JP2682558B2 - 複数ディスク・ドライブ組立体 - Google Patents
複数ディスク・ドライブ組立体Info
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- disk drive
- disk drives
- mounting frame
- drive assembly
- disk
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
- G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B19/00—Driving, starting, stopping record carriers not specifically of filamentary or web form, or of supports therefor; Control thereof; Control of operating function ; Driving both disc and head
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B20/00—Signal processing not specific to the method of recording or reproducing; Circuits therefor
- G11B20/10—Digital recording or reproducing
- G11B20/18—Error detection or correction; Testing, e.g. of drop-outs
- G11B20/1803—Error detection or correction; Testing, e.g. of drop-outs by redundancy in data representation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/02—Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon
- G11B33/08—Insulation or absorption of undesired vibrations or sounds
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
- G11B33/1413—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling
- G11B33/142—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling by air cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
- Signal Processing For Digital Recording And Reproducing (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Automatic Disk Changers (AREA)
- Moving Of Head For Track Selection And Changing (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数ディスク・ドライ
ブ組立体に係り、更に詳細に説明すれば、特定の物理的
寸法を持つ少なくとも2つの大容量ディスク・ドライブ
を、業界標準のより大きな形状特徴値(form factor )
を持つ一のパッケージ内に実装して、単一の複数ディス
ク・ドライブ組立体を形成することに係る。
ブ組立体に係り、更に詳細に説明すれば、特定の物理的
寸法を持つ少なくとも2つの大容量ディスク・ドライブ
を、業界標準のより大きな形状特徴値(form factor )
を持つ一のパッケージ内に実装して、単一の複数ディス
ク・ドライブ組立体を形成することに係る。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ・システムは、データを記
憶する幾つかの記憶手段として、DASDと呼ばれるデ
ィスク・ドライブを用いているのが普通である。
憶する幾つかの記憶手段として、DASDと呼ばれるデ
ィスク・ドライブを用いているのが普通である。
【0003】ディスク・ドライブは、通常のレコード・
プレーヤで用いられるレコードや、CDプレーヤで用い
られるCDと同様の外観を有する1枚以上のディスクを
含んでいる。これらのディスクは、レコードと同様に、
相互に平行な複数の平面内で回転運動を行うように一の
スピンドル上にスタックされている。しかしながら、デ
ィスク・ドライブでは、これらのディスクは、相互に接
触しないように、相互に離隔してスピンドルにそれぞれ
装着されている。
プレーヤで用いられるレコードや、CDプレーヤで用い
られるCDと同様の外観を有する1枚以上のディスクを
含んでいる。これらのディスクは、レコードと同様に、
相互に平行な複数の平面内で回転運動を行うように一の
スピンドル上にスタックされている。しかしながら、デ
ィスク・ドライブでは、これらのディスクは、相互に接
触しないように、相互に離隔してスピンドルにそれぞれ
装着されている。
【0004】磁気又は光ディスクを用いたこのような形
態の記憶装置は、大容量で、低価格の記憶装置として周
知である。このようなディスクの各々は、一方又は両方
のディスク面上に複数の同心円状データ・トラックを形
成されていて、各データ・トラック内に有用な情報をそ
れぞれ記憶することができる。各データ・トラック内に
記憶されている情報をアクセスするための読み取り/書
き込みヘッドは、トラック・シーク動作中にはトラック
間で移動され、また読み取り専用動作中又は読み取り/
書き込み動作中にはその対象トラックとの整列状態を維
持される。通常、データ記憶用の各ディスク面ごとに、
1つ以上の読み取り/書き込みヘッドが設けられてい
る。ディスク面の半径方向にヘッドを移動させるための
電気機械的組立体は、ヘッド・ディスク組立体(Head D
isk Assembly:以下「HDA」と略記)と呼ばれる。ヘ
ッドを各データ・トラックの境界内に維持するための制
御機構は、閉ループ・サーボ若しくは時間サンプル・サ
ーボ内で動作するような連続的に位置決め可能なアクチ
ュエータ又はステッピング・モータによって与えられる
処の、デテント(移動止め)の形式を取ることができ
る。更に、HDAをコントローラに接続し且つディスク
・ドライブとコンピュータ・システムとの間の通信を行
うために、インタフェース装置が必要とされる。通常
は、小型コンピュータ・システム・インタフェース(Sm
all Computer System Interface:以下「SCSI」と
略記)のような標準化されたインタフェースが用いられ
る。
態の記憶装置は、大容量で、低価格の記憶装置として周
知である。このようなディスクの各々は、一方又は両方
のディスク面上に複数の同心円状データ・トラックを形
成されていて、各データ・トラック内に有用な情報をそ
れぞれ記憶することができる。各データ・トラック内に
記憶されている情報をアクセスするための読み取り/書
き込みヘッドは、トラック・シーク動作中にはトラック
間で移動され、また読み取り専用動作中又は読み取り/
書き込み動作中にはその対象トラックとの整列状態を維
持される。通常、データ記憶用の各ディスク面ごとに、
1つ以上の読み取り/書き込みヘッドが設けられてい
る。ディスク面の半径方向にヘッドを移動させるための
電気機械的組立体は、ヘッド・ディスク組立体(Head D
isk Assembly:以下「HDA」と略記)と呼ばれる。ヘ
ッドを各データ・トラックの境界内に維持するための制
御機構は、閉ループ・サーボ若しくは時間サンプル・サ
ーボ内で動作するような連続的に位置決め可能なアクチ
ュエータ又はステッピング・モータによって与えられる
処の、デテント(移動止め)の形式を取ることができ
る。更に、HDAをコントローラに接続し且つディスク
・ドライブとコンピュータ・システムとの間の通信を行
うために、インタフェース装置が必要とされる。通常
は、小型コンピュータ・システム・インタフェース(Sm
all Computer System Interface:以下「SCSI」と
略記)のような標準化されたインタフェースが用いられ
る。
【0005】データ記憶装置に関する現在の技術傾向
は、標準化と、大容量化と、重量/寸法の減少化と、消
費電力の減少化に向かっている。形状特徴値と呼ばれる
寸法の標準化と、インタフェースの互換性の標準化は、
パーソナル・コンピュータ(PC)やワークステーショ
ンのようなデスクトップ・システムの製造業者と、大型
コンピュータ・システムの製造業者によってそれぞれ追
求されてきた。かくて、業界標準の形状特徴値及びプラ
グ・イン構成に準拠するように複数の製造業者によって
