用にますます使用されている結合剤は合成
樹脂、特にフェール樹脂、アミノプラスト及びエポキシ
樹脂である。硬化は長い加熱により行なわれ、それは数
時間を要することもある。そのような研磨材の製造にお
いては、硬化時間は生産速度の決定的な要因となり、こ
の非常に重要な理由のために硬化時間の低減が求められ
ている。
ラッカー技術の分野で最近適用されてきている結合剤
樹脂の非常に早い硬化方法は、適当な光感受性結合剤系
を短波長光で好ましくは紫外線ランプ照射で硬化させ
る、光硬化（photocuring）である。この硬化過程はエ
チレン性不飽和モノマーまたはオリゴマー、例えばアク
リレート及び不飽和ポリエステル樹脂のラジカル重合の
形を取る。
樹脂の非常に早い硬化方法は、適当な光感受性結合剤系
を短波長光で好ましくは紫外線ランプ照射で硬化させ
る、光硬化（photocuring）である。この硬化過程はエ
チレン性不飽和モノマーまたはオリゴマー、例えばアク
リレート及び不飽和ポリエステル樹脂のラジカル重合の
形を取る。
米国特許第4097903号明細書中で、そのような感光性
不飽和系を研磨材用結合剤として使用し、それらを電子
ビーム照射で硬化させることが既に提案されている。こ
の方法により硬化時間は実際に非常に短くできるが、そ
の過程は結合剤として使用する不飽和系、例えば不飽和
ポリエステル樹脂、アクリレート樹脂又はポリオールの
アクリレートによって左右される。これらの結合剤は全
ての適用要求を、例えば加熱安定性または軟質性に関し
て、満足させない。それゆえ、最近、光硬化性不飽和化
合物とフェノール樹脂の併用が提案されている（西独公
開特許公報第3603398号参照）。この方法では電子ビー
ム照射により中間体の乾燥は早まるが、その後に再び時
間のかかる最終熱硬化を必要とする。
不飽和系を研磨材用結合剤として使用し、それらを電子
ビーム照射で硬化させることが既に提案されている。こ
の方法により硬化時間は実際に非常に短くできるが、そ
の過程は結合剤として使用する不飽和系、例えば不飽和
ポリエステル樹脂、アクリレート樹脂又はポリオールの
アクリレートによって左右される。これらの結合剤は全
ての適用要求を、例えば加熱安定性または軟質性に関し
て、満足させない。それゆえ、最近、光硬化性不飽和化
合物とフェノール樹脂の併用が提案されている（西独公
開特許公報第3603398号参照）。この方法では電子ビー
ム照射により中間体の乾燥は早まるが、その後に再び時
間のかかる最終熱硬化を必要とする。
紫外線照射によってフェノール性プラスチック及びア
ミノプラストを硬化させるための触媒を樹脂中に入れて
おくことが既に提案されており（英国特許出願第212026
3号）、それによると気泡を生じさせることなく硬化を
促進させることができる。しかしながら、まだ相当な硬
化時間を必要とする。
ミノプラストを硬化させるための触媒を樹脂中に入れて
おくことが既に提案されており（英国特許出願第212026
3号）、それによると気泡を生じさせることなく硬化を
促進させることができる。しかしながら、まだ相当な硬
化時間を必要とする。
エポキシ樹脂をベースとするそのような研磨剤、特に
研磨紙及び研磨布は、硬化剤（例えばアミンまたは無水
物）と反応させる慣用方法でエポキシ樹脂を硬化させる
のではなくて、エポキシ樹脂に光化学的な陽イオン硬化
（cationic curing）を行なわしめることにより、二工
程で相対的に短時間で硬化させえることが今になって発
見された。
研磨紙及び研磨布は、硬化剤（例えばアミンまたは無水
物）と反応させる慣用方法でエポキシ樹脂を硬化させる
のではなくて、エポキシ樹脂に光化学的な陽イオン硬化
（cationic curing）を行なわしめることにより、二工
程で相対的に短時間で硬化させえることが今になって発
見された。
エポキシ樹脂が陽イオン的に重合でき、それにより硬
化剤の添加なしに硬化できることは知られている。この
ために、慣用の陽イオン重合触媒、例えばルイス酸が使
用される。触媒としてルイス酸を生じる化合物または他
の陽イオン的に活性な重合開始剤を使用することによ
り、そのような陽イオン重合を光化学的に開始できるこ
とが更に知られている。そのような光活性化可能な触媒
の例として、トリアリールスルホニウム塩の（例えば米
国特許第4058401号参照）、ジアリールヨードニウム塩
の（例えば米国特許第4394403号参照）またはアレーン
／鉄塩の（例えば欧州公開特許第94915号参照）ヘキサ
フルオロホスホネート、テトラフルオロボレートまたは
ヘキサフルオロアルセネートが挙げられる。
化剤の添加なしに硬化できることは知られている。この
ために、慣用の陽イオン重合触媒、例えばルイス酸が使
用される。触媒としてルイス酸を生じる化合物または他
の陽イオン的に活性な重合開始剤を使用することによ
り、そのような陽イオン重合を光化学的に開始できるこ
とが更に知られている。そのような光活性化可能な触媒
の例として、トリアリールスルホニウム塩の（例えば米
国特許第4058401号参照）、ジアリールヨードニウム塩
の（例えば米国特許第4394403号参照）またはアレーン
／鉄塩の（例えば欧州公開特許第94915号参照）ヘキサ
フルオロホスホネート、テトラフルオロボレートまたは
ヘキサフルオロアルセネートが挙げられる。
研磨材用結合剤としてエポキシ樹脂の陽イオン光重合
を利用することは新規であり、伝統的方法で硬化される
