JP2024072789A - ハードディスクドライブのマルチディスクパック積層構造 - Google Patents

Abstract

【課題】規定されたフォームファクタ内でディスクの数を増加させ、性能を向上させる大容量ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を提供する。【解決手段】マルチディスクパックシステム３００は、ベースプラットフォーム３０７上に上下に取り付けられた第１のスピンドルモータアセンブリ３０２及び第２のスピンドルモータアセンブリ３０４を含む。各モータアセンブリは、小型軸方向磁束モータを含んでもよい。各モータのための第１の電気配線３０２ｗ及び第２の電気配線３０４ｗは、ベースポスト３０６の構造的切り欠き３０６ｃ特徴部内でベースポストにおける電気コネクタ３１３にルーティングされる。マルチディスクパックアセンブリの垂直高さを更に低減するために、コンパクトなねじ付きディスククランプ３０２ｃ、３０４ｃ及びモータハブ（流体動圧軸受３０２ｂ、３０４ｂ及びハブ３０２ｈ、３０４ｈ）を実装する。【選択図】図３Ａ

Description

本発明の実施形態は、一般にデータ記憶装置に関し、特に、複数のディスクスタックを有するハードディスクドライブに関し得る。

ハードディスクドライブ（hard disk drive、ＨＤＤ）は、保護エンクロージャ内に収容され、磁気表面を有する１つ以上の円形ディスク上にデジタル符号化データを記憶する、不揮発性記憶デバイスである。ＨＤＤが動作中のとき、各磁気記録ディスクは、スピンドルシステムによって急速に回転される。データは、アクチュエータによってディスクの特定の場所の上に位置付けられたスライダに収容された読み取り－書き込みヘッド（又は「トランスデューサ」）を使用して磁気記録ディスクから読み取られ、磁気記録ディスクに書き込まれる。読み取り－書き込みヘッドは、磁場を使用して、磁気記録ディスクの表面にデータを書き込み、この表面からデータを読み取る。書き込みヘッドは、書き込みヘッドのコイルを通って流れる電流を使用して磁場を生成することによって機能する。異なるパターンの正及び負の電流を伴って、書き込みヘッドに電気パルスが送られる。書き込みヘッドのコイル内の電流は、ヘッドと磁気記録ディスクとの間の間隙にわたる局所的な磁場を生成し、この記録媒体上の小領域を順番に磁化する。

面密度（ディスク表面の所与の領域に記憶することができる情報ビットの量の尺度）を増加させることは、ハードディスクドライブの技術進化の現在進行中の目標の１つである。一形態では、この目標は、企業、クラウドコンピューティング／ストレージ、及びデータセンタ環境のコンテキストにおいて特に魅力的な大容量ＨＤＤのタイプにおいて明らかになる。しかしながら、大容量ＨＤＤの性能は、容量の増加に比例して必ずしもスケールアップしていない。これにより、大容量ＨＤＤの性能を向上させるための様々な手段を開発して実装する必要が生じ、負担の一部が機構にシフトしてきた。上記に対する１つのアプローチは、規定されたフォームファクタ内でディスクの数を増加させることである。これらのＨＤＤは、主に、ハイパースケール環境におけるデータセンタ内のニアラインストレージのために使用されるので、これらの大容量ドライブの性能は、レイテンシを最小化するために、１秒当たりの入出力動作（Input／Output Operations Per Second、ＩＯＰｓ）の密度要件（いくつかの事例では、同様にＩＯＰｓ／ＴＢと呼ばれる）も満たさなければならない。この要求は、データへの並列アクセスを提供するための複数のアクチュエータへのシフトをもたらした。

本セクションに記載された手法は、追求し得る手法であるが、必ずしも以前に考案又は追求された手法ではない。したがって、別段の指示がない限り、本セクションに記載された手法のいずれも、それらが本セクションに含まれることによって単に先行技術として適格であると仮定されるべきではない。

実施形態は、添付図面の図において、限定としてではなく、例として示されており、同様の参照番号は類似の要素を指す。

実施形態によるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す平面図である。 実施形態によるデュアルアクチュエータを示す側断面図である。 実施形態によるＨＤＤマルチディスクパックシステムを示す側断面図である。 実施形態による、図３Ａのマルチディスクパックシステムを示す分解断面側面図である。 実施形態による、図３ＡのＨＤＤマルチディスクパックシステムを更に示す分解断面斜視図である。 実施形態による、軸方向磁束モータを示す側面図である。 実施形態による、図５Ａの軸方向磁束モータを示す断面平面図である。 図６Ａは、実施形態による、図３Ａのディスクパックのディスククランプを示す側断面図である。図６Ｂは、実施形態による、図６Ａのディスククランプの一部分を示す側断面図である。 実施形態による、マルチディスクパックハードディスクドライブを組み立てる方法を示す流れ図である。

一般的に、複数スピンドルモータハードディスクドライブ（ＨＤＤ）へのアプローチが説明される。「スピンドルモータ」という用語は、本明細書では、図１を参照して説明した駆動モータなどの、データ読み取り（及び場合によっては書き込み）動作のためにディスク媒体を回転させるように構成された記録ディスク媒体スピンドルモータアセンブリに関して使用される。以下の明細書では、説明を目的として、本明細書に記載された本発明の実施形態の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細が記載されている。しかしながら、本明細書に記載された本発明の実施形態は、これらの具体的な詳細なしで実施され得ることは明らかであろう。他の例では、本明細書に記載された本発明の実施形態を不必要に不明瞭にすることを回避するために、周知の構造及びデバイスがブロック図の形態で表される。
導入
用語

本明細書における「実施形態」、「一実施形態」などへの言及は、記載されている特定の特徴、構造、又は特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味することが意図される。しかしながら、そのような語句の実例は、必ずしも全てが同じ実施形態を指すとは限らない。

「実質的に」という用語は、大部分又はほぼ構造化された、構成された、寸法決めされたなどの特徴を記載していることが理解されるであろうが、その製造公差などは、実際には、構造、構成、寸法などが、常には又は必ずしも正確に述べられない状況を結果として生じ得る。例えば、「実質的に垂直な」として構造を記載するとすれば、側壁は全ての実用上の目的で垂直であるが、正確に９０度ではない場合があるように、その用語にはその明白な意味が割り当てられる。