提供され且つ異なった性能及び容量を有するディスク・
ドライブを、種々のPC内(例えば、PC製造業者が提
供する標準化されたプラグイン・スロット内)で、交換
可能に使用することができるようになった。
は、標準化と、大容量化と、重量/寸法の減少化と、消
費電力の減少化に向かっている。形状特徴値と呼ばれる
寸法の標準化と、インタフェースの互換性の標準化は、
パーソナル・コンピュータ(PC)やワークステーショ
ンのようなデスクトップ・システムの製造業者と、大型
コンピュータ・システムの製造業者によってそれぞれ追
求されてきた。かくて、業界標準の形状特徴値及びプラ
グ・イン構成に準拠するように複数の製造業者によって
提供され且つ異なった性能及び容量を有するディスク・
ドライブを、種々のPC内(例えば、PC製造業者が提
供する標準化されたプラグイン・スロット内)で、交換
可能に使用することができるようになった。
【0006】ディスク・ドライブの寸法を小さくするの
と同時に、その記憶容量を増加させるためには、記憶媒
体領域の減少(即ち、ディスク面上の記憶領域の減少)
と、これに対応する記憶容量の減少とを注意深くバラン
スさせることが必要である。通常は、スピンドル当たり
のディスクの枚数を増加させるか、又はディスク・ドラ
イブの数を増加させることにより妥協が計られる。大型
コンピュータ・システムでは、例えば共通の電源及び共
通の冷房設備を活用して必要な電力を全体として減少さ
せるため及び大容量を得るために、多数の比較的小さな
ディスク・ドライブを引出し式の収納装置内に収納する
ようになっている。しかしながら、例えばPCについて
は、ユーザは、PCの製造業者によって提供された業界
標準の形状特徴値を持つスロット内に個々のディスク・
ドライブを追加せざるを得ないか、又は比較的に高価な
独立型のディスク・ドライブを追加せざるを得ないので
ある。
と同時に、その記憶容量を増加させるためには、記憶媒
体領域の減少(即ち、ディスク面上の記憶領域の減少)
と、これに対応する記憶容量の減少とを注意深くバラン
スさせることが必要である。通常は、スピンドル当たり
のディスクの枚数を増加させるか、又はディスク・ドラ
イブの数を増加させることにより妥協が計られる。大型
コンピュータ・システムでは、例えば共通の電源及び共
通の冷房設備を活用して必要な電力を全体として減少さ
せるため及び大容量を得るために、多数の比較的小さな
ディスク・ドライブを引出し式の収納装置内に収納する
ようになっている。しかしながら、例えばPCについて
は、ユーザは、PCの製造業者によって提供された業界
標準の形状特徴値を持つスロット内に個々のディスク・
ドライブを追加せざるを得ないか、又は比較的に高価な
独立型のディスク・ドライブを追加せざるを得ないので
ある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、業界標準の形状特徴値を持ち且つ少なくとも2つの
HDAを含んでいる、複数ディスク・ドライブ組立体を
提供することにある。
は、業界標準の形状特徴値を持ち且つ少なくとも2つの
HDAを含んでいる、複数ディスク・ドライブ組立体を
提供することにある。
【0008】本発明の他の目的は、共通の装着用フレー
ム上に装着され且つ3.5インチ・ディスクドライブの
形状特徴値を持つ2つのHDAを含んでいる、5.25
インチ・ディスクドライブの形状特徴値を持つ複数ディ
スク・ドライブ組立体を提供することにある。
ム上に装着され且つ3.5インチ・ディスクドライブの
形状特徴値を持つ2つのHDAを含んでいる、5.25
インチ・ディスクドライブの形状特徴値を持つ複数ディ
スク・ドライブ組立体を提供することにある。
【0009】本発明の他の目的は、少なくとも2つのH
DA及び共通の制御ボードを含んでいる、複数ディスク
・ドライブ組立体を提供することにある。
DA及び共通の制御ボードを含んでいる、複数ディスク
・ドライブ組立体を提供することにある。
【0010】本発明の他の目的は、共通のインタフェー
ス・コネクタを通して別個にアドレス可能な少なくとも
2つのHDAを含んでいる、複数ディスク・ドライブ組
立体を提供することにある。
ス・コネクタを通して別個にアドレス可能な少なくとも
2つのHDAを含んでいる、複数ディスク・ドライブ組
立体を提供することにある。
【0011】本発明の他の目的は、業界標準の形状特徴
値に従ってパッケージ化された少なくとも2つのHDA
を含んでいる、複数ディスク・ドライブ組立体を提供す
ることにある。このディスク・ドライブ組立体は、コン
ピュータ・システム内のスロット及びラックに装着され
る処の、同じ形状特徴値を持つディスク・ドライブと交
換可能に使用することができる。
値に従ってパッケージ化された少なくとも2つのHDA
を含んでいる、複数ディスク・ドライブ組立体を提供す
ることにある。このディスク・ドライブ組立体は、コン
ピュータ・システム内のスロット及びラックに装着され
る処の、同じ形状特徴値を持つディスク・ドライブと交
換可能に使用することができる。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の前記及び他の目
的は、装着用フレーム(ベース)と、装着用フレームの
上面側に装着された2つのHDAとから成る2ディスク
・ドライブ組立体によって達成される。装着用フレーム
の長さは、選択された形状特徴値の長さとほぼ等しく、
装着用フレームの幅は、前記形状特徴値の幅とほぼ等し
くされている。各HDAの長さは、前記形状特徴値の幅
にほぼ等しく、各HDAの幅は、前記形状特徴値の長さ
のほぼ半分に等しくされている。更に、この2ディスク
・ドライブ組立体は、2つのHDAの下側に位置するよ
うに装着用フレームの下面側に装着された、共通の制御
ボードを含んでいる。この制御ボードの後縁側には、共
通の電源コネクタ及びインタフェース・コネクタが設け
られている。また、制御ボードの後縁側に装着された共
通のジャンパ・ブロックは、HDAの各々ごとに別個の
アドレス設定を与える。装着用フレームの上面側及び下
面側にそれぞれ装着された上部カバー及び下部カバー
は、2つのHDAを収納する上部収納室及び制御ボード
を収納する下部収納室をそれぞれ形成して、前記形状特
徴値とほぼ等しい外形寸法を有する2ディスク・ドライ
ブ組立体を与える。
的は、装着用フレーム(ベース)と、装着用フレームの
上面側に装着された2つのHDAとから成る2ディスク
・ドライブ組立体によって達成される。装着用フレーム
の長さは、選択された形状特徴値の長さとほぼ等しく、
装着用フレームの幅は、前記形状特徴値の幅とほぼ等し
くされている。各HDAの長さは、前記形状特徴値の幅
にほぼ等しく、各HDAの幅は、前記形状特徴値の長さ
のほぼ半分に等しくされている。更に、この2ディスク
・ドライブ組立体は、2つのHDAの下側に位置するよ
うに装着用フレームの下面側に装着された、共通の制御
ボードを含んでいる。この制御ボードの後縁側には、共
通の電源コネクタ及びインタフェース・コネクタが設け
られている。また、制御ボードの後縁側に装着された共
通のジャンパ・ブロックは、HDAの各々ごとに別個の
アドレス設定を与える。装着用フレームの上面側及び下
面側にそれぞれ装着された上部カバー及び下部カバー
は、2つのHDAを収納する上部収納室及び制御ボード
を収納する下部収納室をそれぞれ形成して、前記形状特
徴値とほぼ等しい外形寸法を有する2ディスク・ドライ
ブ組立体を与える。
【0013】本発明は、剛性の装着用フレーム上に装着
され且つ3.5インチ・ディスクドライブの形状特徴値
を持つ2つのHDAを含むとともに、業界標準に準拠し
た共通のインタフェースを介してアクセス可能である、
5.25インチ・ディスクドライブの形状特徴値を持つ
2ディスク・ドライブ組立体を提供する。インタフェー
ス・コネクタ及び電源コネクタの両者と、フレーム取り
付け用の開孔パターンは、業界標準に準拠している。そ
の理由は、諸製造業者が提供する5.25インチ・ディ
スクドライブの形状特徴値を持つディスク・ドライブと
の交換可能性を保証することである。制御ボードは、2
つのHDAによって共用され、これらのHDAに対する
全ての制御機能及び配電機能を提供するとともに、各H
DAごとにそのデータ・チャネルとのデータ転送機能を
提供する。制御ボードは、シングル・エンデッド又は差
動形式のSCSI又は周辺装置インタフェース(Intell
igent Peripheral Interface:IPI)で実現すること
ができる。上部カバー及び下部カバーが形成する上部収
納室及び下部収納室は、コンピュータによって与えられ
る空調を利用して電子部品を十分に冷却することができ
るように、各HDA及び制御ボードの周囲に十分な空間
を持っている。各HDAに悪影響を与える外部/内部の
振動及び衝撃を最小にするため、スプリング式の振動減
衰装置が用いられる。この2ディスク・ドライブ組立体
は、電磁気的適合性(Electromagnetic Compatibilit
y:EMC)及び高周波妨害(Radio Frequency Interfe
rence:RFI)の保護を与えるために、金属カバーで