エポキシ樹脂の使用と比べ、より長い可使時間（pot li
fe）及び短縮された硬化時間という利点を有している。
フェノール樹脂及びアミノプラストと比べると、エポキ
シ樹脂はより低い硬化温度及び実質的により短い硬化時
間を要求している。
を利用することは新規であり、伝統的方法で硬化される
エポキシ樹脂の使用と比べ、より長い可使時間（pot li
fe）及び短縮された硬化時間という利点を有している。
フェノール樹脂及びアミノプラストと比べると、エポキ
シ樹脂はより低い硬化温度及び実質的により短い硬化時
間を要求している。
光開始剤を含むエポキシ樹脂は、光の不存在下室温で
殆んど限定された期間中、貯蔵安定性を示すが、エポキ
シ樹脂と慣用硬化剤、例えばポリアミンとの混合物は室
温でさえゆっくりと硬化するので、そのような混合物は
急いで加工されなければならない。
殆んど限定された期間中、貯蔵安定性を示すが、エポキ
シ樹脂と慣用硬化剤、例えばポリアミンとの混合物は室
温でさえゆっくりと硬化するので、そのような混合物は
急いで加工されなければならない。
光開始剤を含んでいるエポキシ樹脂は支持体に適用さ
れ、研磨粒子を適用する前か後に化学線で照射される。
この照射により触媒が活性化される。硬化は加熱後か加
熱と同時に行なわれる。加熱前または加熱後に、同じ結
合剤または別の結合剤からなる第二の塗膜を形成させる
ことも可能である。
れ、研磨粒子を適用する前か後に化学線で照射される。
この照射により触媒が活性化される。硬化は加熱後か加
熱と同時に行なわれる。加熱前または加熱後に、同じ結
合剤または別の結合剤からなる第二の塗膜を形成させる
ことも可能である。
本発明の研磨材の製造方法は、少なくとも一種の陽イ
オン性光開始剤を含むエポキシ樹脂もしくは幾つかのエ
ポキシ樹脂の混合物である結合剤の層を支持体に適用
し、該層に短時間光学線を照射し、まだ粘着力のある該
層に研磨粒子を適用し、その後または同時に熱硬化させ
ることにより研磨材を製造する方法であって、前記光開
始剤が、BF4 -、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -またはBiCl6 -アニオ
ンを有するアレーン／鉄錯塩でありかつ化学線照射後に
研磨粒子が適用されることを特徴とするものであり、そ
して所望により、研磨粒子の適用後または最初の層の加
熱硬化後に、最初の層の結合剤と同一かまたは異なる結
合剤の第二層を適用し硬化させることからなる。
オン性光開始剤を含むエポキシ樹脂もしくは幾つかのエ
ポキシ樹脂の混合物である結合剤の層を支持体に適用
し、該層に短時間光学線を照射し、まだ粘着力のある該
層に研磨粒子を適用し、その後または同時に熱硬化させ
ることにより研磨材を製造する方法であって、前記光開
始剤が、BF4 -、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -またはBiCl6 -アニオ
ンを有するアレーン／鉄錯塩でありかつ化学線照射後に
研磨粒子が適用されることを特徴とするものであり、そ
して所望により、研磨粒子の適用後または最初の層の加
熱硬化後に、最初の層の結合剤と同一かまたは異なる結
合剤の第二層を適用し硬化させることからなる。
支持体として紙または布を用いるのが好ましい。支持
体は通常その孔をシールするためにプライマーで処理さ
れ、該プライマーもまた光硬化性エポキシ樹脂からなる
ものであってよい。エポキシ樹脂は慣用被覆方法、例え
ば塗布、ローラー塗布、ナイフ塗布、噴霧、浸漬または
流延（casting）により支持体に適用することができ
る。
体は通常その孔をシールするためにプライマーで処理さ
れ、該プライマーもまた光硬化性エポキシ樹脂からなる
ものであってよい。エポキシ樹脂は慣用被覆方法、例え
ば塗布、ローラー塗布、ナイフ塗布、噴霧、浸漬または
流延（casting）により支持体に適用することができ
る。
全ての慣用エポキシ樹脂、例えば脂肪族または環状脂
肪族エポキシ樹脂が使用できる。これらは少なくとも二
つのエポキシ基を含む化合物である。そのようなエポキ
シ樹脂の例として、脂肪族または環状脂肪族ジオールま
たはポリオールのグリシジルエーテル及びβ−メチルグ
リシジルエーテル、例えばエチレングリコール、プロパ
ン−1,2−ジオール、プロパン−1,3−ジオール、ブタン
−1,4−ジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、グリセロー
ル、トリメチロールプロパンまたは1,4−ジメチロール
シクロヘキサンから、或は2,2−ビス（４−ヒドロキシ
シクロヘキシル）プロパン及びN,N−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）アニリンから誘導されるもの；ジフェノー
ル及びポリフェノールのグリシジルエーテル、例えばレ
ゾルシノール、4,4−ジヒドロキシジフェニル−2,2−プ
ロパン、ノボラックまたは1,1,2,2−テトラキス（４−
ヒドロキシフェニル）エタンから誘導されるものが挙げ
られる。他の例としてはＮ−グリシジル化合物、例えば
エチレン尿素、1,3−プロピレン尿素又は５−ジメチル
ヒダントインのグリシジル化合物、或はトリグリシジル
イソシアヌレートから誘導されるものが挙げられる。
肪族エポキシ樹脂が使用できる。これらは少なくとも二
つのエポキシ基を含む化合物である。そのようなエポキ