「最適な」、「最適化する」、「最小の」、「最小化する」、「最大の」、「最大化する」などの用語は、それと関連付けられた特定の値を有しない場合があるが、そのような用語が本明細書で使用される場合、当業者であれば、そのような用語が、本開示の全体と一致する有益な方向に、値、パラメータ、メトリックなどに影響を及ぼすことを含むと理解することが意図される。例えば、何かの値を「最小」として記載することは、値が実際に理論上の最小値（例えば、ゼロ）に等しいことを必要としないが、対応する目標が理論上の最小値に向かって有益な方向に値を移動させることになるという点で、実際的な意味で理解されるべきである。
コンテキスト

大容量ＨＤＤの性能は、記憶容量の増加に比例してスケールアップされていないという観察を想起されたい。複数のクラスタ化されたノードを有するデータセンタなどのクラスタ化された環境における大容量ＨＤＤの高いレイテンシは、記憶されたデータへのより遅いアクセスに起因するボトルネックをもたらす。ＨＤＤの容量が増加し続けるにつれて、高容量ＨＤＤのデータ動作のためのレイテンシを低減することによって性能（例えば、ＩＯＰＳ）を向上させる圧力が更に強くなってきている。ＨＤＤ性能を向上させることへの１つの可能な手法は、マルチアクチュエータシステムの実装であり、マルチアクチュエータシステムでは、ディスクスタックの複数の記録ディスクから独立してかつ同時に読み取り及び／又は書き込みを行うために、複数の独立して動作するアクチュエータが、例えば単一の共有ピボットシャフト上に組み立てられる。しかしながら、本明細書に記載される実施形態は、マルチアクチュエータ配置に依存しない。

図２は、実施形態による、デュアルアクチュエータシステムを示す側断面図である。一般化されたアクチュエータシステム２００は、少なくとも部分的に貫通するボア２０３を有するシャフト２０２を備える。実施形態によれば、シャフト２０２は、ピボットシャフトとして、又は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などのマルチアクチュエータデータ記憶装置の複数のアクチュエータ構成要素のための、アクチュエータピボットアセンブリ若しくは共有シャフトアセンブリの一部として、利用される。したがって、アクチュエータシステム２００はシャフト２０２を備え、シャフト２０２の周りには、第１の又は下側回転アクチュエータアセンブリ２０４（例えば、ボイスコイルアクチュエータであり、図１のキャリッジ１３４などのキャリッジ２０４ａを含む）が、シャフト２０２の第１の位置で、下側軸受アセンブリ２０６を間に挟んで回転可能に結合され、また、第２の上側回転アクチュエータアセンブリ２０５（例えば、ボイスコイルアクチュエータであり、図１のキャリッジ１３４などのキャリッジ２０５ａを含む）が、シャフト２０２の第２の位置で、上側軸受アセンブリ２０７を間に挟んで回転可能に結合されている。あるいは、実施形態によれば、ピボットシャフトとして利用されるシャフト２０２の機能は、シャフト２０２などの共有シャフトアセンブリではなく、別個のシャフト、例えば、それぞれのアクチュエータアセンブリ２０４、２０５ごとに１つのシャフトを用いて実装されてもよい。これは、単一の共有シャフト上に取り付けられる、アクチュエータアセンブリ２０４及びアクチュエータアセンブリ２０５等の、複数のアクチュエータアセンブリの独立動作に関連付けられる、望ましくない構造動力学上の干渉を切り離し得る。単一アクチュエータＨＤＤについて図１を参照して図示及び説明したのと同様に、各アクチュエータアセンブリ２０４、２０５は、一般に、その対応するヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）及びヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とともに、ディスクスタックの、複数の記録ディスクからの読み取り及び／又は複数の記録ディスクへの書き込みを、独立に及び同時に、行うことができる。

更に、保存用記憶装置の必要性が増大している。テープは、データバックアップのための従来の解決策であるが、データにアクセスするのが非常に遅い。現在のアーカイブはますます「アクティブ」なアーカイブとなっており、これは、あるレベルの連続的なランダム読み取りデータアクセスが必要とされることを意味する。従来のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を使用することができるが、コストが不必要に高いと考えられる場合がある。考慮される他の手法は、特大直径ディスクを有するＨＤＤ及びエクストラトールフォームファクタを有するＨＤＤを含む場合があり、どちらも、例えば、一意の構成要素及び組立プロセスに起因する大きな資本投資、コスト節約の文脈での低価提案、一意に大きなフォームファクタに起因する市場での採用に対する障壁を必要とする。しかしながら、１つの可能なアプローチは、１つ以上の回転ディスクスタック内にｎ個のディスクを有するが、２ｎ個未満の読み取り書き込みヘッドを含む、標準ＨＤＤフォームファクタ（例えば、３．５インチフォームファクタ）及び大部分が一般的なＨＤＤアーキテクチャを含む。そのような記憶装置は、ヘッドを移動させて異なるディスク表面（非限定的な例として、エアドライブの場合は５＋ディスク、Ｈｅドライブの場合は８＋ディスクを除いて２つのヘッドのみ）と嵌合させることができる関節機構を利用してもよく、主なコスト削減は、ドライブ内のヘッドの大部分を排除することから得ることができる。

そのような１つのアプローチは、アクチュエータサブシステム（例えば、「ピボットカートリッジ」）のアクチュエータピボット及びピボット軸受内に配置され、１つ又は複数のディスクパックに対応するディスク媒体にアクセスするために少なくとも１つのアクチュエータアームをそれぞれのＨＧＡとともに垂直に並進させるように構成された、アクチュエータエレベータサブアセンブリを形成するために、ボールねじカムアセンブリ内に配置されたステッパモータなどを用いて、回転運動を直線運動に変換するアクチュエータサブシステムを含む場合がある。そのような１つの非限定的なアプローチは、「Ｉｎ－Ｐｉｖｏｔ Ｓｔｅｐｐｅｒ Ｍｏｔｏｒ Ｆｏｒ Ｂａｌｌ Ｓｃｒｅｗ Ｃａｍ Ｅｌｅｖａｔｏｒ Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ ｆｏｒ Ｃｏｌｄ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｄａｔａ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｄｅｖｉｃｅ」と題されたＭｙｅｒｓらの米国特許第１０，８１１，０４４号に説明されており、その全内容は、本明細書に完全に記載されているかのように、あらゆる目的のために参照することによって組み込まれる。別のそのような非限定的な手法は、「Ｌｏｗ－Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｂａｌｌ Ｓｃｒｅｗ Ｃａｍ Ｅｌｅｖａｔｏｒ Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ ｆｏｒ Ｃｏｌｄ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｄａｔａ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｄｅｖｉｃｅ」と題されたＭｙｅｒｓらの米国特許第１０，９０２，８７１号に説明されており、その全内容は、本明細書に完全に記載されているかのように、あらゆる目的のために参照することによって組み込まれる。アクチュエータアセンブリを移動させるためのエレベータプラットフォームアセンブリを含む更に別の非限定的アプローチは、「Ｓｙｓｔｅｍ Ｆｏｒ Ｄｉｓｋ－Ｔｏ－Ｄｉｓｋ Ａｃｃｅｓｓ Ｆｏｒ Ｒｅｄｕｃｅｄ－Ｈｅａｄ Ｄａｔａ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｄｅｖｉｃｅ」と題されたＧａｒｂａｒｉｎｏの米国特許第１１，０３１，０３７号に説明されており、その全内容は、本明細書に完全に記載されているかのように、あらゆる目的のために参照することによって組み込まれる。
マルチディスクパックシステム