完全に包囲されている。
され且つ3.5インチ・ディスクドライブの形状特徴値
を持つ2つのHDAを含むとともに、業界標準に準拠し
た共通のインタフェースを介してアクセス可能である、
5.25インチ・ディスクドライブの形状特徴値を持つ
2ディスク・ドライブ組立体を提供する。インタフェー
ス・コネクタ及び電源コネクタの両者と、フレーム取り
付け用の開孔パターンは、業界標準に準拠している。そ
の理由は、諸製造業者が提供する5.25インチ・ディ
スクドライブの形状特徴値を持つディスク・ドライブと
の交換可能性を保証することである。制御ボードは、2
つのHDAによって共用され、これらのHDAに対する
全ての制御機能及び配電機能を提供するとともに、各H
DAごとにそのデータ・チャネルとのデータ転送機能を
提供する。制御ボードは、シングル・エンデッド又は差
動形式のSCSI又は周辺装置インタフェース(Intell
igent Peripheral Interface:IPI)で実現すること
ができる。上部カバー及び下部カバーが形成する上部収
納室及び下部収納室は、コンピュータによって与えられ
る空調を利用して電子部品を十分に冷却することができ
るように、各HDA及び制御ボードの周囲に十分な空間
を持っている。各HDAに悪影響を与える外部/内部の
振動及び衝撃を最小にするため、スプリング式の振動減
衰装置が用いられる。この2ディスク・ドライブ組立体
は、電磁気的適合性(Electromagnetic Compatibilit
y:EMC)及び高周波妨害(Radio Frequency Interfe
rence:RFI)の保護を与えるために、金属カバーで
完全に包囲されている。
【0014】本発明は、業界標準の5.25インチ・デ
ィスクドライブの形状特徴値の制約内で、共通の制御ボ
ードを持ち且つ共通のインタフェース・コネクタを介し
てアクセス可能な、単一の2ディスク・ドライブ組立体
を提供する。この組立体の性能は、ユーザに対しコンピ
ュータのオペレーティング・システムを修正したり、特
別なコントローラ又はインタフェースを準備することを
強制せずに、種々の構成について最適化することができ
る。例えば、この組立体は、独立にアドレス可能な2つ
のディスク・ドライブを提供するから、これらのディス
ク・ドライブを2つの別個のデータ記憶ファイルとして
使用したり、或いは一方のディスク・ドライブを「ホッ
ト」スペアとして予約しつつ、他方のディスク・ドライ
ブを活動的なデータ記憶ファイルとして使用することが
できる。代替的に、この2ディスク・ドライブ組立体
は、記憶媒体レートが実効的に2倍にされた「単一」の
ディスク・ドライブとして構成することができ、或いは
データの複数のコピー(ミラー化されたデータ)を保持
する1つのディスク・ドライブとして構成することがで
きる。
ィスクドライブの形状特徴値の制約内で、共通の制御ボ
ードを持ち且つ共通のインタフェース・コネクタを介し
てアクセス可能な、単一の2ディスク・ドライブ組立体
を提供する。この組立体の性能は、ユーザに対しコンピ
ュータのオペレーティング・システムを修正したり、特
別なコントローラ又はインタフェースを準備することを
強制せずに、種々の構成について最適化することができ
る。例えば、この組立体は、独立にアドレス可能な2つ
のディスク・ドライブを提供するから、これらのディス
ク・ドライブを2つの別個のデータ記憶ファイルとして
使用したり、或いは一方のディスク・ドライブを「ホッ
ト」スペアとして予約しつつ、他方のディスク・ドライ
ブを活動的なデータ記憶ファイルとして使用することが
できる。代替的に、この2ディスク・ドライブ組立体
は、記憶媒体レートが実効的に2倍にされた「単一」の
ディスク・ドライブとして構成することができ、或いは
データの複数のコピー(ミラー化されたデータ)を保持
する1つのディスク・ドライブとして構成することがで
きる。
【0015】本発明の2ディスク・ドライブ組立体は、
同じ寸法を有する5.25インチ・ディスクドライブと
比較すると、記憶容量が大きいだけでなく、消費電力も
少なくなっている。更に、3.5インチ・ディスクドラ
イブ用のスピンドル・モータは、5.25インチ・ディ
スクドライブ用のスピンドル・モータよりも遥かに小型
であるから、その始動を直列化することができるだけで
なく、始動電流を小さくすることができる。
同じ寸法を有する5.25インチ・ディスクドライブと
比較すると、記憶容量が大きいだけでなく、消費電力も
少なくなっている。更に、3.5インチ・ディスクドラ
イブ用のスピンドル・モータは、5.25インチ・ディ
スクドライブ用のスピンドル・モータよりも遥かに小型
であるから、その始動を直列化することができるだけで
なく、始動電流を小さくすることができる。
【0016】
【実施例】図1及び図2には、本発明の原理を適用した
2ディスク・ドライブ組立体の実施例が示されている。
2ディスク・ドライブ組立体10は、装着用フレーム
(以下「フレーム」と略記)15の上面側に装着された
2つのHDA11及び13と、フレーム15の下面側に
装着された共通の制御ボード17と、HDA11及び1
3並びに制御ボード17用の収納室を形成するように、
フレーム15の上面側及び下面側にそれぞれ装着された
上部カバー19及び下部カバー21を含んでいる。HD
A11及び13の各々は、HDAハウジング23及び2
5の内部にそれぞれ収納されている。図5及び図6を参
照して後述するように、HDAハウジング23及び25
の各々は、スピンドル及びそれに固定されたディスク
と、スピンドル・モータと、アクチュエータ及び読み取
り/書き込みヘッドをそれぞれ装着するための、強固な
フレームを提供する。フレーム15は、その上面側にH
DA11及び13を装着するためのブラケット27を含
んでいる。HDA11及び13は、フレーム15の上面
側に並置された後、例えばスロット29に係合するスタ
ッド31及びクリップ35によってブラケット27に固
定されている。フレーム15から機械的に隔離するため
に、ゴム製のショック・アブソーバ33のような衝撃吸
収装置が、HDA11及び13の固定位置に設けられて
いる。同様に、スタッド37及び39が、スロット41
及び43にそれぞれ係合する。更に、追加のスタッド及
びクリップの組み合せ(図示せず)、又は他の適当な固
定手段が、HDA11及び13をブラケット27に完全
に固定するのに用いられる。
2ディスク・ドライブ組立体の実施例が示されている。
2ディスク・ドライブ組立体10は、装着用フレーム
(以下「フレーム」と略記)15の上面側に装着された
2つのHDA11及び13と、フレーム15の下面側に
装着された共通の制御ボード17と、HDA11及び1
3並びに制御ボード17用の収納室を形成するように、
フレーム15の上面側及び下面側にそれぞれ装着された
上部カバー19及び下部カバー21を含んでいる。HD
A11及び13の各々は、HDAハウジング23及び2
5の内部にそれぞれ収納されている。図5及び図6を参
照して後述するように、HDAハウジング23及び25
の各々は、スピンドル及びそれに固定されたディスク
と、スピンドル・モータと、アクチュエータ及び読み取
り/書き込みヘッドをそれぞれ装着するための、強固な
フレームを提供する。フレーム15は、その上面側にH
DA11及び13を装着するためのブラケット27を含
んでいる。HDA11及び13は、フレーム15の上面
側に並置された後、例えばスロット29に係合するスタ
ッド31及びクリップ35によってブラケット27に固
定されている。フレーム15から機械的に隔離するため
に、ゴム製のショック・アブソーバ33のような衝撃吸
収装置が、HDA11及び13の固定位置に設けられて
いる。同様に、スタッド37及び39が、スロット41
及び43にそれぞれ係合する。更に、追加のスタッド及
びクリップの組み合せ(図示せず)、又は他の適当な固
定手段が、HDA11及び13をブラケット27に完全
に固定するのに用いられる。
【0017】また、フレーム15は、振動減衰装置47
を装着するためのブラケット49を含んでいる。振動減
衰装置47は、HDA11及び13がフレーム15上に
装着されるときに、HDAハウジング23及び25の前
面側51にそれぞれ力が印加されるような態様で、ブラ
ケット49に固定される。振動減衰装置47は、HDA
ハウジング23及び25上に作用する制御力を与えるた
めの、ステンレス鋼のスプリングから成る。このステン
レス鋼のスプリングは、HDAハウジング23及び25
と振動減衰装置47との間で電気的な絶縁と一定の摩擦
係数とを与えるために、XYLAN1010のような耐
摩耗性の絶縁体で被覆されている。振動減衰装置47
は、ボルト及びナット、又は他の適当な手段によってブ
ラケット49に強固に固定される。
を装着するためのブラケット49を含んでいる。振動減
衰装置47は、HDA11及び13がフレーム15上に
装着されるときに、HDAハウジング23及び25の前
面側51にそれぞれ力が印加されるような態様で、ブラ
ケット49に固定される。振動減衰装置47は、HDA
ハウジング23及び25上に作用する制御力を与えるた
めの、ステンレス鋼のスプリングから成る。このステン