シ樹脂の例として、脂肪族または環状脂肪族ジオールま
たはポリオールのグリシジルエーテル及びβ−メチルグ
リシジルエーテル、例えばエチレングリコール、プロパ
ン−1,2−ジオール、プロパン−1,3−ジオール、ブタン
−1,4−ジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、グリセロー
ル、トリメチロールプロパンまたは1,4−ジメチロール
シクロヘキサンから、或は2,2−ビス（４−ヒドロキシ
シクロヘキシル）プロパン及びN,N−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）アニリンから誘導されるもの；ジフェノー
ル及びポリフェノールのグリシジルエーテル、例えばレ
ゾルシノール、4,4−ジヒドロキシジフェニル−2,2−プ
ロパン、ノボラックまたは1,1,2,2−テトラキス（４−
ヒドロキシフェニル）エタンから誘導されるものが挙げ
られる。他の例としてはＮ−グリシジル化合物、例えば
エチレン尿素、1,3−プロピレン尿素又は５−ジメチル
ヒダントインのグリシジル化合物、或はトリグリシジル
イソシアヌレートから誘導されるものが挙げられる。
他の技術的に重要なグリシジル化合物は、カルボン酸
の、特にジ−及びポリカルボン酸のグリシジルエーテ
ル、例えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、フタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル
酸及びヘキサヒドロフタル酸、イソフタール酸またはト
リメリット酸の、或は二量体化脂肪酸のグリシジルエス
テルである。
の、特にジ−及びポリカルボン酸のグリシジルエーテ
ル、例えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、フタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル
酸及びヘキサヒドロフタル酸、イソフタール酸またはト
リメリット酸の、或は二量体化脂肪酸のグリシジルエス
テルである。
グリシジル化合物でないポリエキシドの例としてはビ
ニルシクロヘキサン及びジシクロペンタジエンのジエポ
キシド、３−（３′,4′−エポキシ−シクロヘキシル）
−8,9−エポキシ−2,4−ジオキサスピロ〔5,5〕ウンデ
カン、3,4−エポキシシクロヘキサンカルボン酸の３′,
4′−エポキシシクロヘキシルメチルエステル、ブタジ
エンジエポキシドまたはイソプレンジオキシド、エポキ
シ化リノレイン酸誘導体又はエポキシ化ポリブタジエン
が挙げられる。
ニルシクロヘキサン及びジシクロペンタジエンのジエポ
キシド、３−（３′,4′−エポキシ−シクロヘキシル）
−8,9−エポキシ−2,4−ジオキサスピロ〔5,5〕ウンデ
カン、3,4−エポキシシクロヘキサンカルボン酸の３′,
4′−エポキシシクロヘキシルメチルエステル、ブタジ
エンジエポキシドまたはイソプレンジオキシド、エポキ
シ化リノレイン酸誘導体又はエポキシ化ポリブタジエン
が挙げられる。
好ましいエポキシ樹脂は二価フェノールのまたは炭素
原子数２ないし４の二価脂肪族アルコールのグリシジル
エーテルまたはアドバンストグリシジルエーテル（adva
nced glycidyl ether）である。特に好ましいエポキシ
樹脂は2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
とビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンのグリシジル
エーテルまたはアドバンストグリシジルエーテルであ
る。
原子数２ないし４の二価脂肪族アルコールのグリシジル
エーテルまたはアドバンストグリシジルエーテル（adva
nced glycidyl ether）である。特に好ましいエポキシ
樹脂は2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
とビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンのグリシジル
エーテルまたはアドバンストグリシジルエーテルであ
る。
多くの異なったエポキシ樹脂が現在市販されているの
で、本発明方法によると結合剤の性質を実質的に改質さ
せることは可能である。結合剤を改質させる他の可能性
は、異なるエポキシ樹脂の混合物の使用ならびに軟質化
剤及び反応性希釈剤の添加に存する。更になお結合剤を
改質できるのはエポキシ樹脂とフェノール樹脂の混合物
の使用である。
で、本発明方法によると結合剤の性質を実質的に改質さ
せることは可能である。結合剤を改質させる他の可能性
は、異なるエポキシ樹脂の混合物の使用ならびに軟質化
剤及び反応性希釈剤の添加に存する。更になお結合剤を
改質できるのはエポキシ樹脂とフェノール樹脂の混合物
の使用である。
例えばもし噴霧により適用する場合、適用を容易にす
るためにエポキシ樹脂を溶媒で希釈することができる。
しかしながら無溶媒の状態でエポキシ樹脂を適用するの
が好ましい。室温で粘性ないし固体の樹脂は加熱して適
用することができる。
るためにエポキシ樹脂を溶媒で希釈することができる。
しかしながら無溶媒の状態でエポキシ樹脂を適用するの
が好ましい。室温で粘性ないし固体の樹脂は加熱して適
用することができる。