図３Ａは、実施形態による、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す断面側面図であり、図３Ｂは、実施形態による図３Ａの複数ディスクパックシステムを示す分解断面側面図である。マルチディスクパックシステム３００は、第１の（「下側」又は「底部」とも称する）スピンドルモータアセンブリ３０２と、第２の（「上側」又は「頂部」とも称する）スピンドルモータアセンブリ３０４とを備え、両方とも、ベースプラットフォーム３０７から延在するベースポスト３０６を備えるベース部上に取り付けられ、各々が互いに独立して動作するように構成される。なお、この配置はまた、図示された２つを超えるさらなるスピンドルモータアセンブリを実装してもよく、独立したディスクパックの数は、実装される対応するアクチュエータアセンブリの数に等しくても等しくなくてもよい。実際に、マルチディスクパックシステム３００は、単一アクチュエータ構成で実装されてもよく、依然として従来の単一アクチュエータシステムを上回る利点を提供することが企図される。マルチディスクパックシステム３００は、スピンドルモータアセンブリ３０２、３０４のうちの１つ以上とアクチュエータエレベータサブアセンブリとの間の何らかの協調制御を用いて、本明細書の他の箇所で参照されるようなアクチュエータエレベータサブアセンブリ構成を用いて実装され得ることが更に企図される。

実施形態によれば、各スピンドルモータアセンブリ３０２、３０４は、対応するフランジ及びディスククランプを備える。したがって、第１のスピンドルモータアセンブリ３０２は、第１のフランジ３０２ｆと、第１のモータブラケット３０２ｍｂと、第１のディスククランプ３０２ｃとを備え、第２のスピンドルモータアセンブリ３０４は、第２のフランジ３０４ｆと、第２のモータブラケット３０４ｍｂと、第２のディスククランプ３０４ｃとを備える。実施形態によれば、第１のスピンドルモータアセンブリ３０２は、第１のモータブラケット３０２ｍｂがベースプラットフォーム３０７と相互作用するようにベースポスト３０６上に取り付けられ、第２のスピンドルモータアセンブリ３０４は、第２のモータブラケット３０２ｍｂが第１のディスククランプ３０２ｃと相互作用するように第１のスピンドルモータアセンブリ３０２の上、上方、上部のベースポスト３０６上に取り付けられる。例えば、構造安定性、個々の及び結合された動的応答、動作衝撃応答等を改善するために、スペーサ又はダンパ又は他の支持部品のような、第１及び第２のスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４の間に配置される中間構造が考慮される。実施形態によれば、第１及び第２のスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４の各々は、ベースポスト３０６上に装着するための中空シャフト３０２ｓ、３０４ｓを備え、すなわち、ベースポスト３０６は、中空シャフト通って配置される。

一般に、各スピンドルモータアセンブリ３０２、３０４は、モジュール式アセンブリとして構成され、例えば、対応する流体動圧軸受３０２ｂ、３０４ｂと、ハブ３０２ｈ、３０４ｈ（「スピンドルモータハブ」又は「スピンドルハブ」とも呼ばれる）上に取り付けられＨＤＤで一般的であるようにスペーサ３０３ｓ、３０５ｓによって分離された複数のディスク媒体３０３、３０５を備えるように、事前に組み立てられる。したがって、図示された構成におけるベースポスト３０６上への複数のスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４の組み立ては、ねじ３０８（図３Ｂ）又はＨＤＤカバー３１０（図３Ｂ）を通してベースポスト３０６とねじ係合される何らかの他のタイプの一般的な締結具を介して、複数のスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４をベース部、すなわちベースポスト３０６上に締結することを含む、比較的単純かつ簡単なプロセスと考えられる。

しかしながら、マルチディスクパックＨＤＤに関する１つの課題は、ＨＤＤの上部にさらなる電子回路を実装しなければならないことよりも、独立したスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４の各々に電力を供給する必要性、例えば、ベース部の底部に結合された電子機器（例えば、フレキシブルプリント回路、すなわち「ＦＰＣ ３１２」）に上部スピンドルモータ３０４を電気的に接続する手法、を含む。実施形態によれば、システム３００は、ベース部に機械的に結合され、ＦＰＣ ３１２（図３Ｂ）に電気的に結合された電気コネクタ３１３（図３Ｂ）を更に備え、第１のスピンドルモータアセンブリ３０２は、ベースポスト３０６に沿って電気コネクタ３１３にルーティングされる第１の電気配線３０２ｗを更に備え、第２のスピンドルモータアセンブリ３０４は、ベースポスト３０６に沿って電気コネクタ３１３にルーティングされる第２の電気配線３０４ｗを更に備える。実施形態によれば、第１及び第２の電気配線３０２ｗ、３０４ｗの各々は、ベースポスト３０６の構造的切り欠き３０６ｃ特徴（例えば、凹部）内にルーティングされる。ここで、ベース部の底部又はベース部との界面領域における配線の周りの残りの空間は、必要に応じて気密封止を提供するために接着剤又は他の材料で充填することができる。