レス鋼のスプリングは、HDAハウジング23及び25
と振動減衰装置47との間で電気的な絶縁と一定の摩擦
係数とを与えるために、XYLAN1010のような耐
摩耗性の絶縁体で被覆されている。振動減衰装置47
は、ボルト及びナット、又は他の適当な手段によってブ
ラケット49に強固に固定される。
【0018】例えば、2つ以上のHDAをフレーム15
に装着する場合、フレーム15は、外部からの振動及び
衝撃と、HDA11及び13自体により発生される振動
に起因する影響を最小限に留めるように、十分に剛性で
なければならない。例えば、回転中の磁気ディスクによ
って発生された回転トルクがHDAハウジング23及び
25に伝達されると、低周波数の振動が生ずる。また、
この振動は、フレーム15を介して隣接するHDAに伝
達されることがあり得る。このような振動に起因して、
トラックの整列ミスを生じることがあるので、このよう
な不都合に対応するためには、ヘッド追跡(トラッキン
グ)用サーボ・システムについての要件が著しく厳しく
なることは明らかである。例えば、振動減衰装置47の
ような減衰機構を使用すると、フレーム15の剛性及び
スチフネスについての要件が軽減されることになるか
ら、フレーム15をより質量の小さいものにすることが
でき、しかもフレーム15を製造する際にその材料につ
いてより大きな選択肢を与えることができる。良好な実
施例の場合、振動減衰装置47は、HDA11及び13
の前面側51に対し、0.8〜2.0kgの範囲内の摩
擦減衰力を与える。振動減衰装置47によって加えられ
た摩擦力は、個々のHDA11及び13の低周波共振を
最小にするとともに、HDA11及び13の振動吸収装
置、例えばショック・アブソーバ33を堅くして、隣接
するHDA11及び13の間の振動及び衝撃の伝達を最
小限にする。
に装着する場合、フレーム15は、外部からの振動及び
衝撃と、HDA11及び13自体により発生される振動
に起因する影響を最小限に留めるように、十分に剛性で
なければならない。例えば、回転中の磁気ディスクによ
って発生された回転トルクがHDAハウジング23及び
25に伝達されると、低周波数の振動が生ずる。また、
この振動は、フレーム15を介して隣接するHDAに伝
達されることがあり得る。このような振動に起因して、
トラックの整列ミスを生じることがあるので、このよう
な不都合に対応するためには、ヘッド追跡(トラッキン
グ)用サーボ・システムについての要件が著しく厳しく
なることは明らかである。例えば、振動減衰装置47の
ような減衰機構を使用すると、フレーム15の剛性及び
スチフネスについての要件が軽減されることになるか
ら、フレーム15をより質量の小さいものにすることが
でき、しかもフレーム15を製造する際にその材料につ
いてより大きな選択肢を与えることができる。良好な実
施例の場合、振動減衰装置47は、HDA11及び13
の前面側51に対し、0.8〜2.0kgの範囲内の摩
擦減衰力を与える。振動減衰装置47によって加えられ
た摩擦力は、個々のHDA11及び13の低周波共振を
最小にするとともに、HDA11及び13の振動吸収装
置、例えばショック・アブソーバ33を堅くして、隣接
するHDA11及び13の間の振動及び衝撃の伝達を最
小限にする。
【0019】制御ボード17を構成する多層印刷回路ボ
ードは、種々の電子部品を持っていて、HDA11及び
13の動作を制御したり、HDA11及び13と情報を
授受したり、ホスト・コンピュータとインタフェースす
るために必要な電子回路を提供する。また、制御ボード
17は、その後縁側に装着された電源コネクタ53、イ
ンタフェース・コネクタ55及びジャンパ・ブロック5
7を含んでいる。ケーブル59は、制御ボード17を、
HDA11及び13と、HDAハウジング23及び25
上に設けられているデータチャネル・ボード61及び6
3に接続する。制御ボード17については、図7を参照
して以下で詳述する。
ードは、種々の電子部品を持っていて、HDA11及び
13の動作を制御したり、HDA11及び13と情報を
授受したり、ホスト・コンピュータとインタフェースす
るために必要な電子回路を提供する。また、制御ボード
17は、その後縁側に装着された電源コネクタ53、イ
ンタフェース・コネクタ55及びジャンパ・ブロック5
7を含んでいる。ケーブル59は、制御ボード17を、
HDA11及び13と、HDAハウジング23及び25
上に設けられているデータチャネル・ボード61及び6
3に接続する。制御ボード17については、図7を参照
して以下で詳述する。
【0020】図3及び図4を合わせて参照すると、制御
ボード17がフレーム15の下面側に装着されているこ
とが分かる。制御ボード17の前縁にあるスロット45
(図2)は、フレーム15の下面側に形成された対応す
るスタッド又はクリップ(図示せず)に係合する。制御
ボード17は、その後縁に係合する後部装着用ブラケッ
ト65(図1)によって定位置に維持され、このブラケ
ット65は、そのタブ71を通してボルト及びナット6
9によってスロット67内でフレーム15に固定され
る。フレーム15は、下方に延びる側壁部73及び前壁
部75を含み、これらの壁部は、下部カバー21がフレ
ーム15に装着されるとき、制御ボード17用の収納室
を形成する。前壁部75には、制御ボード17上にある
電子部品を冷却するための通気孔のパターンが形成され
ている。
ボード17がフレーム15の下面側に装着されているこ
とが分かる。制御ボード17の前縁にあるスロット45
(図2)は、フレーム15の下面側に形成された対応す
るスタッド又はクリップ(図示せず)に係合する。制御
ボード17は、その後縁に係合する後部装着用ブラケッ
ト65(図1)によって定位置に維持され、このブラケ
ット65は、そのタブ71を通してボルト及びナット6
9によってスロット67内でフレーム15に固定され
る。フレーム15は、下方に延びる側壁部73及び前壁
部75を含み、これらの壁部は、下部カバー21がフレ
ーム15に装着されるとき、制御ボード17用の収納室
を形成する。前壁部75には、制御ボード17上にある
電子部品を冷却するための通気孔のパターンが形成され
ている。
【0021】上部カバー19は、開孔81を通してボル
ト及びナット83と係合するスロット79によって、フ
レーム15に固定されている。下部カバー21は、フレ
ームの前壁部75の下部にあるスロット(図示せず)と
係合するタブ85によってフレーム15の下面側に装着
され、フレーム15の後部に位置するスロット77及び
67を通してボルト及びナット69によって所定の位置
に維持される。完全に組み立てられた場合、HDA11
及び13は、フレーム15の上面側にある上部収納室内
に収納され、他方、制御ボード17は、フレーム15の
下面側にある下部収納室内に収納される。上部カバー1
9の前壁部87及び後壁部89には、HDA11及び1
3並びに関連する電子部品を冷却するために、これらの
壁部を貫通して通気孔のパターンを形成されている。下
部収納室は、その後部が開放されている。このため、冷
却用の空気が下部収納室を通して流れることができ、そ
して制御ボード17上の電源コネクタ53、インタフェ
ース・コネクタ55及びジャンパ・ブロック57への着
脱操作を行うことができる。
ト及びナット83と係合するスロット79によって、フ
レーム15に固定されている。下部カバー21は、フレ
ームの前壁部75の下部にあるスロット(図示せず)と
係合するタブ85によってフレーム15の下面側に装着
され、フレーム15の後部に位置するスロット77及び
67を通してボルト及びナット69によって所定の位置
に維持される。完全に組み立てられた場合、HDA11
及び13は、フレーム15の上面側にある上部収納室内
に収納され、他方、制御ボード17は、フレーム15の
下面側にある下部収納室内に収納される。上部カバー1
9の前壁部87及び後壁部89には、HDA11及び1
3並びに関連する電子部品を冷却するために、これらの
壁部を貫通して通気孔のパターンを形成されている。下
部収納室は、その後部が開放されている。このため、冷
却用の空気が下部収納室を通して流れることができ、そ
して制御ボード17上の電源コネクタ53、インタフェ
ース・コネクタ55及びジャンパ・ブロック57への着
脱操作を行うことができる。
【0022】図3に示されているように、組み立てられ
た2ディスク・ドライブ組立体は、高さがほぼ3.25
インチ(82.5mm)、幅がほぼ5.75インチ(1
46.0mm)、長さがほぼ8.25インチ(209.
5mm)である、完成されたプラグ・イン式ディスク・
ドライブ組立体90を形成する。ディスク・ドライブ組
立体90の外形寸法は、業界標準の5.25インチ・デ
ィスクドライブの形状特徴値とほぼ等しい。また、ディ
スク・ドライブ組立体90を6つの異なった位置におい
て装着することができるように、業界標準の装着用開孔
パターンが設けられる。制御ボード17上の電源コネク
タ53、インタフェース・コネクタ55及びジャンパ・
ブロック57は、業界標準の電子部品から構成されてい
る。ディスク・ドライブ組立体90は、業界標準の5.