充填剤又は他の改質剤、例えば着色顔料を樹脂に添加
することができる。充填剤の例としては炭酸カルシウ
ム、アルミナ、硫酸バリウム、グラファイト、硫化モリ
ブデン又は硫化鉄が挙げられる。
することができる。充填剤の例としては炭酸カルシウ
ム、アルミナ、硫酸バリウム、グラファイト、硫化モリ
ブデン又は硫化鉄が挙げられる。
研磨粒子はまだ粘着力のある層に、好ましくは静電噴
霧（electrostatic spraying）により適用する。研磨材
のために慣用されている全ての物質、例えばコランダム
（corundum）、ダイヤモンド、シリコンカーバイド（カ
ーボランダム、ボロンカーバイド、タングステンカーバ
イド、金剛砂、砂またはガラスが使用できる。
霧（electrostatic spraying）により適用する。研磨材
のために慣用されている全ての物質、例えばコランダム
（corundum）、ダイヤモンド、シリコンカーバイド（カ
ーボランダム、ボロンカーバイド、タングステンカーバ
イド、金剛砂、砂またはガラスが使用できる。
照射は研磨粒子の適用前か適用後に行なわれる。この
ために研磨材は好ましくは200〜600nmの波長領域の光で
照射される。要求される照射時間の長さは約１秒のオー
ダーであるので、照射は連続作動照射装置中で簡単な方
法により行なうことができる。この照射中、樹脂の硬化
物質は生じない：触媒のみ活用化される。
ために研磨材は好ましくは200〜600nmの波長領域の光で
照射される。要求される照射時間の長さは約１秒のオー
ダーであるので、照射は連続作動照射装置中で簡単な方
法により行なうことができる。この照射中、樹脂の硬化
物質は生じない：触媒のみ活用化される。
本発明方法において使用に適する錯塩は、米国特許第
4058401号明細書中に開示されている芳香族スルホニウ
ム塩、または米国特許第4393403号明細書中に開示され
ている芳香族ヨードニウム塩、或は欧州特許出願公開第
94915号に開示されているアレーン／鉄錯塩である。全
てのそのような錯塩に共通するのは、式BF4 -,PF6 -,AsF6
-,SbF6 -,SbCl6 -またはBiCl6 -で表わされる陰イオン類で
ある。
4058401号明細書中に開示されている芳香族スルホニウ
ム塩、または米国特許第4393403号明細書中に開示され
ている芳香族ヨードニウム塩、或は欧州特許出願公開第
94915号に開示されているアレーン／鉄錯塩である。全
てのそのような錯塩に共通するのは、式BF4 -,PF6 -,AsF6
-,SbF6 -,SbCl6 -またはBiCl6 -で表わされる陰イオン類で
ある。
次式： 〔R1−Fe−R2〕＋〔MXm〕− （式中、 R1は非電荷のアレーン配位子を表わし、 R2は一価のシクロペンタジエニル陰イオンまたはメチ
ルシクロペンタジエニル陰イオンを表わし、 〔MXm〕−は式BF4 -,PF6 -,AsF6 -またはSbF6 -で表わさ
れる陰イオンを表わす） で表わされるアレーン／鉄錯塩を使用するのが好まし
い。
ルシクロペンタジエニル陰イオンを表わし、 〔MXm〕−は式BF4 -,PF6 -,AsF6 -またはSbF6 -で表わさ
れる陰イオンを表わす） で表わされるアレーン／鉄錯塩を使用するのが好まし
い。
非電荷のアレーン配位子R1は例えば非置換のまたは炭
素原子数１ないし12のアルキル基で置換されたベンゼ
ン、ナフタレン、フェナントレン、アントラセン、ピレ
ンまたはスチルベンであることができる。
素原子数１ないし12のアルキル基で置換されたベンゼ
ン、ナフタレン、フェナントレン、アントラセン、ピレ
ンまたはスチルベンであることができる。
そのようなアレーン／鉄錯塩の例として下記のものが
挙げられる： （η６−ベンゼン）（η５−シクロペンタジエニル）
−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−トルエン）（η５−メチルシクロペンタジエ
ニル）−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）テトラフルオロボレート、 （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）ヘキサフルオロランチモネート、 （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）ヘキサフルオロアルセネート、 （η６−ナフタレン）（η５−シクロペンタジエニ
ル）−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−２−メチルナフタレン）（η５−シクロペン
タジエニル）−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−ピレン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−スチルベン）（η５−シクロペンタジエニ
ル）−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート。
挙げられる： （η６−ベンゼン）（η５−シクロペンタジエニル）
−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−トルエン）（η５−メチルシクロペンタジエ