図４は、実施形態による、図３ＡのＨＤＤマルチディスクパックシステムを更に示す分解断面斜視図である。図４は、第１のフランジ３０２ｆ及び第１のディスククランプ３０２ｃを備え、第１の複数のディスク媒体３０３を保持する第１のスピンドルモータアセンブリ３０２と、第２のフランジ３０４ｆ及び第２のディスククランプ３０４ｃを備え、第２の複数のディスク媒体３０５を保持する第２のスピンドルモータアセンブリ３０４を備え、その両方が、ベースプラットフォーム３０７から延在するベースポスト３０６上に取り付けられる、マルチディスクパックシステム３００の追加の図を提供する。ここでも、第１のモータブラケット３０２ｍｂは、ベースプラットフォーム３０７と構造的に接合し、第２のモータブラケット３０４ｍｂは、第１のクランプ３０２ｃと構造的に接合する。ここではまた、第１及び第２のスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４の環状ねじ付き受容特徴部６０４ｔが見え、その重要性は、図６Ａ－６Ｂを参照してより詳細に図示及び説明される。
軸方向磁束電磁石（Axial Flux Electromagnet、ＡＦＥＭ）モータ

実施形態によれば、第１及び第２のスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４の各々は、軸方向磁束モータを備える。ＡＦＥＭ（軸方向磁束電磁）モータ（「パンケーキ」モータと呼ばれることもある）は、ロータとステータとの間のギャップ、したがって、その２つの間の磁束の方向が、より一般的な半径方向磁束又は半径方向ギャップモータの同心円筒形状のように半径方向ではなく、回転軸に平行に整列されるモータ構造の形状である。一般に、ＡＦＥＭモータは、所与の電磁体積（例えば、固定子のスタック長さ及びエアギャップの平均直径、又は電力密度を考慮する）に対して、任意の従来の半径方向磁束モータと比較してより大きい電磁トルクを提供することができ、より短くより直接的な磁束経路、及びより良好な冷却特性を有する。

図５Ａは、軸方向磁束モータを示す側面図であり、図５Ｂは、図５Ａの軸方向磁束モータを示す断面平面図であり、いずれも実施形態によるのである。図５ＡのＡＦＥＭモータ５００（又は単に「モータ５００」）は、回転／回転可能なモータハブ５０２と、それぞれが対応するコア突出部の周りに巻かれた複数のコイル５０５を有するステータ５０４と、磁極を通して磁束５１０を搬送するためのヨーク５０６（例えば、鋳鉄又は鋼）と、軸方向に磁化された環状磁石５０８（例えば、ロータ用）とを備える例示的な軸方向磁束電磁石（ｉｃ）モータを示す。ステータコイル５０５の巻き数及びワイヤゲージは、特定の電磁トルクに対して設計及び最適化されて、電気的及び磁気的負荷に従って製品最小要件を満たすことができる。好適な非限定的な例では、回転子磁石５０８は、１２極（９つの固定子スロットを有する）、８極（１２の固定子スロットを有する）、１６極（１２の固定子スロットを有する）を有するように軸方向に磁化されてもよく、９つのスロットが図５Ｂの例に示されている。

図５Ｂは、モータブラケット５００ｍｂ（例えば、図３Ａ～図４のモータブラケット３０２ｍｂ、３０４ｍｂを参照）によって支持されたスピンドルモータシャフト５００ｓ（例えば、図３Ａ～図３Ｂの中空シャフト３０２ｓ、３０４ｓを参照）によって取り囲まれたベースポスト３０６を、ベースポスト３０６（例えば、図３Ａ～図３Ｂの電気コネクタ３１３を参照）の構造的切り欠き３０６ｃ特徴部に沿って電気コネクタ３１３にルーティングされたモータ電気配線５００ｗ（例えば、図３Ａ～図３Ｂの電気配線３０２ｗ、３０４ｗを参照）とともに更に示す。この場合も、ＡＦＥＭモータは、例えば所与の電磁体積に対して従来の半径方向磁束モータに比べてより大きな電磁トルクを提供することができるので、この文脈において好適かつコンパクトな実装形態、すなわち、高性能マルチディスクパックＨＤＤ内の共有ベースポスト上に複数のスピンドルモータアセンブリを空間的に効率的に積層する実装形態を提供する。
ねじ付きディスククランプ

図６Ａは、図３Ａのディスクパック用のディスククランプを示す側断面図であり、図６Ｂは、図６Ａのディスククランプの一部を示す拡大側断面図であり、両方とも実施形態によるものである。垂直方向（すなわち、スピンドルモータの回転軸と一致するｚ高さ）のコンパクトディスククランプの必要性を考慮して、実施形態による、ねじ付きディスククランプ及びスピンドルモータインターフェースが説明される。

第１及び第２のスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４（図３Ａ～４）の環状ねじ付き受容特徴部６０４ｔは、本明細書で以前に紹介された。図示されるように、第１及び第２のスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４のそれぞれのハブ３０２ｈ、３０４ｈ（図３Ａ）のために実装され得るスピンドルモータハブ６０４は、環状ねじ付き受容特徴部６０４ｔの外周上に内側ねじ山を備える。すなわち、ハブ６０４は、外側ねじ山を有する、環状ねじ付き凹部又はチャネル、すなわち、ねじ付き受容特徴部６０４ｔを備える。このねじ付き受容特徴部６０４ｔは、ディスククランプ６０２の対応するねじ付き特徴のための固定受容部として機能する。第１及び第２のスピンドルモータアセンブリ３０２、３０４の各々のためのクランプ３０２ｃ、３０４ｃ（図３Ａ、４）のために実装され得るディスククランプ６０２は、対応するスピンドルモータハブ６０４のねじ付き受容特徴部６０４ｔと機械的に噛合するように構成された、ディスククランプ６０２のハブの外周上に円周ねじ山６０２ｔを備える。実施形態によれば、位置決め（例えば、ツーリング）穴６０４ｈは、ディスククランプ６０２ハブの周囲に設けられるが、十分なクランプ力のためにねじ付き締結具は必要とされない。したがって、垂直方向にコンパクトなディスククランプ６０２が提供され、これは、嵌合するねじ付き特徴部６０２ｔ、６０４ｔによって、対応するモータハブ６０４内に効果的にかつ大部分が凹まされるか又は埋め込まれており、ディスクスタックの上部の上に配置されて十分なクランプ力のためにその周囲にいくつかの締結具を必要とする従来のディスククランプとは、対照的である。したがって、そのようなコンパクトディスククランプ６０２－モータハブ６０４の配置は、積層された複数スピンドルモータ、マルチディスクパックＨＤＤのための空間的に効率的な実装を更に可能にする。
マルチディスクパックハードディスクドライブの組立方法