25インチ・ディスクドライブの形状特徴値に準拠した
他の5.25インチ・ディスクドライブと完全に交換可
能であって、例えばPC内の任意の5.25インチ・ス
ロット又はラック内で用いることができる。
た2ディスク・ドライブ組立体は、高さがほぼ3.25
インチ(82.5mm)、幅がほぼ5.75インチ(1
46.0mm)、長さがほぼ8.25インチ(209.
5mm)である、完成されたプラグ・イン式ディスク・
ドライブ組立体90を形成する。ディスク・ドライブ組
立体90の外形寸法は、業界標準の5.25インチ・デ
ィスクドライブの形状特徴値とほぼ等しい。また、ディ
スク・ドライブ組立体90を6つの異なった位置におい
て装着することができるように、業界標準の装着用開孔
パターンが設けられる。制御ボード17上の電源コネク
タ53、インタフェース・コネクタ55及びジャンパ・
ブロック57は、業界標準の電子部品から構成されてい
る。ディスク・ドライブ組立体90は、業界標準の5.
25インチ・ディスクドライブの形状特徴値に準拠した
他の5.25インチ・ディスクドライブと完全に交換可
能であって、例えばPC内の任意の5.25インチ・ス
ロット又はラック内で用いることができる。
【0023】前述の本発明の良好な実施例で用いられた
HDA11及び13は、5.25インチ・ディスクドラ
イブの形状特徴値の幅にほぼ等しい長さと、5.25イ
ンチ・ディスクドライブの形状特徴値の長さのほぼ半分
に等しい幅を持っており、これらの寸法は、3.5イン
チ・ディスクドライブの形状特徴値の寸法とほぼ同じで
ある。図5及び図6は、本発明の2ディスク・ドライブ
組立体10に用いるのに適した、3.5インチ・ディス
クドライブの形状特徴値に従ったHDAの平面図及び分
解図である。
HDA11及び13は、5.25インチ・ディスクドラ
イブの形状特徴値の幅にほぼ等しい長さと、5.25イ
ンチ・ディスクドライブの形状特徴値の長さのほぼ半分
に等しい幅を持っており、これらの寸法は、3.5イン
チ・ディスクドライブの形状特徴値の寸法とほぼ同じで
ある。図5及び図6は、本発明の2ディスク・ドライブ
組立体10に用いるのに適した、3.5インチ・ディス
クドライブの形状特徴値に従ったHDAの平面図及び分
解図である。
【0024】図5及び図6を参照するに、ディスク・ド
ライブ100は、ハウジング101と、ハウジング・カ
バー103とを含んでいる。ハウジング・カバー103
は、組立後に、ブラケット27(図1)内でフレーム1
5上に装着される。ハウジング101の内部では、アク
チュエータ・アーム組立体119が、アクチュエータ・
シャフト117に回転自在に装着されている。アクチュ
エータ・アーム組立体119の一端には、複数のアーム
123を有する櫛状の構造体として、Eブロック121
が設けられている。Eブロック121上の各アーム12
3には、加重スプリング125が設けられている。各加
重スプリング125の端部には、ヘッド(図示せず)を
担持するスライダ127が取り付けられている。アクチ
ュエータ・アーム組立体119の他端には、ボイス・コ
イル129が設けられている。
ライブ100は、ハウジング101と、ハウジング・カ
バー103とを含んでいる。ハウジング・カバー103
は、組立後に、ブラケット27(図1)内でフレーム1
5上に装着される。ハウジング101の内部では、アク
チュエータ・アーム組立体119が、アクチュエータ・
シャフト117に回転自在に装着されている。アクチュ
エータ・アーム組立体119の一端には、複数のアーム
123を有する櫛状の構造体として、Eブロック121
が設けられている。Eブロック121上の各アーム12
3には、加重スプリング125が設けられている。各加
重スプリング125の端部には、ヘッド(図示せず)を
担持するスライダ127が取り付けられている。アクチ
ュエータ・アーム組立体119の他端には、ボイス・コ
イル129が設けられている。
【0025】ハウジング101の内部には、1対の磁石
131が設けられている。1対の磁石131及びボイス
・コイル129は、アクチュエータ・アーム組立体11
9に対しアクチュエータ・シャフト117を回転中心と
する回転力を与えるための、ボイスコイル・モータの主
要部品である。また、ハウジング101の内部には、ス
ピンドル133も設けられ、このスピンドル133に
は、複数枚の記憶ディスク135が装着されている。選
択された速度でスピンドル133を回転させるため、ス
ピンドル・モータ(図示せず)がスピンドル133に連
結されている。図6に示されているように、8枚のディ
スク135が、相互に離隔した態様でスピンドル133
に装着されている。組立が完了すると、各加重スプリン
グ125の端部にあるヘッドがディスクの1面に接近す
るに、個々のアーム123がディスク135の間に延び
ることになる。情報の書き込み/読み取り動作中、ボイ
スコイル・モータは、制御信号に応答して、ディスク面
上を横切るようにヘッドを移動させる。
131が設けられている。1対の磁石131及びボイス
・コイル129は、アクチュエータ・アーム組立体11
9に対しアクチュエータ・シャフト117を回転中心と
する回転力を与えるための、ボイスコイル・モータの主
要部品である。また、ハウジング101の内部には、ス
ピンドル133も設けられ、このスピンドル133に
は、複数枚の記憶ディスク135が装着されている。選
択された速度でスピンドル133を回転させるため、ス
ピンドル・モータ(図示せず)がスピンドル133に連
結されている。図6に示されているように、8枚のディ
スク135が、相互に離隔した態様でスピンドル133
に装着されている。組立が完了すると、各加重スプリン
グ125の端部にあるヘッドがディスクの1面に接近す
るに、個々のアーム123がディスク135の間に延び
ることになる。情報の書き込み/読み取り動作中、ボイ
スコイル・モータは、制御信号に応答して、ディスク面
上を横切るようにヘッドを移動させる。
【0026】図7を合わせて参照するに、制御ボード1
7は、HDA11及び13(図1)の下方にある下部収
納室内に収納されていて、HDA11及び13により共
用されるようになっている。ここで、制御ボード17を
説明する便宜上、HDA11及び13を「ドライブA」
及び「ドライブB」とそれぞれ呼ぶことにする。ドライ
ブA及びBの各々は、インタフェース・プロセッサと、
サーボ制御プロセッサと、幾つかの論理モジュールと、
ディジタル/アナログ・コンバータと、幾つかのドライ
バ及びレシーバと、それらに関連する回路によって制御
される。ドライブA及びBの各々に対応するチャネル・
ボード137(図6)にそれぞれ設けられたデータ・チ
ャネル回路を除くと、全ての制御回路及び電子部品は、
制御ボード17上に設けられている。物理的には、効率
を向上させ且つ部品点数を減少させるために、幾つかの
部品をドライブA及びBによって共用することが可能で
あるが、論理的には、制御ボード17は、ドライブAの
制御を与えるための制御部(A)149と、ドライブB
の制御を与えるための制御部(B)151とに分割され
ている。
7は、HDA11及び13(図1)の下方にある下部収
納室内に収納されていて、HDA11及び13により共
用されるようになっている。ここで、制御ボード17を
説明する便宜上、HDA11及び13を「ドライブA」
及び「ドライブB」とそれぞれ呼ぶことにする。ドライ
ブA及びBの各々は、インタフェース・プロセッサと、
サーボ制御プロセッサと、幾つかの論理モジュールと、
ディジタル/アナログ・コンバータと、幾つかのドライ
バ及びレシーバと、それらに関連する回路によって制御
される。ドライブA及びBの各々に対応するチャネル・
ボード137(図6)にそれぞれ設けられたデータ・チ
ャネル回路を除くと、全ての制御回路及び電子部品は、
制御ボード17上に設けられている。物理的には、効率
を向上させ且つ部品点数を減少させるために、幾つかの
部品をドライブA及びBによって共用することが可能で
あるが、論理的には、制御ボード17は、ドライブAの
制御を与えるための制御部(A)149と、ドライブB
の制御を与えるための制御部(B)151とに分割され
ている。
【0027】ドライブA及びBのための制御回路及び電