ニル）−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）テトラフルオロボレート、 （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）ヘキサフルオロランチモネート、 （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）ヘキサフルオロアルセネート、 （η６−ナフタレン）（η５−シクロペンタジエニ
ル）−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−２−メチルナフタレン）（η５−シクロペン
タジエニル）−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−ピレン）（η５−シクロペンタジエニル）−
鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、 （η６−スチルベン）（η５−シクロペンタジエニ
ル）−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート。
必要とする光開始剤の量はエポキシ樹脂に基づいて約
0.1ないし10重量％、好ましくは１ないし５重量％であ
る。
0.1ないし10重量％、好ましくは１ないし５重量％であ
る。
これらアレーン／鉄化合物の活性は、増感剤または酸
化活性剤（oxidative activators）、或は両方の改質剤
の添加により更に高めることができる。増感剤は吸収を
増加し、よって光はよりよく利用できるようになる。そ
れで触媒の光活性化は一層速くなり、しばしば１秒の何
分の１かで進行する。増感剤の例として、多環芳香族化
合物または芳香族複素環類、アセトフェノン及びベンゾ
フェノン誘導体、ベンジル、スチルベン、キサントン、
チオキサントン、アントラセン及びフタルイミドが挙げ
られる。目的のために好適な個々の化合物は欧州特許出
願公開第152377号の第８及び９頁にリストされている。
増感剤としてチオキサントン、アントラセンまたはクマ
リン化合物を使用するのが好ましい。
化活性剤（oxidative activators）、或は両方の改質剤
の添加により更に高めることができる。増感剤は吸収を
増加し、よって光はよりよく利用できるようになる。そ
れで触媒の光活性化は一層速くなり、しばしば１秒の何
分の１かで進行する。増感剤の例として、多環芳香族化
合物または芳香族複素環類、アセトフェノン及びベンゾ
フェノン誘導体、ベンジル、スチルベン、キサントン、
チオキサントン、アントラセン及びフタルイミドが挙げ
られる。目的のために好適な個々の化合物は欧州特許出
願公開第152377号の第８及び９頁にリストされている。
増感剤としてチオキサントン、アントラセンまたはクマ
リン化合物を使用するのが好ましい。
酸化活性剤は陽イオン重合を促進し、そうして加熱硬
化工程を促進する。それらは硬化温度または硬化時間、
或は両加工条件を更に低減させる。この目的のため、有
機パーオキシドまたはヒドロペルオキシド、過カルボン
酸、或はキノリンを使用するのが好ましい。そのような
化合物の例としてジ−第三ブチルペルオキシド、第三ブ
チルヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、
過安息香酸、ｍ−クロロ過安息香酸またはベンゾキノン
が挙げられる。
化工程を促進する。それらは硬化温度または硬化時間、
或は両加工条件を更に低減させる。この目的のため、有
機パーオキシドまたはヒドロペルオキシド、過カルボン
酸、或はキノリンを使用するのが好ましい。そのような
化合物の例としてジ−第三ブチルペルオキシド、第三ブ
チルヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、
過安息香酸、ｍ−クロロ過安息香酸またはベンゾキノン
が挙げられる。
熱硬化は加熱室または乾燥炉中で、或は赤外光の照射
により行なうことができる。支持体（紙、布、プラスチ
ック）上の研磨剤は相対的に低い温度のみでも硬化する
ことができるが、それには長い硬化時間（１〜２時間）
が求められる。しかしながら本発明方法においては、約
50〜150℃の範囲の低い硬化温度でさえ、１〜10分の硬
化時間で充分である。より短い硬化時間であっても赤外
線硬化が可能である。このことは慣用方法による場合に
比べ、生産速度を実質的により高める。
により行なうことができる。支持体（紙、布、プラスチ
ック）上の研磨剤は相対的に低い温度のみでも硬化する
ことができるが、それには長い硬化時間（１〜２時間）
が求められる。しかしながら本発明方法においては、約
50〜150℃の範囲の低い硬化温度でさえ、１〜10分の硬
化時間で充分である。より短い硬化時間であっても赤外
線硬化が可能である。このことは慣用方法による場合に
比べ、生産速度を実質的により高める。
もし無溶媒の樹脂が用いられたなら、排気ガスからの
溶媒の除去という問題は生じない。また硬化中、濃縮物
は発生しない。
溶媒の除去という問題は生じない。また硬化中、濃縮物
は発生しない。
研磨粒子を適用した後、第二の結合剤層を形成させる
のが好都合である。この操作もまた、本発明方法におい
ては可能である。この上層の結合剤もまた、陽イオン的
に硬化されるエポキシ樹脂であることができる。その
時、それをウェット−イン−ウェット（wet−in−wet）