図７は、実施形態による、マルチディスクパックハードディスクドライブを組み立てる方法を示す流れ図である。
ブロック７０２において、ベース部のベースプラットフォームから延在するベースポストの上に第１のスピンドルモータアセンブリが配置される。例えば、第１のスピンドルモータアセンブリ３０２（図３Ａ～図４）の中空シャフト３０２ｓ（図３Ａ）は、ベースプラットフォーム３０７（図３Ｂ～図４）から延在するベースポスト３０６（図３Ｂ～図４）の上及び周囲に配置される。

ブロック７０４において、電気配線を、第１のスピンドルモータアセンブリから、ベースポスト内の凹部に沿って、ベース部に結合された電気コネクタにルーティングする。例えば、スピンドルモータアセンブリ３０２の電気配線３０２ｗ（図３Ａ～図３Ｂ）は、ベースポスト３０６の構造的切り欠き３０６ｃ（図３Ｂ）特徴に沿って電気コネクタ３１３（図３Ａ～図３Ｂ、図５Ｂ）にルーティングされる。

ブロック７０６において、ベースポスト上に配置された第１のスピンドルモータアセンブリの上に第２のスピンドルモータアセンブリを配置する。例えば、スピンドルモータアセンブリ３０４（図３Ａ～図４）の中空シャフト３０４ｓ（図３Ａ）が、ベースポスト３０６上に既に位置決めされたスピンドルモータアセンブリ３０２の上に位置決めされ（ブロック７０２）、これにより、スピンドルモータアセンブリ３０４もベースポスト３０６の上及び周りに位置決めされる。

ブロック７０８において、電気配線を、第２のスピンドルモータアセンブリから、ベースポスト内の凹部に沿って、ベース部に結合された電気コネクタにルーティングする。例えば、スピンドルモータアセンブリ３０４の電気配線３０４ｗ（図３Ａ～図３Ｂ）は、ベースポスト３０６の構造的切り欠き３０６ｃ特徴に沿って電気コネクタ３１３にルーティングされる。

ブロック７１０において、ベース部の上にカバーを配置する。例えば、ＨＤＤカバー３１０（図４）は、ＨＤＤベース部（例えば、図１のＨＤＤハウジング１６８参照）の上に配置される。

ブロック７１２において、カバーを介してねじ付き締結具をベースポストに締結する。例えば、ねじ３０８（図３Ｂ～図４）は、ＨＤＤカバー３１０を介してベースポスト３０６に締結される。

一般に、ＨＤＤ性能を向上させる１つの手法は、複数の独立して動作するアクチュエータが、ディスクパック（又は「ディスクスタック」）の複数の記録ディスクから独立して同時に読み取り及び／又は書き込みを行うように構成されたマルチアクチュエータシステムの実装を含む。デュアルアクチュエータ又はスプリットアクチュエータのＨＤＤでは、性能を向上させるために、デュアルＶＣＭ（ボイスコイルモータ）が用いられる。更に、「分割単一アクチュエータ」構成では、一度に１つのみのアクチュエータを能動的に使用することが企図される。ドライブ内に第２のスピンドルモータを追加し、ディスクをモータ間で分割することによって、各ディスクパックの使用量及び電力消費に対するより細かい制御が可能になる。すなわち、マルチディスクパックシステム３００（図３Ａ～図４）などのデュアルスピンドルモータ設計の使用は、分割アクチュエータ設計を使用して性能を向上させることによって、媒体上のアクティビティの増加に起因して増加する電力問題に対処することができる。別の言い方をすれば、ドライブの一部が任意の所与の時間に使用されていないので、電力消費を大幅に低減することができ、したがって、スピンドルモータ及びアクチュエータの各セットは、低電力又はアイドルモードで動作するように独立して制御されてもよく、又は電力を節約するために完全にオフにされてもよい。
例示的な動作コンテキストの物理的説明

実施形態は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などのデジタルデータ記憶デバイス（digital data storage device、ＤＳＤ）のコンテキストで使用され得る。したがって、実施形態によれば、従来のＨＤＤ１００を示す平面図は、従来のＨＤＤが典型的にどのように動作するかを記載するのを助長するために図１に示されている。

図１は、磁気読み取り－書き込みヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含むＨＤＤ１００の構成要素の機能的配置を示す。まとめて、スライダ１１０ｂ及びヘッド１１０ａはヘッドスライダと称され得る。ＨＤＤ１００は、ヘッドスライダを含む少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly、ＨＧＡ）１１０と、典型的にはフレクシャを介してヘッドスライダに装着されたリードサスペンション１１０ｃと、リードサスペンション１１０ｃに装着されたロードビーム１１０ｄとを含む。ＨＤＤ１００はまた、スピンドル１２４上に回転可能に取り付けられた少なくとも１つの記録媒体１２０と、媒体１２０を回転させるためにスピンドル１２４に取り付けられた駆動モータ（不可視）と、を含む。トランスデューサとも称され得る読み取り－書き込みヘッド１１０ａは、ＨＤＤ１００の媒体１２０に記憶された情報をそれぞれ書き込み及び読み取るための書き込み要素及び読み取り要素を含む。媒体１２０又は複数のディスク媒体は、ディスククランプ１２８でスピンドル１２４に固定されてもよい。

ＨＤＤ１００は、ＨＧＡ１１０に装着されたアーム１３２と、キャリッジ１３４と、キャリッジ１３４に装着されたボイスコイル１４０を含む電機子１３６及びボイスコイル磁石（図示せず）を含むステータ１４４を含むボイスコイルモータ（voice coil motor、ＶＣＭ）とを更に含む。ＶＣＭの電機子１３６は、キャリッジ１３４に取り付けられており、アーム１３２及びＨＧＡ１１０を移動させ、媒体１２０の部分にアクセスするように構成されており、全てまとめて、介在するピボット軸受アセンブリ１５２で枢動シャフト１４８上に装着されている。複数のディスクを有するＨＤＤの場合、キャリッジ１３４は、キャリッジに櫛の外観を与える連動したアームアレイを搬送するようにキャリッジが配置されているため、「Ｅブロック」又は櫛と称され得る。