子部品は、動作及び構成が共に実質的に同じであるか
ら、以下では、一方のドライブの動作のみを説明する。
子部品は、動作及び構成が共に実質的に同じであるか
ら、以下では、一方のドライブの動作のみを説明する。
【0028】ドライブA又はBのためのサーボ・マイク
ロプロセッサ(図示せず)は、スピンドル133の始動
及び停止を除くと、アクチュエータ・サーボ回路及びス
ピンドル・モータ153の全ての制御信号を発生する。
このサーボ・マイクロプロセッサは、閉ループのサーボ
・システムを介してスピンドル・モータ153の速度を
制御し、スピンドル133の同期機能を行う。詳述する
と、このサーボ・マイクロプロセッサは、これに関連す
るドライブA又はBのためのスピンドル・モータ制御信
号を、線141及び143上に供給する。スピンドル1
33は、制御ボード17から給電されたイン・ハブ形式
の無刷子直流型のスピンドル・モータ153によって直
接的に駆動される。停止信号を受け取る際には、スピン
ドル133を急速に停止させるようにダイナミック制動
が用いられる。
ロプロセッサ(図示せず)は、スピンドル133の始動
及び停止を除くと、アクチュエータ・サーボ回路及びス
ピンドル・モータ153の全ての制御信号を発生する。
このサーボ・マイクロプロセッサは、閉ループのサーボ
・システムを介してスピンドル・モータ153の速度を
制御し、スピンドル133の同期機能を行う。詳述する
と、このサーボ・マイクロプロセッサは、これに関連す
るドライブA又はBのためのスピンドル・モータ制御信
号を、線141及び143上に供給する。スピンドル1
33は、制御ボード17から給電されたイン・ハブ形式
の無刷子直流型のスピンドル・モータ153によって直
接的に駆動される。停止信号を受け取る際には、スピン
ドル133を急速に停止させるようにダイナミック制動
が用いられる。
【0029】アクチュエータ155は、ボイスコイル・
モータによって駆動される揺動型のアーム組立体であっ
て、ボイスコイル・モータとは反対側にヘッドを装着さ
れている。サーボ・マイクロプロセッサは、最初に、電
源投入シーケンスを行うとともに、アクチュエータ・サ
ーボ回路を校正する。ディスク面上にヘッドを位置決め
し且つその追跡を行うための閉ループ制御を与える全て
のアクチュエータ制御信号は、サーボ・マイクロプロセ
ッサによって発生される。専用のサーボ・ディスク面と
サーボ・ヘッドの組み合わせは、読み取り/書き込みヘ
ッドをディスク上の所望のトラックの中心に維持するた
めに、アクチュエータ・サーボ回路に対しフィードバッ
ク信号を供給する。このサーボ・マイクロプロセッサ
は、アクチュエータ155の位置を監視するとともに、
シーク動作のための目標トラックを決定する。アクチュ
エータ155を所望の目標トラックに駆動するため、記
憶された速度プロファイルを用いて、ボイスコイル・モ
ータの電力増幅ドライバが制御される。シーク動作中、
サーボ・ヘッドは、アクチュエータ・サーボ回路に対し
トラック横断情報を与える。このサーボ・マイクロプロ
セッサは、適当な入力条件に応答して、サーボ信号のゲ
ーティング、再校正、トラック追跡、エラー検出及び回
復をアクセスするための制御信号を発生する。このサー
ボ・マイクロプロセッサは、線145及び147を介し
て、それに関連するアクチュエータ・サーボ回路にサー
ボ制御信号を供給する。
モータによって駆動される揺動型のアーム組立体であっ
て、ボイスコイル・モータとは反対側にヘッドを装着さ
れている。サーボ・マイクロプロセッサは、最初に、電
源投入シーケンスを行うとともに、アクチュエータ・サ
ーボ回路を校正する。ディスク面上にヘッドを位置決め
し且つその追跡を行うための閉ループ制御を与える全て
のアクチュエータ制御信号は、サーボ・マイクロプロセ
ッサによって発生される。専用のサーボ・ディスク面と
サーボ・ヘッドの組み合わせは、読み取り/書き込みヘ
ッドをディスク上の所望のトラックの中心に維持するた
めに、アクチュエータ・サーボ回路に対しフィードバッ
ク信号を供給する。このサーボ・マイクロプロセッサ
は、アクチュエータ155の位置を監視するとともに、
シーク動作のための目標トラックを決定する。アクチュ
エータ155を所望の目標トラックに駆動するため、記
憶された速度プロファイルを用いて、ボイスコイル・モ
ータの電力増幅ドライバが制御される。シーク動作中、
サーボ・ヘッドは、アクチュエータ・サーボ回路に対し
トラック横断情報を与える。このサーボ・マイクロプロ
セッサは、適当な入力条件に応答して、サーボ信号のゲ
ーティング、再校正、トラック追跡、エラー検出及び回
復をアクセスするための制御信号を発生する。このサー
ボ・マイクロプロセッサは、線145及び147を介し
て、それに関連するアクチュエータ・サーボ回路にサー
ボ制御信号を供給する。
【0030】インタフェース・マイクロプロセッサ(図
示せず)は、ホスト・コンピュータと、それに関連する
ドライブとの間の全てのインタフェース信号を制御した
り、これらの信号を解釈する。このインタフェース・マ
イクロプロセッサは、その関連するドライブについて、
スピンドル133の始動及び停止信号を発生する。書き
込み/読み取り、エラー検出/訂正のためのコード化及
び復号化動作を含む全てのデータ処理回路及び論理は、
ドライブA及びBの各々ごとに別個のデータチャネル・
ボード137(図6)に設けられており、線139A及
び139Bを介してそのマイクロプロセッサにそれぞれ
結合されている。このインタフェース・マイクロプロセ
ッサは、関連するドライブA又はBとホスト・コンピュ
ータとの間のデータ転送と、ディスク媒体の読み取り/
書き込みアクセスと、ディスク欠陥管理及びエラー回復
とを制御する。更に、このインタフェース・マイクロプ
ロセッサは、診断動作を行うとともに、スピンドル13
3の状態を監視する。
示せず)は、ホスト・コンピュータと、それに関連する
ドライブとの間の全てのインタフェース信号を制御した
り、これらの信号を解釈する。このインタフェース・マ
イクロプロセッサは、その関連するドライブについて、
スピンドル133の始動及び停止信号を発生する。書き
込み/読み取り、エラー検出/訂正のためのコード化及
び復号化動作を含む全てのデータ処理回路及び論理は、
ドライブA及びBの各々ごとに別個のデータチャネル・
ボード137(図6)に設けられており、線139A及
び139Bを介してそのマイクロプロセッサにそれぞれ
結合されている。このインタフェース・マイクロプロセ
ッサは、関連するドライブA又はBとホスト・コンピュ
ータとの間のデータ転送と、ディスク媒体の読み取り/
書き込みアクセスと、ディスク欠陥管理及びエラー回復
とを制御する。更に、このインタフェース・マイクロプ
ロセッサは、診断動作を行うとともに、スピンドル13
3の状態を監視する。
【0031】ディスク・ドライブ組立体90は、制御ボ
ード17の後縁に装着された電源コネクタ53、インタ
フェース・コネクタ55及びジャンパ・ブロック57を
介して、ホスト・コンピュータに結合される。制御ボー
ド17は、シングル・エンデッド又は差動形式のSCS
I又は周辺装置インタフェース(IPI)を用いること
ができる。良好な実施例では、シングル・エンデッド形
式のバッファ付きSCSIが用いられ、またインタフェ
ース・コネクタ55は、ANSI/SCSIの仕様に適
合した50ピンのコネクタ(例えば、モレックス社の部
品番号70246のコネクタ)である。以下の表1に
は、ピンの割り当てが示されている。電源コネクタ53
は、4ピンのコネクタであって、+12ボルト及び+5
ボルトの直流電力と、2つのシステム接地電位とを制御
ボード17に供給する。
ード17の後縁に装着された電源コネクタ53、インタ
フェース・コネクタ55及びジャンパ・ブロック57を
介して、ホスト・コンピュータに結合される。制御ボー
ド17は、シングル・エンデッド又は差動形式のSCS
I又は周辺装置インタフェース(IPI)を用いること
ができる。良好な実施例では、シングル・エンデッド形
式のバッファ付きSCSIが用いられ、またインタフェ
ース・コネクタ55は、ANSI/SCSIの仕様に適
合した50ピンのコネクタ(例えば、モレックス社の部
品番号70246のコネクタ)である。以下の表1に