で適用し、下層と一緒に熱硬化させることができる。し
かしながら、下層の熱硬化後に上層を形成させることも
可能であり、そのため上層用結合剤は自由に選択するこ
とができる。この場合、上層は第二の加熱工程で硬化さ
れなければならない。
のが好都合である。この操作もまた、本発明方法におい
ては可能である。この上層の結合剤もまた、陽イオン的
に硬化されるエポキシ樹脂であることができる。その
時、それをウェット−イン−ウェット（wet−in−wet）
で適用し、下層と一緒に熱硬化させることができる。し
かしながら、下層の熱硬化後に上層を形成させることも
可能であり、そのため上層用結合剤は自由に選択するこ
とができる。この場合、上層は第二の加熱工程で硬化さ
れなければならない。
以下の実施例により、本発明方法を詳細に説明する
が、本発明はそこに示される態様に何ら限定されるもの
ではない。「部」は特記しない限り重量による。
が、本発明はそこに示される態様に何ら限定されるもの
ではない。「部」は特記しない限り重量による。
使用する樹脂： Ｈ−１ エポキシ当量が183〜193g/eqのビスフェノールＡをベ
ースとする芳香族エポキシ樹脂〔チバ・ガイギー社（Ci
ba−Geigy AG）社製、アラルディーテGY250（Araldite
GY250）〕 Ｈ−２ エポキシ当量が133〜143g/eqの環状脂肪族エポキシ樹
脂〔アラルディーテCY179（Araldite CY179）〕 Ｈ−３ エポキシ当量が172−179g/eqのフェノールノボラック
のグリシジルエーテル〔アラルディーテEPN1139（Arald
ite EPN1139）〕 Ｈ−４ エポキシ当量が173〜185g/eqのフェノールノボラック
のグリシジルエーテル〔アラルディーテXPY307（Araldi
te XPY307）〕 Ｈ−５ フェノール樹脂57％のブタノール溶液〔DSMレジン社
（DSM Resins）製、ウラヴァールL9BT57（Uravar L9BT
57）〕 使用する陽イオン光開始剤： PI−１ （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−鉄
（II）ヘキサフルオロホスフェート PI−２ 芳香族スルホニウムヘキサフルオロホスフェート〔3M社
（3M Corp.）製、FX−512〕55％のプロピレンカーボネ
ート溶液 使用する酸化活性剤： Ａ−１ クメンヒドロパーオキシド 開始剤を樹脂中に溶解する。次いでその樹脂を200μ
ｍのアルミニウムシートに50μｍの層厚にして適用す
る。そのサンプルを溶融Ｄ−ランプ（fusion D−lamp）
下で、異なるスピードで移送する。その後、今だ流動性
の樹脂フィルム上へ、約500g/m2となる量のコランダム
（Corundum）を振動篩により振りかける。各サンプルの
一部分はコランダムを振りかけない。硬化後にこの部分
の振子硬度（pendulum hardness）を測定する。
ースとする芳香族エポキシ樹脂〔チバ・ガイギー社（Ci
ba−Geigy AG）社製、アラルディーテGY250（Araldite
GY250）〕 Ｈ−２ エポキシ当量が133〜143g/eqの環状脂肪族エポキシ樹
脂〔アラルディーテCY179（Araldite CY179）〕 Ｈ−３ エポキシ当量が172−179g/eqのフェノールノボラック
のグリシジルエーテル〔アラルディーテEPN1139（Arald
ite EPN1139）〕 Ｈ−４ エポキシ当量が173〜185g/eqのフェノールノボラック
のグリシジルエーテル〔アラルディーテXPY307（Araldi
te XPY307）〕 Ｈ−５ フェノール樹脂57％のブタノール溶液〔DSMレジン社
（DSM Resins）製、ウラヴァールL9BT57（Uravar L9BT
57）〕 使用する陽イオン光開始剤： PI−１ （η６−クメン）（η５−シクロペンタジエニル）−鉄
（II）ヘキサフルオロホスフェート PI−２ 芳香族スルホニウムヘキサフルオロホスフェート〔3M社
（3M Corp.）製、FX−512〕55％のプロピレンカーボネ
ート溶液 使用する酸化活性剤： Ａ−１ クメンヒドロパーオキシド 開始剤を樹脂中に溶解する。次いでその樹脂を200μ
ｍのアルミニウムシートに50μｍの層厚にして適用す
る。そのサンプルを溶融Ｄ−ランプ（fusion D−lamp）
下で、異なるスピードで移送する。その後、今だ流動性
の樹脂フィルム上へ、約500g/m2となる量のコランダム
（Corundum）を振動篩により振りかける。各サンプルの
一部分はコランダムを振りかけない。硬化後にこの部分
の振子硬度（pendulum hardness）を測定する。
次いでサンプルを、温度及び時間を変えながら、循環
エア乾燥機中で硬化させる。硬化直後及び30分経過後並
びに硬化したサンプルを24時間貯蔵した後、振子硬度
（DIN53 157による）を直接測定することにより、硬化
の浸透を評価する。貯蔵中に更に後硬化（postcuring）
が起ることは、陽イオン的に硬化される樹脂を象徴して
いる。
エア乾燥機中で硬化させる。硬化直後及び30分経過後並
びに硬化したサンプルを24時間貯蔵した後、振子硬度
（DIN53 157による）を直接測定することにより、硬化
の浸透を評価する。貯蔵中に更に後硬化（postcuring）
が起ることは、陽イオン的に硬化される樹脂を象徴して
いる。
Claims (12)