ヘッドスライダが結合されたフレクシャと、フレクシャが結合されたアクチュエータアーム（例えば、アーム１３２）及び／又はロードビームと、アクチュエータアームが結合されたアクチュエータ（例えば、ＶＣＭ）と、を含む、ヘッドジンバルアセンブリ（例えば、ＨＧＡ１１０）を備えるアセンブリは、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）と総称され得る。ただし、ＨＳＡは、記載されたものよりも多い又は少ない構成要素を含んでもよい。例えば、ＨＳＡは、電気相互接続部品を更に含むアセンブリを指し得る。一般に、ＨＳＡは、読み取り動作及び書き込み動作のために、ヘッドスライダを媒体１２０の部分にアクセスするように移動させるように構成されたアセンブリである。

図１を更に参照すると、ヘッド１１０ａへの書き込み信号及びヘッド１１０ａからの読み取り信号を含む電気信号（例えば、ＶＣＭのボイスコイル１４０への電流）は、可撓性ケーブルアセンブリ（flexible cable assembly、ＦＣＡ）１５６（又は「フレックスケーブル」、又は「フレキシブルプリント回路」（flexible printed circuit、ＦＰＣ））によって送信される。フレックスケーブル１５６とヘッド１１０ａとの間の相互接続は、読み取り信号用のオンボード前置増幅器、並びに他の読み取りチャネル及び書き込みチャネル電子部品を有し得る、アーム電子機器（arm－electronics、ＡＥ）モジュール１６０を含んでもよい。ＡＥモジュール１６０は、図示のようにキャリッジ１３４に取り付けられてもよい。フレックスケーブル１５６は、いくつかの構成では、ＨＤＤ筐体１６８によって提供された電気フィードスルーを通して電気通信を提供する電気コネクタブロック１６４に結合されてもよい。ＨＤＤ筐体１６８（又は「エンクロージャベース」又は「ベースプレート」又は単に「ベース」又は「モータベースアセンブリ」）は、ＨＤＤカバーとともに、ＨＤＤ１００の情報記憶構成要素のための半封止された（又は、いくつかの構成では気密封止された）保護エンクロージャを提供する。

デジタル信号プロセッサ（digital－signal processor、ＤＳＰ）を含むディスクコントローラ及びサーボ電子機器を含む他の電子部品は、駆動モータ、ＶＣＭのボイスコイル１４０及びＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａに、電気信号を提供する。駆動モータに提供される電気信号は、駆動モータがスピンドル１２４にトルクを提供しながら回転することを可能にし、次いでトルクはスピンドル１２４に添設された媒体１２０に伝達される。その結果、媒体１２０は、方向１７２に回転する。回転媒体１２０は、スライダ１１０ｂが、情報が記録された薄い磁気記録層と接触することなく媒体１２０の表面の上方に浮上するように、スライダ１１０ｂの空気軸受表面（ＡＢＳ）が乗る空気軸受として作用する空気のクッションを形成する。同様に、非限定的な例としてのヘリウムなどの空気より軽いガスが利用されるＨＤＤにおいて、回転する媒体１２０は、スライダ１１０ｂがその上に乗るガス又は流体軸受として作用する、ガスのクッションを生成する。

ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが、情報が記録されるトラック１７６にアクセスすることを可能にする。こうして、弧１８０を通るＶＣＭスイングの電機子１３６は、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａが媒体１２０上の様々なトラックにアクセスすることを可能にする。情報は、セクタ１８４などの媒体１２０上のセクタに配置された複数の半径方向に入れ子になったトラック内の媒体１２０上に記憶される。それに対応して、各トラックは、セクタ化されたトラック部分１８８などの複数のセクタ化されたトラック部分（又は「トラックセクタ」）から構成されている。各セクタ化されたトラック部分１８８は、記録された情報と、エラー訂正符号情報、及びトラック１７６を識別する情報であるＡＢＣＤサーボバースト信号パターンなどのサーボバースト信号パターンを含むヘッダと、を含んでもよい。トラック１７６にアクセスする際、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａの読み取り要素はサーボバースト信号パターンを読み取り、サーボバースト信号パターンは、サーボ電子機器に位置誤差信号（position－error－signal、ＰＥＳ）を提供し、サーボ電子機器は、ＶＣＭのボイスコイル１４０に提供される電気信号を制御することによって、ヘッド１１０ａがトラック１７６に追従することを可能にする。トラック１７６を見つけ、特定のセクタ化されたトラック部分１８８を識別すると、ヘッド１１０ａは、トラック１７６から情報を読み取るか、又は、外部エージェント、例えば、コンピュータシステムのマイクロプロセッサからディスクコントローラによって受信された命令に応じて、トラック１７６に情報を書き込む。

ＨＤＤの電子アーキテクチャは、ハードディスクコントローラ（hard disk controller、「ＨＤＣ」）、インターフェースコントローラ、アーム電子モジュール、データチャネル、モータドライバ、サーボプロセッサ、バッファメモリなどの、ＨＤＤの動作のための自体のそれぞれの機能を実行するための、多数の電子部品を含む。そのような部品のうちの２つ以上は、「チップ上のシステム」（system on a chip、「ＳＯＣ」）と称される単一の集積回路基板上で組み合わされてもよい。そのような電子部品の、全てではないがいくつかは、典型的には、ＨＤＤ筐体１６８などのＨＤＤの底部側に結合されたプリント基板上に配置される。

図１を参照して示され及び記載されたＨＤＤ１００などの、本明細書におけるハードディスクドライブへの言及は、「ハイブリッドドライブ」と称されることがある情報記憶デバイスを包含してもよい。ハイブリッドドライブとは、一般に、電気的に消去可能でプログラム可能であるフラッシュ又は他のソリッドステート（例えば、集積回路）メモリなどの不揮発性メモリを使用するソリッドステートデバイス（solid－state storage device、ＳＳＤ）と組み合わされた従来のＨＤＤ（例えば、ＨＤＤ１００を参照）の、両方の機能を有する記憶デバイスを指す。異なるタイプの記憶媒体の動作、管理、及び制御は、通常異なるため、ハイブリッドドライブのソリッドステート部分は、それ自体の対応するコントローラ機能を含んでもよく、コントローラ機能は、ＨＤＤ機能とともに単一のコントローラに統合され得る。ハイブリッドドライブは、非限定的な例として、頻繁にアクセスされるデータを記憶する、Ｉ／Ｏ集約データなどを記憶するなどのために、ソリッドステートメモリをキャッシュメモリとして使用するなどによって、ソリッドステート部分をいくつかの方式で動作させて利用するように設計及び構成されてもよい。更に、ハイブリッドドライブは、ホスト接続のための１つ又は複数のインターフェースのいずれかで、単一のエンクロージャの２つの記憶デバイス、すなわち従来のＨＤＤ及びＳＳＤとして本質的に設計及び構成されてもよい。
拡張物及び代替物