は、ピンの割り当てが示されている。電源コネクタ53
は、4ピンのコネクタであって、+12ボルト及び+5
ボルトの直流電力と、2つのシステム接地電位とを制御
ボード17に供給する。
【0032】
【表1】信号名 導体ピン番号 信号名 接地 1 2 −DB(0) 接地 3 4 −DB(1) 接地 5 6 −DB(2) 接地 7 8 −DB(3) 接地 9 10 −DB(4) 接地 11 12 −DB(5) 接地 13 14 −DB(6) 接地 15 16 −DB(7) 接地 17 18 −DB(P) 接地 19 20 接地 接地 21 22 接地 オープン 23 24 オープン オープン 25 26 TERMPWR オープン 27 28 オープン 接地 29 30 接地 接地 31 32 −ATN 接地 33 34 接地 接地 35 36 −BSY 接地 37 38 −ACK 接地 39 40 −RST 接地 41 42 −MSG 接地 43 44 −SEL 接地 45 46 −C/D 接地 47 48 −REQ 接地 49 50 −I/O
【0033】図8に示されているように、ジャンパ・ブ
ロック57は、26本のピンを持っている。ピンA1〜
A6及びピンB1〜B6は、関連するドライブA及びB
と、SCSIデバイスのアドレス(SCSI ID)を
選択及び設定するのに用いられる。所望のアドレスは、
1つ以上のビット・ピンを接地電位に短絡するためのジ
ャンパ・ブロック161を用いて設定される。所望のド
ライブ・アドレス用のピン構成は、表2に定義されてい
る。ピンA9、A10及びB9、B10は、スピンドル
133の同期を制御し、残りのピンは、関連するドライ
ブA又はBのスピンドル133の始動及び停止電力を制
御するのに用いられる。
ロック57は、26本のピンを持っている。ピンA1〜
A6及びピンB1〜B6は、関連するドライブA及びB
と、SCSIデバイスのアドレス(SCSI ID)を
選択及び設定するのに用いられる。所望のアドレスは、
1つ以上のビット・ピンを接地電位に短絡するためのジ
ャンパ・ブロック161を用いて設定される。所望のド
ライブ・アドレス用のピン構成は、表2に定義されてい
る。ピンA9、A10及びB9、B10は、スピンドル
133の同期を制御し、残りのピンは、関連するドライ
ブA又はBのスピンドル133の始動及び停止電力を制
御するのに用いられる。
【0034】
【表2】 アドレスの決定 ビット0 ビット1 ビット2 アドレス オフ オフ オフ 0 オン オフ オフ 1 オフ オン オフ 2 オン オン オフ 3 オフ オフ オン 4 オン オフ オン 5 オフ オン オン 6 オン オン オン 7 注: 表2において、「オフ」とは、ジヤンパが所定の位置に置かれていないこ とを意味し、「オン」とは、ジヤンパが所定の位置に置かれていることを 意味する。
【0035】ディスク・ドライブ組立体90は、共通の
制御ボード17及び共通のインタフェース・コネクタ5
5を用いるとともに、5.25インチ・ディスクドライ
ブの形状特徴値に従った、2ディスク・ドライブ組立体
を提供する。この2ディスク・ドライブ組立体は、最適
の性能又はユーザが望む機能を提供するように、種々の
構成で制御することができる。良好な実施例の構成は、
共通のインタフェース・コネクタ(SCSIコネクタ)
55を介してアクセスされる、別個にアドレス可能な2
つのディスク・ドライブから成る。ディスク・ドライブ
A及びBの各々のアドレス(SCSI ID)は、前述
のようにジャンパ・ブロック57によって設定される。
ユーザは、例えば一方のドライブAだけを使用して、他
方のドライブBを「ホット」スペアとして予約すること
ができる。代替的に、ドライブA及びBの両方を連続的
なデータ記憶域を構成するものとして使用すると、単一
の5.25インチ・ディスクドライブが提供するものよ
りも大きな記憶容量を提供することができるだけでな
く、2つの3.5インチ・ディスクドライブについて必
要とされる電力及び冷却の要件や、ケーブル、コネクタ
等の数を減少させることができる。
制御ボード17及び共通のインタフェース・コネクタ5
5を用いるとともに、5.25インチ・ディスクドライ
ブの形状特徴値に従った、2ディスク・ドライブ組立体
を提供する。この2ディスク・ドライブ組立体は、最適
の性能又はユーザが望む機能を提供するように、種々の
構成で制御することができる。良好な実施例の構成は、
共通のインタフェース・コネクタ(SCSIコネクタ)
55を介してアクセスされる、別個にアドレス可能な2
つのディスク・ドライブから成る。ディスク・ドライブ
A及びBの各々のアドレス(SCSI ID)は、前述
のようにジャンパ・ブロック57によって設定される。
ユーザは、例えば一方のドライブAだけを使用して、他
方のドライブBを「ホット」スペアとして予約すること
ができる。代替的に、ドライブA及びBの両方を連続的
なデータ記憶域を構成するものとして使用すると、単一
の5.25インチ・ディスクドライブが提供するものよ
りも大きな記憶容量を提供することができるだけでな
く、2つの3.5インチ・ディスクドライブについて必
要とされる電力及び冷却の要件や、ケーブル、コネクタ
等の数を減少させることができる。
【0036】図9には、本発明の原理を適用した複数デ
ィスク・ドライブ組立体の第2の実施例が示されてい
る。複数ディスク・ドライブ組立体200は、フレーム
201の上面側に装着された4つのHDA203〜20
9と、これらのHDA203〜209の動作及び制御に
必要な回路及び電子部品を提供する単一の制御ボード2
11とを含んでいる。HDA203〜209へ電力及び
制御信号を供給するとともに、これらのHDA203〜
209とデータを授受するための、ケーブル・コネクタ
213〜219が設けられている。2ディスク・ドライ
ブ組立体200をホスト・コンピュータに結合するため
に、制御ボード211の後縁に電源コネクタ221及び
インタフェース・コネクタ223が装着されている。図
1に関連して説明したように、制御ボード211は、H
DA203〜209の下方に位置するようにフレーム2
01の下面側に設けられている。また、図1の実施例と
同様に、4つのHDA203〜209を収納する上部収
納室と、制御ボード211を収納する下部収納室とを形
成するように、上部カバー227と底部カバーが、フレ
ーム201に固定される。完全に組み立てられた場合、
(図3のディスク・ドライブ組立体90と同様の)ディ
スク・ドライブ組立体200は、共通のインタフェース
・コネクタ223を介してアクセス可能で、別個にアド
レス可能な4つの独立したディスク・ドライブの組立体
を提供する。
ィスク・ドライブ組立体の第2の実施例が示されてい
る。複数ディスク・ドライブ組立体200は、フレーム
201の上面側に装着された4つのHDA203〜20
9と、これらのHDA203〜209の動作及び制御に
必要な回路及び電子部品を提供する単一の制御ボード2
11とを含んでいる。HDA203〜209へ電力及び
制御信号を供給するとともに、これらのHDA203〜
209とデータを授受するための、ケーブル・コネクタ
213〜219が設けられている。2ディスク・ドライ
ブ組立体200をホスト・コンピュータに結合するため
に、制御ボード211の後縁に電源コネクタ221及び
インタフェース・コネクタ223が装着されている。図
1に関連して説明したように、制御ボード211は、H
DA203〜209の下方に位置するようにフレーム2
01の下面側に設けられている。また、図1の実施例と
同様に、4つのHDA203〜209を収納する上部収
納室と、制御ボード211を収納する下部収納室とを形
成するように、上部カバー227と底部カバーが、フレ
ーム201に固定される。完全に組み立てられた場合、
(図3のディスク・ドライブ組立体90と同様の)ディ
スク・ドライブ組立体200は、共通のインタフェース
・コネクタ223を介してアクセス可能で、別個にアド
レス可能な4つの独立したディスク・ドライブの組立体
を提供する。
【0037】この2ディスク・ドライブ組立体200
は、5.25インチ・ディスクドライブの形状特徴値に
ほぼ等しい外形寸法を持っている。フレーム201上に
装着された4つのHDA203〜209の各々は、5.