- 【請求項１】少なくとも一種の陽イオン性光開始剤を含
むエポキシ樹脂もしくは幾つかのエポキシ樹脂の混合物
である結合剤の層を支持体に適用し、該層に短時間化学
線を照射し、まだ粘着力のある該層に研磨粒子を適用
し、その後または同時に熱硬化させることにより研磨剤
を製造する方法であって、前記光開始剤がBF4 -、PF6 -、
AsF6 -、SbF6 -またはBiCl6 -アニオンを有するアレーン／
鉄錯塩でありかつ化学線照射後に研磨粒子を適用するこ
とを特徴とする研磨材の製造方法。 - 【請求項２】研磨粒子の適用後または最初の層の熱硬化
後に、最初の層の結合剤と同一かまたは異なる結合剤の
第二層を適用し硬化させることからなる請求項１記載の
製造方法。 - 【請求項３】エポキシ樹脂とフェノール樹脂の混合物を
結合剤として使用する請求項１または請求項２記載の製
造方法。 - 【請求項４】支持体が、プライマーで被覆されていない
か被覆されている紙または布である請求項１記載の製造
方法。 - 【請求項５】照射が200〜600nmの波長領域の光で行なわ
れる請求項１記載の製造方法。 - 【請求項６】熱硬化が50℃〜200℃の温度範囲内で行な
われる請求項１記載の製造方法。 - 【請求項７】熱硬化が70℃〜150℃の温度範囲内で行な
われる請求項６記載の製造方法。 - 【請求項８】光開始剤が次式： 〔R1−Fe−R2〕＋〔MXm〕− （式中、 R1は非電荷のアレーン配位子を表わし、 R2は一価のシクロペンタジエニルまたはメチルシクロペ
ンタジエニル陰イオンを表わし、 そして 〔MXm〕−は式BF4 -、PF6 -、AsF6 -またはSbF6 -で表わさ
れる陰イオンを表わす） で表わされる化合物である請求項１記載の製造方法。 - 【請求項９】光開始剤に加えて増感剤または酸化活性剤
を用いることからなる請求項１記載の製造方法。 - 【請求項１０】増感剤がチオキサントン、アントラセン
またはクマリン化合物である請求項９記載の製造方法。 - 【請求項１１】請求項１記載の製造方法で製造された研
磨材。 - 【請求項１２】研磨紙である請求項11記載の研磨材。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH118187 | 1987-03-27 | ||
| CH1181/87-1 | 1987-03-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63256368A JPS63256368A (ja) | 1988-10-24 |
| JP2684053B2 true JP2684053B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=4204391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63071676A Expired - Lifetime JP2684053B2 (ja) | 1987-03-27 | 1988-03-25 | 研磨材の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0284064B1 (ja) |
| JP (1) | JP2684053B2 (ja) |
| DE (1) | DE3852661D1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4828583A (en) * | 1987-04-02 | 1989-05-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated abrasive binder containing ternary photoinitiator system |
| US4963300A (en) * | 1987-12-15 | 1990-10-16 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the preparation of laminates |
| CA2083868A1 (en) * | 1990-11-14 | 1993-06-12 | Chong Soo Lee | Coated abrasive having a coating of an epoxy resin coatable from water |
| CA2054554A1 (en) * | 1990-11-14 | 1992-05-15 | Chong Soo Lee | Coated abrasive having an overcoating of an epoxy resin coatable from water and a grinding aid |
| AU656640B2 (en) * | 1991-12-11 | 1995-02-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated adrasive having a coating of an epoxy resin coatable from water |
| US5368618A (en) * | 1992-01-22 | 1994-11-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making a coated abrasive article |