前述の説明において、本発明の実施形態は、実装形態ごとに変わり得る多数の具体的な詳細を参照して記載されてきた。したがって、実施形態のより広い趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な修正及び変更を行うことができる。こうして、本発明であり、本出願人らが本発明であることを意図するものの唯一及び排他的な指示物は、本出願に由来する特許請求の範囲のセットであり、そのような特許請求の範囲が由来し、任意の後続の補正を含む、特定の形態をなす。そのような特許請求の範囲に包含される用語について本明細書に明示的に記載される定義は、特許請求の範囲で使用されるような用語の意味を支配するものとする。それゆえ、特許請求項に明示的に記載されていない限定、要素、特性、特徴、利点又は属性は、決してそのような特許請求項の範囲を限定すべきでない。これにより、本明細書及び図面は、制限的な意味ではなく例示的とみなされるものである。

加えて、本明細書では、特定のプロセス工程が特定の順序で記載されてもよく、アルファベット及び英数字符号を使用して、特定の工程を識別することができる。本明細書において特記されない限り、実施形態は、そのような工程を実施する任意の特定の順序に必ずしも限定されない。特に、符号は単に工程の簡便な識別に使用され、そのような工程を実施する特定の順序を指定又は必要とすることは意図されていない。

Claims (22)

1. ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）であって、
   ベースプラットフォームから延在するベースポストを含むベース部と、
   第１のスピンドルモータアセンブリであって、
   第１モータブラケットと、
   第１のディスククランプと、を含む第１のスピンドルモータアセンブリと、
   第２のスピンドルモータアセンブリであって、
   第２モータブラケットと、
   第２のディスククランプと、を含む第２のスピンドルモータアセンブリと、
   を備え、
   前記第１のスピンドルモータアセンブリは、前記第１のモータブラケットが前記ベースプラットフォームと相互作用するように、前記ベースポスト上に取り付けられ、
   前記第２のスピンドルモータアセンブリは、前記第２のモータブラケットが前記第１のディスククランプと相互作用するように、前記第１のスピンドルモータアセンブリを覆って前記ベースポスト上に取り付けられる、
   ＨＤＤ。
2. 前記第１及び第２スピンドルモータアセンブリの各々は、軸方向磁束モータを含む、請求項１に記載のＨＤＤ。
3. 前記ベース部に結合された電気コネクタを更に備え、
   前記第１のスピンドルモータアセンブリは、前記ベースポストに沿って前記電気コネクタにルーティングされた第１の電気配線を更に備え、
   前記第２のスピンドルモータアセンブリは、前記ベースポストに沿って前記電気コネクタまでルーティングされた第２の電気配線を更に備える、
   請求項１に記載のＨＤＤ。
4. 前記第１及び第２の電気配線の各々は、前記ベースポストの構造的切り欠き特徴部内にルーティングされている、請求項３に記載のＨＤＤ。
5. 前記第１及び第２のスピンドルモータアセンブリの各々は、それぞれのスピンドルモータハブの環状ねじ付き受容特徴部の外周上に内側ねじ山を更に備え、
   前記第１及び第２のディスククランプの各々は、クランプハブの外周上に、対応するスピンドルモータハブのねじ付き受容特徴部と機械的に噛合するように構成された、円周ねじ山を備える、
   請求項１に記載のＨＤＤ。
6. 前記第１及び第２のスピンドルモータアセンブリの各々は、前記ベースポストが貫通して配置される中空シャフトを含む、請求項１に記載のＨＤＤ。
7. 上部カバーと、
   前記トップカバーを貫通し、前記ベースポストに螺合されるねじと、
   を更に備える請求項６に記載のＨＤＤ。
8. 前記第１のスピンドルモータアセンブリ上に回転可能に取り付けられた複数の第１のディスク媒体と
   前記第２のスピンドルモータアセンブリ上に回転可能に取り付けられた複数の第２のディスク媒体と、
   を更に備え、
   前記第１のスピンドルモータアセンブリは、前記第２のディスク媒体を回転させる前記第２のスピンドルモータアセンブリとは独立して、前記第１のディスク媒体を回転させるように構成されている、請求項１に記載のＨＤＤ。
9. 前記第１のスピンドルモータアセンブリ上に回転可能に取り付けられた複数の第１のディスク媒体と、
   前記第２のスピンドルモータアセンブリ上に回転可能に取り付けられた複数の第２のディスク媒体と、
   前記第１のディスク媒体のそれぞれのディスク媒体に対して読み取り及び書き込みを行うように構成された読み取り－書き込み変換器をそれぞれが収容する第１の複数のヘッドスライダと、
   前記第１のディスク媒体の部分にアクセスするために前記第１の複数のヘッドスライダを移動させるように構成された第１のアクチュエータと、
   前記第２のディスク媒体のそれぞれのディスク媒体に対して読み取り及び書き込みを行うように構成された読み取り－書き込み変換器をそれぞれが収容する第２の複数のヘッドスライダと、
   前記第２のディスク媒体の部分にアクセスするために前記第２の複数のヘッドスライダを移動させるように構成された第２のアクチュエータと、
   を更に備える、請求項１に記載のＨＤＤ。
10. 前記第１のスピンドルモータアセンブリは、前記第２のディスク媒体を回転させる前記第２のスピンドルモータアセンブリとは独立して前記第１のディスク媒体を回転させるように構成され、
    前記第１のアクチュエータは、前記第２のアクチュエータが前記第２のディスク媒体の部分にアクセスするために前記第２の複数のヘッドスライダを移動させることとは独立して、前記第１のディスク媒体の部分にアクセスするために前記第１の複数のヘッドスライダを移動させるように構成されている、請求項９に記載のＨＤＤ。
11. 前記第１のスピンドルモータアセンブリ上に回転可能に取り付けられた複数の第１のディスク媒体と、
    前記第２のスピンドルモータアセンブリ上に回転可能に取り付けられた複数の第２のディスク媒体と、
    前記第１及び第２のディスク媒体のそれぞれのディスク媒体に対して読み取り及び書き込みするように構成された読み取り－書き込み変換器をそれぞれ収容する複数のヘッドスライダと、