25インチ・ディスクドライブの形状特徴値の長さの半
分にほぼ等しい長さと、5.25インチ・ディスクドラ
イブの形状特徴値の幅のほぼ半分に等しい幅とを持って
いる。
は、5.25インチ・ディスクドライブの形状特徴値に
ほぼ等しい外形寸法を持っている。フレーム201上に
装着された4つのHDA203〜209の各々は、5.
25インチ・ディスクドライブの形状特徴値の長さの半
分にほぼ等しい長さと、5.25インチ・ディスクドラ
イブの形状特徴値の幅のほぼ半分に等しい幅とを持って
いる。
【0038】
【発明の効果】本発明は、業界標準のディスク・ドライ
ブの形状特徴値に従って組み立てられた少なくとも2つ
のHDAを含んでいる、単一の複数ディスク・ドライブ
組立体を提供する。このディスク・ドライブ組立体は、
コンピュータ・システム内のスロット及びラックに装着
される処の、同じ形状特徴値を持つディスク・ドライブ
と交換可能に使用することができる。
ブの形状特徴値に従って組み立てられた少なくとも2つ
のHDAを含んでいる、単一の複数ディスク・ドライブ
組立体を提供する。このディスク・ドライブ組立体は、
コンピュータ・システム内のスロット及びラックに装着
される処の、同じ形状特徴値を持つディスク・ドライブ
と交換可能に使用することができる。
【図1】本発明の原理を適用して、業界標準の形状特徴
値に従って実現された複数ディスク・ドライブ組立体の
第1の実施例を示す分解斜視図である。
値に従って実現された複数ディスク・ドライブ組立体の
第1の実施例を示す分解斜視図である。
【図2】図1のフレームの上面側に装着される2つのデ
ィスク・ドライブを示す斜視図である。
ィスク・ドライブを示す斜視図である。
【図3】図1のディスク・ドライブ組立体の組立完了後
の態様を示す斜視図である。
の態様を示す斜視図である。
【図4】図3のディスク・ドライブ組立体の制御ボード
上に設けられたコネクタとカバーの壁部に設けられた冷
却用通気孔を示す、ディスク・ドライブ組立体の背面図
である。
上に設けられたコネクタとカバーの壁部に設けられた冷
却用通気孔を示す、ディスク・ドライブ組立体の背面図
である。
【図5】図1の複数ディスク・ドライブ組立体において
使用するのに好適な一のディスク・ドライブの平面図で
ある。
使用するのに好適な一のディスク・ドライブの平面図で
ある。
【図6】図5のディスク・ドライブを示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図7】図1の複数ディスク・ドライブ組立体の諸動作
を制御する電気回路の概念的ブロック図である。
を制御する電気回路の概念的ブロック図である。
【図8】図7の制御ボード上に設けられたジャンパ・ブ
ロックを示す平面図である。
ロックを示す平面図である。
【図9】本発明に従った複数ディスク・ドライブ組立体
の第2の実施例を示す分解斜視図である。
の第2の実施例を示す分解斜視図である。
10 2ディスク・ドライブ組立体 11、13 ヘッド・ディスク組立体(HDA) 15 フレーム 17 制御ボード 19 上部カバー 21 下部カバー 23、25 HDAハウジング 27 ブラケット 33 ショック・アブソーバ 47 振動減衰装置 53 電源コネクタ 55 インタフェース・コネクタ 57 ジャンパ・ブロック 61、63 データチャネル・ボード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジヨン・スチュアート・ヒース アメリカ合衆国カリフォルニア州、サン ノゼ、タム・オシャンター・ドライブ 6608 (72)発明者 フーバート・チュー・リー アメリカ合衆国カリフォルニア州、サン ノゼ、シェアウォーター・ドライブ 6872 (72)発明者 エウン・キョウング・ロー アメリカ合衆国カリフォルニア州、サン ノゼ、ノース・スター・サークル 1973 (72)発明者 ロジャー・デール・スペンサー アメリカ合衆国カリフォリニア州、サン ノゼ、ハルストーン・レーン 974 (72)発明者 マイケル・リー・ワークマン アメリカ合衆国カリフォルニア州、サン ノゼ、ウイスパーリング・パインス・ド ライブ 6599 (56)参考文献 特開 平4−57278(JP,A) 特開 平1−112586(JP,A) 特開 平4−57274(JP,A) 実開 平2−5188(JP,U)
Claims (5)
- 【請求項1】 標準のディスク・ドライブの形状特徴値
の長さにほぼ等しい長さと、前記形状特徴値の幅にほぼ
等しい幅を有する装着用フレームと、 前記装着用フレームの上面側に装着された2つのディス
ク・ドライブであって、当該ディスク・ドライブの各々
が前記形状特徴値の幅にほぼ等しい長さと、前記形状特
徴値の長さの半分にほぼ等しい幅をそれぞれ有する、前
記2つのディスク・ドライブと、 制御信号を供給するために、前記2つのディスク・ドラ
イブにそれぞれ結合された制御手段と、 前記制御信号に応答して前記2つのディスク・ドライブ
と情報を授受するように、前記2つのディスク・ドライ
ブにそれぞれ結合されたデータ手段と、 前記2つのディスク・ドライブの下方に位置するように
前記装着用フレームの下面側に装着され且つ前記制御手
段及び前記データ手段が搭載された、前記2つのディス
ク・ドライブに共通の制御ボードと、 前記装着用フレームとほぼ同じ寸法をそれぞれ有する上
部カバーと下部カバーとを備え、 前記上部カバーは、前記2つのディスク・ドライブを収
納する上部収納室を形成するために前記装着用フレーム
と係合し、前記下部カバーは、前記制御ボードを収納す
る下部収納室を形成するために前記装着用フレームから
下方に延びた前記装着用フレームの少なくとも側壁部及
び前壁部と係合することを特徴とする複数ディスク・ド
ライブ組立体。 - 【請求項2】 前記上部カバーの前壁部及び後壁部に
は、前記上部収納室内に収納された電子部品を冷却する
ために、少なくとも1つの冷却用通気孔がそれぞれ形成
されていることを特徴とする請求項1記載の複数ディス
ク・ドライブ組立体。 - 【請求項3】 前記下部収納室は、冷却用の空気が当該
下部収納室を通して流れることができるように、しかも
前記制御ボード上に搭載されたコネクタの着脱操作を行
うことができるように、その後部が開放されていること
を特徴とする請求項2記載の複数ディスク・ドライブ組
立体。 - 【請求項4】 装着用フレームと、 前記装着用フレームの上面側に装着され、その各々が前
記装着用フレームに装着するための別個のハウジング内
にそれぞれ収納されている複数のディスク・ドライブ
と、 前記複数のディスク・ドライブの動作中に生じる衝撃及
び振動の影響を最小限に留めるために、前記複数のディ
スク・ドライブの各々に対し力を結合するように前記装
着用フレームに装着された振動減衰手段と、 制御信号を供給するために、前記複数のディスク・ドラ
イブにそれぞれ結合された制御手段と、 前記制御信号に応答して前記複数のディスク・ドライブ
と情報を授受するように、前記複数のディスク・ドライ
ブにそれぞれ結合されたデータ手段とを備え、 前記振動減衰手段が、複数の接触点の各々において前記
ハウジングの各々と接触して前記複数のディスク・ドラ
イブの各々に対し摩擦力を加えるためのスプリング手段
から成り、 前記スプリング手段が、当該スプリング手段を前記複数
のディスク・ドライブから電気的に絶縁するために耐摩
耗性の絶縁材料の層で被覆されていることを特徴とする
複数ディスク・ドライブ組立体。 - 【請求項5】前記スプリング手段が、単一条片のステン
レス鋼から成ることを特徴とする請求項4記載の複数デ
ィスク・ドライブ組立体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US85032192A | 1992-03-10 | 1992-03-10 | |
US850321 | 1992-03-10 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0644743A JPH0644743A (ja) | 1994-02-18 |
JP2682558B2 true JP2682558B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=25307818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP5043585A Expired - Fee Related JP2682558B2 (ja) | 1992-03-10 | 1993-03-04 | 複数ディスク・ドライブ組立体 |
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JP (1) | JP2682558B2 (ja) |
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CA (1) | CA2091082A1 (ja) |
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-
1993
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