| US5256170A (en) * | 1992-01-22 | 1993-10-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated abrasive article and method of making same |
| DE4207258A1 (de) * | 1992-03-07 | 1993-09-09 | Ruetgerswerke Ag | Schleifmittel |
| TW460509B (en) * | 1996-07-12 | 2001-10-21 | Ciba Sc Holding Ag | Curing process for cationically photocurable formulations |
| US5624471A (en) * | 1996-07-22 | 1997-04-29 | Norton Company | Waterproof paper-backed coated abrasives |
| US5730764A (en) * | 1997-01-24 | 1998-03-24 | Williamson; Sue Ellen | Coated abrasive systems employing ionizing irradiation cured epoxy resins as binder |
| US6758734B2 (en) | 2002-03-18 | 2004-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive article |
| JP5566922B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2014-08-06 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 固定砥粒ワイヤおよびその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4256828A (en) * | 1975-09-02 | 1981-03-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photocopolymerizable compositions based on epoxy and hydroxyl-containing organic materials |
| US4457766A (en) * | 1980-10-08 | 1984-07-03 | Kennecott Corporation | Resin systems for high energy electron curable resin coated webs |
| EP0094915B1 (de) * | 1982-05-19 | 1987-01-21 | Ciba-Geigy Ag | Härtbare, Metallocenkomplexe enthaltende Zusammensetzungen, daraus erhältliche aktivierte Vorstufen und deren Verwendung |
| DE3418477A1 (de) * | 1984-05-18 | 1985-11-21 | Rütgerswerke AG, 6000 Frankfurt | Strahlungshaertendes bindemittel und verfahren zur herstellung flaechiger gebilde |
| JPS61261365A (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-19 | Nippon Oil Co Ltd | 光硬化性被覆組成物 |
| US4751138A (en) * | 1986-08-11 | 1988-06-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated abrasive having radiation curable binder |
-
1988
- 1988-03-24 EP EP88104736A patent/EP0284064B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-24 DE DE3852661T patent/DE3852661D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-03-25 JP JP63071676A patent/JP2684053B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63256368A (ja) | 1988-10-24 |
| EP0284064B1 (de) | 1995-01-04 |
| EP0284064A3 (en) | 1990-03-07 |
| DE3852661D1 (de) | 1995-02-16 |
| EP0284064A2 (de) | 1988-09-28 |
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