    前記第１及び第２のディスク媒体の部分にアクセスするために前記複数のヘッドスライダを移動させるように構成された単一のアクチュエータと、
    を更に備える、請求項１に記載のＨＤＤ。
12. 前記第１のスピンドルモータアセンブリ上に回転可能に取り付けられた複数の第１のディスク媒体と、
    前記第２のスピンドルモータアセンブリ上に回転可能に取り付けられた複数の第２のディスク媒体と、
    前記第１及び第２のディスク媒体のそれぞれのディスク媒体に対して読み取り及び書き込みを行うように構成された読み取り－書き込み変換器をそれぞれが収容する複数のヘッドスライダと、
    アクチュエータエレベータアセンブリと、
    前記アクチュエータエレベータアセンブリに取り付けられ、前記第１及び第２のディスク媒体の部分にアクセスするために前記複数のヘッドスライダを移動させるように構成されたアクチュエータと、
    を更に備える、請求項１に記載のＨＤＤ。
13. ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を組み立てる方法であって、
    ベース部のベースプラットフォームから延在するベースポストの上に第１のスピンドルモータアセンブリを位置決めすることと、
    前記ベースポスト上に配置された前記第１のスピンドルモータアセンブリの上に第２のスピンドルモータアセンブリを位置決めすることと、
    前記ベース部の上にカバーを位置決めすることと、
    前記カバーを通して前記ベースポストにねじ付き締結具を締結することと、
    を含む方法。
14. 前記第１及び第２のスピンドルモータアセンブリの各々を位置決めすることは、軸方向磁束モータを備える各スピンドルモータアセンブリを位置決めすることを含む、請求項１３に記載の方法。
15. 前記第１のスピンドルモータアセンブリから前記ベースポスト内の凹部に沿って前記ベース部に結合された電気コネクタまで電気配線をルーティングすることと、
    前記第２のスピンドルモータアセンブリから前記凹部に沿って前記電気コネクタまで電気配線をルーティングすることと、
    を更に含む、請求項１３に記載の方法。
16. 前記第１及び第２のスピンドルモータアセンブリの各々を位置決めすることは、それぞれのスピンドルモータハブの環状ねじ付き受容特徴部の内側ねじ山にねじ留めされる外周上の円周ねじ山を有するディスククランプハブを備える各スピンドルモータアセンブリを位置決めすることを含む、請求項１３に記載の方法。
17. 前記第１及び第２のスピンドルモータアセンブリの各々を位置決めすることは、前記ベースポストの上に中空シャフトを位置決めすることを含む、請求項１３に記載の方法。
18. 前記第１及び第２のスピンドルモータアセンブリの各々を位置決めすることは、上部に回転可能に取り付けられた複数のディスク媒体を備える各スピンドルモータアセンブリを位置決めすることを含み、
    前記第１のスピンドルモータアセンブリは、その対応するディスク媒体を回転させる前記第２のスピンドルモータアセンブリとは独立して、その対応するディスク媒体を回転させるように構成されている、請求項１３に記載の方法。
19. マルチアクチュエータハードディスクドライブ（ＨＤＤ）であって、
    ベースプラットフォームから延在するベースポストを含むベース部分と、
    前記ベースポストに取り付けられた中空シャフトを備える第１のスピンドルモータアセンブリであって、前記第１のスピンドルモータアセンブリの第１のボトムブラケットが前記ベースプラットフォームと相互作用し、
    対応するスピンドルモータハブの環状ねじ付き受容特徴部の外周上の雌ねじ山と機械的に噛合するように構成された、クランプハブの外周上の円周ねじ山を備える、第１のディスククランプと、
    前記第１のスピンドルモータアセンブリの前記スピンドルモータハブに取り付けられた第１の複数のディスク媒体と、を更に備える第１のスピンドルモータアセンブリと、
    前記第１のスピンドルモータアセンブリを覆って前記ベースポストに取り付けられた中空シャフトを備える第２のスピンドルモータアセンブリであって、前記第２のスピンドルモータベースアセンブリの第２のボトムブラケットは前記第１のディスククランプと相互作用し、
    前記第２のスピンドルモータアセンブリのスピンドルハブに取り付けられた第２の複数のディスク媒体を更に備える第２のスピンドルモータアセンブリと、
    第１のアクチュエータシステムであって、
    前記第１の複数のディスク媒体の部分にアクセスするために第１の複数のヘッドスライダを移動させるための第１の手段を備え、各ヘッドスライダが、前記第１の複数のディスク媒体のうちの少なくとも１つのディスク媒体に対して読み取り及び書き込みを行うように構成された読み取り－書き込み変換器をそれぞれ収容する、第１のアクチュエータシステムと、
    第２のアクチュエータシステムであって、
    前記第２の複数のディスク媒体の部分にアクセスするために第２の複数のヘッドスライダを移動させるための第２の手段を備え、各ヘッドスライダが、前記第２の複数のディスク媒体のうちの少なくとも１つのディスク媒体に対して読み取り及び書き込みを行うように構成された読み取り－書き込み変換器をそれぞれ収容する、第２のアクチュエータシステムと、
    を備える、マルチアクチュエータＨＤＤ。
20. 前記第１及び第２のスピンドルモータアセンブリの各々は、軸方向磁束モータを備える、請求項１９に記載のマルチアクチュエータＨＤＤ。
21. 前記ベース部に結合された電気コネクタを更に備え、
    前記第１のスピンドルモータアセンブリは、前記ベースポスト内の構造凹部内で前記電気コネクタにルーティングされた第１の電気配線を更に備え、
    前記第２のスピンドルモータアセンブリは、前記構造凹部内で前記電気コネクタにルーティングされた第２の電気配線を更に備える、請求項１９に記載のマルチアクチュエータＨＤＤ。
22. 前記第１のスピンドルモータアセンブリは、前記第２の複数のディスク媒体を回転させる前記第２のスピンドルモータアセンブリとは独立して、前記第１の複数のディスク媒体を回転させるように構成された、請求項１９に記載のマルチアクチュエータＨＤＤ。